JPH0290587A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0290587A JPH0290587A JP24103588A JP24103588A JPH0290587A JP H0290587 A JPH0290587 A JP H0290587A JP 24103588 A JP24103588 A JP 24103588A JP 24103588 A JP24103588 A JP 24103588A JP H0290587 A JPH0290587 A JP H0290587A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit block
- power
- pattern
- capacitor
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、プリント基板に関し、詳しくはその電源配線
パターンに関する。
パターンに関する。
(従来の技術)
プリント基板の電源配線パターンの雑音対策については
、電子通信学会誌vo1..67、No、2 (’84
年2月)第169頁から第170頁などで論じられてい
る。
、電子通信学会誌vo1..67、No、2 (’84
年2月)第169頁から第170頁などで論じられてい
る。
(発明が解決しようとする課題)
上記従来技術は、IC単体とくにディジタル信号を扱う
ICの雑音対策であり、1つの機能回路ブロックと他回
路ブロックならびに電源の雑音対策については配慮され
ていなかった。
ICの雑音対策であり、1つの機能回路ブロックと他回
路ブロックならびに電源の雑音対策については配慮され
ていなかった。
本発明の目的は回路ブロックに対する雑音対策を考慮し
た電源配線パターンを提供することにある。
た電源配線パターンを提供することにある。
(課題を解決するための手段)
上記目的は、回路ブロックをつなぐ電源配線パターンを
細くシて、その部分をコンデンサで接地することにより
、達成される。
細くシて、その部分をコンデンサで接地することにより
、達成される。
(作用)
配線パターンを細くすることにより、その部分に電流を
集中させる。この集中部分にコンデンサを設は接地する
ことにより、雑音電流はコンデンサに流れることになる
ので、電源および回路ブロックの雑音を受けることがな
い。
集中させる。この集中部分にコンデンサを設は接地する
ことにより、雑音電流はコンデンサに流れることになる
ので、電源および回路ブロックの雑音を受けることがな
い。
(実施例)
以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。
導体パターン1は、第2図で示される等何回路において
、回路ブロックAの電源配線パターンである。また、導
体パターン2は、回路ブロックBの電源配線パターンで
ある。導体パターン1と2は幅の細い導体パターン3で
接続され、この部分はコンデンサ4で接地されている。
、回路ブロックAの電源配線パターンである。また、導
体パターン2は、回路ブロックBの電源配線パターンで
ある。導体パターン1と2は幅の細い導体パターン3で
接続され、この部分はコンデンサ4で接地されている。
幅の細い導体パターン3により、電源電流は導体パター
ン3に集中して流れる。この集中した部分にコンデンサ
4があるため、電源電流の雑音は効率良くバイパスされ
る。このため1回路ブロックAで発生した電源雑音は1
回路ブロックBにまで到達しない。また、逆に回路ブロ
ックBで発生した電源雑音も回路ブロックAに到達しな
い。
ン3に集中して流れる。この集中した部分にコンデンサ
4があるため、電源電流の雑音は効率良くバイパスされ
る。このため1回路ブロックAで発生した電源雑音は1
回路ブロックBにまで到達しない。また、逆に回路ブロ
ックBで発生した電源雑音も回路ブロックAに到達しな
い。
第1図では、同一パターン層で幅の細い部分を設けたが
、第3図に示すように、別の層で細いパターン3″゛を
作り両端をそれぞれ3’、3”にスルホールで接続して
も同様な効果が得られることは明らかである。
、第3図に示すように、別の層で細いパターン3″゛を
作り両端をそれぞれ3’、3”にスルホールで接続して
も同様な効果が得られることは明らかである。
さらに1図ではコンデンサ1個を示したが数個並列に使
用しても良い。また、幅の細いパターン3を長くして、
これに沿ってコンデンサ数個を設けることにより、電源
雑音低減の効果をより高めることができる。
用しても良い。また、幅の細いパターン3を長くして、
これに沿ってコンデンサ数個を設けることにより、電源
雑音低減の効果をより高めることができる。
(発明の効果)
本発明によれば1Ml源電流電流中させてコンデンサに
より雑音をバイパスさせることができるので、電源回路
9回路ブロックの雑音の影響が少ない電源配線パターン
を提供する。
より雑音をバイパスさせることができるので、電源回路
9回路ブロックの雑音の影響が少ない電源配線パターン
を提供する。
第1図及び第3図は本発明の2つの実施例を示す導体パ
ターンの斜視図、第2図は第1図の等価回路を示す図で
ある。 1.2・・・導体パターン、 3.3”’・・・細い導体パターン。 4・・・コンデンサ、 A、B・・・回路ブロック。 第1図 ヰ 第2図 〒 第3図 H:l!J&IB ブ
ターンの斜視図、第2図は第1図の等価回路を示す図で
ある。 1.2・・・導体パターン、 3.3”’・・・細い導体パターン。 4・・・コンデンサ、 A、B・・・回路ブロック。 第1図 ヰ 第2図 〒 第3図 H:l!J&IB ブ
Claims (1)
- プリント基板の電源配線パターンにおいて、回路ブロッ
クと回路ブロックを結ぶパターンを細くして、この部分
をコンデンサで接地することを特徴とするプリント基板
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24103588A JPH0290587A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24103588A JPH0290587A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0290587A true JPH0290587A (ja) | 1990-03-30 |
Family
ID=17068352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24103588A Pending JPH0290587A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0290587A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5488540A (en) * | 1993-01-19 | 1996-01-30 | Nippondenso Co., Ltd. | Printed circuit board for reducing noise |
WO1998016092A1 (fr) * | 1996-10-07 | 1998-04-16 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Composant avec carte a circuit imprime |
JP2003008153A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子回路装置及びローパスフィルタ |
JP2007173665A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Fujitsu Ltd | プリント基板 |
JP2019197919A (ja) * | 2019-07-29 | 2019-11-14 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置 |
-
1988
- 1988-09-28 JP JP24103588A patent/JPH0290587A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5488540A (en) * | 1993-01-19 | 1996-01-30 | Nippondenso Co., Ltd. | Printed circuit board for reducing noise |
WO1998016092A1 (fr) * | 1996-10-07 | 1998-04-16 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Composant avec carte a circuit imprime |
US6166457A (en) * | 1996-10-07 | 2000-12-26 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Printed-circuit assembly |
JP2003008153A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子回路装置及びローパスフィルタ |
JP2007173665A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Fujitsu Ltd | プリント基板 |
JP4689461B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2011-05-25 | 富士通株式会社 | プリント基板 |
JP2019197919A (ja) * | 2019-07-29 | 2019-11-14 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5023753A (en) | Printed circuit | |
JP3265669B2 (ja) | プリント基板 | |
US5835979A (en) | Wiring pattern preventing EMI radiation | |
US5955704A (en) | Optimal PWA high density routing to minimize EMI substrate coupling in a computer system | |
JPH0290587A (ja) | プリント基板 | |
JPH0745962A (ja) | 多層プリント板の電波対策パターン | |
JP2005123520A (ja) | プリント配線板 | |
WO1986003365A1 (en) | Wiring structure of a terminal circuit | |
JPH02284448A (ja) | 半導体装置 | |
JPH11145570A (ja) | プリント基板 | |
JP2758816B2 (ja) | 多層プリント基板のemi対策法 | |
JPH1174644A (ja) | 多層プリント配線基板及びその自動配線方法 | |
US6429749B1 (en) | Cancellation circuit that suppresses electromagnetic interference in a high speed circuit | |
JPS6117323B2 (ja) | ||
JPH0536859A (ja) | 高周波伝送信号ライン | |
JPH05235679A (ja) | 回路基板 | |
JP2002057422A (ja) | 電子装置 | |
JP2000286512A (ja) | プリント基板 | |
JP2000040637A (ja) | パワー回路用配線基板のコンデンサ実装構造 | |
JP2614034B2 (ja) | プリント配線板 | |
KR100268666B1 (ko) | 방사노이즈의제거를위한인쇄회로기판및그구조방법 | |
JPS60127798A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
JPS63200360U (ja) | ||
JPH0325993A (ja) | プリント配線基板 | |
JPS5897890A (ja) | プリント配線基板 |