JPH09286188A - 非接触型ｉｃカード - Google Patents
非接触型ｉｃカードInfo
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- JPH09286188A JPH09286188A JP8101652A JP10165296A JPH09286188A JP H09286188 A JPH09286188 A JP H09286188A JP 8101652 A JP8101652 A JP 8101652A JP 10165296 A JP10165296 A JP 10165296A JP H09286188 A JPH09286188 A JP H09286188A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 厚みを薄く形成することができ、磁気カード
と兼用させることが可能になる非接触型ＩＣカードを提
供する。 【解決手段】 プリント配線板１にＩＣチップ２ａのよ
うな部品２を実装すると共にプリント配線板１にアンテ
ナ４を設け、アンテナ４から信号を送受信するようにし
た非接触型ＩＣカードに関する。プリント配線板１の背
面に補強用プリプレグ層５を積層すると共にプリント配
線板１に補強用プリプレグ層５が底面となる実装用凹部
６を設け、この実装用凹部６に上記部品２を実装し、プ
リント配線板１に外装板７を張り合わせる。プリント配
線板１に実装した部品２は実装用凹部６の深さ寸法分、
つまりプリント配線板１の厚み分、プリント配線板１の
表面からの突出寸法が小さくなり、非接触型ＩＣカード
の全体の厚みを薄く形成することが可能になる。
と兼用させることが可能になる非接触型ＩＣカードを提
供する。 【解決手段】 プリント配線板１にＩＣチップ２ａのよ
うな部品２を実装すると共にプリント配線板１にアンテ
ナ４を設け、アンテナ４から信号を送受信するようにし
た非接触型ＩＣカードに関する。プリント配線板１の背
面に補強用プリプレグ層５を積層すると共にプリント配
線板１に補強用プリプレグ層５が底面となる実装用凹部
６を設け、この実装用凹部６に上記部品２を実装し、プ
リント配線板１に外装板７を張り合わせる。プリント配
線板１に実装した部品２は実装用凹部６の深さ寸法分、
つまりプリント配線板１の厚み分、プリント配線板１の
表面からの突出寸法が小さくなり、非接触型ＩＣカード
の全体の厚みを薄く形成することが可能になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＤカードなどに
使用される非接触型のＩＣカードに関するものである。
使用される非接触型のＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードはＩＣチップ等の電子部品を
内蔵して形成されるものであり、記憶容量が大きいため
にクレジットカードやキャッシュカードとしてはもとよ
りＩＤカード（身分照明用カード）としても使用されて
いる。そしてこのようなＩＤカードとして使用されるＩ
Ｃカードにあって、読み取り装置に身分情報等の信号を
無線送受信することによって、ＩＣカードを読み取り装
置に近付ける必要なく読み取り装置に読み取らせるよう
にした、非接触型ＩＣカードが提供されている。このよ
うな非接触型ＩＣカードは読み取り装置に近付ける必要
がないので、ポケットに入れたままでも身分情報等を読
み取り装置に読み取らせることが可能になるのである。
内蔵して形成されるものであり、記憶容量が大きいため
にクレジットカードやキャッシュカードとしてはもとよ
りＩＤカード（身分照明用カード）としても使用されて
いる。そしてこのようなＩＤカードとして使用されるＩ
Ｃカードにあって、読み取り装置に身分情報等の信号を
無線送受信することによって、ＩＣカードを読み取り装
置に近付ける必要なく読み取り装置に読み取らせるよう
にした、非接触型ＩＣカードが提供されている。このよ
うな非接触型ＩＣカードは読み取り装置に近付ける必要
がないので、ポケットに入れたままでも身分情報等を読
み取り装置に読み取らせることが可能になるのである。
【０００３】この非接触型のＩＣカードは図１０に示す
ように、プリント配線板１にアンテナパターンを金属箔
等やワイヤー等で形成することによってアンテナ（図示
省略）を設けると共にプリント配線板１の表面にＩＣチ
ップ２ａやコンデンサ２ｂ等の部品２を実装し、そして
プリント配線板１を保護するためにプリント配線板１の
表面側と背面側にそれぞれポリ塩化ビニル樹脂等の樹脂
材で形成される外装板７ａ，７ｂを張り合わせることに
よって形成されている。ここで、プリント配線板１の表
面に実装した部品２は外装板７ａに設けた凹所１６に納
めるようにしてある。また図１０において１８はボンデ
ィングワイヤー、１９は封止樹脂、２０は半田である。
ように、プリント配線板１にアンテナパターンを金属箔
等やワイヤー等で形成することによってアンテナ（図示
省略）を設けると共にプリント配線板１の表面にＩＣチ
ップ２ａやコンデンサ２ｂ等の部品２を実装し、そして
プリント配線板１を保護するためにプリント配線板１の
表面側と背面側にそれぞれポリ塩化ビニル樹脂等の樹脂
材で形成される外装板７ａ，７ｂを張り合わせることに
よって形成されている。ここで、プリント配線板１の表
面に実装した部品２は外装板７ａに設けた凹所１６に納
めるようにしてある。また図１０において１８はボンデ
ィングワイヤー、１９は封止樹脂、２０は半田である。
【０００４】上記のように形成される非接触型のＩＣカ
ードＡにあって、ＩＣカードＡの厚みｔ0 は、このプリ
ント配線板１の厚みｔ1 と、外装板７ａ，７ｂの厚みｔ
2 ，ｔ3 とを合計した寸法になるが、部品２はプリント
配線板１の表面に実装してあるためにプリント配線板１
の表面に大きく突出しており、外装板７ａに設けた凹所
１６はこの大きく突出した部品２を納めるために深く形
成する必要があって、外装板７ａの厚みｔ2 もこれに応
じて厚い寸法に形成しなければならない。この結果、外
装板７ａの厚みｔ2 は０．６５ｍｍ程度になり、ＩＣカ
ードＡの全体の厚みｔ0 は１．３ｍｍ程度になる。
ードＡにあって、ＩＣカードＡの厚みｔ0 は、このプリ
ント配線板１の厚みｔ1 と、外装板７ａ，７ｂの厚みｔ
2 ，ｔ3 とを合計した寸法になるが、部品２はプリント
配線板１の表面に実装してあるためにプリント配線板１
の表面に大きく突出しており、外装板７ａに設けた凹所
１６はこの大きく突出した部品２を納めるために深く形
成する必要があって、外装板７ａの厚みｔ2 もこれに応
じて厚い寸法に形成しなければならない。この結果、外
装板７ａの厚みｔ2 は０．６５ｍｍ程度になり、ＩＣカ
ードＡの全体の厚みｔ0 は１．３ｍｍ程度になる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一方、磁気ストライプ
を設けた磁気カードが広く普及している。従って上記の
ような非接触型ＩＣカードＡの外装板７に磁気ストライ
プを設けて、磁気カードとしても兼用できるようにすれ
ば便利である。例えばＩＤ認識システムを磁気式から非
接触式に切り換える際に、非接触型ＩＣカードＡに磁気
ストライプを設けておけば、非接触型ＩＣカードＡと磁
気カードの両方を所持するような必要がなくなる。
を設けた磁気カードが広く普及している。従って上記の
ような非接触型ＩＣカードＡの外装板７に磁気ストライ
プを設けて、磁気カードとしても兼用できるようにすれ
ば便利である。例えばＩＤ認識システムを磁気式から非
接触式に切り換える際に、非接触型ＩＣカードＡに磁気
ストライプを設けておけば、非接触型ＩＣカードＡと磁
気カードの両方を所持するような必要がなくなる。
【０００６】しかし、現在一般に使用されている磁気カ
ードはＩＳＯ規格に基づいて厚みが０．７６ｍｍに形成
されており、従来の非接触型ＩＣカードＡは上記のよう
に厚みが１．３ｍｍと厚いために、非接触型ＩＣカード
Ａに磁気ストライプを設けても磁気カードリーダーにこ
の非接触型ＩＣカードＡを通すことはできず、非接触型
ＩＣカードＡを磁気カードと兼用できるようにすること
はできないものであった。
ードはＩＳＯ規格に基づいて厚みが０．７６ｍｍに形成
されており、従来の非接触型ＩＣカードＡは上記のよう
に厚みが１．３ｍｍと厚いために、非接触型ＩＣカード
Ａに磁気ストライプを設けても磁気カードリーダーにこ
の非接触型ＩＣカードＡを通すことはできず、非接触型
ＩＣカードＡを磁気カードと兼用できるようにすること
はできないものであった。
【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、厚みを薄く形成することができ、磁気カードと兼
用させることが可能になる非接触型ＩＣカードを提供す
ることを目的とするものである。
あり、厚みを薄く形成することができ、磁気カードと兼
用させることが可能になる非接触型ＩＣカードを提供す
ることを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント配線
板１にＩＣチップ２ａのような部品２を実装すると共に
プリント配線板１にアンテナ４を設け、アンテナ４から
信号を送受信するようにした非接触型ＩＣカードに関す
るものであり、プリント配線板１の背面に補強用プリプ
レグ層５を積層すると共にプリント配線板１に補強用プ
リプレグ層５が底面となる実装用凹部６を設け、この実
装用凹部６に上記部品２を実装し、プリント配線板１に
外装板７を張り合わせて成ることを特徴とするものであ
る。
板１にＩＣチップ２ａのような部品２を実装すると共に
プリント配線板１にアンテナ４を設け、アンテナ４から
信号を送受信するようにした非接触型ＩＣカードに関す
るものであり、プリント配線板１の背面に補強用プリプ
レグ層５を積層すると共にプリント配線板１に補強用プ
リプレグ層５が底面となる実装用凹部６を設け、この実
装用凹部６に上記部品２を実装し、プリント配線板１に
外装板７を張り合わせて成ることを特徴とするものであ
る。
【０００９】また請求項２の発明は、プリント配線板１
の表面側のみに外装板７を張り合わせて成ることを特徴
とするものである。また請求項３の発明は、プリント配
線板１の裏面側に保護用薄膜シート８を貼着して成るこ
とを特徴とするものである。また請求項４の発明は、プ
リント配線板１にその周囲に沿った環状の領域でアンテ
ナパターン９を形成してアンテナ４を設け、アンテナパ
ターン９で囲まれるプリント配線板１の中央部にベタの
パターンで形成される補強層１０を設けて成ることを特
徴とするものである。
の表面側のみに外装板７を張り合わせて成ることを特徴
とするものである。また請求項３の発明は、プリント配
線板１の裏面側に保護用薄膜シート８を貼着して成るこ
とを特徴とするものである。また請求項４の発明は、プ
リント配線板１にその周囲に沿った環状の領域でアンテ
ナパターン９を形成してアンテナ４を設け、アンテナパ
ターン９で囲まれるプリント配線板１の中央部にベタの
パターンで形成される補強層１０を設けて成ることを特
徴とするものである。
【００１０】また請求項５の発明は、プリント配線板１
にその周囲に沿った環状の領域でアンテナパターン９を
形成してアンテナ４を設け、アンテナパターン９で囲ま
れるプリント配線板１の中央部にメッシュ状パターンで
形成される補強層１０を設けて成ることを特徴とするも
のである。また請求項６の発明は、プリント配線板１に
その周囲に沿った環状の領域でアンテナパターン９を形
成してアンテナ４を設け、アンテナパターン９で囲まれ
るプリント配線板１の中央部にストライプ状パターンで
形成される補強層１０を設けて成ることを特徴とするも
のである。
にその周囲に沿った環状の領域でアンテナパターン９を
形成してアンテナ４を設け、アンテナパターン９で囲ま
れるプリント配線板１の中央部にメッシュ状パターンで
形成される補強層１０を設けて成ることを特徴とするも
のである。また請求項６の発明は、プリント配線板１に
その周囲に沿った環状の領域でアンテナパターン９を形
成してアンテナ４を設け、アンテナパターン９で囲まれ
るプリント配線板１の中央部にストライプ状パターンで
形成される補強層１０を設けて成ることを特徴とするも
のである。
【００１１】また請求項７の発明は、プリント配線板１
にその周囲に沿った環状の領域でアンテナパターン９を
形成してアンテナ４を設け、アンテナパターン９で囲ま
れるプリント配線板１の中央部にハニカム状パターンで
形成される補強層１０を設けて成ることを特徴とするも
のである。また請求項８の発明は、プリント配線板１に
その周囲に沿った環状の領域でアンテナパターン９を形
成してアンテナ４を設け、アンテナパターン９で囲まれ
るプリント配線板１の中央部に、補強用プリプレグ層５
を積層する面においてベタのパターンで形成される補強
層１０を設けて成ることを特徴とするものである。
にその周囲に沿った環状の領域でアンテナパターン９を
形成してアンテナ４を設け、アンテナパターン９で囲ま
れるプリント配線板１の中央部にハニカム状パターンで
形成される補強層１０を設けて成ることを特徴とするも
のである。また請求項８の発明は、プリント配線板１に
その周囲に沿った環状の領域でアンテナパターン９を形
成してアンテナ４を設け、アンテナパターン９で囲まれ
るプリント配線板１の中央部に、補強用プリプレグ層５
を積層する面においてベタのパターンで形成される補強
層１０を設けて成ることを特徴とするものである。
【００１２】また請求項９の発明は、プリント配線板１
にその周囲に沿った環状の領域でアンテナパターン９を
形成してアンテナ４を設け、アンテナパターン９で囲ま
れるプリント配線板１の中央部に、補強用プリプレグ層
５を積層する面においてメッシュ状パターンで形成され
る補強層１０を設けて成ることを特徴とするものであ
る。
にその周囲に沿った環状の領域でアンテナパターン９を
形成してアンテナ４を設け、アンテナパターン９で囲ま
れるプリント配線板１の中央部に、補強用プリプレグ層
５を積層する面においてメッシュ状パターンで形成され
る補強層１０を設けて成ることを特徴とするものであ
る。
【００１３】また請求項１０の発明は、プリント配線板
１にその周囲に沿った環状の領域でアンテナパターン９
を形成してアンテナ４を設け、アンテナパターン９で囲
まれるプリント配線板１の中央部に、補強用プリプレグ
層５を積層する面においてストライプ状パターンで形成
される補強層１０を設けて成ることを特徴とするもので
ある。
１にその周囲に沿った環状の領域でアンテナパターン９
を形成してアンテナ４を設け、アンテナパターン９で囲
まれるプリント配線板１の中央部に、補強用プリプレグ
層５を積層する面においてストライプ状パターンで形成
される補強層１０を設けて成ることを特徴とするもので
ある。
【００１４】また請求項１１の発明は、プリント配線板
１にその周囲に沿った環状の領域でアンテナパターン９
を形成してアンテナ４を設け、アンテナパターン９で囲
まれるプリント配線板１の中央部に、補強用プリプレグ
層５を積層する面においてハニカム状パターンで形成さ
れる補強層１０を設けて成ることを特徴とするものであ
る。
１にその周囲に沿った環状の領域でアンテナパターン９
を形成してアンテナ４を設け、アンテナパターン９で囲
まれるプリント配線板１の中央部に、補強用プリプレグ
層５を積層する面においてハニカム状パターンで形成さ
れる補強層１０を設けて成ることを特徴とするものであ
る。
【００１５】また請求項１２の発明は、プリント配線板
１に設けたコンデンサパターン１１及びプリント配線板
１の誘電層で容量成分を形成して成ることを特徴とする
ものである。また請求項１３の発明は、プリント配線板
１に多層でコイル状パターン９ａ，９ｂ…を形成すると
共に各層のコイル状パターン９ａ，９ｂ…を連続配線し
てアンテナパターン９を形成して成ることを特徴とする
ものである。
１に設けたコンデンサパターン１１及びプリント配線板
１の誘電層で容量成分を形成して成ることを特徴とする
ものである。また請求項１３の発明は、プリント配線板
１に多層でコイル状パターン９ａ，９ｂ…を形成すると
共に各層のコイル状パターン９ａ，９ｂ…を連続配線し
てアンテナパターン９を形成して成ることを特徴とする
ものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。プリント配線板１は、ガラス基材エポキシ樹脂積
層板等の樹脂積層板や、樹脂フィルムなど、絶縁材料を
基板１２として用いて形成されるものであり、図３に示
すようにその周囲に沿う環状領域にアンテナパターン９
を形成してアンテナ４を設けてある。アンテナパターン
９は例えば基板１２に積層した銅箔などの金属箔をエッ
チング加工して形成されるものであり、プリント配線板
１の表面にスパイラルパターン（コイル状パターン）と
して形成してある。プリント配線板１はできるだけ薄く
形成することが望ましいが、強度等を考慮する必要があ
るために、厚みＴ1 は０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の範
囲に形成される。
する。プリント配線板１は、ガラス基材エポキシ樹脂積
層板等の樹脂積層板や、樹脂フィルムなど、絶縁材料を
基板１２として用いて形成されるものであり、図３に示
すようにその周囲に沿う環状領域にアンテナパターン９
を形成してアンテナ４を設けてある。アンテナパターン
９は例えば基板１２に積層した銅箔などの金属箔をエッ
チング加工して形成されるものであり、プリント配線板
１の表面にスパイラルパターン（コイル状パターン）と
して形成してある。プリント配線板１はできるだけ薄く
形成することが望ましいが、強度等を考慮する必要があ
るために、厚みＴ1 は０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の範
囲に形成される。
【００１７】このプリント配線板１の背面（下面）には
全面に亘って補強用プリプレグ層５が積層してある。補
強用プリプレグ層５は、例えばガラス布にエポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂を含浸・乾燥してプリプレグを調製
し、このプリプレグをプリント配線板１の背面に重ね、
そして加熱加圧成形して硬化させることによって形成さ
れるものである。補強用プリプレグ層５はこのように一
枚のプリプレグから形成することができるために厚みＴ
2 は０．０３ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度に非常に薄く形成
することができる。
全面に亘って補強用プリプレグ層５が積層してある。補
強用プリプレグ層５は、例えばガラス布にエポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂を含浸・乾燥してプリプレグを調製
し、このプリプレグをプリント配線板１の背面に重ね、
そして加熱加圧成形して硬化させることによって形成さ
れるものである。補強用プリプレグ層５はこのように一
枚のプリプレグから形成することができるために厚みＴ
2 は０．０３ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度に非常に薄く形成
することができる。
【００１８】上記のようにプリント配線板１の背面に補
強用プリプレグ層５を積層した後、ＩＣチップ２ａやコ
ンデンサ２ｂなどの部品２を実装する位置においてプリ
ント配線板１を表面側から座ぐり加工し、図１に示すよ
うな補強用プリプレグ層５が底面となる実装用凹部６を
プリント配線板１に設ける。そしてこの実装用凹部６に
ＩＣチップ２ａやコンデンサ２ｂなどの部品２を納めて
プリント配線板１への部品２の実装を行なうものであ
る。プリント配線板１の表面に部品２を実装する場合に
は部品２はその全体がプリント配線板１の表面から突出
するが、このようにプリント配線板１に凹設した実装用
凹部６に部品２を実装すると、実装用凹部６の深さ寸法
分、つまりプリント配線板１の厚み分、プリント配線板
１の表面からの部品２の突出寸法が小さくなる。部品２
のなかでも一般にコンデンサ２ｂの厚みが最も大きく、
その厚みＴ3 は０．５ｍｍ程度であり、プリント配線板
１の表面に部品２を実装する場合には、このＴ3 の寸法
で部品２はプリント配線板１の表面から突出するが、プ
リント配線板１に凹設した実装用凹部６に部品２を実装
する場合には、プリント配線板１の表面から部品２が突
出する寸法Ｔ4 は、部品２の厚みＴ3 からプリント配線
板１の厚みＴ1 を引いた０．２ｍｍ〜０．４ｍｍにな
る。
強用プリプレグ層５を積層した後、ＩＣチップ２ａやコ
ンデンサ２ｂなどの部品２を実装する位置においてプリ
ント配線板１を表面側から座ぐり加工し、図１に示すよ
うな補強用プリプレグ層５が底面となる実装用凹部６を
プリント配線板１に設ける。そしてこの実装用凹部６に
ＩＣチップ２ａやコンデンサ２ｂなどの部品２を納めて
プリント配線板１への部品２の実装を行なうものであ
る。プリント配線板１の表面に部品２を実装する場合に
は部品２はその全体がプリント配線板１の表面から突出
するが、このようにプリント配線板１に凹設した実装用
凹部６に部品２を実装すると、実装用凹部６の深さ寸法
分、つまりプリント配線板１の厚み分、プリント配線板
１の表面からの部品２の突出寸法が小さくなる。部品２
のなかでも一般にコンデンサ２ｂの厚みが最も大きく、
その厚みＴ3 は０．５ｍｍ程度であり、プリント配線板
１の表面に部品２を実装する場合には、このＴ3 の寸法
で部品２はプリント配線板１の表面から突出するが、プ
リント配線板１に凹設した実装用凹部６に部品２を実装
する場合には、プリント配線板１の表面から部品２が突
出する寸法Ｔ4 は、部品２の厚みＴ3 からプリント配線
板１の厚みＴ1 を引いた０．２ｍｍ〜０．４ｍｍにな
る。
【００１９】また、外装板７はポリ塩化ビニル樹脂等の
絶縁樹脂で作製されるものであり、その背面側には実装
用凹部６に対応する箇所において凹所１６が設けてあ
る。凹所１６はプリント配線板１から突出する部品２を
収容できる深さに形成されるものであり、上記のように
プリント配線板１の表面から部品２が突出する寸法Ｔ4
が０．２ｍｍ〜０．４ｍｍのときには、凹所１６の深さ
Ｔ5 は０．２５ｍｍ〜０．４５ｍｍに形成される。凹所
１６の深さＴ5 がこのように０．２５ｍｍ〜０．４５ｍ
ｍであると、外装板７の厚みＴ6 は強度を保持するため
に０．３６ｍｍ〜０．５６ｍｍに形成される。
絶縁樹脂で作製されるものであり、その背面側には実装
用凹部６に対応する箇所において凹所１６が設けてあ
る。凹所１６はプリント配線板１から突出する部品２を
収容できる深さに形成されるものであり、上記のように
プリント配線板１の表面から部品２が突出する寸法Ｔ4
が０．２ｍｍ〜０．４ｍｍのときには、凹所１６の深さ
Ｔ5 は０．２５ｍｍ〜０．４５ｍｍに形成される。凹所
１６の深さＴ5 がこのように０．２５ｍｍ〜０．４５ｍ
ｍであると、外装板７の厚みＴ6 は強度を保持するため
に０．３６ｍｍ〜０．５６ｍｍに形成される。
【００２０】そして凹所１６に部品２を収容するように
して外装板７をプリント配線板１の表面側に重ね、接着
剤等でプリント配線板１の表面側に外装板７を張り合わ
せると共に、プリント配線板１の背面側に保護用薄膜シ
ート８を接着等して貼り付けることによって、図１に示
すようなＩＣカードＡを作製することがきるものであ
る。保護用薄膜シート８はＩＣカードＡの背面側を汚れ
等から保護することができればよいものであり、厚みＴ
7 が０．０５ｍｍ〜０．１０ｍｍ程度の薄いポリ塩化ビ
ニル等のフィルムを用いることができる。
して外装板７をプリント配線板１の表面側に重ね、接着
剤等でプリント配線板１の表面側に外装板７を張り合わ
せると共に、プリント配線板１の背面側に保護用薄膜シ
ート８を接着等して貼り付けることによって、図１に示
すようなＩＣカードＡを作製することがきるものであ
る。保護用薄膜シート８はＩＣカードＡの背面側を汚れ
等から保護することができればよいものであり、厚みＴ
7 が０．０５ｍｍ〜０．１０ｍｍ程度の薄いポリ塩化ビ
ニル等のフィルムを用いることができる。
【００２１】このようにして作製されるＩＣカードＡに
あって、プリント配線板１を厚みＴ 1 ＝０．２ｍｍに形
成し、部品２（コンデンサ２ａ）の厚みがＴ3 ＝０．５
ｍｍであると、プリント配線板１の表面からの部品２の
突出寸法Ｔ4 は０．３ｍｍになる。従って部品２を納め
る凹所の深さＴ5 は０．３５ｍｍに形成することができ
るので、外装板７は厚みＴ6 ＝０．４６ｍｍに形成する
ことができる。そして補強用プリプレグ層５の厚みＴ2
と保護用薄膜シート８の厚みＴ7 をそれぞれ０．０５ｍ
ｍに形成すると、非接触型ＩＣカードＡの厚みＴ0 ＝Ｔ
1 ＋Ｔ2 ＋Ｔ6＋Ｔ7 ＝０．７６ｍｍとなり、現在一般
に使用されている磁気カードと同じ厚みを実現すること
ができるものである。
あって、プリント配線板１を厚みＴ 1 ＝０．２ｍｍに形
成し、部品２（コンデンサ２ａ）の厚みがＴ3 ＝０．５
ｍｍであると、プリント配線板１の表面からの部品２の
突出寸法Ｔ4 は０．３ｍｍになる。従って部品２を納め
る凹所の深さＴ5 は０．３５ｍｍに形成することができ
るので、外装板７は厚みＴ6 ＝０．４６ｍｍに形成する
ことができる。そして補強用プリプレグ層５の厚みＴ2
と保護用薄膜シート８の厚みＴ7 をそれぞれ０．０５ｍ
ｍに形成すると、非接触型ＩＣカードＡの厚みＴ0 ＝Ｔ
1 ＋Ｔ2 ＋Ｔ6＋Ｔ7 ＝０．７６ｍｍとなり、現在一般
に使用されている磁気カードと同じ厚みを実現すること
ができるものである。
【００２２】この非接触型ＩＣカードＡは内蔵するアン
テナ４によって身分情報等の信号を無線送受信すること
ができ、この無線送受信した身分情報等を分情報等を読
み取り装置に読み取らせることによって、非接触式ＩＤ
カードとして使用することができるものであり、しかも
この非接触型ＩＣカードＡは現在一般に使用されている
磁気カードと同じ厚みに形成することができるために、
図２のように外装板７の表面に磁気ストライプ１７を設
けておくことによって、磁気カードとしても使用するこ
とができるものである。従って、１枚のカードで磁気式
と非接触式を共用化することができるものであり、例え
ばＩＤ認識システムを磁気式から非接触式に切り換える
際に、非接触式のカードと磁気式のカードの両方を所持
するような必要がなくなるものである。
テナ４によって身分情報等の信号を無線送受信すること
ができ、この無線送受信した身分情報等を分情報等を読
み取り装置に読み取らせることによって、非接触式ＩＤ
カードとして使用することができるものであり、しかも
この非接触型ＩＣカードＡは現在一般に使用されている
磁気カードと同じ厚みに形成することができるために、
図２のように外装板７の表面に磁気ストライプ１７を設
けておくことによって、磁気カードとしても使用するこ
とができるものである。従って、１枚のカードで磁気式
と非接触式を共用化することができるものであり、例え
ばＩＤ認識システムを磁気式から非接触式に切り換える
際に、非接触式のカードと磁気式のカードの両方を所持
するような必要がなくなるものである。
【００２３】ここで、非接触型ＩＣカードＡの薄型化の
ためにプリント配線板１の厚みはできるだけ薄いほうが
好ましいが、プリント配線板１は厚みが薄いと反りやね
じれなどの変形が生じ易く、非接触型ＩＣカードＡにも
この変形が及んで反り等が発生するおそれがある。ここ
で、プリント配線板１には図３のようにその周囲に沿う
環状領域でアンテナパターン９を形成してアンテナ４を
設けてあるために、プリント配線板１の周囲の部分はア
ンテナパターン９によって補強されているが、中央部は
薄いままであるのでプリント配線板１には変形が発生し
易い。そこで図４の実施の形態では、アンテナパターン
９で囲まれるプリント配線板１の中央部に補強層１０を
設け、プリント配線板１の中央部を補強してプリント配
線板１に変形が生じることを防ぐようにしてある。補強
層１０は、アンテナパターン９を形成する金属箔によっ
て形成することができるものであり、図４の例では、ア
ンテナパターン９で囲まれるプリント配線板１の中央部
の全面に金属箔を残すことによって、ベタ面のパターン
で補強層１０を形成するようにしてある。
ためにプリント配線板１の厚みはできるだけ薄いほうが
好ましいが、プリント配線板１は厚みが薄いと反りやね
じれなどの変形が生じ易く、非接触型ＩＣカードＡにも
この変形が及んで反り等が発生するおそれがある。ここ
で、プリント配線板１には図３のようにその周囲に沿う
環状領域でアンテナパターン９を形成してアンテナ４を
設けてあるために、プリント配線板１の周囲の部分はア
ンテナパターン９によって補強されているが、中央部は
薄いままであるのでプリント配線板１には変形が発生し
易い。そこで図４の実施の形態では、アンテナパターン
９で囲まれるプリント配線板１の中央部に補強層１０を
設け、プリント配線板１の中央部を補強してプリント配
線板１に変形が生じることを防ぐようにしてある。補強
層１０は、アンテナパターン９を形成する金属箔によっ
て形成することができるものであり、図４の例では、ア
ンテナパターン９で囲まれるプリント配線板１の中央部
の全面に金属箔を残すことによって、ベタ面のパターン
で補強層１０を形成するようにしてある。
【００２４】図４の実施の形態ではベタのパターンで補
強層１０を形成するようにしたが、図５の実施の形態の
ようにメッシュ（網目）状パターンで補強層１０を形成
することもできる。また図６の実施の形態のようにスト
ライプ（縞）状パターンで補強層１０を形成すること
も、図７のようにハニカム（蜂の巣）状パターンで補強
層１０を形成することもできる。
強層１０を形成するようにしたが、図５の実施の形態の
ようにメッシュ（網目）状パターンで補強層１０を形成
することもできる。また図６の実施の形態のようにスト
ライプ（縞）状パターンで補強層１０を形成すること
も、図７のようにハニカム（蜂の巣）状パターンで補強
層１０を形成することもできる。
【００２５】また、プリント配線板１を多層積層板とし
て形成する場合には、補強層１０は多層の全層において
設けるのが好ましい。またプリント配線板１の片面のみ
に補強層１０を設ける場合には、プリント配線板１の背
面、すなわち補強用プリプレグ層５を積層する側の面に
補強層１０を設けるのが好ましい。上記の実施の態様で
は、プリント配線板１に実装する部品２の一つとしてコ
ンデンサ２ｂを用いたが、プリント配線板１の基板１２
をガラスエポキシ樹脂やガラスポリイミド樹脂などの誘
電体で形成しているときには、基板１２を利用してコン
デンサを形成させることができ、部品２としてのコンデ
ンサ２ｂを用いる必要がないようにすることができる。
例えばプリント配線板１として両面板を用いた場合、図
８（ａ）のようにプリント配線板１の表側に金属箔等で
面積Ｓのコンデンサパターン１１を形成すると共に、図
８（ｂ）のようにプリント配線板１の裏側に金属箔等で
面積Ｓのコンデンサパターン１１を形成して、比誘電率
εr 、厚みｄの基板１２を介して両コンデンサパターン
１１，１１を対向させると、 Ｃ＝ε0 ・εr ・Ｓ／ｄ（Ｆ） （ε0 は空気中の誘
電率） の容量を持つようになる。従って、コンデンサパターン
１１及びプリント配線板１の基板１２による誘電層で容
量成分を形成することができ、部品２としてのコンデン
サ２ｂを用いる必要がなくなるものであり、非接触型Ｉ
ＣカードＡの厚みを一層薄く形成することが可能になる
ものである。
て形成する場合には、補強層１０は多層の全層において
設けるのが好ましい。またプリント配線板１の片面のみ
に補強層１０を設ける場合には、プリント配線板１の背
面、すなわち補強用プリプレグ層５を積層する側の面に
補強層１０を設けるのが好ましい。上記の実施の態様で
は、プリント配線板１に実装する部品２の一つとしてコ
ンデンサ２ｂを用いたが、プリント配線板１の基板１２
をガラスエポキシ樹脂やガラスポリイミド樹脂などの誘
電体で形成しているときには、基板１２を利用してコン
デンサを形成させることができ、部品２としてのコンデ
ンサ２ｂを用いる必要がないようにすることができる。
例えばプリント配線板１として両面板を用いた場合、図
８（ａ）のようにプリント配線板１の表側に金属箔等で
面積Ｓのコンデンサパターン１１を形成すると共に、図
８（ｂ）のようにプリント配線板１の裏側に金属箔等で
面積Ｓのコンデンサパターン１１を形成して、比誘電率
εr 、厚みｄの基板１２を介して両コンデンサパターン
１１，１１を対向させると、 Ｃ＝ε0 ・εr ・Ｓ／ｄ（Ｆ） （ε0 は空気中の誘
電率） の容量を持つようになる。従って、コンデンサパターン
１１及びプリント配線板１の基板１２による誘電層で容
量成分を形成することができ、部品２としてのコンデン
サ２ｂを用いる必要がなくなるものであり、非接触型Ｉ
ＣカードＡの厚みを一層薄く形成することが可能になる
ものである。
【００２６】ここで、プリント配線板１の周囲の環状領
域にはアンテナパターン９を形成してアンテナ４が設け
てあるので、プリント配線板１の中央部の領域を利用し
てコンデンサパターン１１を形成することができるもの
である。また、図４乃至図７のようにプリント配線板１
に設けた反り防止用の補強層１０をコンデンサパターン
１１として用いることもできる。この場合、図４のベタ
の補強層１０がコンデンサパターン１１として最も好ま
しい。
域にはアンテナパターン９を形成してアンテナ４が設け
てあるので、プリント配線板１の中央部の領域を利用し
てコンデンサパターン１１を形成することができるもの
である。また、図４乃至図７のようにプリント配線板１
に設けた反り防止用の補強層１０をコンデンサパターン
１１として用いることもできる。この場合、図４のベタ
の補強層１０がコンデンサパターン１１として最も好ま
しい。
【００２７】また、アンテナ４の送受信周波数は 周波数＝（１／２π）・（１／ √（ＬＣ）） で決定される。そしてコイル状アンテナパターン９でア
ンテナ４を形成する場合、アンテナパターン９の巻き数
に比例してインダクタンスＬは大きくなり、周波数が一
定の場合、インダクタンスＬが増加すると容量Ｃを小さ
くすることができる。
ンテナ４を形成する場合、アンテナパターン９の巻き数
に比例してインダクタンスＬは大きくなり、周波数が一
定の場合、インダクタンスＬが増加すると容量Ｃを小さ
くすることができる。
【００２８】そこで、図９に示すように、プリント配線
板１を複数枚の層１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄから
なる多層板として形成し、各層１３ａ，１３ｂ，１３
ｃ，１３ｄにそれぞれコイル状パターン９ａ，９ｂ，９
ｃ，９ｄを設けると共に各層のコイル状パターン９ａ，
９ｂ，９ｃ，９ｄを接続することによって、アンテナパ
ターン９が形成されるようにすれば、アンテナパターン
９の巻き数が多くなり、インダクタンスＬが大きくなっ
て容量Ｃを小さくすることができ、部品２として用いる
コンデンサ２ａを小型化することができるものである。
また図８のようにコンデンサパターン１１で容量成分を
形成するようにした場合には、コンデンサパターン１１
の面積Ｓを小さくすることができるものである。尚、図
９において、コイル状パターン９ａ，９ｂは端部ａ，ｂ
で接続し、コイル状パターン９ｂ，９ｃは端部ｃ，ｄで
接続し、コイル状パターン９ｃ，９ｄは端部ｅ，ｆで接
続するようにしてあり、コイル状パターン９ｄの端部ｇ
はコンデンサ２ｂに接続するようにしてある。
板１を複数枚の層１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄから
なる多層板として形成し、各層１３ａ，１３ｂ，１３
ｃ，１３ｄにそれぞれコイル状パターン９ａ，９ｂ，９
ｃ，９ｄを設けると共に各層のコイル状パターン９ａ，
９ｂ，９ｃ，９ｄを接続することによって、アンテナパ
ターン９が形成されるようにすれば、アンテナパターン
９の巻き数が多くなり、インダクタンスＬが大きくなっ
て容量Ｃを小さくすることができ、部品２として用いる
コンデンサ２ａを小型化することができるものである。
また図８のようにコンデンサパターン１１で容量成分を
形成するようにした場合には、コンデンサパターン１１
の面積Ｓを小さくすることができるものである。尚、図
９において、コイル状パターン９ａ，９ｂは端部ａ，ｂ
で接続し、コイル状パターン９ｂ，９ｃは端部ｃ，ｄで
接続し、コイル状パターン９ｃ，９ｄは端部ｅ，ｆで接
続するようにしてあり、コイル状パターン９ｄの端部ｇ
はコンデンサ２ｂに接続するようにしてある。
【００２９】
【発明の効果】上記のように本発明は、プリント配線板
にＩＣチップのような部品を実装すると共にプリント配
線板にアンテナを設け、アンテナから信号を送受信する
ようにした非接触型ＩＣカードにおいて、プリント配線
板の背面に補強用プリプレグ層を積層すると共にプリン
ト配線板に補強用プリプレグ層が底面となる実装用凹部
を設け、この実装用凹部に上記部品を実装し、プリント
配線板に外装板を張り合わせるようにしたので、プリン
ト配線板に実装した部品は実装用凹部の深さ寸法分、つ
まりプリント配線板の厚み分、プリント配線板の表面か
らの突出寸法が小さくなるものであり、この結果、非接
触型ＩＣカードの全体の厚みを薄く形成することがで
き、非接触型ＩＣカードを磁気カードと兼用させること
が可能になるものである。
にＩＣチップのような部品を実装すると共にプリント配
線板にアンテナを設け、アンテナから信号を送受信する
ようにした非接触型ＩＣカードにおいて、プリント配線
板の背面に補強用プリプレグ層を積層すると共にプリン
ト配線板に補強用プリプレグ層が底面となる実装用凹部
を設け、この実装用凹部に上記部品を実装し、プリント
配線板に外装板を張り合わせるようにしたので、プリン
ト配線板に実装した部品は実装用凹部の深さ寸法分、つ
まりプリント配線板の厚み分、プリント配線板の表面か
らの突出寸法が小さくなるものであり、この結果、非接
触型ＩＣカードの全体の厚みを薄く形成することがで
き、非接触型ＩＣカードを磁気カードと兼用させること
が可能になるものである。
【００３０】また請求項２の発明は、プリント配線板の
表面側のみに外装板を張り合わせるようにしたものであ
り、外装板を表裏２枚用いる場合よりも一層、非接触型
ＩＣカードの全体の厚みを薄く形成することができるも
のである。また請求項３の発明は、プリント配線板の裏
面側に保護用薄膜シートを貼着するようにしたものであ
り、プリント配線板の裏面側を汚れ等から保護すること
ができ、プリント配線板の裏面側に外装板を張る必要が
なくなるものである。
表面側のみに外装板を張り合わせるようにしたものであ
り、外装板を表裏２枚用いる場合よりも一層、非接触型
ＩＣカードの全体の厚みを薄く形成することができるも
のである。また請求項３の発明は、プリント配線板の裏
面側に保護用薄膜シートを貼着するようにしたものであ
り、プリント配線板の裏面側を汚れ等から保護すること
ができ、プリント配線板の裏面側に外装板を張る必要が
なくなるものである。
【００３１】また請求項４乃至１１の発明は、プリント
配線板にその周囲に沿った環状の領域でアンテナパター
ンを形成してアンテナを設け、アンテナパターンで囲ま
れるプリント配線板の中央部に補強層を設けるようにし
たものであり、アンテナパターンで囲まれる空所を利用
した補強層でプリント配線板を補強することができ、プ
リント配線板を薄く形成しても反りやねじれ等の変形が
生じることを防ぐことができるものである。
配線板にその周囲に沿った環状の領域でアンテナパター
ンを形成してアンテナを設け、アンテナパターンで囲ま
れるプリント配線板の中央部に補強層を設けるようにし
たものであり、アンテナパターンで囲まれる空所を利用
した補強層でプリント配線板を補強することができ、プ
リント配線板を薄く形成しても反りやねじれ等の変形が
生じることを防ぐことができるものである。
【００３２】また請求項１２の発明は、プリント配線板
に設けたコンデンサパターン及びプリント配線板の誘電
層で容量成分を形成するようにしたものであり、部品と
してのコンデンサを用いる必要がなくなり、非接触型Ｉ
Ｃカードの厚みを一層薄く形成することが可能になるも
のである。また請求項１３の発明は、プリント配線板に
多層でコイル状パターンを形成すると共に各層のコイル
状パターンを連続配線してアンテナパターンを形成する
ようにしたものであり、アンテナパターンを多層構成に
して巻き数を多くすることができ、この結果インダクタ
ンスＬが大きくなって容量Ｃを小さくすることができる
ものであり、コンデンサを小型化して非接触型ＩＣカー
ドの厚みを一層薄く形成することが可能になるものであ
る。
に設けたコンデンサパターン及びプリント配線板の誘電
層で容量成分を形成するようにしたものであり、部品と
してのコンデンサを用いる必要がなくなり、非接触型Ｉ
Ｃカードの厚みを一層薄く形成することが可能になるも
のである。また請求項１３の発明は、プリント配線板に
多層でコイル状パターンを形成すると共に各層のコイル
状パターンを連続配線してアンテナパターンを形成する
ようにしたものであり、アンテナパターンを多層構成に
して巻き数を多くすることができ、この結果インダクタ
ンスＬが大きくなって容量Ｃを小さくすることができる
ものであり、コンデンサを小型化して非接触型ＩＣカー
ドの厚みを一層薄く形成することが可能になるものであ
る。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】同上の斜視図である。
【図３】同上に用いるプリント配線板の平面図である。
【図４】本発明の他の実施の形態におけるプリント配線
板の平面図である。
板の平面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態におけるプリント配線
板の平面図である。
板の平面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態におけるプリント配線
板の平面図である。
板の平面図である。
【図７】本発明の他の実施の形態におけるプリント配線
板の平面図である。
板の平面図である。
【図８】本発明の他の実施の形態におけるプリント配線
板を示すものであり、（ａ）は表面側から見た斜視図、
（ｂ）は裏面側から見た斜視図である。
板を示すものであり、（ａ）は表面側から見た斜視図、
（ｂ）は裏面側から見た斜視図である。
【図９】本発明の他の実施の形態におけるプリント配線
板の分解斜視図である。
板の分解斜視図である。
【図１０】従来例の断面図である。
１ プリント配線板 ２ 部品 ４ アンテナ ５ 補強用プリプレグ層 ６ 実装用凹部 ７ 外装板 ８ 保護用薄膜シート ９ アンテナパターン ９ａ コイル状パターン １０ 補強層 １１ コンデンサパターン
Claims (13)
- 【請求項１】 プリント配線板にＩＣチップのような部
品を実装すると共にプリント配線板にアンテナを設け、
アンテナから信号を送受信するようにした非接触型ＩＣ
カードにおいて、プリント配線板の背面に補強用プリプ
レグ層を積層すると共にプリント配線板に補強用プリプ
レグ層が底面となる実装用凹部を設け、この実装用凹部
に上記部品を実装し、プリント配線板に外装板を張り合
わせて成ることを特徴とする非接触型ＩＣカード。 - 【請求項２】 プリント配線板の表面側のみに外装板を
張り合わせて成ることを特徴とする請求項１に記載の非
接触型ＩＣカード。 - 【請求項３】 プリント配線板の裏面側に保護用薄膜シ
ートを貼着して成ることを特徴とする請求項１又は２に
記載の非接触型ＩＣカード。 - 【請求項４】 プリント配線板にその周囲に沿った環状
の領域でアンテナパターンを形成してアンテナを設け、
アンテナパターンで囲まれるプリント配線板の中央部に
ベタのパターンで形成される補強層を設けて成ることを
特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の非接触型
ＩＣカード。 - 【請求項５】 プリント配線板にその周囲に沿った環状
の領域でアンテナパターンを形成してアンテナを設け、
アンテナパターンで囲まれるプリント配線板の中央部に
メッシュ状パターンで形成される補強層を設けて成るこ
とを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の非接
触型ＩＣカード。 - 【請求項６】 プリント配線板にその周囲に沿った環状
の領域でアンテナパターンを形成してアンテナを設け、
アンテナパターンで囲まれるプリント配線板の中央部に
ストライプ状パターンで形成される補強層を設けて成る
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の非
接触型ＩＣカード。 - 【請求項７】 プリント配線板にその周囲に沿った環状
の領域でアンテナパターンを形成してアンテナを設け、
アンテナパターンで囲まれるプリント配線板の中央部に
ハニカム状パターンで形成される補強層を設けて成るこ
とを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の非接
触型ＩＣカード。 - 【請求項８】 プリント配線板にその周囲に沿った環状
の領域でアンテナパターンを形成してアンテナを設け、
アンテナパターンで囲まれるプリント配線板の中央部
に、補強用プリプレグ層を積層する面においてベタのパ
ターンで形成される補強層を設けて成ることを特徴とす
る請求項１乃至３のいずれかに記載の非接触型ＩＣカー
ド。 - 【請求項９】 プリント配線板にその周囲に沿った環状
の領域でアンテナパターンを形成してアンテナを設け、
アンテナパターンで囲まれるプリント配線板の中央部
に、補強用プリプレグ層を積層する面においてメッシュ
状パターンで形成される補強層を設けて成ることを特徴
とする請求項１乃至３のいずれかに記載の非接触型ＩＣ
カード。 - 【請求項１０】 プリント配線板にその周囲に沿った環
状の領域でアンテナパターンを形成してアンテナを設
け、アンテナパターンで囲まれるプリント配線板の中央
部に、補強用プリプレグ層を積層する面においてストラ
イプ状パターンで形成される補強層を設けて成ることを
特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の非接触型
ＩＣカード。 - 【請求項１１】 プリント配線板にその周囲に沿った環
状の領域でアンテナパターンを形成してアンテナを設
け、アンテナパターンで囲まれるプリント配線板の中央
部に、補強用プリプレグ層を積層する面においてハニカ
ム状パターンで形成される補強層を設けて成ることを特
徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の非接触型Ｉ
Ｃカード。 - 【請求項１２】 プリント配線板に設けたコンデンサパ
ターン及びプリント配線板の誘電層で容量成分を形成し
て成ることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに
記載の非接触型ＩＣカード。 - 【請求項１３】 プリント配線板に多層でコイル状パタ
ーンを形成すると共に各層のコイル状パターンを連続配
線してアンテナパターンを形成して成ることを特徴とす
る請求項１乃至１２のいずれかに記載の非接触型ＩＣカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8101652A JPH09286188A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | 非接触型ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8101652A JPH09286188A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | 非接触型ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09286188A true JPH09286188A (ja) | 1997-11-04 |
Family
ID=14306324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8101652A Withdrawn JPH09286188A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | 非接触型ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09286188A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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