JP2010118581A - 電子部品内蔵基板 - Google Patents

Abstract

【課題】第１配線板１０と第２配線板２０との間に厚さの異なる電子部品４０〜４２を配置することができ、従来の電子部品内蔵基板より、電子部品４０〜４２の交換や修理を簡単に行うことができると共に、多数の電子部品４０〜４２を配置した際に第１、第２配線板１０、２０の平面方向への面積の増加を抑制することができる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】コア基板３０に厚さ方向に貫通する複数の第１貫通孔３１を形成する。そして、第１電子部品４０のうち表面または裏面の法線方向を第１電子部品４０の厚さ方向とし、複数の第１電子部品４０におけるそれぞれの第１電子部品４０を、第１貫通孔３１に挿入し、第１電子部品４０の厚さ方向が第１、第２配線板１０、２０の平面方向と平行になると共に、第１電子部品４０に備えられる一対の電極部４０ａ、４０ｂが第１配線板１０および第２配線板２０とそれぞれ対向するように配置する。
【選択図】図１

Description

本発明は、第１、第２配線板の間に電子部品を内蔵した電子部品内蔵基板に関するものである。

近年、電子機器の小型化の要求に伴い、電子部品を高密度に実装することが必要になってきている。このため、電子部品を高密度に実装することができる電子部品内蔵基板が種々提案されている。

例えば、特許文献１には、第１配線板と、第１配線板と対向するように配置された第２配線板と、第１配線板と第２配線板との間に配置される複数の電子部品とを備えた電子部品内蔵基板が開示されている。このような電子部品内蔵基板は、電子部品が、第１配線板と第２配線板との間に、電子部品の厚さ方向が第１、第２配線板の平面方向と垂直になるように内蔵されている。なお、ここでの電子部品は、外形形状が略直方体とされており、側面に第１、第２配線板と電気的に接続される電極部を備えている。そして、電子部品の厚さ方向とは、電子部品の表面または裏面の法線方向を意味している。

しかしながら、このような電子部品内蔵基板では、電子部品が、第１配線板と第２配線板との間に、電子部品の厚さ方向が第１、第２配線板の平面方向と垂直になるように内蔵されており、電子部品の厚さが同じである必要があるため、電子部品として、例えば、厚さの異なるチップ抵抗器とチップコンデンサを同時に内蔵することができないという問題がある。

そこで、特許文献２において、第１、第２配線板の間に、電子部品の厚さ方向と平行な方向の大きさが各電子部品よりも大きい金属ボールを配置し、第１配線板と第２配線板との間に所定の距離を確保できるようにすることで、厚さの異なる電子部品を同時に内蔵することができるようにした電子部品内蔵基板が開示されている。このような電子部品内蔵基板では、各電子部品を覆うように、第１配線板と第２配線板との間が樹脂封止されている。
特開２００３−１１０２１３号公報 特開２００８−１３５４８３号公報

しかしながら、上記特許文献２の電子部品内蔵基板では、各電子部品を覆うように第１配線板と第２配線板との間を樹脂封止しており、電子部品を樹脂から取り外すことが困難であるため、電子部品に不具合が発生した際に、電子部品の交換および修理を行うことが困難であるという問題がある。

また、上記特許文献１、２の電子部品内蔵基板では、電子部品が、第１配線板と第２配線板との間に、電子部品の厚さ方向が第１、第２配線板の平面方向と垂直になるように内蔵されており、電子部品を多数配置すると第１、第２配線板の平面方向への面積の増加が大きいという問題がある。

本発明は上記点に鑑みて、第１配線板と第２配線板との間に厚さの異なる電子部品を内蔵することができ、従来の電子部品内蔵基板より、電子部品の交換や修理を簡単に行うことができると共に、多数の電子部品を配置した際に第１、第２配線板の平面方向への面積の増加を抑制することができる電子部品内蔵基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、第１配線板（１０）と、第１配線板（１０）と対向するように配置された第２配線板（２０）と、第１配線板（１０）と第２配線板（２０）との間に配置されるコア基板（３０）と、第１配線板（１０）と第２配線板（２０）との間に配置され、表面と、表面と対向するように配置された裏面と、表面と裏面との間に配置される側面とを備えて構成される外形形状を有すると共に側面に第１、第２配線板（１０、２０）と電気的に接続されるように相対する一対の電極部（４０ａ、４０ｂ）を備えた複数の第１電子部品（４０）と、を有し、以下の点を特徴としている。

すなわち、コア基板（３０）のうち第１配線板（１０）または第２配線板（２０）と対向する面の法線方向をコア基板（３０）の厚さ方向として、コア基板（３０）には厚さ方向に貫通する複数の第１貫通孔（３１）が形成され、第１電子部品（４０）のうち表面または裏面の法線方向を第１電子部品（４０）の厚さ方向とし、複数の第１電子部品（４０）におけるそれぞれの第１電子部品（４０）は、第１貫通孔（３１）に挿入され、第１電子部品（４０）の厚さ方向が第１、第２配線板（１０、２０）の平面方向と平行になると共に、第１電子部品（４０）に備えられる一対の電極部（４０ａ、４０ｂ）が第１配線板（１０）および第２配線板（２０）とそれぞれ対向するように配置されており、コア基板（３０）と第１電子部品（４０）とは絶縁された状態とされていることを特徴としている。

このような電子部品内蔵基板によれば、コア基板（３０）に第１貫通孔（３１）を形成し、第１電子部品（４０）を、厚さ方向が第１、第２配線板（１０、２０）の平面方向と平行になるように、第１貫通孔（３１）にそれぞれ挿入している。したがって、第１配線板（１０）と第２配線板（２０）との間に厚さの異なる第１電子部品（４０）を内蔵することができる。

また、第１電子部品（４０）は、第１貫通孔（３１）に挿入されることにより、コア基板（３０）に保持されており、コア基板（３０）からの取り外しが簡単な状態で第１配線板（１０）と第２配線板（２０）との間に配置されている。したがって、第１、第２配線板（１０、２０）の間に金属ボールを配置すると共に、第１、第２配線板（１０、２０）の間を樹脂封止する従来の電子部品内蔵基板と比較すると、コア基板（３０）から簡単に第１電子部品（４０）を取り外すことができるため、第１電子部品（４０）に不具合があった場合に第１電子部品（４０）の交換や修理を簡単に行うことができる。

さらに、第１電子部品（４０）は、厚さ方向が第１、第２配線板（１０、２０）の平面方向と平行になるように第１貫通孔（３１）に挿入された状態で、第１、第２配線板（１０、２０）の間に配置されており、従来の電子部品内蔵基板と比較すると、第１電子部品（４０）を多数配置した場合であっても、第１、第２配線板（１０、２０）の平面方向への面積の増加を抑制することができる。

例えば、請求項２に記載の発明のように、一対の電極部（４０ａ、４０ｂ）における第１配線板（１０）および第２配線板（２０）と対向する面の間の長さを、各第１電子部品（４０）にてそれぞれ等しくすると共にコア基板（３０）の厚さと等しくし、一対の電極部（４０ａ、４０ｂ）をそれぞれコア基板（３０）から露出させることができる。

そして、請求項３に記載の発明のように、第１配線板（１０）と第２配線板（２０）との間に、第１電子部品（４０）と同様の外形形状を有すると共に側面に第１、第２配線板（１０、２０）と電気的に接続されるように相対する一対の電極部（４１ａ、４１ｂ）を備えた第２電子部品（４１）を配置し、コア基板（３０）に厚さ方向に貫通する第２貫通孔（３２）を形成する。そして、第２電子部品（４１）のうち表面または裏面の法線方向を第２電子部品（４１）の厚さ方向とし、第２電子部品（４１）を、第２貫通孔（３２）に挿入し、第２電子部品（４１）の厚さ方向が第１、第２配線板（１０、２０）の平面方向と平行になると共に第２電子部品（４１）に備えられる一対の電極部（４１ａ、４１ｂ）が第１配線板（１０）および第２配線板（２０）とそれぞれ対向するように配置し、これら一対の電極部（４１ａ、４１ｂ）における第１配線板（１０）および第２配線板（２０）と対向する面の間の長さをコア基板（３０）の厚さより短くする。また、第２貫通孔（３２）には第２電子部品（４１）と第１配線板（１０）または第２配線板（２０）とを電気的に接続する導電材（５１）を配置し、コア基板（３０）と第２電子部品（４１）および導電材（５１）とを絶縁された状態とすることができる。

このような電子部品内蔵基板によれば、一対の電極部（４１ａ、４１ｂ）における第１配線板（１０）および第２配線板（２０）と対向する面の間の長さがコア基板（３０）の厚さより短くされている第２電子部品（４１）を配置することができ、設計の自由度をさらに向上させることができる。

また、請求項４に記載の発明のように、第１配線板（１０）と第２配線板（２０）との間に、第１電子部品（４０）と同様の外形形状を有すると共に側面に第１、第２配線板（１０、２０）と電気的に接続されるように相対する一対の電極部（４２ａ、４２ｂ）を備えた第３電子部品（４２）を配置し、コア基板（３０）に第１配線板（１０）と対向する面または第２配線板（２０）と対向する面に凹部（３３）を備え、第３電子部品（４２）のうち表面または裏面の法線方向を第３電子部品（４２）の厚さ方向とし、第３電子部品（４２）を、厚さ方向が第１、第２配線板（１０、２０）の平面方向と垂直になるように凹部（３３）に挿入し、コア基板（３０）と第３電子部品（４２）とを絶縁された状態とすることができる。

さらに、請求項５に記載の発明のように、第１配線板（１０）と第２配線板（２０）との間に、コア基板（３０）を複数積層して配置することができる。

また、請求項６に記載の発明のように、これらの電子部品内蔵基板と、第１、第２配線板（１０、２０）のいずれか一方のうちコア基板（３０）と対向する面とは反対側の面に形成された導電部（５４）とを備えてモジュール基板を構成することもできる。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態の電子部品内蔵基板の断面構成を示す図であり、この図に基づいて説明する。

図１に示されるように、本実施形態の電子部品内蔵基板は、第１配線板１０と、第１配線板１０と対向するように配置された第２配線板２０と、第１配線板１０と第２配線板２０との間に備えられるコア基板３０と、第１、第２配線板１０、２０と電気的に接続される複数の第１電子部品４０とを用いて構成されている。

第１、第２配線板１０、２０は、例えば、ガラスエポキシ基板を用いて構成されており、少なくともコア基板３０と対向する一面側に図示しないパターン配線が形成されている。

コア基板３０は、例えば、エポキシ樹脂やガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸した材料を用いて構成され、第１配線板１０と第２配線板２０との間に配置されている。そして、コア基板３０のうち第１配線板１０または第２配線板２０と対向する面の法線方向をコア基板３０の厚さ方向とすると、コア基板３０には厚さ方向に貫通する複数の第１貫通孔３１が形成されている。また、第１貫通孔３１には、例えば、チップ抵抗器やチップコンデンサ等の第１電子部品４０がそれぞれ挿入されている。本実施形態ではコア基板３０は樹脂を用いて構成されており、これらコア基板３０と第１電子部品４０とは絶縁状態とされている。

第１電子部品４０は、表面と、表面と対向するように配置された裏面と、表面と裏面との間に配置される側面とを備えて構成される外形形状を有する略直方体とされており、側面に第１、第２配線板１０、２０と電気的に接続されるように相対する一対の電極部４０ａ、４０ｂを備えている。そして、第１電子部品４０は、表面または裏面の法線方向を第１電子部品４０の厚さ方向とすると、第１電子部品４０の厚さ方向が第１、第２配線板１０、２０の平面方向と平行になると共に、第１電子部品４０に備えられる一対の電極部４０ａ、４０ｂが第１配線板１０および第２配線板２０とそれぞれ対向するように配置されている。

また、各第１電子部品４０は、一対の電極部４０ａ、４０ｂにおける第１配線板１０および第２配線板２０と対向する面の間の長さが、それぞれ等しくされていると共にコア基板３０の厚さと等しくされている。さらに、本実施形態では、各第１電子部品４０は、一対の電極部４０ａ、４０ｂがそれぞれコア基板３０から露出するように、第１貫通孔３１にそれぞれ備えられている。

そして、コア基板３０に備えられた第１電子部品４０は第１、第２配線板１０、２０に備えられたパターン配線とはんだ等の導電性材料５０を介して電気的に接続されている。

次にこのような電子部品内蔵基板の製造方法について説明する。

まず、コア基板３０を用意し、コア基板３０のうち第１電子部品配置予定領域に、レーザやドリル等により厚さ方向に貫通する第１貫通孔３１を形成する。その後、第１電子部品４０をそれぞれ上記構造となるように第１貫通孔３１に挿入し、第１貫通孔３１に第１電子部品４０を内蔵したコア基板３０を製造する。なお、本実施形態では、コア基板３０に第１貫通孔３１を形成する際に、壁面が荒れるように第１貫通孔３１を形成している。そして、第１電子部品４０を第１貫通孔３１に挿入した後に、第１貫通孔３１の壁面と第１電子部品４０との摩擦力により第１電子部品４０を第１貫通孔３１に保持できるようにしている。

続いて、パターン配線が形成された第１、第２配線板１０、２０を用意する。そして、第１配線板１０のうち各第１電子部品４０に備えられた電極部４０ａと接続される部分にそれぞれはんだ等の導電性材料５０を配置する。また、第１電子部品４０を備えたコア基板３０のうち、第２配線板２０と対向する電極部４０ｂにはんだ等の導電性材料５０を配置する。その後、コア基板３０を第１配線板１０に配置された導電性材料５０を介して第１配線板１０上に配置すると共に、第２配線板２０をコア基板３０に配置された導電性材料を介してコア基板３０上に配置する。

次に、上記のように積層された第１配線板１０、コア基板３０および第２配線板２０をリフロー工程等の加熱プロセスにより、はんだ等の導電性材料５０を介して、第１配線板１０、第１電子部品４０および第２配線板２０をそれぞれ電気的、機械的に接続することにより電子部品内蔵基板が製造される。

このような電子部品内蔵基板では、コア基板３０に第１貫通孔３１を形成し、第１電子部品４０を、厚さ方向が第１、第２配線板１０、２０の平面方向と平行になるように、第１貫通孔３１にそれぞれ挿入している。したがって、第１配線板１０と第２配線板２０との間に厚さの異なる第１電子部品４０を内蔵することができる。

また、第１電子部品４０は、第１貫通孔３１における壁面との摩擦力により第１貫通孔３１に保持されており、コア基板３０からの取り外しが簡単な状態で第１配線板１０と第２配線板２０との間に配置されている。したがって、第１、第２配線板１０、２０の間に金属ボールを配置すると共に、第１、第２配線板１０、２０の間を樹脂封止する従来の電子部品内蔵基板と比較すると、コア基板３０から簡単に第１電子部品４０を取り外すことができるため、電子部品４０に不具合があった場合に電子部品４０の交換や修理を簡単に行うことができる。さらに、このような従来の電子部品内蔵基板と比較すると、従来の電子部品内蔵基板では金属ボールを配置して第１配線板１０と第２配線板２０との間を電気的に接続しているが、本実施形態では第１電子部品４０を介して第１配線板１０と第２配線板２０とを電気的に接続しており、金属ボールを配置する必要がないため、第１電子部品４０の配置場所や配置する数等の設計の自由度を向上させることができる。

さらに、第１電子部品４０は、厚さ方向が第１、第２配線板１０、２０の平面方向と平行になるように第１貫通孔３１に挿入された状態で、第１配線板１０と第２配線板２０との間に内蔵されており、従来の電子部品内蔵基板と比較すると、第１電子部品４０を多数配置した場合であっても、第１、第２配線板１０、２０の平面方向への面積の増加を抑制することができる。

（第２実施形態）
本実施形態の第２実施形態について説明する。本実施形態の電子部品内蔵基板は、第１実施形態に対して、コア基板３０に第２貫通孔を形成すると共に、第２貫通孔に第２電子部品を挿入したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図２は、本実施形態の電子部品内蔵基板の断面構成を示す図である。

図２に示されるように、本実施形態の電子部品内蔵基板では、コア基板３０に厚さ方向に貫通する第２貫通孔３２が形成されており、第２貫通孔３２にチップ抵抗器やチップコンデンサ等の第２電子部品４１がそれぞれ挿入されている。なお、上記第１電子部品４０と同様に、コア基板３０と第２電子部品４１とは絶縁状態とされている。

第２電子部品４１は、上記第１電子部品４０と同様に、外形形状が略直方体とされ、側面に第１、第２配線板１０、２０と電気的に接続されるように相対する一対の電極部４１ａ、４１ｂを備えている。そして、第２電子部品４１は、表面または裏面の法線方向を第２電子部品４１の厚さ方向とすると、第２電子部品４１の厚さ方向が第１、第２配線板１０、２０の平面方向と平行になると共に、第２電子部品４１に備えられる一対の電極部４１ａ、４１ｂが第１配線板１０および第２配線板２０とそれぞれ対向するように配置されている。また、第２電子部品４１は、一対の電極部４１ａ、４１ｂにおける第１配線板１０および第２配線板２０と対向する面の間の長さがコア基板３０の厚さより短くされている。

そして、第２貫通孔３２には第２電子部品４１と第１配線板１０または第２配線板２０とを電気的に接続するアルミニウム等の導電材５１が配置されている。本実施形態では、コア基板３０のうち第２配線板２０と対向する面から電極部４１ｂが露出するように、第２電子部品４１が挿入されている。そして、第２貫通孔３２には、コア基板３０のうち第１配線板１０と対向する面から露出するように、第２電子部品４１と第１配線板１０とを電気的に接続する導電材５１が配置されている。

このような電子部品内蔵基板は、次のように製造される。

まず、第１貫通孔３１を形成する際に第２貫通孔３２を同時に形成する。そして、第１電子部品４０を上記構造となるように第１貫通孔３１に挿入し、第２電子部品４１を上記構造となるように第２貫通孔３２に挿入すると共に第２貫通孔３２に導電材５１を配置する。その後、上記第１実施形態と同様に、第１配線板１０、コア基板３０および第２配線板２０を積層配置することにより、本実施形態の電子部品内蔵基板が製造される。なお、本実施形態では、第１貫通孔３１と同様に、壁面が荒れるように第２貫通孔３２を形成しており、第２電子部品４１は第２貫通孔３２における壁面との摩擦力により第２貫通孔３２に保持されている。

このような電子部品内蔵基板によれば、一対の電極部４１ａ、４１ｂにおける第１配線板１０および第２配線板２０と対向する面の間の長さがコア基板３０の厚さより短くされている第２電子部品４１を配置することができ、設計の自由度をさらに向上させることができつつ、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態の電子部品内蔵基板は、第１実施形態に対して、コア基板３０に凹部を形成すると共に、凹部に第３電子部品を配置したものであり、その他に関しては上記第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図３は本実施形態にかかる電子部品内蔵基板の断面構成を示す図である。

図３に示されるように、本実施形態の電子部品内蔵基板では、コア基板３０のうち第２配線板２０と対向する面に凹部３３が形成されており、凹部３３にチップ抵抗器やチップコンデンサ等の第３電子部品４２が配置されている。なお、上記第１電子部品４０と同様に、コア基板３０と第３電子部品４２とは絶縁状態とされている。

第３電子部品４２は、上記第１電子部品４０と同様に、外形形状が略直方体とされ、側面に第１配線板１０または第２配線板２０と電気的に接続されるように相対する一対の電極部４２ａ、４２ｂを備えている。そして、第３電子部品４２は、表面または裏面の法線方向を第２電子部品４１の厚さ方向とすると、第３電子部品４２の厚さ方向が第１、第２配線板１０、２０の平面方向と垂直になるように凹部３３に配置されている。

このような電子部品内蔵基板は、次のように製造される。

まず、コア基板３０に、第１貫通孔３１を形成すると共に、第３電子部品４２の厚さと同じ深さを有する凹部３３を形成する。そして、第１電子部品４０を上記構造となるように第１貫通孔３１に挿入し、第３電子部品４２を上記構造となるように凹部３３に挿入する。その後、上記第１実施形態と同様に、第１配線板１０、コア基板３０および第２配線板２０を積層配置することにより、本実施形態の電子部品内蔵基板が製造される。なお、本実施形態では、第１貫通孔３１と同様に、壁面が荒れるように凹部３３を形成しており、第３電子部品４２は凹部３３における壁面との摩擦力により凹部３３に保持されている。

このような電子部品内蔵基板によれば、第１配線板１０または第２配線板２０とのみ接続されるように第３電子部品４２を配置することができつつ、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態の電子部品内蔵基板は、第１実施形態に対して、第１配線板１０と第２配線板２０との間に第１電子部品４０を備えたコア基板３０をさらに積層して配置したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図４は、本実施形態にかかる電子部品内蔵基板の断面構成を示す図である。

図４に示されるように、本実施形態の電子部品内蔵基板は、第１配線板１０と第２配線板２０との間に二つのコア基板３０が積層して配置されている。そして、各コア基板３０には、上記第１実施形態と同様に、厚さ方向に貫通する複数の第１貫通孔３１が備えられており、各第１貫通孔３１にはそれぞれ第１電子部品４０が備えられている。また、二つのコア基板３０の間には導電性材料５０が配置されており、導電性材料５０を挟んで反対側に配置されている各コア基板３０に備えられた第１電子部品４０がそれぞれ電気的に接続されている。

具体的には、上記第１実施形態で説明した第１電子部品４０を備えたコア基板３０が積層して配置されており、一方のコア基板３０に備えられた第１電子部品４０は、第１配線板１０または第２配線板２０と電気的に接続されていると共に、他方のコア基板３０に備えられた第１電子部品４０のうち導電性材料５０を挟んで反対側に位置する第１電子部品４０と電気的に接続されている。

このような電子部品内蔵基板によれば、第１電子部品４０を多数配置した場合であっても、従来の電子部品内蔵基板と比較すると、第１、第２配線板１０、２０の平面方向への面積の増加をさらに抑制することができつつ、上記第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

（他の実施形態）
上記第１実施形態では、第１電子部品４０としてチップ抵抗器やチップコンデンサを用いた例について説明したが、もちろん第１電子部品４０として、ダイオードやトランジスタ等の半導体チップ等を用いることもできる。また、第２、第３実施形態においても、第２電子部品４１または第３電子部品４２として、ダイオードやトランジスタ等の半導体チップ等を用いることができる。

また、上記各実施形態では、コア基板３０をエポキシ樹脂やガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸した材料等を用いて構成する例を説明したが、コア基板３０は第１配線板１０、第２配線板２０および第１、第２、第３電子部品４０〜４２と電気的に絶縁されるものであればよい。例えば、コア基板３０としてセラミック基板等を用いることもできる。コア基板３０としてセラミック基板を用いた場合には、コア基板３０としてエポキシ樹脂やガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸した材料等を用いて構成した場合よりも放熱性の高い電子部品内蔵基板とすることができる。

また、上記各実施形態では、第１、第２配線板１０、２０としてガラスエポキシ基板を用いた例を説明したが、もちろんこれに限定されるものではなく、例えば、第１配線板１０としてポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等を用いて構成されるフレキシブル基板を用い、リジッドフレキ構造とすることもできる。

さらに、上記各実施形態では、コア基板３０に対して厚さ方向に貫通する新たな貫通孔を形成し、この貫通孔にアルミニウム等の金属を埋め込んで、第１、第２配線板１０、２０を電気的に接続する貫通電極を形成することもできる。

また、上記各実施形態を組み合わせた電子部品内蔵基板とすることもできる。例えば、上記第３実施形態を上記第２実施形態に組み合わせてコア基板３０に凹部３３を形成し、第３電子部品４２を凹部３３に厚さ方向が第１、第２配線板１０、２０の平面方向と垂直になるように配置することもできる。

さらに、上記第４実施形態を上記第２実施形態に組み合わせて、第２実施形態で説明した第１、第２電子部品４０、４１を備えたコア基板３０を積層配置した電子部品内蔵基板とすることもできる。また、上記第４実施形態を上記第３実施形態に組み合わせて、第２実施形態で説明した第１、第３電子部品４０、４２を備えたコア基板３０を積層配置した電子部品内蔵基板とすることもできる。この場合は、各コア基板３０のうち第１配線板１０または第２配線板２０と対向する面に凹部３３を形成し、この凹部３３に第３電子部品４２を配置することができる。

また、上記第１実施形態では、第１貫通孔３１における壁面と第１電子部品４０との摩擦力により第１電子部品４０を第１貫通孔３１に保持する例を説明したが、もちろん他の構造により第１貫通孔３１に第１電子部品４０を保持することもできる。

例えば、第１貫通孔３１の内径を第１電子部品４０の外径よりも小さくし、第１電子部品４０を第１貫通孔３１に圧入することにより、第１電子部品４０を第１貫通孔３１に保持することもできる。また、第１貫通孔３１における壁面の一部のみの内径を第１電子部品４０の外径より小さくしてもよい。例えば、コア基板３０の中心を通り、第１、第２配線板１０、２０と平行な面を中心面とすると、コア基板３０のうち第１配線板１０と対向する面からコア基板３０の中心面に向かって径が縮小するテーパ形状の穴と、コア基板３０のうち第２配線板２０と対向する面からコア基板３０の中心面に向かって径が縮小するテーパ形状の穴とを連通することにより第１貫通孔３１を形成することができる。この場合は、第１貫通孔３１における壁面のうち、コア基板３０の中心面と対応する部分の内径が最小となり、この部分の壁面により第１電子部品４０を第１貫通孔３１に保持することができる。また、第１貫通孔３１の壁面に接着剤を塗布しておき、接着剤により第１貫通孔３１に第１電子部品４０を保持するようにしてもよい。

また、上記第２実施形態において、第２貫通孔３２の構造を第１貫通孔３１と同様に変更することもできる。そして、上記第３実施形態では、凹部３３の側壁の内径を第３電子部品４２の外径より小さくし、第３電子部品４２を凹部３３に圧入することにより、第３電子部品４２を凹部３３に保持することもできる。

さらに、上記第３実施形態では、コア基板３０のうち第２配線板２０と対向する面に凹部３３を形成する例を説明したが、もちろんコア基板３０のうち第１配線板１０と対向する面に凹部３３を形成することもできるし、コア基板３０のうち第１、第２配線板１０、２０と対向するそれぞれの面に凹部３３を形成することもできる。

また、上記第３実施形態では、コア基板３０に凹部３３を形成し、凹部３３に第３電子部品４２を配置した後に、第１配線板１０、コア基板３０および第２配線板２０を積層配置して電子部品内蔵基板を製造する例について説明したが、この製造方法に限定されるものではない。例えば、まず、第２配線板２０に第３電子部品４２を厚さ方向が第１、第２配線板１０、２０の平面方向と垂直になるように配置する。また、コア基板３０のうち、第２配線板２０と対向する面であって、第２配線板２０に備えられた第３電子部品４２に対応する部分に凹部３３を形成する。そして、第１配線板１０、コア基板３０および第２配線板２０を積層配置する際に、第２配線板２０に備えられた第３電子部品４２が凹部３３に挿入されるようにすることもできる。

また、上記各実施形態の電子部品内蔵基板をマザー基板へ実装するモジュール基板として利用することもできる。図５は、電子部品内蔵基板を用いてモジュール基板を構成したときの断面構成を示す図である。図５に示されるように、モジュール基板は、上記第１実施形態で説明した電子部品内蔵基板を用いて構成されている。そして、第１配線板１０には第３貫通孔５２が形成されており、第３貫通孔５２には銅等の金属が埋め込まれることにより貫通電極５３が構成されている。また、第１配線板１０のうちコア基板３０と対向する面と反対側の面に、各貫通電極５３と電気的に接続されるように形成されたはんだボール等の導電部５４が備えられている。

ここでは、モジュール基板として、第１配線板１０のうちコア基板３０と対向する面と反対側の面に導電部５４を備える例について説明したが、もちろん第２配線板２０に第３貫通孔５２および貫通電極５３を形成することもできる。

本発明の第１実施形態における電子部品内蔵基板の断面構成を示す図である。 本発明の第２実施形態における電子部品内蔵基板の断面構成を示す図である。 本発明の第３実施形態における電子部品内蔵基板の断面構成を示す図である。 本発明の第４実施形態における電子部品内蔵基板の断面構成を示す図である。 図１に示す電子部品内蔵基板を用いてモジュール基板を構成したときの断面構成を示す図である。

符号の説明

１０ 第１配線板
２０ 第２配線板
３０ コア基板
３１ 第１貫通孔
４０ 第１電子部品
４０ａ 電極部
４０ｂ 電極部
５１ 導電材

Claims (6)

1. 第１配線板（１０）と、
   前記第１配線板（１０）と対向するように配置された第２配線板（２０）と、
   前記第１配線板（１０）と前記第２配線板（２０）との間に配置されるコア基板（３０）と、
   前記第１配線板（１０）と前記第２配線板（２０）との間に配置され、表面と、前記表面と対向するように配置された裏面と、前記表面と前記裏面との間に配置される側面とを備えて構成される外形形状を有すると共に前記側面に前記第１、第２配線板（１０、２０）と電気的に接続されるように相対する一対の電極部（４０ａ、４０ｂ）を備えた複数の第１電子部品（４０）と、を有し、
   前記コア基板（３０）のうち前記第１配線板（１０）または前記第２配線板（２０）と対向する面の法線方向を前記コア基板（３０）の厚さ方向として、前記コア基板（３０）には厚さ方向に貫通する複数の第１貫通孔（３１）が形成されており、
   前記第１電子部品（４０）のうち前記表面または前記裏面の法線方向を前記第１電子部品（４０）の厚さ方向とし、
   複数の前記第１電子部品（４０）におけるそれぞれの前記第１電子部品（４０）は、前記第１貫通孔（３１）に挿入され、前記第１電子部品（４０）の厚さ方向が前記第１、第２配線板（１０、２０）の平面方向と平行になると共に、前記第１電子部品（４０）に備えられる前記一対の電極部（４０ａ、４０ｂ）が前記第１配線板（１０）および前記第２配線板（２０）とそれぞれ対向するように配置されており、
   前記コア基板（３０）と前記第１電子部品（４０）とは絶縁された状態とされていることを特徴とする電子部品内蔵基板。
2. 前記第１電子部品（４０）は、前記一対の電極部（４０ａ、４０ｂ）における前記第１配線板（１０）および前記第２配線板（２０）と対向する面の間の長さが、それぞれ等しくされていると共に前記コア基板（３０）の厚さと等しくされており、
   前記一対の電極部（４０ａ、４０ｂ）がそれぞれ前記コア基板（３０）から露出していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵基板。
3. 前記第１配線板（１０）と前記第２配線板（２０）との間に、表面と、前記表面と対向するように配置された裏面と、前記表面と前記裏面との間に配置される側面とを備えて構成される外形形状を有すると共に前記側面に前記第１、第２配線板（１０、２０）と電気的に接続されるように相対する一対の電極部（４１ａ、４１ｂ）を備えた第２電子部品（４１）が配置され、
   前記コア基板（３０）には厚さ方向に貫通する第２貫通孔（３２）が形成されており、
   前記第２電子部品（４１）のうち前記表面または前記裏面の法線方向を前記第２電子部品（４１）の厚さ方向とし、
   前記第２電子部品（４１）は、前記第２貫通孔（３２）に挿入され、前記第２電子部品（４１）の厚さ方向が前記第１、第２配線板（１０、２０）の平面方向と平行になると共に、前記第２電子部品（４１）に備えられる前記一対の電極部（４１ａ、４１ｂ）が前記第１配線板（１０）および前記第２配線板（２０）とそれぞれ対向するように配置されており、該一対の電極部（４１ａ、４１ｂ）における前記第１配線板（１０）および前記第２配線板（２０）と対向する面の間の長さが前記コア基板（３０）の厚さより短くされ、
   前記第２貫通孔（３２）には前記第２電子部品（４１）と前記第１配線板（１０）または前記第２配線板（２０）とを電気的に接続する導電材（５１）が配置され、
   前記コア基板（３０）と前記第２電子部品（４１）および導電材（５１）とは絶縁された状態とされていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品内蔵基板。
4. 前記第１配線板（１０）と前記第２配線板（２０）との間に、表面と、前記表面と対向するように配置された裏面と、前記表面と前記裏面との間に配置される側面とを備えて構成される外形形状を有すると共に前記側面に前記第１、第２配線板（１０、２０）と電気的に接続されるように相対する一対の電極部（４２ａ、４２ｂ）を備えた第３電子部品（４２）が配置され、
   前記コア基板（３０）には前記第１配線板（１０）と対向する面または前記第２配線板（２０）と対向する面に凹部（３３）が備えられており、
   前記第３電子部品（４２）のうち前記表面または前記裏面の法線方向を前記第３電子部品（４２）の厚さ方向とし、
   前記第３電子部品（４２）は、厚さ方向が前記第１、第２配線板（１０、２０）の平面方向と垂直になるように前記凹部（３３）に挿入され、
   前記コア基板（３０）と前記第３電子部品（４２）とは絶縁された状態とされていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子部品内蔵基板。
5. 前記第１配線板（１０）と前記第２配線板（２０）との間には、前記コア基板（３０）が複数積層されて配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子部品内蔵基板。
6. 請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子部品内蔵基板と、前記第１、第２配線板（１０、２０）のいずれか一方のうち前記コア基板（３０）と対向する面とは反対側の面に形成された導電部（５４）と、を備えていることを特徴とするモジュール基板。

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