TWI603658B - Magnetic induction coil and soft board carrier structure - Google Patents

Description

具磁感應線圈及軟板的載板結構

本發明係有關於一種載板結構，尤其是在載板中設置磁感應線圈及連接主板的軟板，使得載板在打孔時會貫穿磁感應線圈及軟板，可解決對位公差的問題並省去貼合加工步驟。

一般電器產品是使用硬質電路板以提供電子元件承載及連接功能，而載板材質最常使用具高度電氣絕緣性的環氧樹脂基板。雖然硬質電路板具有良好的機械強度，不過硬質電路板為平板狀，無法彎折，很難應用於空間相當有限的領域，比如手機。因此，業者開發出可彎折的軟質電路板，亦即軟板，以滿足市場上的需求。近來，軟板的製作已相當成熟。

此外，由於電氣線路上常需要線圈以提供電感功能，比如磁感應線圈，而傳統的技術是利用金屬銅或銅合金，藉蝕刻或電鍍方式形成螺旋圖案，當作線圈，並藉化學蝕刻、機械加工或雷射鑽孔而形成孔洞。

由於現有的線圈及軟板都是不同廠商製作，而且線圈及軟板在出廠時已有打孔，所以需要貼合加工，將線圈及軟板相互貼合以完成所需載板，增加製作程序，而且在貼合線圈及軟板時，很容易造成線圈的孔洞與軟板的孔洞之間發生對位公差的問題，亦即對位不準，影響整體載板的電氣特性。

因此，很需要一種新式的載板結構，同時配置磁感應線圈及軟板，並將磁感應線圈包埋於軟板內，且配置於中間孔洞周圍，而金手指是配置在軟板表面並連接至內埋的磁感應線圈，尤其是載板結構具有摺線，配合實際需要而彎折，而且磁感應線圈及軟板是一起配置在同一載板中，可避免貼合加工時發生對位公差的情形，藉以解決上述習用技術的問 題。

本發明之主要目的在於提供一種具磁感應線圈及軟板的載板結構，包括至少一上部磁感應線圈、至少一下部磁感應線圈、軟板、介電層、至少一連接墊以及至少一金手指，具可彎折性，並提供線圈功能，可用於需要磁感應的應用領域。

軟板的上表面為平面，且軟板的二側邊區較薄，而中間區較厚並向下凸出，其中上部磁感應線圈及下部磁感應線圈是包埋在軟板內，並具有螺旋狀，且上部磁感應線圈是配置成靠近軟板的上表面，而下部磁感應線圈是配置成靠近軟板的下表面，且介電層是配置在軟板內，並隔離開上部磁感應線圈及下部磁感應線圈。

此外，軟板的中間區具有中間孔洞，並貫穿中間區內的介電層，而且金手指是配置在軟板的二側邊區上，上部磁感應線圈及下部磁感應線圈是配置在中間孔洞的周圍，其中上部磁感應線圈是電氣連接至金手指。

連接墊是在軟板的中間區內，且靠近中間孔洞，並貫穿介電層而電氣連接上部磁感應線圈及下部磁感應線圈，因此，金手指、上部磁感應線圈、連接墊及下部磁感應線圈係電氣連接。

載板結構的軟板具有二摺線，分別配置在軟板的下表面的中間區及二側邊區的交接處，且摺線具有向上凹陷的溝槽狀，使得二側邊區可配合實際需要而彎折，比如向上或向下彎折。尤其是，包埋在軟板內的介電層會在摺線的溝槽狀中斷裂開，亦即，位於中間區的介電層是與位於二側邊區的介電層不相連，因而有助於彎折操作。

本發明的載板結構可進一步包括披覆層，用以披覆軟板的上表面及下表面，提供隔絕保護作用。此外，披覆層可由透光性或不透光性的電氣絕緣材料構成。

因此，本發明具有分別位於靠近軟板的上表面及下表面的上部磁感應線圈及下部磁感應線圈，可在有限面積下大幅增強磁感應功效，尤其是，本發明的摺線可使得軟板的二側邊區很容易向上彎折或向下彎 折，而不會對內埋的上部磁感應線圈及下部磁感應線圈造成損壞，可擴大應用領域，並改善載板在後續組裝及加工的方便性、可靠性。

10‧‧‧上部磁感應線圈

11‧‧‧下部磁感應線圈

20‧‧‧軟板

22‧‧‧金手指

23‧‧‧摺線

24‧‧‧介電層

25‧‧‧披覆層

26‧‧‧連接墊

H‧‧‧中間孔洞

第一圖顯示依據本發明實施例具磁感應線圈及軟板的載板結構的立體示意圖。

第二圖顯示第一圖中載板結構的剖示圖。

以下配合圖式及元件符號對本發明之實施方式做更詳細的說明，俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。

請同時參閱第一圖及第二圖，其中第一圖是依據本發明實施例具磁感應線圈及軟板的載板結構的立體示意圖，而第二圖是第一圖中載板結構的剖示圖。如第一圖及第二圖所示，本發明實施例具磁感應線圈及軟板的載板結構具可彎折性，並提供線圈功能，可用於需要磁感應的應用領域，主要是包括至少一上部磁感應線圈10、至少一下部磁感應線圈11、軟板20、至少一金手指22、介電層24以及至少一連接墊26。

具體而言，軟板20具有厚度較厚並向下凸出的中間區，以及厚度較薄的二側邊區，且軟板20的上表面為平面，而中間區具有中間孔洞H。

上部磁感應線圈10及下部磁感應線圈11是包埋在軟板20內，並具有螺旋狀，且上部磁感應線圈10是靠近軟板20的上表面，而下部磁感應線圈11是靠近軟板20的下表面，其中上部磁感應線圈10及下部磁感應線圈11是配置在中間孔洞H的周圍，並由包埋在軟板20內的介電層24而隔離開。此外，位於中間區內的介電層24是被中間孔洞H貫穿。

再者，連接墊26是配置在軟板20的中間區內，且靠近中間孔洞H，並貫穿介電層24而電氣連接上部磁感應線圈10及下部磁感應線圈11，使得上部磁感應線圈10及下部磁感應線圈11是經由連接墊26而電氣連接。

金手指22是配置在軟板20的二側邊區上，並電氣連接至上部磁感應線圈10。因此，整體而言，本發明的金手指22、上部磁感應線圈 10、連接墊26及下部磁感應線圈11係電氣連接。

尤其是，軟板20具有二摺線23，分別配置在軟板20的下表面的中間區及二側邊區的交接處，其中摺線23具有向上凹陷的溝槽狀，因此，摺線23可幫助二側邊區容易彎折，比如向上彎折或向下彎折。此外，包埋在軟板20內的介電層24是在摺線23的溝槽狀中斷裂開，因而位於中間區的介電層24與位於二側邊區的介電層24是不相連。

再者，上部磁感應線圈10、下部磁感應線圈11、金手指2以及2連接墊26是由相同或不相同的導電材料構成，比如金屬銅、銅合金、或金，而軟板20是由軟性的電氣絕緣材料構成，比如樹脂或塑膠材料，且介電層24是由介電材料構成。

本發明還可進一步包括披覆層25，是披覆在軟板20的上表面及下表面，且可由透光性或不透光性的一電氣絕緣材料構成。

綜上所述，本發明的特點在於在同一載板中配置上部磁感應線圈、下部磁感應線圈以及軟板，可避免傳統線圈載板在將個別製作的線圈及軟板貼合加工時遇到個別孔洞的對位公差問題。尤其是，本發明的上部磁感應線圈及下部磁感應線圈分別位於靠近軟板的上表面及下表面，並藉連接墊而連接，所以可在有限面積下大幅增強磁感應功效。

本發明的另一特點在於軟板具有摺線的設計，可使得軟板的二側邊區很容易向上彎折或向下彎折，而不會對內埋的上部磁感應線圈及下部磁感應線圈造成損壞，因而能配合實際幾何構造上的需要而做適當彎折，可擴大應用領域，但應用於非馬達領域，並改善載板在後續組裝及加工的方便性、可靠性，此外，本發明的載板結構相當具有較低製造成本的優點，可助於市場上的價格優勢，能大幅提高在現有市場上的產業利用性。

以上所述者僅為用以解釋本發明之較佳實施例，並非企圖據以對本發明做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之發明精神下所作有關本發明之任何修飾或變更，皆仍應包括在本發明意圖保護之範疇。

10‧‧‧上部磁感應線圈

20‧‧‧軟板

22‧‧‧金手指

23‧‧‧摺線

H‧‧‧中間孔洞

Claims (3)

1. 一種具磁感應線圈及軟板的載板結構，係用以提供應用於非馬達的磁感應功能並具有可彎折性，包括：一軟板，具有厚度較厚並向下凸出的一中間區，以及厚度較薄的二側邊區，且該軟板的上表面為平面，而該中間區具有一中間孔洞；至少一上部磁感應線圈，是包埋在該軟板內，並具有螺旋狀，且靠近該軟板的上表面；至少一下部磁感應線圈，是包埋在該軟板內，並具有螺旋狀，且靠近該軟板的下表面；一介電層，是包埋在該軟板內，並隔離開該上部磁感應線圈及該下部磁感應線圈，且該中間孔洞貫穿該中間區內的該介電層；至少一連接墊，是配置在該中間區內，且靠近該中間孔洞，並貫穿該介電層而電氣連接該上部磁感應線圈及該下部磁感應線圈；至少一金手指，是配置在該軟板的二側邊區上，並電氣連接至該上部磁感應線圈；以及一披覆層，用以披覆該軟板的上表面及下表面，其中該上部磁感應線圈及該下部磁感應線圈是配置在該中間孔洞的周圍，該金手指、該上部磁感應線圈、該連接墊及該下部磁感應線圈係電氣連接，該軟板具有二摺線，分別配置在該軟板的下表面的該中間區及該二側邊區的交接處，且該摺線具有向上凹陷的溝槽狀，以使得該二側邊區可向上彎折或向下彎折，而包埋在該軟板內的介電層會在該摺線的溝槽狀中是斷裂開，使得位於該中間區的介電層與位於該二側邊區的介電層是不相連，以有助於彎折操作。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之載板結構，其中該至少一上部磁感應線 圈、至少一下部磁感應線圈、該至少一連接墊以及該至少一金手指是由相同或不相同的導電材料構成，而該軟板是由軟性的電氣絕緣材料構成，該介電層是由介電材料構成。
3. 依據申請專利範圍第1項所述之載板結構，其中該披覆層是由透光性或不透光性的一電氣絕緣材料構成。