TW201611666A - 無線充電電路板及無線充電電路板的製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種無線充電電路板包括第一、第二連接端子、連接線路、感應線路、樹脂及上表面。感應線路環繞第一連接端子盤旋成螺旋狀,第二連接端子位於感應線路外側。感應線路包括第一及第二感應線路區。第一感應線路區對應感應線路位於第一連接端子與第二連接端子之間的部分。第一、第二連接端子及感應線路朝上表面的一側齊平,第一感應線路區的厚度比第二感應線路區的厚度小。連接線路位於第一感應線路區背離上表面的一側以橋接第一連接端子及第二連接端子。樹脂填充第一、第二連接端子及連接線路與感應線路之間的間隙並填充感應線路自身的間隙中。
Description
本發明係關於無線充電領域,尤其涉及一種無線充電電路板及其製作方法。
先前技術中,在製作無線充電電路板時,通常由雙面厚銅板蝕刻出雙面線路製作而成或由兩片單面厚銅板蝕刻出線路後通過導電膠黏結而成,由以上製作方法形成的無線充電電路板厚度均較厚,且難以實現線路之間線距的小型化。
有鑑於此,有必要提供一種厚度較小的無線充電電路板及一種無線充電電路板的製作方法。
一種無線充電電路板,包括第一連接端子、第二連接端子、連接線路、感應線路及樹脂。該無線充電電路板具有一上表面。該感應線路環繞該第一連接端子盤旋成螺旋狀,該第二連接端子位於該感應線路外側。該感應線路包括第一感應線路區及第二感應線路區。該第一感應線路區為該感應線路位於該第一連接端子與該第二連接端子之間的部分,該感應線路的其餘部分為第二感應線路區。該第一連接端子、該第二連接端子及該感應線路朝向該上表面的一側齊平,該第一感應線路區的厚度比該第二感應線路區的厚度小。該連接線路位於該第一感應線路區背離該上表面的一側。該連接線路跨過該第一感應線路區以橋接該第一連接端子及該第二連接端子。該樹脂填充於該第一連接端子、該第二連接端子及該連接線路與該感應線路之間的間隙並填充於該感應線路盤旋成螺旋狀時自身所形成的間隙中。
一種無線充電電路板的製作方法,包括:
提供一銅板,該銅板包括第一表面及與該第一表面相背的第二表面;
蝕刻該銅板的第一表面以形成與一第一連接端子、一第二連接端子及一感應線路對應的凸起圖案,對應該第一連接端子、對應該第二連接端子及對應該感應線路的凸起圖案對應該第一表面的一側齊平,對應該感應線路的凸起圖案環繞對應該第一連接端子的凸起圖案盤旋成螺旋狀,對應該第二連接端子的凸起圖案位於對應該感應線路的凸起圖案的外側;
在該銅板的第一表面的一側填充樹脂;
蝕刻該銅板的第二表面以形成相互獨立的該第一連接端子、該第二連接端子及該感應線路,該感應線路包括第一感應線路區及第二感應線路區,該第一感應線路區為該感應線路位於該第一連接端子及該第二連接端子之間的部分,該感應線路的其餘部分為第二感應線路區,該第一感應線路區的厚度比該第二感應線路區的厚度小;
在對應該銅板的第二表面的一側形成一連接線路使該連接線路跨過該第一感應線路區以橋接該第一連接端子及該第二連接端子,該連接線路與該感應線路絕緣;及
在對應該銅板的第二表面的一側填充樹脂以形成該無線充電電路板。
本發明提供的該無線充電電路板及該無線充電電路板的製作方法利用一個銅板經過相背的兩個表面的蝕刻形成該第一連接端子、該第二連接端子、該第一感應線路區及該第二感應線路區,該第一連接端子、該第二連接端子及該感應線路朝向該上表面的一側齊平,且該第一感應線路區的厚度小於該第二感應線路區的厚度,而該第一感應線路區位於該第一連接端子與該第二連接端子之間,如此,便可以在該第一感應線路區背離該上表面的一側設置該連接線路,使得跨過該第一感應線路區連接該第一連接端子及該第二連接端子的該連接線路不會過多的增加厚度。因此,本發明提供的該無線充電電路板的厚度較小。
圖1為本發明實施方式提供的無線充電電路板的俯視示意圖。
圖2為圖1中無線充電電路板沿線II-II的剖面示意圖。
圖3為圖1中無線充電電路板沿線III-III的剖面示意圖。
圖4~圖8為本發明實施方式提供的無線充電電路板製作方法的示意圖。
下面結合附圖將對本發明實施方式作進一步的詳細說明。
請參閱圖1~圖3,為本發明實施方式提供的一種無線充電電路板100的俯視示意圖。該無線充電電路板100包括第一連接端子10、第二連接端子20、感應線路30、連接線路40及樹脂50。本實施方式中,該無線充電電路板100還包括導電膠體60、第一保護層70及第二保護層75。該無線充電電路板100還具有一上表面101。本實施方式中,該上表面101為該樹脂50的表面。
請參閱圖1,該感應線路30環繞該第一連接端子10盤旋成螺旋狀,該第二連接端子20位於該感應線路30的外側。該感應線路30與該第一連接端子10及該第二連接端子20絕緣。該第一連接端子10、該第二連接端子20及該感應線路30朝向該上表面101的一側齊平。
請結合圖3,該感應線路30包括第一感應線路區32及第二感應線路區34。該第一感應線路區32為該感應線路30位於該第一連接端子10與該第二連接端子20之間的部分,該感應線路30的其餘部分為該第二感應線路區34。該第一感應線路區32的厚度小於該第二感應線路區34的厚度。本實施方式中,該第一感應線路區32與該第一連接端子10及該第二連接端子20的厚度相同,即該第一感應線路區32、該第一連接端子10及該第二連接端子20背離該上表面101的一側與該第二感應線路區34背離該上表面101的一側具有高度差。
該連接線路40位於該第一感應線路區32背離該上表面101的一側。該連接線路40跨過該第一感應線路區32電性橋接該第一連接端子10及該第二連接端子20。本實施方式中,該連接線路40進一步延伸至位於該第一連接端子10及該第二連接端子20背離該上表面101的一側。另外,本實施方式中,無線充電電路板100在該第一連接端子10與該連接線路40之間及該第二連接端子20與該連接線路40之間設置導電膠體60,由於該第一感應線路區32的厚度與該第一連接端子10及該第二連接端子20的厚度相同,且該第一感應線路區32位於該第一連接端子10與該第二連接端子20之間,如此該連接線路40能夠與該感應線路30絕緣。可以理解的是,在其它實施方式中,如果該第一連接端子10及該第二連接端子20的厚度大於該第一感應線路區32的厚度,也可以不設置該導電膠體60,而使該連接線路40直接與該第一連接端子10及該第二連接端子20背離該上表面101的一側連接或使該連接線路40直接連接該第一連接端子10與該第二連接端子20相互面對的兩側,而無需使該連接線路延伸至位於該第一連接端子10及該第二連接端子20背離該上表面101的一側。
請參閱圖3,本實施方式中,該第一連接端子10、該第二連接端子20及該第一感應線路區32內的該感應線路30在沿垂直於該上表面101方向上的截面為梯形,該第二感應線路區34的該感應線路30在沿垂直於該上表面101方向上的截面為底邊相連的梯形與倒梯形。
該樹脂50填充於該第一連接端子10、該第二連接端子20及該連接線路40與該感應線路30之間的間隙並填充於該感應線路30盤旋成螺旋狀時自身所形成的間隙中。該感應線路30與該第一連接端子10及該第二連接端子20之間通過該樹脂50絕緣,該感應線路30與該連接線路40之間也通過該樹脂50絕緣。
該第一保護層70及該第二保護層75分別位於該無線充電電路板100的兩側且覆蓋該樹脂50。具體地,該第一保護層70覆蓋該上表面101,該第二保護層75覆蓋該樹脂50與該上表面101相背的表面。
請參閱圖4~圖8並結合圖3,本發明實施方式提供的製作上述無線充電電路板100的方法主要包括如下步驟。
請參閱圖4,第一步,提供一銅板80,該銅板80包括一個第一表面82及一個第二表面84。該第一表面82與該第二表面84位於該銅板80相背的兩側。
請參閱圖5,第二步,蝕刻該銅板80的第一表面82,以形成與該第一連接端子對應的第一凸起圖案13、與該第二連接端子對應的第二凸起圖案23及與該感應線路對應的第三凸起圖案33。該銅板80在該第一表面82的一側對應該第一凸起圖案13、該第二凸起圖案23及該第三凸起圖案33形成有凹槽39。該第一凸起圖案13、該第二凸起圖案23及該第三凸起圖案33對應該第一表面82的一側齊平。該第三凸起圖案33環繞該第一凸起圖案13盤旋成螺旋狀,該第二凸起圖案23位於盤旋成螺旋狀的該第三凸起圖案33的外側。該第三凸起圖案33包括第一凸起區域332及第二凸起區域334。該第一凸起區域332為該第三凸起圖案33位於該第一凸起圖案13及該第二凸起圖案23之間的部分,該第三凸起圖案33的其餘部分為該第二凸起區域334。本實施方式中,該第一凸起圖案13該第二凸起圖案23及該第三凸起圖案33沿垂直於該第一表面82方向上的截面為梯形。
請參閱圖6,第三步,在該銅板80的第一表面82的一側填充樹脂50,該樹脂50填充於形成該第一凸起圖案13、該第二凸起圖案23及第三凸起圖案33時所形成的凹槽39內並使該樹脂50覆蓋該銅板80第一表面82的一側。該樹脂50對應該第一表面82的一側具有該上表面101。本實施方式中,還進一步在該銅板80的該第一表面82的一側形成該第一保護層70。該第一保護層70在該第一表面82的一側覆蓋該樹脂50,即覆蓋該上表面101。
請參閱圖7,第四步,蝕刻該銅板80的第二表面84以貫穿形成該第一凸起圖案13、該第二凸起圖案23及第三凸起圖案33時形成的凹槽39,以形成相互獨立的該第一連接端子10、該第二連接端子20及該感應線路30。該銅板80第二表面84的一側對應該第一凸起區域332在垂直於該第二表面84的方向上被部分蝕刻了。本實施方式中,該銅板80第二表面84的一側對應該第一凸起圖案13及該第二凸起圖案23在垂直於該第二表面84的方向上也被部分蝕刻了。該第一凸起區域332對應形成該感應線路30的該第一感應線路區32,該第二凸起區域334對應形成該感應線路30的該第二感應線路區34。該第一感應線路區32的厚度小於該第二感應線路區34的厚度。本實施方式中,該第一感應線路區32的厚度與該第一連接端子10及該第二連接端子20的厚度相同。具體地,該感應線路30、該第一連接端子10及該第二連接端子20對應該第一表面82的一側齊平,而該第一感應線路區32、該第一連接端子10及該第二連接端子20對應該第二表面84的一側與該第二感應線路區34對應該第二表面84的一側具有高度差。本實施方式中,該第一連接端子10、該第二連接端子20及該第一感應線路區32內的該感應線路30在沿垂直於該第一表面82方向上的截面為梯形,該第二感應線路區34的該感應線路30在沿垂直於該第一表面82方向上的截面為底邊相連的梯形與倒梯形。
請參閱圖8,第五步,在該第一連接端子10及該第二連接端子20對應該銅板第二表面84的一側塗布該導電膠體60,並在該第一連接端子10及該第二連接端子20之間填充樹脂50。
第六步,在對應該銅板80的第二表面84的一側形成該連接線路40,使該連接線路40跨過該第一感應線路區32橋接該第一連接端子10及該第二連接端子20,該導電膠體60電性連接在該第一連接端子10與該連接線路40及該第一連接端子10與該連接線路40之間。
可以理解的是,在蝕刻該銅板80的第二表面84時,如果使得該第一連接端子10及該第二連接端子20的厚度大於該第一感應線路區32的厚度,那麼也可以不在該第一連接端子10及該第二連接端子20對應該銅板第二表面84的一側塗布導電膠體,而在該第一連接端子10及該第二連接端子20之間填充樹脂50後形成該連接線路40而使該連接線路40直接與該第一連接端子10及該第二連接端子20連接或使該連接線路40直接連接該第一連接端子10與該第二連接端子20相互面對的兩側。
第七步,請結合圖3,在對應該銅板80的該第二表面84的一側填充樹脂50,並在對應該銅板80的該第二表面84的一側形成該第二保護層75。該第二保護層75在該第二表面84的一側覆蓋該樹脂50。
本發明實施方式提供的該無線充電電路板100及製作該無線充電電路板100的方法利用該銅板80經過相背兩個表面的蝕刻形成該第一連接端子10、該第二連接端子20、該第一感應線路區32及該第二感應線路區34,該第一連接端子10、該第二連接端子20及該感應線路30朝向該上表面101的一側(或對應該第一表面82的一側)齊平,且使得該第一感應線路區32的厚度小於該第二感應線路區34的厚度,如此,便可以在第一感應線路區32背離該上表面101的一側(或對應該第二表面84的一側)設置該連接線路40,使得跨過該第一感應線路區32連接該第一連接端子10及該第二連接端子20的該連接線路40不會過多的增加厚度。因此,本發明實施方式提供的該無線充電電路板100的厚度較小。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧無線充電電路板
101‧‧‧上表面
10‧‧‧第一連接端子
20‧‧‧第二連接端子
30‧‧‧感應線路
40‧‧‧連接線路
50‧‧‧樹脂
60‧‧‧導電膠體
70‧‧‧第一保護層
75‧‧‧第二保護層
32‧‧‧第一感應線路區
34‧‧‧第二感應線路區
80‧‧‧銅板
82‧‧‧第一表面
84‧‧‧第二表面
39‧‧‧凹槽
13‧‧‧第一凸起圖案
23‧‧‧第二凸起圖案
33‧‧‧第三凸起圖案
332‧‧‧第一凸起區域
334‧‧‧第二凸起區域
無
100‧‧‧無線充電電路板
10‧‧‧第一連接端子
20‧‧‧第二連接端子
30‧‧‧感應線路
32‧‧‧第一感應線路區
34‧‧‧第二感應線路區
40‧‧‧連接線路
50‧‧‧樹脂
60‧‧‧導電膠體
70‧‧‧第一保護層
75‧‧‧第二保護層
101‧‧‧上表面
Claims (10)
- 一種無線充電電路板,包括第一連接端子、第二連接端子、連接線路、感應線路及樹脂,該無線充電電路板具有一上表面,該感應線路環繞該第一連接端子盤旋成螺旋狀,該第二連接端子位於該感應線路外側,該感應線路包括第一感應線路區及第二感應線路區,該第一感應線路區為該感應線路位於該第一連接端子與該第二連接端子之間的部分,該感應線路的其餘部分為第二感應線路區,該第一連接端子、該第二連接端子及該感應線路朝向該上表面的一側齊平,該第一感應線路區的厚度比該第二感應線路區的厚度小,該連接線路位於該第一感應線路區背離該上表面的一側,該連接線路跨過該第一感應線路區以橋接該第一連接端子及該第二連接端子,該樹脂填充於該第一連接端子、該第二連接端子及該連接線路與該感應線路之間的間隙並填充於該感應線路盤旋成螺旋狀時自身所形成的間隙中。
- 如請求項1所述之無線充電電路板,其中,該第一感應線路區的厚度與該第一連接端子及該第二連接端子的厚度相同,該連接線路進一步延伸至位於該第一連接端子及該第二連接端子背離該上表面的一側。
- 如請求項2所述之無線充電電路板,其中,該無線充電電路板還包括到導電膠體,該導電膠體連接該第一連接端子與該連接線路及該第二連接端子與該連接線路。
- 如請求項1所述之無線充電電路板,其中,該無線充電電路板還包括保護層,該保護層位於該無線充電電路板的兩側且覆蓋該樹脂。
- 如請求項1所述之無線充電電路板,其中,該第一連接端子、該第二連接端子及該感應線路在該第一感應線路區的截面為梯形,該感應線路在該第二感應線路區的截面為底邊相連的梯形與倒梯形。
- 一種無線充電電路板的製作方法,包括:
提供一銅板,該銅板包括第一表面及與該第一表面相背的第二表面;
蝕刻該銅板的第一表面以形成與一第一連接端子、一第二連接端子及一感應線路對應的凸起圖案,對應該第一連接端子、對應該第二連接端子及對應該感應線路的凸起圖案對應該第一表面的一側齊平,對應該感應線路的凸起圖案環繞對應該第一連接端子的凸起圖案盤旋成螺旋狀,對應該第二連接端子的凸起圖案位於對應該感應線路的凸起圖案的外側;
在該銅板的第一表面的一側填充樹脂;
蝕刻該銅板的第二表面以形成相互獨立的該第一連接端子、該第二連接端子及該感應線路,該感應線路包括第一感應線路區及第二感應線路區,該第一感應線路區為該感應線路位於該第一連接端子及該第二連接端子之間的部分,該感應線路的其餘部分為第二感應線路區,該第一感應線路區的厚度比該第二感應線路區的厚度小;
在對應該銅板的第二表面的一側形成一連接線路使該連接線路跨過該第一感應線路區以橋接該第一連接端子及該第二連接端子,該連接線路與該感應線路絕緣;及
在對應該銅板的第二表面的一側填充樹脂以形成該無線充電電路板。 - 如請求項6所述之無線充電電路板的製作方法,其中,該第一感應線路區的厚度與該第一連接端子及該第二連接端子的厚度相同,該連接線路進一步延伸至位於該第一連接端子及該第二連接端子朝向該第二表面的一側。
- 如請求項7所述之無線充電電路板的製作方法,其中,在蝕刻該銅板的第二表面形成相互獨立的第一連接端子、第二連接端子及感應線路之後還包括在該第一連接端子及該第二連接端子對應該銅板第二表面的一側塗布導電膠體,該導電膠體連接該第一連接端子與該連接線路及該第二連接端子與該連接線路。
- 如請求項6所述之無線充電電路板的製作方法,其中,在該銅板的第一表面的一側填充樹脂及在該銅板的第二表面的一側填充樹脂之後還包括形成保護層覆蓋該樹脂。
- 如請求項6所述之無線充電電路板的製作方法,其中,蝕刻該銅板的第二表面形成相互獨立的該第一連接端子、該第二連接端子及該感應線路之後,該第一連接端子、該第二連接端子及該感應線路在該第一感應線路區的截面為梯形,該感應線路在該第二感應線路區的截面為底邊相連的梯形與倒梯形。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410460208.1A CN105472862B (zh) | 2014-09-11 | 2014-09-11 | 无线充电电路板及无线充电电路板的制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201611666A true TW201611666A (zh) | 2016-03-16 |
TWI586227B TWI586227B (zh) | 2017-06-01 |
Family
ID=55609989
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103132879A TWI586227B (zh) | 2014-09-11 | 2014-09-23 | 無線充電電路板及無線充電電路板的製作方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105472862B (zh) |
TW (1) | TWI586227B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111405773A (zh) * | 2020-03-19 | 2020-07-10 | 盐城维信电子有限公司 | 一种线路板及其制造方法 |
CN111370945A (zh) * | 2020-04-24 | 2020-07-03 | 东莞立讯技术有限公司 | 端子结构和板端连接器 |
CN113692134A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-23 | 江门市华锐铝基板股份公司 | 一种厚铜线距的蚀刻方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09286188A (ja) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 非接触型icカード |
JP5078340B2 (ja) * | 2006-07-26 | 2012-11-21 | 京セラ株式会社 | コイル内蔵基板 |
US8133764B2 (en) * | 2007-02-14 | 2012-03-13 | Npx B.V. | Embedded inductor and method of producing thereof |
TWM466414U (zh) * | 2013-05-20 | 2013-11-21 | Unimicron Technology Corp | 線路板 |
CN203339744U (zh) * | 2013-05-31 | 2013-12-11 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板 |
-
2014
- 2014-09-11 CN CN201410460208.1A patent/CN105472862B/zh active Active
- 2014-09-23 TW TW103132879A patent/TWI586227B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI586227B (zh) | 2017-06-01 |
CN105472862B (zh) | 2018-06-08 |
CN105472862A (zh) | 2016-04-06 |
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