CN106211575B - 具磁感应线圈及软板的载板结构 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种具磁感应线圈及软板的载板结构，包括至少一上部磁感应线圈、至少一下部磁感应线圈、软板、介电层、至少一连接垫以及至少一金手指，其中软板的二侧边区较薄而中间区较厚，且其下表面的交接处具有沟槽状的折线。而上部及下部磁感应线圈是在软板内并具有螺旋状，且由介电层隔离开。中间区具中间孔洞，金手指在二侧边区上，上部及下部磁感应线圈在中间孔洞的周围，并藉连接垫连接，且上部磁感应线圈是电气连接至金手指。由于本发明的折线可使得二侧边区很容易弯折，因而不会损坏上部及下部磁感应线圈，改善方便性、可靠性。
Description
技术领域
本发明有关于一种载板结构，尤其是在载板中设置磁感应线圈及连接主板的软板，使得载板在打孔时会贯穿磁感应线圈及软板，可解决对位公差的问题并省去贴合加工步骤。
背景技术
一般电器产品是使用硬质电路板以提供电子元件承载及连接功能，而载板材质最常使用具高度电气绝缘性的环氧树脂基板。虽然硬质电路板具有良好的机械强度，不过硬质电路板为平板状，无法弯折，很难应用于空间相当有限的领域，比如手机。因此，从业者开发出可弯折的软质电路板，即软板，以满足市场上的需求。近来，软板的制作已相当成熟。
此外，由于电气线路上常需要线圈以提供电感功能，比如磁感应线圈，而传统的技术是利用金属铜或铜合金，藉蚀刻或电镀方式形成螺旋图案，当作线圈，并藉化学蚀刻、机械加工或雷射钻孔而形成孔洞。
由于现有的线圈及软板都是不同厂商制作，而且线圈及软板在出厂时已有打孔，所以需要贴合加工，将线圈及软板相互贴合以完成所需载板，增加制作程序，而且在贴合线圈及软板时，很容易造成线圈的孔洞与软板的孔洞之间发生对位公差的问题，即对位不准，影响整体载板的电气特性。
因此，很需要一种新式的载板结构，同时配置磁感应线圈及软板，并将磁感应线圈包埋于软板内，且配置于中间孔洞周围，而金手指是配置在软板表面并连接至内埋的磁感应线圈，尤其是载板结构具有折线，配合实际需要而弯折，而且磁感应线圈及软板是一起配置在同一载板中，可避免贴合加工时发生对位公差的情形，藉以解决上述现有技术的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具磁感应线圈及软板的载板结构，包括至少一上部磁感应线圈、至少一下部磁感应线圈、软板、介电层、至少一连接垫以及至少一金手指，具可弯折性，并提供线圈功能，可用于需要磁感应的应用领域。尤其是，本发明的载板结构可利用埋入式的方式而制作。
软板的上表面为平面，且软板的二侧边区较薄，而中间区较厚并向下凸出，其中上部磁感应线圈及下部磁感应线圈是包埋在软板内，并具有螺旋状，且上部磁感应线圈是配置成靠近软板的上表面，而下部磁感应线圈是配置成靠近软板的下表面，且介电层是配置在软板内，并隔离开上部磁感应线圈及下部磁感应线圈。
此外，软板的中间区具有中间孔洞，并贯穿中间区内的介电层，而且金手指是配置在软板的二侧边区上，上部磁感应线圈及下部磁感应线圈是配置在中间孔洞的周围，其中上部磁感应线圈是电气连接至金手指。
连接垫是在软板的中间区内，且靠近中间孔洞，并贯穿介电层而电气连接上部磁感应线圈及下部磁感应线圈，因此，金手指、上部磁感应线圈、连接垫及下部磁感应线圈是电气连接。
载板结构的软板具有二折线，分别配置在软板的下表面的中间区及二侧边区的交接处，且折线具有向上凹陷的沟槽状，使得二侧边区可配合实际需要而弯折，比如向上或向下弯折。尤其是，包埋在软板内的介电层会在折线的沟槽状中断裂开，即，位于中间区的介电层是与位于二侧边区的介电层不相连，因而有助于弯折操作。
本发明的载板结构可进一步包括披覆层，用以披覆软板的上表面及下表面，提供隔绝保护作用。此外，披覆层可由透光性或不透光性的电气绝缘材料构成。
因此，本发明具有分别位于靠近软板的上表面及下表面的上部磁感应线圈及下部磁感应线圈，可在有限面积下大幅增强磁感应功效，尤其是，本发明的折线可使得软板的二侧边区很容易向上弯折或向下弯折，而不会对内埋的上部磁感应线圈及下部磁感应线圈造成损坏，可扩大应用领域，并改善载板在后续组装及加工的方便性、可靠性。
附图说明
图1显示依据本发明实施例具磁感应线圈及软板的载板结构的立体示意图。
图2显示图1中载板结构的剖示图。
其中，附图标记说明如下：
10 上部磁感应线圈
11 下部磁感应线圈
20 软板
22 金手指
23 折线
24 介电层
25 披覆层
26 连接垫
H 中间孔洞
具体实施方式
以下配合图式及附图标记对本发明的实施方式做更详细的说明，使熟悉本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。
请同时参阅图1及图2，其中图1是依据本发明实施例具磁感应线圈及软板的载板结构的立体示意图，而图2是图1中载板结构的剖示图。如图1及图2所示，本发明实施例具磁感应线圈及软板的载板结构具可弯折性，并提供线圈功能，可用于需要磁感应的应用领域，主要是包括至少一上部磁感应线圈10、至少一下部磁感应线圈11、软板20、至少一金手指22、介电层24以及至少一连接垫26。
具体而言，软板20具有厚度较厚并向下凸出的中间区，以及厚度较薄的二侧边区，且软板20的上表面为平面，而中间区具有中间孔洞H。
上部磁感应线圈10及下部磁感应线圈11是包埋在软板20内，并具有螺旋状，且上部磁感应线圈10是靠近软板20的上表面，而下部磁感应线圈11是靠近软板20的下表面，其中上部磁感应线圈10及下部磁感应线圈11是配置在中间孔洞H的周围，并由包埋在软板20内的介电层24而隔离开。此外，位于中间区内的介电层24是被中间孔洞H贯穿。
再者，连接垫26是配置在软板20的中间区内，且靠近中间孔洞H，并贯穿介电层24而电气连接上部磁感应线圈10及下部磁感应线圈11，使得上部磁感应线圈10及下部磁感应线圈11是经由连接垫26而电气连接。
金手指22是配置在软板20的二侧边区上，并电气连接至上部磁感应线圈10。因此，整体而言，本发明的金手指22、上部磁感应线圈10、连接垫26及下部磁感应线圈11电气连接。
尤其是，软板20具有二折线23，分别配置在软板20的下表面的中间区及二侧边区的交接处，其中折线23具有向上凹陷的沟槽状，因此，折线23可帮助二侧边区容易弯折，比如向上弯折或向下弯折。此外，包埋在软板20内的介电层24是在折线23的沟槽状中断裂开，因而位于中间区的介电层24与位于二侧边区的介电层24是不相连。
再者，上部磁感应线圈10、下部磁感应线圈11、金手指2以及2连接垫26是由相同或不相同的导电材料构成，比如金属铜、铜合金、或金，而软板20是由软性的电气绝缘材料构成，比如树脂或塑胶材料，且介电层24是由介电材料构成。
本发明还可进一步包括披覆层25，是披覆在软板20的上表面及下表面，且可由透光性或不透光性的一电气绝缘材料构成。
综上所述，本发明的特点在于在同一载板中配置上部磁感应线圈、下部磁感应线圈以及软板，可避免传统线圈载板在将个别制作的线圈及软板贴合加工时遇到个别孔洞的对位公差问题。尤其是，本发明的上部磁感应线圈及下部磁感应线圈分别位于靠近软板的上表面及下表面，并藉连接垫而连接，所以可在有限面积下大幅增强磁感应功效。
本发明的另一特点在于软板具有折线的设计，可使得软板的二侧边区很容易向上弯折或向下弯折，而不会对内埋的上部磁感应线圈及下部磁感应线圈造成损坏，因而能配合实际几何构造上的需要而做适当弯折，可扩大应用领域，并改善载板在后续组装及加工的方便性、可靠性，此外，本发明的载板结构相当具有较低制造成本的优点，可助于市场上的价格优势，能大幅提高在现有市场上的产业利用性。
以上所述仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的发明精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。
Claims (4)
1.一种具磁感应线圈及软板的载板结构，用以提供磁感应功能并具有可弯折性，其特征在于，包括：
一软板，具有向下凸出的一中间区，以及二侧边区，且该软板的上表面为平面，而该中间区具有一中间孔洞，中间区的厚度大于侧边区的厚度；
至少一上部磁感应线圈，是包埋在该软板内，并具有螺旋状，且靠近该软板的上表面；
至少一下部磁感应线圈，是包埋在该软板内，并具有螺旋状，且靠近该软板的下表面；
一介电层，是包埋在该软板内，并隔离开该上部磁感应线圈及该下部磁感应线圈，且该中间孔洞贯穿该中间区内的该介电层；
至少一连接垫，是配置在该中间区内，且靠近该中间孔洞，并贯穿该介电层而电气连接该上部磁感应线圈及该下部磁感应线圈；以及
至少一金手指，是配置在该软板的二侧边区上，并电气连接至该上部磁感应线圈，
其中该上部磁感应线圈及该下部磁感应线圈是配置在该中间孔洞的周围，该金手指、该上部磁感应线圈、该连接垫及该下部磁感应线圈电气连接，该软板具有二折线，分别配置在该软板的下表面的该中间区及该二侧边区的交接处，且该折线具有向上凹陷的沟槽状，以使得该二侧边区可向上弯折或向下弯折，而包埋在该软板内的介电层会在该折线的沟槽状中是断裂开，使得位于该中间区的介电层与位于该二侧边区的介电层是不相连，以有助于弯折操作。
2.根据权利要求1所述的载板结构，其特征在于，该至少一上部磁感应线圈、至少一下部磁感应线圈、该至少一连接垫以及该至少一金手指是由相同或不相同的导电材料构成，而该软板是由软性的电气绝缘材料构成，该介电层是由介电材料构成。
3.根据权利要求1所述的载板结构，其特征在于，进一步包括一披覆层，用以披覆该软板的上表面及下表面。
4.根据权利要求3所述的载板结构，其特征在于，该披覆层是由透光性或不透光性的一电气绝缘材料构成。
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