JP2795032B2 - 多層薄膜配線基板 - Google Patents

多層薄膜配線基板

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JP2795032B2
JP2795032B2 JP4041493A JP4149392A JP2795032B2 JP 2795032 B2 JP2795032 B2 JP 2795032B2 JP 4041493 A JP4041493 A JP 4041493A JP 4149392 A JP4149392 A JP 4149392A JP 2795032 B2 JP2795032 B2 JP 2795032B2
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達男 松下
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Nippon Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁基板上に配線パター
ンが形成されている多層薄膜配線基板に関し、特に配線
格子上に配置された配線パターンと、配線パターンの端
部に配置された配線端子および端子と、配線端子および
端子を層間で接続するヴィア・ホールと、配線端子間の
配線を行う、X方向とY方向の2つの層から構成される
ペア層と、ペア層間の電気的シールドを行うグランド層
を有する多層薄膜配線基板に関する。
【0002】
【従来の技術】図2はこの種の多層薄膜配線基板の従来
例の構造を示すイメージ図である。
【0003】本従来例の多層薄膜配線基板は、下から順
に、第1グランド層21、第1絶縁層22、第1配線層
23、第2絶縁層24、第2配線層25、第3絶縁層2
6、第2グランド層27、第4絶縁層28、第3配線層
29、第5絶縁層30、第4配線層31、第6絶縁層3
2、第3グランド層33、第7絶縁層34、第5配線層
35、第8絶縁層36、第6配線層37、第9絶縁層3
8、第4グランド層39で構成されている。ここで、第
1配線層23と第2配線層25を第1ペア層41とし、
第3配線層29と第4配線層31を第2ペア層42と
し、第5配線層35と第6配線層37を第3ペア層43
とする。各々のペア層において、第1配線層23と第3
配線層29と第5配線層35はX方向の配線を行う層
(以下“X方向配線層”と略す)であり、第2配線層2
5と第4配線層31と第6配線層37はY方向の配線を
行う層(以下“Y方向配線層”と略す)である。
【0004】第1ペア層41の上下層(第1グランド層
21と第2グランド層27)、第2ペア層42の上下層
(第2グランド層27と第3グランド層33)、第3ペ
ア層43の上下層(第3グランド層33と第4グランド
層39)の各グランド層は、各ペア層間の電気的シール
ドを行うと共に、各配線層の電気的特性の調整もあわせ
て行うために設けられている。
【0005】第1配線層23、第2配線層25、第2グ
ランド層27、第3配線層29、第4配線層31、第3
グランド層33、第5配線層35、第6配線層37、第
4グランド層39の配線格子11間には配線パターン1
2が配置されている。各配線パターン12の両端部には
配線端子13と端子15が配置されている。第1グラン
ド層21と第1配線層23間、第1配線層23と第2配
線層25間、第2配線層25と第2グランド層27間、
第2グランド層27と第3配線層29間、第3配線層2
9と第4配線層31間、第4配線層31と第3グランド
層33間、第3グランド層33と第5配線層35間、第
5配線層35と第6配線層37間、第6配線層37と第
4グランド層39間には、端子15同志、配線端子13
同志を接続するヴィア・ホール14が設けられている。
【0006】多層薄膜配線基板の構造上ヴィア・ホール
14の上にヴィア・ホール14を形成しないルールを守
るために、図2の従来例ではヴィア・ホール14を含む
配線端子13の座標をX方向またはY方向に2格子づつ
ずらしてヴィア・ホール14が形成されている。このた
め、第1ペア層41、第2ペア層42、第3ペア層43
のヴィア・ホール14を含む配線端子13の座標は、X
方向・Y方向にそれぞれ2格子づつずれている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】この従来の多層薄膜配
線基板では、第1ペア層41、第2ペア層42、第3ペ
ア層43のヴィア・ホール14を含む配線端子13の座
標がX方向・Y方向にそれぞれ2格子づつずれているた
め、配線設計時の配線端子座標の設定が複雑であり、ヴ
ィア・ホール14を貫通スルー・ホールとして扱う従来
の汎用的な多層配線基板の配線設計ツールが利用できな
い等の欠点があった。
【0008】本発明の目的は、配線設計時の配線端子座
標の設定が容易で、ヴィア・ホールを貫通スルー・ホー
ルとして扱う従来の汎用的な多層配線基板の配線設計ツ
ールを利用できる、冒頭に述べた種類の多層薄膜配線基
板を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の多層薄膜配線基
板は、最下層から順にグランド層、第1の絶縁層、第1
の配線層、第2の絶縁層、第2の配線層、第3の絶縁層
を一組として、複数の組が積層されており、 第1の配線
層上にはX方向に第1の配線パターンが、第2の配線層
上にはY方向に第2の配線パターンが形成され、第1の
配線パターンの一方の端子と第2の配線パターンの一方
の端子は全て同じ座標で、ヴィア・ホールによって接続
され、第1の配線パターンの他方の端子はグランド層内
の配線パターンの第1の端子とヴィア・ホールによって
接続され、第2の配線パターンの他方の端子は、上の組
のグランド層内の配線パターンの第2の端子とヴィア・
ホールによって接続され、グランド層内の配線パターン
がX方向、Y方向と平行でない配線パターンである。
【0010】
【作用】ヴィア・ホールを含む配線端子の座標を全ての
ペア層で同一にすることにより、配線設計時の配線端子
座標の設定が容易であり、ヴィア・ホールを貫通スルー
・ホールとして扱う従来の汎用的な多層配線基板の配線
設計ツールが利用できる。
【0011】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0012】図1は本発明の一実施例の多層薄膜配線基
板の構造を示すイメージ図である。図1中、図2と同じ
番号は同じものを示す。
【0013】本実施例でも、図2の従来例と同様に、多
層薄膜配線基板の構造上ヴィア・ホール14の上にヴィ
ア・ホール14を形成しないルールを守るために、ヴィ
ア・ホール14を含む配線端子13の座標をX方向配線
層ではX方向配線の障害にならないようにX方向に2格
子づつずらして形成し、またY方向配線層ではY方向配
線の障害にならないようにY方向に2格子づつずらして
形成している。ただし、第1ペア層41、第2ペア層4
2、第3ペア層43のヴィア・ホール14を含む配線端
子13の座標を全てのペア層で同一にするため、第1グ
ランド層21、第2グランド層27、第3グランド層3
3、第4グランド層39ではヴィア・ホール14を含む
端子15の座標を45°方向に2・21/2格子づつずら
してヴィア・ホール14が形成されている。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ヴィア・
ホールを含む配線端子の座標を全てのペア層で同一にす
ることにより、配線設計時の配線端子座標の設定が容易
であり、ヴィア・ホールを貫通スルー・ホールとして扱
う従来の汎用的な多層配線基板の配線設計ツールが利用
できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の多層薄膜配線基板の構造を
示すイメージ図である。
【図2】多層薄膜配線基板の従来例の構造を示すイメー
ジ図である。
【符号の説明】
11 配線格子 12 配線パターン 13 配線端子 14 ヴィア・ホール 15 端子 21 第1グランド層 22 第1絶縁層 23 第1配線層 24 第2絶縁層 25 第2配線層 26 第3絶縁層 27 第2グランド層 28 第4絶縁層 29 第3配線層 30 第5絶縁層 31 第4配線層 32 第6絶縁層 33 第3グランド層 34 第7絶縁層 35 第5配線層 36 第8絶縁層 37 第6配線層 38 第9絶縁層 39 第4グランド層 41 第1ペア層 42 第2ペア層 43 第3ペア層

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 最下層から順にグランド層、第1の絶縁
    層、第1の配線層、第2の絶縁層、第2の配線層、第3
    の絶縁層を一組として、複数の組が積層されており、 第1の配線層上にはX方向に第1の配線パターンが、第
    2の配線層上にはY方向に第2の配線パターンが形成さ
    れ、第1の配線パターンの一方の端子と第2の配線パタ
    ーンの一方の端子は全て同じ座標で、ヴィア・ホールに
    よって接続され、第1の配線パターンの他方の端子は前
    記グランド層内の配線パターンの第1の端子とヴィア・
    ホールによって接続され、第2の配線パターンの他方の
    端子は、上の組のグランド層内の配線パターンの第2の
    端子とヴィア・ホールによって接続され、前記グランド
    層内の配線パターンがX方向、Y方向と平行でない配線
    パターンである多層薄膜配線基板。
  2. 【請求項2】 前記グランド層内の配線パターンがX方
    向、Y方向となす角度が45°である、請求項1記載の
    多層薄膜配線基板。
JP4041493A 1992-02-27 1992-02-27 多層薄膜配線基板 Expired - Lifetime JP2795032B2 (ja)

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WO2017065028A1 (ja) * 2015-10-15 2017-04-20 株式会社村田製作所 樹脂基板、部品実装樹脂基板、および、部品実装樹脂基板の製造方法

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