JPH07106200A - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
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- JPH07106200A JPH07106200A JP5251314A JP25131493A JPH07106200A JP H07106200 A JPH07106200 A JP H07106200A JP 5251314 A JP5251314 A JP 5251314A JP 25131493 A JP25131493 A JP 25131493A JP H07106200 A JPH07106200 A JP H07106200A
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Abstract
も二つの積層体の焼結特性に制約されることなく製造す
ることができ、かつ異種材料間の相互拡散を防止し、異
種材料間の界面における歪みも低減することができる複
合電子部品を得る。 【構成】 予めそれぞれの最適焼成温度にて焼結された
積層インダクタ部9と積層コンデンサ部15を、熱可塑
性ポリイミド樹脂18を介して重ね合わせ、真空度が1
0×10-1Torr程度以下、温度が約300〜400℃、
圧力が約40kg/cm2、圧着時間が約30分の条件
の下、真空熱圧着する。
Description
する際に使用されるLCフィルタやストリップラインフ
ィルタ等の複合電子部品に関する。
性体内に複数のコイル用導体を内蔵した積層インダクタ
部と、誘電体内に複数のコンデンサ用導体を内蔵した積
層コンデンサ部とを重畳して同時に焼成して成るものが
あった。これとは別に、特公平4−74851号公報に
記載されているように、磁性体内に複数のコイル用導体
を内蔵した積層インダクタ部と、誘電体内に複数のコン
デンサ用導体を内蔵した積層コンデンサ部との間に、磁
性体材料と誘電体材料の中間の焼結特性を有する中間材
層を介在させて重畳して同時に焼成して成るものがあっ
た。
パターンを印刷工程と焼結工程によって容易に実現する
ことができるという利点があった。さらに、中間材層を
介在させて成るLCフィルタは、磁性体材料と誘電体材
料の相互拡散を中間材層が防止するため、LCフィルタ
の特性劣化を低減できると共に、両材料間の界面におけ
る歪みも低減できた。
ンダクタ部に使用する磁性体材料と積層コンデンサ部に
使用する誘電体材料は、両者の焼結特性が大きく異なる
組み合わせは不可能であり、使用できる材料が限定され
るという問題点があった。この問題点を解決するため、
異なる材料からなる積層コンデンサ部と積層インダクタ
部を、エポキシ樹脂等の接着剤にて単に貼り合わせたも
のが考えられた。しかし、このようにして得られたLC
フィルタは、接着剤から発生するガスのために、スパッ
タリング等の乾式メッキによる外部端子の形成が不可能
であったり、たとえ外部端子が形成できてもこの外部端
子に多量のガスが取り込まれて接着強度が劣る等の新た
な問題が発生した。
それぞれ構成された少なくとも二つの積層体の焼結特性
に制約されることなく製造することができ、かつ異種材
料間の相互拡散を防止し、異種材料間の界面における歪
みも低減することができる複合電子部品を提供すること
にある。
するため、本発明に係る複合電子部品は、異なる材料に
てそれぞれ構成された少なくとも二つの焼結積層体を、
ポリイミド樹脂を介して重ね合わせて真空熱圧着して積
層したことを特徴とする。ここに、焼結積層体は、誘電
体や磁性体等の絶縁体と内部導体とを積み重ねたもの
を、圧着、焼成して成る積層体を意味する。
結積層体をポリイミド樹脂を介して真空熱圧着させたた
め、各積層体は他の積層体の焼結特性を考慮することな
く、独立して最適の温度設定にて焼成される。そして、
ポリイミド樹脂は異種材料間の相互拡散を防止し、両材
料間の界面における歪みを低減することができる。ま
た、真空熱圧着後のポリイミド樹脂は、真空雰囲気にお
いて残留ガスの発生は極めて少なく、外部端子がスパッ
タリング等の乾式メッキによって信頼性良く形成され
る。
について、添付図面を参照して説明する。本実施例で
は、複合電子部品としてLCフィルタを例にして説明す
る。LCフィルタは図1に示した積層インダクタ部9と
図2に示した積層コンデンサ部15を備えたものであ
る。
は、5枚の磁性体シート2と、この磁性体シート2の表
面に設けたコイル用導体3,4,5とで構成されてい
る。コイル用導体3の一方の端部3aは磁性体シート2
の左側の縁部に露出し、コイル用導体5の一方の端部5
aは磁性体シート2の右側の縁部に露出している。各磁
性体シート2が積層された状態では、コイル用導体3,
4,5は磁性体シート2に設けたビアホール7a,7b
を介して直列に接続され、インダクタンスLのコイル
(図5参照)を形成する。各磁性体シート2は積み重ね
られ、磁性体に最も適した温度にて一体的に焼成される
ことにより、積層インダクタ部9とされる。
ト11と、この誘電体シート11の表面に設けたコンデ
ンサ用導体12,13,14とで構成されている。コン
デンサ用導体12の一部は誘電体シート11の左側の縁
部に露出しており、コンデンサ用導体13の一部は誘電
体シート11の手前側の縁部に露出しており、コンデン
サ用導体14の一部は誘電体シート11の右側の縁部に
露出している。各誘電体シート11が積層された状態で
は、コンデンサ用導体12と13の間、コンデンサ用導
体13と14の間にそれぞれ静電容量C1,C2のコン
デンサ(図5参照)を形成する。各誘電体シート11は
積み重ねられ、誘電体に最も適した温度にて一体的に焼
成されることにより積層コンデンサ部15とされる。
デンサ部15は、図3に示すように、それぞれ熱可塑性
ポリイミド樹脂18がスピンコータ等の手段によって塗
布され、この熱可塑性ポリイミド樹脂18を介して重ね
合わされる。次に、真空度が10×10-1Torr程度以
下、温度が約300〜400℃、圧力が約40kg/c
m2、圧着時間が約30分の条件の下、真空熱圧着され
る。
両端部に入出力電極20,21が形成され、中央部側面
に共通電極22が形成される。これらの電極20〜22
は、スパッタリングや蒸着等の乾式メッキ手段により形
成される。特に、スパッタリングは真空雰囲気中におい
て行われるが、熱可塑性ポリイミド樹脂18は残留ガス
の発生は極めて少なく、電極20〜22は信頼性良く形
成される。コイル用導体3の一方の端部3a及びコンデ
ンサ用導体12は入出力電極20に電気的に接続してい
る。コイル用導体5の一方の端部5a及びコンデンサ用
導体14は入出力電極21に電気的に接続している。コ
ンデンサ用導体13は共通電極22に電気的に接続して
いる。
る。このLCフィルタはπ形LC回路を構成している。
以上の構成からLCフィルタは、ポリイミド樹脂18に
より積層インダクタ部9と積層コンデンサ部15間の相
互拡散を防止することができ、その間の界面における歪
みも低減することができる。従って、特性ばらつきが少
なく、信頼度の高いLCフィルタが得られる。
施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種
々に変形することができる。前記実施例では、LCフィ
ルタについて説明したが、必らずしもこれに限らない。
例えばストリップラインフィルタや遅延線部品等、異な
る材料にてそれぞれ構成された少なくとも二つの積層体
を備えた電子部品であればよい。
合について説明しているが、量産時においては、複数個
の導体を形成した焼結積層体マザー基板をポリイミド樹
脂を介して重ね合わせて真空熱圧着した後、ダイシング
等により製品サイズに切り出して生産する。さらに、前
記実施例において、インダクタ部9及びコンデンサ部1
5は内部導体が形成された絶縁体シートを重ねた後、一
体的に焼成することによって形成したが、必らずしもこ
れに限定されない。例えば、ペースト状の誘電体材料や
磁性体材料や導電体材料を印刷等の手段によって重ね塗
りした後、一体的に焼成して形成してもよい。
と熱可塑性タイプがあるが、いずれのタイプであっても
よい。
よれば、それぞれ異なる材料からなる少なくとも二つの
焼結積層体をポリイミド樹脂を介して真空熱圧着させた
ので、ポリイミド樹脂が異種材料間の相互拡散を防止
し、両材料間の界面における歪みを低減することがで
き、電気的、機械的特性のばらつきが少なく、信頼度の
高い複合電子部品が得られる。
した焼成条件にて焼結することができ、各積層体の特性
向上を図ることができ、全体として部品の性能をアップ
させることができる。そして、各積層体の焼結特性を考
慮する必要がなくなり、焼結特性が大きく異なる材料か
らなる積層体を多様に組み合わせることができる。さら
に、真空熱圧着後のポリイミド樹脂は、真空雰囲気にお
いて残留ガスの発生は極めて少なく、スパッタリング等
の乾式メッキによる外部端子の形成を信頼性良く行なう
ことができる。
ので、積層インダクタ部を示す組立て斜視図。
斜視図。
積層コンデンサ部の真空熱圧着を説明するための斜視
図。
Claims (1)
- 【請求項1】 異なる材料にてそれぞれ構成された少な
くとも二つの焼結積層体を、ポリイミド樹脂を介して重
ね合わせて真空熱圧着して積層したことを特徴とする複
合電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5251314A JP3047705B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 複合電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5251314A JP3047705B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 複合電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07106200A true JPH07106200A (ja) | 1995-04-21 |
JP3047705B2 JP3047705B2 (ja) | 2000-06-05 |
Family
ID=17220970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5251314A Expired - Fee Related JP3047705B2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 複合電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3047705B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100321098B1 (ko) * | 1998-04-15 | 2002-02-04 | 무라타 야스타카 | 전자부품 및 그 제조방법 |
-
1993
- 1993-10-07 JP JP5251314A patent/JP3047705B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100321098B1 (ko) * | 1998-04-15 | 2002-02-04 | 무라타 야스타카 | 전자부품 및 그 제조방법 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3047705B2 (ja) | 2000-06-05 |
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