WO2021015096A1 - 樹脂多層基板およびその製造方法 - Google Patents

樹脂多層基板およびその製造方法 Download PDF

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麟太朗 杉
啓介 荒木
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a resin multilayer substrate in which a coil conductor pattern is formed in each of a plurality of resin layers, and a method for manufacturing the same.
  • a resin multilayer substrate including a laminated body of a plurality of resin layers and a coil including a plurality of coil conductor patterns formed in the laminated body and having a winding axis in the stacking direction has been known. There is.
  • Patent Document 1 discloses a resin multilayer substrate provided with a coil conductor pattern having a wide portion having a wider line width than other coil conductor patterns.
  • the wide portion of the resin multilayer substrate has a non-overlapping portion that does not overlap with other coil conductor patterns when viewed from the stacking direction, and the non-overlapping portion is curved so as to be close to the other coil conductor pattern.
  • the flow of the resin near the other coil conductor patterns during thermocompression bonding (when forming the laminate) is suppressed by the curved non-overlapping portion, which accompanies the flow of the resin during thermocompression bonding.
  • Positional deviation and deformation of other coil conductor patterns are suppressed. Therefore, fluctuations in electrical characteristics due to misalignment of other coil conductor patterns can be suppressed.
  • a large number of coil conductor patterns may be superposed in the laminating direction to form a multi-turn winding coil in the laminated body.
  • a large number of coil conductor patterns may be superposed in the laminating direction to form a multi-turn winding coil in the laminated body.
  • an unnecessary capacitance is formed between these non-overlapping portions.
  • the electrical characteristics of the coil may fluctuate.
  • An object of the present invention is to suppress fluctuations in the electrical characteristics of a coil by suppressing unnecessary capacitance formation between non-overlapping portions adjacent to each other in the stacking direction in a configuration including a coil in which a plurality of non-overlapping portions are formed.
  • the present invention is to provide a resin multilayer substrate and a method for producing the same.
  • the resin multilayer substrate of the present invention A laminate formed by laminating a plurality of resin layers and A coil including a plurality of coil conductor patterns formed in each of three or more resin layers among the plurality of resin layers and having a winding shaft in the stacking direction of the plurality of resin layers.
  • the plurality of coil conductor patterns are arranged adjacent to the first coil conductor pattern and the first coil conductor pattern in the stacking direction, and have a wide portion having a line width wider than that of the first coil conductor pattern.
  • the wide portion has an overlapping portion that overlaps the adjacent first coil conductor pattern and a non-overlapping portion that does not overlap the adjacent first coil conductor pattern when viewed from the stacking direction.
  • the non-overlapping portion of at least one second coil conductor pattern is curved so as to be closer to the first coil conductor pattern in the stacking direction than the overlapping portion.
  • the non-overlapping portion of the two second coil conductor patterns adjacent to the stacking direction is the second coil conductor pattern with respect to the first coil conductor pattern when viewed from the stacking direction.
  • the coil conductor pattern is characterized in that it projects in opposite directions in the radial direction.
  • the non-overlapping portions of the two second coil conductor patterns adjacent to each other in the stacking direction greatly project in opposite directions in the radial direction of the second coil conductor pattern, so that the two are adjacent to each other in the stacking direction. There is little overlap between the non-overlapping parts of the two second coil conductor patterns. Therefore, unnecessary capacitance formation between the non-overlapping portions of the second coil conductor patterns adjacent in the stacking direction is suppressed.
  • a coil conductor pattern with a narrow wire width is more likely to be displaced or deformed due to the flow of resin during thermocompression bonding, as compared with a coil conductor pattern with a thick wire width.
  • the non-overlapping portion of at least one second coil conductor pattern is curved so as to be closer to the first coil conductor pattern than the overlapping portion.
  • the curved non-overlapping portion suppresses the flow of the resin near the first coil conductor pattern, which tends to flow during thermocompression bonding. Therefore, misalignment of the first coil conductor pattern due to the flow of the resin during thermocompression bonding is suppressed.
  • the method for manufacturing a resin multilayer substrate of the present invention is A plurality of coil conductor patterns having a first coil conductor pattern and a plurality of second coil conductor patterns having a wide portion having a wider line width than the first coil conductor pattern are formed by three or more resins out of a plurality of resin layers.
  • the coil conductor forming process which is formed in each layer, By laminating the plurality of resin layers after the coil conductor forming step, the wide portion of the plurality of second coil conductor patterns can be seen from the stacking direction of the plurality of resin layers.
  • the non-overlapping portion of the two second coil conductor patterns that are divided into an overlapping portion that overlaps with the first coil conductor pattern and a non-overlapping portion that does not overlap the first coil conductor pattern and that are adjacent to the first coil conductor pattern are viewed from the stacking direction.
  • a laminating step of making the first coil conductor pattern project in opposite directions in the radial direction of the second coil conductor pattern. After the laminating step, the plurality of laminated resin layers are thermocompression bonded to form a laminated body, and the non-overlapping portion of at least one second coil conductor pattern among the plurality of second coil conductor patterns is formed.
  • a laminate forming step of bending the first coil conductor pattern so as to be closer to the stacking direction than the overlapping portion is characterized by having.
  • a resin multilayer substrate capable of suppressing fluctuations in the electrical characteristics of the coil due to capacitance formation between the non-overlapping portions can be easily obtained. can get.
  • the present invention in a configuration including a coil in which a plurality of non-overlapping portions are formed, fluctuations in the electrical characteristics of the coil are suppressed by suppressing unnecessary capacitance formation between non-overlapping portions adjacent to each other in the stacking direction. It is possible to realize a resin multilayer substrate.
  • FIG. 1 is an external perspective view of the resin multilayer substrate 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded plan view of the resin multilayer substrate 101.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the resin multilayer substrate 101 in order.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing in order another manufacturing process of the resin multilayer substrate 101.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing, in order, another manufacturing process of the resin multilayer substrate 101.
  • FIG. 7 is an external perspective view of the resin multilayer substrate 102 according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is an exploded plan view of the resin multilayer substrate 102.
  • FIG. 1 is an external perspective view of the resin multilayer substrate 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded plan view of the resin multilayer substrate 101.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the resin multilayer substrate 102 in order.
  • FIG. 11 is an external perspective view of the resin multilayer substrate 103 according to the third embodiment.
  • FIG. 12 is an exploded plan view of the resin multilayer substrate 103.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG.
  • FIG. 14 is an external perspective view of the resin multilayer substrate 104 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the resin multilayer substrate 105 according to the fifth embodiment.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of the resin multilayer substrate 106 according to the sixth embodiment.
  • FIG. 1 is an external perspective view of the resin multilayer substrate 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded plan view of the resin multilayer substrate 101.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. In FIG. 2, the wide portions WP1 and WP2 of the second coil conductor patterns CP21 and CP22 are shown by hatching in order to make the structure easy to understand.
  • the resin multilayer substrate 101 includes a laminate 10, a coil L1, external electrodes P1, P2, and the like.
  • the coil L1 is configured to include a plurality of coil conductor patterns (one or more first coil conductor patterns CP11, CP12, and two or more second coil conductor patterns CP21, CP22), and is Z-axis. It has a winding shaft AX in the direction.
  • the laminated body 10 is a rectangular parallelepiped whose longitudinal direction coincides with the X-axis direction, and has a first main surface VS1 and a second main surface VS2 facing each other.
  • the coil L1 is formed inside the laminated body 10, and the external electrodes P1 and P2 are exposed on the second main surface VS2 of the laminated body 10 (provided on the second main surface VS2 side).
  • the laminated body 10 is formed by laminating the resin layers 16, 15, 14, 13, 12, and 11 in this order and thermocompression bonding.
  • the first main surface VS1 and the second main surface VS2 of the laminated body 10 are planes orthogonal to the laminating direction (Z-axis direction) of the plurality of resin layers 11, 12, 13, 14, 15, and 16.
  • the resin layers 11 to 16 are all rectangular thermoplastic resin flat plates whose longitudinal directions coincide with each other in the X-axis direction, and each has flexibility.
  • the resin layers 11 to 16 are sheets containing, for example, a liquid crystal polymer (LCP) or a polyetheretherketone (PEEK) as a main component.
  • LCP liquid crystal polymer
  • PEEK polyetheretherketone
  • a second coil conductor pattern CP21 is formed on the back surface of the resin layer 11.
  • the second coil conductor pattern CP21 is a rectangular loop-shaped conductor pattern of about one turn wound around the outer circumference of the resin layer 11.
  • the second coil conductor pattern CP21 is a conductor pattern such as Cu foil.
  • the first coil conductor pattern CP11 and the conductor pattern 23 are formed on the back surface of the resin layer 12.
  • the first coil conductor pattern CP11 is a rectangular loop-shaped conductor pattern having about one turn wound around the outer circumference of the resin layer 12.
  • the conductor pattern 23 is a rectangular conductor pattern arranged near the first corner of the resin layer 12 (lower left corner of the resin layer 12 in FIG. 2).
  • the first coil conductor pattern CP11 and the conductor pattern 23 are conductor patterns such as Cu foil. Further, interlayer connection conductors V4 and V5 are formed on the resin layer 12.
  • a second coil conductor pattern CP22 and a conductor pattern 22 are formed on the back surface of the resin layer 13.
  • the second coil conductor pattern CP22 is a rectangular loop-shaped conductor pattern of about one turn wound along the outer circumference of the resin layer 13.
  • the conductor pattern 22 is a rectangular conductor pattern arranged near the first corner of the resin layer 13 (lower left corner of the resin layer 13 in FIG. 2).
  • the second coil conductor pattern CP22 and the conductor pattern 22 are conductor patterns such as Cu foil. Further, interlayer connection conductors V3 and V6 are formed on the resin layer 13.
  • the first coil conductor pattern CP12 and the conductor pattern 21 are formed on the back surface of the resin layer 14.
  • the first coil conductor pattern CP12 is a rectangular loop-shaped conductor pattern of about one turn wound around the outer circumference of the resin layer 14.
  • the conductor pattern 21 is a rectangular conductor pattern arranged near the first corner of the resin layer 14 (lower left corner of the resin layer 14 in FIG. 2).
  • the first coil conductor pattern CP12 and the conductor pattern 21 are conductor patterns such as Cu foil. Further, interlayer connection conductors V2 and V7 are formed on the resin layer 14.
  • External electrodes P1 and P2 are formed on the back surface of the resin layer 15.
  • the external electrodes P1 and P2 are rectangular conductor patterns whose longitudinal directions coincide with the Y-axis direction.
  • the external electrode P1 is arranged near the first side of the resin layer 15 (the left side of the resin layer 15 in FIG. 2), and the external electrode P2 is the second side of the resin layer 15 (the right side of the resin layer 15 in FIG. 2). ) It is located in the vicinity.
  • the external electrodes P1 and P2 are conductor patterns such as Cu foil. Further, interlayer connection conductors V1 and V8 are formed on the resin layer 15.
  • the openings HP1 and HP2 are formed in the resin layer 16.
  • the opening HP1 is a rectangular through hole arranged near the first side of the resin layer 16 (the left side of the resin layer 16 in FIG. 2), and the opening HP2 is the second side of the resin layer 16 (in FIG. 2). It is a rectangular through hole arranged near (the right side of the resin layer 16).
  • the opening HP1 is provided at a position corresponding to the position of the external electrode P1, and the opening HP2 is provided at a position corresponding to the position of the external electrode P2. Therefore, even when the resin layer 16 is laminated on the back surface of the resin layer 15, the external electrode P1 is exposed to the outside from the opening HP1 and the external electrode P2 is exposed to the outside from the opening HP2.
  • one end of the second coil conductor pattern CP21 is connected to one end of the first coil conductor pattern CP11 via the interlayer connection conductor V5, and the other end of the first coil conductor pattern CP11 is interconnected. It is connected to one end of the second coil conductor pattern CP22 via the conductor V6. Further, the other end of the second coil conductor pattern CP22 is connected to one end of the first coil conductor pattern CP11 via the interlayer connection conductor V7. In this way, between the plurality of coil conductor patterns (1 or more first coil conductor patterns CP11, CP12, and 2 or more second coil conductor patterns CP21, CP22) formed on the three or more resin layers 11 to 14.
  • the connecting conductors V5, V6, and V7 form a coil L1 having a winding shaft AX in the Z-axis direction.
  • the first end of the coil L1 is connected to the external electrode P1, and the second end of the coil L1 is connected to the external electrode P2.
  • the other end of the second coil conductor pattern CP21 is connected to the external electrode P1 via the conductor patterns 21, 22, 23 and the interlayer connection conductors V1, V2, V3, V4.
  • the other end of the first coil conductor pattern CP12 is connected to the external electrode P2 via the interlayer connection conductor V8.
  • the second coil conductor pattern CP21 is arranged adjacent to the first coil conductor pattern CP11 in the Z-axis direction. Further, the second coil conductor pattern CP22 is arranged adjacent to the first coil conductor patterns CP11 and CP12 in the Z-axis direction. In this embodiment, the first coil conductor patterns CP11 and CP12 and the second coil conductor patterns CP21 and CP22 are alternately arranged in the Z-axis direction.
  • the second coil conductor pattern CP21 has a wide portion WP1 having a wider line width than the first coil conductor patterns CP11 and CP12.
  • the second coil conductor pattern CP21 of the present embodiment is a wide portion WP1 as a whole.
  • the wide portion WP1 includes an overlapping portion OP1 that overlaps the adjacent first coil conductor pattern CP11 and a non-overlapping portion NOP1 that does not overlap the first coil conductor pattern CP11 when viewed from the Z-axis direction.
  • the non-overlapping portion NOP1 of the present embodiment is curved so as to be closer to the first coil conductor pattern CP11 than the overlapping portion OP1.
  • the second coil conductor pattern CP21 of the present embodiment is the "outermost layer side coil” located closest to the main surface (first main surface VS1 or second main surface VS2) in the Z-axis direction among the plurality of coil conductor patterns. "Conductor pattern”.
  • the second coil conductor pattern CP22 has a wide portion WP2 having a wider line width than the first coil conductor patterns CP11 and CP12.
  • the second coil conductor pattern CP22 of the present embodiment is a wide portion WP2 as a whole.
  • the wide portion WP2 has an overlapping portion OP2 that overlaps the adjacent first coil conductor patterns CP11 and CP12 and a non-overlapping portion that does not overlap the first coil conductor patterns CP11 and CP12 when viewed from the Z-axis direction. It has a part NOP2 and.
  • the overlapping portion OP2 also overlaps with the external electrodes P1 and P2 when viewed from the Z-axis direction.
  • the non-overlapping portion NOP2 does not overlap with the external electrodes P1 and P2 when viewed from the Z-axis direction.
  • the non-overlapping portion NOP2 of the present embodiment is curved so as to be closer to the first coil conductor pattern CP12 and the external electrodes P1 and P2 than the overlapping portion OP2.
  • the second coil conductor pattern CP22 of the present embodiment is located closest to the external electrodes P1 and P2 in the Z-axis direction among the second coil conductor patterns CP21 and CP22 (closest to the external electrodes P1 and P2 in the Z-axis direction). (Placed in close proximity). Further, in the present embodiment, the overlapping portion OP2 corresponds to the “electrode overlapping portion” of the present invention, and the non-overlapping portion NOP2 corresponds to the “electrode non-overlapping portion” of the present invention.
  • the non-overlapping parts NOP1 and NOP2 of the two second coil conductor patterns CP21 and CP22 adjacent to each other in the Z-axis direction are the second coil conductors with respect to the first coil conductor patterns CP11 and CP12.
  • the patterns CP21 and CP22 project in opposite directions in the radial direction (direction parallel to the XY plane and radial direction centered on the winding axis AX, for example, the X-axis direction in FIG. 3).
  • the non-overlapping portion NOP1 of the second coil conductor pattern CP21 protrudes to the outer peripheral side from the first coil conductor pattern CP11, and the non-overlapping portion NOP2 of the second coil conductor pattern CP22 is the first coil. It projects toward the inner circumference side of the conductor patterns CP11 and CP12.
  • the non-overlapping portions NOP1 and NOP2 of the two second coil conductor patterns CP21 and CP22 adjacent to each other in the stacking direction (Z-axis direction) are the first coil conductors.
  • the patterns CP11 and CP12 are greatly projected in the opposite directions in the radial direction.
  • the non-overlapping portions NOP1 and NOP2 of the two second coil conductor patterns CP21 and CP22 adjacent to each other in the Z-axis direction are less overlapped with each other. Therefore, unnecessary capacitance formation between the non-overlapping portions NOP1 and NOP2 of the two second coil conductor patterns CP21 and CP22 adjacent to each other in the Z-axis direction is suppressed.
  • the non-overlapping parts NOP1 and NOP2 of the two second coil conductor patterns CP21 and CP22 adjacent to each other in the Z-axis direction do not overlap each other when viewed from the Z-axis direction.
  • the wide portion WP1 of the second coil conductor pattern CP21 shown in FIG. 3 slightly protrudes to the inner peripheral side in the radial direction (or the wide portion WP2 of the second coil conductor pattern CP22 is on the outer peripheral side in the radial direction).
  • the non-overlapping portions NOP1 and NOP2 may partially overlap each other in the Z-axis direction to form a capacitance.
  • unnecessary capacity formation between the wide portions WP1 and WP2 is further suppressed.
  • a coil conductor pattern having a narrow wire width is more likely to be displaced or deformed due to the flow of resin during thermocompression bonding, as compared with a coil conductor pattern having a wide wire width.
  • the non-overlapping portion NOP1 of the second coil conductor pattern CP21 is curved so as to be closer to the first coil conductor pattern CP11 than the overlapping portion OP1, and the second coil conductor pattern CP22 does not overlap.
  • the portion NOP2 is curved so as to be closer to the first coil conductor pattern CP12 than the overlapping portion OP2.
  • the curved non-overlapping portions NOP1 and NOP2 suppress the flow of the resin in the vicinity of the first coil conductor patterns CP11 and CP12, which tend to flow during thermocompression bonding. Therefore, the misalignment of the first coil conductor patterns CP11 and CP12 due to the flow of the resin during thermocompression bonding is suppressed. Further, according to this configuration, since the non-overlapping portions NOP1 and NOP2 are curved, the second coil conductor patterns CP21 and CP22 themselves at the time of thermocompression bonding are compared with the case where the non-overlapping portions NOP1 and NOP2 are not curved. It is unlikely that the position of the coil will shift.
  • the second coil conductor pattern CP21 is the outermost layer side coil pattern (a coil conductor pattern located closest to the main surface in the stacking direction among a plurality of coil conductor patterns). As described above, the second coil conductor pattern CP21 has a wide portion WP1 having a relatively thick line width. Therefore, with the above configuration, the positional deviation of the outermost coil conductor pattern due to the flow of the resin during thermocompression bonding is suppressed as compared with the case where the outermost surface layer side coil conductor pattern is the first coil conductor pattern.
  • the non-overlapping portion NOP1 of the outermost coil conductor pattern (second coil conductor pattern CP21) is located on the inner layer side of another coil conductor pattern (first coil conductor patterns CP11, CP12 and second). It is curved so as to be close to the coil conductor pattern CP22). According to this configuration, since the non-overlapping portion NOP1 of the outermost coil conductor pattern is curved so as to be close to the other coil conductor patterns located on the inner layer side, the entire plurality of coil conductor patterns during thermocompression bonding are performed. Misalignment is suppressed.
  • the non-overlapping portion NOP2 of the second coil conductor pattern CP22 located closest to the external electrodes P1 and P2 in the Z-axis direction is curved so as to be closer to the external electrodes P1 and P2 than the overlapping portion OP2 (electrode overlapping portion).
  • the external electrodes P1 and P2 arranged on the second main surface VS2 side are likely to be displaced due to the flow of the resin during thermocompression bonding.
  • the non-overlapping portion NOP2 curved so as to be close to the external electrodes P1 and P2 (second main surface VS2) allows the flow of the resin in the vicinity of the external electrodes P1 and P2 that easily flow during thermocompression bonding. As a result, the displacement of the external electrodes P1 and P2 is suppressed.
  • the non-provided second coil conductor pattern is provided. It is preferable that the overlapping portions are arranged on at least two opposite sides (for example, the left side and the right side of the second coil conductor pattern CP21 in FIG. 2) when viewed from the Z-axis direction. According to this configuration, the non-overlapping portions provided on the two sides facing each other effectively suppress the misalignment of the coil (or coil conductor pattern) due to the flow of the resin during thermocompression bonding.
  • the second coil conductor pattern is provided in a certain second coil conductor pattern. It is preferable that the non-overlapping portions are provided on three or more sides when viewed from the Z-axis direction. According to this configuration, the effect of suppressing the misalignment of the coil due to the non-overlapping portion is further enhanced as compared with the case where the non-overlapping portion is provided on the two sides when viewed from the Z-axis direction.
  • the resin multilayer substrate of the present invention has this configuration. It is not limited.
  • the inner and outer shapes of the coil conductor pattern can be changed as appropriate, and may be, for example, circular, oval, or L-shaped.
  • the non-overlapping portion provided in a certain second coil conductor pattern has four directions (for example, + X direction, + Y direction, ⁇ ) orthogonal to the winding axis AX of the coil when viewed from the Z axis direction. It is preferably located in at least two of (X direction and ⁇ Y direction).
  • the non-overlapping portion is located in two parallel directions (for example, + X direction and ⁇ X direction) among the four orthogonal directions viewed from the Z axis direction with respect to the winding axis AX, respectively.
  • the displacement of the coil due to the flow of the resin during thermocompression bonding is effectively suppressed.
  • the non-overlapping portion is arranged so as to surround the winding axis AX when viewed from the Z-axis direction (from the Z-axis direction). It is preferably located in at least three of the four orthogonal directions viewed). As a result, the effect of suppressing the misalignment of the coil due to the non-overlapping portion is further enhanced.
  • the resin multilayer substrate 101 in which the non-overlapping portion is provided over the entire length of one second coil conductor pattern is shown, but the resin multilayer substrate of the present invention is not limited to this configuration. Absent. If the non-overlapping portion provided in a certain second coil conductor pattern is provided in a portion of 1/5 or more of the total length of the second coil conductor pattern, the action / effect of the present invention can be obtained. Further, the number of turns of the first coil conductor pattern and the second coil conductor pattern is not limited to one turn, and may be different for each coil conductor pattern.
  • the resin multilayer substrate 101 according to this embodiment is manufactured by, for example, the following manufacturing method.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the resin multilayer substrate 101 in order.
  • the “aggregate substrate” refers to a substrate including a plurality of resin multilayer substrates 101. This also applies to each cross-sectional view showing the subsequent manufacturing process of the resin multilayer substrate.
  • the resin layers 11 to 16 are sheets such as, for example, a liquid crystal polymer (LCP) or a polyetheretherketone (PEEK).
  • LCP liquid crystal polymer
  • PEEK polyetheretherketone
  • first coil conductor patterns CP11, CP12 and second coil conductor patterns CP21, CP22 are formed on the resin layers 11 to 15.
  • a metal foil for example, Cu foil
  • the second coil conductor pattern CP21 is formed on the back surface of the resin layer 11
  • the first coil conductor pattern CP11 is formed on the back surface of the resin layer 12
  • the second coil conductor pattern CP22 is formed on the back surface of the resin layer 13.
  • the first coil conductor pattern CP12 is formed on the back surface of the resin layer 14.
  • the external electrodes P1 and P2 are formed on the back surface of the resin layer 15.
  • the second coil conductor pattern CP21 has a wide portion WP1
  • the second coil conductor pattern CP22 has a wide portion WP2.
  • the wide portions WP1 and WP2 are portions having a thicker line width than the first coil conductor patterns CP11 and CP12.
  • first coil conductor patterns CP11 and CP12, and second coil conductor patterns CP21 and CP22 having wide portions WP1 and WP2) are applied to three or more resin layers 11 to 14, respectively.
  • This step of forming is an example of the "coil conductor forming step" of the present invention.
  • interlayer connecting conductors are formed on the resin layers 11 to 15.
  • a hole is provided by laser irradiation or a drill or the like, and then a conductive paste containing a metal powder such as Cu, Sn or an alloy thereof and a resin material is arranged (filled) in the hole. It is provided by solidifying the conductive paste by thermal pressure bonding.
  • openings HP1 and HP2 are formed in the resin layer 16.
  • the opening HP1 is a rectangular through hole arranged near the first side of the resin layer 16 (the left side of the resin layer 16 in FIG. 4), and the opening HP2 is the second side of the resin layer 16 (in FIG. 4). It is a rectangular through hole arranged near (the right side of the resin layer 16).
  • the openings HP1 and HP2 are formed by etching the resin layer 16 with, for example, a laser or the like. Further, the openings HP1 and HP2 may be formed by punching or the like.
  • the resin layers 16, 15, 14, 13, 12, and 11 are laminated (placed) in this order.
  • the wide portion WP1 of the second coil conductor pattern CP21 becomes the overlapping portion OP1 overlapping the first coil conductor patterns CP11 and CP12 and the first coil conductor patterns CP11 and CP12 when viewed from the stacking direction (Z-axis direction). It is divided into a non-overlapping portion NOP1 that does not overlap.
  • the wide portion WP2 of the second coil conductor pattern CP22 has an overlapping portion OP2 that overlaps the first coil conductor patterns CP11 and CP12 and a non-overlapping portion that does not overlap the first coil conductor patterns CP11 and CP12 when viewed from the Z-axis direction. It is divided into NOP2. Further, the non-overlapping portions NOP1 and NOP2 of the two second coil conductor patterns CP21 and CP22 adjacent to each other in the Z-axis direction are in the radial direction of the second coil conductor patterns CP21 and CP22 with respect to the first coil conductor patterns CP11 and CP12. (For example, the X-axis direction in FIG. 4) protrudes in opposite directions.
  • the non-overlapping portions NOP1 and NOP2 of the two second coil conductor patterns CP21 and CP22 adjacent to each other in the Z-axis direction are formed into the first coil.
  • This step of projecting the conductor patterns CP11 and CP12 in opposite directions in the radial direction is an example of the "lamination step" of the present invention.
  • the plurality of laminated resin layers 11 to 16 are thermocompression bonded (collectively pressed) to form the laminated body 10 (resin multilayer substrate 101) shown in (3) in FIG. Specifically, while heating the plurality of laminated resin layers 11 to 16, a pseudo isotropic pressure press (pressurization) is performed from the direction of the white arrow shown in (2) in FIG.
  • the non-overlapping portions NOP1 and NOP2 of the second coil conductor patterns CP21 and CP22 have a smaller number of overlapping conductor patterns when viewed from the Z-axis direction than the overlapping portions OP1 and OP2. Therefore, the resin near the non-overlapping portions NOP1 and NOP2 at the time of thermocompression bonding is more easily deformed than the vicinity of the overlapping portions OP1 and OP2. Therefore, the non-overlapping portion NOP1 of the second coil conductor pattern CP21 is curved so as to be closer to the first coil conductor pattern CP11 than the overlapping portion OP1. Further, the non-overlapping portion NOP2 of the second coil conductor pattern CP22 is curved so as to be closer to the first coil conductor pattern CP12 than the overlapping portion OP2.
  • the plurality of laminated resin layers 11 to 16 are thermocompression bonded to form the laminated body 10, and at least one non-overlapping portion NOP1 of the second coil conductor pattern CP21 is more than the overlapping portion OP1.
  • This step of bending so as to be close to the first coil conductor pattern CP11 is an example of the "laminate forming step" of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing in order another manufacturing process of the resin multilayer substrate 101.
  • first coil conductor patterns CP11, CP12 and second coil conductor patterns CP21, CP22 are formed on the resin layers 11 to 15 (coil conductor forming step).
  • interlayer connecting conductors are formed in the resin layers 11 to 15, and the openings HP1 and HP2 are formed in the resin layer 16.
  • the opening AP1 having a predetermined shape is formed in the resin layer 13, and the opening AP2 having a predetermined shape is formed in the resin layer 15.
  • the opening AP1 is a through hole having substantially the same shape as the non-overlapping portion NOP1 of the second coil conductor pattern CP21.
  • the opening AP2 is a through hole having substantially the same shape as the non-overlapping portion NOP2 of the second coil conductor pattern CP22.
  • this step of forming openings AP1 and AP2 having a predetermined shape in the resin layers 13 and 15 is the “opening forming step” of the present invention. This is an example.
  • the resin layers 16, 15, 14, 13, 12, and 11 are laminated in this order (lamination step).
  • a plurality of resin layers 11 to 16 are laminated so that the opening AP1 overlaps the non-overlapping portion NOP1 and the opening AP2 overlaps the non-overlapping portion NOP2 when viewed from the Z-axis direction.
  • at least one resin layer 12 is sandwiched between the non-overlapping portion NOP1 and the opening AP1, and between the non-overlapping portion NOP2 and the opening AP2, At least one resin layer 14 is sandwiched.
  • the plurality of laminated resin layers 11 to 16 are thermocompression bonded (collectively pressed) to form the laminated body 10 (resin multilayer substrate 101) shown in (3) in FIG. 5 (laminated body forming step).
  • the openings AP1 and AP2 are provided at the positions where the second coil conductor patterns CP21 and CP22 overlap with the non-overlapping portions NOP1 and NOP2, the non-overlapping portions NOP1 are provided during thermocompression bonding. It is easy to control the direction of bending.
  • the above manufacturing method it is possible to suppress the occurrence of a short circuit due to the curvature of the non-overlapping portions NOP1 and NOP2 during thermocompression bonding.
  • the opening AP1 through hole
  • the non-overlapping portion NOP1 is curved during thermocompression bonding and comes into contact with the first coil conductor pattern CP11 to cause a short circuit.
  • the present manufacturing method a plurality of resin layers 12 are sandwiched between the non-overlapping portion NOP1 and the opening AP1 (the resin layer 14 is sandwiched between the non-overlapping portion NOP2 and the opening AP2).
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing, in order, another manufacturing process of the resin multilayer substrate 101.
  • first coil conductor patterns CP11, CP12 and second coil conductor patterns CP21, CP22 are formed on the resin layers 11 to 15 (coil conductor forming step).
  • interlayer connecting conductors are formed in the resin layers 11 to 15, and the openings HP1 and HP2 are formed in the resin layer 16.
  • an opening AP1A having a predetermined shape is formed on the surface of the resin layer 12, and an opening AP2A having a predetermined shape is formed on the surface of the resin layer 14 (opening forming step).
  • the opening AP1A is a recess (groove) having substantially the same shape as the non-overlapping portion NOP1 of the second coil conductor pattern CP21.
  • the opening AP2A is a recess (groove) having substantially the same shape as the non-overlapping portion NOP2 of the second coil conductor pattern CP22.
  • the resin layers 16, 15, 14, 13, 12, and 11 are laminated in this order (lamination step).
  • the plurality of resin layers 11 to 16 are laminated so that the opening AP1A overlaps the non-overlapping portion NOP1 and the opening AP2A overlaps the non-overlapping portion NOP2.
  • the plurality of laminated resin layers 11 to 16 are thermocompression bonded (collectively pressed) to form the laminated body 10 (resin multilayer substrate 101) shown in (3) in FIG. 6 (laminated body forming step).
  • openings AP1A and AP2A which are recesses (grooves), are provided at positions overlapping the non-overlapping portions NOP1 and NOP2.
  • a short circuit caused by bending of the non-overlapping portions NOP1 and NOP2 during thermocompression bonding can be suppressed.
  • the curved shape of the non-overlapping portion (curvature with respect to the overlapping portion, etc.) can be adjusted by the shape, depth, and the like of the recesses AP1A and AP2A.
  • an example of forming an opening AP1A which is a recess (groove) on the surface of the resin layer 12 in contact with the non-overlapping portion NOP1 is shown, but the manufacturing method is not limited to this method.
  • the opening AP1A may be formed on, for example, the back surface of the resin layer 12, or may be formed on both the front surface and the back surface of the resin layer 12. Further, the opening AP1A may be formed on the front surface or the back surface of the resin layer 13, for example.
  • an example of forming an opening AP2A which is a recess (groove) on the surface of the resin layer 14 in contact with the non-overlapping portion NOP2 is shown, but the manufacturing method is not limited to this.
  • the opening AP2A may be formed on, for example, the back surface of the resin layer 14, or may be formed on both the front surface and the back surface of the resin layer 14.
  • the second embodiment shows an example of a resin multilayer substrate in which the coils (plurality of coil conductor patterns) do not overlap the external electrodes when viewed from the stacking direction.
  • FIG. 7 is an external perspective view of the resin multilayer substrate 102 according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is an exploded plan view of the resin multilayer substrate 102.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. In FIG. 9, the wide portions WP1 and WP2 of the second coil conductor patterns CP21A and CP22A are shown by hatching in order to make the structure easy to understand.
  • the resin multilayer substrate 102 includes a laminate 10A, a coil L2, external electrodes P1A, P2A, and the like.
  • the length of the laminated body 10A in the longitudinal direction (X-axis direction) is longer than that of the laminated body 10 described in the first embodiment.
  • Other configurations of the laminated body 10A are the same as those of the laminated body 10.
  • the laminated body 10A is formed by laminating the resin layers 16a, 15a, 14a, 13a, 12a, and 11a in this order and thermocompression bonding.
  • the length of the resin layers 11a to 16a in the longitudinal direction is longer than that of the resin layers 11 to 16 described in the first embodiment.
  • Other configurations of the resin layers 11a to 16a are the same as those of the resin layers 11 to 16.
  • a second coil conductor pattern CP21A is formed on the back surface of the resin layer 11a.
  • the second coil conductor pattern CP21A has substantially the same shape as the second coil conductor pattern CP21 described in the first embodiment, and is arranged near the center of the resin layer 11a in the longitudinal direction (X-axis direction).
  • the first coil conductor pattern CP11A and the conductor pattern 23 are formed on the back surface of the resin layer 12a.
  • the first coil conductor pattern CP11A has substantially the same shape as the first coil conductor pattern CP11 described in the first embodiment, and is arranged near the center of the resin layer 12a in the longitudinal direction.
  • the conductor pattern 23 is the same as that described in the first embodiment.
  • the first coil conductor pattern CP12A and the conductor pattern 22 are formed on the back surface of the resin layer 13a.
  • the first coil conductor pattern CP12A is a rectangular loop-shaped conductor pattern of about one turn arranged near the center of the resin layer 13a in the longitudinal direction.
  • the conductor pattern 22 is the same as that described in the first embodiment.
  • a second coil conductor pattern CP22A and a conductor pattern 21 are formed on the back surface of the resin layer 14a.
  • the second coil conductor pattern CP22A is a rectangular loop-shaped conductor pattern of about one turn arranged near the center of the resin layer 14a in the longitudinal direction.
  • the conductor pattern 21 is the same as that described in the first embodiment.
  • External electrodes P1A and P2A are formed on the back surface of the resin layer 15a.
  • the external electrode P1A is the same as the external electrode P1 described in the first embodiment.
  • the external electrode P2A is an L-shaped conductor pattern arranged near the second side of the resin layer 15a (the right side of the resin layer 15a in FIG. 8). Further, openings HP1 and HP2 are formed in the resin layer 16a. The openings HP1 and HP2 are the same as those described in the first embodiment.
  • one end of the second coil conductor pattern CP21A is connected to one end of the first coil conductor pattern CP11A via the interlayer connection conductor V5, and the other end of the first coil conductor pattern CP11A is interconnected. It is connected to one end of the first coil conductor pattern CP12A via the conductor V6. The other end of the first coil conductor pattern CP12A is connected to one end of the second coil conductor pattern CP22A via the interlayer connection conductor V7.
  • the interlayer connection conductors V5, V6, and V7 form a coil L2 having a winding shaft AX in the Z-axis direction.
  • the first end of the coil L2 is connected to the external electrode P1A
  • the second end of the coil L2 is connected to the external electrode P2A.
  • the other end of the second coil conductor pattern CP21A is connected to the external electrode P1A via the conductor patterns 21, 22, 23 and the interlayer connection conductors V1, V2, V3, V4.
  • the other end of the second coil conductor pattern CP22A is connected to the external electrode P2A via the interlayer connection conductor V8.
  • the second coil conductor pattern CP21A, the first coil conductor pattern CP11A, CP12A and the second coil conductor pattern CP22A are arranged in the order of ⁇ Z direction. That is, the second coil conductor pattern CP21A is arranged adjacent to the first coil conductor pattern CP11A in the Z-axis direction, and the second coil conductor pattern CP22A is adjacent to the first coil conductor pattern CP12A in the Z-axis direction. Is arranged.
  • the second coil conductor pattern CP22A corresponds to the "first main surface side coil conductor pattern" located closest to the first main surface VS1 in the Z-axis direction among the plurality of coil conductor patterns. .. As shown in FIG. 9, the non-overlapping portion NOP2 of the second coil conductor pattern CP22A is curved so as to be close to other coil conductor patterns (first coil conductor patterns CP11A, CP12A) located on the inner layer side.
  • the second coil conductor pattern CP21A corresponds to the "second main surface side coil conductor pattern" located closest to the second main surface VS2 in the Z-axis direction among the plurality of coil conductor patterns. .. As shown in FIG. 9, the non-overlapping portion NOP1 of the second coil conductor pattern CP21A is curved so as to be close to other coil conductor patterns (first coil conductor patterns CP11A, CP12A) located on the inner layer side.
  • the non-overlapping portions NOP1 and NOP2 of the two second coil conductor patterns CP21A and CP22A adjacent to each other in the Z-axis direction are in the radial direction (for example, the X-axis direction in FIG. 9) with respect to the first coil conductor patterns CP11A and CP12A. ) Protruding in opposite directions.
  • the following effects are exhibited in addition to the effects described in the first embodiment.
  • the non-overlapping portion NOP2 of the second coil conductor pattern CP22A (first main surface side coil conductor pattern) and the non-overlapping portion NOP1 of the second coil conductor pattern CP21A (second main surface side coil conductor pattern) are .
  • the first coil conductor patterns CP11A and CP12A (other coil conductor patterns) located on the inner layer side are curved so as to be close to each other.
  • the second coil conductor pattern (the first main surface side coil conductor pattern and the second main surface side coil conductor pattern) has a structure in which the other coil conductor patterns located on the inner layer side are wrapped, and during thermal crimping. It is possible to further suppress misalignment of the entire plurality of coil conductor patterns.
  • first main surface side coil conductor pattern and the second main surface side coil conductor pattern are both second coil conductor patterns, but the present invention is not limited to this configuration.
  • first main surface side coil conductor pattern and the second main surface side coil conductor pattern may be the first coil conductor pattern, and of the first main surface side coil conductor pattern and the second main surface side coil conductor pattern. Both may be the first coil conductor pattern.
  • the resin multilayer substrate 102 is manufactured by, for example, the following manufacturing method.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the resin multilayer substrate 102 in order.
  • first coil conductor patterns CP11A, CP12A and second coil conductor patterns CP21A, CP22A are prepared.
  • external electrodes P1A, P2A and the like are formed on the resin layers 11a to 15a (coil conductor forming step).
  • interlayer connecting conductors (interlayer connecting conductors V1 to V8 in FIG. 8) are formed in the resin layers 11a to 15a, and the openings HP1 and HP2 are formed in the resin layer 16a.
  • the opening AP1 having a predetermined shape is formed in the resin layer 13a, and the predetermined opening AP2 is formed in the resin layer 12a (opening forming step).
  • the opening AP1 is a through hole having substantially the same shape as the non-overlapping portion NOP1 of the second coil conductor pattern CP21A shown in FIG. 10 (2).
  • the opening AP2 is a through hole having substantially the same shape as the non-overlapping portion NOP2 of the second coil conductor pattern CP22A shown in FIG. 10 (2).
  • the resin layers 16a, 15a, 14a, 13a, 12a, and 11a are laminated in this order (lamination step).
  • the plurality of resin layers 11a to 16a are laminated so that the opening AP1 overlaps the non-overlapping portion NOP1 and the opening AP2 overlaps the non-overlapping portion NOP2 when viewed from the Z-axis direction.
  • at least one resin layer 12a is sandwiched between the non-overlapping portion NOP1 and the opening AP1.
  • at least one resin layer 13a is sandwiched between the non-overlapping portion NOP2 and the opening AP2.
  • the plurality of laminated resin layers 11a to 16a are thermocompression bonded (collectively pressed) to form the laminated body 10A (resin multilayer substrate 102) shown in (3) in FIG. 10 (laminated body forming step).
  • Third Embodiment an example of a resin multilayer substrate having a plurality of spiral coil conductor patterns is shown.
  • FIG. 11 is an external perspective view of the resin multilayer substrate 103 according to the third embodiment.
  • FIG. 12 is an exploded plan view of the resin multilayer substrate 103.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. In FIG. 12, the wide portions WP1 and WP2 of the second coil conductor patterns CP21B and CP22B are shown by hatching in order to make the structure easy to understand.
  • the resin multilayer substrate 103 is different from the resin multilayer substrate 102 according to the second embodiment in that the coil L3 is provided.
  • the coil L3 includes a plurality of coil conductor patterns (one or more first coil conductor patterns CP11B, CP12B, and two or more second coil conductor patterns CP21B, CP22B).
  • Other configurations of the resin multilayer substrate 103 are substantially the same as those of the resin multilayer substrate 102.
  • a second coil conductor pattern CP21B is formed on the back surface of the resin layer 11a.
  • the second coil conductor pattern CP21B is a rectangular spiral-shaped conductor pattern having about 2.75 turns arranged near the center of the resin layer 11a in the longitudinal direction.
  • the second coil conductor pattern CP21B has a wide portion WP1 at the outermost peripheral portion in the radial direction (about one winding portion located on the outermost peripheral side).
  • the first coil conductor pattern CP11B and the conductor pattern 23 are formed on the back surface of the resin layer 12a.
  • the first coil conductor pattern CP11B is a rectangular spiral-shaped conductor pattern having about 3 turns arranged near the center of the resin layer 12a in the longitudinal direction.
  • the conductor pattern 23 is the same as that described in the second embodiment.
  • the first coil conductor pattern CP12B and the conductor pattern 22 are formed on the back surface of the resin layer 13a.
  • the first coil conductor pattern CP12B is a rectangular spiral-shaped conductor pattern having about 3 turns arranged near the center of the resin layer 13a in the longitudinal direction.
  • the conductor pattern 22 is the same as that described in the second embodiment.
  • a second coil conductor pattern CP22B and a conductor pattern 21 are formed on the back surface of the resin layer 14a.
  • the second coil conductor pattern CP22B is a rectangular spiral-shaped conductor pattern having about 3 turns arranged near the center of the resin layer 14a in the longitudinal direction.
  • the second coil conductor pattern CP22B has a wide portion WP2 at the innermost peripheral portion in the radial direction (about one winding portion located on the innermost peripheral side).
  • the conductor pattern 21 is the same as that described in the second embodiment.
  • External electrodes P1A and P2A are formed on the back surface of the resin layer 15a, and openings HP1 and HP2 are formed on the resin layer 16a.
  • the external electrodes P1A and P2A and the openings HP1 and HP2 are the same as those described in the second embodiment.
  • one end of the second coil conductor pattern CP21B is connected to one end of the first coil conductor pattern CP11B via the interlayer connection conductor V5, and the other end of the first coil conductor pattern CP11B is interconnected. It is connected to one end of the first coil conductor pattern CP12B via the conductor V6. The other end of the first coil conductor pattern CP12B is connected to one end of the second coil conductor pattern CP22B via the interlayer connection conductor V7.
  • first coil conductor patterns CP11B, CP12B and second coil conductor patterns CP21B, CP22B interlayer connection conductors V5, V6, respectively, formed on the three or more resin layers 11a to 14a, respectively.
  • V7 a coil L3 having a winding shaft AX in the Z-axis direction is formed.
  • the first end of the coil L3 is connected to the external electrode P1A
  • the second end of the coil L3 is connected to the external electrode P2A
  • the other end of the second coil conductor pattern CP21B is connected to the external electrode P1A via the conductor patterns 21, 22, 23 and the interlayer connection conductors V1, V2, V3, V4.
  • the other end of the second coil conductor pattern CP22B is connected to the external electrode P2A via the interlayer connection conductor V8.
  • the wide portion WP1 (outermost peripheral portion) of the second coil conductor pattern CP21B is formed on the overlapping portion OP1 overlapping the first coil conductor pattern CP11B adjacent to the Z-axis direction and the first coil conductor pattern CP11B when viewed from the Z-axis direction. It has a non-overlapping portion NOP1 that does not overlap.
  • the non-overlapping portion NOP1 of the second coil conductor pattern CP21B (second main surface side coil conductor pattern) is curved so as to be close to other coil conductor patterns (first coil conductor patterns CP11B, CP12B) located on the inner layer side. ing.
  • the wide portion WP2 (innermost peripheral portion) of the second coil conductor pattern CP22B is formed on the overlapping OP2 overlapping the first coil conductor pattern CP12B adjacent to the Z-axis direction and the first coil conductor pattern CP12B when viewed from the Z-axis direction. It has a non-overlapping portion NOP2 that does not overlap.
  • the non-overlapping portion NOP2 of the second coil conductor pattern CP22B (first main surface side coil conductor pattern) is curved so as to be close to other coil conductor patterns (first coil conductor patterns CP11B, CP12B) located on the inner layer side. ing.
  • the non-overlapping portions NOP1 and NOP2 of the two second coil conductor patterns CP21B and CP22B adjacent to each other in the Z-axis direction project in opposite directions in the radial direction with respect to the first coil conductor patterns CP11B and CP12B.
  • the plurality of coil conductor patterns may each have a spiral shape of two or more turns.
  • the plurality of coil conductor patterns are not limited to the configuration in which the number of turns is substantially the same. That is, the plurality of coil conductor patterns may have different turns.
  • both the first main surface side coil conductor pattern and the second main surface side coil conductor pattern are second coil conductor patterns having a wide portion
  • one of the non-overlapping portions is at least the most in the radial direction. It is located on the outer periphery, the other non-overlapping part is located at least on the innermost peripheral part, and all of these non-overlapping parts are curved so as to be close to other coil conductor patterns located on the inner layer side. It is preferable to have.
  • the second coil conductor pattern (the first main surface side coil conductor pattern and the second main surface side coil conductor pattern) allows the other coil conductors located on the inner layer side.
  • the structure is such that the pattern is wrapped, and the misalignment of the entire plurality of coil conductor patterns during thermal pressure bonding can be further suppressed.
  • the wide portions WP1 and WP2 are located only in the outermost peripheral portion or the innermost peripheral portion in the radial direction of the spiral second coil conductor patterns CP21B and CP22B. It is not limited to the configuration.
  • the wide portions WP1 and WP2 may be formed in a portion other than the outermost peripheral portion or the innermost peripheral portion of the spiral second coil conductor pattern, and the entire spiral second coil conductor pattern is a wide portion. May be good.
  • FIG. 14 is an external perspective view of the resin multilayer substrate 104 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG.
  • the resin multilayer substrate 104 includes a laminate 10B, a coil L3, external electrodes P1A, P2A, and the like.
  • the external electrodes P1A and P2A are the same as those described in the second embodiment.
  • the number of laminated resin layers in the laminated body 10B is larger than that of the laminated body 10A described in the second embodiment.
  • Other configurations of the laminated body 10B are the same as those of the laminated body 10A.
  • the coil L3 is composed of a plurality of (three first coil conductor patterns CP11B, CP12B, CP13B, and three second coil conductor patterns CP21B, CP22B, CP23B) formed in each of three or more resin layers. There is. Although not shown, the first end of the coil L3 is connected to the external electrode P1A, and the second end of the coil L3 is connected to the external electrode P2A.
  • the first coil conductor patterns CP11B, CP12B, CP13B and the second coil conductor patterns CP21B, CP22B, CP23B are all rectangular loop-shaped conductor patterns of about one turn. As shown in FIG. 15, in the present embodiment, the first coil conductor patterns CP11B, CP12B, CP13B and the second coil conductor patterns CP21B, CP22B, CP23B are alternately arranged in the Z-axis direction.
  • the second coil conductor pattern CP21B, the first coil conductor pattern CP11B, the second coil conductor pattern CP22B, the first coil conductor pattern CP12B, the second coil conductor pattern CP23B, and the first coil conductor pattern CP13B are-in this order. It is arranged in the Z direction.
  • the non-overlapping portion NOP1 of the second coil conductor pattern CP21B is curved so as to be closer to the first coil conductor pattern CP11B than the overlapping portion OP1.
  • the non-overlapping portion NOP2 of the second coil conductor pattern CP22B is curved so as to be closer to the first coil conductor pattern CP12B than the overlapping portion OP2.
  • the non-overlapping portion NOP3 of the second coil conductor pattern CP23B is curved so as to be closer to the first coil conductor pattern CP13B than the overlapping portion OP3.
  • non-overlapping portions NOP1 and NOP2 of the two second coil conductor patterns CP21B and CP22B adjacent to each other in the Z-axis direction project in opposite directions in the radial direction with respect to the first coil conductor patterns CP11B and CP12B.
  • the non-overlapping portions NOP2 and NOP3 of the two second coil conductor patterns CP22B and CP23B adjacent to each other in the Z-axis direction project in opposite directions in the radial direction with respect to the first coil conductor patterns CP12B and CP13B.
  • the non-overlapping portions NOP1 and NOP3 project toward the outer periphery of the first coil conductor patterns CP11B, CP12B, and CP13B, and the non-overlapping portions NOP2 are inside the first coil conductor patterns CP11B, CP12B. It protrudes to the circumferential side.
  • the number of the first coil conductor patterns may be 3 or more, and the number of the second coil conductor patterns may be 3 or more. Further, for example, the number of the first coil conductor patterns may be one.
  • the resin multilayer substrate 104 has a coil conductor pattern on the first main surface side (a second coil conductor pattern CP21B located closest to the first main surface VS1 in the Z-axis direction among the second coil conductor patterns).
  • a second coil conductor pattern CP21B located closest to the first main surface VS1 in the Z-axis direction among the second coil conductor patterns.
  • the second coil conductor pattern located on the inner layer side is provided.
  • the non-overlapping portions NOP1 and NOP3 provided in the first main surface side coil conductor pattern and the second main surface side coil conductor pattern but also the second coil conductor pattern CP22B on the inner layer side are provided.
  • the non-overlapping portion NOP2 also suppresses the flow of the resin during thermocompression bonding. Therefore, the misalignment of the entire coil is suppressed as compared with the case where the non-overlapping portion is provided only in the first main surface side coil conductor pattern and the second main surface side coil conductor pattern.
  • the second coil conductor pattern has a first portion and a second portion located in opposite directions (opposite sides) to the winding axis, the first portion and the second portion having the same direction.
  • An example of a resin multilayer substrate having a non-overlapping portion protruding from the surface is shown.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the resin multilayer substrate 105 according to the fifth embodiment.
  • the resin multilayer substrate 105 has the same appearance as the resin multilayer substrate 101 (see FIG. 1) according to the first embodiment.
  • FIG. 16 shows a cross section AA of the resin multilayer substrate 105 (see FIG. 1).
  • the resin multilayer substrate 105 is different from the resin multilayer substrate 101 in that the coil L4 is provided.
  • Other configurations of the resin multilayer substrate 105 are substantially the same as those of the resin multilayer substrate 101.
  • the coil L4 includes a plurality of coil conductor patterns (first coil conductor patterns CP11D, CP12D, and second coil conductor patterns CP21D, CP22D).
  • the first end of the coil L4 is connected to the external electrode P1, and the second end of the coil L4 is connected to the external electrode P2.
  • the first coil conductor patterns CP11C and CP12C and the second coil conductor patterns CP21C and CP22C are all rectangular loop-shaped conductor patterns of about one turn.
  • the second coil conductor pattern CP21C, the first coil conductor pattern CP11C, the first coil conductor pattern CP12C, and the second coil conductor pattern CP22C are arranged in this order in the ⁇ Z direction.
  • the second coil conductor pattern CP21C has a first portion CP21C1 and a second portion CP21C2.
  • the first portion CP21C1 and the second portion CP21C2 are located in opposite directions to the winding axis AX when viewed from the Z-axis direction.
  • the first portion CP21C1 has an overlapping portion OP11 and a non-overlapping portion NOP11.
  • the second portion CP22C2 has an overlapping portion OP12 and a non-overlapping portion NOP12.
  • the non-overlapping portion NOP11 and the non-overlapping portion NOP12 project in the same direction with respect to the first coil conductor patterns CP11C and CP12C when viewed from the Z-axis direction.
  • the second coil conductor pattern CP22C has a first portion CP22C1 and a second portion CP22C2.
  • the first portion CP22C1 and the second portion CP22C2 are located in opposite directions with respect to the winding axis AX when viewed from the Z-axis direction.
  • the first portion CP22C1 has an overlapping portion OP21 and a non-overlapping portion NOP21.
  • the second portion CP22C2 has an overlapping portion OP22 and a non-overlapping portion NOP22.
  • the non-overlapping portion NOP21 and the non-overlapping portion NOP22 project in the same direction with respect to the first coil conductor patterns CP11C and CP12C when viewed from the Z-axis direction.
  • the first and second parts of the second coil conductor pattern face each other, and the non-overlapping parts of the first and second parts are the first coil in the direction in which the first and second parts face each other. It may project in the same direction with respect to the conductor pattern.
  • the first portion CP21C1 of the second coil conductor pattern CP21C and the first portion CP22C1 of the second coil conductor pattern CP22C are located in the same direction with respect to the winding axis AX when viewed from the Z-axis direction.
  • the non-overlapping portion NOP11 and the non-overlapping portion NOP21 project in opposite directions with respect to the first coil conductor patterns CP11C and CP12C when viewed from the Z-axis direction.
  • the second portion CP21C2 of the second coil conductor pattern CP21C and the second portion CP22C2 of the second coil conductor pattern CP22C are located in the same direction with respect to the winding axis AX when viewed from the Z-axis direction.
  • the non-overlapping portion NOP12 and the non-overlapping portion NOP22 project in opposite directions with respect to the first coil conductor patterns CP11C and CP12C when viewed from the Z-axis direction.
  • the non-overlapping portion NOP11 is curved so as to be closer to the first coil conductor patterns CP11C and CP12C in the Z-axis direction than the overlapping portion OP11.
  • the non-overlapping portion NOP21 is curved so as to be closer to the first coil conductor patterns CP11C and CP12C in the Z-axis direction than the overlapping portion OP21. That is, the non-overlapping portion NOP 11 and the non-overlapping portion NOP 21 project in opposite directions in the Z-axis direction.
  • the non-overlapping portion NOP12 is curved so as to be closer to the first coil conductor patterns CP11C and CP12C in the Z-axis direction than the overlapping portion OP12.
  • the non-overlapping portion NOP22 is curved so as to be closer to the first coil conductor patterns CP11C and CP12C in the Z-axis direction than the overlapping portion OP22. That is, the non-overlapping portion NOP12 and the non-overlapping portion NOP22 project in opposite directions in the Z-axis direction.
  • the second coil conductor pattern CP22 has a first portion and a second portion located in opposite directions to the winding shaft AX, and the first portion and the second portion do not overlap.
  • the parts NOP2 face each other (see FIG. 3).
  • the non-overlapping portion NOP21 and the non-overlapping portion NOP22 project in the same direction with respect to the first coil conductor patterns CP11C and CP12C when viewed from the Z-axis direction. Therefore, the non-overlapping portion NOP21 and the non-overlapping portion NOP22 do not face each other. Therefore, according to the fifth embodiment, it is possible to suppress unnecessary capacity formation between the non-overlapping portions as compared with the first embodiment.
  • the non-overlapping portion NOP11 and the non-overlapping portion NOP21 project in opposite directions when viewed from the Z-axis direction, and also project in opposite directions in the Z-axis direction.
  • the non-overlapping portion NOP12 and the non-overlapping portion NOP22 project in opposite directions in the Z-axis direction.
  • the second coil conductor patterns CP21C and CP22C are sandwiched so as to surround the first coil conductor patterns CP11C and CP12C.
  • the displacement and deformation of the first coil conductor patterns CP11C and CP12C due to the flow of the resin during thermocompression bonding can be further suppressed.
  • the resin multilayer substrate according to the first to fifth embodiments has at least one first coil conductor pattern between the second coil conductor patterns.
  • an example of a resin multilayer substrate in which the first coil conductor pattern is not provided between the second coil conductor patterns is shown.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of the resin multilayer substrate 106 according to the sixth embodiment.
  • the resin multilayer substrate 106 has the same appearance as the resin multilayer substrate 101 (see FIG. 1) according to the first embodiment.
  • FIG. 17 shows a cross section AA of the resin multilayer substrate 106 (see FIG. 1).
  • the resin multilayer substrate 106 is different from the resin multilayer substrate 101 in that the coil L5 is provided.
  • Other configurations of the resin multilayer substrate 106 are substantially the same as those of the resin multilayer substrate 101.
  • the coil L5 is configured to include a plurality of coil conductor patterns (first coil conductor patterns CP11D, CP12D, and second coil conductor patterns CP21D, CP22D).
  • the second coil conductor pattern CP21D, the second coil conductor pattern CP22D, the first coil conductor pattern CP11D, and the first coil conductor pattern CP12D are arranged in this order in the ⁇ Z direction.
  • the first coil conductor pattern is not provided between the adjacent second coil conductor patterns CP21D and CP22D.
  • the non-overlapping portion NOP1 of the second coil conductor pattern CP21D is curved so as to be closer to the first coil conductor patterns CP11D and CP12D in the Z-axis direction than the overlapping portion OP1 of the second coil conductor pattern CP21D.
  • the non-overlapping portion NOP2 of the second coil conductor pattern CP22D is curved so as to be closer to the first coil conductor patterns CP11D and CP12D in the Z-axis direction than the overlapping portion OP2 of the second coil conductor pattern CP22D.
  • the non-overlapping part NOP1 of the second coil conductor pattern CP21D and the non-overlapping part NOP2 of the second coil conductor pattern CP22D are opposite to each other in the radial direction with respect to the first coil conductor patterns CP11D and CP12D when viewed from the Z-axis direction. It protrudes in the direction.
  • the laminated body is a rectangular parallelepiped having a longitudinal direction in the X-axis direction, but the shape of the laminated body is not limited to this.
  • the shape of the laminate can be appropriately changed within the range in which the action and effect of the present invention are exhibited.
  • the planar shape of the laminated body may be, for example, polygonal, circular, elliptical, L-shaped, U-shaped, crank-shaped, T-shaped, Y-shaped, or the like.
  • thermocompression bonding six resin layers is shown, but the laminated body of the present invention is not limited to this.
  • the number of layers of the resin layer forming the laminate can be changed as appropriate.
  • a protective film such as a coverlay film or a resist film may be formed on the surface of the laminate.
  • the circuit configuration formed on the resin multilayer substrate is not limited to the configuration of each of the above-described embodiments, and can be appropriately changed as long as the operation and effect of the present invention are exhibited.
  • the circuit formed on the resin multilayer substrate may be formed with, for example, a capacitor formed by a conductor pattern or a frequency filter such as various filters (low-pass filter, high-pass filter, band-pass filter, band-elimination filter).
  • various transmission lines strip line, microstrip line, coplanar line, etc.
  • various electronic components such as chip components may be mounted or embedded in the resin multilayer substrate.
  • the planar shape, position, and number of the first coil conductor pattern, the second coil conductor pattern, and the external electrodes are not limited to the configurations of the above-described embodiments, and the actions and effects of the present invention are exhibited. It can be changed as appropriate within the range.
  • the outer shape of the first coil conductor pattern and the second coil conductor pattern is not limited to a rectangle, and may be, for example, a polygon, a circle, an ellipse, or the like.
  • the planar shape of the external electrode may be, for example, polygonal, circular, elliptical, arcuate, ring-shaped, L-shaped, U-shaped, T-shaped, Y-shaped, crank-shaped, or the like.
  • the external electrodes may be formed on the second main surface VS2, and the first main surface VS1 side (or on the first main surface VS1) and the second main surface VS2 side (on the second main surface VS2). ) May be formed.
  • the resin multilayer substrate may include a dummy electrode that is not connected to the circuit.
  • AP1, AP1A, AP2, AP2A Opening AX ...
  • Coil winding shaft CP11, CP11A, CP11B, CP11C, CP11D, CP12, CP12A, CP12B, CP12C, CP12D, CP13B ...
  • First coil conductor pattern CP21, CP21A, CP21B, CP21C , CP21D, CP22, CP22A, CP22B, CP22C, CP22D, CP23B ...
  • Interlayer connection conductor VS1 First main surface of laminated body VS2 ... Second main surface of laminated body WP1, WP2 ... Wide portion 10, 10A, 10B ... Laminated body 11, 11a, 12, 12a, 13, 13a, 14, 14a, 15, 15a, 16, 16a ... Resin layer 21, 22, 23 ... Conductor pattern 101, 102, 103, 104, 105, 106 ... Resin multilayer substrate

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Abstract

樹脂多層基板(101)は、積層体(10)と、複数のコイル導体パターン(第1コイル導体パターン(CP11,CP12)および第2コイル導体パターン(CP21,CP22))を含んで構成されるコイル(L1)と、を備える。第2コイル導体パターン(CP21,CP22)は、第1コイル導体パターン(CP11,CP12)よりも線幅の太い幅広部(WP1,WP2)を有する。幅広部(WP1,WP2)は、Z軸方向から視て第1コイル導体パターン(CP11,CP12)に重なる重なり部(OP1,OP2)と、重ならない非重なり部(NOP1,NOP2)と、を有する。Z軸方向に隣接する非重なり部(NOP1,NOP2)は、Z軸方向から視て、第1コイル導体パターン(CP11,CP12)に対して、径方向において互いに逆方向に突出している。

Description

樹脂多層基板およびその製造方法
 本発明は、複数の樹脂層にそれぞれコイル導体パターンが形成された樹脂多層基板、およびその製造方法に関する。
 従来、複数の樹脂層の積層体と、この積層体に形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成され、積層方向に巻回軸を有したコイルと、を備える樹脂多層基板が知られている。
 例えば、特許文献1には、他のコイル導体パターンよりも線幅の太い幅広部を設けたコイル導体パターンを備える樹脂多層基板が開示されている。上記樹脂多層基板の幅広部は、積層方向から視て、他のコイル導体パターンに重ならない非重なり部を有しており、この非重なり部が他のコイル導体パターンに近接するように湾曲している。この構成によれば、熱圧着時(積層体を形成する際)の他のコイル導体パターン付近の樹脂の流動が、湾曲した非重なり部によって抑制されるため、熱圧着時の樹脂の流動に伴う他のコイル導体パターンの位置ずれや変形等が抑制される。したがって、他のコイル導体パターンの位置ずれ等に起因する電気的特性の変動を抑制できる。
国際公開第2018/174133号
 所望の特性やインダクタンス値を得る等の目的から、多数のコイル導体パターンを積層方向に重ね合わせて、多ターン巻きのコイルを積層体に形成する場合がある。しかし、幅広部を有するコイル導体パターンが複数存在する場合に、積層方向に隣接する2つの幅広部の非重なり部同士が重なっていると、これら非重なり部の間に不要な容量が形成されて、コイルの電気的特性が変動する虞がある。
 本発明の目的は、複数の非重なり部が形成されたコイルを備える構成において、積層方向に隣接する非重なり部同士の不要な容量形成を抑制することにより、コイルの電気的特性の変動を抑制した樹脂多層基板、およびその製造方法を提供することにある。
 本発明の樹脂多層基板は、
 複数の樹脂層を積層して形成される積層体と、
 前記複数の樹脂層のうち3以上の樹脂層にそれぞれ形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成され、前記複数の樹脂層の積層方向に巻回軸を有するコイルと、
 を備え、
 前記複数のコイル導体パターンは、第1コイル導体パターンと、前記積層方向に前記第1コイル導体パターンに隣接して配置され、前記第1コイル導体パターンよりも線幅の広い幅広部を有する複数の第2コイル導体パターンと、を有し、
 前記幅広部は、前記積層方向から視て、隣接する前記第1コイル導体パターンに重なる重なり部と、隣接する前記第1コイル導体パターンに重ならない非重なり部と、を有し、
 前記複数の第2コイル導体パターンのうち、少なくとも1つの第2コイル導体パターンの前記非重なり部は、前記重なり部よりも前記第1コイル導体パターンに前記積層方向に近接するように湾曲し、
 前記複数の第2コイル導体パターンのうち、前記積層方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンの非重なり部は、前記積層方向から視て、前記第1コイル導体パターンに対して、前記第2コイル導体パターンの径方向において互いに逆方向に突出していることを特徴とする。
 この構成によれば、積層方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンの非重なり部同士が、第2コイル導体パターンの径方向のそれぞれ逆方向に大きく突出しているため、積層方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンの非重なり部同士の重なりは少ない。そのため、積層方向に隣接する第2コイル導体パターンの非重なり部の間の不要な容量形成は抑制される。
 一般的に、線幅の細いコイル導体パターンは、線幅の太いコイル導体パターンに比べて、熱圧着時の樹脂の流動によって位置ずれや変形等が生じやすい。一方、上記構成では、少なくとも1つの第2コイル導体パターンの非重なり部が、重なり部よりも第1コイル導体パターンに近接するように湾曲している。これにより、湾曲した非重なり部によって、熱圧着時に流動しやすい第1コイル導体パターン付近の樹脂の流動が抑制される。そのため、熱圧着時の樹脂の流動に伴う第1コイル導体パターンの位置ずれ等が抑制される。
 本発明の樹脂多層基板の製造方法は、
 第1コイル導体パターンと、前記第1コイル導体パターンよりも線幅の広い幅広部を有する複数の第2コイル導体パターンとを有する複数のコイル導体パターンを、複数の樹脂層のうち3以上の樹脂層にそれぞれ形成する、コイル導体形成工程と、
 前記コイル導体形成工程の後に、前記複数の樹脂層を積層することにより、前記複数の第2コイル導体パターンの前記幅広部が、前記複数の樹脂層の積層方向から視て前記第1コイル導体パターンに重なる重なり部と、前記第1コイル導体パターンに重ならない非重なり部とに分けられ、且つ、前記積層方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンの非重なり部を、前記積層方向から視て、前記第1コイル導体パターンに対して、前記第2コイル導体パターンの径方向において互いに逆方向に突出した状態にする、積層工程と、
 前記積層工程の後に、積層した前記複数の樹脂層を熱圧着して積層体を形成するとともに、前記複数の第2コイル導体パターンのうち、少なくとも1つの第2コイル導体パターンの前記非重なり部を、前記重なり部よりも前記第1コイル導体パターンに前記積層方向に近接するように湾曲させる、積層体形成工程と、
 を備えることを特徴とする。
 上記製造方法によれば、複数の非重なり部が形成されたコイルを備える構成でも、非重なり部間の容量形成に起因する、コイルの電気的特性の変動を抑制可能な樹脂多層基板を容易に得られる。
 本発明によれば、複数の非重なり部が形成されたコイルを備える構成において、積層方向に隣接する非重なり部同士の不要な容量形成を抑制することによって、コイルの電気的特性の変動を抑制した樹脂多層基板を実現できる。
図1は、第1の実施形態に係る樹脂多層基板101の外観斜視図である。 図2は、樹脂多層基板101の分解平面図である。 図3は、図1におけるA-A断面図である。 図4は、樹脂多層基板101の製造工程を順に示す断面図である。 図5は、樹脂多層基板101の別の製造工程を順に示す断面図である。 図6は、樹脂多層基板101の別の製造工程を順に示す断面図である。 図7は、第2の実施形態に係る樹脂多層基板102の外観斜視図である。 図8は、樹脂多層基板102の分解平面図である。 図9は、図7におけるB-B断面図である。 図10は、樹脂多層基板102の製造工程を順に示す断面図である。 図11は、第3の実施形態に係る樹脂多層基板103の外観斜視図である。 図12は、樹脂多層基板103の分解平面図である。 図13は、図11におけるC-C断面図である。 図14は、第4の実施形態に係る樹脂多層基板104の外観斜視図である。 図15は、図14におけるD-D断面図である。 図16は、第5の実施形態に係る樹脂多層基板105の断面図である。 図17は、第6の実施形態に係る樹脂多層基板106の断面図である。
 以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第2の実施形態以降では第1の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
 《第1の実施形態》
 図1は、第1の実施形態に係る樹脂多層基板101の外観斜視図である。図2は、樹脂多層基板101の分解平面図である。図3は、図1におけるA-A断面図である。なお、図2では、構造を分かりやすくするため、第2コイル導体パターンCP21,CP22の幅広部WP1,WP2をハッチングで示している。
 樹脂多層基板101は、積層体10、コイルL1および外部電極P1,P2等を備える。後に詳述するように、コイルL1は、複数のコイル導体パターン(1以上の第1コイル導体パターンCP11,CP12、および2以上の第2コイル導体パターンCP21,CP22)を含んで構成され、Z軸方向に巻回軸AXを有する。
 積層体10は、長手方向がX軸方向に一致する直方体であり、互いに対向する第1主面VS1および第2主面VS2を有する。コイルL1は積層体10の内部に形成されており、外部電極P1,P2は、積層体10の第2主面VS2に露出している(第2主面VS2側に設けられている)。
 積層体10は、樹脂層16,15,14,13,12,11の順に積層して熱圧着して形成される。積層体10の第1主面VS1および第2主面VS2は、複数の樹脂層11,12,13,14,15,16の積層方向(Z軸方向)に直交する面である。樹脂層11~16は、いずれも長手方向がX軸方向に一致する矩形の熱可塑性樹脂の平板であり、それぞれ可撓性を有する。樹脂層11~16は、例えば液晶ポリマー(LCP)またはポリエーテルエーテルケトン(PEEK)を主成分とするシートである。
 樹脂層11の裏面には、第2コイル導体パターンCP21が形成されている。第2コイル導体パターンCP21は、樹脂層11の外周に沿って巻回される約1ターンの矩形ループ状の導体パターンである。第2コイル導体パターンCP21は、例えばCu箔等の導体パターンである。
 樹脂層12の裏面には、第1コイル導体パターンCP11および導体パターン23が形成されている。第1コイル導体パターンCP11は、樹脂層12の外周に沿って巻回される約1ターンの矩形ループ状の導体パターンである。導体パターン23は、樹脂層12の第1角(図2における樹脂層12の左下角)近傍に配置される矩形の導体パターンである。第1コイル導体パターンCP11および導体パターン23は、例えばCu箔等の導体パターンである。また、樹脂層12には層間接続導体V4,V5が形成されている。
 樹脂層13の裏面には、第2コイル導体パターンCP22および導体パターン22が形成されている。第2コイル導体パターンCP22は、樹脂層13の外周に沿って巻回される約1ターンの矩形ループ状の導体パターンである。導体パターン22は、樹脂層13の第1角(図2における樹脂層13の左下角)近傍に配置される矩形の導体パターンである。第2コイル導体パターンCP22および導体パターン22は、例えばCu箔等の導体パターンである。また、樹脂層13には層間接続導体V3,V6が形成されている。
 樹脂層14の裏面には、第1コイル導体パターンCP12および導体パターン21が形成されている。第1コイル導体パターンCP12は、樹脂層14の外周に沿って巻回される約1ターンの矩形ループ状の導体パターンである。導体パターン21は、樹脂層14の第1角(図2における樹脂層14の左下角)近傍に配置される矩形の導体パターンである。第1コイル導体パターンCP12および導体パターン21は、例えばCu箔等の導体パターンである。また、樹脂層14には層間接続導体V2,V7が形成されている。
 樹脂層15の裏面には、外部電極P1,P2が形成されている。外部電極P1,P2は長手方向がY軸方向に一致する矩形の導体パターンである。外部電極P1は、樹脂層15の第1辺(図2における樹脂層15の左辺)近傍に配置されており、外部電極P2は、樹脂層15の第2辺(図2における樹脂層15の右辺)近傍に配置されている。外部電極P1,P2は、例えばCu箔等の導体パターンである。また、樹脂層15には層間接続導体V1,V8が形成されている。
 樹脂層16には、開口部HP1,HP2が形成されている。開口部HP1は、樹脂層16の第1辺(図2における樹脂層16の左辺)近傍に配置される矩形の貫通孔であり、開口部HP2は、樹脂層16の第2辺(図2における樹脂層16の右辺)近傍に配置される矩形の貫通孔である。開口部HP1は、外部電極P1の位置に応じた位置に設けられており、開口部HP2は、外部電極P2の位置に応じた位置に設けられている。そのため、樹脂層15の裏面に樹脂層16が積層された場合でも、外部電極P1が開口部HP1から外部に露出し、外部電極P2が開口部HP2から外部に露出する。
 図2に示すように、第2コイル導体パターンCP21の一端は、層間接続導体V5を介して、第1コイル導体パターンCP11の一端に接続され、第1コイル導体パターンCP11の他端は、層間接続導体V6を介して、第2コイル導体パターンCP22の一端に接続されている。また、第2コイル導体パターンCP22の他端は、層間接続導体V7を介して、第1コイル導体パターンCP11の一端に接続されている。このようにして、3以上の樹脂層11~14に形成される複数のコイル導体パターン(1以上の第1コイル導体パターンCP11,CP12、および2以上の第2コイル導体パターンCP21,CP22)と層間接続導体V5,V6,V7とによって、Z軸方向に巻回軸AXを有するコイルL1が構成される。
 また、コイルL1の第1端は外部電極P1に接続されており、コイルL1の第2端は外部電極P2に接続されている。具体的には、第2コイル導体パターンCP21の他端が、導体パターン21,22,23および層間接続導体V1,V2,V3,V4を介して、外部電極P1に接続されている。また、第1コイル導体パターンCP12の他端は、層間接続導体V8を介して、外部電極P2に接続されている。
 図3等に示すように、第2コイル導体パターンCP21は、Z軸方向において第1コイル導体パターンCP11に隣接して配置されている。また、第2コイル導体パターンCP22は、Z軸方向において第1コイル導体パターンCP11,CP12に隣接して配置されている。なお、本実施形態では、第1コイル導体パターンCP11,CP12と第2コイル導体パターンCP21,CP22とが、Z軸方向に交互に配置されている。
 第2コイル導体パターンCP21は、図2等に示すように、第1コイル導体パターンCP11,CP12よりも線幅の広い幅広部WP1を有する。なお、本実施形態の第2コイル導体パターンCP21は、全体が幅広部WP1である。図3等に示すように、幅広部WP1は、Z軸方向から視て、隣接する第1コイル導体パターンCP11に重なる重なり部OP1と、第1コイル導体パターンCP11に重ならない非重なり部NOP1と、を有する。本実施形態の非重なり部NOP1は、重なり部OP1よりも第1コイル導体パターンCP11に近接するように湾曲している。
 本実施形態の第2コイル導体パターンCP21は、複数のコイル導体パターンの中で、Z軸方向において最も主面(第1主面VS1または第2主面VS2)寄りに位置する「最外層側コイル導体パターン」である。
 第2コイル導体パターンCP22は、図2等に示すように、第1コイル導体パターンCP11,CP12よりも線幅の広い幅広部WP2を有する。なお、本実施形態の第2コイル導体パターンCP22は、全体が幅広部WP2である。図3等に示すように、幅広部WP2は、Z軸方向から視て、隣接する第1コイル導体パターンCP11,CP12に重なる重なり部OP2と、第1コイル導体パターンCP11,CP12に重ならない非重なり部NOP2と、を有する。なお、重なり部OP2は、Z軸方向から視て外部電極P1,P2にも重なる。一方、非重なり部NOP2は、Z軸方向から視て外部電極P1,P2には重ならない。本実施形態の非重なり部NOP2は、重なり部OP2よりも第1コイル導体パターンCP12および外部電極P1,P2に近接するように湾曲している。
 本実施形態の第2コイル導体パターンCP22は、第2コイル導体パターンCP21,CP22の中で、Z軸方向において最も外部電極P1,P2寄りに位置する(Z軸方向において外部電極P1,P2に最も近接して配置されている)。また、本実施形態では、重なり部OP2が本発明の「電極重なり部」に相当し、非重なり部NOP2が本発明の「電極非重なり部」に相当する。
 また、図3に示すように、Z軸方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンCP21,CP22の非重なり部NOP1,NOP2は、第1コイル導体パターンCP11,CP12に対して、第2コイル導体パターンCP21,CP22の径方向(XY平面に平行な方向、且つ、巻回軸AXを中心とする放射方向。例えば、図3におけるX軸方向)のそれぞれ逆方向に突出している。より具体的には、第2コイル導体パターンCP21の非重なり部NOP1は、第1コイル導体パターンCP11よりも外周側に突出しており、第2コイル導体パターンCP22の非重なり部NOP2は、第1コイル導体パターンCP11,CP12よりも内周側に突出している。
 本実施形態に係る樹脂多層基板101によれば、次のような効果を奏する。
(a)本実施形態では、図3等に示すように、積層方向(Z軸方向)に隣接する2つの第2コイル導体パターンCP21,CP22の非重なり部NOP1,NOP2同士が、第1コイル導体パターンCP11,CP12に対して、径方向のそれぞれ逆方向に大きく突出している。この構成によれば、Z軸方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンCP21,CP22の非重なり部NOP1,NOP2同士の重なりは少ない。そのため、Z軸方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンCP21,CP22の非重なり部NOP1,NOP2間の不要な容量形成は抑制される。
 また、本実施形態では、Z軸方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンCP21,CP22の非重なり部NOP1,NOP2同士が、Z軸方向から視て重なっていない。例えば、図3に示す第2コイル導体パターンCP21の幅広部WP1が径方向の内周側にも多少突出している場合(または、第2コイル導体パターンCP22の幅広部WP2が径方向の外周側にも多少突出している場合)、非重なり部NOP1,NOP2同士がZ軸方向に一部重って容量形成することがある。一方、上記構成によれば、非重なり部NOP1,NOP2が、Z軸方向から視て重なっていないため、幅広部WP1,WP2間の不要な容量形成はさらに抑制される。
(b)一般的に、線幅の細いコイル導体パターンは、線幅の太いコイル導体パターンに比べて、熱圧着時の樹脂の流動によって位置ずれや変形等が生じやすい。一方、本実施形態では、第2コイル導体パターンCP21の非重なり部NOP1が、重なり部OP1よりも第1コイル導体パターンCP11に近接するように湾曲しており、第2コイル導体パターンCP22の非重なり部NOP2が、重なり部OP2よりも第1コイル導体パターンCP12に近接するように湾曲している。この構成によれば、湾曲した非重なり部NOP1,NOP2によって、熱圧着時に流動しやすい第1コイル導体パターンCP11,CP12付近の樹脂の流動が抑制される。そのため、熱圧着時の樹脂の流動に伴う第1コイル導体パターンCP11,CP12の位置ずれ等が抑制される。また、この構成によれば、非重なり部NOP1,NOP2が湾曲しているため、非重なり部NOP1,NOP2が湾曲していない場合に比べて、熱圧着時における第2コイル導体パターンCP21,CP22自体の位置ずれ等も生じ難い。
(c)また、一般的に、積層体の表層付近は熱圧着時にプレス機による熱の影響を受けやすく、積層体の表層付近に配置されるコイル導体パターン(または、外部電極等)は熱圧着時に位置ずれしやすい。本実施形態では、第2コイル導体パターンCP21が最外層側コイルパターン(複数のコイル導体パターンのうち、積層方向において最も主面寄りに位置するコイル導体パターン)である。上述したように、第2コイル導体パターンCP21は、相対的に線幅の太い幅広部WP1を有している。そのため、上記構成により、最表層側コイル導体パターンが第1コイル導体パターンである場合に比べて、熱圧着時の樹脂の流動に伴う最表層側コイル導体パターンの位置ずれが抑制される。
 さらに、本実施形態では、最表層側コイル導体パターン(第2コイル導体パターンCP21)の非重なり部NOP1が、内層側に位置する他のコイル導体パターン(第1コイル導体パターンCP11,CP12および第2コイル導体パターンCP22)に近接するように湾曲している。この構成によれば、最表層側コイル導体パターンの非重なり部NOP1が、内層側に位置する他のコイル導体パターンに近接するように湾曲しているため、熱圧着時における複数のコイル導体パターン全体の位置ずれが抑制される。
(d)さらに、本実施形態では、複数の第2コイル導体パターンCP21,CP22の中で、Z軸方向に最も外部電極P1,P2寄りに位置する第2コイル導体パターンCP22の非重なり部NOP2(電極非重なり部)が、重なり部OP2(電極重なり部)よりも外部電極P1,P2に近接するように湾曲している。上述したように、第2主面VS2側に配置された外部電極P1,P2は、熱圧着時の樹脂の流動に伴って位置ずれしやすい。一方、この構成によれば、外部電極P1,P2(第2主面VS2)に近接するように湾曲した非重なり部NOP2によって、熱圧着時に流動しやすい外部電極P1,P2付近の樹脂の流動が抑制されるため、結果的に外部電極P1,P2の位置ずれは抑制される。
(e)本実施形態に係る樹脂多層基板101のように、第2コイル導体パターンの内外形が矩形(多角形)である場合には、或る1つの第2コイル導体パターンに設けられた非重なり部は、Z軸方向から視て少なくとも対向する2辺(例えば、図2における第2コイル導体パターンCP21の左辺および右辺)に配置されていることが好ましい。この構成によれば、互いに対向する2辺に設けられた非重なり部によって、熱圧着時における樹脂の流動に伴うコイル(または、コイル導体パターン)の位置ずれが効果的に抑制される。
(f)また、本実施形態に係る樹脂多層基板101のように、第2コイル導体パターンの内外形が矩形(多角形)である場合には、或る1つの第2コイル導体パターンに設けられた非重なり部は、Z軸方向から視て3辺以上に設けられていることが好ましい。この構成によれば、Z軸方向から視て2辺に非重なり部が設けられている場合と比較して、非重なり部によるコイルの位置ずれ抑制効果がさらに高まる。
 なお、本実施形態では、コイル導体パターン(第1コイル導体パターンおよび第2コイル導体パターン)の内外形が矩形(多角形)である例を示したが、本発明の樹脂多層基板はこの構成に限定されるものではない。コイル導体パターンの内外形は適宜変更可能であり、例えば円形や楕円形、L字形等でもよい。その場合に、或る1つの第2コイル導体パターンに設けられる非重なり部は、コイルの巻回軸AXに対して、Z軸方向から視た直交4方向(例えば、+X方向、+Y方向、-X方向および-Y方向)のうち少なくとも2方向に位置していることが好ましい。特に、非重なり部が、巻回軸AXに対して、Z軸方向から視た直交4方向のうち平行な2方向(例えば、+X方向および-X方向)にそれぞれ位置している場合には、熱圧着時における樹脂の流動に伴うコイルの位置ずれが効果的に抑制される。
 また、熱圧着時におけるコイルの位置ずれ抑制効果をさらに高めたい場合には、非重なり部が、Z軸方向から視て、巻回軸AXを囲むように配置されていること(Z軸方向から視た直交4方向のうち、少なくとも3方向に位置していること)が好ましい。これにより、非重なり部によるコイルの位置ずれ抑制効果がさらに高まる。
 なお、本実施形態では、1つの第2コイル導体パターンの全長に亘って非重なり部が設けられた樹脂多層基板101を示したが、本発明の樹脂多層基板はこの構成に限定されるものではない。或る1つの第2コイル導体パターンに設けられる非重なり部は、その第2コイル導体パターンの全長の1/5以上の部分に設けられていれば、本発明の作用・効果を奏する。さらに、第1コイル導体パターンおよび第2コイル導体パターンの巻数は、それぞれ1ターンに限定されるものではなく、それぞれのコイル導体パターン毎に異なっていてもよい。
 本実施形態に係る樹脂多層基板101は、例えば次に示す製造方法によって製造される。図4は、樹脂多層基板101の製造工程を順に示す断面図である。なお、図4では、説明の都合上、ワンチップ(個片)での製造工程で説明するが、実際の樹脂多層基板101の製造工程は集合基板状態で行われる。「集合基板」とは、複数の樹脂多層基板101が含まれる基板を言う。このことは、以降の樹脂多層基板の製造工程を示す各断面図においても同様である。
 まず、図4中の(1)に示すように、複数の樹脂層11,12,13,14,15,16を準備する。樹脂層11~16は、例えば液晶ポリマー(LCP)またはポリエーテルエーテルケトン(PEEK)等のシートである。
 その後、樹脂層11~15に複数のコイル導体パターン(第1コイル導体パターンCP11,CP12および第2コイル導体パターンCP21,CP22)および外部電極P1,P2等を形成する。具体的には、樹脂層11~15の裏面に金属箔(例えばCu箔)をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターニングする。これにより、樹脂層11の裏面に第2コイル導体パターンCP21を形成し、樹脂層12の裏面に第1コイル導体パターンCP11を形成し、樹脂層13の裏面に第2コイル導体パターンCP22を形成し、樹脂層14の裏面に第1コイル導体パターンCP12を形成する。また、樹脂層15の裏面に外部電極P1,P2を形成する。
 なお、第2コイル導体パターンCP21は幅広部WP1を有しており、第2コイル導体パターンCP22は幅広部WP2を有している。幅広部WP1,WP2は、第1コイル導体パターンCP11,CP12よりも線幅の太い部分である。
 このように、複数のコイル導体パターン(第1コイル導体パターンCP11,CP12、および、幅広部WP1,WP2を有した第2コイル導体パターンCP21,CP22)を、3以上の樹脂層11~14にそれぞれ形成するこの工程が、本発明の「コイル導体形成工程」の一例である。
 また、樹脂層11~15には、層間接続導体(図2における層間接続導体V1~V8)が形成される。層間接続導体は、例えばレーザー照射またはドリル等で孔を設けた後、その孔にCu,Snもしくはそれらの合金等の金属粉と樹脂材料とを含む導電性ペーストを配設(充填)し、後の熱圧着によって導電性ペーストを固化させることにより設けられる。
 さらに、樹脂層16には開口部HP1,HP2が形成される。開口部HP1は、樹脂層16の第1辺(図4における樹脂層16の左辺)近傍に配置される矩形の貫通孔であり、開口部HP2は、樹脂層16の第2辺(図4における樹脂層16の右辺)近傍に配置される矩形の貫通孔である。開口部HP1,HP2は、例えばレーザー等により樹脂層16をエッチングすることによって形成される。また、開口部HP1,HP2は、パンチング等によって形成されてもよい。
 次に、図4中の(2)に示すように、樹脂層16,15,14,13,12,11の順に積層(載置)する。このとき、第2コイル導体パターンCP21の幅広部WP1は、積層方向(Z軸方向)から視て、第1コイル導体パターンCP11,CP12に重なる重なり部OP1と、第1コイル導体パターンCP11,CP12に重ならない非重なり部NOP1とに分けられる。また、第2コイル導体パターンCP22の幅広部WP2は、Z軸方向から視て、第1コイル導体パターンCP11,CP12に重なる重なり部OP2と、第1コイル導体パターンCP11,CP12に重ならない非重なり部NOP2とに分けられる。また、Z軸方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンCP21,CP22の非重なり部NOP1,NOP2は、第1コイル導体パターンCP11,CP12に対して、第2コイル導体パターンCP21,CP22の径方向(例えば、図4中のX軸方向)のそれぞれ逆方向に突出している。
 「コイル導体形成工程」の後に、複数の樹脂層11~16を積層することにより、Z軸方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンCP21,CP22の非重なり部NOP1,NOP2を、第1コイル導体パターンCP11,CP12に対して、径方向のそれぞれ逆方向に突出した状態にするこの工程が、本発明の「積層工程」の一例である。
 その後、積層した複数の樹脂層11~16を熱圧着(一括プレス)して図4中の(3)に示す積層体10(樹脂多層基板101)を形成する。具体的には、積層した複数の樹脂層11~16を加熱しながら、図4中の(2)に示す白抜き矢印の方向から擬似的等方圧プレス(加圧)を行う。
 このとき、第2コイル導体パターンCP21,CP22の非重なり部NOP1,NOP2は、重なり部OP1,OP2よりも、Z軸方向から視て重なる導体パターンの数が少ない。そのため、重なり部OP1,OP2付近に比べて、熱圧着時における非重なり部NOP1,NOP2付近の樹脂は変形しやすい。そのため、第2コイル導体パターンCP21の非重なり部NOP1は、重なり部OP1よりも第1コイル導体パターンCP11に近接するように湾曲する。また、第2コイル導体パターンCP22の非重なり部NOP2は、重なり部OP2よりも第1コイル導体パターンCP12に近接するように湾曲する。
 「積層工程」の後に、積層した複数の樹脂層11~16を熱圧着して積層体10を形成するとともに、少なくとも一つの第2コイル導体パターンCP21の非重なり部NOP1が、重なり部OP1よりも第1コイル導体パターンCP11に近接するように湾曲させるこの工程が、本発明の「積層体形成工程」の一例である。
 上記製造方法によれば、複数の非重なり部NOP1,NOP2が形成されたコイルL1を備える構成でも、非重なり部NOP1,NOP2間の不要な容量形成に起因する、コイルの電気的特性の変動を抑制可能な樹脂多層基板101を容易に得られる。
 また、樹脂多層基板101は、例えば次に示す製造方法で製造されていてもよい。図5は、樹脂多層基板101の別の製造工程を順に示す断面図である。
 まず、図5中の(1)に示すように、複数の樹脂層11~16を準備する。その後、樹脂層11~15に複数のコイル導体パターン(第1コイル導体パターンCP11,CP12および第2コイル導体パターンCP21,CP22)および外部電極P1,P2等を形成する(コイル導体形成工程)。
 また、樹脂層11~15には、層間接続導体(図2における層間接続導体V1~V8)が形成され、樹脂層16には開口部HP1,HP2が形成される。
 次に、樹脂層13に所定の形状の開口AP1を形成し、樹脂層15に所定の形状の開口AP2を形成する。開口AP1は、第2コイル導体パターンCP21の非重なり部NOP1と略同一の形状をした貫通孔である。開口AP2は、第2コイル導体パターンCP22の非重なり部NOP2と略同一の形状をした貫通孔である。
 「積層工程」の前に、樹脂層13,15(複数の樹脂層11~16のいずれか)に、所定の形状の開口AP1,AP2を形成するこの工程が、本発明の「開口形成工程」の一例である。
 次に、図5中の(2)に示すように、樹脂層16,15,14,13,12,11の順に積層する(積層工程)。このとき、Z軸方向から視て、非重なり部NOP1に開口AP1が重なるように、且つ、非重なり部NOP2に開口AP2が重なるように、複数の樹脂層11~16を積層する。なお、複数の樹脂層11~16を積層する際、非重なり部NOP1と開口AP1との間には、少なくとも1つの樹脂層12が挟まれ、非重なり部NOP2と開口AP2との間には、少なくとも1つの樹脂層14が挟まれる。
 その後、積層した複数の樹脂層11~16を熱圧着(一括プレス)して図5中の(3)に示す積層体10(樹脂多層基板101)を形成する(積層体形成工程)。
 上記製造方法によれば、第2コイル導体パターンCP21,CP22の非重なり部NOP1,NOP2に重なる位置に、開口AP1,AP2(貫通孔)が設けられているため、熱圧着時に非重なり部NOP1の湾曲する向きを制御しやすい。
 さらに、上記製造方法によれば、熱圧着時における非重なり部NOP1,NOP2の湾曲による短絡の発生を抑制できる。例えば、非重なり部NOP1に接する樹脂層12に開口AP1(貫通孔)が形成されている場合、熱圧着時に非重なり部NOP1が湾曲し、第1コイル導体パターンCP11に接触して短絡してしまう虞がある。一方、本製造方法のように、非重なり部NOP1と開口AP1との間に樹脂層12を挟んだ(非重なり部NOP2と開口AP2との間に樹脂層14を挟んだ)状態で、複数の樹脂層11~16を熱圧着することにより、熱圧着時における非重なり部NOP1,NOP2の湾曲による短絡を抑制できる。
 さらに、樹脂多層基板101は、例えば次に示す製造方法で製造されていてもよい。図6は、樹脂多層基板101の別の製造工程を順に示す断面図である。
 まず、図6中の(1)に示すように、複数の樹脂層11~16を準備する。その後、樹脂層11~15に複数のコイル導体パターン(第1コイル導体パターンCP11,CP12および第2コイル導体パターンCP21,CP22)および外部電極P1,P2等を形成する(コイル導体形成工程)。
 また、樹脂層11~15には、層間接続導体(図2における層間接続導体V1~V8)が形成され、樹脂層16には開口部HP1,HP2が形成される。
 次に、樹脂層12の表面に所定の形状の開口AP1Aを形成し、樹脂層14の表面に所定の形状の開口AP2Aを形成する(開口形成工程)。開口AP1Aは、第2コイル導体パターンCP21の非重なり部NOP1と略同一の形状をした凹部(溝)である。開口AP2Aは、第2コイル導体パターンCP22の非重なり部NOP2と略同一の形状をした凹部(溝)である。
 次に、図6中の(2)に示すように、樹脂層16,15,14,13,12,11の順に積層する(積層工程)。このとき、Z軸方向から視て、非重なり部NOP1に開口AP1Aが重なるように、且つ、非重なり部NOP2に開口AP2Aが重なるように、複数の樹脂層11~16を積層する。
 その後、積層した複数の樹脂層11~16を熱圧着(一括プレス)して図6中の(3)に示す積層体10(樹脂多層基板101)を形成する(積層体形成工程)。
 上記製造方法では、非重なり部NOP1,NOP2に重なる位置に、凹部(溝)である開口AP1A,AP2Aが設けられる。これにより、非重なり部に接する樹脂層に開口(貫通孔)が形成される場合と比較して、熱圧着時に非重なり部NOP1,NOP2が湾曲することに起因する短絡を抑制できる。なお、非重なり部の湾曲する形状等(重なり部に対する曲率等)は、凹部である開口AP1A,AP2Aの形状や深さ等によって調整可能である。
 なお、上記製造方法では、非重なり部NOP1に接する樹脂層12の表面に、凹部(溝)である開口AP1Aを形成する例を示したが、この製造方法に限定されるものではない。開口AP1Aは、例えば樹脂層12の裏面に形成してもよく、樹脂層12の表面および裏面の両方に形成してもよい。また、開口AP1Aは、例えば樹脂層13の表面または裏面に形成されていてもよい。
 同様に、上記製造方法では、非重なり部NOP2に接する樹脂層14の表面に、凹部(溝)である開口AP2Aを形成する例を示したが、この製造方法に限定されるものではない。開口AP2Aは、例えば樹脂層14の裏面に形成してもよく、樹脂層14の表面および裏面の両方に形成してもよい。
 《第2の実施形態》
 第2の実施形態では、積層方向から視て、コイル(複数のコイル導体パターン)が外部電極に重なっていない樹脂多層基板の例を示す。
 図7は、第2の実施形態に係る樹脂多層基板102の外観斜視図である。図8は、樹脂多層基板102の分解平面図である。図9は、図7におけるB-B断面図である。なお、図9では、構造を分かりやすくするため、第2コイル導体パターンCP21A,CP22Aの幅広部WP1,WP2をハッチングで示している。
 樹脂多層基板102は、積層体10A、コイルL2および外部電極P1A,P2A等を備える。積層体10Aは、長手方向(X軸方向)の長さが第1の実施形態で説明した積層体10よりも長い。積層体10Aの他の構成は積層体10と同じである。
 以下、第1の実施形態に係る樹脂多層基板101と異なる部分について説明する。
 積層体10Aは、樹脂層16a,15a,14a,13a,12a,11aの順に積層して熱圧着して形成される。樹脂層11a~16aは、長手方向の長さが第1の実施形態で説明した樹脂層11~16よりも長い。樹脂層11a~16aの他の構成は樹脂層11~16と同じである。
 樹脂層11aの裏面には、第2コイル導体パターンCP21Aが形成されている。第2コイル導体パターンCP21Aは、第1の実施形態で説明した第2コイル導体パターンCP21と略同じ形状であり、樹脂層11aの長手方向(X軸方向)の中央付近に配置されている。
 樹脂層12aの裏面には、第1コイル導体パターンCP11Aおよび導体パターン23が形成されている。第1コイル導体パターンCP11Aは、第1の実施形態で説明した第1コイル導体パターンCP11と略同じ形状であり、樹脂層12aの長手方向の中央付近に配置されている。導体パターン23は、第1の実施形態で説明したものと同じである。
 樹脂層13aの裏面には、第1コイル導体パターンCP12Aおよび導体パターン22が形成されている。第1コイル導体パターンCP12Aは、樹脂層13aの長手方向の中央付近に配置される約1ターンの矩形ループ状の導体パターンである。導体パターン22は、第1の実施形態で説明したものと同じである。
 樹脂層14aの裏面には、第2コイル導体パターンCP22Aおよび導体パターン21が形成されている。第2コイル導体パターンCP22Aは、樹脂層14aの長手方向の中央付近に配置される約1ターンの矩形ループ状の導体パターンである。導体パターン21は、第1の実施形態で説明してものと同じである。
 樹脂層15aの裏面には、外部電極P1A,P2Aが形成されている。外部電極P1Aは、第1の実施形態で説明した外部電極P1と同じものである。外部電極P2Aは、樹脂層15aの第2辺(図8における樹脂層15aの右辺)近傍に配置されるL字形の導体パターンである。また、樹脂層16aには、開口部HP1,HP2が形成されている。開口部HP1,HP2は、第1の実施形態で説明したものと同じである。
 図8に示すように、第2コイル導体パターンCP21Aの一端は、層間接続導体V5を介して、第1コイル導体パターンCP11Aの一端に接続され、第1コイル導体パターンCP11Aの他端は、層間接続導体V6を介して、第1コイル導体パターンCP12Aの一端に接続されている。第1コイル導体パターンCP12Aの他端は、層間接続導体V7を介して、第2コイル導体パターンCP22Aの一端に接続されている。このようにして、3以上の樹脂層11a~14aにそれぞれ形成される複数のコイル導体パターン(1以上の第1コイル導体パターンCP11A,CP12A、および2以上の第2コイル導体パターンCP21A,CP22A)と層間接続導体V5,V6,V7とによって、Z軸方向に巻回軸AXを有するコイルL2が構成される。
 また、コイルL2の第1端は外部電極P1Aに接続されており、コイルL2の第2端は外部電極P2Aに接続されている。具体的には、第2コイル導体パターンCP21Aの他端が、導体パターン21,22,23および層間接続導体V1,V2,V3,V4を介して、外部電極P1Aに接続されている。また、第2コイル導体パターンCP22Aの他端は、層間接続導体V8を介して、外部電極P2Aに接続されている。
 図9に示すように、本実施形態のコイルL2は、Z軸方向から視て、その大部分が外部電極P1A,P2Aには重なっていない。また、本実施形態では、第2コイル導体パターンCP21A、第1コイル導体パターンCP11A,CP12Aおよび第2コイル導体パターンCP22Aの順に、-Z方向に配置されている。すなわち、第2コイル導体パターンCP21Aは、Z軸方向において第1コイル導体パターンCP11Aに隣接して配置されており、第2コイル導体パターンCP22Aは、Z軸方向において第1コイル導体パターンCP12Aに隣接して配置されている。
 なお、本実施形態では、第2コイル導体パターンCP22Aが、複数のコイル導体パターンのうち、Z軸方向において最も第1主面VS1寄りに位置する「第1主面側コイル導体パターン」に相当する。図9に示すように、第2コイル導体パターンCP22Aの非重なり部NOP2は、内層側に位置する他のコイル導体パターン(第1コイル導体パターンCP11A,CP12A)に近接するように湾曲している。
 また、本実施形態では、第2コイル導体パターンCP21Aが、複数のコイル導体パターンのうち、Z軸方向において最も第2主面VS2寄りに位置する「第2主面側コイル導体パターン」に相当する。図9に示すように、第2コイル導体パターンCP21Aの非重なり部NOP1は、内層側に位置する他のコイル導体パターン(第1コイル導体パターンCP11A,CP12A)に近接するように湾曲している。
 なお、Z軸方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンCP21A,CP22Aの非重なり部NOP1,NOP2は、第1コイル導体パターンCP11A,CP12Aに対して、径方向(例えば、図9におけるX軸方向)のそれぞれ逆方向に突出している。
 本実施形態に係る樹脂多層基板102によれば、第1の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。
 本実施形態では、第2コイル導体パターンCP22A(第1主面側コイル導体パターン)の非重なり部NOP2、および第2コイル導体パターンCP21A(第2主面側コイル導体パターン)の非重なり部NOP1が、それぞれ内層側に位置する第1コイル導体パターンCP11A,CP12A(他のコイル導体パターン)に近接するように湾曲している。この構成により、第2コイル導体パターン(第1主面側コイル導体パターンおよび第2主面側コイル導体パターン)によって、内層側に位置する他のコイル導体パターンが包み込まれる構造となり、熱圧着時における複数のコイル導体パターン全体の位置ずれ等をさらに抑制できる。
 なお、本実施形態では、第1主面側コイル導体パターンおよび第2主面側コイル導体パターンが、いずれも第2コイル導体パターンである例を示したが、この構成に限定されるものではない。例えば、第1主面側コイル導体パターンおよび第2主面側コイル導体パターンのいずれか一方が第1コイル導体パターンでもよく、第1主面側コイル導体パターンおよび第2主面側コイル導体パターンの両方が第1コイル導体パターンでもよい。
 樹脂多層基板102は、例えば次に示す製造方法で製造される。図10は、樹脂多層基板102の製造工程を順に示す断面図である。
 まず、図10中の(1)に示すように、複数の樹脂層11a~16aを準備する。その後、樹脂層11a~15aに複数のコイル導体パターン(第1コイル導体パターンCP11A,CP12Aおよび第2コイル導体パターンCP21A,CP22A)および外部電極P1A,P2A等を形成する(コイル導体形成工程)。
 また、樹脂層11a~15aには、層間接続導体(図8における層間接続導体V1~V8)が形成され、樹脂層16aには開口部HP1,HP2が形成される。
 次に、樹脂層13aに所定の形状の開口AP1を形成し、樹脂層12aに所定の開口AP2を形成する(開口形成工程)。開口AP1は、図10中の(2)に示す第2コイル導体パターンCP21Aの非重なり部NOP1と略同一の形状をした貫通孔である。開口AP2は、図10中の(2)に示す第2コイル導体パターンCP22Aの非重なり部NOP2と略同一の形状をした貫通孔である。
 次に、図10中の(2)に示すように、樹脂層16a,15a,14a,13a,12a,11aの順に積層する(積層工程)。このとき、Z軸方向から視て、非重なり部NOP1に開口AP1が重なるように、且つ、非重なり部NOP2に開口AP2が重なるように、複数の樹脂層11a~16aを積層する。このとき、非重なり部NOP1と開口AP1との間には、少なくとも1つの樹脂層12aが挟まれる。また、非重なり部NOP2と開口AP2との間には、少なくとも1つの樹脂層13aが挟まれる。
 その後、積層した複数の樹脂層11a~16aを熱圧着(一括プレス)して図10中の(3)に示す積層体10A(樹脂多層基板102)を形成する(積層体形成工程)。
 《第3の実施形態》
 第3の実施形態では、スパイラル状の複数のコイル導体パターンを有する樹脂多層基板の例を示す。
 図11は、第3の実施形態に係る樹脂多層基板103の外観斜視図である。図12は、樹脂多層基板103の分解平面図である。図13は、図11におけるC-C断面図である。なお、図12では、構造を分かりやすくするため、第2コイル導体パターンCP21B,CP22Bの幅広部WP1,WP2をハッチングで示している。
 樹脂多層基板103は、コイルL3を備える点で、第2の実施形態に係る樹脂多層基板102と異なる。コイルL3は、複数のコイル導体パターン(1以上の第1コイル導体パターンCP11B,CP12B、および2以上の第2コイル導体パターンCP21B,CP22B)を含んで構成される。樹脂多層基板103の他の構成については、樹脂多層基板102と実質的に同じである。
 以下、第2の実施形態に係る樹脂多層基板102と異なる部分について説明する。
 図12に示すように、樹脂層11aの裏面には、第2コイル導体パターンCP21Bが形成されている。第2コイル導体パターンCP21Bは、樹脂層11aの長手方向の中央付近に配置された約2.75ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。第2コイル導体パターンCP21Bは、径方向の最外周部(最も外周側に位置する約1巻き部分)に幅広部WP1を有する。
 樹脂層12aの裏面には、第1コイル導体パターンCP11Bおよび導体パターン23が形成されている。第1コイル導体パターンCP11Bは、樹脂層12aの長手方向の中央付近に配置された約3ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。導体パターン23は、第2の実施形態で説明したものと同じである。
 樹脂層13aの裏面には、第1コイル導体パターンCP12Bおよび導体パターン22が形成されている。第1コイル導体パターンCP12Bは、樹脂層13aの長手方向の中央付近に配置された約3ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。導体パターン22は、第2の実施形態で説明したものと同じである。
 樹脂層14aの裏面には、第2コイル導体パターンCP22Bおよび導体パターン21が形成されている。第2コイル導体パターンCP22Bは、樹脂層14aの長手方向の中央付近に配置された約3ターンの矩形スパイラル状の導体パターンである。第2コイル導体パターンCP22Bは、径方向の最内周部(最も内周側に位置する約1巻き部分)に幅広部WP2を有する。導体パターン21は、第2の実施形態で説明したものと同じである。
 樹脂層15aの裏面には外部電極P1A,P2Aが形成され、樹脂層16aには開口部HP1,HP2が形成されている。外部電極P1A,P2Aおよび開口部HP1,HP2は、第2の実施形態で説明したものと同じである。
 図12に示すように、第2コイル導体パターンCP21Bの一端は、層間接続導体V5を介して、第1コイル導体パターンCP11Bの一端に接続され、第1コイル導体パターンCP11Bの他端は、層間接続導体V6を介して、第1コイル導体パターンCP12Bの一端に接続されている。第1コイル導体パターンCP12Bの他端は、層間接続導体V7を介して、第2コイル導体パターンCP22Bの一端に接続されている。このようにして、3以上の樹脂層11a~14aにそれぞれ形成される複数のコイル導体パターン(第1コイル導体パターンCP11B,CP12Bおよび第2コイル導体パターンCP21B,CP22B)と層間接続導体V5,V6,V7とによって、Z軸方向に巻回軸AXを有するコイルL3が形成される。
 また、コイルL3の第1端は外部電極P1Aに接続されており、コイルL3の第2端は外部電極P2Aに接続されている。具体的には、第2コイル導体パターンCP21Bの他端が、導体パターン21,22,23および層間接続導体V1,V2,V3,V4を介して、外部電極P1Aに接続されている。また、第2コイル導体パターンCP22Bの他端は、層間接続導体V8を介して、外部電極P2Aに接続されている。
 第2コイル導体パターンCP21Bの幅広部WP1(最外周部)は、Z軸方向から視て、Z軸方向に隣接する第1コイル導体パターンCP11Bに重なる重なり部OP1と、第1コイル導体パターンCP11Bに重ならない非重なり部NOP1と、を有する。第2コイル導体パターンCP21B(第2主面側コイル導体パターン)の非重なり部NOP1は、内層側に位置する他のコイル導体パターン(第1コイル導体パターンCP11B,CP12B)に近接するように湾曲している。
 第2コイル導体パターンCP22Bの幅広部WP2(最内周部)は、Z軸方向から視て、Z軸方向に隣接する第1コイル導体パターンCP12Bに重なる重なりOP2と、第1コイル導体パターンCP12Bに重ならない非重なり部NOP2と、を有する。第2コイル導体パターンCP22B(第1主面側コイル導体パターン)の非重なり部NOP2は、内層側に位置する他のコイル導体パターン(第1コイル導体パターンCP11B,CP12B)に近接するように湾曲している。
 なお、Z軸方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンCP21B,CP22Bの非重なり部NOP1,NOP2は、第1コイル導体パターンCP11B,CP12Bに対して、径方向のそれぞれ逆方向に突出している。
 本実施形態に示したように、複数のコイル導体パターンはそれぞれ2ターン以上のスパイラル状であってもよい。なお、複数のコイル導体パターンは、それぞれ巻数が略同じである構成に限定されるものではない。すなわち、複数のコイル導体パターンは、それぞれ異なる巻数でもよい。
 なお、第1主面側コイル導体パターンおよび第2主面側コイル導体パターンがいずれも幅広部を有する第2コイル導体パターンである場合には、いずれか一方の非重なり部が少なくとも径方向の最外周部に位置し、他方の非重なり部が少なくとも最内周部に位置すること、且つ、これらの非重なり部がいずれも内層側に位置する他のコイル導体パターンに近接するように湾曲していることが好ましい。第2の実施形態でも説明したように、この構成により、第2コイル導体パターン(第1主面側コイル導体パターンおよび第2主面側コイル導体パターン)によって、内層側に位置する他のコイル導体パターンが包み込まれる構造となり、熱圧着時における複数のコイル導体パターン全体の位置ずれをさらに抑制できる。
 なお、本実施形態では、幅広部WP1,WP2が、スパイラル状の第2コイル導体パターンCP21B,CP22Bの径方向における最外周部のみ、または最内周部のみに位置する例を示したが、この構成に限定されるものではない。幅広部WP1,WP2は、スパイラル状の第2コイル導体パターンの最外周部または最内周部以外の部分に形成されていてもよく、スパイラル状の第2コイル導体パターン全体が幅広部であってもよい。
 《第4の実施形態》
 第4の実施形態では、3つ以上の第2コイル導体パターンを有する樹脂多層基板の例を示す。
 図14は、第4の実施形態に係る樹脂多層基板104の外観斜視図である。図15は、図14におけるD-D断面図である。
 樹脂多層基板104は、積層体10B、コイルL3および外部電極P1A,P2A等を備える。外部電極P1A,P2Aは、第2の実施形態で説明したものと同じである。積層体10Bは、樹脂層の積層数が、第2の実施形態で説明した積層体10Aよりも多い。積層体10Bの他の構成は積層体10Aと同じである。
 以下、第2の実施形態に係る樹脂多層基板102と異なる部分について説明する。
 コイルL3は、3以上の樹脂層にそれぞれ形成される複数の(3つの第1コイル導体パターンCP11B,CP12B,CP13B、および3つの第2コイル導体パターンCP21B,CP22B,CP23B)を含んで構成されている。図示省略するが、コイルL3の第1端は外部電極P1Aに接続されており、コイルL3の第2端は外部電極P2Aに接続されている。
 第1コイル導体パターンCP11B,CP12B,CP13Bおよび第2コイル導体パターンCP21B,CP22B,CP23Bは、いずれも約1ターンの矩形ループ状の導体パターンである。図15に示すように、本実施形態では、第1コイル導体パターンCP11B,CP12B,CP13Bと第2コイル導体パターンCP21B,CP22B,CP23Bとが、Z軸方向に交互に配置されている。具体的には、第2コイル導体パターンCP21B、第1コイル導体パターンCP11B、第2コイル導体パターンCP22B、第1コイル導体パターンCP12B、第2コイル導体パターンCP23Bおよび第1コイル導体パターンCP13Bの順に、-Z方向に配置されている。
 第2コイル導体パターンCP21Bの非重なり部NOP1は、重なり部OP1よりも第1コイル導体パターンCP11Bに近接するように湾曲している。第2コイル導体パターンCP22Bの非重なり部NOP2は、重なり部OP2よりも第1コイル導体パターンCP12Bに近接するように湾曲している。第2コイル導体パターンCP23Bの非重なり部NOP3は、重なり部OP3よりも第1コイル導体パターンCP13Bに近接するように湾曲している。
 また、Z軸方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンCP21B,CP22Bの非重なり部NOP1,NOP2は、第1コイル導体パターンCP11B,CP12Bに対して、径方向のそれぞれ逆方向に突出している。Z軸方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンCP22B,CP23Bの非重なり部NOP2,NOP3は、第1コイル導体パターンCP12B,CP13Bに対して、径方向のそれぞれ逆方向に突出している。より具体的には、非重なり部NOP1,NOP3は、第1コイル導体パターンCP11B,CP12B,CP13Bよりも外周側に突出しており、非重なり部NOP2は、第1コイル導体パターンCP11B,CP12Bよりも内周側に突出している。
 本実施形態で示したように、第1コイル導体パターンの数は3以上でもよく、第2コイル導体パターンの数は3以上でもよい。また、例えば、第1コイル導体パターンの数は1でもよい。
 本実施形態に係る樹脂多層基板104は、第1主面側コイル導体パターン(第2コイル導体パターンの中で、Z軸方向において最も第1主面VS1寄りに位置する第2コイル導体パターンCP21B)および第2主面側コイル導体パターン(第2コイル導体パターンの中で、Z軸方向において最も第2主面VS2寄りに位置する第2コイル導体パターンCP23B)以外に、内層側に位置する第2コイル導体パターンCP22Bを備える。この構成によれば、第1主面側コイル導体パターンおよび第2主面側コイル導体パターンに設けられた非重なり部NOP1,NOP3だけでなく、内層側の第2コイル導体パターンCP22Bに設けられた非重なり部NOP2によっても、熱圧着時の樹脂の流動が抑制される。そのため、非重なり部が第1主面側コイル導体パターンおよび第2主面側コイル導体パターンのみに設けられている場合に比べて、コイル全体の位置ずれが抑制される。
 《第5の実施形態》
 第5の実施形態では、第2コイル導体パターンが巻回軸に対して反対方向(反対側)に位置する第1部分および第2部分を有し、その第1部分および第2部分が同じ方向に突出する非重なり部を有する樹脂多層基板の例を示す。
 図16は、第5の実施形態に係る樹脂多層基板105の断面図である。樹脂多層基板105は、第1の実施形態に係る樹脂多層基板101(図1参照)と同じ外観を有する。図16には樹脂多層基板105のA-A断面(図1参照)を示している。
 樹脂多層基板105は、コイルL4を備える点で、樹脂多層基板101と異なる。樹脂多層基板105の他の構成については、樹脂多層基板101と実質的に同じである。
 以下、第1の実施形態に係る樹脂多層基板101と異なる部分について説明する。
 コイルL4は、複数のコイル導体パターン(第1コイル導体パターンCP11D,CP12D、および第2コイル導体パターンCP21D,CP22D)を含んで構成される。コイルL4の第1端は外部電極P1に接続されており、コイルL4の第2端は外部電極P2に接続されている。
 第1コイル導体パターンCP11C,CP12Cおよび第2コイル導体パターンCP21C,CP22Cは、いずれも約1ターンの矩形ループ状の導体パターンである。第2コイル導体パターンCP21C、第1コイル導体パターンCP11C、第1コイル導体パターンCP12C、および第2コイル導体パターンCP22Cは、この順に-Z方向に配置されている。
 第2コイル導体パターンCP21Cは第1部分CP21C1および第2部分CP21C2を有する。第1部分CP21C1および第2部分CP21C2は、Z軸方向から視て、巻回軸AXに対して互いに反対方向に位置する。第1部分CP21C1は重なり部OP11および非重なり部NOP11を有する。第2部分CP22C2は重なり部OP12および非重なり部NOP12を有する。非重なり部NOP11および非重なり部NOP12は、Z軸方向から視て、第1コイル導体パターンCP11C,CP12Cに対して互いに同じ方向に突出している。
 同様に、第2コイル導体パターンCP22Cは第1部分CP22C1および第2部分CP22C2を有する。第1部分CP22C1および第2部分CP22C2は、Z軸方向から視て、巻回軸AXに対して互いに反対方向に位置する。第1部分CP22C1は重なり部OP21および非重なり部NOP21を有する。第2部分CP22C2は重なり部OP22および非重なり部NOP22を有する。非重なり部NOP21および非重なり部NOP22は、Z軸方向から視て、第1コイル導体パターンCP11C,CP12Cに対して互いに同じ方向に突出している。
 第2コイル導体パターンの第1部分および第2部分は互いに対向し、その第1部分および第2部分の非重なり部は、その第1部分および第2部分が互いに対向する方向において、第1コイル導体パターンに対して同じ方向に突出してもよい。
 第2コイル導体パターンCP21Cの第1部分CP21C1および第2コイル導体パターンCP22Cの第1部分CP22C1は、Z軸方向から視て、巻回軸AXに対して互いに同じ方向に位置する。非重なり部NOP11および非重なり部NOP21は、Z軸方向から視て、第1コイル導体パターンCP11C,CP12Cに対して互いに逆方向に突出している。
 同様に、第2コイル導体パターンCP21Cの第2部分CP21C2および第2コイル導体パターンCP22Cの第2部分CP22C2は、Z軸方向から視て、巻回軸AXに対して互いに同じ方向に位置する。非重なり部NOP12および非重なり部NOP22は、Z軸方向から視て、第1コイル導体パターンCP11C,CP12Cに対して互いに逆方向に突出している。
 非重なり部NOP11は、重なり部OP11よりも第1コイル導体パターンCP11C,CP12CにZ軸方向に近接するように湾曲する。非重なり部NOP21は、重なり部OP21よりも第1コイル導体パターンCP11C,CP12CにZ軸方向に近接するように湾曲する。即ち、非重なり部NOP11および非重なり部NOP21は、Z軸方向において、互いに逆方向に突出している。
 同様に、非重なり部NOP12は、重なり部OP12よりも第1コイル導体パターンCP11C,CP12CにZ軸方向に近接するように湾曲する。非重なり部NOP22は、重なり部OP22よりも第1コイル導体パターンCP11C,CP12CにZ軸方向に近接するように湾曲する。即ち、非重なり部NOP12および非重なり部NOP22は、Z軸方向において、互いに逆方向に突出している。
 第1の実施形態によれば、第2コイル導体パターンCP22は巻回軸AXに対して反対方向に位置する第1部分および第2部分を有し、その第1部分および第2部分の非重なり部NOP2は互いに向かい合う(図3参照)。一方、第5の実施形態によれば、非重なり部NOP21および非重なり部NOP22は、Z軸方向から視て、第1コイル導体パターンCP11C,CP12Cに対して互いに同じ方向に突出している。このため、非重なり部NOP21および非重なり部NOP22は互いに向かい合わない。したがって、第5の実施形態によれば、第1の実施形態に比べて、非重なり部の間の不要な容量形成を抑制できる。
 また、第5の実施形態によれば、非重なり部NOP11および非重なり部NOP21は、Z軸方向から視て互いに逆方向に突出し、Z軸方向においても互いに逆方向に突出している。非重なり部NOP12および非重なり部NOP22についても同様である。このため、第2コイル導体パターンCP21C,CP22Cは、第1コイル導体パターンCP11C,CP12Cを囲むように挟む。その結果、熱圧着時の樹脂の流動に伴う第1コイル導体パターンCP11C,CP12Cの位置ずれおよび変形をさらに抑制できる。
 《第6の実施形態》
 第1から第5の実施形態に係る樹脂多層基板は第2コイル導体パターンの間に第1コイル導体パターンを少なくとも1つの有する。第6の実施形態では、第2コイル導体パターンの間に第1コイル導体パターンが設けられない樹脂多層基板の例を示す。
 図17は、第6の実施形態に係る樹脂多層基板106の断面図である。樹脂多層基板106は、第1の実施形態に係る樹脂多層基板101(図1参照)と同じ外観を有する。図17には樹脂多層基板106のA-A断面(図1参照)を示している。
 樹脂多層基板106は、コイルL5を備える点で、樹脂多層基板101と異なる。樹脂多層基板106の他の構成については、樹脂多層基板101と実質的に同じである。
 以下、第1の実施形態に係る樹脂多層基板101と異なる部分について説明する。
 コイルL5は、複数のコイル導体パターン(第1コイル導体パターンCP11D,CP12D、および第2コイル導体パターンCP21D,CP22D)を含んで構成される。第2コイル導体パターンCP21D、第2コイル導体パターンCP22D、第1コイル導体パターンCP11D、および第1コイル導体パターンCP12Dは、この順に-Z方向に配置されている。隣接する第2コイル導体パターンCP21D,CP22D間には第1コイル導体パターンが設けられていない。
 第2コイル導体パターンCP21Dの非重なり部NOP1は、第2コイル導体パターンCP21Dの重なり部OP1よりも第1コイル導体パターンCP11D,CP12DにZ軸方向に近接するように湾曲する。同様に、第2コイル導体パターンCP22Dの非重なり部NOP2は、第2コイル導体パターンCP22Dの重なり部OP2よりも第1コイル導体パターンCP11D,CP12DにZ軸方向に近接するように湾曲する。第2コイル導体パターンCP21Dの非重なり部NOP1と第2コイル導体パターンCP22Dの非重なり部NOP2とは、Z軸方向から視て、第1コイル導体パターンCP11D,CP12Dに対して、径方向において互いに逆方向に突出している。
 第6の実施形態でも、非重なり部の間の不要な容量形成を抑制できる。但し、より広範囲に第1コイルパターンの位置ずれや変形を抑えるためには、第1の実施形態のように第2コイル導体パターンを分散させて配置するのが好ましい。
 《その他の実施形態》
 以上に示した各実施形態では、積層体が、X軸方向に長手方向を有する直方体である例を示したが、積層体の形状はこれに限定されるものではない。積層体の形状は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。積層体の平面形状は、例えば多角形、円形、楕円形、L字形、U字形、クランク形、T字形、Y字形等でもよい。
 また、以上に示した各実施形態では、6つの樹脂層を熱圧着して形成される積層体の例を示したが、本発明の積層体はこれに限定されるものではない。積層体を形成する樹脂層の層数は適宜変更可能である。また、積層体の表面にカバーレイフィルムやレジスト膜等の保護膜が形成されていてもよい。
 なお、以上に示した各実施形態では、巻回軸AXがZ軸方向に一致したコイルL1,L2,L3の例を示したが、コイルの巻回軸AXはZ軸方向と厳密に一致しているものに限らない。本発明において「複数の樹脂層の積層方向に沿った巻回軸を有する」とは、例えばコイルの巻回軸AXがZ軸方向に対して-30°から+30°の範囲内である場合を含む。また、以上に示した各実施形態では、コイルが積層体の内部に形成される例を示したが、コイルは一部が積層体の表面に露出していてもよい。
 また、樹脂多層基板に形成される回路構成は、以上に示した各実施形態の構成に限定されるものではなく、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。樹脂多層基板に形成される回路は、例えば導体パターンで形成されるキャパシタや各種フィルタ(ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、バンドパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタ)等の周波数フィルタが形成されていてもよい。また、樹脂多層基板には、各種伝送線路(ストリップライン、マイクロストリップライン、コプレーナライン等)が形成されていてもよい。さらに樹脂多層基板には、チップ部品等の各種電子部品が実装または埋設されていてもよい。
 なお、第1コイル導体パターン、第2コイル導体パターンおよび外部電極の平面形状・位置・個数は、以上に示した各実施形態の構成に限定されるものではなく、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。第1コイル導体パターンおよび第2コイル導体パターンの外形は矩形に限定されず、例えば多角形、円形、楕円形等でもよい。また、外部電極の平面形状は、例えば多角形、円形、楕円形、円弧状、リング状、L字形、U字形、T字形、Y字形、クランク形等でもよい。さらに、外部電極は、第2主面VS2上に形成されていてもよく、第1主面VS1側(または、第1主面VS1上)および第2主面VS2側(第2主面VS2上)の両方に形成されていてもよい。さらに、樹脂多層基板は、回路に接続されないダミー電極を備えていてもよい。
 最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
AP1,AP1A,AP2,AP2A…開口
AX…コイルの巻回軸
CP11,CP11A,CP11B,CP11C,CP11D,CP12,CP12A,CP12B,CP12C,CP12D,CP13B…第1コイル導体パターン
CP21,CP21A,CP21B,CP21C,CP21D,CP22,CP22A,CP22B,CP22C,CP22D,CP23B…第2コイル導体パターン
HP1,HP2…開口部
L1,L2,L3,L4,L5…コイル
P1,P1A,P2,P2A…外部電極
V1,V2,V3,V4,V5,V6,V7,V8…層間接続導体
VS1…積層体の第1主面
VS2…積層体の第2主面
WP1,WP2…幅広部
10,10A,10B…積層体
11,11a,12,12a,13,13a,14,14a、15,15a,16,16a…樹脂層
21,22,23…導体パターン
101,102,103,104,105,106…樹脂多層基板

Claims (9)

  1.  複数の樹脂層を積層して形成される積層体と、
     前記複数の樹脂層のうち3以上の樹脂層にそれぞれ形成される複数のコイル導体パターンを含んで構成され、前記複数の樹脂層の積層方向に巻回軸を有するコイルと、
     を備え、
     前記複数のコイル導体パターンは、第1コイル導体パターンと、前記積層方向に前記第1コイル導体パターンに隣接して配置され、前記第1コイル導体パターンよりも線幅の太い幅広部を有する複数の第2コイル導体パターンと、を有し、
     前記幅広部は、前記積層方向から視て、隣接する前記第1コイル導体パターンに重なる重なり部と、隣接する前記第1コイル導体パターンに重ならない非重なり部と、を有し、
     前記複数の第2コイル導体パターンのうち、少なくとも1つの第2コイル導体パターンの前記非重なり部は、前記重なり部よりも前記第1コイル導体パターンに前記積層方向に近接するように湾曲し、
     前記複数の第2コイル導体パターンのうち、前記積層方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンの非重なり部は、前記積層方向から視て、前記第1コイル導体パターンに対して、前記第2コイル導体パターンの径方向において互いに逆方向に突出している、樹脂多層基板。
  2.  前記積層体は、前記積層方向に直交する主面を有し、
     前記複数の第2コイル導体パターンの1つは、前記複数のコイル導体パターンのうち、前記積層方向において最も前記主面寄りに位置する最外層側コイル導体パターンであり、
     前記最外層側コイル導体パターンの前記非重なり部は、内層側に位置する他のコイル導体パターンに近接するように湾曲している、請求項1に記載の樹脂多層基板。
  3.  前記積層体に形成される外部電極を備え、
     前記複数の第2コイル導体パターンのうち、前記積層方向において最も前記外部電極寄りに位置する第2コイル導体パターンの前記幅広部は、前記積層方向から視て、前記外部電極に重なる電極重なり部と、前記外部電極に重ならない電極非重なり部と、を有し、
     前記電極非重なり部は、前記電極重なり部よりも前記外部電極に近接するように湾曲している、請求項2に記載の樹脂多層基板。
  4.  前記主面は、互いに対向する第1主面および第2主面を有し、
     前記複数の第2コイル導体パターンは、
      前記複数のコイル導体パターンのうち、前記積層方向において最も前記第1主面寄りに位置する第1主面側コイル導体パターンと、
      前記複数のコイル導体パターンのうち、前記積層方向において最も前記第2主面寄りに位置する第2主面側コイル導体パターンと、を有し、
     前記第1主面側コイル導体パターンの非重なり部、および前記第2主面側コイル導体パターンの非重なり部は、それぞれ内層側に位置する前記他のコイル導体パターンに近接するように湾曲している、請求項2に記載の樹脂多層基板。
  5.  前記複数のコイル導体パターンは、それぞれ2ターン以上のスパイラル状である、請求項1から4のいずれかに記載の樹脂多層基板。
  6.  前記第1コイル導体パターンと前記複数の第2コイル導体パターンとは、前記積層方向に交互に配置されている、請求項1から5のいずれかに記載の樹脂多層基板。
  7.  第1コイル導体パターンと、前記第1コイル導体パターンよりも線幅の太い幅広部を有する複数の第2コイル導体パターンとを有する複数のコイル導体パターンを、複数の樹脂層のうち3以上の樹脂層にそれぞれ形成する、コイル導体形成工程と、
     前記コイル導体形成工程の後に、前記複数の樹脂層を積層することにより、前記複数の第2コイル導体パターンの前記幅広部が、前記複数の樹脂層の積層方向から視て前記第1コイル導体パターンに重なる重なり部と、前記第1コイル導体パターンに重ならない非重なり部とに分けられ、且つ、前記積層方向に隣接する2つの第2コイル導体パターンの非重なり部を、前記積層方向から視て、前記第1コイル導体パターンに対して、前記第2コイル導体パターンの径方向において互いに逆方向に突出した状態にする、積層工程と、
     前記積層工程の後に、積層した前記複数の樹脂層を熱圧着して積層体を形成するとともに、前記複数の第2コイル導体パターンのうち、少なくとも1つの第2コイル導体パターンの前記非重なり部を、前記重なり部よりも前記第1コイル導体パターンに前記積層方向に近接するように湾曲させる、積層体形成工程と、
     を備える、樹脂多層基板の製造方法。
  8.  前記積層工程の前に、前記複数の樹脂層のいずれかに、所定の形状の開口を形成する、開口形成工程を備え、
     前記積層工程は、前記積層方向から視て、前記非重なり部に前記開口が重なるように前記複数の樹脂層を積層する工程を含む、請求項7に記載の樹脂多層基板の製造方法。
  9.  前記開口は貫通孔であり、
     前記積層工程は、少なくとも1つの樹脂層が、前記非重なり部と前記開口との間に挟まれるように、前記複数の樹脂層を積層する工程を含む、請求項8に記載の樹脂多層基板の製造方法。
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