WO2005043564A1

WO2005043564A1 - 積層型磁性部品及びその製造方法並びに積層型磁性部品用積層体の製造方法

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Publication number: WO2005043564A1
Application number: PCT/JP2003/014061
Authority: WO
Inventors: Toshimi Mizoguchi; Yasuhiro Yokote
Original assignee: Tamura Corporation
Priority date: 2003-11-04
Filing date: 2003-11-04
Publication date: 2005-05-12
Also published as: JPWO2005043564A1; AU2003280715A1

Description

積層型磁性部品及びその製造方法並びに積層型磁性部品用積層体の製造方法技術分野

本発明は、電磁気的な特性を有するシートを積層してコイル及びコアを形成した積層型磁性部品及び明その製造方法並びに積層型磁性部品用積層体の製造方法に関する。

田背景技術

近年、電子機器の小型化の急速な進展に伴い、卷線型に比べて、軽く小さく、しかも薄い積層型磁性部品として、積層トランス、積層インダクタ、積層コモンモードフィルタ、積層複合部品、積層混成集積回路等が知られている。このような積層型磁性部品の製造過程において、積層体を得る方法には、例えば、スクリーン印刷法ゃシート法などがあるが、いずれも磁性体セラミック層や誘電体セラミック層のような異種のセラミック層を積層したものを、高温で焼成して一体化することにより製造される。

ところが、異種のセラミック層を積層した積層体を高温で焼成すると、磁性体セラミックに含まれる磁性体成分が誘電体セラミック側に拡散するという現象が生じ。また、磁性体セラミック層と電体セラミック層とでは、その熱膨張率が大きく異なるため、積層体を焼成したときの各セラ'ミック層の熱膨張、熱収縮の違いによって、焼成時に積層体内部に熱応力が生じる。

このような積層体内部に発生する磁性体成分の拡散や熱応力は、磁性体セラミック層の透磁率を低下させるので、焼成後の積層体から得られる積層型磁性部品のィンダクタンス値を、所望の設計値より低下させる要因となる。かかる現象を防止するために、例えば、従来から、以下の（ 1 ) 〜（5) に示すような対策がとられている。

( 1 ) 内部電極を有する磁性体セラミック層と誘電体セラミック層との間に、内部電極を有しない（いわゆるブランクの）磁性体セラミック層を何層も挿入することによって、内部電極を有する磁性体セラミック層と誘電体セラミック層との間を離隔する。

(2) コイル状の内部電極の内側の面積（磁心面積）を増やす。

(3) 予め焼成時の透磁率の低下を見込んで、高めの透磁率を有する磁性体セラミック材料を使用したシートを積層する。

(4) 1層当りの磁性体セラミック層を薄くし、その分だけ磁性体セラミック層の積層数を増やすことによって、コイル状の内部電極のターン数を増大させる。

さらに、上記の（ 1 ) (3) の改良技術として、特許第 3 3 6 3 0 5 4号に、次のような技術も開示されている。

( 5 ) 磁性体セラミック層と誘電体セラミック層との間のブランクのセラミック層の部分に、より高い透磁率の中間磁性体セラミック層を揷入する。

[解決すべき課題]

ところで、上記の（ 1 ) 〜（5) に示したような従来技術では、以下のような問題点があった。すなわち、（ 1 ) 及び（2) の方法では、卷線型の磁性部品に比べて、明らかに電磁結合係数が不足するため、積層体を厚くあるいは長く且つ幅広にする必要があり、積層型磁性部品の利点である小型化の流れに逆行することなる。

また、（ 3) の方法では、コイル磁心となる部分の透磁率が高くなることから、周波数ーィンダクタンス特性が変化してしまう。そして、（4) の方法では、磁性体セラミック層の薄層化により、コイル状の内部電極間の対向距離が小さくなり、ィンダクタ部分の浮遊静電容量が大きくなるので、周波数特性が変化してしまう。また、（ 5 ) の方法は、上記の問題に対処するために提案されたものであり、（ 1 ) ( 2 ) の方法のような大型化と、（3 ) の方法のようなィンダクタンス値の低下を抑制するものである。しかしながら、（5 ) の方法によっても、磁性体セラミック層と誘電体セラミック層との閘に、中間磁性体セラミック層の挿入が必要となるため、部品の外形や寸法の小型化には限界がある。

さらに、特開平 7 - 2 0 1 5 6 9号には、単に異なる材料から成るシ一トを積層するのではなく、同一層に高透磁率と低透磁率の部分を並存させ、低透磁率の部分にコイル用導電パターンを^成したシートを、多数積層した積層型磁性部品が開示されている。かかる積層型磁性部品では、導電パターンが低透磁率部内に埋設されるとともに、高透磁率部で包囲されるので、積層シート数の増大や漏れ磁束を抑制し、高い結合係数を確保できる。しかし、その製造方法は、 P E T等にシートを作成した後、そのシートに形成したキヤビティに、シートとは透磁率の異なる材料を充填し、さらに導電パターンをスクリーン印刷するという手順を経なければならず、製造効率がよくない。

[発明の目的]

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、小型でありながら、高い電磁結合係数を確保できる高品質の積層型磁性部品を、効率よく製造することができる積層型磁性部品及びその製造方法並びに積層型磁性部品用積層体の製造方法を提供することにある。発明の開示

本発明に係る積層型磁性部品は、磁心部以外に空隙を有する第 1の磁性体シートと、導電パターンが形成され、第 1の磁性体シートの空隙に合致する誘電体シートとが積層された積層体を有し、積層体の上下を挟持する一対の第 2の磁性体シートを有することを特徴とする。また、本発明に係る積層型磁性部品の製造方法は、第 1の磁性体シート及び一対の第 2の磁性体シートを作成し、誘電体シートを作成し、誘電体シ一ト上に導電パターンを作成し、第 1 の磁性体シートにおける磁心部以外を除去し、誘電体シートにおける磁心部対応部分を除去し、第 2の磁性体シートの一方に、第 1 の磁性体シートの非除去部分を積層し、第 1の磁性体シートから除去した部分に、誘電体シートの非除去部分を合致させ、第 2の磁性体シートの他方を積層して焼成する、ことを特徴とする。 . .

また、本発明に係る積層型磁性部品用積層体の製造方法は、第 1の磁性体シートを作成し、誘電体,シートを作成し、誘電体シート上に導電パターンを作成し、第 1の磁性体シートにおける磁心部以外を除去し、誘電体シ一トにおける磁心部対応部分を除去し、第 1の磁性体シートから除去した部分に、誘電体シートの非除去部分を合致させるように、交互に積層する、ことを特徴とする。

このような本発明によれば、あらかじめ作成して不要部分を除去した磁性体シートと誘電体シートとを合致させるように積層していくだけで、導電パターン周囲が誘電体部で満たされ、さらにその周囲が磁性体部で囲まれた高い磁気シールド構造の積層体を形成することができるため、磁性体シート及び誘電体シートを作成した後は、キヤビティへの材料の充填や導電パターンの形成等の手間や時間をかける必要がなく、均一で高品質の製品を効率良く製造することができる。

望ましくは、誘電体シートは複数枚積層 ·され、積層された誘電体シートには、一次卷線の導電パターンが形成されたものと、二次卷線の導電パターンが形成されたものが含まれていることを特徴とする積層型磁性部品であってもよい。これにより、トランス部として機能する一次卷線及ぴ二次卷線を含む積層型磁性部品を、混成シートの積層により効率良く製造できる。

望ましくは、第 1 の基板上に第 1 の磁性体シートを作成し、第 2の基板上に誘電体シートを作成し、前記誘電体シート上に導電パターンを作成し、前記第 1 の磁性体シートにおける磁心部以外を、前記第 1 の基板上から除去し、前記誘電体シートにおける磁心部対応部分を、前記第 2 の基板上から除去し、一対の第 2の磁性体シートの一方に、前記第 1の磁性体シートの非除去部分を積層し、前記第 1の磁性体シートから前記第 1の基板を除去し、前記第 1の磁性体シートから除去した部分に、前記誘電体シートの非除去部分を合致させ、前記誘電体シートから前記第 2の基板を除去し、一対の前記第 2の磁性体シートの他方を積層して焼成する、ことにより積層型磁性部品を製造してもよい。

このように、あらかじめ第 1の基板上に第 1の磁性体シートを作成し第 2の基板上に誘電体シートを作成しておくことにより、その後の不要部分の除去と残留部分の合致を、効率良く行うことができる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の一実施形態である積層トランスの積層体を示す分解斜視図であり、図 2は、本発明の一実施形態である積層トランスの縦断面図である。

図 3は、. 本発明の一実施形態である積層トランスの製造方法を示すェ程図であり、図 4は中央部及び周縁部の境界を切断した内部磁性体シート及び誘電体シートを示す斜視図、図 5は切断作業を示す説明図、図 6 は不要部分を除去した内部磁性体シート及び誘電体シートを示す斜視図、図 7は内部磁性体シート及び誘電体シートを積層していく態様を示す斜視図である。

また、図 8は、内部磁性体シートと誘電体シートとの切断工程を示す説明図であり、図 9は、内部磁性体シートと誘電体シートとの積層及び接合工程を示す説明図である。

さらに、図 1 0は、卷線配置、幅等が異なる種々の積層型磁性部品を示す縦断面図である。発明を実施するための最良の形態次に、本発明を実施するための最良の形態' （以下、実施形態とする）として、積層トランス及びその製造方法を例にとって、具体的に説明する。 ·

"[ 1. 積層トランスの構成]

まず、本実施形態の積層トラシスを、図 1及び図 2を参照して説明する。なお、図 1は、積層トランスを構成する積層体の一例を示す分解斜視図である。図 2は、本実施形態により製造された積層トランスの一例を示す縦断面!！である。

すなわち、積層体 1 0は、複数のシート状の上部磁性体シート 1 5、誘電体部 1 1 a、中央磁性体部 l i b及ぴ周縁磁性体部 1 1 c、誘電体部 1 2 a、中央磁性体部 1 2 b及ぴ周縁磁性体部 1 2 c、下部磁性体シート 1 6を積層したものである。この積層過程で、後述するように、誘電体部 1 1 aは中央磁性体部 l i b及ぴ周縁磁性体部 1 1 cの空隙に合致し、誘電体部 1 2 aは中央磁性体部 1 2 b及び周縁磁性体部 1 2 c の空隙に合致する（図 4〜図 7、図 9参照）。

なお、誘電体部 1 1 a， 1 2 aは、後述する誘電体シート 1 4から不要部分を除去することにより作成されるものであり、中央磁性体部 1 1 b， 1 2 b及び周縁磁性体部 1 1 c , 1 2 cは、後述する内部磁性体シート 1 3から不要部分を除去することにより作成されるものである。本実施形態における内部磁性体シート 1 3は、請求項に記載の第 1の磁性体シートに対応し、中央磁性体部 1 1 b， 1 2 b及ぴ周縁磁性体部 1 1 c , 1 2 cが、請求項に記載の磁性体部を構成する。また、本実施形態における上部磁性体シート 1 5、下部磁性体シート 1 6は、請求項に記載の第 2の磁性体シートに対応する。

そして、誘電体部 1 1 a， 1 2 aの一方の面上には、トランスの卷線を構成する導電パターン 1 7 , 1 8が設けられている。導電パターン 1 7， 1 8は、それぞれ一次卷線及び二次卷線のいずれかを構成する。なお、図 1においては、一次卷線及び二次卷線に対応した一対の誘電体部 1 1 a , 1 2 aのみ記載されているが、所望の卷線数とするために、誘電体部 1 1 a , 1 2 aをそれぞれ複数積層することができる。そして、それぞれの卷線は、導電体が充填されたスルーホール 1 9， 2 0を介して接続される。

さらに、図 2に示すように、下部磁性体シート 1 6の下面には、一次卷線及び二次卷線のいずれかを構成する導電パターン 1 7， 1 8に接続された外部電極 2 1 , 2 2が設けられている。外部電極 2 1， 2 2は、一次側及び二次側ともに、それぞれの両端に対応して一対用意されているが、導電パターン 1 7， 1 8と外部電極 2 1， 2 2と接続するスル一ホール及び導電体等は、図示を省略する。このように形成された積層トランス 1 0 0においては、中央磁性体部 1 1 b， 1 2 b、周縁磁性体部 1 1 c， 1 2 c、上部磁性体シート 1 5及ぴ下部磁性体シート 1 6力 S、トランスの磁心（コア）を構成している。

なお、図 1及び図 2は、説明の便宜のために一部を簡略化した概略図であるため、厳密には対応していない。例えば、図 2の積層トランスは、図 1 の誘電体部 1 1 a， 1 2 a、中央磁性体部 l i b , 1 2 b及び周縁磁性体部 1 1 c， 1 2 cをより多く積層したものである。また、図 2の - 積層トランスは、一次卷線及び二次卷線となる導電パターン 1 7， 1 8 のターン数を多くしたものであるため、図 1で示した導電パターン 1 7 1 8とはその形状が異なっている。

[ 2. 積層トランスの動作]

このような積層トランス 1 0 0は、例えば、一次側では、外部電極 2 1 (一端側） →スルーホール 1 9 (一端側） →導電パターン 1 7→スル一ホール 1 9 (他端側） →外部電極 2 1 (他端側）の順又はこの逆の順で電流が流れる。一方、積層トランス 1 0 0の二次側では、外部電極 2 2 (一端側） →スルーホール 2 0 (—端側） →導電パターン 1 8→スル一ホール 2 0 (他端側） →外部電極 2 2 (他端側）の順又はこの逆の順で電流が流れる。

そして、例えば、一次側の卷線を構成する導電パターン 1 7を流れる電流が発生させる磁束が、卷数比に応じた起電力を二次側の卷線を構成する導電パターン 1 8に発生させる。このようにして、積層トランス 1 0 0が動作する。

[ 3 . 積層トランスの製造方法]

次に、本実施態様の積層トランスの製造方法を、図 3〜9を参照して説明する。なお、図 3は工程図、図 4〜 9は工程中における各種シート材料を示す図である。

[ 3— 1 · 磁性体シートの作成]

まず、内部磁性体シート 1 3用の磁性体スラリーを作成する（工程 3 0 1 )。磁性材料は、例えば、 N i - C u - Z n系とすることが考えられるが、これに限定されるものではない。そして、図 4に示すように、例えば、ドクターブレード法、押出成形法等を用いることにより、この磁性体スラリーを、基板となる P E T (polyethylene terephthalate) フィルム B 1上に載置して、内部磁性体シート 1 3を成形する（工程 3 0 2 )。また、これと同様に、 P E Tフィルム B 3上に上部磁性体シート 1 5，下部磁性体シート 1 6を成形する（工程 3 0 3， 3 0 4 )。

なお、内部磁性体シート 1 3、上下部磁性体シート 1 5， 1 6及び後述する誘電体シート 1 4は、それぞれ多数の部品に対応する大きさを有する一枚のシートであり、各シートに対してなされる後述の処理も、個々の部品に対応する位置に施される。

[ 3 _ 2 . 誘電体シートの作成] .

一方、誘電体シート 1 4用の非磁性体スラリーも作成する（工程 3 0 5 )。誘電体シート 1 4用の非磁性体材料としては、例えば、 A 1 ₂ 0 ₃ を基調としたガラスセラミック材料を用いることができる。なお、ここでいう「非磁性体」とは、少なくとも磁性体シートよりも小さい透磁率を有する物質という意味である。「誘電体シート」とは、少なくとも磁性体シートよりも大きい抵抗率を有するシートという意味であり、絶縁シートとも呼ばれる。このような非磁性体スラリーを、図 4に示すように、例えば、ドクターブレード法、押出成形法等を用いることにより、 P E Tフィルム B 2上に載置することにより、誘電体シート 1 4を成形する（工程 30 6 )。

そして、プレス等によりスルーホール 1 9， 20を形成し（工程 30 7)、例えば、 A g系等の導電ペーストを誘電体シート 1 4上にスクリーン印刷することにより、一次卷線及び二次卷線となる導電パターン 1 7, 1 8を形成する（工程 3 08 )。この導電パターン 1 7， 1 8を形成する部分は、上述の通り、誘電体部 1 1 a， 1 2 a となる部分である。また、スルーホール 1 9， 20内にも導電ペーストが充填される。

[ 3 - 3. 両シートの切断]

以上のように、 P E Tフィルム B 1上に成形された内部磁性体シート 1 3に対して、図 4に示すように、中央磁性体部 1 1 b， 1 2 の外縁となるライン X 1 と、周縁磁性部 l i e , 1 2 cの内縁となるライン Y 1を、切断装置によってハーフ力ットする（工程 30 9 )。ここでいうハーフカットは、図 5に示すように、カツタ Cによって、内部磁性体シート 1 3のみを切断し、 PETフィルム B 1をカットしないものである同様に、誘電体シート 14も、誘電体部 1 1 a， 1 2 aの内縁になるライン X 2と外縁になるライン Y 2とを、 ¼断装置によってハーフカツトする（工程 3 1 0)。このような切断面の様子を、図 8 (A) (B) に簡略的に示す。

次に、図 6に示すように、内部磁性体シート 1 3における不要部分を除去する（工程 3 1 1 )。この不要部分とは、中央磁性体部 l i b , 1 2 b及び周縁磁性体部 1 1 c， 1 2 c以外の部分である。一方、誘電体シート 1 4における不要部分も除去する（工程 3 1 2)。この不要部分とは、誘電体部 1 1 a， 1 2 a以外の部分である。このように不要部分が除去された断面を、図 8 (C) に簡略的に示す。

ここで、不要部分の除去は、非除去部分をマスクして、その上から貼着させたテープを剥がすことにより行うことができるが、この方法に限定されるものではない。また、誘電体シート 1 4における中央磁性体部 l i b , 1 2 b及び周縁磁性体部 1 1 c， 1 2 cに対応する部分を、同時に除去してもよいし、順次除去するようにしてもよい。 [3 - 4. 積層体の作成]

. さらに、不要部分を除去した内部磁性体シート 1 3を、図 9 (A) に示すように反転させ（工程 3 1 4)、上述の通りあらかじめ作成された下部磁性体シート 1 6上に積層し、プレス等により接合して一体化する (工程 3 1 5)。そして、図 7に示すように.、下部磁性体シート 1 6に接合した内部'磁性体シート 1 3から、 P E Tフィルム B 1を除去する (工程 3 1 6)。次に、図 7に示すように、不要部分を除去した誘電体シート 1 4を反転させ（工程 3 1 7)、'図 9 (B) に示すように、内部磁性体シート 1 3 (P E Tフィルム B 1は除去済）の除去部分に、誘電体シート 1 4の残留部分が合致するように積層し、プレス等により接合' する（工程 3 1 5)。

そして、誘電体シート 1 4から P ETフィルム B 2が除去される（ェ程 3 1 6 )。これにより、図 1の下層部分（下部磁性体シート 1 6、中央磁性体部 1 2 b及ぴ周縁磁性体部 1 2 c、誘電体部 1 2 a) が積層された状態となる。

さらに、不要部分を除去した内部磁性体シート 1 3を、図 9 (C) に示すように反転させ（工程 3 1 4)、誘電体シート 14と内部磁性体シート 1 3とが一体化した混成のシート上に積層し、プレス等により接合して一体化する（工程 3 1 5)。そして、このように混成のシート上に接合した内部磁性体シート 1 3から、 P E Tフィルム B 1を除去する (工程 3 1 6 )。次に、図 9 (D) に示すように、不要部分を除去した誘電体シート 1 4を反転させ（工程 3 1 7)、内部磁性体シート 1 3の除去部分に、誘電体シート 1 4が合致するように積層し、プレス等により接合する（工程 3 1 5)。これにより、上記と同様に、誘電体シート 1 4と内部磁性体シート 1 3とが一体化する。そして、誘電体シート 1 4から P ETフィルム B 2が除去される（工程 3 1 6)。

以上の繰り返しにより、内部磁性体シート 1 3と誘電体シート 1 4とが一体化された混成のシートが必要数積層された後、図 9 (E) に示すように、上部磁性体シート 1 5が積層され、プレス等により接合される (工程 3 1 5)。これにより、図 1に示したシートが全て積層されだ積層体 1 0が形成される。なお、図 9 (E) における B 3は、個別切断前に上部磁性体シート 1 5から除去される P E Tフィルムである。下部磁性体シート 1 6の P ETフィルムも、図示はしないが、上記の過程で適宜、若しくは積層体 1 0形成後に除去される。

[3— 5. 積層トランスの作成]

続いて、この積層体 1 0を、個別の積層トランスに対応する所定の大きさに切断する（工程 3 1 7)。例えば、 6 mm X 9 mmの長方形状に切断する。そして、例えば、 900°C前後で同時焼成を実行する（工程 3 1 8 )。最後に、外部電極 2 1， 2 2を形成することにより、積層トランス 1 00が完成する（工程 3 1 9)。

[4. 実施形態の効果]

本実施形態によれば、あらかじめ作成した内部磁性体シート 1 3と誘電体シ一ト 1 4とを、合致させるように交互に積層していくことにより積層体 1 0を作成するため、磁性体部分と誘電体部分とを一体化させる際に、キヤビティへの材料の充填及びそめ後の導電パターン形成等の手間や時間がかからない。そして、あらかじめ作成しておく内部磁性体シート 1 3と誘電体シート 1 4は、それぞれ一枚のシートを形成すればよいので、製造が容易である。従って、非常に効率のよい製品製造が可能となる。

また、既に作成された内部磁性体シート 1 3と誘電体シート 1 4を合致させるので、キヤビティへ材料を充填する場合に比べて、乾燥時間が必要なく、充填する際に生じ易いムラ等も発生しない。従って、均一で高品質の製品製造が可能となる。

また、内部磁性体シート 1 3と誘電体シート 1 4は、 P ET^ — B 1， B 2上に作成され、その後の切断、不要部分の除去、残留部分の合致等を P E Tシート B 1若しくは B 2上にて行うことができるので、各処理を効率良く行うことができる。特に、上記実施形態の中央磁性体部 l i b , 1 2 b、周縁磁性部 1 1 c， 1 2 cのように、シートが複数部

1 分に分かれる場合でも、 P E Tシート B 1若しくは B 2上で一体的に扱うことができるので、高速な処理が可能となる。

また、一次卷線と二次卷線との間が非磁性体である誘電体部分で満たされていることにより、高い磁気シールド構造となり、洩れ磁束を抑制できる。しかも、一次卷線及び二次卷線上に誘電体ペーストを塗布して誘電体層を形成する等の必要がないので、一次卷線同士及ぴ二次卷線同士の絶縁性が劣化することもなく、一次卷線ど二次卷線との間隔も広がらない。したがって、卷線相互の絶縁性を維持したまま電磁結合係数を増大できる。これに加えて、誘電体部分が介在することによって、一次卷線と二卷線との絶縁性も高まる。

そして、磁心（コア）の磁気飽和特性を改善させるためのギヤップ（低透磁率の空隙）を容易に,実現できるので、優れた定インダクタンス性が得られる。さらに、誘電体部分の電気絶縁性によって、耐電圧を確保できるので、高絶縁耐圧と安定化が図れる。

また、中央磁性体部 l i b , 1 2 b及び周縁磁性体部 1 1 c， 1 2 c と、誘電体部 1 1 a， 1 2 a とがー体となった一枚の混成のシートを、複数積層した構造であるため、薄型トランスを容易に実現可能となる。従って、表面実装型部品（SMD ： S u r f a c e Mo u n t D e v i c e) として、利用範囲が広い。

また、各シートの材料、サイズ等の仕様の変更、積層数の増減等によつて、完成品となる積層トランスの卷線数、卷線比、透磁率、サイズ、絶縁耐圧等を調整できるので、設計に対する自由度が高く、種々の特性の積層トランスを容易且つ大量に製造することができる。

[5. 他の実施形態]

本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。例えば、請求項に記載の発明及び上記の実施形態では、積層等の順序が、第 1の磁性体シート（内部磁性体シート）から誘電体シートの順に行われるように記載されているが、これは、時系列で記述する必要のためにいずれか一方を先としたに過ぎず、誘電体シート、第 1の磁性体シートの順に

2 積層等が行われる場合も、本発明の範囲である。

また、導電パターンがない誘電体シートを使用することにより、一部の層に導電パターンのない誘電体部が含まれるようにしてもよい。例えば、第 2の磁性体シート '（上部若しくは下部磁性体シート）に隣接する層に、導電パターンがない誘電体部を含めることによって、絶縁性能を高めることができる。一部の層に、混成でない誘電体シート若しくは磁性体シートを含めてもよい。

また、例えば、上記の実施形態は、積層トランスに適用した例であつたが、同様に導電パターンによる卷線構造が必要となる積層型磁性部品、例えば、積層インダクタ、積層コモンモードフィルタ、積層複合部品、積層混成集積 0路等にも適用可能である。いずれの電子部品に適用した場合であっても、積層トランスと同様に、薄型の表面実装型部品として、利用範囲が広くなる。特に、コモンモードフィルタに適用した場合、高電磁結合により、コモンモードノイズを効果的に除去することができる。また、このような電子部品の種類、それぞれについて要求される仕様に応じて、各シート、導電パターン、電極等を構成する磁性体材料、誘電体材料、導電材料等は適宜変更可能であり、現在又は将来において利用可能なあらゆる材料が適用できる。従って、本発明は、上記の実施形態において例示した材料を使用するものには限定されない。各部の大きさや形状も、上記の実施形態において例示した数値には限定されない。各シート、導電パターン等の形成方法も、上記の実施形態で例示した方法には限定されない。

また、磁性体シート及び誘電体シートの積層数、誘電体シートにおける導電パターンの数、形状、配置等も自由である。すなわち、上述のような設計の自由度が高いという利点を生かし！：、図 1 0 ( A ) 〜 ( L ) に示すように、一次卷線及び二次卷線の数や幅、一次卷線及び二次卷線の相対的な位置関係について、様々な態様の積層型磁性部品を製造することができる。一次卷線及び二次卷線の形状も、螺旋状、 L字状等、自由である。第 2の磁性体シート（上部、下部磁性体シート）の積層数も自由であり、磁心（コア）となる磁性体部の形状も、自由である。産業上の利用可能性

本発明に係る積層型磁性部品及びその製造方法並びに積層型磁性部品用積層体の製造方法によれば、小型でありながら、高い電磁結合係数を確保できる高品質の積層型磁性部品を、効率よく製造することが可能となる。

Claims

請求の範囲

1 . 磁心部以外に空隙を有する第 1の磁性体シートと、導電パターンが形成され、前記第 1の磁性体シートの空隙に合致する誘電体シートとが積層された積層体を有し、

前記積層体の上下を挟持する一対の第 2の磁性体シートを有することを特徴とする積層型磁性部品。

2 . 前記誘電体シートは複数枚積層され、

積層された前記誘電体シートには、一次卷線の導電パターンが形成されたものと、二次卷線の導電パターンが形成されたものが含まれていることを特徴とする請求項 1記載の積層型磁性部品。

3 . iの磁性体シート及び一対の第 2の磁性体シートを作成し、誘電体シートを作成し、

前記誘電体シート上に導電パターンを作成し、

前記第 1の磁性体シートにおける磁心部以外を除去し、

前記誘電体シートにおける磁心部対応部分を除去し、

前記第 2の磁性体シートの一方に、前記第 1の磁性体シートの非除去部分を積層し、

前記第 1の磁性体シートから除去した部分に、前記誘電体シートの非除去部分を合致させ、

前記第 2の磁性体シートの他方を積層して焼成する、

ことを特徴とする積層型磁性部品の製造方法。

4 . 第 1の基板上に第 1の磁性体シートを作成し、

第 2の基板上に誘電体シートを作成し、

前記誘電体シート上に導電パターンを作成し、

前記第 1 の磁性体シートにおける磁心部以外を、前記第 1の基板上か

5 ら除去し、

前記誘電体シートにおける磁心部対応部分を、前記第 2の基板上から除去し、

一対の第 2の磁性体シートの一方に、前記第 1の磁性体シートの非除去部分を積層し、

前記第 1の磁性体シートから前記第 1の基板を除去し、

前記第 1の磁性体シートの磁心部以外の部分に、前記誘電体シートの非除去部分を合致させ、

前記誘電体シートから前記第 2の基板を除去し、

一対の前記第 2の磁性体シートの他方を積層して焼成する、

ことを特徴とする積層型磁性部品の製造方法。

5 . 第 1の磁性体シートを作成し、

誘電体シートを作成し、

前記誘電体シート上に導電パターンを作成し、

前記第 1の磁性体シートにおける磁心部以外を除去し、

前記誘電体シートにおける磁心部対応部分を除去し、

前記第 1の磁性体シートから除去した部分に、前記誘電体シートの非除去部分を合致させるように、交互に積層する、

ことを特徴とする積層型磁性部品用積層体の製造方法。

6 . 第 1 の基板上に第 1の磁性体シートを作成し、

第 2の基板上に誘電体シートを作成し、

前記誘電体シート上に導電パターンを作成し、

前記第 1の磁性体シートにおける磁心部以外を、前記第 1 の基板上から除去し、 - 前記誘電体シートにおける磁心部対応部分を、前記第 2の基板上から除去し、

前記第 1の磁性体シートにおける除去部分に、前記誘電体シートにおける前記第 2の基板上に残留した部分を合致させるように、交互に積層ずる、

ことを特徴とする積層型磁性部品用積層体の製造方法。