JP2009027033A - 積層型複合電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】バリスタ機能が低下しない、特にESD耐量が低下しない積層型複合電子部品を提供すること。
【解決手段】積層型複合電子部品E1は、インダクタ部23とバリスタ部37とを備えている。インダクタ部23は、非磁性体層14a〜14g,16a〜16dが積層されてなる第1の焼結体と、第1の焼結体の内部に配されたコイル導体18、19とを有している。バリスタ部37は、バリスタ層26a〜26jが積層されてなる第2の焼結体と、ホット電極30及びグランド電極28a,28bとを有している。第1の焼結体と第2の焼結体とは一体焼成されている。第1の焼結体のうち、コイル導体18とコイル導体20との間に挟まれた領域、及びコイル導体18,20それぞれの内側の領域は、磁性体又は非磁性体からなると共に、Cu成分をCuOに換算して0.05モル%〜2モル%含有するフェライト材料を含んでいる。
【選択図】図2
【解決手段】積層型複合電子部品E1は、インダクタ部23とバリスタ部37とを備えている。インダクタ部23は、非磁性体層14a〜14g,16a〜16dが積層されてなる第1の焼結体と、第1の焼結体の内部に配されたコイル導体18、19とを有している。バリスタ部37は、バリスタ層26a〜26jが積層されてなる第2の焼結体と、ホット電極30及びグランド電極28a,28bとを有している。第1の焼結体と第2の焼結体とは一体焼成されている。第1の焼結体のうち、コイル導体18とコイル導体20との間に挟まれた領域、及びコイル導体18,20それぞれの内側の領域は、磁性体又は非磁性体からなると共に、Cu成分をCuOに換算して0.05モル%〜2モル%含有するフェライト材料を含んでいる。
【選択図】図2
Description
本発明は、インダクタ部と、インダクタ部に積層されたバリスタ部とを備えた積層型複合電子部品に関する。
近年、EMC対策部品としてサージ機能を持つノイズフィルタが各種電子機器に用いられている。特許文献1には、内部に所定の導体パターンを形成した磁性体層と、内部に所定の導体パターンを形成したバリスタ層とを積層し、スルーホールにより磁性体層とバリスタ層とを電気的に接続した積層型複合電子部品が開示されている。
特許第2626143号公報
上記特許文献1では、磁性層の材料としてNi−Cu−Zn系フェライトを開示しているが、本発明者らの検討によれば、Ni−Cu−Zn系フェライトからなる層をバリスタ層と一体焼成すると、Cu成分がバリスタ層に拡散し、バリスタ機能、特にESD(Electrostatic Discharge:静電気放電)に対する耐量(以下、「ESD耐量」と称する)が低下するという知見が得られている。
そこで本発明では、バリスタ機能が低下しない、特にESD耐量が低下しない積層型複合電子部品を提供することを目的とする。
本発明者らは、バリスタ層と一体焼成する層に用いる材料組成を鋭意検討した結果、特定量のCuを含むフェライト材料を用いることにより、バリスタ部の特性劣化を防ぎ、かつ良好なフィルタ特性が得られるという知見に基づいてなされたものである。
具体的には、本発明の積層型複合電子部品は、第1の焼結体と第1の焼結体の内部に配された複数のコイル導体とを有するインダクタ部と、第2の焼結体と第2の焼結体に配された複数の内部電極とを有し電圧非直線特性を発現するバリスタ部と、を備える積層型複合電子部品であって、第1の焼結体と第2の焼結体とは一体的に焼成されており、第1の焼結体のうち、コイル導体とコイル導体との間に挟まれた領域、および各コイル導体の内側の領域が、磁性体又は非磁性体からなると共に、Cu成分をCuOに換算して0.05モル%〜2モル%含有するフェライト材料を含むことを特徴とする。
本発明によれば、第1の焼結体のうちコイル導体間に挟まれた領域は、Cu成分をCuOに換算して0.05モル%〜2モル%含有するフェライト材料を含んでいるので、バリスタ部の第2の焼結体と一体焼成してもかかる第2の焼結体に存在するCu成分が極めて少ないことから、バリスタ機能の低下を抑えることができる。
また、本発明の積層型複合電子部品は、フェライト材料が、Ni−Zn系フェライト、Ni−Zn−Mg系フェライト又はZn系フェライトの何れかであることが好ましい。本発明によれば、インダクタ部のフェライト材料として、Ni−Zn系フェライト、Ni−Zn−Mg系フェライト又はZn系フェライトの何れかが用いられている。特にNi−Zn系フェライトやNi−Zn−Mg系フェライトを用いた場合には、高いインダクタンス値を持つこととなるため、フィルタ特性に優れた積層型複合電子部品を得ることができる。
また、本発明の積層型複合電子部品は、各コイル導体は、第1の方向に並んだ複数の導体パターンからなっており、第1の焼結体は、第1の方向において導体パターンで挟まれた第1の層と、第1の方向において複数のコイル導体を挟む第2の層とを有し、第1の層は非磁性体からなり、第2の層は磁性体からなることが好ましい。この積層型複合電子部品によれば、導体パターンで挟まれ且つ非磁性体からなる第1の層の両側に、磁性体からなる第2の層を積層することとなるので、コイル導体のインダクタンス値が確保できる周波数帯域を、比較的高周波領域まで高めることができる。よって、積層型複合電子部品はフィルタ特性により優れたものとなる。
また、本発明の積層型複合電子部品は、各コイル導体は、第1の方向に並んだ複数の導体パターンからなっており、第1の焼結体は、第1の方向において導体パターンで挟まれた第1の層と、第1の方向において複数のコイル導体を挟む第2の層とを有し、第1及び第2の層は磁性体からなることが好ましい。この積層型複合電子部品によれば、導体パターンで挟まれ且つ磁性体からなる第1の層の両側に、同じく磁性体からなる第2の層を積層することとなるので、第1の層が非磁性体からなり第2の層が磁性体からなるものと比べて、より低周波の領域におけるコイル導体のインダクタンス値をいっそう高めることができる。よって、積層型複合電子部品はフィルタ特性により優れたものとなる。
また、本発明の積層型複合電子部品は、各コイル導体は、第1の方向に並んだ複数の導体パターンからなっており、第1の焼結体は、第1の方向において導体パターンで挟まれた第1の層と、第1の方向において複数のコイル導体を挟む第2の層とを有し、第1及び第2の層は非磁性体からなることが好ましい。この積層型複合電子部品によれば、導体パターンで挟まれ且つ非磁性体からなる第1の層の両側に、同じく非磁性体からなる第2の層を積層することとなるので、第1の層が非磁性体からなり第2の層が磁性体からなるものと比べて、コイル導体のインダクタンス値が確保できる周波数帯域を、更に高周波領域まで高めることができる。よって、積層型複合電子部品はフィルタ特性により優れたものとなる。
本発明によれば、バリスタ機能が低下しない、特にESD耐量が低下しない積層型複合電子部品を提供することができる。
本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。また、説明中、「上」及び「下」なる語を使用することがあるが、これは各図の上方向及び下方向に対応したものである。
図1は、本実施形態に係る積層型複合電子部品の斜視図である。図2は、本実施形態に係る積層型複合電子部品の分解斜視図である。図3は、本実施形態に係る積層型複合電子部品の等価回路を示す図である。
本実施形態に係る積層型複合電子部品E1(以下、積層型電子部品E1と呼ぶ)は、本発明をコモンモードフィルタ機能およびバリスタ機能を備える積層型電子部品に適用したものである。図1に示されるように、積層型電子部品E1は、略直方体を呈した素体2を備えている。素体2の長手方向における一方の端部には、入力端子電極4,6が形成されており、素体2の長手方向における他方の端部には、出力端子電極8,10が形成されている。素体2の長手方向における両側面には、一対のグランド端子電極12が形成されている。
積層型電子部品E1の素体2は、図2に示されるように、インダクタ部23と、複数の絶縁層24a,24bが積層された中間部25と、バリスタ部37とを有している。なお、図3に示されるように、積層型電子部品E1は、コモンモードチョークコイルを構成する複数(本実施形態では2つ)のコイルL1,L2と複数(本実施形態では4つ)のバリスタV1〜V4とを備え、これらでπ型の回路を構成している。
インダクタ部23は、第1の焼結体と、複数のコイル導体18、20とを有している。第1の焼結体は、複数の非磁性体層14a〜14g,16a〜16dが積層されてなる部分であり、中間部25及びバリスタ部37の第2の焼結体と一体的に焼成されている。複数のコイル導体18、20は、非磁性体層14a〜14g,16a〜16dの間すなわち第1の焼結体の内部に配されている。
第1の焼結体は、第1の層23aと第2の層23b,23cとを有している。第1の層23aは、非磁性体層14a〜14g,16a〜16dの積層方向(第1の方向)において導体パターン18a,18b,20a,20bで挟まれた部分である。
より具体的には、第1の層23aは、導体パターン18a,18b,20a,20bが形成された非磁性体層16a〜16dを含んでいる。導体パターン18aは非磁性体層16a上に形成されており、導体パターン18bは非磁性体層16b上に形成されている。導体パターン18a,18bは、中心から縁に向かってスパイラル状に形成されている。導体パターン18aにおいて、縁側に位置する一端部は、出力端子電極8と接続可能なように非磁性体層16aの端面に引き出されている。導体パターン18bにおいて、縁側に位置する一端部は、入力端子電極4と接続可能なように非磁性体層16bの端面に引き出されている。導体パターン18aの他端部と導体パターン18bの他端部とは、非磁性体層16aに形成されたビア導体19を介して電気的に接続されている。導体パターン18a,18bはコイル導体18を構成しており、かかるコイル導体18は図3に示すコイルL1に相当する。
導体パターン20aは非磁性体層16c上に形成されており、導体パターン20bは非磁性体層16d上に形成されている。導体パターン20a,20bは、中心から縁に向かってスパイラル状に形成されている。導体パターン20aにおいて、縁側に位置する一端部は、入力端子電極6と接続可能なように非磁性体層16cの端面に引き出されている。導体パターン20bにおいて、縁側に位置する一端部は、出力端子電極10と接続可能なように非磁性体層16dの端面に引き出されている。導体パターン20aの他端部と導体パターン20bの他端部とは、非磁性体層16cに形成されたビア導体21を介して電気的に接続されている。導体パターン20a,20bはコイル導体20を構成しており、かかるコイル導体20は図3に示すコイルL2に相当する。
第2の層23b,23cは、非磁性体層14a〜14g,16a〜16dの積層方向においてコイル導体18,20を挟む部分である。より具体的には、第2の層23bは、第1の層23aの上側に位置しており、導体パターンが形成されていない非磁性体層14a〜14dからなっている。第2の層23cは、第1の層23aの下側に位置しており、導体パターンが形成されていない非磁性体層14e〜14gからなっている。なお、本実施形態では非磁性体層16dは第1の層23aに含まれているが、第1の層23aではなく第2の層23cに含まれるとしてもよい。
非磁性体層14a〜14g,16a〜16dは、非磁性体からなると共に、Cu成分をCuOに換算して0.05モル%〜2モル%含有するフェライト材料を含んでいる。非磁性体層16a〜16dがこのような構成となっているため、導体パターン18a,18bと導体パターン20a,20bとに挟まれた領域、すなわちコイル導体18とコイル導体20とに挟まれた領域は、非磁性体からなると共に、Cu成分をCuOに換算して0.05モル%〜2モル%含有するフェライト材料を含むこととなる。また、導体パターン18a,18bの内側に位置する領域と導体パターン20a,20bの内側に位置する領域、すなわちコイル導体18,20それぞれの内側に位置する領域も、非磁性体からなると共に、Cu成分をCuOに換算して0.05モル%〜2モル%含有するフェライト材料を含むこととなる。
コイル導体18,20に挟まれた領域やコイル導体18,20それぞれの内側に位置する領域においてCu成分が少なすぎると、比抵抗が低下してしまい、コモンモードフィルタとして十分な特性が得られない。一方、Cu成分が多すぎると、インダクタ部23の第1の焼結体とバリスタ部37の第2の焼結体とを一体焼成した際に、Cu成分がバリスタ部37側に拡散してバリスタ機能を低下させてしまう。特に、バリスタ特性が発現するバリスタ層26b〜26i(バリスタ層26b〜26iについては後に詳述する)にCu成分が増加するとESD耐量が低下するために、非磁性体層14a〜14g,16a〜16d中のCu成分を極力抑える必要がある。この観点から、非磁性体層14a〜14g,16a〜16dは、Cu成分をCuOに換算して0.1モル%〜1モル%含有するフェライト材料を含むことがより好ましい。なお、非磁性体層14a〜14g,16a〜16dにおいて、フェライト材料はZn系フェライトであることが好ましい。
導体パターン18a,18b,20a,20b及びビア導体19,21に用いる導電材料は、非磁性体層14a〜14g,16a〜16dと同時焼成できる金属材料を用いる。すなわち、フェライトの焼成温度は通常800℃〜1400℃程度であるため、その温度で融解しない金属材料を用いる。例えば、Ag、Pdこれらの合金等を好適に使用することができる。
素体2は、電圧非直線特性を発現するバリスタ部37を有している。バリスタ部37は、第2の焼結体と、ホット電極30及びグランド電極28a,28b(複数の内部電極)とを有している。第2の焼結体は、複数のバリスタ層26a〜26jが積層されてなる部分である。ホット電極30及びグランド電極28a,28bは、バリスタ層26a〜26jの間すなわち第2の焼結体の内部に配されている。
複数のバリスタ層26a〜26jは、上からこの順で積層されている。バリスタ層26b,26d,26f,26h,26j上にはグランド端子電極12と電気的に接続された略矩形状のグランド電極28a〜28eがそれぞれ形成されている。また、バリスタ層26c上には入力端子電極6と電気的に接続された略矩形状のホット電極30が形成され、バリスタ層26e上には入力端子電極4と電気的に接続された略矩形状のホット電極32が形成され、バリスタ層26g上には出力端子電極10と電気的に接続された略矩形状のホット電極34が形成され、バリスタ層26i上には出力端子電極8と電気的に接続された略矩形状のホット電極36が形成される。
ホット電極30とグランド電極28a,28bとが積層方向から見たときにバリスタ層26b,26cを介して一部が重なりあい対向することで、図3に示すバリスタV3がバリスタ部37に構成される。ホット電極32とグランド電極28b,28cとが積層方向から見たときにバリスタ層26d,26eを介して一部が重なりあい対向することで、図3に示すバリスタV1がバリスタ部37に構成される。ホット電極34とグランド電極28c,28dとが積層方向から見たときにバリスタ層26f,26gを介して一部が重なりあい対向することで、図3に示すバリスタV4がバリスタ部37に構成される。ホット電極36とグランド電極28d,28eとが積層方向から見たときにバリスタ層26h,26iを介して一部が重なりあい対向することで、図3に示すバリスタV2がバリスタ部37に構成される。このように、ホット電極30,32,34,36とグランド電極28a〜28eとが、積層方向から見たときにバリスタ層26b〜26iを介して一部が重なりあい対向することで、バリスタ部37に4つのバリスタV1〜V4が構成されることとなる。
バリスタ層26a〜26jは、例えば、ZnOを主成分とするセラミックス材料から構成される。このセラミックス材料中には、添加成分としてPr、Bi、Co、Al等を含んでいても良い。Prに加えてCoを含むと、優れたバリスタ特性を有するものとなるほか、高い誘電率(ε)を有するものとなる。また、Alを更に含むと低抵抗となる。また、必要に応じて他の添加物、例えば、Cr、Ca、Si、K等の元素が含まれても良い。
グランド電極28a〜28e及びホット電極30,32,34,36に用いる導電材料は、バリスタ層26a〜26jを構成するセラミックス材料と同時焼成できる金属材料を用いる。すなわち、バリスタセラミックスの焼成温度は通常800℃〜1400℃程度であるため、その温度で融解しない金属材料を用いる。例えば、Ag、Pdこれらの合金等を好適に使用することができる。
素体2は、中間部25を有している。中間部25は、インダクタ部23とバリスタ部37との間に位置しており、絶縁層24a,24bからなっている。中間部25は、インダクタ部23とバリスタ部37との縮率を調整する目的で設けられた部分である。また、中間部25を設けることにより、インダクタ部23からCu成分がバリスタ部37に拡散するのをより確実に抑えることができる。絶縁層24a,24bは、例えば、ZnO及びFe2O3を主成分としたセラミックス材料から構成される。
次に、上述した積層型電子部品E1の製造方法について説明する。
まず、焼成後に非磁性体層14a〜14g,16a〜16dを構成する非磁性体原料粉末と、有機溶剤と有機バインダとを含む有機ビヒクルとを混合した非磁性体スラリーを調製する。非磁性体原料粉末は、インダクタ部23とバリスタ部37とを一体焼成した後にCu成分をCuO換算で0.5モル%〜2モル%含むフェライトとなる原料粉末を用いる。好ましくは、一体焼成した後にCu成分をCuO換算で0.1モル%〜1モル%含むフェライトとなる原料粉末を用いる。
非磁性体原料粉末は、一体焼成した後に上記所定量のCu成分を含むフェライトになれば、その形態は特に限定するものではない。例えば、所定量のCuO粉末とフェライト粉末との混合物を用いることができる。また、所定量のCu成分を含むようなフェライトを予め仮焼きして粉砕したフェライト粉末や、焼成後にフェライトとなる酸化鉄、酸化亜鉛等の原料酸化物等の混合物を用いることができる。
また、フェライトは、Zn系フェライトを用いることが好ましい。このようなフェライトを用いることにより高いインダクタンス値を得ることができるので、良好なフィルタ特性を得ることができる。
続いて、ドクターブレード法等によりPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム上に非磁性体スラリーを塗布し、例えば厚さ20μm程度の非磁性体グリーンシートを形成する。
続いて、非磁性体グリーンシートの所望の位置、すなわち上述したようなビア導体19,21が形成される予定の位置にスルーホールを形成する。スルーホールはレーザー加工機等により形成することができる。
続いて、スクリーン印刷法等により非磁性体グリーンシート上に導体パターン18a,18b,20a,20bを形成する。また、非磁性体グリーンシートに形成されたスルーホールに導電ペーストを充填してビア導体19,21を形成する。導体パターン18a,18b,20a,20b及びビア導体19,21の印刷等に用いる導電ペーストは、Ag、Pd、これらの合金等を主成分として含んでいるものを用いることができる。
続いて、焼成後にバリスタ層26a〜26jを構成するバリスタ原料粉末と、有機溶剤と有機バインダとを含む有機ビヒクルとを混合したバリスタスラリーを調製する。バリスタ原料粉末は、一体焼成した後に所定組成のバリスタとなれば、その形態は特に限定するものではない。主成分であるZnOに添加物として各種金属化合物、例えばPr6O11、CoO、Cr2O3、CaCO3、SiO2、K2CO3及びAl2O3を所定量含む混合粉末を用いることができる。また、所定組成のバリスタセラミックスを予め仮焼きして粉砕したバリスタ粉末を用いても良い。
続いて、ドクターブレード法等によりPETフィルム上にバリスタスラリーを塗布し、例えば、厚さ30μm程度のバリスタグリーンシートを形成する。
続いて、スクリーン印刷法等によりバリスタグリーンシート上に導電ペーストを用いてホット電極及びグランド電極を形成する。導電ペーストは、Ag、Pd、これらの合金を主成分として含んでいるものを用いることができる。
続いて、焼成後に絶縁層24a,24bを構成する絶縁体原料粉末と、有機溶剤と有機バインダとを含む有機ビヒクルとを混合した絶縁体スラリーを調製する。絶縁体原料粉末は、例えばZnO及びFe2O3を主成分とした混合粉末を用いることができる。調整された絶縁体スラリーをドクターブレード法等によりPETフィルム上に絶縁体スラリーを塗布し、例えば、厚さ30μm程度の絶縁体グリーンシートを形成する。
続いて、所定形状の導体パターン18a,18b,20a,20b及びビア導体19,21が形成された非磁性体グリーンシートと、導体パターンやビア導体が形成されていない非磁性体グリーンシートと、ホット電極30,32,34,36又はグランド電極28a〜28eが形成されたバリスタグリーンシートと、ホット電極やグランド電極が形成されていないバリスタグリーンシートと、絶縁体グリーンシートとを、図2に示すように順次積層しプレスした後に、所定形状に切断してグリーン積層体を得る。その後、グリーン積層体を所定の条件(例えば、大気中で1100℃〜1200℃)で焼成を行うことで、素体2を得る。得られた素体2では、バリスタ部37へのCu成分の拡散はほとんどないので、良好なバリスタ特性が得られる。
続いて、素体2の長手方向における端部及び長手方向における両側面中央に導電ペーストを塗布し、所定の条件(例えば、大気中で700℃〜800℃)にて熱処理を行い端子電極を焼き付ける。導電ペーストは、Agを主成分とする粉末を含むものを用いることができる。その後、端子電極表面にめっきを施し、入力端子電極4,6、出力端子電極8,10及びグランド端子電極12が形成された積層型電子部品E1を得ることができる。なお、めっきは電解めっきが好ましく、その材料は、例えばNi/Sn、Cu/Ni/Sn、Ni/Pd/Au、Ni/Pd/Ag、Ni/Ag等を用いることができる。
以上のように、本実施形態によれば、非磁性体層14a〜14g,16a〜16dからなる第1の焼結体は、Cu成分をCuOに換算して0.05モル%〜2モル%含有するフェライト材料から構成されている。そのため、第1の焼結体と、バリスタ層26a〜26jからなるバリスタ部37の第2の焼結体とを一体焼成しても、第2の焼結体に拡散するCu成分が極めて少ないことから、バリスタ機能の低下を抑えることができる。
また、本実施形態によれば、インダクタ部23の第1の焼結体は、非磁性体層14a〜14g,16a〜16dの積層方向において導体パターン18a,18b,20a,20bで挟まれた第1の層23aと、かかる積層方向においてコイル導体18,20を挟む第2の層23b,23cとを有する。非磁性体からなる第1の層23aの両側に、同じく非磁性体からなる第2の層23b,23cを積層することとなるので、コイル導体18,20(コイルL1,L2)によってインダクタンス値が得られる周波数帯域を、より高周波領域まで高めることができ、積層型電子部品E1をフィルタ特性により優れたものとすることができる。
以上、本発明の積層型フィルタ及びその製造方法の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、上記実施形態では第1の層23aを形成する層16a〜16dは非磁性体層であるとしたが、層16a〜16dの全体が非磁性体でなくてもよい。すなわち、層16a〜16dそれぞれにおける所定領域が、非磁性体となっていればよい。より具体的には、層16a〜16dのうち、少なくとも、導体パターン18a,18bと導体パターン20a,20bとに挟まれた領域と、導体パターン18a,18bの内側に位置する領域と、導体パターン20a,20bの内側に位置する領域とが、非磁性体であればよい。
また、上記実施形態では第1の層23aを形成する層16a〜16dおよび第2の層23b,23cを形成する層14a〜14gは、いずれも非磁性体層であるとしたが、層14a〜14gは磁性体層であり、層16a〜16dは非磁性体層であるとしてもよい。また、層14a〜14g,16a〜16dはいずれも磁性体層であるとしてもよい。磁性体層とする場合は、フェライト材料として、Ni−Zn系フェライト又はNi−Zn−Mg系フェライトを用いることが好ましい。なお、この場合にも、フェライト材料はCu成分をCuOに換算して0.05モル%〜2モル%含有することとする。層14a〜14g,16a〜16dにこのようなフェライト材料を用いることで、コイル導体18,20(コイルL1,L2)は高いインダクタンス値を持つこととなるため、フィルタ特性に優れたものとなる。
また、上記実施形態ではコイル導体(コイル)を2つ備えることとしたが、コイル導体(コイル)の数はこれに限られない。更に、上記実施形態においてコイル導体(コイル)はコモンモードチョークコイルを構成しているが、トランスを構成することも可能である。
(実施例1) まず、Zn系フェライト粉末とCu成分含有量が0.05モル%となるように秤量したCuO粉末とを混合した非磁性体原料粉末を準備し、この原料粉末と有機ビヒクルとを混合して非磁性体スラリーを調製した。
得られた非磁性体スラリーをドクターブレード法によりPETフィルム上に塗布し、厚さ20μmの非磁性体グリーンシートを作製した。その後、非磁性体グリーンシート上の所定の位置にレーザー加工機によりスルーホールを形成し、Pdを主成分とする導電ペーストを用いてスクリーン印刷法により所定形状の導体パターンとスルーホール中にビア導体を形成し、第1の層形成用グリーンシートを作製した。
続いて、所定量のZnO、Pr6O11、CoO、Cr2O3、CaCO3、SiO2、K2CO3及びAl2O3を混合したバリスタ原料粉末と有機ビヒクルとを混合してバリスタスラリーを調製した。
このバリスタスラリーをドクターブレード法により、PETフィルム上に塗布し厚さ30μmのバリスタグリーンシートを作製した。その後、バリスタグリーンシート上にPdを主成分とする導電ペーストを用いてスクリーン印刷法により所定のパターンの電極を形成し、バリスタ層形成用グリーンシートを形成した。
続いて、ZnO及びFe2O3を主成分とした混合粉末と有機ビヒクルとを混合して絶縁体スラリーを調製した。この絶縁体スラリーをドクターブレード法により、PETフィルム上に塗布し厚さ30μmの絶縁体グリーンシートを作製した。
続いて、第1の層形成用グリーンシート、バリスタ層形成用グリーンシート、導体パターンが印刷されていない非磁性体グリーンシート、導体パターンが印刷されていないバリスタシート、及び絶縁体グリーンシートを準備し、図2に示す順序で積層してグリーン積層体を作製した。このグリーン積層体を、焼成後に長さ2.0mm、幅1.2mm、厚さ1.0mmの直方体になるように切断して、大気中で1100℃〜1200℃焼成して素体を作製した。その後、素体の端部に銀を主成分とする導電ペーストを塗布し、大気中で700℃〜800℃焼成して端子電極を焼付けし、更に端子電極にNi/Sn(Ni、Snの順に)電気めっきを施して積層型電子部品を作製した。
(実施例2) 非磁性体原料粉末として、Zn系フェライト粉末とCu成分含有量が0.1モル%となるように秤量したCuO粉末とを混合したものを用いた以外は実施例1と同様に積層型電子部品を作製した。
(実施例3) 非磁性体原料粉末として、Zn系フェライト粉末とCu成分含有量が0.3モル%となるように秤量したCuO粉末とを混合したものを用いた以外は実施例1と同様に積層型電子部品を作製した。
(実施例4) 非磁性体原料粉末として、Zn系フェライト粉末とCu成分含有量が0.5モル%となるように秤量したCuO粉末とを混合したものを用いた以外は実施例1と同様に積層型電子部品を作製した。
(実施例5) 非磁性体原料粉末として、Zn系フェライト粉末とCu成分含有量が0.7モル%となるように秤量したCuO粉末とを混合したものを用いた以外は実施例1と同様に積層型電子部品を作製した。
(実施例6) 非磁性体原料粉末として、Zn系フェライト粉末とCu成分含有量が1モル%となるように秤量したCuO粉末とを混合したものを用いた以外は実施例1と同様に積層型電子部品を作製した。
(実施例6) 非磁性体原料粉末として、Zn系フェライト粉末とCu成分含有量が2モル%となるように秤量したCuO粉末とを混合したものを用いた以外は実施例1と同様に積層型電子部品を作製した。
(比較例1) 非磁性体原料粉末として、Cu成分が含有しないZn系フェライト粉末のみを用いた以外は実施例1と同様に積層型電子部品を作製した。
(比較例2) 非磁性体原料粉末として、Zn系フェライト粉末とCu成分含有量が3モル%となるように秤量したCuO粉末とを混合したものを用いた以外は実施例1と同様に積層型電子部品を作製した。
バリスタ部に存在するCu成分の含有量は誘導結合高周波プラズマ発光分析装置(ICP)を用いて測定し算出した。また、インダクタ部の抵抗率(ρ)は、サンプルに1Vの直流電圧を印加した際に流れる電流値から抵抗(R)を求めて算出した。
ESD耐量は、IEC(International ElectrotechnicalCommission)の規格IEC61000−4−2に定められている静電気放電イミュニティ試験によって測定した。本実施例では、ESD耐量が8kV以上である場合に、ESD耐量が十分であると判断し、「○」と判定し、ESD耐量が8kV未満である場合には「×」と判定した。判断基準を8kV以上とした理由は、IEC61000−4−2のレベル4を満たすからである。
E1…積層型電子部品(積層型複合電子部品)、2…素体、4,6…入力端子電極、8,10…出力端子電極、12…グランド端子電極、14a〜14g,16a〜16d…非磁性体層、18a,18b,20a,20b…導体パターン、18,20…コイル導体、19,21…ビア導体、23…インダクタ部、23a…第1の層、23b,23c…第2の層、24a,24b…絶縁層、25…中間部、28a〜28e…グランド電極、26a〜26j…バリスタ層、30,32,34,36…ホット電極、37…バリスタ部、L1,L2…コイル、V1〜V4…バリスタ。
Claims (5)
- 第1の焼結体と前記第1の焼結体の内部に配された複数のコイル導体とを有するインダクタ部と、第2の焼結体と前記第2の焼結体に配された複数の内部電極とを有し電圧非直線特性を発現するバリスタ部と、を備える積層型複合電子部品であって、
前記第1の焼結体と前記第2の焼結体とは一体的に焼成されており、
前記第1の焼結体のうち、前記コイル導体と前記コイル導体との間に挟まれた領域、および各前記コイル導体の内側の領域が、磁性体又は非磁性体からなると共に、Cu成分をCuOに換算して0.05モル%〜2モル%含有するフェライト材料を含むことを特徴とする積層型複合電子部品。 - 前記フェライト材料が、Ni−Zn系フェライト、Ni−Zn−Mg系フェライト又はZn系フェライトの何れかであることを特徴とする請求項1に記載の積層型複合電子部品。
- 各前記コイル導体は、第1の方向に並んだ複数の導体パターンからなっており、
前記第1の焼結体は、前記第1の方向において前記導体パターンで挟まれた第1の層と、前記第1の方向において複数の前記コイル導体を挟む第2の層とを有し、
前記第1の層は非磁性体からなり、前記第2の層は磁性体からなることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層型複合電子部品。 - 各前記コイル導体は、第1の方向に並んだ複数の導体パターンからなっており、
前記第1の焼結体は、前記第1の方向において前記導体パターンで挟まれた第1の層と、前記第1の方向において複数の前記コイル導体を挟む第2の層とを有し、
前記第1及び第2の層は磁性体からなることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層型複合電子部品。 - 各前記コイル導体は、第1の方向に並んだ複数の導体パターンからなっており、
前記第1の焼結体は、前記第1の方向において前記導体パターンで挟まれた第1の層と、前記第1の方向において複数の前記コイル導体を挟む第2の層とを有し、
前記第1及び第2の層は非磁性体からなることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層型複合電子部品。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014060289A (ja) * | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品 |
JP2015079932A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 複合電子部品及びその実装基板 |
JP2020155589A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | Njコンポーネント株式会社 | 磁性材料、および積層チップ部品 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8422190B2 (en) * | 2008-09-30 | 2013-04-16 | Tdk Corporation | Composite electronic device, manufacturing method thereof, and connection structure of composite electronic device |
TW201232573A (en) * | 2011-01-28 | 2012-08-01 | Bing-Li Lai | Plasma choking method and plasma choke coil |
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EP2722857B1 (en) * | 2011-06-15 | 2017-09-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer coil part |
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KR101408525B1 (ko) * | 2012-11-20 | 2014-06-17 | 삼성전기주식회사 | 적층형 코일 부품 |
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Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5349743A (en) * | 1991-05-02 | 1994-09-27 | At&T Bell Laboratories | Method of making a multilayer monolithic magnet component |
JP3418087B2 (ja) * | 1997-05-14 | 2003-06-16 | 太陽誘電株式会社 | インダクタンス素子及びその製造方法 |
JP2006041081A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Mitsubishi Materials Corp | 複合コモンモードチョークコイル及びその製造方法 |
JP2006216635A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Tdk Corp | 複合積層型電子部品 |
JP2007091539A (ja) | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Tdk Corp | 非磁性Znフェライトおよびこれを用いた複合積層型電子部品 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014060289A (ja) * | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品 |
JP2015079932A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 複合電子部品及びその実装基板 |
JP2020155589A (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | Njコンポーネント株式会社 | 磁性材料、および積層チップ部品 |
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Legal Events
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A02 | Decision of refusal |
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