JPH0340482A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0340482A JPH0340482A JP17664289A JP17664289A JPH0340482A JP H0340482 A JPH0340482 A JP H0340482A JP 17664289 A JP17664289 A JP 17664289A JP 17664289 A JP17664289 A JP 17664289A JP H0340482 A JPH0340482 A JP H0340482A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- land
- wiring
- wiring patterns
- lands
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010902 straw Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（概 要）
基本格子上に設けられたランド間に少なくとも一本以上
の配線パターンが配置されてなるプリント配線基板に関
し、 前記配線パターンの密度を維持したままでその電気的特
性を向上させたプリント配線基板の提供を目的とし、 各配線パターン間に形成されるパターン間隔と、これら
各配線パターンと前記ランド間に形成される対ランド間
隔を各ランド毎にそれぞれ均等化した構成と、ランド間
に形成される配線パターンの本数対応に当該配線パター
ンの形成幅を変化させる構成を特徴とする。
の配線パターンが配置されてなるプリント配線基板に関
し、 前記配線パターンの密度を維持したままでその電気的特
性を向上させたプリント配線基板の提供を目的とし、 各配線パターン間に形成されるパターン間隔と、これら
各配線パターンと前記ランド間に形成される対ランド間
隔を各ランド毎にそれぞれ均等化した構成と、ランド間
に形成される配線パターンの本数対応に当該配線パター
ンの形成幅を変化させる構成を特徴とする。
本発明は、電算機等の電子装置に実装されるプリント配
線基板（以下プリント基板と呼ぶ）に係り、特に基本格
子上に設けられたランドとこれらランド間に配置される
配線パターンとの関係を改良してその電気的特性を向上
させたプリント基板に関する。
線基板（以下プリント基板と呼ぶ）に係り、特に基本格
子上に設けられたランドとこれらランド間に配置される
配線パターンとの関係を改良してその電気的特性を向上
させたプリント基板に関する。
第３図は従来のプリント基板のパターン構成を示す模式
的要部平面図である。
的要部平面図である。
第３図に示すように従来のプリント基板４０は、基本格
子に上に対となる形で設けられた複数のランド２Ａ、
２Ｂおよび２Ｎ （以下これらをランド２と呼ぶことが
ある）と、これらランド２間に配置された横幅がＷの配
線パターン５ａ、 ５ｂおよび５ｎ （以下これらを配
線パターン５と呼ぶことがある）とによって構成された
回路パターンを装備している。
子に上に対となる形で設けられた複数のランド２Ａ、
２Ｂおよび２Ｎ （以下これらをランド２と呼ぶことが
ある）と、これらランド２間に配置された横幅がＷの配
線パターン５ａ、 ５ｂおよび５ｎ （以下これらを配
線パターン５と呼ぶことがある）とによって構成された
回路パターンを装備している。
前記配線パターン５ａ、 ５ｂおよび５ｎは、前記基本
格子に内に配置される配線パターン５の本数が最も多い
ランド２Ａを想定して設定された基準ラインＯａ、Ｏｂ
、Ｏｎ上に形成される。なお、これら各基準ラインＯａ
、Ｏｂ、Ｏｎは、各配線パターン５間の間隔Ｐ（以後こ
れをパターン間隔Ｐと呼ぶ）と配線パターン５ａおよび
５ｎとランド２Ａとの間隔Ｑ（以後これを対ランド間隔
Ｑと呼ぶ〉が互いに等しくなる位置に設定される。図中
、１は各ランド２に設けられたスルーホールである。
格子に内に配置される配線パターン５の本数が最も多い
ランド２Ａを想定して設定された基準ラインＯａ、Ｏｂ
、Ｏｎ上に形成される。なお、これら各基準ラインＯａ
、Ｏｂ、Ｏｎは、各配線パターン５間の間隔Ｐ（以後こ
れをパターン間隔Ｐと呼ぶ）と配線パターン５ａおよび
５ｎとランド２Ａとの間隔Ｑ（以後これを対ランド間隔
Ｑと呼ぶ〉が互いに等しくなる位置に設定される。図中
、１は各ランド２に設けられたスルーホールである。
このプリント基板４０は、各配線パターン５ａ、 ５ｂ
。
。
５ｎが前記基準ラインＯａ、Ｏｂ、Ｏｎから原則的に逸
脱しない構成をとっているため、配線パターン５の本数
が最も多いランド２Ａ間に配置されている３本の配線パ
ターン５に関してはそのパターン間隔Ｐと対ランド間隔
Ｑが相等しい。しかしこれがランド２Ｂ部分になると配
線パターン５の数が２本に減少していることから、図の
左側のランド２Ｂと配線パターン５８間の間隔Ｑ及び配
線パターン５ａと５ｂ間の間隔Ｐに変化はないが、配線
パターン５ｂと右側のランド２Ｂ間の間隔はＰ＋Ｗ＋Ｑ
と大きくなっている。また、ランド２Ｎの場合は配線パ
ターン５がさらに減って１本だけになっているため、当
該配線パターン５ａと右側のランド２Ｎ間の間隔はさら
に広がって２Ｐ＋２Ｗ＋Ｑというような大きな間隔にな
ってしまっている。
脱しない構成をとっているため、配線パターン５の本数
が最も多いランド２Ａ間に配置されている３本の配線パ
ターン５に関してはそのパターン間隔Ｐと対ランド間隔
Ｑが相等しい。しかしこれがランド２Ｂ部分になると配
線パターン５の数が２本に減少していることから、図の
左側のランド２Ｂと配線パターン５８間の間隔Ｑ及び配
線パターン５ａと５ｂ間の間隔Ｐに変化はないが、配線
パターン５ｂと右側のランド２Ｂ間の間隔はＰ＋Ｗ＋Ｑ
と大きくなっている。また、ランド２Ｎの場合は配線パ
ターン５がさらに減って１本だけになっているため、当
該配線パターン５ａと右側のランド２Ｎ間の間隔はさら
に広がって２Ｐ＋２Ｗ＋Ｑというような大きな間隔にな
ってしまっている。
従来のプリント基板は、配線パターン５ａ、 ５ｂ。
５ｎが予め設定された基準ラインＯａ、Ｏｂ、Ｏｎから
原則的に逸脱しないパターン構成になっているため、左
側のランド２Ａ、 ２Ｂ、 ２Ｎと配線パターン５ａ間
の対ランド間隔Ｑと右側のそれとの間には前記の如く大
きな差が生じる。
原則的に逸脱しないパターン構成になっているため、左
側のランド２Ａ、 ２Ｂ、 ２Ｎと配線パターン５ａ間
の対ランド間隔Ｑと右側のそれとの間には前記の如く大
きな差が生じる。
一方、最近のプリント基板は、装置の小型化を実現する
ために、そのパターン間隔Ｐと対ランド間隔Ｑを極限ま
で狭める傾向があるので、上記のように配線パターン５
とランド２間の間隔に差があるとバランスが崩れてクロ
ストーク現象が発生するようになる。
ために、そのパターン間隔Ｐと対ランド間隔Ｑを極限ま
で狭める傾向があるので、上記のように配線パターン５
とランド２間の間隔に差があるとバランスが崩れてクロ
ストーク現象が発生するようになる。
本発明は上記の問題点を解決するためになされたもので
ある。
ある。
本発明によるプリント基板は第１図および第２図に示す
ように、各配線パターン５８〜５ｎ間に形成されるパタ
ーン間隔Ｐと、これら各配線パターン５８〜５ｎとラン
ド２間に形成される対ランド間隔Ｑを各ランド毎にそれ
ぞれ均等化した構成になっている。
ように、各配線パターン５８〜５ｎ間に形成されるパタ
ーン間隔Ｐと、これら各配線パターン５８〜５ｎとラン
ド２間に形成される対ランド間隔Ｑを各ランド毎にそれ
ぞれ均等化した構成になっている。
このプリント基板は、パターン間隔Ｐおよび対ランド間
隔Ｑが各ランド２毎にそれぞれ均等化された構成になっ
ているため、回路パターン内のバランスが良くなり、ク
ロストーク現象の発生が効果的に抑止される。
隔Ｑが各ランド２毎にそれぞれ均等化された構成になっ
ているため、回路パターン内のバランスが良くなり、ク
ロストーク現象の発生が効果的に抑止される。
以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す模式的要部平面図
、第２図は本発明の第２の実施例を示す模式的要部平面
図であるが、前記第３図と同一部分には同一符号を付し
ている。
、第２図は本発明の第２の実施例を示す模式的要部平面
図であるが、前記第３図と同一部分には同一符号を付し
ている。
第１図に示すように、本発明によるプリント基板２０は
、配線パターン５間に形成されるパターン間隔Ｐと、こ
れら配線パターン５とランド２間に形成される対ランド
間隔Ｑが各ランド２毎にそれぞれ均等化された構成にな
っている。
、配線パターン５間に形成されるパターン間隔Ｐと、こ
れら配線パターン５とランド２間に形成される対ランド
間隔Ｑが各ランド２毎にそれぞれ均等化された構成にな
っている。
即ちランド２Ａはその間に配置される配線パターン５０
本数が最も多い（５ａ、 ５ｂ、 ５ｎの３本）ことか
ら、これら各配線パターン５ａと５ｂと５０は原則通り
それぞれ基準ラインＯａ、 Ｏｂ、 Ｏｎ上に配置され
ている。しかし、これがランド２Ｂになると配線パター
ン５ｎが一本減って配線パターン５ａと５ｂの２本にな
るため、これら５ａと５ｂは基準ラインＯａ、 Ｏｂか
ら逸れてパターン間隔Ｐ、と対ランド間隔０．が等しく
なる位置に移動している。なお、この時のパターン間隔
Ｐ、と対ランド間隔Ｑ、は互いに等しく、かつランド２
Ａ間のパターン間隔Ｐおよび対ランド間隔Ｑよりも大き
くなって（Ｐ ＜ｐ、、 Ｑ ＜ｑ＋）いる。
本数が最も多い（５ａ、 ５ｂ、 ５ｎの３本）ことか
ら、これら各配線パターン５ａと５ｂと５０は原則通り
それぞれ基準ラインＯａ、 Ｏｂ、 Ｏｎ上に配置され
ている。しかし、これがランド２Ｂになると配線パター
ン５ｎが一本減って配線パターン５ａと５ｂの２本にな
るため、これら５ａと５ｂは基準ラインＯａ、 Ｏｂか
ら逸れてパターン間隔Ｐ、と対ランド間隔０．が等しく
なる位置に移動している。なお、この時のパターン間隔
Ｐ、と対ランド間隔Ｑ、は互いに等しく、かつランド２
Ａ間のパターン間隔Ｐおよび対ランド間隔Ｑよりも大き
くなって（Ｐ ＜ｐ、、 Ｑ ＜ｑ＋）いる。
また、ランド２Ｎの場合は、さらに配線パターン５ｂが
一本減って配線パターン５ａだけになってしまっている
ため、ランド２Ｎとの対ランド間隔口２はさらに広がっ
て前記Ｑｌよりも大きくなっている。
一本減って配線パターン５ａだけになってしまっている
ため、ランド２Ｎとの対ランド間隔口２はさらに広がっ
て前記Ｑｌよりも大きくなっている。
このように本発明のプリント基板２０は各ランド２毎に
パターン間隔Ｐと対ランド間隔Ｑをそれぞれ均等化する
構成になっていることから、全てのランドについてパタ
ーン間隔と対ランド間隔のアンバランスが解消され、ク
ロストーク現象が発生し難い。
パターン間隔Ｐと対ランド間隔Ｑをそれぞれ均等化する
構成になっていることから、全てのランドについてパタ
ーン間隔と対ランド間隔のアンバランスが解消され、ク
ロストーク現象が発生し難い。
第２図は本発明の第２の実施例を示す図である。
この第２の実施例の特徴は、ランド２間に配置される配
線パターン５の本数対応に当該配線パターン５の形成幅
を変化させるようにした点にある。
線パターン５の本数対応に当該配線パターン５の形成幅
を変化させるようにした点にある。
第２図に示すように、このプリント基板２０は、ランド
２間に配置される配線パターン５の本数が３本→２本−
１本と減っていくにつれて当該配線パターン５の形成幅
Ｗが逆に成る拡大率をもって拡大される構成になってい
る。即ち３本の配線パターン５ａと５ｂと５０が配置さ
れているランド加部分の配線パターン形成幅Ｗは、前記
第３図に示した配線パターンのそれと同一寸法になって
いるが、配線パターン５の数が減少したランド２Ｂの場
合は配線パターンの形成幅がＷｌに広がり、配線パター
ン５の数がさらに減少して５ｎだけになったランド２Ｎ
の場合は、その形成幅がさらに広がってＷ！になってい
る。なお、Ｗ−Ｗ ＋ ’−Ｗ ｔの順で広がるこれら
各配線パターン５ａ、 ５ｂ、 ５ｎの形成幅拡大率に
ついては設計段階で決定される。
２間に配置される配線パターン５の本数が３本→２本−
１本と減っていくにつれて当該配線パターン５の形成幅
Ｗが逆に成る拡大率をもって拡大される構成になってい
る。即ち３本の配線パターン５ａと５ｂと５０が配置さ
れているランド加部分の配線パターン形成幅Ｗは、前記
第３図に示した配線パターンのそれと同一寸法になって
いるが、配線パターン５の数が減少したランド２Ｂの場
合は配線パターンの形成幅がＷｌに広がり、配線パター
ン５の数がさらに減少して５ｎだけになったランド２Ｎ
の場合は、その形成幅がさらに広がってＷ！になってい
る。なお、Ｗ−Ｗ ＋ ’−Ｗ ｔの順で広がるこれら
各配線パターン５ａ、 ５ｂ、 ５ｎの形成幅拡大率に
ついては設計段階で決定される。
この第２の実施例の適用により、配線パターンの電気抵
抗を合理的に減少させることができるので、これを電流
量の大きい回路２例えば電源回路等に適用すれば電圧降
下等の障害を防止することができる。また配線パターン
の形成幅が広くなると、プリント基板２０製造時の歩留
まりが向上するため、プリント、Ｍ＋Ｈの低コスト化が
実現する。
抗を合理的に減少させることができるので、これを電流
量の大きい回路２例えば電源回路等に適用すれば電圧降
下等の障害を防止することができる。また配線パターン
の形成幅が広くなると、プリント基板２０製造時の歩留
まりが向上するため、プリント、Ｍ＋Ｈの低コスト化が
実現する。
上記各実施例は配線パターン５の最多本数を３本に限定
しているが、この配線パターン５の本数については特定
しない。
しているが、この配線パターン５の本数については特定
しない。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、配線パ
ターンの密度を維持したままでノイズクロストーク等の
電気的障害を回避し得ることから、プリント基板の電気
的性能を著しく向上することができる。
ターンの密度を維持したままでノイズクロストーク等の
電気的障害を回避し得ることから、プリント基板の電気
的性能を著しく向上することができる。
第１図は本発明の第１の実施例を示す模式的要部平面図
、 第２図は本発明の第２の実施例を示す模式的要部平面図
、 第３図は従来のプリント基板のパターン構成を示す模式
的要部平面図である。 図において、 １はスルーホール、 ２Ａ、 ２Ｂ、 ２Ｎはランド、 ５ａ、 ５ｂ、 ５ｎは配線パターン、２０と４０はプ
リント基板、 Ｋは基本格子、 ＷとＷ、、Ｗ。 形成幅、 ＰとＰｌはパターン間隔、 ＱとＱｌ、 Ｑ２は対ランド間隔、 Ｏａ、 Ｏｂ、 Ｏｎは基準ライン、 は配線パターンの をそれぞれ示す。 第 図 ２ 坏亮朗−才す尺特例をネ了図 第２図 わら淡の７す；Ｉ−、ｕ委のハＣ７→Ｐ片旅°全零Ｔ図
第３図
、 第２図は本発明の第２の実施例を示す模式的要部平面図
、 第３図は従来のプリント基板のパターン構成を示す模式
的要部平面図である。 図において、 １はスルーホール、 ２Ａ、 ２Ｂ、 ２Ｎはランド、 ５ａ、 ５ｂ、 ５ｎは配線パターン、２０と４０はプ
リント基板、 Ｋは基本格子、 ＷとＷ、、Ｗ。 形成幅、 ＰとＰｌはパターン間隔、 ＱとＱｌ、 Ｑ２は対ランド間隔、 Ｏａ、 Ｏｂ、 Ｏｎは基準ライン、 は配線パターンの をそれぞれ示す。 第 図 ２ 坏亮朗−才す尺特例をネ了図 第２図 わら淡の７す；Ｉ−、ｕ委のハＣ７→Ｐ片旅°全零Ｔ図
第３図
Claims (2)
- １．基本格子（Ｋ）上に設けられたランド（２Ａ）〜（
２Ｎ）間に、少なくとも一本以上の配線パターン（５ａ
）〜（５ｎ）が配置されてなるプリント配線基板の構成
において、 前記各配線パターン（５ａ）〜（５ｎ）間に形成される
パターン間隔（Ｐ）と、これら各配線パターン（５ａ）
〜（５ｎ）と前記ランド（２Ａ）〜（２Ｎ）間に形成さ
れる対ランド間隔（Ｑ）を各ランド（２Ａ）〜（２Ｎ）
毎にそれぞれ均等化した構成を特徴とするプリント配線
基板。 - ２．前記ランド（２Ａ）〜（２Ｎ）間に形成される配線
パターン（５ａ）〜（５ｎ）の本数対応に、当該配線パ
ターン（５ａ）〜（５ｎ）の形成幅を変化させるように
した構成を特徴とする請求項１記載のプリント配線基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17664289A JPH0340482A (ja) | 1989-07-06 | 1989-07-06 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17664289A JPH0340482A (ja) | 1989-07-06 | 1989-07-06 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0340482A true JPH0340482A (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=16017151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17664289A Pending JPH0340482A (ja) | 1989-07-06 | 1989-07-06 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0340482A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006245291A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Nec Corp | 伝送線路及び配線形成方法 |
| US7332816B2 (en) | 1998-05-19 | 2008-02-19 | Ibiden Co., Ltd. | Method of fabricating crossing wiring pattern on a printed circuit board |
| CN107454736A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-12-08 | 上达电子（深圳）股份有限公司 | 一种电路板及其走线阻抗控制方法 |
-
1989
- 1989-07-06 JP JP17664289A patent/JPH0340482A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7332816B2 (en) | 1998-05-19 | 2008-02-19 | Ibiden Co., Ltd. | Method of fabricating crossing wiring pattern on a printed circuit board |
| US7525190B2 (en) | 1998-05-19 | 2009-04-28 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board with wiring pattern having narrow width portion |
| US8018046B2 (en) | 1998-05-19 | 2011-09-13 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board with notched conductive traces |
| US8629550B2 (en) | 1998-05-19 | 2014-01-14 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board with crossing wiring pattern |
| JP2006245291A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Nec Corp | 伝送線路及び配線形成方法 |
| CN107454736A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-12-08 | 上达电子（深圳）股份有限公司 | 一种电路板及其走线阻抗控制方法 |
| CN107454736B (zh) * | 2017-06-27 | 2019-08-27 | 上达电子（深圳）股份有限公司 | 一种电路板及其走线阻抗控制方法 |
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