JP2004311944A - チップタイプパワーインダクタ - Google Patents
チップタイプパワーインダクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004311944A JP2004311944A JP2003401474A JP2003401474A JP2004311944A JP 2004311944 A JP2004311944 A JP 2004311944A JP 2003401474 A JP2003401474 A JP 2003401474A JP 2003401474 A JP2003401474 A JP 2003401474A JP 2004311944 A JP2004311944 A JP 2004311944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- layer
- green sheet
- power inductor
- chip type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 42
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 20
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004148 unit process Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49069—Data storage inductor or core
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
【解決手段】 磁性体層を備えて構成され少なくとも一面に電極パターン22を形成した電極層を多層に積層し、前記各電極層の電極パターン22が互いに直列接続されて形成されたコイルを内部に備えた積層体と、該積層体の積層方向の両端面に接触する少なくとも磁性体で構成したカバー層と、を備えてコア磁性体20を構成し、前記コイルへの通電により前記コア磁性体20の内部に形成される磁路を横切るように非磁性体層24を挿入した構成とする。
【選択図】 図1
Description
更にまた、前記積層体とカバー層間には、電極パターンの形成されない非磁性体層により構成されるバッファー層を介挿した。
図1は、本発明に係るチップタイプパワーインダクタの第1実施形態の概略構成を示した断面模式図であり、コア磁性体20を上下に分離するようにその間に非磁性体層24を介在した基本構造を示す図である。
このチップタイプパワーインダクタにおいて、多層に積層して構成したコア磁性体は、磁性体領域30と非磁性体領域36とに分けられ、更に、磁性体領域30は、同図中左右の非磁性体領域36間の中央磁性体と非磁性体領域36の外側にある周辺磁性体とに分けられる。前記中央磁性体部分には、同図においてコア磁性体を上下方向に分離する非磁性体層34が挿入され、図1の第1実施形態と同様に、コア磁性体の磁路を横切るようにマイクロギャップを形成して磁気抵抗を増加させている。
先ず、一連の製造工程のうち各磁性体層及び非磁性体層を製造する単位工程を、図4〜図5を参照して説明する。
22,32,48…電極パターン
24,34,42c…(中間に挿入される)非磁性体層
40…キャリアフィルム
42…磁性体膜(又は非磁性体膜)グリーンシート
42a…非磁性体層
42b…磁性体層
42’…バッファー層
44a,44b…カッティングライン
46…ビアホール
51…磁性体カバー層(カバー層)
52…非磁性体カバー層(カバー層)
50…外部電極端子
Claims (9)
- 磁性体層を備えて構成され少なくとも一面に電極パターンを形成した電極層を多層に積層し、前記各電極層の電極パターンが互いに直列接続されて形成されたコイルを内部に備えた積層体と、
該積層体の積層方向の両端面に接触する少なくとも磁性体で構成したカバー層と、を備えてコア磁性体を構成し、
前記コイルへの通電により前記コア磁性体の内部に形成される磁路を横切るように非磁性体層を挿入したことを特徴とするチップタイプパワーインダクタ。 - 前記電極層は、中央に開口部が形成され、少なくとも一面に電極パターンが形成された非磁性体層と、該非磁性体層の中央開口部及び側面に形成された磁性体層と、を備えて構成したことを特徴とする請求項1記載のチップタイプパワーインダクタ。
- 前記カバー層には、非磁性体層が更に含まれる構成としたことを特徴とする請求項1記載のチップタイプパワーインダクタ。
- 前記積層体とカバー層間には、電極パターンの形成されない非磁性体層により構成されるバッファー層を介挿したことを特徴とする請求項1記載のチップタイプパワーインダクタ。
- 前記非磁性体層は、B2O3-SiO2系ガラス、Al2O3-SiO2系ガラス又はその他のセラミック物質により構成することを特徴とする請求項1記載のチップタイプパワーインダクタ。
- 磁性体層は、Ni系、Ni-Zn系又はNi-Zn-Cu系のフェライトにより構成することを特徴とする請求項1記載のチップタイプパワーインダクタ。
- キャリアフィルム上に形成された磁性体膜及び非磁性体膜グリーンシートをそれぞれ用意する段階と、
前記磁性体膜及び非磁性体膜グリーンシートにカッティングラインをそれぞれ形成する段階と、
カッティングラインの形成された非磁性体膜グリーンシートにビアホールを形成し、グリーンシートの上面に電極パターンを形成し、前記磁性体膜及び非磁性体膜グリーンシートからそれぞれ不必要な部分を除去して、磁性体膜グリーンシートの残存部分と、磁性体膜グリーンシートの不要部分に対応する非磁性体膜グリーンシートの残存部分とを相互に嵌合して電極層を形成する段階と、
前記電極パターンの形成されない非磁性体膜グリーンシートを少なくとも一層中間に挿入した状態で、前記電極層を複数積層して積層体を形成する段階と、
前記積層体の積層方向の両端面に少なくとも磁性体層により構成されるカバー層を積層してコア磁性体を形成する段階と、
前記コア磁性体を焼成する段階と、
前記焼成されたコア磁性体の外側面に外部電極端子を形成する段階と、
を含むことを特徴とするチップタイプパワーインダクタの製造方法。 - キャリアフィルム上に形成される磁性体膜及び非磁性体膜グリーンシートは、ドクターブレードテープキャスティングにより形成することを特徴とする請求項7記載のチップタイプパワーインダクタの製造方法。
- 非磁性体膜グリーンシートの上面の電極パターンは、スクリーンプリンティングにより形成することを特徴とする請求項7記載のチップタイプパワーインダクタの製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0075680A KR100479625B1 (ko) | 2002-11-30 | 2002-11-30 | 칩타입 파워인덕터 및 그 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004311944A true JP2004311944A (ja) | 2004-11-04 |
Family
ID=32464470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003401474A Pending JP2004311944A (ja) | 2002-11-30 | 2003-12-01 | チップタイプパワーインダクタ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7069639B2 (ja) |
JP (1) | JP2004311944A (ja) |
KR (1) | KR100479625B1 (ja) |
CN (1) | CN1236459C (ja) |
TW (1) | TWI242782B (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007088914A1 (ja) | 2006-01-31 | 2007-08-09 | Hitachi Metals, Ltd. | 積層部品及びこれを用いたモジュール |
KR100888437B1 (ko) | 2007-09-28 | 2009-03-11 | 삼성전기주식회사 | 칩 인덕터 제조방법 |
WO2009087928A1 (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 開磁路型積層コイル部品およびその製造方法 |
US8058964B2 (en) | 2007-02-02 | 2011-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated coil component |
US8198972B2 (en) | 2008-04-08 | 2012-06-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
CN104616857A (zh) * | 2013-11-05 | 2015-05-13 | 三星电机株式会社 | 层叠电感器及其制造方法 |
KR20210136742A (ko) | 2020-05-08 | 2021-11-17 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7788752B2 (en) * | 2003-07-01 | 2010-09-07 | The Boppy Company, Llc | Booster accessory for support pillows |
US20060236523A1 (en) * | 2003-10-02 | 2006-10-26 | Sulzer Euroflamm Us Inc | Friction facing method for use in a friction environment |
KR100665114B1 (ko) * | 2005-01-07 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 평면형 자성 인덕터의 제조 방법 |
KR100596502B1 (ko) * | 2005-01-24 | 2006-07-05 | 한명희 | 적층형 칩 타이프 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
KR100663242B1 (ko) * | 2005-06-29 | 2007-01-02 | 송만호 | 적층형 칩 타입 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
JP2007157983A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
US7804389B2 (en) * | 2005-12-29 | 2010-09-28 | Lg Electronics Inc. | Chip-type inductor |
KR20070070900A (ko) * | 2005-12-29 | 2007-07-04 | 엘지전자 주식회사 | 칩타입 인덕터 |
KR100776406B1 (ko) * | 2006-02-16 | 2007-11-16 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 인덕터 및 그 제작 방법 |
US20070270069A1 (en) * | 2006-05-18 | 2007-11-22 | Sulzer Euroflamm Us Inc. | Friction material and system and method for making the friction material |
US8004381B2 (en) * | 2006-07-05 | 2011-08-23 | Hitachi Metals, Ltd. | Laminated device |
TWI319581B (en) * | 2006-08-08 | 2010-01-11 | Murata Manufacturing Co | Laminated coil component and method for manufacturing the same |
US8310332B2 (en) | 2008-10-08 | 2012-11-13 | Cooper Technologies Company | High current amorphous powder core inductor |
US7791445B2 (en) | 2006-09-12 | 2010-09-07 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
US8466764B2 (en) * | 2006-09-12 | 2013-06-18 | Cooper Technologies Company | Low profile layered coil and cores for magnetic components |
US9589716B2 (en) | 2006-09-12 | 2017-03-07 | Cooper Technologies Company | Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets |
US8378777B2 (en) | 2008-07-29 | 2013-02-19 | Cooper Technologies Company | Magnetic electrical device |
US8941457B2 (en) | 2006-09-12 | 2015-01-27 | Cooper Technologies Company | Miniature power inductor and methods of manufacture |
JP4605192B2 (ja) * | 2007-07-20 | 2011-01-05 | セイコーエプソン株式会社 | コイルユニット及び電子機器 |
KR101105651B1 (ko) * | 2007-12-07 | 2012-01-18 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층형 전자 부품 |
US8659379B2 (en) | 2008-07-11 | 2014-02-25 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US9558881B2 (en) | 2008-07-11 | 2017-01-31 | Cooper Technologies Company | High current power inductor |
US9859043B2 (en) * | 2008-07-11 | 2018-01-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
US8279037B2 (en) * | 2008-07-11 | 2012-10-02 | Cooper Technologies Company | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
JP5009267B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2012-08-22 | Tdk株式会社 | 積層インダクタの製造方法 |
US20100277267A1 (en) * | 2009-05-04 | 2010-11-04 | Robert James Bogert | Magnetic components and methods of manufacturing the same |
JP4873049B2 (ja) * | 2009-06-25 | 2012-02-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
CN102082019B (zh) * | 2010-12-01 | 2012-04-25 | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 | 一种功率电感及其制造方法 |
US8410884B2 (en) | 2011-01-20 | 2013-04-02 | Hitran Corporation | Compact high short circuit current reactor |
KR101214731B1 (ko) * | 2011-07-29 | 2012-12-21 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 이의 제조 방법 |
KR20130096026A (ko) * | 2012-02-21 | 2013-08-29 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 그 제조 방법 |
KR20130117026A (ko) * | 2012-04-17 | 2013-10-25 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 회로 보호 소자 |
KR101952848B1 (ko) * | 2013-01-30 | 2019-02-27 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그 제조 방법 |
KR101686989B1 (ko) | 2014-08-07 | 2016-12-19 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
KR101681200B1 (ko) | 2014-08-07 | 2016-12-01 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
WO2016021807A1 (ko) * | 2014-08-07 | 2016-02-11 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 파워 인덕터 |
JP6569457B2 (ja) * | 2015-10-16 | 2019-09-04 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法、並びに、コイル部品が実装された回路基板 |
US10763031B2 (en) | 2016-08-30 | 2020-09-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing an inductor |
JP7493953B2 (ja) * | 2020-02-17 | 2024-06-03 | 日東電工株式会社 | 枠部材付きインダクタおよび枠部材付き積層シート |
KR102258927B1 (ko) | 2020-04-01 | 2021-05-31 | 한국세라믹기술원 | 자성체의 제조방법 |
CN112103059B (zh) * | 2020-09-15 | 2022-02-22 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种薄膜功率电感器的制作方法以及薄膜功率电感器 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3765082A (en) * | 1972-09-20 | 1973-10-16 | San Fernando Electric Mfg | Method of making an inductor chip |
US5349743A (en) * | 1991-05-02 | 1994-09-27 | At&T Bell Laboratories | Method of making a multilayer monolithic magnet component |
KR100231356B1 (ko) * | 1994-09-12 | 1999-11-15 | 모리시타요이찌 | 적층형 세라믹칩 인덕터 및 그 제조방법 |
JPH09306770A (ja) * | 1996-05-20 | 1997-11-28 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 積層型チップトランスの製造方法 |
US6675462B1 (en) * | 1998-05-01 | 2004-01-13 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method of manufacturing a multi-laminated inductor |
US6249205B1 (en) * | 1998-11-20 | 2001-06-19 | Steward, Inc. | Surface mount inductor with flux gap and related fabrication methods |
JP2001230119A (ja) * | 2000-02-14 | 2001-08-24 | Murata Mfg Co Ltd | 積層インダクタ |
US6918173B2 (en) * | 2000-07-31 | 2005-07-19 | Ceratech Corporation | Method for fabricating surface mountable chip inductor |
JP3449351B2 (ja) * | 2000-11-09 | 2003-09-22 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 |
JP3555598B2 (ja) * | 2001-06-27 | 2004-08-18 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ |
KR100466884B1 (ko) * | 2002-10-01 | 2005-01-24 | 주식회사 쎄라텍 | 적층형 코일 부품 및 그 제조방법 |
-
2002
- 2002-11-30 KR KR10-2002-0075680A patent/KR100479625B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-11-25 US US10/723,753 patent/US7069639B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-28 CN CNB2003101209410A patent/CN1236459C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-28 TW TW092133495A patent/TWI242782B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-12-01 JP JP2003401474A patent/JP2004311944A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007088914A1 (ja) | 2006-01-31 | 2007-08-09 | Hitachi Metals, Ltd. | 積層部品及びこれを用いたモジュール |
US8058964B2 (en) | 2007-02-02 | 2011-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated coil component |
KR100888437B1 (ko) | 2007-09-28 | 2009-03-11 | 삼성전기주식회사 | 칩 인덕터 제조방법 |
WO2009087928A1 (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 開磁路型積層コイル部品およびその製造方法 |
US8044758B2 (en) | 2008-01-08 | 2011-10-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Open magnetic circuit multilayer coil component and process for producing the open magnetic circuit multilayer coil component |
JP5626834B2 (ja) * | 2008-01-08 | 2014-11-19 | 株式会社村田製作所 | 開磁路型積層コイル部品の製造方法 |
US8198972B2 (en) | 2008-04-08 | 2012-06-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
CN104616857A (zh) * | 2013-11-05 | 2015-05-13 | 三星电机株式会社 | 层叠电感器及其制造方法 |
CN104616857B (zh) * | 2013-11-05 | 2018-10-09 | 三星电机株式会社 | 层叠电感器及其制造方法 |
KR20210136742A (ko) | 2020-05-08 | 2021-11-17 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200411687A (en) | 2004-07-01 |
CN1236459C (zh) | 2006-01-11 |
KR100479625B1 (ko) | 2005-03-31 |
US20040108934A1 (en) | 2004-06-10 |
KR20040047452A (ko) | 2004-06-05 |
CN1505068A (zh) | 2004-06-16 |
TWI242782B (en) | 2005-11-01 |
US7069639B2 (en) | 2006-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004311944A (ja) | チップタイプパワーインダクタ | |
JP3621300B2 (ja) | 電源回路用積層インダクタ | |
JP3686908B2 (ja) | 積層型コイル部品及びその製造方法 | |
KR101462806B1 (ko) | 인덕터 및 그 제조 방법 | |
KR101792281B1 (ko) | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 | |
KR101853135B1 (ko) | 적층형 파워인덕터 및 이의 제조 방법 | |
JP6500992B2 (ja) | コイル内蔵部品 | |
JP2001044037A (ja) | 積層インダクタ | |
TWI609385B (zh) | 一多層電感器及其製造方法 | |
JP2009044030A (ja) | 積層電子部品 | |
WO2016136653A1 (ja) | 積層コイル部品及びその製造方法、並びに、当該積層コイル部品を備えるdc-dcコンバータモジュール | |
US20130214889A1 (en) | Multilayer type inductor and method of manufacturing the same | |
JP2017212471A (ja) | 積層チップ電子部品 | |
JP3545701B2 (ja) | コモンモードチョーク | |
WO2012144103A1 (ja) | 積層型インダクタ素子及び製造方法 | |
JP2005045103A (ja) | チップインダクタ | |
KR102118489B1 (ko) | 칩 전자부품의 제조방법 | |
JP2012182286A (ja) | コイル部品 | |
JP2002222712A (ja) | Lc複合素子 | |
KR20150042169A (ko) | 적층형 인덕터 및 그 제조 방법 | |
KR100614259B1 (ko) | 적층형 파워인덕터 | |
JP4724940B2 (ja) | 積層型インダクタンス素子及び積層型インダクタンス素子の製造方法 | |
JPH11162737A (ja) | 積層チップ電子部品 | |
WO2005043564A1 (ja) | 積層型磁性部品及びその製造方法並びに積層型磁性部品用積層体の製造方法 | |
KR20150006678A (ko) | 적층형 인덕터 및 이의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20040804 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040805 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060310 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060425 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061003 |