JP2007312354A - アンテナ内蔵基板 - Google Patents
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Abstract
【構成】中央基板3の中央の開口にICチップ6が設けられている。このICチップ6を囲むように中央基板3の上面にアンテナ5が配線されている。中央基板3の上面には上面基板2が積層されて固定されている。中央基板3の下面には下面基板4が積層されて固定されている。上面基板2の上面および下面基板4の下面にはアンテナ5が配線されていないので,それらの上面および下面のすべての部分に部品を実装することができる。多くの部品を実装できる。
【選択図】図1
Description
2 上面基板(第2の基板)
3 中央基板(第1の基板)
5 アンテナ
6 ICチップ
10 制御回路
11 送受信回路
12 データ・インターフェイス
14 電源回路
15 スイッチ
Claims (25)
- 第1の基板にICチップが設けられ,かつ上記第1の基板の表面に上記ICチップと接続されたアンテナ実装されており,上記第1の基板の表面に第2の基板の裏面が向かい合うように上記第1の基板と上記第2の基板とが固定されて積層されている,アンテナ内蔵基板。
- 上記ICチップと上記第1の基板の裏面および上記第2の基板の表面のうち少なくとも一方の面に実装される部品とを電気的に接続する配線パターンが設けられ,
上記ICチップが,
上記アンテナによって受信した電波信号にもとづいて上記ICチップに供給する電源を生成する電源回路,
上記実装部品との間でデータ通信を行うデータ・インターフェイス回路,
上記電源回路において生成された電源が上記ICチップに供給されているか,あるいは上記配線パターンを介して与えられる電源が上記ICチップに供給されているかを判定する判定回路,および
上記判定回路により,上記配線パターンを介して上記ICチップに電源供給されていると判定されたことに応じて上記データ・インターフェイス回路への電源供給を続行し,上記電源回路において生成された電源が上記ICチップに供給されていると判定されたことに応じて上記データ・インターフェイス回路への電源供給を停止するように電源供給を制御する電源供給制御回路をさらに備えている,
請求項1に記載のアンテナ内蔵基板。 - 第1の基板にICチップが設けられ,かつ上記第1の基板の表面に上記ICチップと接続されたアンテナが形成されており,上記第1の基板の表面に第2の基板の裏面が向かい合うように上記第1の基板と上記第2の基板とが固定されて積層されている構造をもつ2つのアンテナ内蔵基板,および
上記2つのアンテナ内蔵基板のうち,一方のアンテナ内蔵基板を構成する一方のアンテナと他方のアンテナ内蔵基板を構成する他方のアンテナとが対応して向かい合うように上記2つのアンテナ内蔵基板を固定する固定部材,
を備えたアンテナ内蔵基板搭載装置。 - 上記固定部材は,上記一方のアンテナ内蔵基板の法線と上記他方のアンテナ内蔵基板の法線とが非平行となるように,上記一方のアンテナ内蔵基板と上記他方のアンテナ内蔵基板とを固定するものであり,
上記一方のアンテナを上記他方のアンテナ内蔵基板に投影したときに決定される位置および大きさをもつように上記他方のアンテナの位置および大きさが規定されている,
請求項3に記載のアンテナ内蔵基板搭載装置。 - 上記固定部材によって固定された2つのアンテナ内蔵基板の向かい合う面の少なくとも一方において上記第1のICチップ,上記第2のICチップ,上記一方のアンテナおよび上記他方のアンテナに相当する部分を除く部分に,電源またはグランドに接続されるプレーン・パターンが形成されている,請求項3に記載のアンテナ内蔵基板搭載装置。
- 上記固定部材によって固定された2つの内蔵基板の向かい合う面のそれぞれにおいて上記第1のICチップ,上記第2のICチップ,上記一方のアンテナおよび上記他方のアンテナに相当する部分を除く部分が,部品を実装するための領域として規定されている,請求項3に記載のアンテナ内蔵基板搭載装置。
- 第1の基板にICが設けられ,かつ上記第1の基板の表面に上記ICチップと接続されたアンテナが形成されており,上記第1の基板の表面に第2の基板の裏面が向かい合うように上記第1の基板と上記第2の基板とが固定されて積層されている構造をもつ3つのアンテナ内蔵基板を備え,
上記3つのアンテナ内蔵基板にそれぞれ設けられている上記ICチップが,上記アンテナにおいて受信した変調信号を復調する復調回路をそれぞれ備えており,
上記それぞれの復調回路は,復調可能な変調信号の変調周波数が2種類あり,
上記3つのアンテナ内蔵基板のうち少なくとも一つのアンテナ内蔵基板が変調周波数が可変な変調回路を備え,上記変調回路により変調された変調信号を上記アンテナを用いて送信する送信制御回路,
を備えたアンテナ内蔵基板搭載装置。 - 上記送信制御回路から変調信号を送信する送信側アンテナ内蔵基板が他のアンテナ内蔵基板に識別コードの送信要求を送信する第1の送信回路を備え,
上記他のアンテナ内蔵基板が,上記第1の送信回路からの送信要求に応じて識別コードおよび上記復調回路において復調できる変調周波数を表すデータを上記送信側アンテナ内蔵基板に送信する第2の送信回路を備え,
上記送信側アンテナ内蔵基板が,上記第2の送信回路から送信された上記識別コードおよび上記変調周波数データを受信したことにより,上記変調周波数データによって表される変調周波数を用いて上記他のアンテナ内蔵基板に変調信号を送信するように上記送信制御回路を制御する制御回路を備えている,
請求項7に記載のアンテナ内蔵基板搭載装置。 - 表面に操作部材が実装され,上記操作部材と接続されているICチップが設けられ,かつ表面または裏面に上記ICと接続された第1のアンテナが実装されている操作部材実装基板,および
上記アンテナ実装基板に実装されている第1のアンテナと通信する第2のアンテナが実装されている通信基板,
を備えた操作部材/アンテナ実装基板搭載装置。 - 上記操作部材実装基板は,上記操作部材実装基板が装着される装置の筐体内部に基板が位置決めされ,上記操作部材が上記筐体外部に露出するように位置決めされて上記筐体に固定されている,請求項9に記載の操作部材/アンテナ実装基板搭載装置。
- 上記操作部材実装基板が,上記筐体にモールドされることにより上記筐体と一体化されている,請求項10に記載の操作部材/アンテナ実装基板搭載装置。
- 上記操作部材実装基板が,フレキシブル基板である,請求項9に記載の操作部材/アンテナ実装基板搭載装置。
- 上記操作部材実装基板の表面において,第1のアンテナが実装されている部分に対応する部分が電磁的にシールドされている,請求項10に記載の操作部材/アンテナ実装基板搭載装置。
- 上記通信基板に実装されている第2のアンテナから電源生成のための電波信号を,上記操作用部材実装基板に実装されている第1のアンテナに送信する送信制御回路が設けられており,
上記操作部材実装基板に設けられているICチップが,
上記第1のアンテナにおいて受信した電波信号にもとづいて電源を生成する電源回路,
上記電源回路において生成された電源にもとづいて上記操作部材での操作状態を検出する検出回路,および
上記検出回路において検出された操作状態を表す信号を上記第1のアンテナから上記通信基板に実装されている第2のアンテナに上記第1のアンテナを用いて送信する送信制御回路,
をさらに備えた請求項9に記載の操作部材/アンテナ実装基板搭載装置。 - 上記通信基板が,
上記操作部材実装基板に実装されている第1のアンテナを用いて操作部材/アンテナ実装基板装置を除く外部装置と通信していないかどうかを判定する判定回路,および
上記判定回路により上記外部装置と通信していないと判定されたことに応じて,上記第2のアンテナを用いて上記操作部材実装基板に実装されている第1のアンテナを介して通信する通信制御回路,
をさらに備えている請求項9に記載の操作部材/アンテナ実装基板搭載装置。 - 上記操作部材実装基板が,
上記操作部材実装基板に実装されている第1のアンテナが,上記操作部材/アンテナ実装基板装置を除く外部装置から送信されたデータを受信するように制御する受信制御回路,および
上記受信制御回路において受信したデータを記憶するメモリ回路,
をさらに備えた請求項9に記載の操作部材/アンテナ実装基板搭載装置。 - 上記通信基板が,
上記通信基板に実装されている第2のアンテナが上記操作部材/アンテナ実装基板装置を除く外部装置から送信されたデータを受信するように制御する受信制御回路,および
上記受信制御回路において受信したデータを記憶するメモリ回路,
をさらに備えた請求項9に記載の操作部材/アンテナ実装基板搭載装置。 - 被写体を撮像して被写体像を表す画像信号を出力するディジタル・スチル・カメラにおいて,
撮像によって得られた画像データおよび撮像条件を表す撮像条件データの少なくとも一方を記憶するメモリ回路,
信号の送受信のためのアンテナ,
上記アンテナに電源生成のための電波信号が与えられることにより電源を生成する電源回路,ならびに
上記電源回路によって生成された電源にもとづいて駆動され,上記メモリ回路に記憶されている画像データおよび撮像条件データの少なくとも一方を,上記アンテナを用いて送信する送信制御回路,
を備えたディジタル・スチル・カメラ。 - 上記ディジタル・スチル・カメラは,バッテリにより動作するものであり,
上記バッテリの残容量および上記メモリ回路の残容量を検出する検出回路をさらに備え,
上記メモリ回路が,
上記検出回路により検出されたバッテリの残容量および上記メモリ回路の残容量をさらに記憶するものであり,
上記送信制御回路が,
上記バッテリの残容量および上記メモリ回路の残容量をそれぞれ表す信号を上記外部装置にさらに送信するものである,
請求項18に記載のディジタル・スチル・カメラ。 - 上記ディジタル・スチル・カメラの異常を検知する異常検知回路,
上記異常検知回路によって検知された異常内容を表すエラー信号を記憶するメモリ回路,
信号の送受信のためのアンテナ,
上記アンテナに電源生成のための電波信号が与えられることにより電源を生成する電源回路,ならびに
上記電源回路によって生成された電源にもとづいて駆動され,上記メモリ回路に記憶されているエラー信号を,上記アンテナを用いて送信する送信制御回路,
をさらに備えた請求項18に記載のディジタル・スチル・カメラ。 - 基板にICチップが設けられ,上記基板表面および裏面のそれぞれに対応する位置に互いに接続され,かつ上記ICチップに接続されているアンテナが実装されている,アンテナ実装基板。
- 第1の基板にICチップが設けられ,かつ上記第1の基板の表面に上記ICチップと実装されており,上記第1の基板の表面に第2の基板の裏面が向かい合うように上記第1の基板と上記第2の基板とが固定されて積層されており,上記ICチップと上記第1の基板の裏面および上記第2の基板の表面のうち少なくとも一方の面に実装される部品とを電気的に接続する配線パターンが設けられているアンテナ内蔵基板に含まれる電源回路が,上記アンテナによって受信した電波信号にもとづいて上記ICチップに供給する電源を生成し,
判定回路が,上記電源回路において生成された電源が上記ICチップに供給されているか,あるいは上記配線パターンを介して与えられる電源が上記ICチップに供給されているかを判定し,
電源供給回路が,上記判定回路により,上記配線パターンを介して上記ICチップに電源供給されていると判定されたことに応じて上記実装部品との間でデータ通信を行うデータ・インターフェイス回路への電源供給を続行し,上記電源回路において生成された電源が上記ICチップに供給されていると判定されたことに応じて上記データ・インターフェイス回路への電源供給を停止するように電源供給を制御する,
アンテナ内蔵基板の制御方法。 - 第1の基板にICが設けられ,かつ上記第1の基板の表面に上記ICチップと接続されたアンテナが形成されており,上記第1の基板の表面に第2の基板の裏面が向かい合うように上記第1の基板と上記第2の基板とが固定されて積層されている構造をもつ3つのアンテナ内蔵基板にそれぞれ設けられている上記ICチップに含まれている復調回路が,復調可能な変調信号の変調周波数が2種類あり,
上記復調回路が,上記アンテナにおいて受信した変調信号を復調し,
送信制御回路が,上記3つのアンテナ内蔵基板のうち少なくとも一つのアンテナ内蔵基板が変調周波数が可変な変調回路を備え,上記変調回路により変調された変調信号を上記アンテナを用いて送信する,
アンテナ内蔵基板搭載装置の制御方法。 - 表面に操作部材が実装され,上記操作部材と接続されているICチップが設けられ,かつ表面または裏面に上記ICと接続された第1のアンテナが実装されている操作部材実装基板に実装されている第1のアンテナと通信する第2のアンテナが実装されている通信基板に実装されている第2のアンテナから電源生成のための電波信号を,第1の送信制御回路が,上記操作用部材実装基板に実装されている第1のアンテナに送信し,
上記操作部材実装基板に設けられているICチップに含まれている電源回路が,上記第1のアンテナにおいて受信した電波信号にもとづいて電源を生成し,
検出回路が,上記電源回路において生成された電源にもとづいて上記操作部材での操作状態を検出し,
第2の送信制御回路が,上記検出回路において検出された操作状態を表す信号を上記第1のアンテナから上記通信基板に実装されている第2のアンテナに上記第1のアンテナを用いて送信する,
操作部材/アンテナ実装基板搭載装置の制御方法。 - 被写体を撮像して被写体像を表す画像信号を出力するディジタル・スチル・カメラの制御方法において,
メモリ回路が,撮像によって得られた画像データおよび撮像条件を表す撮像条件データの少なくとも一方を記憶し,
電源回路が,アンテナに電源生成のための電波信号が与えられることにより電源を生成し,
送信制御回路が,上記電源回路によって生成された電源にもとづいて駆動され,上記メモリ回路に記憶されている画像データおよび撮像条件データの少なくとも一方を,上記アンテナを用いて送信する,
ディジタル・スチル・カメラの制御方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007043069A JP4901525B2 (ja) | 2006-04-17 | 2007-02-23 | アンテナ内蔵基板 |
US11/785,338 US8123131B2 (en) | 2006-04-17 | 2007-04-17 | Antenna containing substrate |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006112836 | 2006-04-17 | ||
JP2006112836 | 2006-04-17 | ||
JP2007043069A JP4901525B2 (ja) | 2006-04-17 | 2007-02-23 | アンテナ内蔵基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007312354A true JP2007312354A (ja) | 2007-11-29 |
JP4901525B2 JP4901525B2 (ja) | 2012-03-21 |
Family
ID=38603920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007043069A Expired - Fee Related JP4901525B2 (ja) | 2006-04-17 | 2007-02-23 | アンテナ内蔵基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8123131B2 (ja) |
JP (1) | JP4901525B2 (ja) |
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US20070241200A1 (en) | 2007-10-18 |
JP4901525B2 (ja) | 2012-03-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090909 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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