JPH09330388A - Icカード - Google Patents

Icカード

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JPH09330388A
JPH09330388A JP8147383A JP14738396A JPH09330388A JP H09330388 A JPH09330388 A JP H09330388A JP 8147383 A JP8147383 A JP 8147383A JP 14738396 A JP14738396 A JP 14738396A JP H09330388 A JPH09330388 A JP H09330388A
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JP
Japan
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card
antenna
communication
metal layer
antenna pattern
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JP8147383A
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Inventor
Atsushi Watanabe
淳 渡辺
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Denso Corp
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Denso Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 カードの裏面側に接近した金属等の影響を受
けることなく、常に安定した通信特性が得られるICカ
ードを、マイクロストリップアンテナを使用することな
く安価に実現する。 【解決手段】 表面シート4に、ダイポールアンテナを
構成するアンテナパターン10a,10b、このアンテ
ナを介して通信を行うカスタムIC等を形成し、その形
成面をカード基板となるスペーサ8に積層したICカー
ド2において、スペーサ8の裏面側に積層される裏面シ
ート6に金属層18を形成することにより、通信時にカ
ードの裏面側に金属や人の手等が接近しても、その影響
を受けずに常に安定した通信を実行できるようにする。
またスペーサ8の厚みは、通信用搬送波の波長の1/2
以下、好ましくは3mm〜20mmの範囲内に設定す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、通信機能を有し、
外部装置からデータを非接触にて読み取ることのできる
ICカードに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、例えば、所定の部屋や施設へ
の入退室者の管理(入退室管理)、駐車場に出入りする
車両の管理(駐車管理)、工場や宅配便の配送センタ等
で出荷物の仕分け作業を行なう際の荷物管理、等を自動
で行なうシステムとして、移動体となる人や車両或いは
荷物等に通信機能を有するICカードを保持させ、この
移動体が所定位置に来たときに、その位置に固定された
質問器からの送信信号によりICカードを起動させて、
ICカードから予め記憶された識別用のIDデータを返
送させ、質問器側では、受信したIDデータから移動体
を識別して、ドアロックの解除や出荷品の仕分け作業等
のための所定の制御動作を実行するようにした、リモー
トIDシステムが知られている。
【0003】そして、この種のリモートIDシステムに
おいて使用されるICカードには、質問器との間でデー
タを送受信するために、カードの基板面に形成された導
電パターンからなるアンテナが備えられている。即ち、
上記のようなリモートIDシステムにおいて使用される
ICカードには、通信用のアンテナとして、例えば、特
開平5−299927号公報に開示されているように、
カード基板30(図3(a)参照)の片側面に4分の1
波長のアンテナパターン32を一対形成することにより
構成されるダイポールアンテナや、同じくカード基板4
0(図3(b)参照)の片側面にループ状のアンテナパ
ターン42を形成することにより構成されるループアン
テナ、或いは、特開平2−65529号公報に開示され
ているように、カード基板50(図3(c)参照)の片
側面にパッチ52を形成すると共に、カード基板50の
もう一方の片側面に地板となる導体層(接地導体)54
を形成し、パッチ52の所定の給電点と接地導体52と
をカード基板50に穿設したスルーホール56を介して
電気的に接続することにより構成されるマイクロストリ
ップアンテナ、が備えられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ICカ
ードにおいて従来より用いられているアンテナには、一
長一短があり、ICカード用のアンテナとして特に最適
なものはなかった。つまり、上記3種のアンテナの内、
ダイポールアンテナ及びループアンテナは、カード基板
の片側にアンテナパターン32,42を形成するだけで
実現できるため、ICカードを安価に作製でき、またこ
れらのアンテナは、カード面が質問器に垂直な場合を除
き、ICカードの向きによらずICカードの両面側にて
通信できるという利点がある。
【0005】しかし、ICカードの両面で通信できると
いうことは、言い換えると、通信にはICカードの両側
からの影響を受けることであり、この場合、例えば、I
Cカードの片側面に金属が接近したり、ICカードが金
属面に貼り付けられた場合には、その金属の影響を受け
て通信特性が大きく変化し、質問器との間で安定した通
信ができない場合が発生し得るという問題がある。ま
た、こうした問題は、金属に限らず、例えば、人の手の
ような水分を含む物体を接近させた場合にも発生する。
このため、例えば、ICカードを利用者自身に携帯させ
る入退室管理用のシステムでは、利用者がICカードを
胸のポケットに入れると、安定した入退室管理を実行で
きなくなるといったことがある。
【0006】一方、マイクロストリップアンテナを備え
たICカードでは、通信はパッチ52が形成されたIC
カードの片側面でのみ可能であり、接地導体54が形成
されたカード面側では通信できないものの、接地導体5
4が形成されたカード面側に金属が接近したり、このカ
ード面が金属面に貼着されたような場合であっても、そ
の金属の影響を受けて通信特性が大きく変化することは
なく、安定した通信特性が得られるという利点がある。
【0007】しかし、ICカードにマイクロストリップ
アンテナを形成するには、カード基板の各面にパッチ5
2と接地導体54とを夫々形成し、更にこれら各部をス
ルーホール56にて接続する必要があり、しかもカード
基板には所定の誘電率を有する誘電体を使用しなければ
ならない。このため、マイクロストリップアンテナを備
えたICカードは、ダイポールアンテナやループアンテ
ナを備えたものに比べて高価になり、安価なICカード
を提供することができないという問題がある。
【0008】本発明は、こうした問題に鑑みなされたも
ので、マイクロストリップアンテナを備えたICカード
のように、カードの片側面に金属や手等の身体の一部が
接近した場合であっても、他面側での通信特性が大きく
変化することがなく、しかも、マイクロストリップアン
テナを備えたICカードに比べて安価に実現できるIC
カードを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めになされた請求項1に記載のICカードにおいては、
カード基板の片側面のみがアンテナ機能を有する導電パ
ターンからなるアンテナパターンが形成され、カード基
板のアンテナパターンとは反対側面には、導電性の金属
層が形成される。
【0010】このため、通信ICがアンテナパターンを
介して外部装置との間でデータの送受信を行う際、この
アンテナパターンが形成されたカード面を外部装置側に
向ける必要はあるものの、金属層が形成された面側に金
属や人の手等が接近しても、通信特性が大きく変化する
ことはなく、常に安定した通信を実現できる。
【0011】従って、本発明によれば、マイクロストリ
ップアンテナを備えたICカードのように、カード基板
に給電用のスルーホールを形成することなく、安定した
通信特性が得られるICカードを実現でき、通信機能を
有する信頼性の高いICカードを安価に提供することが
可能になる。
【0012】また、アンテナパターンと金属層との間
は、空気層であっても基板であってもよく、その間の厚
みは、良好な通信特性が得られるように、実験等にて適
宜設定すればよいが、概ね、請求項2に記載のように、
通信に使用する搬送波の波長の2分の1以下にすればよ
い。
【0013】そして、特に、通信用搬送波の周波数が、
日本国内において使用可能な工業用,化学用および医事
用周波数(ISM;industrial,scientific and medica
l use )として割り当てられた2.45GHz帯である
場合には、請求項3に記載のように、アンテナパターン
と金属層との間の厚みを、その搬送波の波長λ(約12
cm)よりも充分短い、3mm〜20mmの範囲内にす
れば、通信特性を更に向上することができる。
【0014】なお、金属層を設けることにより良好な通
信特性が得られる理由や、アンテナパターンと金属層と
の間の厚みを上記のようにすればよい理由等について
は、後に詳しく説明する。
【0015】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を図面と共
に説明する。図1は実施例のICカード2の構成を表
し、(a)はICカード2をアンテナパターンが形成さ
れた表面側から見た平面図、(b)はその概略断面図で
ある。
【0016】本実施例のICカード2は、前述の2.4
5GHz帯のマイクロ波を利用して外部装置(質問器)
との間でデータ通信を行うためのものであり、図1に示
すように、表面シート4と、裏面シート6と、これら各
シート4,6の間に挟まれるスペーサ8とを積層した構
造となっている。
【0017】そして、表面シート4のスペーサ8側(つ
まりカードの内側)には、ダイポールアンテナを構成す
る一対のアンテナパターン10a,10bが形成される
と共に、これらアンテナパターン10a,10bを接続
するダイオード12、各アンテナパターン10a,10
bに通信用の信号線を介して接続されたカスタムIC1
4、及び、カスタムIC14に電源供給を行うコイン電
池,ペーパ型電池等からなる薄型の電池16が実装され
ている。また、裏面シート6のスペーサ8側(つまりカ
ードの内側)の面には、例えばアルミニウム等の導電性
金属の蒸着或いはラミネート等によって、金属層18が
ほぼ面全体に形成されている。従って、本実施例のIC
カード2においては、ダイポールアンテナを構成するア
ンテナパターン10a,10bと金属層18とが、カー
ド基板となるスペーサ8を挟んで、スペーサ8の厚み分
だけ離間して平行に配置されていることになる。
【0018】カスタムIC14は、アンテナパターン1
0a,10bにて形成されたダイポールアンテナにより
質問器からの搬送波が受信されると起動し、予め登録
(記憶)されたカードの所有者等を特定するためのID
データをダイポールアンテナを介して質問器側に送信
し、更に、必要に応じて質問器との間で所定のデータを
送受信する周知のものである。
【0019】また、ダイオード12は、ダイポールアン
テナによる受信信号を検波してカスタムIC14に入力
するためのものであり、データの送信時には、カスタム
IC14からの出力により、ダイポールアンテナの特性
インピーダンスを変化させて、質問器からの搬送波をダ
イポールアンテナから反射させるか吸収するかを切り換
える可変インピーダンス素子として機能する。
【0020】つまり、カスタムIC14は、ダイオード
12に逆方向に電圧を印加するかしないかにより、ダイ
オード12,ひいてはダイポールアンテナのインピーダ
ンスを変化させ、質問器からの搬送波を送信データに応
じてダイポールアンテナから反射させる。
【0021】なお、このカスタムIC14は、パッケー
ジに入ったICにより構成することもできるし、ベアチ
ップICにより構成することもできる。そしてパッケー
ジに入ったICの場合は、半田付け等で表面シート4に
実装され、ベアチップICの場合は、ワイヤボンディン
グとか銀ペーストや異方導電膜によるフリップチップボ
ンディング等の実装技術にて表面シート4に実装され
る。またダイオード12も、カスタムIC14と同様、
半田付け又はフリップチップボンディングにて表面シー
ト4に実装される。
【0022】一方、表面シート4,裏面シート6,及び
スペーサ8は、PET(ポリエチレンテレフタレー
ト),PPS(ポリフェニレンサルファイド),PVC
(ポリ塩化ビニル)等の絶縁性の合成樹脂にて構成され
る。そして、ICカード2のカード面の大きさを決定す
るこれら各部の縦横は、54mm×85.6mmに設定
され、各部の厚みは、スペーサ8の厚みを0.7mmと
して、その合計が0.76±0.08mmとなるように
設定されている。なお、この大きさは、日本工業規格
(JIS;Japanese Industrial Standards)や国際標
準化機構(ISO;International Organization for S
tandardization)等でICカードの大きさとして規格化
された値であり、こうした規格に準拠したカードを作製
する必要がなければ、適宜変更できる。
【0023】このように構成された本実施例のICカー
ド2によれば、質問器との間で通信を行う際には、アン
テナパターン10a,10bが形成された表面シート4
側のカード面を質問器側に向ける必要はあるものの、金
属層18が形成された裏面シート6側に金属や人の手等
を接近させても、通信特性が大きく変化することはな
く、常に安定した通信を実現できる。
【0024】例えば、図2(a)は、本実施例のICカ
ード2と、金属層18を備えていない従来のICカード
(金属層18以外は本実施例のものと同じ構成のもの)
とを、それぞれ、アンテナパターン10a,10bが形
成されたカードの表面側を質問器に向けて配置し、カー
ドの背面側に、金属板(200×200×5mmのアル
ミ板)を接近させて、質問器との間で正常通信が可能な
通信距離を測定し、更に、その測定した通信距離を、カ
ード背面に上記金属板(アルミ板)を配置しない場合の
通信距離を基準とする伸縮率[%]としてグラフ化した
結果を表している。
【0025】そして、この図2(a)から明らかなよう
に、金属層18を備えていない従来のICカードでは、
カード表面側のアンテナパターンとカード裏面側の金属
板との間の距離が、通信に用いる搬送波(周波数:2.
45GHz)の波長λの2分の1(λ/2:約6cm)
を越えた領域で、通信距離の伸縮率が100[%]を大
きく下回り、良好な通信を実現できなくなるのに対し、
本実施例のICカード2によれば、アンテナパターンと
金属板との距離の変化に対して、通信距離の伸縮率は、
若干の変動はあるものの、略100[%]付近で安定し
ており、通信距離が著しく短くなる領域はない。
【0026】従って、この測定結果から、本実施例のI
Cカード2によれば、金属層18を備えていない従来の
ICカードに比べて、通信特性を改善できることが判
る。このため、本実施例のICカード2によれば、マイ
クロストリップアンテナを備えたICカードのように、
カード基板に給電用のスルーホールを形成したり、パッ
チと接地導体との間の基板を所定誘電率の誘電体にて形
成する必要はなく、安定した通信特性が得られるICカ
ードを安価に実現することができる。
【0027】なお、本実施例のICカード2において良
好な通信特性が得られる理由は、スペーサ8の両側に略
0.7mmの間隔でアンテナパターン10a,10bと
金属層18とを配置することにより、ダイポールアンテ
ナを構成するアンテナパターン10a,10bと、金属
層18とが、疑似的なマイクロストリップアンテナのよ
うな構成になり、ダイポールアンテナがパッチに、金属
層18が接地パターンに対応するような構成になったた
めであろうと考えられる。
【0028】ここで、上記実施例では、ICカード2を
上記規格に適合させるために、ダイポールアンテナを構
成するアンテナパターン10a,10bと、金属層18
とを、スペーサ8を用いて、0.7mmの間隔で配置し
たが、アンテナパターン10a,10bと金属層18と
の間隔は、必ずしもこの値に設定する必要はなく、作製
しようとするICカードの仕様に応じて、良好な通信特
性が得られるように、適宜設定すればよい。
【0029】そして、この場合、アンテナパターン10
a,10bと金属層18との間隔としては、図2(a)
に示した測定結果から、通信に使用する搬送波の波長λ
の2分の1以下にすればよいことが判る。つまり、金属
層18を備えていない従来のICカードにおいて、カー
ド背面側より金属板を近づけていった場合、カード背面
と金属板との距離がλ/2以下の領域であれば、通信距
離の伸縮率が略100[%]以上となることから、アン
テナパターン10a,10bと金属層18との間隔(つ
まりスペーサ8の厚み)を、λ/2にすれば、常に良好
な通信特性が得られることになる。
【0030】また、上記測定結果から、通信用の搬送波
として2.45GHz帯のマイクロ波を利用する際に
は、アンテナパターン10a,10bと金属層18との
間隔を3mm〜20mmの範囲内に設定すれば、ICカ
ードの通信特性をより向上できること、及び、この間隔
の最小値としては、上記実施例のように0.7mm以上
にすればよいことも判った。
【0031】即ち、図2(b)は、図2(a)に示した
金属層18を備えていない従来のICカードに対する測
定結果のうち、アンテナパターンと金属板との距離が極
めて短い領域(距離:0〜20mmの領域)を拡大して
表すものであるが、この図2(b)から判るように、ア
ンテナパターンと金属板との距離が5mm前後の領域
で、通信距離の伸縮率が最大となり、カード裏面側に金
属板がない場合に比べて、220%も通信距離を伸ばす
ことができる。
【0032】なお、図2に示される測定結果は、アンテ
ナパターンと金属板との間の距離を変化させて得られた
結果であるが、この結果は、アンテナパターンと金属層
との間の距離を変化させた場合にも適用できる結果であ
ることが、発明者により確認された。
【0033】従って、2.45GHz帯のマイクロ波を
用いて通信を行うICカードを構成する場合には、アン
テナパターン10a,10bと金属層18との間隔、つ
まりスペーサ8の厚みを、5mm付近に設定すればIC
カードの通信距離を最大にできることが判る。そして、
この測定結果から、スペーサ8の厚みを3mm〜20m
mの範囲内に設定すれば、ICカードの通信距離を、金
属層を備えていない従来のICカードの正常時の通信距
離に対して約180%以上伸ばすことができることが判
る。
【0034】また、図2(b)に示すように、アンテナ
パターンと金属板との距離が0.7mmの点で、カード
背面に金属板が存在しない場合と同程度の通信距離(伸
縮率100[%])となり、その距離がこれより短くな
ると、通信距離が低下するので、アンテナパターン10
a,10bと金属層18との間隔、つまりスペーサ8の
厚みは、0.7mm以上にすればよいことが判る。
【0035】なお、上記説明において、スペーサ8の厚
みを表す数値は、通信に使用する搬送波が2.45GH
z帯のマイクロ波でなければ変わってくるので、通信に
これとは異なる周波数帯の信号を利用する際には、上述
した実験等によって適宜最適値を設定すればよい。
【0036】また、以上の説明では、カードの片側面に
ダイポールアンテナを構成するアンテナパターンを形成
した場合を例にとったが、カードの片側面にループアン
テナを構成するアンテナパターンを形成する場合であっ
ても同様であり、本発明は、カードの片側面にのみアン
テナパターンを形成することによって構成可能なダイポ
ールアンテナ又はループアンテナを備えたICカードで
あれば適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例のICカードの構成を表す説明図であ
る。
【図2】 カード背面に金属板を近づけた際の通信距離
の変化を測定した測定結果を表す説明図である。
【図3】 通信機能を有するICカードに一般に設けら
れるアンテナの種類を説明する説明図である。
【符号の説明】
2…ICカード 4…表面シート 6…裏面シート
8…スペーサ 10a,10b…アンテナパターン 12…ダイオー
ド 16…電池 18…金属層

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カード基板の実質的に片側面のみがアン
    テナ機能を発揮する導電パターンからなるアンテナパタ
    ーンが、前記カード基板の前記片側面に形成されると共
    に、該アンテナパターンを介して外部装置との間でデー
    タを送受信するICを内蔵したICカードにおいて、 前記カード基板の前記アンテナパターンとは反対側面
    に、金属層を形成してなることを特徴とするICカー
    ド。
  2. 【請求項2】 前記アンテナパターンと前記金属層との
    間の厚みが、通信用搬送波の波長の2分の1以下である
    ことを特徴とする請求項1に記載のICカード。
  3. 【請求項3】 前記通信用搬送波の周波数が2.45G
    Hz帯であり、前記アンテナパターンと前記金属層との
    間の厚みが、3mm〜20mmの範囲内であることを特
    徴とする請求項2に記載のICカード。
  4. 【請求項4】 前記アンテナパターンがダイポールアン
    テナ又はループアンテナであることを特徴とする請求項
    1乃至請求項3いずれか記載のICカード。
  5. 【請求項5】 前記金属層は、前記アンテナパターンと
    等しいかそれよりも大きな面積を有することを特徴とす
    る請求項1乃至請求項4いずれか記載のICカード。
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