CN205811027U - 高频信号传输线路 - Google Patents

Abstract

本实用新型能够实现具备去除共模噪声功能的高频信号传输线路的小型化。本实用新型提供的高频信号传输线路包括：坯体，该坯体由具有第1相对磁导率的多个第1基材层和具有比该第1相对磁导率更低的相对磁导率的第2基材层层叠构成；第1信号线路，该第1信号线路设置在所述坯体上；第2信号线路，该第2信号线路设置在所述坯体上并沿着所述第1信号线路延伸，在与所述第1信号线路延伸方向正交的截面上，在夹在该第1信号线路与所述第2信号线路之间的区域的至少一部分中设置所述第2基材层，所述多个第1基材层在与所述第1信号线路延伸方向正交的截面上，呈包围所述第1信号线路、所述第2信号线路及所述第2基材层的环状。

Description

高频信号传输线路

技术领域

本实用新型涉及一种高频信号传输线路及其制造方法，特别涉及具备多个信号线路的高频信号传输线路及其制造方法。

背景技术

作为现有的涉及高频信号传输线路的发明创造，例如，已知有在专利文献1中记载的带底座的铁氧体铁芯。该铁氧体铁芯具备呈筒状的铁氧体铁芯主体和设置有螺钉孔的底座。内置有电源线、接地线、信号线等的扁平电缆从铁氧体铁芯主体内穿过。此外，铁氧体铁芯通过插入螺钉孔的螺钉安装在电子设备的底盘等上。在以上那样的铁氧体铁芯中，能够去除流过电源线、接地线、信号线等的共模噪声。

然而，在专利文献1中记载的铁氧体铁芯以包在扁平电缆周围的方式安装在扁平电缆上。因此，需要有很大的空间用来配置铁氧体铁芯，难以用于电子设备内。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平2－91903号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

因此，本实用新型的目的是实现具备去除共模噪声功能的高频信号传 输线路的小型化。

解决技术问题的技术方案

本实用新型的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路包括：坯体，该坯体由具有第1相对磁导率的多个第1基材层和具有比该第1相对磁导率更低的相对磁导率的第2基材层层叠构成；第1信号线路，该第1信号线路设置在所述坯体上；第2信号线路，该第2信号线路设置在所述坯体上并沿着所述第1信号线路延伸，在与所述第1信号线路延伸方向正交的截面上，在夹在该第1信号线路与第2信号线路之间的区域的至少一部分中设置所述第2基材层，所述多个第1基材层在与所述第1信号线路延伸方向正交的截面上，呈包围所述第1信号线路、所述第2信号线路及所述第2基材层的环状。

本实用新型的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路的制造方法包括：第1基材层工序，该第1基材层工序用于准备具有第1相对磁导率的多个第1基材层；第2基材层工序，该第2基材层工序用于准备由含有热塑性树脂的材料构成并且具有比所述第1相对磁导率更低的第2相对磁导率的第2基材层；信号线路工序，该信号线路工序准备第1信号线路及沿着所述第1信号线路延伸的第2信号线路；层叠工序，该层叠工序层叠所述多个第1基材层及所述第2基材层，使得在与所述第1信号线路延伸方向正交的截面上，在所述第2基材层配置在夹在所述第1信号线路与所述第2信号线路之间的区域中或配置成与该区域相邻的状态下，所述多个第1基材层夹住所述第1信号线路、所述第2信号线路及所述第2基材层；以及压接工序，该压接工序对层叠后的所述多个第1基材层及所述第2基材层进行加热并加压。

实用新型效果

采用本实用新型能够实现具备去除共模噪声功能的高频信号传输线路的小型化。

附图说明

图1是高频信号传输线路10的外观立体图。

图2是高频信号传输线路10的分解图。

图3A是高频信号传输线路10的X－X线的剖视结构图。

图3B是图3A的A部分放大图。

图4是图3A的B部分放大图。

图5是高频信号传输线路10的制造时的工序剖视图。

图6是高频信号传输线路10的制造时的工序剖视图。

图7是高频信号传输线路10的制造时的工序剖视图。

图8是高频信号传输线路10的制造时的工序剖视图。

图9是高频信号传输线路10的制造时的工序剖视图。

图10A是比较例所涉及的高频信号传输线路210的剖视结构图。

图10B是第1个变形例所涉及的高频信号传输线路10的制造方法的工序剖视图。

图11A是第2个变形例所涉及的高频信号传输线路10的制造方法的工序剖视图。

图11B是高频信号传输线路10a的剖视结构图。

图11C是高频信号传输线路10a的分解图。

图12是高频信号传输线路10b的剖视结构图。

图13是高频信号传输线路10b的分解图。

图14是高频信号传输线路10c的剖视结构图。

图15是高频信号传输线路10d的剖视结构图。

图16是高频信号传输线路10d的分解图的第1个例子。

图17是高频信号传输线路10d的分解图的第2个例子。

图18是高频信号传输线路10e的剖视结构图。

图19是高频信号传输线路10e的分解图。

图20是高频信号传输线路10f的剖视结构图。

具体实施方式

以下，对于本实用新型的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路及其制造方法进行说明。

(电子元器件的结构)首先，对于高频信号传输线路的结构参照附图进行说明。图1是高频信号传输线路10的外观立体图。图2是高频信号传输线路10的分解图。图3A是高频信号传输线路10的X－X线的剖视结构图。图3B是图3A的A部分放大图。图4是图3A的B部分放大图。

以下，将坯体12的层叠方向定义为上下方向。从上侧俯视坯体12时，将坯体12延伸方向定义为前后方向，将与上下方向及前后方向正交的方向定义为左右方向。上下方向、左右方向及前后方向相互正交。此外，此处的上下方向、左右方向及前后方向与实际使用时的这些方向不必一致。此外，以下，将坯体12等的前后方向的长度简称为长度，将坯体12等的左右方向的宽度简称为宽度，将坯体12等的上下方向的厚度简称为厚度。

高频信号传输线路10是用于电连接两个电路基板的扁平电缆，例如，用于移动电话等的电子设备内。高频信号传输线路10如图1、图2及图3A所示那样，具备坯体12及信号线路20a～20f。

坯体12构成高频信号传输线路10的主体，在从上侧俯视时，呈沿前后方向延伸的带状。但是，坯体12不是必须呈直线状延伸，也可以弯曲。此外，由于高频信号传输线路10是所谓的扁平电缆，所以坯体12的宽度比坯体12的厚度要大得多。

坯体12如图2及图3A所示那样，是将基材层18a、19、18b按照从上侧到下侧的顺序层叠构成的层叠体。即，基材层19被基材层18a、18b从上下方向夹在之间。此外，坯体12具有可挠性。以下，将坯体12的上侧面称为表面，将坯体12的下侧面称为背面。

基材层18a、18b如图2所示那样，在从上侧俯视时，呈沿着前后方向延伸的带状，呈和坯体12相同形状。基材层18a、18b通过使用在热塑性树脂中混合了磁性体材料粉末的材料来制备，具有相对较高的相对磁导率μ1。在本实施方式中，基材层18a、18b通过使用在液晶聚合物中混合了铁氧体 或坡莫合金等合金类粉末的材料来制备。

基材层19如图2所示那样，在从上侧俯视时，呈沿前后方向延伸的带状。但是，基材层19的宽度比基材层18a、18b的宽度小。层叠基材层18a、19、18b使基材层19的左右方向的中心和基材层18a、18b的左右方向的中心实质上一致。由此，在基材层18a、19、18b层叠了之后，基材层18a、18b从基材层19向左右方向突出。基材层18a从基材层19向右侧突出部分和基材层18b从基材层19向右侧突出部分相互接合。基材层18a从基材层19向左侧突出部分和基材层18b从基材层19向左侧突出部分相互接合。

此外，基材层19通过使用未混合磁性体材料粉末的热塑性树脂制备，具有相对较低的相对磁导率μ2。即，相对磁导率μ2比相对磁导率μ1低。在本实施方式中，由于基材层19通过使用液晶聚合物来制备，相对磁导率μ2的值接近1。此外，优选为在用于制备基材层18a、18b的材料中含有的热塑性树脂和用于制备基材层19的材料中含有的热塑性树脂实质上相同。以下，将基材层18a、18b、19的上侧面称为表面，将基材层18a、18b、19的下侧面称为背面。

信号线路20a～20f设置在坯体12内，沿前后方向延伸。信号线路20a～20f通过使用Cu等电阻率较低的低导电性材料制备。信号线路20a～20c如图2所示那样，设置在基材层18a的背面上，按照从右侧到左侧的顺序等间隔地排列。此外，信号线路20a～20c在从上侧俯视时，与基材层19重叠。由此，信号线路20a～20c设置在基材层18a和基材层19之间。因而，信号线路20a～20c与基材层18a和基材层19接触。

这里，在与前后方向正交的截面上，在夹在信号线路20a与信号线路20b之间的区域及夹在信号线路20b与信号线路20c之间的区域的一部分上，设置有基材层19。以下，将夹在信号线路20a与信号线路20b之间的区域A1为例参照图3B进行说明。

在制造高频信号传输线路10时，加热坯体12的同时从上下方向加压。 基材层18a、19通过使用热塑性树脂来制备。因此，基材层18a、19通过加热处理会发生软化。软化后的基材层18a通过加压处理，从上侧侵入夹在信号线路20a与信号线路20b之间的区域A1。同样地，软化后的基材层19通过加压处理，从下侧侵入夹在信号线路20a与信号线路20b之间的区域A1。由此，在区域A1的上部存在基材层18a，在区域A1的下部存在基材层19。此外，基材层19在区域A1中与信号线路20a及信号线路20b接触。对于夹在信号线路20b与信号线路20c之间的区域，由于与区域A1相同，因此省略说明。

信号线路20d～20f如图2所示那样，设置在基材层18b的表面上，按照从右侧到左侧的顺序等间隔地排列。此外，信号线路20d～20f在从上侧俯视时，与基材层19重叠。由此，信号线路20d～20f设置在基材层19和基材层18b之间。因而，信号线路20d～20f与基材层18b及基材层19接触。而且，信号线路20d～20f在从上侧俯视时，分别与信号线路20a～20c重叠。因而，信号线路20a与信号线路20d在上下方向上排列，信号线路20b与信号线路20e在上下方向上排列，信号线路20c与信号线路20f在上下方向上排列。

此外，在与前后方向正交的截面上，在夹在信号线路20d与信号线路20e之间的区域及夹在信号线路20e与信号线路20f之间的区域的一部分中，设置有基材层19。在这些区域的上部存在基材层19，在这些区域的下部存在基材层18b。对于夹在信号线路20d与信号线路20e之间的区域及夹在信号线路20e与信号线路20f之间的区域，除上下相反以外与区域A1相同，所以省略说明。

此外，在与前后方向正交的截面上，在夹在信号线路20a与信号线路20d之间的区域、夹在信号线路20b与信号线路20e之间的区域、及夹在信号线路20c与信号线路20f之间的区域中，设置有基材层19。以下，将夹在信号线路20a与信号线路20d之间的区域A2为例参照图4进行说明。

信号线路20a在从上侧俯视时，与信号线路20d重叠。此外，信号线路20a设置在基材层18a与基材层19之间，信号线路20d设置在基材层19与基材层18b之间。由此，如图4所示那样，在夹在信号线路20a与信号线路20d之 间的区域A2中存在基材层19。此外，在区域A2中不存在基材层18a、18b。对于夹在信号线路20b与信号线路20e之间的区域及夹在信号线路20c与信号线路20f之间的区域，由于与区域A2相同，所以省略说明。

在如以上那样构成的高频信号传输线路10中，如图3A所示那样，在与前后方向正交的截面上，基材层18a、18b呈包围信号线路20a～20f及基材层19的环状。

(高频信号传输线路的制造方法)接着，对于高频信号传输线路10的制造方法参照附图进行说明。图5～图9是高频信号传输线路10的制造时的工序剖视图。此外，在图5至图8中，对于片材118a，使其上下反转来记载。因而，在图5至图8中，片材118a的上侧面是背面，片材118a的下侧面是表面。

首先，准备将成为基材层18a、18b的片材118a、118b。片材118a、118b通过使用在液晶聚合物中混合磁性体材料粉末的材料来制备。此外，片材118a、118b分别是矩阵状排列多个基材层18a、18b而得到的基材层18a、18b的集合体，即大型片材。

接着，准备将成为基材层19的片材119。此外，片材119通过使用液晶聚合物来制备。此外，片材119是将多个基材层19矩阵状排列而得到的基材层19的集合体。但是，由于基材层19的宽度比基材层18a、18b的宽度小，若矩阵状排列多个基材层19，则相邻的基材层19之间存在间隙。因此，预先切割片材119。

接着，如图5所示那样，形成分别用来覆盖片材118a的背面及片材118b的表面的整个面的金属膜120a、120b。具体地说，在片材118a的背面及片材118b的表面上分别粘贴铜箔。然后，在片材118a、118b的铜箔的表面上，实施例如用于防锈的镀锌并使其平滑，形成金属膜120a、120b。金属膜120a、120b的厚度是例如10μm～20μm。

接着，如图6所示那样，在金属膜120a上印刷与信号线路20a～20c相同形状的抗蚀剂150a。同样地，在金属膜120b上印刷与信号线路20d～20f相同形状的抗蚀剂150b。

接着，如图7所示那样，通过对金属膜120a、120b实施蚀刻处理，去除未被抗蚀剂150a、150b覆盖的那部分金属膜120a、120b。然后，如图8所示那样，喷淋抗蚀剂去除液来去除抗蚀剂150a、150b。通过上述工序，在片材118a的背面上形成信号线路20a～20c的工序及在片材118b的背面上形成信号线路20d～20f的工序结束。将图5至图8所示的工序称为准备信号线路的信号线路工序。

接着，如图9所示那样，按照从上侧到下侧的顺序层叠片材118a、119、118b。即，层叠片材118a、119、118b使得从上下方向将片材119夹在片材118a与片材118b之间。更详细地说，在形成有信号线路20d～20f的片材118b的表面上层叠片材119，并且在片材119的表面上层叠形成有信号线路20a～20c的片材118a。此时，层叠片材118a、119、118b，使得信号线路20a～20c分别与信号线路20d～20f在上下方向上相对，并且使片材119从上下方向被夹在信号线路20a～20c及信号线路20d～20f中间。由此，片材119配置成与夹在信号线路20a与信号线路20b之间的区域、夹在信号线路20b与信号线路20c之间的区域、夹在信号线路20d与信号线路20e之间的区域、及夹在信号线路20e与信号线路20f之间的区域相邻。此外，在图9中，由于将片材118a、119、118b隔开间隔来图示，因此如图所示片材119与上述区域不相邻。此外，在夹在信号线路20a与信号线路20d之间的区域、夹在信号线路20b与信号线路20e之间的区域、及夹在信号线路20c与信号线路20f之间的区域中，配置片材119。

接着，对于层叠后的片材118a、119、118b实施加热处理的同时，从上下方向实施加压处理，从而将片材118a、119、118b一体化。

此处，对于在加热处理及加压处理时在各片材118a、118b、119上产生的现象进行说明。片材118a、119通过加热处理而软化。然后，软化后的片 材118a通过加压处理，从上侧侵入夹在信号线路20a与信号线路20b之间的区域、及夹在信号线路20b与信号线路20c之间的区域。同样地，软化后的片材119通过加压处理，从下侧侵入夹在信号线路20a与信号线路20b之间的区域、及夹在信号线路20b与信号线路20c之间的区域。

此外，片材118b、119通过加热处理而软化。然后，软化后的片材118b通过加压处理，从下侧侵入夹在信号线路20d与信号线路20e之间的区域、及夹在信号线路20e与信号线路20f之间的区域。同样，软化后的片材119通过加压处理，从上侧侵入夹在信号线路20d与信号线路20e之间的区域、及夹在信号线路20e与信号线路20f之间的区域。由此，在与前后方向正交的截面上，在夹在信号线路20a～20f彼此间的区域的至少一部分中设有片材119。

然后，片材118a从片材119向右侧突出的部分和片材118b从片材119向右侧突出的部分相互接合。片材118a从片材119向左侧突出的部分和片材118b从片材119向左侧突出的部分相互接合。由此，片材118a、118b在与前后方向正交的截面上，呈包围信号线路20a～20f及片材119的环状。经过上述工序，完成母坯体112。

最后，通过使用切割机等切割母坯体112，得到多个高频信号传输线路10。

(技术效果)若采用本实施方式所涉及的高频信号传输线路10，如以下说明的那样，能够实现具备除去共模噪声功能的高频信号传输线路10的小型化。图10A是比较例所涉及的高频信号传输线路210的剖视结构图。

图10A所示的高频信号传输线路210与高频信号传输线路10不同之处如下：基材层219通过使用与基材层218a、218b相同的具有相对较高的相对磁导率的材料来制备。

在高频信号传输线路210中，若共模信号从前侧向后侧流过信号线路 220a、220b，会在产生绕着信号线路220a、220b周围顺时针旋转的磁通φ11、φ12。但是，在高频信号传输线路210中，坯体212整体具有实质上均匀的相对磁导率。因此，磁通φ11、φ12分别通过较短路径，仅绕着信号线路220a、220b周围旋转。因此，由于磁通φ11与磁通φ12没有相互增强，因此不易产生针对共模信号的阻抗。

为此，在高频信号传输线路10中，在与前后方向正交的截面上，在夹在信号线路20a与信号线路20b之间的区域A1的一部分上，设置具有相对较低的相对磁导率μ2的基材层19。由此，绕着信号线路20a、20b周围旋转的磁通φ1、φ2变得难以通过夹在信号线路20a与信号线路20b之间的区域A1。然后，在与前后方向正交的截面上，具有相对较高的相对磁导率μ1的基材层18a、18b呈包围信号线路20a～20f及基材层19的环状。其结果，磁通φ1、φ2绕着信号线路20a～20f及基材层19的周围旋转。即，使得磁通φ1和磁通φ2通过相同路径。由此，磁通φ11与磁通φ12相互增强，从而产生针对共模信号的阻抗。其结果，通过使其转换为热能或发生反射，抑制共模信号向外部传输。如以上那样，高频信号传输线路10不是将铁氧体铁芯配置在外部，而是将具有相对较低的相对磁导率μ2的基材层19设置在坯体12内，能够去除共模信号。即，能够实现具备去除共模信号功能的高频信号传输线路10的小型化。

此外，基材层19与信号线路20a及信号线路20b接触。由此，区域A1中左右方向全都有基材层19的存在。由此，更有效地防止磁通φ1、φ2通过区域A1。

此外，虽然是以信号线路20a和信号线路20b的关系为例进行说明，但信号线路20a～20f中相邻信号线路彼此之间全都成立与信号线路20a和信号线路20b的关系相同的关系。

此外，具有相对较高的相对磁导率μ1的基材层18a与信号线路20a～20c相接触，具有相对较高的相对磁导率μ2的基材层18b与信号线路20d～20f相接触。由此，因共模信号流过信号线路20d～20f所产生的磁通变得能 够通过信号线路20a～20f的附近，从而磁通通过的路径的长度变短。其结果，使得信号线路20a～20f产生的磁通彼此进一步相互增强，对于共模信号产生更大的阻抗。

此外，若采用高频信号传输线路10及高频信号传输线路10的制造方法，能够容易地制造具有去除共模信号功能的小型的高频信号传输线路10。更详细地说，通过使用含有热塑性树脂的材料来制备基材层19。因此，在热压接坯体12时，基材层19侵入夹在信号线路20a与信号线路20b之间的区域、夹在信号线路20b与信号线路20c之间的区域、夹在信号线路20d与信号线路20e之间的区域、及夹在信号线路20e与信号线路20f之间的区域。因而，在这些区域中设置基材层19，因此不需要涂布基材层19的材料等工序。由此，可以容易地制备高频信号传输线路10。

此外，由于基材层18a、18b、19包含相同的热塑性树脂，所以通过坯体12的热压接使基材层18a、18b、19牢固接合，从而抑制坯体12的层间剥离。

(第一个变形例)以下，对于第一个变形例所涉及的高频信号传输线路10的制造方法参照附图进行说明。图10B是第一个变形例所涉及的高频信号传输线路10的制造方法的工序剖视图。

由第一个变形例所涉及的高频信号传输线路10的制造方法制造的高频信号传输线路10具有图3A所示的剖视结构，因此省略说明。第一个变形例所涉及的高频信号传输线路10的制造方法在信号线路20a～20f的形成位置上，与所述实施方式涉及的高频信号传输线路10的制造方法不同。

如图10B所示那样，在片材119的表面上形成信号线路20a～20c，在片材119的背面上形成信号线路20d～20f。在片材119的两面上形成信号线路20a～20f的工序由于与在片材118a的背面上形成信号线路20a～20c及在片材118b的表面上形成信号线路20d～20f的工序实质上相同，因此省略说明。此外，信号线路20a～20c的形成与信号线路20d～20f的形成可以是同时进 行，也可以是分开进行。

接着，如图10B所示那样，按照从上侧到下侧的顺序层叠片材118a、119、118b。即，层叠片材118a、119、118b，使得从上下方向将片材119夹在片材118a与片材118b之间。然后，对片材118a、119、118b实施加热处理的同时，从上下方向实施加压处理，从而将片材118a、119、118b一体化。此外，对于在加热处理及加压处理时的片材118a、119、118b上产生的现象，由于与所述实施方式相同，因此省略说明。经过上述工序，完成母坯体112。

最后，通过使用切割机等切割母坯体112，得到多个高频信号传输线路10。

以上那样第一个变形例所涉及的高频信号传输线路10的制造方法能够起到与所述实施方式所涉及的高频信号传输线路10相同的作用效果。

此外，在片材119的表面上形成信号线路20a～20c，在片材119的背面上形成信号线路20d～20f。由此，抑制由片材118a、119、118b层叠时的层叠偏移造成的信号线路20a～20c与信号线路20d～20f的位置关系产生偏移。

(第二个变形例)以下，对于第二个变形例所涉及的高频信号传输线路10的制造方法参照附图进行说明。图11A是第二个变形例所涉及的高频信号传输线路10的制造方法的工序剖视图。

由第二个变形例所涉及的高频信号传输线路10的制造方法制造的高频信号传输线路10由于具有图3A所示的剖视结构，因此省略说明。第二个变形例所涉及的高频信号传输线路10的制造方法在信号线路20a～20f的形成位置上，与所述实施方式涉及的高频信号传输线路10的制造方法不同。

如图11A所示那样，在片材119的表面上形成信号线路20a～20c，在片材118b的背面上形成信号线路20d～20f。由于在片材119的表面上形成信号线路20a～20c的工序、及在片材118b的表面上形成信号线路20d～20f的工 序与在片材118a的背面上形成信号线路20a～20c、及在片材118b的表面上形成信号线路20d～20f的工序实质上相同，因此省略说明。

接着，如图11A所示那样，按照从上侧到下侧的顺序层叠片材118a、119、118b。更详细地说，在形成了信号线路20d～20f的片材118b的表面上层叠形成了信号线路20a～20c的片材119，并且在片材119的表面上层叠片材118a。然后，对片材118a、119、118b实施加热处理的同时，从上下方向实施加压处理，从而将片材118a、119、118b一体化。此外，对于加热处理及加压处理时在片材118a、119、118b上产生的现象，由于与所述实施方式相同，因此省略说明。经过上述工序，完成母坯体112。

最后，通过使用切割机等切割母坯体112，得到多个高频信号传输线路10。

以上那样第二个变形例所涉及的高频信号传输线路10的制造方法能够起到与所述实施方式所涉及的高频信号传输线路10相同的作用效果。

(第三个变形例)以下，对于第三个变形例所涉及的高频信号传输线路10a参照附图进行说明。图11B是高频信号传输线路10a的剖视结构图。图11C是高频信号传输线路10a的分解图。

高频信号传输线路10a与高频信号传输线路10不同之处如下：坯体12由层叠基材层32a、30a、19、30b、32b构成。以下，以上述不同点为中心对于高频信号传输线路10a进行说明。

坯体12由基材层32a、30a、19、30b、32b按照从上侧到下侧的顺序排列层叠而成。基材层32a、32b与基材层18a、18b相同，通过使用在热塑性树脂中混合了磁性体材料粉末的材料来制备，具有相对较高的相对磁导率μ1。基材层30a、30b是由磁性材料(例如：Ni－Cu－Zn系铁氧体)形成的陶瓷层，具有相对较高的相对磁导率μ3。相对磁导率μ3只要高于相对磁导率μ2，就可以比相对磁导率μ1高也可以比它低。但是，由于基材层30a、 30b是通过陶瓷层来制备，相对磁导率μ3一般比相对磁导率μ1高。由此，基材层30a、30b通过使用与热塑性树脂不同的材料来制备。

此外，信号线路20a～20c如图11C所示那样，设置在基材层30a的背面。信号线路20d～20f设置在基材层30b的表面。由此，信号线路20a～20c设置在基材层30a和基材层19之间。信号线路20d～20f设置在基材层19和基材层30b之间。

如上述那样构成的高频信号传输线路10a中，与高频信号传输线路10相同，在与前后方向正交的截面上，在夹在信号线路20a与信号线路20b之间区域的一部分、夹在信号线路20b与信号线路20c之间区域的一部分、夹在信号线路20d与信号线路20e之间区域的一部分、及夹在信号线路20e与信号线路20f之间区域的一部分上设有基材层19。

此外，在高频信号传输线路10a中，与高频信号传输线路10相同，在与前后方向正交的截面上，在夹在信号线路20a与信号线路20d之间的区域、夹在信号线路20b与信号线路20e之间的区域、及夹在信号线路20c与信号线路20f之间的区域中设有基材层19。

如上述那样构成的高频信号传输线路10a能够起到与高频信号传输线路10相同的作用效果。

此外，基材层32a、32b也可以通过使用例如金属来制备。在这种情况下，能够抑制高频信号传输线路10a辐射噪声，并且能够抑制噪声侵入高频信号传输线路10a内。

(第四个变形例)以下，对于第四个变形例所涉及的高频信号传输线路10b参照附图进行说明。图12是高频信号传输线路10b的剖视结构图。图13是高频信号传输线路10b的分解图。

高频信号传输线路10b在以下2点与高频信号传输线路10不同。第1个不 同点：未设置信号线路20d～20f。第2个不同点：在与前后方向正交的截面上，仅在夹在信号线路20a与信号线路20b之间的区域及夹在信号线路20b与信号线路20c之间的区域中设置基材层19。

具有如上述那样结构的高频信号传输线路10b能够起到与高频信号传输线路10相同的作用效果。

此外，若采用高频信号传输线路10b，则在信号线路20a～20c的上侧及下侧不设置基材层19。由此，实现高频信号传输线路10b的薄型化。

此外，若采用高频信号传输线路10b，在信号线路20a～20c的上侧及下侧不设置基材层19。由此，使得磁通能够通过信号线路20a～20c的正上方及正下方，缩短磁通通过的路径的长度。其结果，使得信号线路20a～20c产生的磁通彼此进一步相互增强，对于共模信号产生更大的阻抗。

此外，在高频信号传输线路10b上，基材层19也可以由通过使用热塑性树脂来制备的片材构成，也可以通过在基材层18b的表面上涂布绝缘性糊料来构成。

(第五个变形例)以下，对于第五个变形例所涉及的高频信号传输线路10c参照附图进行说明。图14是高频信号传输线路10c的剖视结构图。

高频信号传输线路10c与高频信号传输线路10b的不同之处如下：基材层19与信号线路20a～20c不接触。更详细地说，在信号线路20a～20c与基材层19之间存在间隙。在间隙中，存在基材层18a、18b。

具有如上述那样结构的高频信号传输线路10a能够起到与高频信号传输线路10b相同的作用效果。

(第六个变形例)以下，对于第六个变形例所涉及的高频信号传输线路10d参照附图进行说明。图15是高频信号传输线路10d的剖视结构图。图 16是高频信号传输线路10d的分解图的第1个例子。图17是高频信号传输线路10d的分解图的第2个例子。

高频信号传输线路10d与高频信号传输线路10不同之处如下：没有设置信号线路20d～20f。

此外，信号线路20a～20c可以如图16所示那样设置在基材层18a的背面上，也可以如图17所示设置在基材层19的表面上。

具有如上述那样结构的高频信号传输线路10d能够起到与高频信号传输线路10相同的作用效果。

(第七个变形例)以下，对于第七个变形例所涉及的高频信号传输线路10e参照附图进行说明。图18是高频信号传输线路10e的剖视结构图。图19是高频信号传输线路10e的分解图。

高频信号传输线路10e在以下2点与高频信号传输线路10d不同。第一个不同点：基材层19的材料不是热塑性树脂，而是环氧树脂等热固化性树脂。第二个不同点：设置基材层25用于覆盖基材层19的表面及信号线路20a～20c。

在基材层19的材料是热固化性树脂的情况下，在热压接坯体12时，基材层19难以进入夹在信号线路20a与信号线路20b之间的区域及夹在信号线路20b与信号线路20c之间的区域。因此，高频信号传输线路10e的坯体12还包括具有相对较低的相对磁导率μ2的基材层25。基材层25覆盖基材层19的表面及信号线路20a～20c。因而，在夹在信号线路20a与信号线路20b之间的区域及夹在信号线路20b与信号线路20c之间的区域上，设置有基材层25。基材层25通过涂布例如环氧树脂等热固化性树脂等形成。

具有如上述那样结构的高频信号传输线路10e能够起到与高频信号传输线路10d相同的作用效果。

(第八个变形例)以下，对于第八个变形例所涉及的高频信号传输线路10f参照附图进行说明。图20是高频信号传输线路10f的剖视结构图。

高频信号传输线路10f与高频信号传输线路10a不同之处如下：信号线路20a～20d呈Z字状排列。更详细地说，信号线路20a、20c位于基材层19的背面。另一方面，信号线路20b、20d位于基材层19的表面。因而，信号线路20a、20c与信号线路20b、20d被设置在上下方向上不同的位置。然后、信号线路20a～20d按照从右侧到左侧的顺序排列。此外，在从上侧俯视时，信号线路20a～20d中左右方向上相邻的信号线路彼此不重叠。

如上述那样构成的高频信号传输线路10f能够起到与高频信号传输线路10相同的作用效果。

而且，在高频信号传输线路10f中，能够减小高频信号传输线路10f的左右方向的宽度。更详细地说，为了减小高频信号传输线路左右方向的宽度，例如，可以减小左右方向上相邻信号线路的间隔。但是，若信号线路彼此靠得太近，难以保持信号线路间的绝缘性。

因此，在高频信号传输线路10f中，信号线路20a～20d配置成Z字状。由此，左右方向上相邻的信号线路20a～20d的间隔不会过小，还可以减小在左右方向上相邻的信号线路20a～20d在左右方向上的间隔。由此，在高频信号传输线路10f中，能够减小高频信号传输线路10f的左右方向的宽度。

而且，若采用高频信号传输线路10f，例如，在左右方向上相邻的信号线路20a与信号线路20b在左右方向上的间隔变小。因而，在信号线路20a的周围产生的磁通及信号线路20b的周围产生的磁通难以通过信号线路20a与信号线路20b之间。其结果，在信号线路20a、20b的周围产生的磁通分别绕信号线路20a～20d及基材层19的周围旋转。可以说在信号线路20b与信号线路20c之间及信号线路20c与信号线路20d之间的情况也是相同的。其结果，在高频信号传输线路10f中，能够进一步去除共模信号。

此外，在高频信号传输线路10f中，信号线路20a、20c位于基材层19的背面，信号线路20b、20d位于基材层19的表面。然而，信号线路20a～20d也可以设置在基材层19内。

此外，在高频信号传输线路10f中，信号线路20a～20d中左右方向上相邻的信号线路彼此不重叠，然而在左右方向上相邻的信号线路也可以彼此重叠一部分。此外，信号线路的数量不限定于4，只要是3以上即可。

(其他实施方式)本实用新型所涉及的高频信号传输线路及其制造方法不局限于所述的实施方式及变形例所涉及的高频信号传输线路10、10a～10f及其制造方法，能在其实用新型思想的范围内进行变更。

此外，基材层19被设置在夹在信号线路20a与信号线路20b之间的区域的一部分上，然而也可以被设置在夹在信号线路20a与信号线路20b之间的整个区域上。

此外，坯体12也可以不具有可挠性。

此外，基材层19通过使用未混合磁性体材料粉末的热塑性树脂来制备，然而也可以通过使用混合磁性体材料粉末的热塑性树脂来制备但是，基材层19的相对磁导率μ2必须低于基材层18a、18b的相对磁导率μ1。

此外，基材层18a、18b通过使用热塑性树脂来制备，然而也可以通过使用含有热塑性树脂的材料来制备。

此外，可以任意组合高频信号传输线路10、10a～10f的结构。

此外，基材层30a、30b可以不是陶瓷层，而是由环氧树脂或橡胶等非热塑性树脂的树脂的混合物形成的基材层。在这种情况下，高频信号传输线路具有优异的可挠性且方便使用。

工业上的实用性

本实用新型对高频信号传输线路及其制造方法是有用的，特别是在如下方面很优异：能够实现具备去除共模噪声功能的高频信号传输线路的小型化。

符号说明

10，10a～10f：高频信号传输线路

12：坯体

18a、18b、19、25、30a、30b、32a、32b：基材层

20a～20f：信号线路

112：母坯体

118a、118a、119：片材

A1、A2：区域

Claims (8)

1.一种高频信号传输线路，其特征在于，包括：

坯体，该坯体由具有第1相对磁导率的多个第1基材层和具有比该第1相对磁导率更低的相对磁导率的第2基材层层叠构成；

第1信号线路，该第1信号线路设置在所述坯体上；

第2信号线路，该第2信号线路设置在所述坯体上并沿着所述第1信号线路延伸，

在与所述第1信号线路延伸方向正交的截面上，在夹在该第1信号线路与所述第2信号线路之间的区域的至少一部分中设置有所述第2基材层，

所述多个第1基材层在与所述第1信号线路延伸方向正交的截面上，呈包围所述第1信号线路、所述第2信号线路及所述第2基材层的环状。

2.如权利要求1所述的高频信号传输线路，其特征在于，所述第2基材层与所述第1信号线路及所述第2信号线路接触。

3.如权利要求1或2所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述第1基材层与所述第1信号线路及所述第2信号线路接触。

4.如权利要求1或2所述的高频信号传输线路，其特征在于，

在与所述第1信号线路延伸方向的截面上，所述第1信号线路与所述第2信号线路在层叠方向上排列，

所述第2基材层被夹在两个所述第1基材层之间，

所述第1信号线路设置在所述第2基材层与所述两个第1基材层中的一个之间，

所述第2信号线路设置在所述第2基材层与所述两个第1基材层中的另一个之间。

5.如权利要求1或2所述的高频信号传输线路，其特征在于，

在与所述第1信号线路延伸方向正交的截面上，所述第1信号线路与所述第2信号线路在与层叠方向正交的方向上排列，

所述第2基材层被夹在两个所述第1基材层之间，

所述第1信号线路及所述第2信号线路设置在所述第1基材层与所述第2 基材层之间。

6.如权利要求1或2所述的高频信号传输线路，其特征在于，

还包括第3信号线路，该第3信号线路设置在所述坯体上并沿着所述第1信号线路延伸，

在与所述第1信号线路延伸的第1方向正交的截面上，所述第1信号线路及所述第2信号线路和所述第3信号线路设置在与该第1方向正交的第2方向上的不同位置处，

所述第1信号线路、所述第3信号线路及所述第2信号线路在与所述第1方向及所述第2方向正交的第3方向上按照该顺序排列。

7.如权利要求1或2所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述第2基材层通过使用含有热塑性树脂的材料来制备。

8.如权利要求7所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述第1基材层通过使用热塑性树脂中混合了磁性材料的材料来制备。