JP7493953B2 - 枠部材付きインダクタおよび枠部材付き積層シート - Google Patents
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Description
本発明は、枠部材付きインダクタおよび枠部材付き積層シートに関する。
従来、インダクタは、電子機器に搭載されることが知られている。そのようなインダクタとして、配線と、配線を被覆し、扁平形状の磁性粒子を含有する磁性層とを備える、小型のインダクタが提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
しかるに、インダクタの磁性層に、配線が電子機器と電気的に接続するためのビアを形成する必要がある。しかし、ビアを形成する加工装置にインダクタを搬送し、また、加工後のインダクタの加工物を搬送する搬送装置は、工業的な製造効率の観点から、通常、大型の加工物が使用され、それに合わせて装置が設計されている。そうすると、特許文献１に記載されるような小型のインダクタは、搬送装置で搬送できないという不具合がある。
そこで、小型のインダクタを大型化することが考えられるが、配線間隔の精度や層厚の精度を保ったまま大型化することは非常に困難であり、また、各社の大型の加工物に合わせて設計された搬送装置を用いて小型のシート状のインダクタを製造するのは、コスト上昇を招く。さらに、小型のシート状のインダクタに対して、大型のシート状のインダクタは、反りの影響が大きくなり、さらに、精度が低下してしまうという問題もある。
本発明は、小型のシート状のインダクタであっても、効率よく確実に加工できる枠部材付きインダクタおよび枠部材付き積層シートを提供する。
本発明（１）は、複数の配線、および、前記複数の配線を埋設する磁性層を備えるシート状のインダクタと、前記インダクタがセットされた枠部材とを備える、枠部材付きインダクタ含む。
この枠部材付きインダクタでは、インダクタが枠部材にセットされている。そのため、たとえ、インダクタが小型であっても、搬送装置で搬送できる寸法を枠部材が有すれば、枠部材およびインダクタを搬送装置で確実に搬送でき、ひいては、これらを、ビアを形成する従来の装置に搬送して、インダクタの磁性層に確実に形成できる。また、インダクタが小型であれば、反りの影響を小さくできる。その結果、この枠部材付きインダクタでは、ビアを、インダクタに、効率よく確実に形成できる。
本発明（２）は、前記枠部材に、複数の前記インダクタがセットされた、（１）に記載の枠部材付きインダクタ含む。
この枠部材付きインダクタでは、枠部材に、複数のインダクタがセットされているので、ビアを、より一層効率よく形成できる。
本発明（３）は、（１）または（２）に記載の枠部材付きインダクタと、前記インダクタおよび前記枠部材の厚み方向一方面に形成され、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む加工安定層とを備える、枠部材付き積層シート含む。
この枠部材付き積層シートは、加工安定層をさらに備えるので、インダクタおよび枠部材の一方面の加工性を向上させることができる。
本発明（４）は、前記インダクタおよび前記枠部材の厚み方向他方面に形成され、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む第２加工安定層をさらに備える、（３）に記載の枠部材付き積層シート含む。
この枠部材付き積層シートは、第２加工安定層をさらに備えるので、インダクタおよび枠部材の他方面の加工性を向上させることができる。
本発明の枠部材付きインダクタでは、ビアを、インダクタに、効率よく確実に形成できる。
本発明の枠部材付き積層シートでは、インダクタおよび枠部材の一方面の加工性を向上させることができる。
＜一実施形態＞
本発明の枠部材付き積層シートの一実施形態を、図１Ｃおよび図２Ｂを参照して説明する。
本発明の枠部材付き積層シートの一実施形態を、図１Ｃおよび図２Ｂを参照して説明する。
この枠部材付き積層シート２１は、所定厚みを有し、厚み方向に対して直交する面方向に延びるシート形状を有する。例えば、枠部材付き積層シート２１は、平面視略矩形状を有する。枠部材付き積層シート２１は、枠部材２と、シート状のインダクタ３と、加工安定層４と、第２加工安定層５とを備える。
枠部材２は、後述する搬送装置で搬送可能な寸法を有する。枠部材２は、平面視略矩形の外形形状を有する。枠部材２は、平面視において、略碁盤目形状を有する。具体的には、枠部材２は、外枠７と、内枠８とを一体的に有する。
外枠７は、平面視略矩形枠形状を有する。外枠７は、四辺を有する。
内枠８は、平面視略井桁形状を有する。詳しくは、内枠８は、外枠７の四辺のそれぞれにおける両端部より内側に位置する内側部分に連続する。内枠８は、縦枠と横枠とを含む。縦枠と横枠とは、平面視において、直交する。
また、枠部材２は、厚み方向一方面９と、他方面１０と、外側面１１と、内側面１２とを有する。
外枠７の一方面９と、内枠８の一方面９は、面一である。そのため、一方面９は、面方向にわたって同一厚みを有する。
他方面１０は、一方面９の厚み方向他方側に間隔が隔てられる。内枠８の他方面１０と、一方面９の他方面１０とは、面一である。そのため、他方面１０は、面方向にわたって同一厚みを有する。
外側面１１は、外枠７の周側面である。外側面１１は、外枠７の一方面９の周端縁、および、外枠７の他方面１０の周端縁を連結する。
内側面１２は、枠部材２の内周側面である。この実施形態では、内側面１２は、外枠７における側面のうち、外側面１１に対向する対向面と、内枠８における側面とに含まれる。内側面１２は、平面視略矩形の収容室（図２Ａ参照）１３を区画する。収容室１３は、面方向に間隔を隔てて複数配置されている。
枠部材２の材料は、特に限定されず、例えば、金属、樹脂、セラミックスなどが挙げられる。好ましくは、樹脂が挙げられる。
枠部材２の厚みの下限は、例えば、１０μｍであり、また、上限は、例えば、１０，０００μｍである。
枠部材２は、平面視において、次に説明するインダクタ３の寸法より大きい寸法を有する。例えば、外枠７の四辺が延びる方向の長さの下限は、例えば、１００ｍｍ、好ましくは、２００ｍｍ、より好ましくは、３００ｍｍであり、また、例えば、上限は、１，０００ｍｍである。
インダクタ３は、枠部材２の内部にセットされている。具体的には、インダクタ３は、平面視において、複数の収容室１３のそれぞれに収容されている。これによって、複数のインダクタ３は、枠部材２の内枠８を隔てて縦方向（面方向に含まれる方向であって、内枠８の縦枠が延びる方向）および横方向（面方向に含まれる方向であって、内枠８の横枠が延びる方向）に整列配置されている。
インダクタ３は、所定厚みを有し、面方向に延びる。インダクタ３は、平面視略矩形形状を有する。インダクタ３は、複数の配線１４と、磁性層１５とを備える。
複数の配線１４は、横方向に互いに間隔が隔てて隣り合う。複数の配線１４は、並行する。複数の配線１４は、縦方向に延びる。配線１４の形状、寸法、構成、材料、処方（充填率、含有割合など）などは、例えば、特開２０１９－２２０６１８号公報などに記載される。好ましくは、配線１４は、厚み方向および縦方向に沿う断面において、略円形状をなしており、その直径の下限が、例えば、２５μｍであり、また、直径の上限が、例えば、２，０００μｍである。配線１４は、好ましくは、導体からなる導線と、導線の周面を被覆する絶縁膜とを含む。隣り合う配線１４の間隔の下限は、例えば、１０μｍ、好ましくは、５０μｍであり、また、隣り合う配線１４の間隔の上限は、例えば、５，０００μｍ、好ましくは、３，０００μｍである。隣り合う配線１４の間隔に対する、配線１４の直径の比（直径／間隔）の上限は、例えば、２００、好ましくは、５０であり、また、下限が、例えば、０．０１、好ましくは、０．１である。
磁性層１５は、インダクタ３のインダクタンスを向上させる。磁性層１５は、平面視において、インダクタ３と同一の外形形状を有する。磁性層１５は、面方向に延びる板形状を有する。また、磁性層１５は、断面視で、複数の配線１４を埋設する。磁性層１５は、一方面１６と、他方面１７と、外側面１８と、内周面１９とを有する。
一方面１６は、磁性層１５における厚み方向一方面を形成する。
他方面１７は、磁性層１５における厚み方向他方面を形成する。他方面１７は、一方面１６の厚み方向他方側に間隔が隔てられる。
外側面１８は、磁性層１５の外周面である。外側面１８は、一方面１６の周端縁、および、他方面１７の周端縁を連結する。
内周面１９は、一方面１６および他方面１７と厚み方向に間隔が隔てられる。内周面１９は、厚み方向において、一方面１６および他方面１７の間に位置する。また、内周面１９は、横方向において、互いに対向する２つの外側面１８の間に位置する。内周面１９は、配線１４の外周面に接触する。
磁性層１５は、バインダと、磁性粒子とを含む。具体的には、磁性層１５の材料は、バインダと磁性粒子とを含有する磁性組成物である。
バインダは、磁性粒子を分散するマトリクスである。バインダとしては、例えば、アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂、例えば、エポキシ樹脂組成物などの熱硬化性樹脂が挙げられる。アクリル樹脂は、例えば、カルボキシル基含有アクリル酸エステルコポリマーを含む。エポキシ樹脂組成物は、例えば、主剤であるエポキシ樹脂（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂など）と、エポキシ樹脂用硬化剤（フェノール樹脂など）と、エポキシ樹脂用硬化促進剤（イミダゾール化合物など）とを含む。バインダとしては、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂をそれぞれ単独使用または併用することができ、好ましくは、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂を併用する。磁性組成物におけるバインダの体積割合は、後述する磁性粒子の体積割合の残部である。
磁性粒子は、例えば、バインダ中に分散する。本実施形態において、磁性粒子は、略扁平形状を有する。なお、略扁平形状は、略板形状を含む。
磁性粒子の扁平率（扁平度）の下限は、例えば、８、好ましくは、１５であり、また、上限は、例えば、５００、好ましくは、４５０である。扁平率は、例えば、磁性粒子のメジアン径を磁性粒子の平均厚さで除したアスペクト比として算出される。
磁性粒子のメジアン径の下限は、例えば、３．５μｍ、好ましくは、１０μｍであり、また、上限は、例えば、２００μｍ、好ましくは、１５０μｍである。磁性粒子の平均厚みの下限は、例えば、０．１μｍ、好ましくは、０．２μｍであり、また、上限は、例えば、３．０μｍ、好ましくは、２．５μｍである。
また、磁性粒子の材料は、金属類である。金属類としては、軟磁性体、硬磁性体などの磁性体が挙げられる。好ましくは、良好なインダクタンスを確保する観点から、軟磁性体が挙げられる。
軟磁性体としては、例えば、１種類の金属元素を純物質の状態で含む単一金属体、例えば、１種類以上の金属元素（第１金属元素）と、１種類以上の金属元素（第２金属元素）および／または非金属元素（炭素、窒素、ケイ素、リンなど）との共融体（混合物）である合金体が挙げられる。これらは、単独または併用することができる。
単一金属体としては、例えば、１種類の金属元素（第１金属元素）のみからなる金属単体が挙げられる。第１金属元素としては、例えば、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、その他、軟磁性体の第１金属元素として含有することが可能な金属元素の中から適宜選択される。
また、単一金属体としては、例えば、１種類の金属元素のみを含むコアと、そのコアの表面の一部または全部を修飾する無機物および／または有機物を含む表面層とを含む形態、例えば、第１金属元素を含む有機金属化合物や無機金属化合物が分解（熱分解など）された形態などが挙げられる。後者の形態として、より具体的には、第１金属元素として鉄を含む有機鉄化合物（具体的には、カルボニル鉄）が熱分解された鉄粉（カルボニル鉄粉と称される場合がある）などが挙げられる。なお、１種類の金属元素のみを含む部分を修飾する無機物および／または有機物を含む層の位置は、上記のような表面に限定されない。なお、単一金属体を得ることができる有機金属化合物や無機金属化合物としては、特に制限されず、軟磁性体の単一金属体を得ることができる公知乃至慣用の有機金属化合物や無機金属化合物から適宜選択することができる。
合金体は、１種類以上の金属元素（第１金属元素）と、１種類以上の金属元素（第２金属元素）および／または非金属元素（炭素、窒素、ケイ素、リンなど）との共融体であり、軟磁性体の合金体として利用することができるものであれば特に制限されない。
第１金属元素は、合金体における必須元素であり、例えば、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）などが挙げられる。なお、第１金属元素がＦｅであれば、合金体は、Ｆｅ系合金とされ、第１金属元素がＣｏであれば、合金体は、Ｃｏ系合金とされ、第１金属元素がＮｉであれば、合金体は、Ｎｉ系合金とされる。
第２金属元素は、合金体に副次的に含有される元素（副成分）であり、第１金属元素に相溶（共融）する金属元素であって、例えば、鉄（Ｆｅ）（第１金属元素がＦｅ以外である場合）、コバルト（Ｃｏ）（第１金属元素がＣｏ以外である場合）、ニッケル（Ｎｉ）（第１金属元素Ｎｉ以外である場合）、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、ケイ素（Ｓｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、マンガン（Ｍｎ）、カルシウム（Ｃａ）、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、バナジウム（Ｖ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、亜鉛（Ｚｎ）、ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、スカンジウム（Ｓｃ）、イットリウム（Ｙ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、各種希土類元素などが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。
非金属元素は、合金体に副次的に含有される元素（副成分）であり、第１金属元素に相溶（共融）する非金属元素であって、例えば、ホウ素（Ｂ）、炭素（Ｃ）、窒素（Ｎ）、ケイ素（Ｓｉ）、リン（Ｐ）、硫黄（Ｓ）などが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。
合金体の一例であるＦｅ系合金として、例えば、磁性ステンレス（Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ－Ｓｉ合金）（電磁ステンレスを含む）、センダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金）（スーパーセンダストを含む）、パーマロイ（Ｆｅ－Ｎｉ合金）、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ合金、Ｆｅ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ－Ｓｉ合金、ケイ素銅（Ｆｅ－Ｃｕ－Ｓｉ合金）、Ｆｅ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ―Ｂ（－Ｃｕ－Ｎｂ）合金、Ｆｅ－Ｂ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｎｉ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ－Ｎｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ－Ｃｏ合金、Ｆｅ－Ｎ合金、Ｆｅ－Ｃ合金、Ｆｅ－Ｂ合金、Ｆｅ－Ｐ合金、フェライト（ステンレス系フェライト、さらには、Ｍｎ－Ｍｇ系フェライト、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト、Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト、Ｃｕ－Ｍｇ－Ｚｎ系フェライトなどのソフトフェライトを含む）、パーメンジュール（Ｆｅ－Ｃｏ合金）、Ｆｅ－Ｃｏ－Ｖ合金、Ｆｅ基アモルファス合金などが挙げられる。
合金体の一例であるＣｏ系合金としては、例えば、Ｃｏ－Ｔａ－Ｚｒ、コバルト（Ｃｏ）基アモルファス合金などが挙げられる。
合金体の一例であるＮｉ系合金としては、例えば、Ｎｉ－Ｃｒ合金などが挙げられる。
なお、上記した磁性組成物のより詳細な処方については、特開２０１４－１６５３６３号公報などに記載される。
磁性組成物における磁性粒子の体積割合の下限は、例えば、４０体積％、好ましくは、５０体積％、より好ましくは、６０体積％であり、また、上限は、例えば、９５体積％、好ましくは、９０体積％である。
インダクタ３の厚みの下限は、例えば、３０μｍ、好ましくは、４０μｍであり、また、インダクタ３の厚みの上限は、例えば、２，５００μｍ、好ましくは、２，０００μｍである。
なお、複数のインダクタ３のそれぞれにおいて、インダクタ３の厚みは、高い精度で調整されている。
また、枠部材２の厚みに対するインダクタ３の厚みの比の下限は、例えば、０．１、好ましくは、０．５、より好ましくは、０．８であり、また、上限が、例えば、１０、好ましくは、２、より好ましくは、１．２である。
なお、上記した枠部材２と、インダクタ３とは、枠部材付きインダクタ２５（図５Ｂ参照）を構成する。
加工安定層４は、インダクタ３の一方面１６に対する表面加工性を向上させる。加工安定層４は、枠部材付き積層シート２１の厚み方向一方面を形成する。加工安定層４は、枠部材２の一方面９と、枠部材２における磁性層１５の一方面１６とに接触している。加工安定層４は、面方向に延びるシート形状を有する。具体的には、加工安定層４は、平面視において、枠部材付き積層シート２１と同様の外形形状を有する。なお、加工安定層４は、枠部材２の外形より大きい外形を有する。また、加工安定層４は、枠部材２の収容室１３の厚み方向一端を閉塞している。
加工安定層４は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む。つまり、加工安定層４の材料は、熱硬化性樹脂組成物を含む。熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を必須成分として含む。
熱硬化性樹脂としては、主剤、硬化剤および硬化促進剤を含む。
主剤としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられ、好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などの２官能エポキシ樹脂、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂などの３官能以上の多官能エポキシ樹脂などが挙げられる。これらエポキシ樹脂は、単独で使用または２種以上を併用することができる。好ましくは、２官能エポキシ樹脂が挙げられ、より好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。
エポキシ樹脂のエポキシ当量の下限は、例えば、１０ｇ／ｅｑ．であり、また、上限は、例えば、１，０００ｇ／ｅｑ．である。
硬化剤としては、主剤がエポキシ樹脂であれば、フェノール樹脂、イソシアネート樹脂などが挙げられる。フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、フェノールビフェニレン樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、レゾール樹脂などの多官能フェノール樹脂が挙げられる。これらは、単独で使用または２種以上を併用することができる。フェノール樹脂として、好ましくは、フェノールノボラック樹脂、フェノールビフェニレン樹脂が挙げられる。主剤がエポキシ樹脂であり、硬化剤がフェノール樹脂であれば、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基の合計の下限が、例えば、０．７当量、好ましくは、０．９当量、また、上限が、例えば、１．５当量、好ましくは、１．２当量である。具体的には、硬化剤の質量部数の下限は、主剤１００質量部に対して、例えば、１質量部であり、また、例えば、５０質量部である。
硬化促進剤としては、主剤の硬化を促進する触媒（熱硬化触媒）（好ましくは、エポキシ樹脂硬化促進剤）であって、例えば、有機リン系化合物、例えば、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール（２Ｐ４ＭＨＺ）などのイミダゾール化合物などが挙げられる。硬化促進剤の質量部数の下限は、主剤１００質量部に対して、例えば、０．０５質量部であり、また、上限が、例えば、５質量部である。
さらに、熱硬化性樹脂組成物は、例えば、粒子を任意成分として含むことができる。粒子は、熱硬化性樹脂に分散されている。粒子は、例えば、第１粒子、および、第２粒子からなる群から選択される少なくとも１種類である。
第１粒子は、例えば、略球形状を有する。第１粒子のメジアン径の下限は、例えば、１μｍ、好ましくは、５μｍであり、また、第１粒子のメジアン径の上限は、例えば、２５０μｍ、好ましくは、２００μｍである。第１粒子のメジアン径は、レーザ回折式粒度分布測定装置で求められる。また、第１粒子のメジアン径は、例えば、断面観察による二値化処理によって、求めることもできる。
第１粒子の材料は、特に限定されない。第１粒子の材料としては、例えば、金属類、無機化合物、有機化合物などが挙げられ、熱膨張係数を上げるために、好ましくは、金属類、無機化合物が挙げられる。
金属類は、加工安定層４をインダンクタンス向上層として機能させる場合に熱硬化性樹脂組成物に含まれる。金属類としては、磁性層１５で例示した磁性体が挙げられ、好ましくは、第１金属元素として鉄を含む有機鉄化合物、より好ましくは、カルボニル鉄が挙げられる。
無機化合物は、加工安定層４を熱膨張係数抑制層として機能させる場合に熱硬化性樹脂組成物に含まれる。無機化合物としては、例えば、無機フィラーが挙げられ、具体的には、シリカ、アルミナなどが挙げられ、好ましくは、シリカが挙げられる。
具体的には、第１粒子として、好ましくは、球形状シリカが挙げられ、また、好ましくは、球形状カルボニル鉄が挙げられる。
第２粒子は、例えば、略扁平形状を有する。略扁平形状は、略板形状を含む。
第２粒子の扁平率（扁平度）の下限は、例えば、８、好ましくは、１５であり、また、上限は、例えば、５００、好ましくは、４５０である。第２粒子の扁平率は、上記した磁性層１５における磁性粒子の扁平率と同じ算出方法で求められる。
第２粒子のメジアン径の下限は、例えば、１μｍ、好ましくは、５μｍであり、また、第２粒子のメジアン径の上限は、例えば、２５０μｍ、好ましくは、２００μｍである。第２粒子のメジアン径は、第１粒子のそれと同様の方法で求められる。
第２粒子の平均厚みの下限は、例えば、０．１μｍ、好ましくは、０．２μｍであり、また、上限は、例えば、３．０μｍ、好ましくは、２．５μｍである。
第２粒子の材料は、例えば、無機化合物である。無機化合物としては、例えば、窒化ホウ素などの熱伝導性化合物などが挙げられる。従って、好ましくは、無機化合物は、加工安定層４を熱伝導性向上層として機能させる場合に熱硬化性樹脂組成物に含まれる。
具体的には、第２粒子として、好ましくは、扁平形状の窒化ホウ素が挙げられる。
第１粒子および第２粒子は、熱硬化性樹脂組成物に、単独種類が含まれ、または、両方が含まれる。
熱硬化性樹脂１００質量部に対する粒子（第１粒子および／または第２粒子）の質量部数の下限は、例えば、１０質量部、好ましくは、５０質量部であり、また、上限は、例えば、２，０００質量部、好ましくは、１，５００質量部である。また、硬化物における粒子の含有割合の下限は、例えば、１０質量％、また、上限は、例えば、９０質量％である。第１粒子および第２粒子の両方が熱硬化性樹脂組成物に含まれる場合には、第１粒子１００質量部に対する第２粒子の質量部数の下限は、例えば、３０質量部、また、上限は、例えば、３００質量部である。
なお、粒子は、熱硬化性樹脂組成物における任意成分であることから、熱硬化性樹脂組成物が、粒子を含有しなくてもよい。
一方、加工安定層４の材料は、熱可塑性樹脂をさらに含有してもよい。熱可塑性樹脂としては、配線１４のバインダで挙げた熱可塑性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂１００質量部に対する熱可塑性樹脂の質量部数の下限は、例えば、１質量部、上限が、例えば、１００質量部である。
加工安定層４の厚みの下限は、例えば、１μｍ、好ましくは、１０μｍであり、また、上限は、例えば、１，０００μｍ、好ましくは、１００μｍである。インダクタ３の厚みに対する加工安定層４の厚みの比の下限は、例えば、０．００１、好ましくは、０．００５、より好ましくは、０．０１であり、また、上限は、例えば、０．５、好ましくは、０．３、より好ましくは、０．１である。
なお、加工安定層４の厚みは、高い精度で調整されている。
第２加工安定層５は、インダクタ３に対する表面加工性を向上させる。第２加工安定層５は、枠部材付き積層シート２１の厚み方向他方面を形成する。第２加工安定層５は、枠部材２の他方面１０と、枠部材２における磁性層１５の他方面１７とに接触する。第２加工安定層５は、面方向に延びるシート形状を有する。具体的には、第２加工安定層５は、平面視において、例えば、加工安定層４と同一の外形形状を有する。また、第２加工安定層５は、枠部材２の収容室１３の厚み方向他端を閉塞する。これによって、収容室１３は、外部との連通が遮断されている。
第２加工安定層５は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含んでおり、第２加工安定層５の材料は、加工安定層４で挙げられた熱硬化性樹脂組成物を含む。
第２加工安定層５の厚みの下限は、例えば、１μｍ、好ましくは、１０μｍであり、また、上限は、例えば、１，０００μｍ、好ましくは、１００μｍである。インダクタ３の厚みに対する第２加工安定層５の厚みの比の下限は、例えば、０．００１、好ましくは、０．００５、より好ましくは、０．０１であり、また、上限は、例えば、０．５、好ましくは、０．３、より好ましくは、０．１である。
なお、第２加工安定層５の厚みは、高い精度で調整されている。
第２加工安定層５の厚みは、加工安定層４の厚みと同一または相異なっていてもよい。第２加工安定層５の厚みに対する加工安定層４の厚みの比（加工安定層４の厚み／第２加工安定層５の厚み）の下限は、例えば、０．０５、好ましくは、０．１、好ましくは、０．２であり、また、上限が、例えば、１０、好ましくは、５である。
次に、枠部材付き積層シート２１の製造方法の一実施形態を、図１Ａ～図２Ｃを参照して説明する。
枠部材付き積層シート２１の製造方法は、第４工程と、第１工程と、第３工程とを順に備える。つまり、この方法では、第４工程と、第１工程と、第３工程とが、順に実施される。
また、枠部材付き積層シート２１の製造方法および加工（第２工程のビア６の形成を含む加工）では、各工程で作製される部材を搬送装置で搬送し、それを次の工程の装置に供する。搬送装置は、大型であり、例えば、幅（搬送方向および厚み方向に直交する方向における長さ）が、１００ｍｍ以上、好ましくは、２００ｍｍ以上、より好ましくは、３００ｍｍ以上の搬送物（枠部材２）を搬送可能である。
第４工程では、図１Ａおよび図２Ａに示すように、第２加工安定層５を、枠部材２の他方面に配置する。
例えば、第２加工安定層５の材料に溶媒をさらに配合して、ワニスを調製し、これを、剥離シート（図示せず）の表面に塗布および乾燥させて、第２加工安定層５を形成する。この第２加工安定層５では、熱硬化性樹脂組成物は、例えば、ＢステージまたはＣステージである。
続いて、第２加工安定層５の厚み方向一方面と、枠部材２の他方面１０とを接触させる。具体的には、枠部材２を第２加工安定層５の一方面に置く。
次いで、第１工程では、図１Ｂおよび図２Ｂに示すように、複数のインダクタ３を枠部材２の内部にセットする。具体的には、複数のインダクタ３の他方面１０のそれぞれを、複数の収容室１３から露出する第２加工安定層５の厚み方向一方面に接触させる。なお、第２加工安定層５がＢステージであれば、インダクタ３が第２加工安定層５に密着する。
また、インダクタ３を枠部材２の内部にセットするときに、例えば、嵌合部材による嵌合、ねじによる螺着、磁力による引き付け、接着剤による接着などの固定手段をさらに用いることができる。
第３工程では、図１Ｃに示すように、加工安定層４を、インダクタ３の一方面１６と、枠部材２の一方面９とに形成する。
具体的には、加工安定層４の材料に溶媒をさらに配合して、ワニスを調製し、これを、剥離シート（図示せず）の表面に塗布および乾燥させて、加工安定層４を形成する。この加工安定層４では、熱硬化性樹脂組成物は、ＢステージまたはＣステージであり、好ましくは、Ｂステージである。その後、加工安定層４を、インダクタ３の一方面１６の全部と、枠部材２の一方面９の全部とに、接触させる。加工安定層４がＢステージであれば、加工安定層４が、インダクタ３および枠部材２に対して密着する。
その後、加工安定層４および第２加工安定層５がＢステージであれば、加工安定層４および第２加工安定層５を加熱して、Ｃステージ化する。これによって、加工安定層４が、インダクタ３および枠部材２に接着する。同時に、第２加工安定層５が、インダクタ３および枠部材２に接着する。
または、第２加工安定層５がすでにＣステージあるが、加工安定層４がＢステージであれば、加工安定層４をＣステージ化する。これによって、加工安定層４が、インダクタ３および枠部材２に接着する。なお、この場合には、枠部材２は第２加工安定層５に対して載置されているのみであり、つまり、枠部材２は、第２加工安定層５に接触しているが、接着して（固定されて）いない。
これにより、枠部材２と、インダクタ３と、加工安定層４と、第２加工安定層５とを備える枠部材付き積層シート２１を製造する。なお、枠部材付き積層シート２１は、図示しない固定手段を備えてもよい。
この枠部材付き積層シート２１は、次に説明するビア付き積層シート１を製造するための中間部品であって、まだ、ビア６を有さず、ビア付き積層シート１ではない。枠部材付き積層シート２１は、部品単独で流通可能であり、産業上利用可能なデバイスである。
枠部材付き積層シート２１は、その製造後、または、製造途中に、その目的および用途に応じて、種々の薬液（樹脂スミアを洗浄する洗浄液、電解めっきまたは無電解めっきのためのコンディショナー、活性液、めっき液、などを含む）に浸漬されて、表面加工される。
また、枠部材付き積層シート２１においてインダクタ３に対向する加工安定層４にスリット（図示せず）を形成してもよい。図示しないスリットは、例えば、加工安定層４の厚み方向一方面から磁性層１５の厚み方向途中まで延びる。ただし、スリットは、配線１４を開口しない。
図１Ｄおよび図２Ｃに示すように、その後、第２工程の実施によって、ビア付き積層シート１が製造される。
第２工程では、ビア６を、枠部材付き積層シート２１の磁性層１５に形成する。
ビア６は、インダクタ３において、配線１４の延びる方向（縦方向に相当）の両端部に、配置される。ビア６は、断面視において、配線１４の厚み方向一方面の中央部を露出し、配線１４より厚み方向一方側に位置する磁性層１５および加工安定層３の厚み方向を貫通する貫通孔である。ビア６は、平面視（図示せず）略円形状を有する。また、ビア６は、断面視において、厚み方向一方側に向かって従って開口面積が広がるテーパ形状を有する。
ビア６の形成方法としては、例えば、ドリル装置を用いる接触式開口、例えば、レーザー装置を用いる非接触式開口などが挙げられる。上記した装置（加工装置）は、搬送装置の搬送ラインに介在する。ビア６は、上記した搬送装置の搬送ライン上のインダクタ３に対して形成する。加工装置は、所定の把持部などが枠部材２を把持して、インダクタ３にビア６を形成する。
＜一実施形態の作用効果＞
そして、この枠部材付きインダクタ２５を含む枠部材付き積層シート２１では、インダクタ３が枠部材２にセットされている。そのため、たとえ、インダクタ３が小型であっても、搬送装置で搬送できる寸法を枠部材２が有すれば、枠部材３およびインダクタ２を搬送装置で確実に搬送でき、ひいては、これらを、ビア６を形成する従来の装置に搬送して、ビア６を、インダクタ３の磁性層１５に確実に形成できる。また、インダクタ３が小型であれば、反りの影響を小さくできる。その結果、この枠部材付き積層シート２１では、ビア６を、インダクタ３に、効率よく確実に形成できる。
そして、この枠部材付きインダクタ２５を含む枠部材付き積層シート２１では、インダクタ３が枠部材２にセットされている。そのため、たとえ、インダクタ３が小型であっても、搬送装置で搬送できる寸法を枠部材２が有すれば、枠部材３およびインダクタ２を搬送装置で確実に搬送でき、ひいては、これらを、ビア６を形成する従来の装置に搬送して、ビア６を、インダクタ３の磁性層１５に確実に形成できる。また、インダクタ３が小型であれば、反りの影響を小さくできる。その結果、この枠部材付き積層シート２１では、ビア６を、インダクタ３に、効率よく確実に形成できる。
また、この枠部材付き積層シート２１では、枠部材２に、複数のインダクタ３がセットされているので、ビア６を、より一層効率よく形成できる。
さらに、この枠部材付き積層シート２１は、加工安定層４をさらに備えるので、インダクタ３の一方面１６および枠部材２の一方面９の加工性を向上させることができる。
例えば、外枠７の一方面９と、加工安定層４の他方面とが接触した状態で、加工安定層４の熱硬化性樹脂組成物が熱硬化して、硬化物になれば、外枠７の一方面９に、加工安定層４が接着できる。そうすると、加工安定層４が形成された枠部材２およびインダクタ３を、種々の薬液（樹脂スミアを洗浄する洗浄液、電解めっきまたは無電解めっきのためのコンディショナー、活性液、めっき液、などを含む）に浸漬して、インダクタ３を加工しても、外枠７および加工安定層４の間に薬液が浸入することを防止できる。
また、インダクタ３に対向する加工安定層４にスリットを形成しても、インダクタ３の一方面１６が変形することを抑制できる。
さらにまた、この枠部材付き積層シート２１は、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、第２加工安定層５を備えるので、インダクタ３の他方面１７および枠部材２の他方面１０の加工性を向上させることができる。
例えば、第２加工安定層５がＢステージの熱硬化性樹脂組成物を含有する場合、つまり、第２加工安定層５がＢステージであれば、インダクタ３を第２加工安定層５の一方面に接触させ、その後、第２加工安定層５をＣステージ化すれば、インダクタ３が第２加工安定層５に接着される。また、枠部材２も、第２加工安定層５に接着される。そうすると、インダクタ３は、枠部材２とともに面方向に移動できる。すると、第２工程において、インダクタ３の位置精度が高くなり、そのため、インダクタ３にビア６を精度よく形成できる。
なお、Ｂステージの第２加工安定層５と、Ｂステージの加工安定層４とを同時にＣステージ化することもできる。この場合には、一度の加熱で、第２加工安定層５および加工安定層４を同時にＣステージ化する。そのため、製造効率に優れる。
また、例えば、外枠７の他方面１０と、第２加工安定層５の一方面とが接触した状態で、第２加工安定層５の熱硬化性樹脂組成物が熱硬化して、硬化物になれば、外枠７の他方面１０に、第２加工安定層５が接着できる。すると、第２加工安定層５が形成された枠部材２およびインダクタ３（枠部材付き積層シート２１）を、種々の薬液（樹脂スミアを洗浄する洗浄液、電解めっきまたは無電解めっきのためのコンディショナー、活性液、めっき液、などを含む）に浸漬して、インダクタ３を加工しても、外枠７および第２加工安定層５の間に薬液が浸入することを防止できる。
従って、外枠７の一方面９および他方面１０のそれぞれが、加工安定層４および第２加工安定層５のそれぞれに接着されるので、収容室１３内への薬液の浸入を防止できる。
さらに、内枠８の一方面９および他方面１０のそれぞれも、加工安定層４および第２加工安定層５のそれぞれに接着される。
＜変形例および使用態様＞
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
一実施形態では、複数のインダクタ３を枠部材２にセットしているが、例えば、１つのインダクタ３を枠部材２にセットすることもできる。好ましくは、複数のインダクタ３を枠部材２にセットする。これによって、製造効率が優れる。
インダクタ３の数は、複数であれば、特に限定されず、具体的には、１つの枠部材２に対して、２以上、１０以下である。
図３Ｂに示すように、ビア６から露出する磁性層１５の内側面に、加工安定層４をさらに形成することもできる。
例えば、まず、図３Ａに示すように、ビア６から露出する配線１４および磁性層１５に、さらに、加工安定層４を充填する。
その後、図３Ｂに示すように、ビア６を再度形成する。ただし、このビア６は、配線１４の厚み方向一方面の中央部を露出するが、磁性層１５を露出しない。つまり、磁性層１５の内側面は、新たに充填された加工安定層４によって被覆されている。
図４Ａに示すように、枠部材付き積層シート２１は、加工安定層４を備えなくてもよい。枠部材付き積層シート２１における枠部材２の一方面９と、インダクタ３の一方面１６とは、厚み方向一方側に露出している。
その後、例えば、図４Ｂに示すように、まず、ビア６を、図４Ａに示す枠部材付き積層シート２１のインダクタ３に形成し、その後、図４Ｃに示すように、加工安定層４をビア６を充填するように、インダクタ３の一方面１６および枠部材２の一方面９に形成し、続いて、図４Ｄに示すように、ビア６を加工安定層４に形成することもできる。
図４Ｂに示すように、ビア６を、枠部材付き積層シート２１の磁性層１５に形成する。
続いて、図４Ｃに示すように、第２加工安定層５を、ビア６内に充填する。これによって、第２加工安定層５が磁性層１５の内側面を被覆する。
その後、図４Ｄに示すように、磁性層１５の内側面を被覆する加工安定層４が残存するように、ビア６を再度形成する。これによって、磁性層１５の内側面を加工安定層４により被覆する。
また、図５Ａ～図５Ｅに示すように、第２加工安定層５に代えて、キャリアシート３１を用いることができる。つまり、図５Ａに示すように、キャリアシート３１の厚み方向一方面３２に、枠部材２を配置する。キャリアシート３１は、面方向に延びる。キャリアシート３１の厚み方向一方面は、剥離処理が施されていてもよい。
図５Ｂに示すように、第１工程では、枠部材２から露出するキャリアシート３１の一方面３２に、インダクタ３を接触させる。これにより、枠部材２とインダクタ３とを備え、キャリアシート３１に支持される枠部材付きインダクタ２５を作製する。枠部材付きインダクタ２５は、枠部材付き積層シート２１を製造するための中間部品であって、まだ、加工安定層４と第２加工安定層５とを備えず、枠部材付き積層シート２１ではない。枠部材付きインダクタ２５は、部品単独で流通可能であり、産業上利用可能なデバイスである。
図５Ｃに示すように、第１工程の後に、第４工程を実施する。第４工程では、ビア６を、枠部材付きインダクタ２５のインダクタ３（磁性層１５）に形成する。
図５Ｄに示すように、加工安定層４によって、磁性層１５の内側面を被覆し、続いて、図５Ｅに示すように、磁性層１５の内側面を被覆する加工安定層４が残存するように、ビア６を形成する。
その後、図示しないが、キャリアシート３１を除去する。具体的には、キャリアシート３１を、インダクタ３および枠部材２から剥離する。
また、図示しないが、枠部材２の一方面９と、加工安定層４の厚み方向他方面との間に、図示しない剥離シートを介在させてもよい。これによって、枠部材２を、剥離シートから剥離して、再利用することもできる。
第２工程の加工の一例として、ビア６の形成を例示しているが、これに限定されず、導電層の形成、切断、被覆、積層、マーキング、洗浄、エッチングを挙げることができる。
導電層の形成では、図１Ｄの仮想線、図３Ｂの仮想線、図４Ｄの仮想線、図５Ｅの仮想線などで示すように、導電層４５をビア６に形成する。導電層４５の材料としては、例えば、銅などの導体材料が挙げられる。導電層の形成では、例えば、電解銅めっき液が用いられる。これによって、導電層４５を備えるビア付き積層シート１が得られる。
被覆は、例えば、インダクタ３を加工安定層４で被覆する態様を含む。洗浄は、例えば、デスミアなどを含む。
１ ビア付き積層シート
２ 枠部材
３ インダクタ
４ 加工安定層
５ 第２加工安定層
９ 一方面（枠部材）
１０ 他方面（枠部材）
１４ 配線
１５ 磁性層
１６ 一方面（インダクタ）
１７ 他方面（インダクタ）
２１ 枠部材付き積層シート
２５ 枠部材付きインダクタ
２ 枠部材
３ インダクタ
４ 加工安定層
５ 第２加工安定層
９ 一方面（枠部材）
１０ 他方面（枠部材）
１４ 配線
１５ 磁性層
１６ 一方面（インダクタ）
１７ 他方面（インダクタ）
２１ 枠部材付き積層シート
２５ 枠部材付きインダクタ
Claims (3)
- 複数の配線、および、前記複数の配線を埋設する磁性層を備えるシート状のインダクタと、
複数の前記インダクタがセットされた枠部材と
を備え、
ぞれぞれの前記インダクタは、前記枠部材によって区画されることを特徴とする、枠部材付きインダクタ。 - 請求項１に記載の枠部材付きインダクタと、
前記インダクタおよび前記枠部材の厚み方向一方面に形成され、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む加工安定層と
を備えることを特徴とする、枠部材付き積層シート。 - 前記インダクタおよび前記枠部材の厚み方向他方面に形成され、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む第２加工安定層をさらに備えることを特徴とする、請求項２に記載の枠部材付き積層シート。
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Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001203119A (ja) | 2000-01-18 | 2001-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層部品の製造方法およびそれに用いるキャリアフィルム |
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| JP2012234986A (ja) | 2011-05-02 | 2012-11-29 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | インダクタ一体型リードフレーム、並びに、電子回路モジュール及びその製造方法 |
| JP2014063782A (ja) | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Murata Mfg Co Ltd | コイル素子、および、コイル素子の製造方法 |
| JP2016092422A (ja) | 2014-10-31 | 2016-05-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品アセンブリ、コイル部品及びその製造方法 |
| US20170053732A1 (en) | 2015-08-18 | 2017-02-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil electronic component |
| US20170062115A1 (en) | 2015-08-24 | 2017-03-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component assembly and coil component |
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| US20190198235A1 (en) | 2017-12-26 | 2019-06-27 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Wire wound inductor and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (5)
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| JP2008306017A (ja) | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Citizen Electronics Co Ltd | インダクタ及びインダクタの製造方法 |
| JP2012234986A (ja) | 2011-05-02 | 2012-11-29 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | インダクタ一体型リードフレーム、並びに、電子回路モジュール及びその製造方法 |
| JP2014063782A (ja) | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Murata Mfg Co Ltd | コイル素子、および、コイル素子の製造方法 |
| JP2016092422A (ja) | 2014-10-31 | 2016-05-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品アセンブリ、コイル部品及びその製造方法 |
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