CN208227405U - 树脂基板及部件安装树脂基板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及树脂基板及部件安装树脂基板。树脂基板(20)具备热可塑性的树脂坯体(21)、形成于树脂坯体(21)的表面并连接部件的安装用连接盘导体(22)、第1增强用导体图案(41)、第2增强用导体图案(42)、层间连接导体(43)。第1增强用导体图案(41)及第2增强用导体图案(42)内置于树脂坯体(21)，且以将在俯视树脂坯体(21)的情况下与安装用连接盘导体(22)重叠的位置包括在内的平面形状形成。层间连接导体(43)在树脂坯体(21)的厚度方向上连接第1增强用导体图案(41)与第2增强用导体图案(42)。多个层间连接导体(43)在俯视树脂坯体(21)的情况下被配置于与安装用连接盘导体(22)不同的位置。

Description

树脂基板及部件安装树脂基板
技术领域
本实用新型涉及在表面安装部件的包含挠性材料的树脂基板及部件被安装于该树脂基板的部件安装树脂基板。
背景技术
以往，在各种电子设备中大多采用部件安装树脂基板。部件安装树脂基板具备树脂基板与电子部件。电子部件被安装于树脂基板。
例如，在专利文献1所述的结构中，半导体裸芯片被安装于热可塑性的柔性基板的表面。半导体裸芯片通过超声波接合而与柔性基板接合。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：专利第3855947号说明书
发明内容
-实用新型所要解决的技术问题-
热可塑性的柔性基板不易进行例如焊料回流等的基于整体加热的接合方法。原因在于：在基于整体加热的接合中，柔性基板有可能软化或者熔融而变形。
另一方面，即便不是基于整体加热、而是基于超声波接合的情况下，由于超声波接合的摩擦热，虽然只是局部性，但柔性基板变得柔软而容易变形。再有，因为柔性基板的柔性，导致超声波振动分散而不易进行获得足够的接合强度的超声波接合。由此，容易产生接合不良。
因此，本实用新型的目的在于，提供一种能更可靠地接合电子部件的树脂基板及包含该树脂基板与电子部件的部件安装树脂基板。
-用于解决技术问题的手段-
本实用新型的树脂基板具备热可塑性的树脂坯体、形成于所述树脂坯体的表面且连接于部件的安装用连接盘导体、第1增强用导体图案、第2 增强用导体图案、多个第1层间连接导体。所述第1增强用导体图案内置于所述树脂坯体，以在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体整体重叠的平面形状形成。所述第2增强用导体图案内置于所述树脂坯体，以将在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体重叠的位置包括在内且至少一部分与所述第1增强用导体图案重叠的平面形状形成。多个所述第1层间连接导体在所述树脂坯体的厚度方向上连接所述第 1增强用导体图案与所述第2增强用导体图案。多个所述第1层间连接导体在俯视所述树脂坯体的情况下被配置于与所述安装用连接盘导体不同的位置。
本结构中，在通过超声波接合来接合部件的安装用连接盘导体之下配置有2个增强用导体图案。进一步，这2个增强用导体图案通过层间连接导体而被连接。由此，能提高安装用连接盘导体下的树脂坯体相对于平行于安装面的方向和正交的方向上的强度，树脂坯体的变形得以抑制。再有，由于层间连接导体未被配置于安装用连接盘导体的正下，故能抑制层间连接导体引起的安装用连接盘导体的平坦度的下降，能抑制上述平坦度的下降对接合造成的恶劣影响。
再有，在本实用新型的树脂基板中，优选所述第1增强用导体图案、所述第2增强用导体图案及多个所述第1层间连接导体并未与形成在所述树脂坯体的其他导体图案连接。
本结构中，只要仅以部件安装时的增强为目的来配置第1增强用导体图案、第2增强用导体图案、及多个第1层间连接导体即可，也可以不考虑与电路用的其他导体图案的连接。再有，由于不考虑电气特性而只要单单考虑增强即可，故形状的简化容易。
再有，本实用新型的树脂基板优选为如下结构。树脂基板具备第3 增强用导体图案及多个第2层间连接导体。所述第3增强用导体图案内置于所述树脂坯体，以将在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体重叠的位置包括在内且至少一部分重叠于所述第1增强用导体图案及所述第2增强用导体图案的平面形状形成。多个所述第2层间连接导体在所述树脂坯体的厚度方向上连接所述第2增强用导体图案与所述第3 增强用导体图案。多个所述第1层间连接导体与多个所述第2层间连接导体在俯视所述树脂坯体的情况下被配置于不同的位置。
在本结构中，安装用连接盘导体之下的树脂坯体的强度进一步提高。进一步，第1层间连接导体与第2层间连接导体并未重叠，由此能抑制这些层间连接导体引起的树脂基板的平坦度的下降，上述平坦度的下降对接合造成的恶劣影响得以抑制。
再有，在本实用新型的树脂基板中，优选所述第1增强用导体图案、所述第2增强用导体图案、多个所述第1层间连接导体、所述第3增强用导体图案及多个所述第2层间连接导体并未与形成在所述树脂坯体的其他导体图案连接。
在本结构中，只要以部件安装时的增强为目的来配置这些导体图案及层间连接导体即可，也可以不考虑与电路用的其他导体图案的连接。再有，不考虑电气特性而只要单单考虑增强即可，形状的简化容易。
还有，本实用新型的树脂基板中优选为如下结构。所述安装用连接盘导体为多个。在俯视所述树脂坯体的情况下，所述第1增强用导体图案与多个所述安装用连接盘导体重叠。
在本结构中，多个安装用连接盘导体通过共用的第1增强用导体图案而被增强。因此，与按每个安装用连接盘导体而分别各具备第1增强用导体图案的结构相比，强度有所提高。
还有，在本实用新型的树脂基板中，在俯视所述树脂坯体的情况下，所述第1增强用导体图案也可以在与所述安装用连接盘导体不同的位置处具有并未形成所述第1增强用导体图案的导体非形成部。
在本结构中，不但具备第1增强用导体图案，同时还能够在导体非形成部配置布线导体。由此，树脂坯体内的布线导体的引绕变得容易。
另外，在本实用新型的树脂基板中，优选所述第1增强用导体图案与所述树脂坯体的所述表面的距离小于所述树脂坯体的厚度的一半。
在本结构中，安装用连接盘导体与第1增强用导体图案的距离缩短，有效地提高树脂基板的强度。
此外，在本实用新型的树脂基板中，优选所述树脂坯体是将多个热可塑性的树脂层层叠而成的，所述第1增强用导体图案配置于形成所述安装用连接盘导体的所述树脂坯体的表面的树脂层和与该树脂层抵接的树脂层之间。
在本结构中，安装用连接盘导体与第1增强用导体图案的距离更加缩短，更加有效地提高树脂基板的强度。
再有，本实用新型涉及具备树脂基板、及经由多个凸块而与所述树脂基板接合的部件的部件安装树脂基板。所述树脂基板具备热可塑性的树脂坯体、安装用连接盘导体、第1增强用导体图案、第2增强用导体图案及多个第1层间连接导体。所述安装用连接盘导体形成于所述树脂坯体的表面并连接于所述部件。所述第1增强用导体图案内置于所述树脂坯体，以将在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体重叠的位置包括在内的平面形状形成。所述第2增强用导体图案内置于所述树脂坯体，以将在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体重叠的位置包括在内且至少一部分与所述第1增强用导体图案重叠的平面形状形成。多个所述第1层间连接导体在所述树脂坯体的厚度方向上连接所述第1 增强用导体图案与所述第2增强用导体图案。多个所述凸块超声波接合于所述安装用连接盘导体，由此所述部件被安装于树脂坯体。所述第1层间连接导体在俯视所述树脂坯体的情况下被配置于与多个所述凸块不同的位置。多个所述凸块在俯视所述树脂坯体的情况下整体与所述第1增强用导体图案重叠。
在本结构中，在通过超声波接合而被接合于部件的凸块的安装用连接盘导体之下配置有2个增强用导体图案。进一步，这2个增强用导体图案通过层间连接导体而被连接。由此，能提高安装用连接盘导体下的树脂坯体相对于平行于安装面的方向和正交的方向上的强度，树脂坯体的变形得以抑制。再有，由于层间连接导体未被配置于安装用连接盘导体的正下，故层间连接导体引起的安装用连接盘导体的平坦度的下降得以抑制，进而上述平坦度的下降对接合造成的恶劣影响得以抑制。
还有，在本实用新型的部件安装树脂基板中，优选为如下结构。多个凸块被配置于相对于多个第1层间连接导体满足以下所示的条件的位置。在俯视所述树脂坯体的情况下，针对多个所述第1层间连接导体分别设定以自身的位置为中心、且以与最接近的其他第1层间连接导体的距离为半径的圆区域。在根据各第1层间连接导体而被设定的多个所述圆区域重叠的区域，多个所述凸块之中的至少1个凸块重叠。
在本结构中，凸块被安装于通过多个第1层间连接导体而使树脂坯体的强度有效地提高的区域。由此，接合不良被更有效地抑制。
-实用新型效果-
根据本实用新型，能够实现能更可靠地安装电子部件的树脂基板、及该电子部件与树脂基板的连接可靠性高的部件安装树脂基板。
附图说明
图1是表示本实用新型的第1实施方式涉及的部件安装树脂基板的构造的剖视图。
图2是表示本实用新型的第1实施方式涉及的部件安装树脂基板的安装用连接盘导体与层间连接导体的位置关系的俯视图。
图3是表示本实用新型的第1实施方式涉及的部件安装树脂基板的树脂基板中的层间连接导体与凸块(安装用连接盘导体)的位置关系的放大俯视图。
图4是表示本实用新型的第1实施方式涉及的部件安装树脂基板的制造工序的流程图。
图5是表示本实用新型的第1实施方式涉及的部件安装树脂基板的树脂基板的层叠状态的侧面剖视图。
图6是表示本实用新型的第2实施方式涉及的部件安装树脂基板的构造的剖视图。
图7(A)是第3实施方式涉及的第1增强用导体图案41A的俯视图，图7(B)是第2增强用导体图案42A的俯视图。
图8(A)是本实用新型的第4实施方式涉及的部件安装树脂基板的制造时的侧面剖视图，图8(B)是本实用新型的第4实施方式涉及的部件安装树脂基板的侧面剖视图。
具体实施方式
参照附图来说明本实用新型的第1实施方式涉及的树脂基板、部件安装树脂基板、及部件安装树脂基板的制造方法。图1是表示本实用新型的第1实施方式涉及的部件安装树脂基板的构造的剖视图。图2是表示本实用新型的第1实施方式涉及的部件安装树脂基板的安装用连接盘导体与层间连接导体的位置关系的俯视图。
如图1所示，部件安装树脂基板10具备树脂基板20与电子部件30。电子部件30对应于本实用新型的“部件”，为大致平板形状。在电子部件30的背面形成多个外部连接用端子，在外部连接用端子形成凸块31。多个凸块31排列形成于电子部件30的背面。
树脂基板20具备树脂坯体21、多个安装用连接盘导体22、布线导体图案23、外部连接用导体24、增强用导体图案41、42、层间连接导体25、 43。
树脂坯体21包含具有热可塑性的材料。例如，树脂坯体21将液晶聚合物作为主材料。
多个安装用连接盘导体22形成于树脂坯体21的表面(安装面)。多个安装用连接盘导体22为矩形的导体图案。多个安装用连接盘导体22 以与安装于树脂坯体21的电子部件30的凸块31的配置图案相应的配置图案形成。
布线导体图案23形成于树脂坯体21的表面及内部。形成在表面的布线导体图案23连接于安装用连接盘导体22。形成在表面的布线导体图案 23与形成在内部的布线导体图案23、及形成在内部的布线导体图案23 彼此通过层间连接导体25而被连接。
外部连接用导体24形成于树脂坯体21的背面。外部连接用导体24 通过将图示省略后的导体图案、层间连接导体等而与给定的布线导体图案 23连接。
增强用导体图案41、42包含平面状的导体。增强用导体图案41对应于本实用新型的“第1增强用导体图案”、增强用导体图案42对应于本实用新型的“第2增强用导体图案”。增强用导体图案41、42形成于树脂坯体21的内部。增强用导体图案41、42的表面与树脂坯体21的厚度方向正交或大致正交。换言之，增强用导体图案41、42的平面与树脂坯体21的表面及背面平行或大体平行。增强用导体图案41、42在树脂坯体21的厚度方向上间隔开距离地配置。增强用导体图案41，与增强用导体图案42相比，更靠树脂坯体21的表面侧地配置。
虽然增强用导体图案41、42及层间连接导体43间被连接，但并未与由部件安装树脂基板10构成的电气电路连接，是未作为电气电路实现功能的虚设导体。
多个层间连接导体43在树脂坯体21的厚度方向上将增强用导体图案 41与增强用导体图案42连接。这多个层间连接导体43也未与增强用导体图案41、42以外的导体图案连接，是未作为电气电路实现功能的虚设导体。换言之，增强用导体图案41、42及层间连接导体43未与形成在树脂坯体21的其他导体图案连接。连接该增强用导体图案41与增强用导体图案42的层间连接导体43对应于本实用新型的“第1层间连接导体”。
如图2所示，增强用导体图案41、42的表面具有将电子部件30的凸块31所接合的所有的安装用连接盘导体22包括在内的面积。俯视树脂坯体21的情况下，增强用导体图案41、42被配置于相对这些所有的安装用连接盘导体22重叠的位置。
如图2所示，多个层间连接导体43在俯视树脂坯体21的情况下被配置于与电子部件30的多个凸块31不同的位置，换言之被配置于与电子部件30的多个凸块31不重叠的位置。
通过采取这种结构，从而在电子部件30的凸块31正下的区域能够配置在与安装面平行的方向及与安装面正交的方向(树脂坯体21的厚度方向)上延伸且强度比形成树脂坯体21的树脂高的立体构造物。
由此，在凸块31与安装用连接盘导体22超声波接合之际即便树脂坯体21的树脂软化，也能够抑制树脂坯体21的变形。因此，可抑制凸块 31与安装用连接盘导体22的超声波接合时的接合不良。再有，由于有效地向接合部施加超声波，故可优化接合状态，能够实现接合可靠性高的部件安装树脂基板10。
再有，电子部件30的凸块31与层间连接导体43在俯视时并未重叠，由此在形成树脂基板20之际，可抑制配置层间连接导体43的位置与除此之外的区域的厚度之差的影响。例如，在电子部件30的凸块31中存在与层间连接导体43重叠的凸块31、和不重叠的凸块31的情况下，在这些中树脂基板20的厚度会根据凸块31所对应的位置而各不相同。然而，通过配置层间连接导体43以使得凸块31与层间连接导体43并不重叠，从而能够抑制凸块31所对应的位置处的树脂基板20的厚度的偏差。由此，凸块31与安装用连接盘导体22的接合强度稳定，可实现高的接合强度。
另外，更优选安装用连接盘导体22与层间连接导体43在俯视时并不重叠。该情况下，凸块31所对应的位置处的树脂基板20的厚度之差更容易缩小。因此，凸块31与安装用连接盘导体22的接合强度稳定，可实现高的接合强度。
再有，在本实施方式中，增强用导体图案41与树脂坯体21的表面的距离(沿着树脂坯体21的厚度方向的距离)h小于树脂坯体21的厚度H 的一半。例如，如后述的图5所示，在层叠多个树脂层来形成树脂坯体 21的情况下，增强用导体图案41与树脂坯体21的表面的距离h是仅夹着一层树脂层的距离。通过采取这种结构，从而树脂坯体21的厚度方向上的安装用连接盘导体22与增强用导体图案41的距离接近，能够进一步提高基于立体构造物的接合的稳定性。
进一步，本实施方式涉及的树脂基板20中，优选多个层间连接导体 43与电子部件30的凸块31的位置关系满足以下所示的条件。图3是本表示实用新型的第1实施方式涉及的部件安装树脂基板的树脂基板中的层间连接导体与凸块(安装用连接盘导体)的位置关系的放大俯视图。
如图3所示，构成多个层间连接导体43的层间连接导体431、432、 433、434在俯视树脂坯体21的情况下离散性地配置。在此，设定俯视时将层间连接导体431、432、433、434各自作为中心的圆(圆区域)。具体是，设定以层间连接导体431为中心的圆Cir1、以层间连接导体432 为中心的圆Cir2、以层间连接导体433为中心的圆Cir3、及以层间连接导体434为中心的圆Cir4。各圆的半径是根据成为中心的层间连接导体和最接近于其的层间连接导体的距离来设定的。其中，在图3中，表示对于1个层间连接导体而言有2个层间连接导体以相同的距离最接近的情况，该情况下，也可以选择最接近的任意层间连接导体。
安装用连接盘导体22配置于满足圆Cir1与圆Cir2重叠的区域、圆 Cir1与圆Cir3重叠的区域、圆Cir2与圆Cir4重叠的区域、及、圆Cir3 与圆Cir4重叠的区域之中的任一者的区域。此时，凸块31所对应的位置和层间连接导体431、432、433、434并未重叠。
通过根据这种位置关系来配置电子部件30的凸块31与层间连接导体 43，从而能够有效地提高安装用连接盘导体22的配置位置处的树脂坯体 21的强度。由此，能够更加稳定地实现较高的接合强度。
包含上述结构的部件安装树脂基板10是通过图4所表示的工序来制造的。图4是表示本实用新型的第1实施方式涉及的部件安装树脂基板的制造工序的流程图。图5是表示本实用新型的第1实施方式涉及的部件安装树脂基板的树脂基板的层叠状态的侧面剖视图。
首先，准备多个热可塑性的树脂层211-217。如图5所示，在树脂坯体的成为表层的树脂层211形成用于接合电子部件30的凸块31的安装用连接盘导体22(S101)。如图5所示，自树脂坯体的表层起在第2层的树脂层212形成平面状的增强用导体图案41，在第3层的树脂层213 形成平面状的第2增强用导体图案42(S102)。另外，在本实施方式中，虽然增强用导体图案41与增强用导体图案42完全地重叠，但也可以局部性重叠。再有，在该步骤S101、S102中，布线导体图案23、外部连接用导体24也形成于所期望的树脂层。
针对已形成增强用导体图案41的树脂层212，在与增强用导体图案 41重叠、而在呈树脂坯体的状态时与安装用连接盘导体22不重叠的区域形成贯通孔(S103)。在贯通孔填充导电膏(S104)。
层叠树脂层211-217并进行加热冲压，由此形成树脂坯体21(S105)。利用该加热冲压的热，导电膏固化而形成层间连接导体43。
将电子部件30的凸块31超声波接合于树脂坯体21的安装用连接盘导体22(S106)。
通过采用这种制造方法，从而能够容易且可靠地制造上述的接合可靠性高的部件安装树脂基板10。
接着，参照附图对本实用新型的第2实施方式涉及的树脂基板及部件安装树脂基板进行说明。图6是表示本实用新型的第2实施方式涉及的部件安装树脂基板的构造的剖视图。
本实施方式涉及的部件安装树脂基板10A在树脂基板20A的结构方面和第1实施方式涉及的部件安装树脂基板10不同。树脂基板20A相对于第1实施方式涉及的树脂基板20而追加增强用导体图案44。该增强用导体图案44对应于本实用新型的“第3增强用导体图案”。
增强用导体图案44被内置于树脂坯体21。增强用导体图案44与增强用导体图案41、42相同，是平面状的导体图案。增强用导体图案44 在树脂坯体21的厚度方向上配置得比增强用导体图案42更靠背面侧。在俯视树脂坯体21的情况下，增强用导体图案44与增强用导体图案42重叠。增强用导体图案44与增强用导体图案41、42同样，是虚设导体。
增强用导体图案44借助多个层间连接导体435而与增强用导体图案 42连接。该多个层间连接导体435也是与增强用导体图案42、44以外的导体图案并未连接、且未作为电气电路实现功能的虚设导体。这样，增强用导体图案44及层间连接导体435也和增强用导体图案41、42及层间连接导体43同样地未与形成在树脂坯体21的其他导体图案连接。连接该增强用导体图案44与增强用导体图案42的层间连接导体435对应于本实用新型的“第2层间连接导体”。
俯视树脂坯体21的情况下，多个层间连接导体435配置于与多个层间连接导体43不同的位置。换言之，多个层间连接导体435配置于与多个层间连接导体43不重叠的位置。其中，多个层间连接导体435优选设置于在俯视时与电子部件30的凸块31不同的位置(不重叠的位置)，但也可以设置在与凸块31重叠的位置。多个层间连接导体435设置在与层间连接导体43相比在树脂坯体21的厚度方向上距凸块31较远的位置，因此对接合的影响小的缘故。
通过采取这种结构，从而能够更加提高立体构造物的强度。因此，能够更加可靠地抑制树脂坯体21的软化所引起的接合不良。
另外，在本实施方式中，虽然表示出将增强用导体图案设为三层并利用层间连接导体将各层间连接的形态，但也可以是设为四层以上并利用层间连接导体将各层间连接的形态。
接下来，参照附图对本实用新型的第3实施方式涉及的部件安装树脂基板进行说明。图7(A)及图7(B)是表示第3实施方式涉及的部件安装树脂基板的增强用导体图案的配置结构的俯视图。图7(A)是第1增强用导体图案41A的俯视图，图7(B)是第2增强用导体图案42A的俯视图。
本实施方式涉及的部件安装树脂基板在增强用导体图案被分割成多个单个导体图案这一点上和第1实施方式涉及的部件安装树脂基板不同。
第1实施方式涉及的增强用导体图案41所对应的增强用导体图案 41A被分割为单个导体图案411、412、413、414。通过该分割，增强用导体图案41A具备带状的导体非形成部451，其具有在增强用导体图案 41A的外周(图7(A)的虚线)进行开口的部分。
俯视树脂坯体21的情况下，导体非形成部451配置于与安装用连接盘导体22不同的位置。为此，导体非形成部451被配置于同电子部件30 的凸块31也不同的位置。再有，导体非形成部451未被配置在相互最接近的凸块31(安装用连接盘导体22)与层间连接导体43之间。换言之，导体非形成部451配置于层间连接导体43之间。由此，俯视的情况下，凸块31的位置和距此最近的层间连接导体43之间不存在导体非形成部 (没有导体的部分)，能够抑制因设置了导体非形成部451而导致的增强用导体图案41A的增强效果的下降。
第1实施方式涉及的增强用导体图案42所对应的增强用导体图案 42A被分割为单个导体图案421、422、423。通过该分割，增强用导体图案42A具备带状的导体非形成部452，其具有在增强用导体图案42A的外周(图7(B)的虚线)进行开口的部分。
俯视树脂坯体21的情况下，导体非形成部452配置在与多个安装用连接盘导体22不同的位置。为此，导体非形成部452配置在与电子部件 30的凸块31也不同的位置。再有，导体非形成部452未被配置于相互最接近的凸块31(安装用连接盘导体22)和层间连接导体43之间。换言之，导体非形成部452配置于层间连接导体43之间。由此，在俯视的情况下，凸块31的位置和距此最近的层间连接导体43之间并不存在导体非形成部 (没有导体的部分)，能够抑制设置了导体非形成部452而引起的增强用导体图案42A的增强效果的下降。
通过采取这种结构，从而不但具备上述的接合不良的抑制效果，同时还可将布线导体引绕于导体非形成部451、452，树脂坯体21内的引绕的自由度提高，引绕变得容易。尤其，如上述，在将增强用导体图案41A、 42A配置于树脂坯体21的表面近旁的形态下，虽然很难确保从安装用连接盘导体22开始布线的区域，但通过具备本实施方式的结构，从而可确保该布线区域，是有效的。
另外，优选增强用导体图案41A的导体非形成部451和增强用导体图案42的导体非形成部452不重叠。再有，也可以在增强用导体图案42 不设置导体非形成部。
再有，在上述实施方式中，虽然表示出将多个增强用导体图案及连接这些的层间连接导体设为虚设导体的形态，但也能作为电路图案的一部分来利用。然而，通过设为虚设导体，从而只要仅仅以部件安装时的增强为目的来配置多个增强用导体图案及连接这些的层间连接导体即可，也可以不考虑与电路用的其他导体图案的连接。还有，不考虑电气特性而只要单单考虑增强即可，形状的简化容易。
再有，在上述实施方式中，虽然表示出在增强用途中采用导体的形态，但未限于导体，只要是至少在施加了超声波接合的热的温度下强度高于构成树脂坯体的树脂的材料即可。该情况下，层间连接导体也无需是导体，只要是包含树脂层的高度的柱状构件即可。
接下来，参照附图来说明本实用新型的第4实施方式涉及的部件安装树脂基板。图8(A)是本实用新型的第4实施方式涉及的部件安装树脂基板的制造时的侧面剖视图，图8(B)是本实用新型的第4实施方式涉及的部件安装树脂基板的侧面剖视图。
本实施方式涉及的部件安装树脂基板的制造方法，在图4示出的各工序之中取代工序S106的超声波接合，隔着各向异性导电薄膜而将电子部件的凸块接合于安装用连接盘导体。本实施方式中的上述工序S106的具体的顺序如下所述。
首先，如图8(A)所示，在树脂坯体21的表面(安装面)之中的、覆盖安装用连接盘导体22或布线导体图案23的区域，被覆各向异性导电薄膜51。各向异性导电薄膜51以外的树脂坯体21的结构和第1实施方式所示出的结构相同。
接着，将电子部件30载置(层叠)于树脂坯体21。电子部件30的结构和第1实施方式所示出的结构相同。
然后，如图8(A)所示，采用加热冲压用的夹具101、102，将层叠状态的树脂坯体21及电子部件30载置于该夹具101、102间，以给定温度、给定压力进行加热冲压。
通过以上的工序，获得图8(B)所示的部件安装树脂基板10B。
上述各向异性导电薄膜(Anisotropic Conductive Film：ACF)是将使微细的金属粒子分散到热固化性树脂所得的材料成型为膜状的薄膜。通过上述加热冲压，安装用连接盘导体22与凸块31之间的各向异性导电薄膜内的粒子的镀层彼此变成接触状态，由此形成导电路径。
-符号说明-
10、10A、10B：部件安装树脂基板
20、20A：树脂基板
21：树脂坯体
22：安装用连接盘导体
23：布线导体图案
24：外部连接用导体
25、43、431、432、433、434、435：层间连接导体
30：电子部件
31：凸块
41、41A、42、42A、44：增强用导体图案
51：各向异性导电薄膜
101、102：加热冲压夹具
211、212、213、214、215、216、217：树脂层
411、412、413、414、421、422、423：单个导体图案
451、452：导体非形成部。

Claims (18)

1.一种树脂基板，具备：
热可塑性的树脂坯体；
安装用连接盘导体，形成于所述树脂坯体的表面并连接于部件；
第1增强用导体图案，内置于所述树脂坯体，以在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体整体重叠的平面形状形成；
第2增强用导体图案，内置于所述树脂坯体，以将在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体重叠的位置包括在内且至少一部分与所述第1增强用导体图案重叠的平面形状形成；和
多个第1层间连接导体，在所述树脂坯体的厚度方向上连接所述第1增强用导体图案与所述第2增强用导体图案，
多个所述第1层间连接导体在俯视所述树脂坯体的情况下被配置于与所述安装用连接盘导体不同的位置。
2.根据权利要求1所述的树脂基板，其中，
所述第1增强用导体图案、所述第2增强用导体图案及多个所述第1层间连接导体并未与形成在所述树脂坯体的其他导体图案连接。
3.根据权利要求1所述的树脂基板，其中，
该树脂基板还具备：
第3增强用导体图案，内置于所述树脂坯体，以将在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体重叠的位置包括在内且至少一部分重叠于所述第1增强用导体图案及所述第2增强用导体图案的平面形状形成；和
多个第2层间连接导体，在所述树脂坯体的厚度方向上连接所述第2增强用导体图案与所述第3增强用导体图案，
多个所述第1层间连接导体与多个所述第2层间连接导体在俯视所述树脂坯体的情况下被配置于不同的位置。
4.根据权利要求3所述的树脂基板，其中，
所述第1增强用导体图案、所述第2增强用导体图案、多个所述第1层间连接导体、所述第3增强用导体图案及多个所述第2层间连接导体并未与形成在所述树脂坯体的其他导体图案连接。
5.根据权利要求1所述的树脂基板，其中，
所述安装用连接盘导体为多个，
在俯视所述树脂坯体的情况下，所述第1增强用导体图案与多个所述安装用连接盘导体重叠。
6.根据权利要求5所述的树脂基板，其中，
在俯视所述树脂坯体的情况下，所述第1增强用导体图案在与所述安装用连接盘导体不同的位置处具有未形成所述第1增强用导体图案的导体非形成部。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂基板，其中，
所述第1增强用导体图案与所述树脂坯体的所述表面的距离小于所述树脂坯体的厚度的一半。
8.根据权利要求7所述的树脂基板，其中，
所述树脂坯体是将多个热可塑性的树脂层层叠而成的，
所述第1增强用导体图案被配置于形成所述安装用连接盘导体的所述树脂坯体的表面的树脂层和与该树脂层抵接的树脂层之间。
9.一种部件安装树脂基板，具备：
权利要求1～8中任一项所述的树脂基板；和
被连接于所述安装用连接盘导体的所述部件。
10.一种部件安装树脂基板，具备树脂基板、和经由多个凸块而被接合于所述树脂基板的部件，其中，
所述树脂基板具备：
热可塑性的树脂坯体；
安装用连接盘导体，形成于所述树脂坯体的表面并连接于所述部件；
第1增强用导体图案，内置于所述树脂坯体，以将在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体重叠的位置包括在内的平面形状形成；
第2增强用导体图案，内置于所述树脂坯体，以将在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体重叠的位置包括在内且至少一部分与所述第1增强用导体图案重叠的平面形状形成；和
多个第1层间连接导体，在所述树脂坯体的厚度方向上连接所述第1增强用导体图案与所述第2增强用导体图案，
通过将多个所述凸块超声波接合于所述安装用连接盘导体，从而所述部件被安装于所述树脂坯体，
多个所述第1层间连接导体在俯视所述树脂坯体的情况下被配置于与多个所述凸块不同的位置，
多个所述凸块在俯视所述树脂坯体的情况下整体与所述第1增强用导体图案重叠。
11.根据权利要求10所述的部件安装树脂基板，其中，
所述第1增强用导体图案、所述第2增强用导体图案及多个所述第1层间连接导体并未与形成在所述树脂坯体的其他导体图案连接。
12.根据权利要求10所述的部件安装树脂基板，其中，
该部件安装树脂基板还具备：
第3增强用导体图案，内置于所述树脂坯体，以将在俯视所述树脂坯体的情况下与所述安装用连接盘导体重叠的位置包括在内且至少一部分重叠于所述第1增强用导体图案及所述第2增强用导体图案的平面形状形成；和
多个第2层间连接导体，在所述树脂坯体的厚度方向上连接所述第2增强用导体图案与所述第3增强用导体图案，
多个所述第1层间连接导体与多个所述第2层间连接导体在俯视所述树脂坯体的情况下被配置于不同的位置。
13.根据权利要求12所述的部件安装树脂基板，其中，
所述第1增强用导体图案、所述第2增强用导体图案、多个所述第1层间连接导体、所述第3增强用导体图案及多个所述第2层间连接导体并未与形成在所述树脂坯体的其他导体图案连接。
14.根据权利要求10所述的部件安装树脂基板，其中，
所述安装用连接盘导体为多个，
在俯视所述树脂坯体的情况下，所述第1增强用导体图案与多个所述安装用连接盘导体重叠。
15.根据权利要求14所述的部件安装树脂基板，其中，
在俯视所述树脂坯体的情况下，所述第1增强用导体图案在与所述安装用连接盘导体不同的位置处具有未形成所述第1增强用导体图案的导体非形成部。
16.根据权利要求10所述的部件安装树脂基板，其中，
所述第1增强用导体图案与所述树脂坯体的所述表面的距离小于所述树脂坯体的厚度的一半。
17.根据权利要求16所述的部件安装树脂基板，其中，
所述树脂坯体是将多个热塑性的树脂层层叠而成的，
所述第1增强用导体图案被配置于形成所述安装用连接盘导体的所述树脂坯体的表面的树脂层和与该树脂层抵接的树脂层之间。
18.根据权利要求10～17中任一项所述的部件安装树脂基板，其中，
在俯视所述树脂坯体的情况下，针对多个所述第1层间连接导体分别设定以该第1层间连接导体自身的位置为中心且以与最接近的其他第1层间连接导体的距离为半径的圆区域，多个所述凸块之中的至少一个凸块重叠于根据各第1层间连接导体而设定的多个所述圆区域的重叠的区域。
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