JP2005159514A - 積層型複合電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】より一層の小型化を図ることができるとともに大きなノイズ除去性能を有する、積層型複合電子部品を提供する。
【解決手段】積層型複合電子部品１０は、直方体状の絶縁体素子１２を含む。絶縁体素子１２中には、コイル型内部導体１４が形成される。コイル型内部導体１４は、直列に接続される３つのコイル状導体１４ａ〜１４ｃを含む。両側のコイル状導体１４ａおよび１４ｃの巻軸方向は、中央のコイル状導体１４ｂの巻軸方向に直交する。絶縁体素子１２の中央部の表面には、コイル型内部導体１４との間にキャパシタンスを生じるキャパシタンス導体１８が形成される。絶縁体素子１２の一端部および他端部の表面には、コイル型内部導体１４の一端部および他端部に接続される外部電極２０ａおよび２０ｂが形成される。
【選択図】図２

Description

この発明は積層型複合電子部品に関し、特にたとえばノイズフィルタとして用いられるＬＣフィルタなどの積層型複合電子部品に関する。

この発明の背景となる従来の積層型複合電子部品の一例として、吸収型の積層型ノイズフィルタがある。このノイズフィルタは、コイル状の内部導体が形成された積層体と、積層体の表面に、内部導体と各々接続するように形成された一対の端子電極と、積層体の表面に内部導体を囲むように、かつ端子電極とは互いに接触しないように形成された接地電極とを備えている（例えば、特許文献１参照）。

特開平１１−１８６０４０号公報

ところが、上述の従来の積層型ノイズフィルタでは、内部導体からなる単一のインダクタンス素子とそれと接地電極との間に形成されるキャパシタンス素子とで構成されているので、十分なノイズ除去性能を有するものを小型に構成することは困難であり、より一層の小型化および大きなノイズ除去性能が求められている。

それゆえに、この発明の主たる目的は、より一層の小型化を図ることができるとともに大きなノイズ除去性能を有する、積層型複合電子部品を提供することである。

この発明にかかる積層型複合電子部品は、絶縁体素子と、絶縁体素子中に形成されるコイル型内部導体と、絶縁体素子の表面または内部に形成され、コイル型内部導体との間にキャパシタンスを生じるキャパシタンス導体と、絶縁体素子の表面に形成され、コイル型内部導体に接続される外部電極とを備える積層型複合電子部品において、コイル型内部導体は、巻軸方向の異なる２つ以上のコイル状導体を含むことを特徴とする、積層型複合電子部品である。
この発明にかかる積層型複合電子部品では、コイル型内部導体の２つ以上のコイル状導体の巻軸方向を異ならせることによって、それらのコイル状導体からの磁束が結合することが抑制されるので、それぞれ独立した複数のインダクタンス素子を得ることができ、ノイズに対してより高いインピーダンスを有するノイズフィルタを得ることができる。

この発明にかかる積層型複合電子部品では、キャパシタンス導体は、たとえば、絶縁体素子中に形成されてもよい。このようにキャパシタンス導体を絶縁体素子中に形成すれば、コイル型内部導体およびキャパシタンス導体間の距離を短くすることができ、コイル型内部導体およびキャパシタンス導体間でより大きなキャパシタンスを得ることができる。

また、この発明にかかる積層型複合電子部品では、キャパシタンス導体は、たとえば、コイル型内部導体の少なくとも１つのコイル状導体の巻軸方向と平行になるように形成されてもよい。このようにキャパシタンス導体をコイル型内部導体の少なくとも１つのコイル状導体の巻軸方向と平行になるように形成すれば、コイル状導体からの磁束がキャパシタンス導体を垂直に横切る際に発生する渦電流損失が抑制されるので、より高いインダクタンス値およびＱ値を得ることができる。

さらに、この発明にかかる積層型複合電子部品では、絶縁体素子は、たとえば、絶縁体層を積層した積層体からなる。このように絶縁体素子が絶縁体層を積層した積層体からなれば、キャパシタンス導体が絶縁体素子中に形成される場合、絶縁体層となるシートの積層枚数や厚みを変えることによって、コイル型内部導体およびキャパシタンス導体間のキャパシタンスを容易に調整することができる。

この発明によれば、より一層の小型化を図ることができるとともに大きなノイズ除去性能を有する、積層型複合電子部品が得られる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。

図１はこの発明にかかる積層型複合電子部品の一例を示す斜視図であり、図２はその積層型複合電子部品の内部構造を示す図解図である。この積層型複合電子部品１０は、たとえば直方体状の絶縁体素子１２を含む。絶縁体素子１２は、磁性体層や誘電体層などの絶縁体層を積層した積層体からなる。

絶縁体素子１２中には、コイル型内部導体１４が形成される。コイル型内部導体１４は、たとえば、直列に接続される３つのコイル状導体１４ａ、１４ｂおよび１４ｃを含む。
コイル状導体１４ａは、絶縁体素子１２中において絶縁体素子１２の長手方向における一端部側に形成される。この場合、コイル状導体１４ａは、その巻軸方向が絶縁体素子１２の長手方向に平行するように形成される。また、コイル状導体１４ａの一端部は、たとえばＴ字状に形成され、絶縁体素子１２の長手方向における一端部の端面に引き出される。
コイル状導体１４ｂは、絶縁体素子１２中において絶縁体素子１２の長手方向における中央部に形成される。この場合、コイル状導体１４ｂは、その巻軸方向が絶縁体素子１２の長手方向に直交するように形成される。また、コイル状導体１４ｂの一端部は、コイル状導体１４ａの他端部に接続される。
コイル状導体１４ｃは、絶縁体素子１２中において絶縁体素子１２の長手方向における他端部側に形成される。この場合、コイル状導体１４ｃは、コイル状導体１４ａと同様に、その巻軸方向が絶縁体素子１２の長手方向に平行するように形成される。また、コイル状導体１４ｃの一端部は、コイル状導体１４ｂの他端部に接続される。さらに、コイル状導体１４ｃの他端部は、たとえばＴ字状に形成され、絶縁体素子１２の長手方向における他端部の端面に引き出される。
すなわち、コイル型内部導体１４は、両側のコイル状導体１４ａおよび１４ｃの巻軸方向が中央のコイル状導体１４ｂの巻軸方向と直交するように形成される。
さらに、コイル型内部導体１４は、両側のコイル状導体１４ａおよび１４ｃの巻軸が中央のコイル状導体１４ｂの中央部を通るように形成される。

絶縁体素子１２の長手方向における中央部において絶縁体素子１２の４つの面には、キャパシタンス導体１６が形成される。キャパシタンス導体１６は、コイル型内部導体１４の中央のコイル状導体１４ｂとの間に分布定数型のキャパシタンスを生じさせるためのものである。
また、キャパシタンス導体１６は、コイル型内部導体１４の両側のコイル状導体１４ａおよび１４ｃの巻軸方向と平行になるように形成される。

絶縁体素子１２の長手方向における一端部において絶縁体素子１２の４つの面および端面には、外部電極１８ａが形成される。この外部電極１８ａは、コイル型内部導体１４の一端部であるコイル状導体１４ａの一端部に接続される。
同様に、絶縁体素子１２の長手方向における他端部において絶縁体素子１２の４つの面および端面には、外部電極１８ｂが形成される。この外部電極１８ｂは、コイル型内部導体１４の他端部であるコイル状導体１４ｃの他端部に接続される。

この積層型複合電子部品１０では、コイル型内部導体１４の３つのコイル状導体１４ａ、１４ｂおよび１４ｃのうちの隣接するコイル状導体（１４ａおよび１４ｂと、１４ｂおよび１４ｃと）の巻軸方向をそれぞれ異ならせることによって、隣接するコイル状導体からの磁束が結合することが抑制されるので、コイル型内部導体１４の３つのコイル状導体１４ａ、１４ｂおよび１４ｃがそれぞれ独立した３つのインダクタンス素子として働く。
さらに、この積層型複合電子部品１０では、コイル型内部導体１４の中央のコイル状導体１４ｂおよびキャパシタス導体１６間に分布定数型のキャパシタンスが生じる。
そのため、この積層型複合電子部品１０は、図３に示す等価回路を有する。

上述のように、この積層型複合電子部品１０では、コイル型内部導体１４の３つのコイル状導体１４ａ、１４ｂおよび１４ｃのうちの隣接するコイル状導体（１４ａおよび１４ｂと、１４ｂおよび１４ｃと）の巻軸方向をそれぞれ異ならせることによって、隣接するコイル状導体からの磁束が結合することが抑制されるので、それぞれ独立した複数のインダクタンス素子を得ることができ、ノイズに対してより高いインピーダンスを有するノイズフィルタを得ることができる。

また、この積層型複合電子部品１０では、コイル型内部導体１４は、両側のコイル状導体１４ａおよび１４ｃの巻軸方向が中央のコイル状導体１４ｂの巻軸方向と直交するように形成されるため、両側のコイル状導体１４ａおよび１４ｃの巻軸方向が中央のコイル状導体１４ｂの巻軸方向と直角以外の角度で交差する場合に比べて、両側のコイル状導体１４ａおよび１４ｃからの磁束と中央のコイル状導体１４ｂからの磁束とが結合することが抑制される。

さらに、この積層型複合電子部品１０では、コイル型内部導体１４は、両側のコイル状導体１４ａおよび１４ｃの巻軸が中央のコイル状導体１４ｂの中央部を通るように形成されるため、両側のコイル状導体１４ａおよび１４ｃの巻軸が中央のコイル状導体１４ｂの中央部を通らない場合に比べて、両側のコイル状導体１４ａおよび１４ｃからの磁束と中央のコイル状導体１４ｂからの磁束とが結合することがさらに抑制される。

さらに、この積層型複合電子部品１０では、絶縁体素子１２が絶縁体層を積層した積層体からなるので、絶縁体層となる絶縁体グリーンシートの積層枚数や厚みを変えることによって、コイル型内部導体１４およびキャパシタンス導体１６間のキャパシタンスやコイル型内部導体１４によるインダクタンスを容易に調整することができる。

次に、この積層型複合電子部品１０を製造するための積層型複合電子部品の製造方法の一例について説明する。

まず、図４に示すように、積層される１１枚の長方形状の絶縁体グリーンシート３２ａ〜３２ｋが準備される。これらの絶縁体グリーンシート３２ａ〜３２ｋの所定のものには、導体パターンやビアホールが形成される。

すなわち、下から４番目の絶縁体グリーンシート３２ｄ上には、その長手方向における一端部側に帯状の２つの導体パターン３４ａ１および３４ａ２が形成され、その長手方向における中央部にＪ字状の導体パターン３４ｂ１が形成され、その長手方向における他端部側に帯状の導体パターン３４ｃ１およびＴ字状の導体パターン３４ｃ２が形成される。
また、下から５番目、６番目および７番目の絶縁体グリーンシート３２ｅ、３２ｆおよび３２ｇ上の中央部には、Ｃ字状の導体パターン３４ｂ２、３４ｂ３および３４ｂ４がそれぞれ形成される。
さらに、下から８番目の絶縁体グリーンシート３２ｈ上には、その長手方向における一端部側にＴ字状の導体パターン３４ａ３と帯状の２つの導体パターン３４ａ４および３４ａ５とが形成され、その長手方向における中央部にＪ字状の導体パターン３４ｂ５が形成され、その長手方向における他端部側に帯状の２つの導体パターン３４ｃ３および３４ｃ４が形成される。

また、絶縁体グリーンシート３２ｅ、３２ｆ、３２ｇおよび３２ｈには、所定の導体パターンの端部に対応した部分に、ビアホール３５がそれぞれ形成される。これらのビアホール３５には、導電性ペーストがそれぞれ充填される。

そして、これらの絶縁体グリーンシート３２ａ〜３２ｋを積層し圧着することによって、積層体が形成される。

この積層体において、導体パターン３４ａ１〜３４ａ５は、ビアホール３５に充填された導電性ペーストを介して、コイル状に接続される。この場合、コイル状に接続される導体パターン３４ａ１〜３４ａ５は、その巻軸方向が絶縁体グリーンシート３２ａ〜３２ｋの積層方向と直交する方向になるように形成される。
また、この積層体において、導体パターン３４ｂ１〜３４ｂ５は、ビアホール３５に充填された導電性ペーストを介して、コイル状に接続される。この場合、コイル状に接続される導体パターン３４ｂ１〜３４ｂ５は、その巻軸方向が絶縁体グリーンシート３２ａ〜３２ｋの積層方向になるように形成される。
さらに、この積層体において、導体パターン３４ｃ１〜３４ｃ４は、ビアホール３５に充填された導電性ペーストを介して、コイル状に接続される。この場合、コイル状に接続される導体パターン３４ｃ１〜３４ｃ４は、その巻軸方向が絶縁体グリーンシートグリーンシート３２ａ〜３２ｋの積層方向と直交する方向になるように形成される。

そして、その積層体を焼成することによって、絶縁体素子１２が形成される。この場合、絶縁体素子１２中には、導体パターン３４ａ１〜３４ａ５などでコイル状導体１４ａが形成され、導体パターン３４ｂ１〜３４ｂ５などでコイル状導体１４ｂが形成され、導体パターン３４ｃ１〜３４ｃ４などでコイル状導体１４ｃが形成される。

それから、絶縁体素子１２の表面には導電材料を焼き付けたりめっきしたりすることなどによってキャパシタンス導体１６と外部電極１８ａおよび１８ｂとが形成され、それによって、積層型複合電子部品１０が製造される。

上述の積層型複合電子部品１０を製造する積層型複合電子部品の製造方法では、絶縁体グリーンシートの積層枚数や厚みを変えることによって、コイル型内部導体１４およびキャパシタンス導体１６間のキャパシタンスやコイル型内部導体１４によるインダクタンスを容易に調整することができる。

図５はこの発明にかかる積層型複合電子部品の他の例を示す斜視図であり、図６はその積層型複合電子部品の内部構造を示す図解図である。図５に示す積層型複合電子部品１０では、図１に示す積層型複合電子部品１０と比べて、コイル型内部導体１４の両側のコイル状導体１４ａおよび１４ｃは、それらの巻軸方向が絶縁体素子１２の長手方向に直交するように形成され、中央のコイル状導体１４ｂは、その巻軸方向が絶縁体素子１２の長手方向に平行するように形成される。

図５に示す積層型複合電子部品１０でも、図１に示す積層型複合電子部品１０と同様の作用によって、図１に示す積層型複合電子部品１０と同様の効果を奏する。

図５に示す積層型複合電子部品１０を製造するためには、図７に示すように、たとえば積層される１１枚の長方形状の絶縁体グリーンシート３２ａ〜３２ｋが準備される。これらの絶縁体グリーンシート３２ａ〜３２ｋの所定のものには、図５に示す積層型複合電子部品１０のコイル型内部導体１４の３つのコイル状導体１４ａ、１４ｂおよび１４ｃに対応して、導体パターン３４ａ１〜３４ａ５、３４ｂ１〜３４ｂ４および３４ｃ１〜３４ｃ５やビアホール３５が形成される。
そして、図１に示す積層型複合電子部品１０を製造する上述の方法と同様の方法によって、図５に示す積層型複合電子部品１０が製造される。

図８はこの発明にかかる積層型複合電子部品のさらに他の例を示す斜視図であり、図９はその積層型複合電子部品の内部構造を示す図解図である。図８に示す積層型複合電子部品１０では、図１に示す積層型複合電子部品１０と比べて、２つのキャパシタンス導体１６ａおよび１６ｂが絶縁体素子１２中に形成され、さらに、２つの接地電極２０ａおよび２０ｂが絶縁体素子１２の表面に形成される。

一方のキャパシタンス導体１６ａは、絶縁体素子１２の上面とコイル型内部導体１４の３つのコイル状導体１４ａ、１４ｂおよび１４ｃとの間に形成される。また、他方のキャパシタンス導体１６ｂは、絶縁体素子１２の下面とコイル型内部導体１４の３つのコイル状導体１４ａ、１４ｂおよび１４ｃとの間に形成される。これらのキャパシタンス導体１６ａおよび１６ｂは、それぞれ、絶縁体素子１２の長手方向における中央部において絶縁体素子１２の対向する２つの側面に引き出される。

一方の接地電極２０ａは、絶縁体素子１２の長手方向における中央部において絶縁体素子１２の一方の側面、上面および下面に形成される。また、他方の接地電極２０ｂは、絶縁体素子１２の長手方向における中央部において絶縁体素子１２の他方の側面、上面および下面に形成される。これらの接地電極２０ａおよび２０ｂは、それぞれ、キャパシタンス導体１６ａおよび１６ｂに接続される。

図８に示す積層型複合電子部品１０では、図１に示す積層型複合電子部品１０と比べて、コイル型内部導体１４の３つのコイル状導体１４ａ、１４ｂおよび１４ｃとキャパシタス導体１６ａおよび１６ｂとの間に分布定数型のキャパシタンスが生じる。
そのため、図８に示す積層型複合電子部品１０は、図１０に示す等価回路を有する。

図８に示す積層型複合電子部品１０でも、図１に示す積層型複合電子部品１０と同様の作用によって、図１に示す積層型複合電子部品１０と同様の効果を奏する。
さらに、図８に示す積層型複合電子部品１０では、キャパシタンス導体１６ａおよび１６ｂが絶縁体素子１２中に形成されているので、コイル型内部導体１４とキャパシタンス導体１６ａおよび１６ｂとの間の距離を短くすることができ、コイル型内部導体１４とキャパシタンス導体１６ａおよび１６ｂとの間でより大きなキャパシタンスを得ることができる。

図８に示す積層型複合電子部品１０を製造するためには、図１１に示すように、たとえば積層される１１枚の長方形状の絶縁体グリーンシート３２ａ〜３２ｋが準備される。
絶縁体グリーンシート３２ｄ〜３２ｈには、図１に示す積層型複合電子部品１０を製造する上述の方法と同様に、導体パターン３４ａ１〜３４ａ５、３４ｂ１〜３４ｂ５および３４ｃ１〜３４ｃ４やビアホール３５が形成される。さらに、絶縁体グリーンシート３２ｉおよび３２ｃ上には、導体パターン３６ａおよび３６ｂがそれぞれ形成される。
そして、それらの絶縁体グリーンシート３２ａ〜３２ｋを積層し圧着し焼成することによって、絶縁体素子１２が形成される。同時に、導体パターン３６ａおよび３６ｂでキャパシタンス導体１６ａおよび１６ｂがそれぞれ形成される。
それから、絶縁体素子１２の表面に外部電極１８ａおよび１８ｂと接地電極２０ａおよび２０ｂとを形成することによって、図８に示す積層型複合電子部品１０が製造される。

図１２はこの発明にかかる積層型複合電子部品のさらに他の例を示す斜視図であり、図１３はその積層型複合電子部品の内部構造を示す図解図である。図１２に示す積層型複合電子部品１０では、図８に示す積層型複合電子部品１０と比べて、４つのキャパシタンス導体１６ａ１、１６ａ２、１６ｂ１および１６ｂ２が絶縁体素子１２中に形成され、４つの接地電極２０ａ１、２０ａ２、２０ｂ１および２０ｂ２が絶縁体素子１２の表面に形成される。

２つのキャパシタンス導体１６ａ１および１６ａ２は、絶縁体素子１２の上面とコイル型内部導体１４の両側のコイル状導体１４ａおよび１４ｃとの間にそれぞれ形成される。他の２つのキャパシタンス導体１６ｂ１および１６ｂ２は、絶縁体素子１２の下面とコイル型内部導体１４の両側のコイル状導体１４ａおよび１４ｃとの間にそれぞれ形成される。
また、キャパシタンス導体１６ａ１および１６ｂ１は、それぞれ、絶縁体素子１２の長手方向における一端部側において絶縁体素子１２の対向する２つの側面に引き出される。他のキャパシタンス導体１６ａ２および１６ｂ２は、それぞれ、絶縁体素子１２の長手方向における他端部側において絶縁体素子１２の対向する２つの側面に引き出される。

接地電極２０ａ１は、絶縁体素子１２の長手方向における一端部側において絶縁体素子１２の一方の側面、上面および下面に形成される。また、接地電極２０ｂ１は、絶縁体素子１２の長手方向における一端部側において絶縁体素子１２の他方の側面、上面および下面に形成される。これらの接地電極２０ａ１および２０ｂ１は、キャパシタンス導体１６ａ１および１６ｂ１に接続される。
接地電極２０ａ２は、絶縁体素子１２の長手方向における他端部側において絶縁体素子１２の一方の側面、上面および下面に形成される。また、接地電極２０ｂ２は、絶縁体素子１２の長手方向における他端部側において絶縁体素子１２の他方の側面、上面および下面に形成される。これらの接地電極２０ａ２および２０ｂ２は、キャパシタンス導体１６ａ２および１６ｂ２に接続される。

図１２に示す積層型複合電子部品１０では、図８に示す積層型複合電子部品１０と比べて、コイル型内部導体１４のコイル状導体１４ａとキャパシタンス導体１６ａ１および１６ｂ１との間に分布定数型のキャパシタンスが生じ、さらに、コイル型内部導体１４のコイル状導体１４ｃとキャパシタンス導体１６ａ２および１６ｂ２との間に分布定数型のキャパシタンスが生じる。
そのため、図１２に示す積層型複合電子部品１０は、図１４に示す２段のＴ型フィルタの等価回路を有する。

図１２に示す積層型複合電子部品１０でも、図８に示す積層型複合電子部品１０と同様の作用によって、図８に示す積層型複合電子部品１０と同様の効果を奏する。
さらに、図８に示す積層型複合電子部品１０では、２段のＴ型フィルタの等価回路を有するので、ノイズ除去効果が非常に大きく、挿入損失特性でノイズをたとえば５０ｄＢ以上も減衰することができる。

また、図２に示す積層型複合電子部品１０では、コイル型内部導体１４のコイル状導体１４ａと１４ｃとに対応する位置に、コイル巻軸方向と平行になるようにキャパシタンス導体１６ａ１、１６ｂ１、１６ａ２、１６ｂ２が形成されているため、磁束がキャパシタンス導体１６ａ１、１６ｂ１、１６ａ２、１６ｂ２を垂直に横切る際に発生する渦電流損失が抑制され、より高いインダクタンス値およびＱ値を得ることができる。

図１２に示す積層型複合電子部品１０を製造するためには、図１５に示すように、たとえば積層される１１枚の長方形状の絶縁体グリーンシート３２ａ〜３２ｋが準備される。
絶縁体グリーンシート３２ｄ〜３２ｈには、図８に示す積層型複合電子部品１０を製造する上述の方法と同様に、導体パターン３４ａ１〜３４ａ５、３４ｂ１〜３４ｂ５および３４ｃ１〜３４ｃ４やビアホール３５が形成される。さらに、絶縁体グリーンシート３２ｉ上には、導体パターン３６ａ１および３６ａ２が形成され、絶縁体グリーンシート３２ｃ上には、導体パターン３６ｂ１および３６ｂ２が形成され。
そして、それらの絶縁体グリーンシート３２ａ〜３２ｋを積層し圧着し焼成することによって、絶縁体素子１２が形成される。同時に、導体パターン３６ａ１、３６ａ２、３６ｂ１および３６ｂ２でキャパシタンス導体１６ａ１、１６ａ２、１６ｂ１および１６ｂ２がそれぞれ形成される。
それから、絶縁体素子１２の表面に外部電極１８ａおよび１８ｂと接地電極２０ａ１、２０ａ２、２０ｂ１および２０ｂ２を形成することによって、図１２に示す積層型複合電子部品１０が製造される。

図１２に示す積層型複合電子部品１０では、絶縁体素子１２において、図１６に示すように、コイル型内部導体１４が形成される中央層部分１２ａと、コイル型内部導体１４とキャパシタンス導体１６ａ１、１６ａ２、１６ｂ１および１６ｂ２との間の中間層部分１２ｂと、キャパシタンス導体１６ａ１、１６ａ２、１６ｂ１および１６ｂ２より外側の外側層部分１２ｃとが、アルミナ、ガラスなどの絶縁体材料で形成されているが、中央層部分１２ａ、中間層部分１２ｂおよび外側層部分１２ｃは、たとえばＮｉＣｕＺｎフェライトなどの透磁率の大きき絶縁体材料で形成されてもよく、あるいは、たとえばチタン酸バリウムなどの誘電率の大きい絶縁体材料で形成されてもよい。このように絶縁体素子１２の中央層部分１２ａ、中間層部分１２ｂおよび外側層部分１２ｃを透磁率の大きい絶縁体材料で形成すれば、コイル型内部導体１４によるインダクダンスを大きくすることができる。また、そのように絶縁体素子１２の中央層部分１２ａ、中間層部分１２ｂおよび外側層部分１２ｃを誘電率の大きい絶縁体材料で形成すれば、コイル型内部導体１４とキャパシタンス導体１６ａ１、１６ａ２、１６ｂ１および１６ｂ２との間のキャパシタンスを大きくすることができる。

また、図１２に示す積層型複合電子部品１０において、図１７に示すように、絶縁体素子１２の中央層部分１２ａが透磁率の大きい絶縁体材料で形成され、かつ、絶縁体素子１２の中間層部分１２ｂおよび外側層部分１２ｃが誘電率の大きい絶縁体材料で形成されてもよい。このようにすれば、コイル型内部導体１４によるインダクダンスを大きくすることができるとともに、コイル型内部導体１４とキャパシタンス導体１６ａ１、１６ａ２、１６ｂ１および１６ｂ２との間のキャパシタンスを大きくすることができる。

また、図１２に示す積層型複合電子部品１０において、図１８に示すように、絶縁体素子１２の中央層部分１２ａが透磁率の大きい絶縁体材料で形成され、絶縁体素子１２の中間層部分１２ｂが誘電率の大きい絶縁体材料で形成され、かつ、絶縁体素子１２の外側層部分１２ｃが比抵抗（ρ）の高い絶縁体材料で形成されてもよい。このようにすれば、コイル型内部導体１４によるインダクダンスを大きくすることができ、コイル型内部導体１４とキャパシタンス導体１６ａ１、１６ａ２、１６ｂ１および１６ｂ２との間のキャパシタンスを大きくすることができるとともに、キャパシタンス導体１６ａ１、１６ａ２、１６ｂ１および１６ｂ２などと外部との絶縁性をよくすることができる。

なお、図１、図５および図８に示す各積層型複合電子部品１０においても、図１２に示す積層型複合電子部品１０における場合と同様に、絶縁体素子１２の絶縁体材料が変更されてもよい。

また、上述の各積層型複合電子部品１０では、コイル型内部導体１４が３つのコイル状導体１４ａ、１４および１４ｃを含むが、この発明では、コイル型内部導体は２つまたは４つ以上のコイル状導体を含むものに変更されてもよい。

また、上述の各積層型複合電子部品１０を製造する各製造方法において、絶縁体素子１２を形成する絶縁体グリーンシートの数や厚みも任意に変更されてもよい。

この発明にかかる積層型複合電子部品は、たとえば高速信号用ラインなどに用いるノイズフィルタに適用できる。

この発明にかかる積層型複合電子部品の一例を示す斜視図である。 図１に示す積層型複合電子部品の内部構造を示す図解図である。 図１に示す積層型複合電子部品の等価回路図である。 図１に示す積層型複合電子部品を製造する工程を示す図解図である。 この発明にかかる積層型複合電子部品の他の例を示す斜視図である。 図５に示す積層型複合電子部品の内部構造を示す図解図である。 図５に示す積層型複合電子部品を製造する工程を示す図解図である。 この発明にかかる積層型複合電子部品のさらに他の例を示す斜視図である。 図８に示す積層型複合電子部品の内部構造を示す図解図である。 図８に示す積層型複合電子部品の等価回路図である。 図８に示す積層型複合電子部品を製造する工程を示す図解図である。 この発明にかかる積層型複合電子部品のさらに他の例を示す斜視図である。 図１２に示す積層型複合電子部品の内部構造を示す図解図である。 図１２に示す積層型複合電子部品の等価回路図である。 図１２に示す積層型複合電子部品を製造する工程を示す図解図である。 図１２に示す積層型複合電子部品の断面図解図である。 図１２に示す積層型複合電子部品の変形例を示す断面図解図である。 図１２に示す積層型複合電子部品の他の変形例を示す断面図解図である。

符号の説明

１０ 積層型複合電子部品
１２ 絶縁体素子
１４ コイル型内部導体
１４ａ〜１４ｃ コイル状導体
１６、１６ａ、１６ａ１、１６ａ２、１６ｂ、１６ｂ１、１６ｂ２ キャパシタンス導体
１８ａ、１８ｂ 外部電極
２０ａ、２０ａ１、２０ａ２、２０ｂ、２０ｂ１、２０ｂ２ 接地電極

Claims (4)

1. 絶縁体素子と、
   前記絶縁体素子中に形成されるコイル型内部導体と、
   前記絶縁体素子の表面または内部に形成され、前記コイル型内部導体との間にキャパシタンスを生じるキャパシタンス導体と、
   前記絶縁体素子の表面に形成され、前記コイル型内部導体に接続される外部電極とを備える積層型複合電子部品において、
   前記コイル型内部導体は、巻軸方向の異なる２つ以上のコイル状導体を含むことを特徴とする、積層型複合電子部品。
2. 前記キャパシタンス導体は、前記絶縁体素子中に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の積層型複合電子部品。
3. 前記キャパシタンス導体は、前記コイル型内部導体の少なくとも１つのコイル状導体の巻軸方向と平行になるように形成されていることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の積層型複合電子部品。
4. 前記絶縁体素子は、絶縁体層を積層した積層体からなることを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層型複合電子部品。

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