JP2003264118A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
積層セラミック電子部品Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造が簡略化できるとともに、内部電極と外
部電極との接合性がよく、等価直列抵抗が小さい、積層
セラミックコンデンサを提供する。 【解決手段】 積層セラミックコンデンサ１０は直方体
状のセラミック素子１２を含む。セラミック素子１２内
には、内部電極１６ａおよび１６ｂが形成される。セラ
ミック素子１２の両端部には、外部電極１８ａおよび１
８ｂがそれぞれ形成される。内部電極１６ａおよび１６
ｂは、外部電極１８ａおよび１８ｂに接続される引き出
し部を有し、この引き出し部の厚みが内部電極の厚みよ
り薄くなるように形成される。
部電極との接合性がよく、等価直列抵抗が小さい、積層
セラミックコンデンサを提供する。 【解決手段】 積層セラミックコンデンサ１０は直方体
状のセラミック素子１２を含む。セラミック素子１２内
には、内部電極１６ａおよび１６ｂが形成される。セラ
ミック素子１２の両端部には、外部電極１８ａおよび１
８ｂがそれぞれ形成される。内部電極１６ａおよび１６
ｂは、外部電極１８ａおよび１８ｂに接続される引き出
し部を有し、この引き出し部の厚みが内部電極の厚みよ
り薄くなるように形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は積層セラミック電
子部品に関し、特に積層されるセラミック層、セラミッ
ク層間に形成される内部電極、およびセラミック層の端
面に形成され内部電極の端部に接続される外部電極を有
する、たとえば積層セラミックコンデンサ、積層セラミ
ックインダクタ、積層セラミックバリスタおよび積層セ
ラミックサーミスタなどの積層セラミック電子部品に関
する。
子部品に関し、特に積層されるセラミック層、セラミッ
ク層間に形成される内部電極、およびセラミック層の端
面に形成され内部電極の端部に接続される外部電極を有
する、たとえば積層セラミックコンデンサ、積層セラミ
ックインダクタ、積層セラミックバリスタおよび積層セ
ラミックサーミスタなどの積層セラミック電子部品に関
する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサは、セラミッ
ク素子内部に複数枚の内部電極を、セラミック層を介し
て積層・配設し、この内部電極を素子端部に形成した外
部電極に接続している。ところで、比較的低容量の積層
セラミックコンデンサは、内部電極の積層枚数が少なく
てすむが、内部電極が少なくなれば等価直列抵抗が増加
するという問題が生じる。そして、この問題を解決する
ために、従来から、内部電極の厚みを厚くすることが行
われている。
ク素子内部に複数枚の内部電極を、セラミック層を介し
て積層・配設し、この内部電極を素子端部に形成した外
部電極に接続している。ところで、比較的低容量の積層
セラミックコンデンサは、内部電極の積層枚数が少なく
てすむが、内部電極が少なくなれば等価直列抵抗が増加
するという問題が生じる。そして、この問題を解決する
ために、従来から、内部電極の厚みを厚くすることが行
われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、積層セラミ
ックコンデンサは、セラミック素子と内部電極とが同時
に焼成されるが、セラミックと内部電極とは焼成時の収
縮量が異なるため、焼成後は内部電極がセラミック素子
内に引っ込んだ状態となり、外部電極との接合が不十分
になることがある。内部電極の厚みを厚くすると、焼成
時の収縮がより大きくなり、外部電極との接合信頼性が
さらに劣化するという問題が発生していた。図３のよう
な、内部電極の引き出し部だけ厚みを厚くして接合領域
を大きくしたもの（特開平５−３３５１７５号）も案出
されているが、これでも厚くした分は焼成収縮によって
大きく引っ込んでしまうため、外部電極との接合不良の
根本的な解決策ではなかった。一旦引っ込んだ内部電極
を露出させるためには、外部電極形成前にセラミック素
子をバレル研磨等することが行われるが、工程が長時間
化するばかりか、セラミック素子にワレやカケ、キズ等
が発生し易く好ましくなかった。上述のような問題は、
積層セラミックインダクタ、積層セラミックバリスタお
よび積層セラミックサーミスタなどの他の積層セラミッ
ク電子部品においても存在する。
ックコンデンサは、セラミック素子と内部電極とが同時
に焼成されるが、セラミックと内部電極とは焼成時の収
縮量が異なるため、焼成後は内部電極がセラミック素子
内に引っ込んだ状態となり、外部電極との接合が不十分
になることがある。内部電極の厚みを厚くすると、焼成
時の収縮がより大きくなり、外部電極との接合信頼性が
さらに劣化するという問題が発生していた。図３のよう
な、内部電極の引き出し部だけ厚みを厚くして接合領域
を大きくしたもの（特開平５−３３５１７５号）も案出
されているが、これでも厚くした分は焼成収縮によって
大きく引っ込んでしまうため、外部電極との接合不良の
根本的な解決策ではなかった。一旦引っ込んだ内部電極
を露出させるためには、外部電極形成前にセラミック素
子をバレル研磨等することが行われるが、工程が長時間
化するばかりか、セラミック素子にワレやカケ、キズ等
が発生し易く好ましくなかった。上述のような問題は、
積層セラミックインダクタ、積層セラミックバリスタお
よび積層セラミックサーミスタなどの他の積層セラミッ
ク電子部品においても存在する。
【０００４】それゆえに、この発明の主たる目的は、内
部電極と外部電極との接合性がよく、等価直列抵抗が小
さい、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック
電子部品を提供することである。
部電極と外部電極との接合性がよく、等価直列抵抗が小
さい、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック
電子部品を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる積層セ
ラミック電子部品は、セラミック素子と、セラミック素
子内部に配設され、引き出し部によってセラミック素子
の表面に導出された内部電極と、セラミック素子外面に
形成され、内部電極の引き出し部と接続された外部電極
と、を有する積層セラミック電子部品において、内部電
極の引き出し部の厚みを、内部電極の厚みより薄くした
ことを特徴とする、積層セラミック電子部品である。こ
の発明にかかる積層セラミック電子部品では、内部電極
と引き出し部との間に段差部が形成されたり、引き出し
部がセラミック素子の表面側に向って徐々に薄くなるよ
うに形成されたりしてもよい。
ラミック電子部品は、セラミック素子と、セラミック素
子内部に配設され、引き出し部によってセラミック素子
の表面に導出された内部電極と、セラミック素子外面に
形成され、内部電極の引き出し部と接続された外部電極
と、を有する積層セラミック電子部品において、内部電
極の引き出し部の厚みを、内部電極の厚みより薄くした
ことを特徴とする、積層セラミック電子部品である。こ
の発明にかかる積層セラミック電子部品では、内部電極
と引き出し部との間に段差部が形成されたり、引き出し
部がセラミック素子の表面側に向って徐々に薄くなるよ
うに形成されたりしてもよい。
【０００６】この発明にかかる積層セラミック電子部品
では、内部電極の引き出し部の厚みが内部電極の厚みよ
り薄くされるので、引き出し部の焼成時の収縮量が少な
くなる。そのため、この発明にかかる積層セラミック電
子部品では、製造する際にたとえばバレル研磨工程が不
要となったり短時間化できるとともに、内部電極と外部
電極との接合性がよくなる。内部電極と外部電極との接
合性がよくなると、その接合界面における接触抵抗の減
少により、等価直列抵抗が小さく誘電損失の小さい積層
セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品が
得られる。
では、内部電極の引き出し部の厚みが内部電極の厚みよ
り薄くされるので、引き出し部の焼成時の収縮量が少な
くなる。そのため、この発明にかかる積層セラミック電
子部品では、製造する際にたとえばバレル研磨工程が不
要となったり短時間化できるとともに、内部電極と外部
電極との接合性がよくなる。内部電極と外部電極との接
合性がよくなると、その接合界面における接触抵抗の減
少により、等価直列抵抗が小さく誘電損失の小さい積層
セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品が
得られる。
【０００７】この発明の上述の目的、その他の目的、特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１はこの発明にかかる積層セラ
ミックコンデンサの一例を示す図解図である。図１に示
す積層セラミックコンデンサ１０は、直方体状のセラミ
ック素子１２を含む。セラミック素子１２は、誘電体か
らなる多数のセラミック層１４を含む。これらのセラミ
ック層１４は積層される。セラミック層１４間には、内
部電極１６ａおよび１６ｂが交互に形成される。この場
合、内部電極１６ａは引き出し部（図１のＡで示す部
分）がセラミック素子１２の一端部に延びて形成され、
内部電極１６ｂは引き出し部（図１のＢで示す部分）が
セラミック素子１２の他端部に延びて形成される。ま
た、内部電極１６ａおよび１６ｂは、図１のＣで示す部
分でセラミック層１４を介して重なり合い容量が形成さ
れる。さらに、内部電極１６ａおよび１６ｂの引き出し
部は、それぞれ、内部電極の厚みより薄くなるように形
成される。この場合、各引き出し部は全て略等しい厚み
に形成される。そのため、内部電極１６ａおよび１６ｂ
と引き出し部との間には、段差部１８ａおよび１８ｂが
それぞれ形成される。
ミックコンデンサの一例を示す図解図である。図１に示
す積層セラミックコンデンサ１０は、直方体状のセラミ
ック素子１２を含む。セラミック素子１２は、誘電体か
らなる多数のセラミック層１４を含む。これらのセラミ
ック層１４は積層される。セラミック層１４間には、内
部電極１６ａおよび１６ｂが交互に形成される。この場
合、内部電極１６ａは引き出し部（図１のＡで示す部
分）がセラミック素子１２の一端部に延びて形成され、
内部電極１６ｂは引き出し部（図１のＢで示す部分）が
セラミック素子１２の他端部に延びて形成される。ま
た、内部電極１６ａおよび１６ｂは、図１のＣで示す部
分でセラミック層１４を介して重なり合い容量が形成さ
れる。さらに、内部電極１６ａおよび１６ｂの引き出し
部は、それぞれ、内部電極の厚みより薄くなるように形
成される。この場合、各引き出し部は全て略等しい厚み
に形成される。そのため、内部電極１６ａおよび１６ｂ
と引き出し部との間には、段差部１８ａおよび１８ｂが
それぞれ形成される。
【０００９】セラミック素子１２の一端部には、外部電
極２０ａが内部電極１６ａに接続されるように形成され
る。外部電極２０ａは、セラミック素子１２の一端部に
形成されるＡｇやＣｕからなる焼付電極２２ａを含む。
焼付電極２２ａ上には、Ｎｉからなる第１めっき膜２４
ａが形成され、第１めっき膜２４ａ上には、Ｓｎからな
る第２めっき膜２６ａが形成される。
極２０ａが内部電極１６ａに接続されるように形成され
る。外部電極２０ａは、セラミック素子１２の一端部に
形成されるＡｇやＣｕからなる焼付電極２２ａを含む。
焼付電極２２ａ上には、Ｎｉからなる第１めっき膜２４
ａが形成され、第１めっき膜２４ａ上には、Ｓｎからな
る第２めっき膜２６ａが形成される。
【００１０】同様に、セラミック素子１２の他端部に
は、焼付電極２２ｂやめっき膜２４ｂ、２６ｂからなる
外部電極２０ｂが内部電極１６ｂに接続されるように形
成される。
は、焼付電極２２ｂやめっき膜２４ｂ、２６ｂからなる
外部電極２０ｂが内部電極１６ｂに接続されるように形
成される。
【００１１】次に、図１に示す積層セラミックコンデン
サ１０の製造方法の一例について説明する。
サ１０の製造方法の一例について説明する。
【００１２】図１に示す積層セラミックコンデンサ１０
を製造するためには、まず、セラミック素子１２のセラ
ミック層１４となる誘電体材料からなるセラミックグリ
ーンシートが準備される。
を製造するためには、まず、セラミック素子１２のセラ
ミック層１４となる誘電体材料からなるセラミックグリ
ーンシートが準備される。
【００１３】そのセラミックグリーンシート上には、内
部電極材料をスクリーン印刷やグラビア印刷等で印刷す
ることによって、内部電極と引き出し部となる内部電極
材料層が形成される。この場合、内部電極材料層は引き
出し部の厚みが内部電極の厚みより薄くなるように形成
される。
部電極材料をスクリーン印刷やグラビア印刷等で印刷す
ることによって、内部電極と引き出し部となる内部電極
材料層が形成される。この場合、内部電極材料層は引き
出し部の厚みが内部電極の厚みより薄くなるように形成
される。
【００１４】そして、それらのセラミックグリーンシー
トが積層され、押圧、切断後焼成されることによって、
セラミック素子１２が形成される。
トが積層され、押圧、切断後焼成されることによって、
セラミック素子１２が形成される。
【００１５】セラミック素子１２の両端部には、Ａｇや
Ｃｕ等の導電ペーストを塗布・焼き付けした焼付電極２
２ａおよび２２ｂ、Ｎｉの電気めっきによる第１めっき
膜２４ａおよび２４ｂ、Ｓｎの電気めっきによる第２め
っき膜２６ａおよび２６ｂからなる外部電極２０ａおよ
び２０ｂが形成される。
Ｃｕ等の導電ペーストを塗布・焼き付けした焼付電極２
２ａおよび２２ｂ、Ｎｉの電気めっきによる第１めっき
膜２４ａおよび２４ｂ、Ｓｎの電気めっきによる第２め
っき膜２６ａおよび２６ｂからなる外部電極２０ａおよ
び２０ｂが形成される。
【００１６】図１に示す積層セラミックコンデンサ１０
では、内部電極１６ａおよび１６ｂの引き出し部の厚み
が内部電極の厚みより薄く形成されるので、引き出し部
の収縮量が少なくなる。そのため、この積層セラミック
コンデンサ１０では、内部電極１６ａおよび１６ｂと外
部電極２０ａおよび２０ｂとの接合性がよくなる。した
がって、セラミック素子１２表面に、引き出し部を露出
させるためのバレル研磨工程を短時間化したり、省略さ
せることができる。また、内部電極１６ａおよび１６ｂ
の引き出し部と外部電極２０ａおよび２０ｂとの接合性
がよくなると、その接合界面における接触抵抗の減少に
より、等価直列抵抗が小さく誘電損失も小さくできる。
では、内部電極１６ａおよび１６ｂの引き出し部の厚み
が内部電極の厚みより薄く形成されるので、引き出し部
の収縮量が少なくなる。そのため、この積層セラミック
コンデンサ１０では、内部電極１６ａおよび１６ｂと外
部電極２０ａおよび２０ｂとの接合性がよくなる。した
がって、セラミック素子１２表面に、引き出し部を露出
させるためのバレル研磨工程を短時間化したり、省略さ
せることができる。また、内部電極１６ａおよび１６ｂ
の引き出し部と外部電極２０ａおよび２０ｂとの接合性
がよくなると、その接合界面における接触抵抗の減少に
より、等価直列抵抗が小さく誘電損失も小さくできる。
【００１７】（実施例１）実施例１では、上述の積層セ
ラミックコンデンサ１０およびその製造方法において以
下のようにした。セラミックグリーンシート上に、Ｐｄ
からなる内部電極材料を取得容量を確保できる厚みとし
て２μｍの厚みで、かつ比抵抗が大きくならない程度の
厚みとして引き出し部を１μｍの厚みでスクリーン印刷
した。これらグリーンシートを所定枚数積層圧着し、個
々のチップに切断した後、空気中で焼成した。この場
合、内部電極１６ａおよび１６ｂは合計で１０枚とし
た。焼付電極２２ａ、２２ｂは、Ａｇからなる電極材料
を８００℃で焼付けることによって形成した。製造され
た積層セラミックコンデンサ１０は、縦２．０ｍｍ、横
１．２ｍｍ、厚み１．２ｍｍであった。製造される積層
セラミックコンデンサ１０は、目標とする静電容量が１
０．０ｐＦである。製造した積層セラミックコンデンサ
１０は、１００００個であった。
ラミックコンデンサ１０およびその製造方法において以
下のようにした。セラミックグリーンシート上に、Ｐｄ
からなる内部電極材料を取得容量を確保できる厚みとし
て２μｍの厚みで、かつ比抵抗が大きくならない程度の
厚みとして引き出し部を１μｍの厚みでスクリーン印刷
した。これらグリーンシートを所定枚数積層圧着し、個
々のチップに切断した後、空気中で焼成した。この場
合、内部電極１６ａおよび１６ｂは合計で１０枚とし
た。焼付電極２２ａ、２２ｂは、Ａｇからなる電極材料
を８００℃で焼付けることによって形成した。製造され
た積層セラミックコンデンサ１０は、縦２．０ｍｍ、横
１．２ｍｍ、厚み１．２ｍｍであった。製造される積層
セラミックコンデンサ１０は、目標とする静電容量が１
０．０ｐＦである。製造した積層セラミックコンデンサ
１０は、１００００個であった。
【００１８】（比較例１）比較例１では、実施例１と比
べて、引き出し部の厚みを２μｍとした。
べて、引き出し部の厚みを２μｍとした。
【００１９】（比較例２）比較例２では、実施例１と比
べて、内部電極および引き出し部の厚みをともに１μｍ
とした。
べて、内部電極および引き出し部の厚みをともに１μｍ
とした。
【００２０】（比較例３）比較例３では、実施例１と比
べて、引き出し部の厚みを２μｍとし、内部電極の厚み
を１μｍとした。
べて、引き出し部の厚みを２μｍとし、内部電極の厚み
を１μｍとした。
【００２１】（比較例４）比較例４では、実施例１と比
べて、引き出し部の厚みを２μｍとし、内部電極の厚み
を４μｍとした。
べて、引き出し部の厚みを２μｍとし、内部電極の厚み
を４μｍとした。
【００２２】そして、実施例１、比較例１、比較例２、
比較例３および比較例４で製造した積層セラミックコン
デンサについて、取得容量Ｃ、等価直列抵抗ＥＳＲおよ
び誘電損失ＤＦの各特性を測定した。その結果を表１に
示す。
比較例３および比較例４で製造した積層セラミックコン
デンサについて、取得容量Ｃ、等価直列抵抗ＥＳＲおよ
び誘電損失ＤＦの各特性を測定した。その結果を表１に
示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】表１の結果より、比較例１では、内部電極
および外部電極の接合性が十分に確保されず、取得容量
Ｃの不足、等価直列抵抗ＥＳＲおよび誘電損失の増大が
発生している。また、比較例２および比較例３では、内
部電極がセラミック層を介して重なり合う部分の実効面
積が取れず、取得容量Ｃの不足が発生している。比較例
４では、容量は取得できるものの内部電極の厚みが４μ
ｍと厚いため、内部電極の収縮とセラミック素子の収縮
の応力による、デラミネーションが発生した。それに対
して、実施例１では、取得容量Ｃが十分であり、等価直
列抵抗ＥＳＲが小さく、誘電損失ＤＦも少なく、各特性
が良好である。
および外部電極の接合性が十分に確保されず、取得容量
Ｃの不足、等価直列抵抗ＥＳＲおよび誘電損失の増大が
発生している。また、比較例２および比較例３では、内
部電極がセラミック層を介して重なり合う部分の実効面
積が取れず、取得容量Ｃの不足が発生している。比較例
４では、容量は取得できるものの内部電極の厚みが４μ
ｍと厚いため、内部電極の収縮とセラミック素子の収縮
の応力による、デラミネーションが発生した。それに対
して、実施例１では、取得容量Ｃが十分であり、等価直
列抵抗ＥＳＲが小さく、誘電損失ＤＦも少なく、各特性
が良好である。
【００２５】図２はこの発明にかかる積層セラミックコ
ンデンサの他の例を示す図解図である。図２に示す積層
セラミックコンデンサ１０は、図１に示す積層セラミッ
クコンデンサ１０と比べて、内部電極１６ａおよび１６
ｂの引き出し部が、内部電極１６ａおよび１６ｂ側から
セラミック素子１２の端部側に向って徐々に薄くなるよ
うに形成されている。図２に示す積層セラミックコンデ
ンサ１０でも、図１に示す積層セラミックコンデンサ１
０と同様の効果を奏する。
ンデンサの他の例を示す図解図である。図２に示す積層
セラミックコンデンサ１０は、図１に示す積層セラミッ
クコンデンサ１０と比べて、内部電極１６ａおよび１６
ｂの引き出し部が、内部電極１６ａおよび１６ｂ側から
セラミック素子１２の端部側に向って徐々に薄くなるよ
うに形成されている。図２に示す積層セラミックコンデ
ンサ１０でも、図１に示す積層セラミックコンデンサ１
０と同様の効果を奏する。
【００２６】上述の実施例からわかるように、この発明
では、内部電極の引き出し部の厚みを、焼成時に引っ込
まないように薄くすることで、外部電極との接合を良好
にするというものである。したがって、この趣旨を逸脱
しないような種々の設計変更等は全く任意に行えばよ
い。特に内部電極の引き出し部の厚みは、少なくともセ
ラミック素子の表面に露出する端部およびその近傍で薄
くされていればよく、必ずしも引き出し部全体が薄くさ
れている必要はない。
では、内部電極の引き出し部の厚みを、焼成時に引っ込
まないように薄くすることで、外部電極との接合を良好
にするというものである。したがって、この趣旨を逸脱
しないような種々の設計変更等は全く任意に行えばよ
い。特に内部電極の引き出し部の厚みは、少なくともセ
ラミック素子の表面に露出する端部およびその近傍で薄
くされていればよく、必ずしも引き出し部全体が薄くさ
れている必要はない。
【００２７】また、上述の実施例では積層セラミックコ
ンデンサを例にとって説明したが、この発明は、積層セ
ラミックバリスタ、積層セラミックインダクタ、積層セ
ラミック複合部品、積層セラミックサーミスタ、多層基
板など、セラミック素子中に内部電極や導体が形成され
た構造を有する種々の積層セラミック電子部品に適用す
ることが可能である。
ンデンサを例にとって説明したが、この発明は、積層セ
ラミックバリスタ、積層セラミックインダクタ、積層セ
ラミック複合部品、積層セラミックサーミスタ、多層基
板など、セラミック素子中に内部電極や導体が形成され
た構造を有する種々の積層セラミック電子部品に適用す
ることが可能である。
【００２８】
【発明の効果】この発明によれば、製造が簡略化できる
とともに内部電極と外部電極との接合性がよく、等価直
列抵抗が小さい、積層セラミックコンデンサなどの積層
セラミック電子部品が得られる。
とともに内部電極と外部電極との接合性がよく、等価直
列抵抗が小さい、積層セラミックコンデンサなどの積層
セラミック電子部品が得られる。
【図１】この発明にかかる積層セラミックコンデンサの
一例を示す図解図である。
一例を示す図解図である。
【図２】この発明にかかる積層セラミックコンデンサの
他の例を示す図解図である。
他の例を示す図解図である。
【図３】従来の積層セラミックコンデンサの一例を示す
図解図である。
図解図である。
１０ 積層セラミックコンデンサ
１２ セラミック素子
１４ セラミック層
１６ａ、１６ｂ 内部電極
１８ａ，１８ｂ 段差部
２０ａ、２０ｂ 外部電極
２２ａ、２２ｂ 焼付電極
２４ａ、２４ｂ 第１めっき被膜
２６ａ、２６ｂ 第２めっき被膜
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミック素子と、 前記セラミック素子内部に配設され、引き出し部によっ
て前記セラミック素子の表面に導出された内部電極と、 前記セラミック素子外面に形成され、前記内部電極の引
き出し部と接続された外部電極と、を有する積層セラミ
ック電子部品において、 前記内部電極の引き出し部の厚みを、前記内部電極の厚
みより薄くしたことを特徴とする、積層セラミック電子
部品。 - 【請求項２】 前記内部電極と前記引き出し部との間に
段差部が形成された、請求項１に記載の積層セラミック
電子部品。 - 【請求項３】 前記引き出し部は前記セラミック素子の
表面側に向って徐々に薄くなるように形成された、請求
項１に記載の積層セラミック電子部品。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2002063309A JP4667703B2 (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | 積層セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002063309A JP4667703B2 (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | 積層セラミック電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003264118A true JP2003264118A (ja) | 2003-09-19 |
| JP4667703B2 JP4667703B2 (ja) | 2011-04-13 |
Family
ID=29196644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002063309A Expired - Lifetime JP4667703B2 (ja) | 2002-03-08 | 2002-03-08 | 積層セラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4667703B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005132017A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Murata Mfg Co Ltd | 追刷り印刷の位置合わせ方法及び追刷り印刷装置 |
| JP2013229389A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
| JP2016015461A (ja) * | 2014-07-03 | 2016-01-28 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 |
| US9947475B2 (en) | 2015-12-10 | 2018-04-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor and method for manufacturing same |
| US10304631B2 (en) | 2015-11-26 | 2019-05-28 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Ceramic electronic component and method of producing the same |
| JP2022057916A (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
-
2002
- 2002-03-08 JP JP2002063309A patent/JP4667703B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4667703B2 (ja) | 2011-04-13 |
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