CN102356703B - 电路基板以及母层叠体 - Google Patents

电路基板以及母层叠体 Download PDF

Info

Publication number
CN102356703B
CN102356703B CN201080012737.5A CN201080012737A CN102356703B CN 102356703 B CN102356703 B CN 102356703B CN 201080012737 A CN201080012737 A CN 201080012737A CN 102356703 B CN102356703 B CN 102356703B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit substrate
inner conductor
region
overlooking
duplexer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201080012737.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102356703A (zh
Inventor
加藤登
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN102356703A publication Critical patent/CN102356703A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102356703B publication Critical patent/CN102356703B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49822—Multilayer substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49838—Geometry or layout
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09309—Core having two or more power planes; Capacitive laminate of two power planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4632—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating thermoplastic or uncured resin sheets comprising printed circuits without added adhesive materials between the sheets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种电路基板以及母层叠体，该电路基板安装于印刷布线基板上，即使印刷布线基板发生变形，也能够抑制该电路基板从印刷布线基板脱落。层叠体(11)是通过对由柔性材料形成的绝缘体层(16)进行层叠而构成的。外部电极设置在层叠体(11)的下表面。接地导体(18a、18b)设置于层叠体(11)，且该接地导体(18a、18b)比绝缘体层(16)要硬。层叠体(11)具有：柔性区域(E2)；以及当从z轴方向俯视时、与柔性区域(E2)相邻的刚性区域(E1)。当从z轴方向俯视时，利用接地导体(18a、18b)来确定刚性区域(E1)。当从z轴方向俯视时，外部电极设置在所述柔性区域(E2)内。

Description

电路基板以及母层叠体
技术领域
本发明涉及电路基板以及母层叠体，更特别涉及安装有电子元器件的电路基板以及母层叠体。
背景技术
作为以往的通常的电路基板，众所周知的是通过层叠陶瓷层或环氧树脂层等而得到的硬质的多层基板(例如，参照专利文献1以及专利文献2)。多层基板安装于硬质基板、即印刷布线基板上。在安装多层基板时，利用焊锡对多层基板的外部电极与印刷布线基板的外部电极来进行固定。而且，在多层基板上还安装有线圈或电容器等表面安装元器件。这样的多层基板多用于例如便携式电话等电子装置中。
然而，以往的多层基板存在着会从印刷布线基板脱落的问题。更为详细地说，由于电子装置掉落时所产生的冲击，印刷布线基板有时会发生弯曲。这时，由于多层基板是硬质的基板，因此，该多层基板不能随着印刷布线基板的变形而发生足够的弯曲。因此，对于固定印刷布线基板的外部电极与多层基板的外部电极的焊锡会产生负荷。结果，焊锡发生破损，导致多层基板从印刷布线基板脱落。
专利文献
专利文献1：日本专利特开平7-66313号公报
专利文献2：日本专利特开平11-220262号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种电路基板以及母层叠体，该电路基板安装于印刷布线基板上，即使印刷布线基板发生弯曲，也能够抑制该电路基板从印刷布线基板脱落。
本发明的一个方式所涉及的电路基板，包括：层叠体，该层叠体通过层叠由柔性材料形成的绝缘体层来构成；多个外部电极，该多个外部电极设置于所述层叠体的下表面；以及硬质构件，该硬质构件设置于所述层叠体，且该硬质构件比所述绝缘体层要硬，所述层叠体具有：第1柔性区域；以及刚性区域，当从层叠方向俯视时，该刚性区域与该第1柔性区域相邻连接，当从层叠方向俯视时，所述刚性区域中所述硬质构件所占比例高于所述第1柔性区域中该硬质构件所占比例，当从层叠方向俯视时，所述多个外部电极的至少一部分设置在所述第1柔性区域内。
本发明的其他方式所涉及的母层叠体，包括：排列成矩阵形的多个所述电路基板；以及加固导体，当从层叠方向俯视时，将该加固导体设置成包围排列成矩阵形的所述多个电路基板的周围。
根据本发明，即使印刷布线基板发生弯曲，也能够抑制电路基板从印刷布线基板脱落。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式所涉及的电路基板以及电子元器件的外观立体图。
图2是图1的电路基板的分解立体图。
图3是图1的电路基板的A-A的截面结构图。
图4是从层叠方向观察图1的电路基板的透视图。
图5是从层叠方向观察母层叠体的俯视图。
图6是第1变形例所涉及的电路基板的截面结构图。
图7是从层叠方向观察第2变形例所涉及的电路基板的透视图。
图8是从层叠方向观察第3变形例所涉及的电路基板的俯视图。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的电路基板以及母层叠体进行说明。
(电路基板的结构)
下面，参照附图，对本发明的一个实施方式所涉及的电路基板的结构进行说明。图1是本发明的一个实施方式所涉及的电路基板10以及电子元器件50的外观立体图。图2是图1的电路基板10的分解立体图。图3是图1的电路基板10的A-A的截面结构图。图4是从层叠方向观察图1的电路基板10的透视图。在图1至图4中，当形成电路基板10时，将层叠绝缘体层的方向定义为层叠方向。然后，设定该层叠方向为z轴方向，沿着电路基板10的长边的方向为x轴方向，沿着电路基板10的短边的方向为y轴方向。另外，在电路基板10中，将z轴方向的正方向一侧称为上表面，将z轴方向的负方向一侧称为下表面，将其它的表面称为侧面。
如图1及图2所示，电路基板10具有：层叠体11；外部电极12(12a、12b)、14(14a～14j)；接地导体18(18a，18b)；以及通孔导体b1～b36。如图2所示，层叠体11是通过对柔性材料(例如，液晶聚合物等热塑性树脂)形成的长方形的绝缘体层16a～16f进行层叠而构成的。下面，所谓绝缘体层16的表面，设是指z轴方向的正方向一侧的主表面，所谓绝缘体层16的背面，设是指z轴方向的负方向一侧的主表面。
接地导体18a，18b是由具有较大面积的导电性材料(例如，铜箔等金属箔)形成的整片电极(膜状的电极)，且该接地导体18a，18b是比绝缘体层16要硬的硬质构件。所谓硬，是指拉伸弹性模量较大，接地导体18的拉伸弹性模量为100GPa，绝缘体层16的拉伸弹性模量为2GPa～10GPa。接地导体18a，18b设置在层叠体11内，且对该接地导体18a，18b施加接地电位。具体而言，如图2所示，接地导体18a设置于绝缘体层16b的表面，且从z轴方向俯视时形成为长方形。如图2所示，接地导体18b设置于绝缘体层16e的表面，且从z轴方向俯视时形成为长方形。在本实施方式中，当从z轴方向俯视时，接地导体18a与接地导体18b以一致的状态重合在一起。
这里，如图3及图4所示，电路基板10具有当从z轴方向俯视时互相相邻的刚性区域E1以及柔性区域E2。在刚性区域E1内，设置有比绝缘体层16要硬的接地导体18a，18b。另一方面，在柔性区域E2内，没有设置接地导体18a，18b。由此，刚性区域E1的结构比柔性区域E2要难发生变形(要难弯曲)。另外，在本实施方式中，当从z轴方向俯视时，刚性区域E1具有与接地导体18a，18b相同的形状。也就是说，当从z轴方向俯视时，利用接地导体(18a，18b)来确定刚性区域(E1)。而且，当从z轴方向俯视时，柔性区域E2设置成包围刚性区域E1。
外部电极12是由导电性材料(例如，铜箔等金属箔)构成的层，如图1所示，该外部电极12设置在层叠体11的上表面。也就是说，外部电极12设置在绝缘体层16a的表面，该绝缘体层16a设置于z轴方向的正方向的最上一侧。而且，如图4所示，当从z轴方向俯视时，外部电极12的一部分被设置成与刚性区域E1重合。
外部电极14是由导电性材料(例如，铜箔等金属箔)构成的层，如图1所示，该外部电极14设置在层叠体11的下表面。也就是说，外部电极14设置在绝缘体层16f的背面，该绝缘体层16f设置于z轴方向的负方向的最下一侧。而且，外部电极14是沿着层叠体11的下表面的外周进行设置的。由此，如图4所示，当从z轴方向俯视时，所有的外部电极14位于柔性区域E2内。
另外，如图3所示，层叠体11内装有线圈(电路元件)L以及电容器(电路元件)C。线圈L以及电容器C是由设置于图2的绝缘体层16c、16d的表面的内部导体(在图2中省略)来构成的。由此，在z轴方向上，线圈L以及电容器C位于接地导体18a与18b之间。而且，如图3所示，当从z轴方向俯视时，线圈L以及电容器C并未从接地导体18a、18b露出，而是与接地导体18a、18b重合。也就是说，当从z轴方向俯视时，线圈L以及电容器C设置在刚性区域E1内。
通孔导体b1～b36与外部电极12、14、接地导体18、线圈L以及电容器C连接，且设置成在z轴方向上贯穿绝缘体层16。具体而言，如图2所示，在柔性区域E2内，通孔导体b1、b2在z轴方向上分别贯穿绝缘体层16a，再与外部电极12a、12b连接。
如图2所示，在柔性区域E2内，通孔导体b3、b4在z轴方向上贯穿绝缘体层16b。通孔导体b3、b4与通孔导体b1、b2连接，且与设置于绝缘体层16c、16d上的线圈L以及电容器C等(图2中未图示)连接。如图2所示，在刚性区域E1内，通孔导体b5～b8在z轴方向上贯穿绝缘体层16b。通孔导体b5～b8与接地导体18a的四个角附近连接。
如图2所示，在刚性区域E1内，通孔导体b9～b12在z轴方向上贯穿绝缘体层16c。通孔导体b9～b12分别与通孔导体b5～b8连接。另外，在图2中，虽然对绝缘体层16c设置有通孔导体b9～b12，但是，实际上还设置有其它的通孔导体。
如图2所示，在刚性区域E1内，通孔导体b13～b16在z轴方向上贯穿绝缘体层16d。通孔导体b13～b16分别与通孔导体b9～b12连接，且与接地导体18b的四个角附近连接。由此，通孔导体b5～b16与接地导体18a及接地导体18b在4个地方连接。另外，在图2中，虽然对绝缘体层16d设置有通孔导体b13～b16，但是，实际上还设置有其它的通孔导体。
如图2所示，在柔性区域E2内，通孔导体b17～b26在z轴方向上贯穿绝缘体层16e。通孔导体b17～b26与设置于绝缘体层16c、16d上的线圈L以及电容器C等(图2中未图示)连接。
如图2所示，在柔性区域E2内，通孔导体b27～b36在z轴方向上贯穿绝缘体层16f。通孔导体b27～b36分别与通孔导体b17～b26连接，且与外部电极14a～14j连接。
通过层叠如上所述结构的绝缘体层16a～16f，从而得到图1所示的电路基板10。
如图1所示，电子元器件50是安装于电路基板10上的线圈或电容器等元器件。电子元器件50具有外部电极52a、52b。利用焊锡等，分别将外部电极52a、52b与外部电极12a、12b连接起来。如图4所示，当从z轴方向俯视时，由于外部电极12a、12b的一部分设置成与刚性区域E1重合，所以当从z轴方向俯视时，电子元器件50位于刚性区域E1内。
如上所述，将安装有电子元器件50的电路基板10安装在未图示的印刷布线基板上。这时，印刷布线基板一侧的外部电极与外部电极14利用焊锡来固定。而且，将安装有电路基板10的印刷布线基板安装到例如便携式电话等电子装置中。
(电路基板的制造方法)
下面，参照附图，对电路基板10的制造方法进行说明。首先，准备在一个主面的整个面上形成有铜箔的绝缘体层16。这里，在绝缘体层16a～16e中，将形成有铜箔的主面设为表面。另一方面，在绝缘体层16f中，将形成有铜箔的主面设为背面。
接着，对绝缘体层16a～16e的形成有通孔导体b1～b26的位置(参照图2)，从背面一侧照射激光，以形成通孔。另外，对绝缘体层16f的形成有通孔导体b27～b36的位置(参照图2)，从表面一侧照射激光，以形成通孔。
接着，利用光刻工序，在绝缘体层16a的表面形成图2所示的外部电极12。具体而言，在绝缘体层16a的铜箔上，印刷与图2所示的外部电极12具有相同形状的抗蚀剂。然后，通过对铜箔进行刻蚀处理，来除去未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。之后，除去抗蚀剂。由此，能够在绝缘体层16a的表面形成如图2所示那样的外部电极12。
接着，利用光刻工序，在绝缘体层16b的表面形成图2所示的接地导体18a。另外，利用光刻工序，在绝缘体层16c、16d的表面形成构成为图3的线圈L以及电容器C的内部导体(在图2中未图示)。接着，利用光刻工序，在绝缘体层16e的表面形成图2所示的接地导体18b。接着，利用光刻工序，在绝缘体层16f的背面形成图2所示的外部电极14。由于这些光刻工序与形成外部电极12时的光刻工序是相同的，因此省略说明。
接着，对形成于绝缘体层16a～16f的通孔，填充以铜为主要成分的导电性糊剂，以形成图2所示的通孔导体b1～b36。
然后，按顺序重叠绝缘体层16a～16f。于是，从层叠方向的上下方向对绝缘体层16a～16f施加力，以对绝缘体层16a～16f进行压接。由此，得到图1所示的电路基板10。
另外，在所述制造方法中，是以制作一个电路基板10的情况为例来进行说明的。然而，实际上，是层叠大张的绝缘体层16而得到母层叠体。于是，通过切割该母层叠体，同时制作多个电路基板10。图5是从层叠方向观察母层叠体111的俯视图。在母层叠体111中，如图5所示，相邻的层叠体11的柔性区域E2彼此相邻。因此，在搬运母层叠体111时，母层叠体111在柔性区域E2有可能发生弯折。因此，对于图5的母层叠体111，当从z轴方向俯视时，在母层叠体111的上表面设置加固导体(加固构件113)，从而将排列成矩阵形的多个层叠体11的周围包围起来。由此，能够在搬运时抑制母层叠体111的弯折。另外，作为代替加固导体113的加固构件，还能够使用抗蚀膜等。
(效果)
根据电路基板10，如下所说明的那样，即使印刷布线基板发生变形，也能够抑制电路基板10从印刷布线基板脱落。更为详细地说，由于电子装置掉落时所产生的冲击，印刷布线基板有时会发生变形。这时，由于印刷布线基板的变形，对于固定印刷布线基板的外部电极与多层基板的外部电极的焊锡会产生负荷。结果，焊锡发生破损，导致多层基板从印刷布线基板脱落。
与此不同的是，对于电路基板10，当从z轴方向俯视时，外部电极14位于柔性区域E2。柔性区域E2与刚性区域E1相比，其结构要容易发生变形。因此，即使由于安装有电路基板10的电子装置掉落而导致安装有电路基板10的印刷布线基板发生变形，电路基板10也能够在柔性区域E2会随着印刷布线基板的变形而发生变形。因此，能够抑制对固定印刷布线基板的外部电极与电路基板10的外部电极14的焊锡所产生的负荷。结果，能够抑制焊锡发生破损而导致的电路基板10从印刷布线基板脱落的情况。
而且，在电路基板10中，外部电极14设置在柔性区域E2中，且对于印刷布线基板的外部电极进行固定。由此，即使印刷布线基板发生变形而使得该印刷布线基板的外部电极的位置发生变化，由于柔性区域E2也发生变形，外部电极14能够随着印刷布线基板的外部电极位置的变化而变化。由此，能够抑制电路基板10从印刷布线基板脱落。特别是，在电路基板10中，由于所有的外部电极14设置在柔性区域E2上，因此，能够更有效地抑制电路基板10从印刷布线基板脱落。
另外，如上所述，在电路基板10中设置柔性区域E2，从而能够抑制电路基板10从印刷布线基板脱落，同时能够抑制安装于电路基板10内部的线圈L以及电容器C等电路元件的特性发生变化。更详细地说，为了防止电路基板从印刷布线基板脱落，例如也可以将整个电路基板设置为柔性区域。这里，在整个电路基板为柔性区域的情况下，整个电路基板都能够发生变形。然而，在电路基板内设置有线圈或电容器等电路元件。因此，如果整个电路基板发生变形，则构成线圈或电容器等的内部导体的形状或内部导体间的距离会发生变化。结果，导致线圈的电感值会发生变化，或者电容器的电容量会发生变化。
因此，在电路基板10中，设置有与柔性区域E2相比要较难发生变形的刚性区域E1。所以，当向电路基板10施加外力时，柔性区域E2发生变形，而刚性区域E1几乎不变形。这里，如图3所示，线圈L或电容器C等电路元件设置于刚性区域E1。因此，即使向电路基板10施加外力，线圈L或电容器C等电路元件也几乎不变形。结果，能够抑制线圈L的电感值发生变化，或者抑制电容器C的电容量发生变化。
而且，在电路基板10中，在z轴方向上，线圈L以及电容器C位于接地导体18a与18b之间，且当从z轴方向俯视时，该线圈L以及电容器C与接地导体18a、18b重合。也就是说，将线圈L以及电容器C设置在被接地导体18a与18b夹住的区域内。因此，在电路基板10中，与仅设置1个接地导体的电路基板相比，能够更有效地抑制线圈L以及电容器C的变形。
而且，在电路基板10中，接地导体18a、18b在四个角上与通孔导体b5～b16连接。由此，接地导体18a与接地导体18b在四个角上相互固定。因此，当电路基板10发生变形时，能够抑制接地导体18a、18b在x轴方向上产生伸缩，并且能够抑制接地导体18a、18b在y轴方向上产生伸缩。结果，能够更有效地抑制刚性区域E1的变形，并且能够更有效地抑制线圈L以及电容器C等电路元件的特性变化。
另外，在电路基板10中，利用通孔导体b5～b16在4个位置固定接地导体18a、18b。然而，固定接地导体18a、18b的位置的个数并不限于此。当从z轴方向俯视时，只要将接地导体18a、18b设置在未排成一条直线的至少3个以上的位置处，并与接地导体18a及接地导体18b连接即可。由此，能够抑制接地导体18a、18b在x轴方向以及y轴方向上产生伸缩。
另外，在电路基板10中，为了形成刚性区域E1，而采用设置于电路基板10内部的接地导体18。由此，电路基板10与为了形成刚性区域而追加新的结构的电路基板相比，能够以较低价格来进行制造。另外，为了形成刚性区域E1而采用的内部导体不限于接地导体18。因此，作为该内部导体，也可以采用电容器导体。即使在采用电容器导体的情况下，也能够以较低价格来制造电路基板10。
另外，在电路基板10中，能够在刚性区域E1内安装电子元器件50。刚性区域E1与柔性区域E2相比要较难发生变形。由此，能够抑制因电路基板10发生变形而对固定外部电极12与外部电极52的焊锡造成的负担。结果，对于电路基板10，能够抑制电子元器件50从电路基板10脱落。
(第1变形例)
下面，参照附图，对第1变形例所涉及的电路基板10a进行说明。图6是第1变形例所涉及的电路基板10a的截面结构图。
电路基板10a与电路基板10的不同点在于，还具有柔性区域E3。柔性区域E3与柔性区域E2一样，与刚性区域E1相比要较容易发生变形。而且，柔性区域E3位于刚性区域E1的z轴方向的负方向一侧。这样，通过将柔性区域E3设置于刚性区域E1的z轴方向的负方向一侧，从而使电路基板10a的整个下表面成为柔性区域E2、E3。结果，电路基板10a的整个下表面变成能够发生变形。因此，能够有效地抑制电路基板10a从印刷布线基板脱落。
(第2变形例)
下面，参照附图，对第2变形例所涉及的电路基板10b进行说明。图7是从层叠方向观察第2变形例所涉及的电路基板10b的透视图。
如图7所示，电路基板10b与电路基板10的不同点在于，沿着下表面的长边来设置外部电极14。由此，在沿着下表面的长边来设置外部电极14的情况下，接地导体18a、18b在x轴方向能够一直延伸到下表面的短边附近。因此，电路基板10b与电路基板10相比，由于接地导体18a、18b的面积变大，因此由该接地导体18a、18b所确定的刚性部E1的面积也变大。因而，电路基板10b与电路基板10相比，能够在电路基板10b中内装更多的电路元件。
(第3变形例)
下面，参照附图，对第3变形例所涉及的电路基板10c进行说明。图8是从层叠方向观察第3变形例所涉及的电路基板10c的俯视图。
在电路基板10c中，当从z轴方向俯视时，接地导体18a、18b与外部电极14b、14c、14e、14g、14h、14j重合。也就是说，当从z轴方向俯视时，外部电极14b、14c、14e、14g、14h、14j设置在由接地导体18a、18b所确定的刚性区域E1内。另一方面，当从z轴方向俯视时，在电路基板10c的下表面的最靠近各个角的位置处的外部电极14a、14d、14f、14i都设置在柔性区域E2内。如电路基板10c所示，也可以不是所有的外部电极14都设置在柔性区域E2内。
而且，在电路基板10c中，当从z轴方向俯视时，在印刷布线基板发生变形时最容易施加负担的外部电极14a、14d、14f、14i都设置在柔性区域E2内。结果，能够更有效地抑制电路基板10c从印刷布线基板脱落。
(其他实施方式)
本发明所涉及的电路基板不仅限于上述实施方式所示的电路基板10、10a～10c，在本发明的要点范围内能够进行变更。
另外，在电路基板10、10a～10c中，刚性区域E1是由接地导体18a、18b所确定的，但是也可以由其它结构来确定。所谓其它结构，举例而言可以是设置于电路基板10、10a～10c表面的抗蚀膜。
另外，在电路基板10、10a～10c中，由于刚性区域E1是比柔性区域E2、E3要难发生变形的结构，因此，在刚性区域E1内设置有由整片电极构成的接地导体18以作为硬质构件。然而，设置在刚性区域E1内的硬质构件不仅限于整片电极、即接地电极18。作为该硬质构件，例如也可以是电容器导体或布线导体。但是，在硬质构件是布线导体的情况下，则不能在刚性区域E1内设置整片电极。因此，当从z轴方向俯视时，在刚性区域E1内形成有未设置硬质构件的区域。在这种情况下，当从z轴方向俯视时，使刚性区域E1中硬质构件所占比例高于柔性区域E2、E3中硬质构件所占比例即可。由此，刚性区域E1的结构比柔性区域E2、E3要难发生变形。另外，在硬质构件的材料完全相同且具有相同的厚度的情况下，所谓刚性区域E1中硬质构件所占比例，是指在刚性区域E1中硬质构件所占面积的比例，所谓柔性区域E2、E3中硬质构件所占比例，是指在柔性区域E2、E3中硬质构件所占面积的比例。
另外，在柔性区域E2、E3中也可以设置内部导体。
工业上的实用性
本发明适用于电路基板以及母层叠体，特别具有下述的优点：即使印刷布线基板发生变形，也能够抑制该电路基板从印刷布线基板脱落。
标号说明
C电容器
E1刚性区域
E2、E3柔性区域
L线圈
b1～b36通孔导体
10、10a～10c电路基板
11层叠体
12a、12b、14a～14j外部电极
16a～16f绝缘体层
18a、18b接地导体
50电子元器件
111母层叠体
113加固导体

Claims (10)

1.一种电路基板，其特征在于，包括：
层叠体，该层叠体通过层叠由柔性材料形成的绝缘体层来构成；
多个外部电极，该多个外部电极设置于所述层叠体的下表面；
硬质构件，该硬质构件设置于所述层叠体，且该硬质构件比所述绝缘体层要硬；以及
内装于所述层叠体的由内部导体构成的电路元件，
所述层叠体具有：第1柔性区域；以及刚性区域，当从层叠方向俯视时，该刚性区域与该第1柔性区域相邻连接，
当从层叠方向俯视时，所述刚性区域中所述硬质构件所占比例高于所述第1柔性区域中该硬质构件所占比例，
当从层叠方向俯视时，所述多个外部电极的至少一部分设置在所述第1柔性区域内，
所述电路元件设置于所述刚性区域，
所述硬质构件是第1内部导体，
当从层叠方向俯视时，所述刚性区域是由所述第1内部导体确定的，
所述硬质构件还包含第2内部导体，
在层叠方向上，所述电路元件位于所述第1内部导体与所述第2内部导体之间，且当从层叠方向俯视时，该电路元件与该第1内部导体及该第2内部导体重合。
2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
所述第1内部导体是整片电极。
3.如权利要求1或2中任一项所述的电路基板，其特征在于，
所述第1内部导体是接地导体或者电容器导体。
4.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
还具有连接所述第1内部导体及所述第2内部导体的通孔导体。
5.如权利要求4所述的电路基板，其特征在于，
当从层叠方向俯视时，在未排成一条直线的至少3个以上的位置处，所述通孔导体将所述第1内部导体与所述第2内部导体连接。
6.如权利要求1或2中任一项所述的电路基板，其特征在于，
当从层叠方向俯视时，所有的所述外部电极都设置在所述第1柔性区域内。
7.如权利要求1或2中任一项所述的电路基板，其特征在于，
所述多个外部电极沿着形成为长方形的所述下表面的外周进行设置，
在所述下表面的最靠近各个角的位置处的所述外部电极都设置在所述第1柔性区域内。
8.如权利要求1或2中任一项所述的电路基板，其特征在于，
所述层叠体还具有位于所述刚性区域的层叠方向下侧的第2柔性区域，
当从层叠方向俯视时，所述刚性区域中所述硬质构件所占比例高于所述第2柔性区域中该硬质构件所占比例。
9.如权利要求1或2中任一项所述的电路基板，其特征在于，
在所述层叠体的上表面、且所述刚性区域内，安装电子元器件。
10.一种母层叠体，其特征在于，包括：
排列成矩阵形的权利要求1或权利要求2中任一项所述的多个电路基板；以及
加固构件，当从层叠方向俯视时，将该加固构件设置成包围排列成矩阵形的多个所述电路基板的周围。
CN201080012737.5A 2009-03-19 2010-02-03 电路基板以及母层叠体 Active CN102356703B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009068134 2009-03-19
JP2009-068134 2009-03-19
PCT/JP2010/051487 WO2010106839A1 (ja) 2009-03-19 2010-02-03 回路基板及びマザー積層体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102356703A CN102356703A (zh) 2012-02-15
CN102356703B true CN102356703B (zh) 2015-05-13

Family

ID=42739505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080012737.5A Active CN102356703B (zh) 2009-03-19 2010-02-03 电路基板以及母层叠体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8705247B2 (zh)
EP (1) EP2410827B1 (zh)
JP (1) JP5333577B2 (zh)
CN (1) CN102356703B (zh)
WO (1) WO2010106839A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130046388A (ko) * 2012-11-27 2013-05-07 대덕지디에스 주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN204808996U (zh) * 2013-01-22 2015-11-25 株式会社村田制作所 线圈元器件及电子设备
CN105208766B (zh) * 2015-09-21 2018-03-23 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板及切割装置
JP6593448B2 (ja) * 2015-10-15 2019-10-23 株式会社村田製作所 樹脂基板、部品実装樹脂基板、および、部品実装樹脂基板の製造方法
CN110291628B (zh) * 2017-02-22 2023-05-23 京瓷株式会社 布线基板、电子装置及电子模块
JP2020150026A (ja) * 2019-03-11 2020-09-17 株式会社村田製作所 多層配線基板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1925721A (zh) * 2005-09-01 2007-03-07 日本特殊陶业株式会社 布线基板、陶瓷电容器

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5004639A (en) * 1990-01-23 1991-04-02 Sheldahl, Inc. Rigid flex printed circuit configuration
JP3164182B2 (ja) 1993-08-27 2001-05-08 株式会社村田製作所 複合電子部品
JP3687041B2 (ja) 1997-04-16 2005-08-24 大日本印刷株式会社 配線基板、配線基板の製造方法、および半導体パッケージ
JP3019027B2 (ja) 1997-05-16 2000-03-13 日本電気株式会社 リジッド・フレキシブル基板を用いたｉｃパッケージの構造
US6038133A (en) 1997-11-25 2000-03-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit component built-in module and method for producing the same
JP3375555B2 (ja) * 1997-11-25 2003-02-10 松下電器産業株式会社 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法
JPH11186807A (ja) 1997-12-17 1999-07-09 Tdk Corp 積層バンドパスフィルタとその帯域幅制御方法
JPH11274363A (ja) * 1998-03-25 1999-10-08 Denso Corp 電子部品の実装構造
JP4479015B2 (ja) 1999-06-10 2010-06-09 パナソニック株式会社 コンデンサ内蔵キャリア基板およびその製造方法
DE60140722D1 (de) * 2000-09-05 2010-01-21 Nxp Bv Integrierte elektromagnetische Abschirmvorrichtung
US20020093351A1 (en) * 2001-01-18 2002-07-18 Holcombe Brent A. Method for constructing a flex-rigid laminate probe
JP2002329812A (ja) * 2001-04-26 2002-11-15 Sharp Corp 半導体パッケージ装置および半導体パッケージ装置実装用基板
JP2003133653A (ja) * 2001-10-25 2003-05-09 Hitachi Ltd 配線基板およびそれを用いた半導体装置の実装構造体
JP2003304065A (ja) 2002-04-08 2003-10-24 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法
JP4178542B2 (ja) * 2002-05-08 2008-11-12 日本電気株式会社 裏面電極型半導体パッケージの実装構造
US6818469B2 (en) * 2002-05-27 2004-11-16 Nec Corporation Thin film capacitor, method for manufacturing the same and printed circuit board incorporating the same
US20040231885A1 (en) * 2003-03-07 2004-11-25 Borland William J. Printed wiring boards having capacitors and methods of making thereof
JP4186737B2 (ja) 2003-07-17 2008-11-26 Ｊｓｒ株式会社 低弾性率熱硬化性樹脂組成物および該組成物を用いた熱硬化性フィルム、ならびにそれらの硬化物
US7186924B2 (en) * 2003-10-21 2007-03-06 International Business Machines Corporation Dielectric structure for printed circuit board traces
JP4403820B2 (ja) * 2004-02-17 2010-01-27 株式会社村田製作所 積層型電子部品およびその製造方法
KR101183272B1 (ko) 2004-02-23 2012-09-14 조지아 테크 리서치 코오포레이션 Ｒｆ/무선 다중 대역 응용들을 위한 액정 폴리머 및 다층폴리머 기반 수동 신호 처리 부품들
US7478472B2 (en) * 2004-03-03 2009-01-20 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of making circuitized substrate with signal wire shielding
JP4470162B2 (ja) * 2004-06-29 2010-06-02 日立金属株式会社 セラミック積層基板
US7626829B2 (en) * 2004-10-27 2009-12-01 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board and manufacturing method of the multilayer printed wiring board
JP4452650B2 (ja) 2005-05-31 2010-04-21 新光電気工業株式会社 配線基板およびその製造方法
JP4546415B2 (ja) * 2005-09-01 2010-09-15 日本特殊陶業株式会社 配線基板、セラミックキャパシタ
TWI294681B (en) * 2006-01-25 2008-03-11 Ind Tech Res Inst Image ground shielding structure
JP2007250884A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Shirai Denshi Kogyo Kk フレキシブルプリント基板およびその製造方法
US7936567B2 (en) * 2007-05-07 2011-05-03 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Wiring board with built-in component and method for manufacturing the same
US7763983B2 (en) * 2007-07-02 2010-07-27 Tessera, Inc. Stackable microelectronic device carriers, stacked device carriers and methods of making the same
EP2217045A1 (en) * 2007-10-18 2010-08-11 Ibiden Co., Ltd. Wiring substrate and method of manufacturing the same
US20090213565A1 (en) * 2008-02-27 2009-08-27 International Business Machines Corporation Emc shielding for printed circuits using flexible printed circuit materials

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1925721A (zh) * 2005-09-01 2007-03-07 日本特殊陶业株式会社 布线基板、陶瓷电容器

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010106839A1 (ja) 2010-09-23
EP2410827A4 (en) 2017-07-12
CN102356703A (zh) 2012-02-15
EP2410827A1 (en) 2012-01-25
JPWO2010106839A1 (ja) 2012-09-20
JP5333577B2 (ja) 2013-11-06
EP2410827B1 (en) 2018-09-19
US20120002380A1 (en) 2012-01-05
US8705247B2 (en) 2014-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6432590B2 (ja) 高周波伝送線路基板
US11387016B2 (en) Transmission line substrate and electronic device
CN102356703B (zh) 电路基板以及母层叠体
CN102369600B (zh) 电路基板
US8933340B2 (en) Signal transmission line and circuit board
US10672554B2 (en) Inductor component and method for manufacturing the same
CN110650580A (zh) 电子装置模块、制造该电子装置模块的方法和电子设备
US9324491B2 (en) Inductor device and electronic apparatus
WO2014162478A1 (ja) 部品内蔵基板及びその製造方法
WO2008059643A1 (fr) Appareil de circuit électronique tridimensionnel
US11380474B2 (en) Electronic device
WO2014002757A1 (ja) ケーブルの接続・固定方法
US11032904B2 (en) Interposer substrate and circuit module
JP2008078205A (ja) 基板組立体及びその製造方法、電子部品組立体及びその製造方法、電子装置
JP2010219262A (ja) 回路基板
CN104768318A (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
US10050014B2 (en) Circuit substrate and method of manufacturing same
US20140090881A1 (en) Passive device embedded in substrate and substrate with passive device embedded therein
CN102422729B (zh) 电路基板及其制造方法
WO2020196131A1 (ja) 電子部品モジュール
KR20090010801A (ko) 분리 그라운드를 구비하는 인쇄 회로 기판과 이를 이용한휴대 단말기
JP5347880B2 (ja) 電磁シールド、電子機器
JP2019083239A (ja) 電子機器
EP2568783A1 (en) Electronic device, cable connection structure, and process for production of electronic device
JP2011253976A (ja) 複合モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant