JP2007195060A - 積層型フィルタ - Google Patents

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Abstract

【課題】 磁性体層とバリスタ層とを一体焼結してもバリスタ機能が低下しない、特にESD耐量が低下しない積層型フィルタを提供すること。
【解決手段】 本発明は、インダクタ部と、バリスタ部とを備えた積層型フィルタであって、インダクタ部は、磁性体層と導体部とからなり、磁性体層は、Cu成分をCuOに換算して0.05モル%〜2モル%含有するフェライト材料を有する積層型フィルタ1である。
【選択図】 図1

Description

本発明は、バリスタ部と、インダクタ部とを備えた積層型フィルタに関する。
近年、EMC対策部品としてサージ機能を持つノイズフィルタが各種電子機器に用いられている。特許文献1には、内部に所定の導体パターンを形成した磁性体層と、内部に所定の導体パターンを形成したバリスタ層とを積層し、スルーホールにより磁性体層とバリスタ層とを電気的に接続した複合積層電子部品が開示されている。
特許第2626143号公報
しかしながら、上記特許文献1は、磁性体層とバリスタ層とを一体焼結するものであり、磁性体層とバリスタ層との界面において各層を構成する材料成分が互いに拡散する恐れがある。この材料成分の拡散がおこると、拡散された層の特性に影響を及ぼし、ノイズフィルタとしての機能を低下させる恐れがある。本発明者らの検討によれば、上記特許文献1に開示されている磁性層材料であるNi−Cu−Zn系フェライトを用いてバリスタ層と一体焼結すると、Cu成分がバリスタ層に拡散しバリスタ機能が低下、特にESD(Electrostatic Discharge:静電気放電)に対する耐量(以下、「ESD耐量」と称する)が低下するという知見が得られた。
そこで本発明では、磁性体層とバリスタ層とを一体焼結してもバリスタ機能が低下しない、特にESD耐量が低下しない積層型フィルタを提供することを目的とする。
本発明は、本発明者らが磁性体層に用いる材料組成を鋭意検討した結果、特定量のCuを含むフェライト材料を磁性体層に用いることにより、バリスタ部の特性劣化を防ぎ、かつ良好なフィルタ特性が得られるという知見に基づいてなされたものである。
具体的には、本発明の積層型フィルタは、インダクタ部と、バリスタ部とを備えた積層型フィルタであって、インダクタ部は、磁性体層と導体部とからなり、磁性体層は、Cu成分をCuOに換算して0.05モル%〜2モル%含有するフェライト材料を有する。
本発明によれば、インダクタ部を構成する磁性体層は、Cu成分をCuOに換算して0.05モル%〜2モル%含有するフェライト材料を有しているので、バリスタ部と一体焼結してもバリスタ部に存在するCu成分が極めて少ないことから、バリスタ機能の低下を抑えることができる。
また、本発明の積層型フィルタは、フェライト材料が、Ni−Zn系フェライト、Ni−Zn−Mg系フェライト又はZn系フェライトの何れかであることが好ましい。
この好ましい積層型フィルタによれば、フェライト材料を、Ni−Zn系フェライト、Ni−Zn−Mg系フェライト又はZn系フェライトの何れかとしているので、高いインダクタンス値を持つことから、フィルタ特性に優れている。
本発明によれば、磁性体層とバリスタ層とを一体焼結してもバリスタ機能が低下しない、特にESD耐量が低下しない積層型フィルタを提供することができる。
本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図1に本実施形態に係る積層型フィルタの外観斜視図を示す。積層型フィルタ1は、素体2の長手方向における両端部に、入力端子電極3及び出力端子電極4が形成されており、その長手方向における両側面には、一対のグランド端子電極5が形成されている。
図2は、積層型フィルタ1の素体2部分を示す分解斜視図である。図2に示されるように、素体2は複数の磁性体層6a〜6iが順次積層された磁性体積層部6と、複数のバリスタ層7a〜7dが順次積層されたバリスタ積層部7とからなる。
磁性体積層部6において、磁性体層6b〜6i上のそれぞれには所望形状の導体パターン8a〜8hが形成される。具体的には、磁性体層6d、6f、6h上にはそれぞれ、コイルの略3/4ターン相当の略C字状の導体パターン8a、8c、8eが形成され、磁性体層6c、6e、6g上にはコイルの略3/4ターン相当の略U字状の導体パターン8b、8d、8fが形成される。また、磁性体層6b、6i上には入力端子電極3及び出力端子電極4と接続する引出電極8a、8hが形成される。更に、磁性体層6b〜6hをそれぞれ貫通し、これら磁性体層6b〜6hのそれぞれに接する導体パターン間を電気的に接続するビア導体9a〜9gが形成される。これにより、これら引出部8a、8hと導体パターン8b〜8iとビア導体9a〜9gとが電気的に接続された略4.5ターンのらせん状のコイル(導体部)が形成され、磁性体積層部6にインダクタンス部10が形成される。
また、バリスタ積層部7において、バリスタ層7b上にグランド端子電極5と電気的に接続された略矩形状のグランド電極11が形成され、バリスタ層7c上に出力端子電極4と電気的に接続された略矩形状のホット電極12が形成される。ホット電極12とグランド電極11とは、積層方向から見たときにバリスタ層7bを介して一部が重なりあい対向しており、バリスタ特性が発現するバリスタ部20を形成する。
上述の積層構造を有する積層型フィルタ1は図3の等価回路に示すように、インダクタ部10とバリスタ部20とでL型の回路を構成することにより、インダクタ部10は、4Ω〜100Ωの直流抵抗を有することになる。これにより、バリスタ電圧を越える高い電圧のノイズが入力に印加された際に、バリスタ効果によって急激に流れた電流がノイズとなって通過するのを阻止することができる。
磁性体層6a〜6iは、Cu成分をCuOに換算して0.05モル%〜2モル%含有するフェライト材料から構成されている。磁性体層6a〜6i中のCu成分が少なすぎると、磁性体層6a〜6iの比抵抗が低下して高周波ノイズを十分に吸収できない。一方、磁性体層6a〜6i中のCu成分が多すぎると、磁性体積層部6とバリスタ積層部7と一体焼結した際に、Cu成分がバリスタ積層部7に拡散してバリスタ機能を低下させる。特に、バリスタ特性が発現するホット電極12とグランド電極11とで挟むバリスタ層7bにCu成分が増加するとESD耐量が低下するために、磁性体層6a〜6i中のCu成分を極力抑える必要がある。従って、Cu成分をCuOに換算して0.1モル%〜1モル%含有するフェライト材料を有することが好ましい。また、フェライト材料は、Ni−Zn系フェライト、Ni−Zn−Mg系フェライト又はZn系フェライトの何れかであることが好ましい。これらフェライト材料は高いインダクタンス値を持つことから、フィルタ特性に優れている。
導体パターン8a〜8h及びビア導体9a〜9gに用いる導電材料は、磁性体層6a〜6iと同時焼成できる金属材料を用いる。すなわち、フェライトの焼成温度は通常800℃〜1400℃程度であるため、その温度で融解しない金属材料を用いる。例えば、Ag、Pdこれらの合金等を好適に使用することができる。
バリスタ層7a〜7dは、例えば、ZnOを主成分とするセラミックス材料から構成される。このセラミックス材料中には、添加成分としてPr、Bi、Co、Al等を含んでいても良い。Prに加えてCoを含むと、優れたバリスタ特性を有するものとなるほか、高い誘電率(ε)を有するものとなる。また、Alを更に含むと低抵抗となる。また、必要に応じて他の添加物、例えば、Cr、Ca、Si、K等の元素が含まれても良い。
グランド電極11及びホット電極12に用いる導電材料は、バリスタ層7a〜7dを構成するセラミックス材料と同時焼成できる金属材料を用いる。すなわち、バリスタセラミックスの焼成温度は通常800℃〜1400℃程度であるため、その温度で融解しない金属材料を用いる。例えば、Ag、Pdこれらの合金等を好適に使用することができる。
次に、上述した積層型フィルタの製造方法について説明する。
まず、焼成後に磁性体層6a〜6iを構成する磁性体原料粉末と、有機溶剤と有機バインダとを含む有機ビヒクルとを混合した磁性体スラリーを調製する。磁性体原料粉末は、磁性体積層部6とバリスタ積層部7と一体焼成した後にCu成分をCuO換算で0.5モル%〜2モル%含むフェライトとなる原料粉末を用いる。好ましくは、一体焼成した後にCu成分をCuO換算で0.1モル%〜1モル%含むフェライトとなる原料粉末を用いる。
磁性体原料粉末は、一体焼成した後に上記所定量のCu成分を含むフェライトになれば、その形態は特に限定するものではない。例えば、所定量のCuO粉末とフェライト粉末との混合物を用いることができる。また、所定量のCu成分を含むようなフェライトを予め仮焼きして粉砕したフェライト粉末や、焼成後にフェライトとなる酸化鉄、酸化亜鉛等の原料酸化物等の混合物を用いることができる。
また、フェライトは、Ni−Zn系フェライト、Ni−Zn−Mg系フェライト又はZn系フェライトの何れかを用いることが好ましい。このようなフェライトを用いることにより高いインダクタンス値を得ることができるので、良好なフィルタ特性を得ることができる。
続いて、ドクターブレード法等によりPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム上に磁性体スラリーを塗布し、例えば厚さ20μm程度の磁性体グリーンシートを形成する。
続いて、磁性体グリーンシートの所望の位置、すなわち上述したようなビア導体9a〜9gが形成される予定の位置にスルーホールを形成する。スルーホールはレーザー加工機等により形成することができる。
続いて、スクリーン印刷法等により磁性体グリーンシート上に導電パターン8a〜8hを形成する。また、磁性体グリーンシートに形成されたスルーホールに導電ペーストを充填してビア導体9a〜9gを形成する。導体パターン8a〜8h及びビア導体9a〜9gの印刷等に用いる導電ペーストは、PdやAg−Pd合金粉末を主成分として含んでいるものを用いることができる。
続いて、焼成後にバリスタ層7a〜7dを構成するバリスタ原料粉末と、有機溶剤と有機バインダとを含む有機ビヒクルとを混合したバリスタスラリーを調製する。バリスタ原料粉末は、一体焼成した後に所定組成のバリスタとなれば、その形態は特に限定するものではない。主成分であるZnOに添加物として各種金属化合物、例えばPr11、CoO、Cr、CaCO、SiO、KCO及びAlを所定量含む混合粉末を用いることができる。また、所定組成のバリスタセラミックスを予め仮焼きして粉砕したバリスタ粉末を用いても良い。
続いて、ドクターブレード法等によりPETフィルム上にバリスタスラリーを塗布し、例えば、厚さ30μm程度のバリスタグリーンシートを形成する。
続いて、スクリーン印刷法等によりバリスタグリーンシート上に導電ペーストを用いてホット電極及びグランド電極を形成する。導電ペーストは、PdやAg−Pd合金粉末を主成分として含んでいるものを用いることができる。
続いて、所定形状の導体パターン8a〜8h及びビア導体9a〜9gが形成された磁性体グリーンシートと、電極が形成されていない磁性体グリーンシートと、ホット電極11又はグランド電極12が形成されたバリスタグリーンシートと、電極が形成されていないバリスタグリーンシートとを図2に示すように順次積層しプレスした後に所定形状に切断して、積層型フィルタ素子2のグリーン積層体を得る。その後、グリーン積層体を所定の条件(例えば、大気中で1100℃〜1200℃、2時間)で焼成を行い積層型フィルタ素子2が得られる。得られた積層型フィルタ素子2は、その磁性体積層部6とバリスタ積層部7との界面付近において、バリスタ積層部7へのCu成分の拡散はほとんどないので、良好なバリスタ特性が得られる。
続いて、積層型フィルタ素子2の長手方向における端部及び長手方向における両側面中央に導電ペーストを塗布し、所定の条件(例えば、大気中で700℃〜800℃、2時間)にて熱処理を行い端子電極を焼き付ける。導電ペーストは、Agを主成分とする粉末を含むものを用いることができる。その後、端子電極表面にめっきを施し、入力端子電極3、出力端子電極4及びグランド電極5が形成された積層型フィルタ1を得ることができる。なお、めっきは電解めっきが好ましく、その材料は、例えばNi/Sn、Cu/Ni/Sn、Ni/Pd/Au、Ni/Pd/Ag、Ni/Ag等を用いることができる。
以上のように、本実施形態によれば、磁性体層6a〜6iは、Cu成分をCuOに換算して0.05モル%〜2モル%含有するフェライト材料から構成されているので、磁性体積層部6とバリスタ積層部7と一体焼結してもバリスタ部20に存在するCu成分が極めて少ないことから、バリスタ機能の低下を抑えることができる。
(実施例1) まず、Zn系フェライト粉末とCu成分含有量が0.05モル%となるように秤量したCuO粉末とを混合した磁性体原料粉末を準備し、これら原料粉末と有機ビヒクルとを混合して磁性体スラリーを調製した。
このインダクタ層形成用スラリーをドクターブレード法によりPETフィルム上に塗布し厚み20μmの磁性体グリーンシートを作製した。
その後、磁性体グリーンシート上の所定の位置にレーザー加工機によりスルーホールを形成し、Pdを主成分とする導電ペーストを用いてスクリーン印刷法により所定形状の導体パターンとスルーホール中にビア導体を形成し、インダクタ層形成用グリーンシートを作製した。
続いて、所定量のZnO、Pr11、CoO、Cr、CaCO、SiO、KCO及びAlを混合したバリスタ原料粉末と有機ビヒクルとを混合してバリスタスラリーを調製した。
このバリスタスラリーをドクターブレード法により、PETフィルム上に塗布し厚み30μmのバリスタグリーンシートを作製した。その後、バリスタグリーンシート上にPdを主成分とする導電ペーストを用いてスクリーン印刷法により所定のパターンの電極を形成し、バリスタ層形成用グリーンシートを形成した。
続いて、インダクタ層形成用グリーンシート、バリスタ層形成用グリーンシート、導体パターンが印刷されていない磁性体グリーンシート及び導体パターンが印刷されていないバリスタシートを準備し、図2に示す順序で積層して積層型フィルタ用グリーン積層体を作製した。この積層型フィルタ用グリーン積層体を焼成後に長さ2.0mm、幅1.2mm、厚み1.0mmの直方体になるように切断して、大気中で1100℃〜1200℃、2時間焼成して積層型フィルタ用素体を作製した。その後、積層型フィルタ用素体の端部に銀を主成分とする導電ペーストを塗布し、大気中で700℃〜800℃、1時間焼成して端子電極を焼付けし、更に端子電極にNi/Sn(Ni、Snの順に)電気めっきを施して積層型フィルタを作製した。
(実施例2) 磁性体原料粉末として、Zn系フェライト粉末とCu成分含有量が0.1モル%となるように秤量したCuO粉末とを混合したものを用いた以外は実施例1と同様に積層型フィルタを作製した。
(実施例3) 磁性体原料粉末として、Zn系フェライト粉末とCu成分含有量が0.3モル%となるように秤量したCuO粉末とを混合したものを用いた以外は実施例1と同様に積層型フィルタを作製した。
(実施例4) 磁性体原料粉末として、Zn系フェライト粉末とCu成分含有量が0.5モル%となるように秤量したCuO粉末とを混合したものを用いた以外は実施例1と同様に積層型フィルタを作製した。
(実施例5) 磁性体原料粉末として、Zn系フェライト粉末とCu成分含有量が0.7モル%となるように秤量したCuO粉末とを混合したものを用いた以外は実施例1と同様に積層型フィルタを作製した。
(実施例6) 磁性体原料粉末として、Zn系フェライト粉末とCu成分含有量が1モル%となるように秤量したCuO粉末とを混合したものを用いた以外は実施例1と同様に積層型フィルタを作製した。
(実施例6) 磁性体原料粉末として、Zn系フェライト粉末とCu成分含有量が2モル%となるように秤量したCuO粉末とを混合したものを用いた以外は実施例1と同様に積層型フィルタを作製した。
(比較例1) 磁性体原料粉末として、Cu成分が含有しないZn系フェライト粉末のみを用いた以外は実施例1と同様に積層型フィルタを作製した。
(比較例2) 磁性体原料粉末として、Zn系フェライト粉末とCu成分含有量が3モル%となるように秤量したCuO粉末とを混合したものを用いた以外は実施例1と同様に積層型フィルタを作製した。
バリスタ部に存在するCu成分の含有量は誘導結合高周波プラズマ発光分析装置(ICP)を用いて測定し算出した。また、インダクタ部の抵抗率(ρ)は、サンプルに1Vの直流電圧を印加した際に流れる電流値から抵抗(R)を求めて算出した。
ESD耐量は、IEC(International ElectrotechnicalCommission)の規格IEC61000−4−2に定められている静電気放電イミュニティ試験によって測定した。本実施例では、ESD耐量が8kV以上である場合に、ESD耐量が十分であると判断し、「○」と判定し、ESD耐量が8kV未満である場合には「×」と判定した。判断基準を8kV以上とした理由は、IEC61000−4−2のレベル4を満たすからである。
評価した結果を表1に示す。インダクタ部(フェライト)のCu含有量が0.5モル%〜2モル%の場合は、ESD耐量及びインダクタ部の抵抗率のいずれも良好な結果となった。インダクタ部にCuが含有しない比較例1にあっては、インダクタ部の抵抗率が低下しており、高周波ノイズを十分に吸収できない。一方、インダクタ部にCuが多く含まれた比較例2にあっては、バリスタ部のCu含有量が増加しており、ESD耐量が8kVに満たなかった。
Figure 2007195060
実施形態に係る積層型フィルタの外観斜視図である。 実施形態に係る積層型フィルタの分解斜視図である。 実施形態に係る積層型フィルタの等価回路図である。
符号の説明
1…積層型フィルタ、2…素体、3…入力端子電極、4…出力端子電極、5…グランド端子電極、6a〜6i…磁性体層、7a〜7d…バリスタ層、10…インダクタ部、20…バリスタ部

Claims (2)

  1. インダクタ部と、バリスタ部とを備えた積層型フィルタであって、
    前記インダクタ部は、磁性体層と導体部とからなり、前記磁性体層は、Cu成分をCuOに換算して0.05モル%〜2モル%含有するフェライト材料を有することを特徴とする積層型フィルタ。
  2. 前記フェライト材料が、Ni−Zn系フェライト、Ni−Zn−Mg系フェライト又はZn系フェライトの何れかであることを特徴とする請求項1に記載の積層型フィルタ。
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