JPWO2016136653A1 - 積層コイル部品及びその製造方法、並びに、当該積層コイル部品を備えるdc−dcコンバータモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
実施の形態1に係る積層コイル部品は、環状の導体パターンが積層され、各層が層間接続導体を介して接続された積層コイルを内部に有し、当該積層コイルの一部が形成された第1積層基板と、当該積層コイルの他部が形成された第2積層基板とが、導電性接合材を挟んで積層方向に互いに離間して配置されている。
まず、本実施の形態に係る積層コイル部品の構成について、図1〜図3を用いて説明する。
次に、積層コイル部品1の製造方法について、図8を用いて説明する。図8は、本実施の形態に係る積層コイル部品1の製造方法を示す工程図である。
次に、本実施の形態に係る積層コイル部品1の効果について、説明する。
次に、本発明の実施の形態1の変形例1について説明する。本変形例によれば、上記実施の形態1と比較してさらに、第1積層基板及び第2積層基板の互いに対向する一対の面に配置されたダミー電極によって、第1積層基板と第2積層基板とが接合される。以下、本変形例に係る積層コイル部品の構成について、図10〜図12を用いて説明する。
次に、本発明の実施の形態1の変形例2について説明する。上記実施の形態1では、第1積層基板10及び第2積層基板20の互いに対向する一対の面において対向する位置に配置された一対の表面電極104a(第1表面電極)が矩形状であるとした。これに対し、本変形例では、当該表面電極が環状に形成されている。以下、本変形例に係る積層コイル部品の構成について、図13〜図15を用いて説明する。
次に、本発明の実施の形態1の変形例3について説明する。本変形例によれば、上記実施の形態1と比較してさらに、第1積層基板10と第2積層基板20とが離間して配置されることにより形成された空隙40に充填材が充填されている。以下、本変形例に係る積層コイル部品の構成について、図16を用いて説明する。
次に、本発明の実施の形態1の変形例4について説明する。積層コイル部品は、各々に積層コイルL1の一部分が形成された3以上の積層基板を備えていてもよく、本変形例に係る積層コイル部品は、3つの積層基板を備える。以下、本変形例に係る積層コイル部品の構成について、図17を用いて説明する。図17は、本変形例に係る積層コイル部品501の断面図である。
上述したような積層コイル部品は、DC−DCコンバータモジュールに用いることができる。以下、実施の形態2において、上述の積層コイル部品を備えるDC−DCコンバータモジュールについて、図18〜図21を用いて説明する。
次に、本発明の実施の形態2の変形例について説明する。本変形例に係るDC−DCコンバータモジュールは、マルチフェーズ出力に対応する。以下、本変形例に係るDC−DCコンバータモジュールの構成について、図22〜図24を用いて説明する。
以上、本発明の実施の形態に係る積層コイル部品及びDC−DCコンバータモジュールについて説明したが、本発明は、個々の実施の形態及び変形例には限定されない。例えば、上記実施の形態に次のような変形を施した態様も、本発明に含まれ得る。
8、9 DC−DCコンバータモジュール
10、10A、210、310、810、910 第1積層基板
11〜19、21〜29 磁性体層
11G〜19G、21G〜29G 磁性体セラミックグリーンシート
20、20A、220、320、820、920 第2積層基板
30、230、330 導電性接合材
40、541、542 空隙
101、101A 基板本体
101a 非磁性体層
102、102a、102b、112a、112b、113〜118、119a、119b、122a、122b、123〜128、129、902a 導体パターン
103、813 層間接続導体
104a、104b、105a〜105c、204a、204b、304a、304g 表面電極
204c ダミー電極
440 充填材
510、520、530 積層基板
802、902 スイッチングICチップ
803、804、903A、903B、904A、904B チップコンデンサ
L1、L5、L9A、L9B 積層コイル
L11、L51 第1コイル要素
L12、L52 第2コイル要素
L53 第3コイル要素
Claims (12)
- 環状の導体パターンが積層された積層コイルを有する積層コイル部品であって、
前記積層コイルは、第1コイル要素と第2コイル要素とを備え、
前記第1コイル要素が形成された第1積層基板と、
前記第1積層基板の積層方向に並ぶように配置され、前記第2コイル要素が形成された第2積層基板と、
前記第1積層基板と前記第2積層基板とを機械的に接合するとともに、前記第1コイル要素と前記第2コイル要素とを電気的に接続する導電性接合材とを備え、
前記第1積層基板及び前記第2積層基板の各々は、磁性体セラミック材料を含む複数の磁性体層及び複数の前記導体パターンが積層されることにより形成され、
前記第1積層基板と前記第2積層基板とは、前記導電性接合材を挟んで積層方向に互いに離間して配置されている
積層コイル部品。 - 前記第1積層基板及び前記第2積層基板は、互いに対向する一対の面において対向する位置に配置された一対の第1表面電極を有し、
前記第1積層基板の前記第1表面電極は、前記第1コイル要素の一方の端部と電気的に接続され、
前記第2積層基板の前記第1表面電極は、前記第2コイル要素の一方の端部と電気的に接続され、
前記導電性接合材は、前記一対の第1表面電極を接合することにより、前記第1コイル要素と前記第2コイル要素とを電気的に直列に接続する
請求項1に記載の積層コイル部品。 - 前記第1積層基板及び前記第2積層基板は、さらに、互いに対向する一対の面において対向する位置に配置され、かつ、前記積層コイルと絶縁された少なくとも一対のダミー電極を有し、
前記導電性接合材は、さらに、前記少なくとも一対のダミー電極を接合することにより、前記第1積層基板と前記第2積層基板とを接合する
請求項2に記載の積層コイル部品。 - 前記第1積層基板の前記第1表面電極は、積層方向に見て、前記第1コイル要素と同一の内外径を有する略環状に形成され、
前記第2積層基板の前記第1表面電極は、積層方向に見て、前記第2コイル要素と同一の内外径を有する略環状に形成されている
請求項2又は3に記載の積層コイル部品。 - 前記第1積層基板は、前記第2積層基板と反対側に配置された、前記積層コイル部品を他の基板に搭載するための複数の第2表面電極を有し、
少なくとも一つの前記第2表面電極は、前記第1コイル要素の、前記第2コイル要素と接続された端部と反対側の端部に電気的に接続されている
請求項1〜4のいずれか1項に記載の積層コイル部品。 - 前記積層コイル部品は、さらに、前記第1積層基板と前記第2積層基板とが離間して配置されることにより形成された空隙に充填された充填材を備える
請求項1〜5のいずれか1項に記載の積層コイル部品。 - 前記第1コイル要素と前記第2コイル要素とは、積層方向に見て、同一の内外径を有する
請求項1〜6のいずれか1項に記載の積層コイル部品。 - 前記積層コイル部品は、前記第1積層基板及び前記第2積層基板を含み積層方向に並んで配置される3以上の積層基板であって、各々に前記第1コイル要素及び前記第2コイル要素を含む前記積層コイルの互いに異なる部分が形成された3以上の積層基板を備え、
前記導電性接合材は、前記3以上の積層基板のうち積層方向に隣り合う積層基板同士を接合することにより、前記積層コイルの互いに異なる部分を直列に接続し、
前記3以上の積層基板の各々と当該積層基板に隣り合う積層基板とは、前記導電性接合材を挟んで積層方向に離間して配置されている
請求項1〜7のいずれか1項に記載の積層コイル部品。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の積層コイル部品を備えるDC−DCコンバータモジュールであって、
前記積層コイル部品に実装され、前記積層コイルと接続される第1スイッチングICチップを備える
DC−DCコンバータモジュール。 - 前記積層コイル部品は、さらに、前記積層コイルと異なる他の積層コイルを有し、
前記DC−DCコンバータモジュールは、さらに、前記積層コイル部品に実装され、前記他の積層コイルと接続される第2スイッチングICチップを備える
請求項9に記載のDC−DCコンバータモジュール。 - 前記他の積層コイルは、前記第1積層基板に形成され、
前記第1スイッチングICチップ及び前記第2スイッチングICチップは、前記第1積層基板の前記第2積層基板と対向する面のうち、前記第2積層基板と対向しない位置に配置されている
請求項10に記載のDC−DCコンバータモジュール。 - 環状に形成された導体パターンが積層された積層コイルを有する積層コイル部品の製造方法であって、
第1導電性ペーストが環状に配置された第1磁性体セラミック材料を含む複数の第1セラミックグリーンシートを積層して焼成することにより、前記積層コイルの一部である第1コイル要素が形成された第1積層基板を形成する第1焼成工程と、
第2導電性ペーストが環状に配置された第2磁性体セラミック材料を含む複数の第2セラミックグリーンシートを積層して焼成することにより、前記積層コイルの他部である第2コイル要素が形成された第2積層基板を形成する第2焼成工程と、
前記第1焼成工程及び前記第2焼成工程の後で、前記第1積層基板と前記第2積層基板とを導電性接合材によって積層方向に接合するとともに、前記第1コイル要素と前記第2コイル要素とを接続する接合工程とを含む
積層コイル部品の製造方法。
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