JPS617684A - プリント板のパタ−ン構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント板のパターン構造に関する。

ＩＣが高密度にプリント板に搭載され、且つデジタル化
に伴い、電源パターン、及びアースパターン強化と安定
化の為、これらのパターンは太線パターンで形成するか
、或いは多層化する等して対処している。

また一方ではこれらのプリント板も他の装置と同様に、
低コストであることが要求され、またバイパスコンデン
ザを実装容易なパターン構造とする配慮が必要である。

〔従来の技術〕

従来のこの種のプリント板の１例は、第２図のようなパ
ターン構造で、第２図の（ａ）はプリント板の断面図、
（１））は電源層の平面図、（Ｃ）はアース層の平面図
である。

第２図において、プリント板は４層プリント板であって
、ＩＣが搭載される表面に信号層１が、半田付けされる
裏面に信号層２がそれぞれ形成され、内層に電源層３と
アース層４とが設けられている。

電源層３は、第２図（ｂ）の如く、ＩＣの端子列に並行
する多数の電源パターン６と、ＩＣの端子列に直交する
多数の電源パターン５とが格子状に形成されて構成され
いる。

鎖線で示す矩形状のＩＣ実装位置９には、電源端子が挿
着される電源用スルーホール１０と、アース端子が挿着
されるアース用スルーホール１１とを対角線の端部とし
て、２列に信号用スルーホール１２が並設されている。

この電源用スルーホールｌＯ，アース用スルーホール１
１．信号用スルーホール１２は、電源パターン５と電源
パターン６とのなすそれぞれの格子の中心部に設けられ
、電源用スルーホール１０のみが十字形の連結パターン
により、格子の４辺を形成する電源パターン５．及び電
源パターン６に接続されている。

アース層４は、第２図（ｃ）の如く、ＩＣの端子列に並
行する多数のアースパターン８と、ＩＣの端子列に直交
する多数のアースパターン７とが、電源層３と同じ格子
状に形成され構成されている。

鎖線で示す矩形状のＩＣ実装位置９には、電源層３と同
位置に、電源端子が挿着される電源用スルーホール１０
と、アース端子が挿着されるアース用スルーホール１１
とを対角線の端部として、２列に信号用スルーホール１
２が並設されている。

そして、これらのスルーホールの内、アース用スルーホ
ール１１のみが十字形の連結パターンにより、格子の４
辺を形成するアースパターン７、及びアースパターン８
に接続されている。

これらの電源パターン、アースパターンは、いずれも自
動製図機により得られるフォトマスクより形成されるも
ので、そのパターン幅は１鶴が限度である。

従来はこのように、信号層とは別個の導体層に電源層３
．アース層４をそれぞれ設け、それらの電源パターン、
アースパターンを格子状に形成して、アース、電源の安
定化に対処している。

また図示してないが、従来のアース、電源の強化対策と
して、プリント板のＩＣ搭載面に、金属板よりなるミニ
バスを実装したものもある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来のパターン構造においては、多層
プリント板を採用しているためにコスト高であり、また
デジタル用プリント板は、パターン幅が１鶴以下で、ア
ース、電源の不安定による障害が発生する恐れがある。

また、ミニバスによる手段は、ミニバスの構造が複雑で
高価になるばかりでなく、少なくともミニバスの搭載領
域だけは、プリント板が大形化になるという問題点があ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点は、ＩＣが並設される両面プリント板の一方
の面には、該ＩＣの端子列に直交する如くに信号線パタ
ーンと、該ＩＣの実装間隔毎に太幅で対向した一対のア
ースパターンと電源パターンが形成され、且つ該ＩＣの
端子列に並行し、一対の該アースパターンと電源パター
ン間に該アースパターンに面パターン接続された一方の
バイパスコンデンサ用スルーホールと、該ｔＲパターン
に面パターン接続された他方のバイパスコンデンサ用ス
ルーホールとが対向して設けられ、他方の面には、該Ｉ
Ｃの端子列に並行する如（に信号線パターンと、該ＩＣ
の端子列間に太幅で対向した一対のアースパターンと電
源パターンとが形成され、且つアース用スルーホールと
前記一方のバイパスコンデンサ用スルーホールとは短冊
形アースパターンで接続され、電源用スルーホールと前
記他方のバイパスコンデンサ用スルーホールとは、短冊
形電源パターンで接続されてなる、本発明によるパター
ン構造暢よって解決される。

〔作用〕

上記本発明の手段によれば、プリント板の一方の面と、
他方の面に形成されたそれぞれの太幅の電源パターン及
びアースパターンは、格子状に形成され、この電源パタ
ーンの交叉部にＩＣの電源端子が挿着される電源用スル
ーホールを、アースパターンの交叉部にＩＣのアース端
子が挿着されるアース用スルーホールを設けてあり、且
つそれぞれの交叉部にバイパスコンデンサ用スルーホー
ルが設けられている。

よって、それぞれのＩＣの電源端子、アース端子に、プ
リンＢ＆の両面から電源及びアースを直接供給すること
が可能で、電源およびアースが強化される。

また、バイパスコンデンサ用スルーホールヲ適宜に選択
して、バイパスコンデンサを搭載することが可能であり
、安定した電源、アースを供給することができる。

なお、両面プリント板であるので、多層プリント板、或
いはミニハスに比較して、低コストである。

〔実施例〕

以下図示実施例により、本発明の要旨を具体的に説明す
る。なお企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図は本発明の１実施例で、（ａ）は要部平面図、（
ｂ）は交叉部の詳細平面図である。

両面プリント板の、ＩＣ実装面には、ＩＣの端子列に直
交する如く番こ実線で示す信号線パターン２７と、ＩＣ
Ｃ実装位置間間隔毎太幅（例えば５額以上）で対向した
一対のアースパターン２１と電源パターン２２とが形成
されている。

また、プリント板の他方の半田付けされる面には、ＩＣ
の端子列に並行する如くに点線で示す信号線パターン３
７と、ＩＣの端子列間に太幅で対向した一対のアースパ
ターン３１と電源パターン３２が形成されている。

電源パターン２２と電源パターン３２との交叉部で、電
源パターン２２には、対向するアースパターン２１方向
に角形に突出して、面パターンの櫛形凸部２５が設けら
れている。一方この櫛形凸部２５に対応して、逃げとな
る櫛形凹部２４が、アースパターン２１に設けられてい
る。

櫛形凹部２４の１角には、アースパターン２１とは面接
続されたバイパスコンデンサ用スルーホール３４が設け
られており、また櫛形凸部２５の１角には、バイパスコ
ンデンサ用スルーホール３４に対向して、電源パターン
２２に面接続されたバイパスコンデンサ用スルーホール
３６が設けられている。

一方、半田付けされる面には、アース用スルーホール１
１とバイパスコンデンサ用スルーホール３４とを、面接
続する短冊形アースパターン３３が形成されている。

また、他方では、電源用スルーホール１０とバイパスコ
ンデンサ用スルーホール３６とを、面接続する短冊形ア
ースパターン３５が形成されている。

本発明は上述のように構成されているので、それぞれの
ＩＣの電源端子に、それぞれが太幅の電源パターン２２
と電源パターン３２とから、電源用スルーホールｌＯを
介して、電源を供給することができる。

一方、それぞれのＩＣのアース端子は、それぞれが太幅
のアースパターン２１とアースパターン３１から、アー
ス用スルーホール１１を介して、アース接続されており
、電源およびアースが強化されている。

また、対をなすバイパスコンデンサ用スルーポール３４
．バイパスコンデンサ用スルーホール３Ｇを適宜に選択
して、バイパスコンデンサを搭載することが可能であり
、安定した電源、アースを供給することができる。

なお、両面プリント板であるので、低コストであること
は勿論であるが、さらにまた、アースパターン、電源パ
ターンは太幅で、且つこれらに接続されたパターンは角
形の面パターンである。よって、フォトマスクのパター
ン形成にあたり、自動製図機より、より高能率の手動手
段を採用することが可能であり、低コスト化がさらに一
段と進められる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、両面プリント板を採用す
ることができ、低コストであり、また電源、アースの供
給が強化、安定している等、実用上で極めて優れた効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例で、 （ａ）は要部平面図、 （ｂ）は交叉部の詳細平面図、 １ま 第２図禮従来のパターン構造を示す （ａ）はプリント板の断面図、 （ｂ）は電源層の平面図、 （Ｃ）はアース層の平面図 である。 図において、 １．２は信号層、　　　　３は電源層、４はアース層、 ５．６．’２２．３２は電源パターン、？、８，２１．
３１はアースパターン、９はＩＣ実装位置、 １０は電源用スルーホール、 １１はアース用スルーホール、 １２は信号用スルーホール、 ２７．３７は信号線パターン、 ３３．３５は短冊形アースパターン、 ３４及び３６は、バイパスコンデンサ用スルーホールを
それぞれ示す。 革１図 （ａン 蓼２図 ｅ　　７２　　　／／

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＩＣが並設される両面プリント板の一方の面には、該Ｉ
   Ｃの端子列に直交する如くに信号線パターンと、該ＩＣ
   の実装間隔毎に太幅で対向した一対のアースパターンと
   電源パターンとが形成され、且つ該ＩＣの端子列に並行
   し、一対の該アースパターンと電源パターン間に該アー
   スパターンに面パターン接続された一方のバイパスコン
   デンサ用スルーホールと、該電源パターンに面パターン
   接続された他方のバイパスコンデンサ用スルーホールと
   が対向して設けられ、他方の面には、該ＩＣの端子列に
   並行する如くに信号線パターンと、該ＩＣの端子列間に
   太幅で対向した一対のアースパターンと電源パターンと
   が形成され、且つアース用スルーホールと前記一方のバ
   イパスコンデンサ用スルーホールとは、短冊形アースパ
   ターンで接続され、電源用スルーホールと前記他方のバ
   イパスコンデンサ用スルーホールとは、短冊形電源パタ
   ーンで接続されてなることを特徴とするプリント板のパ
   ターン構造。