CN104578753A - 复合电子组件和其上安装有复合电子组件的板 - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 136
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 259
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 18
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 10
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 230000008859 change Effects 0.000 description 15
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 15
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000446313 Lamella Species 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910009369 Zn Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007573 Zn-Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 and here Substances 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
提供了一种复合电子组件和一种安装有复合电子组件的板，所述复合电子组件可以包括：复合主体，包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈的磁性主体形成的电感器，多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在陶瓷主体中；输入端子，设置在复合主体的第一端表面上；输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上的第一输出端子和设置在复合主体的第二端表面上的第二输出端子；以及接地端子，设置在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上。电容器邻近于电感器。
Description
本申请要求于2013年10月18日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0124710号韩国专利申请的优先权的权益，该申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种包括多个无源元件的复合电子组件和一种用于安装复合电子组件的板。
背景技术
近来，电子装置已经被小型化，同时在其功能、更轻、更薄、更短和更小的装置方面仍然需要多样化，、，并且保持高水平的性能。
为了满足各种服务需求，电子装置具有承担有效控制并管理有限的电池荷电资源的功能的基于功率半导体的功率管理集成电路(PMIC)。
然而，在电子装置中各种功能的配置会导致设置在PMIC中的DC/DC转换器的数量增加，还会导致设置在PMIC的功率输入端子和功率输出端子中的无源元件的数量增加。
在这种情况下，不可避免地增大了用于设置电子装置的组件的区域，从而对电子装置的小型化造成障碍。
另外，PMIC的布线图案和其外围电路会产生显著量的噪声。
为了解决上述问题，已经研究了包括上下结合的电感器和电容器的复合电子组件，以获得减小电子装置的组件布局区域并抑制噪声产生的效果。
然而，在上下设置电感器和电容器的情况下，由电感器产生的磁通量会影响电容器的内电极，从而产生寄生电容，进而使自谐振频率(SRF)朝着低频侧移动。
同时，复合电子组件的尺寸的减小导致用于防止电感器的磁场的内磁性层的厚度减小，这导致品质因子(Q因子)的劣化。
发明内容
本公开的一方面可以提供一种在驱动功率供应系统中具有减小的组件安装区域的复合电子组件和一种用于安装该复合电子组件的板。
本公开的一方面还可以提供一种能够在驱动功率供应系统中抑制噪声的产生的复合电子组件和一种用于安装该复合电子组件的板。
根据本公开的一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，包括彼此附着的电容器和电感器，电容器具有多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在其中的陶瓷主体，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，电感器具有包括线圈的磁性主体；输入端子，设置在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈；输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输出端子和设置在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输出端子；以及接地端子，设置在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器的第二内电极。
磁性主体包括多个磁性层，每个磁性层具有形成在其上的导电图案，导电图案可构成线圈。
电感器可以是薄膜型电感器，在薄膜型电感器中，磁性主体包括绝缘层和形成在绝缘层的至少一个表面上的线圈。
磁性主体可以包括芯和围绕芯卷绕的卷绕线圈。
电感器可以为功率电感器。
电容器和电感器可以通过导电粘结剂连接。
根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，包括第一电容器、第二电容器和电感器，第一电容器和第二电容器分别附着到电感器的两个侧面。第一电容器具有多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在其中的陶瓷主体，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间。第二电容器具有多个介电层、第三内电极和第四内电极层叠在其中的陶瓷主体，第三内电极和第四内电极设置成彼此面对并且介电层设置在第三内电极和第四内电极之间。电感器包括磁性主体，磁性主体包括线圈。复合电子组件还包括：输入端子，包括设置在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈的第一输入端子和设置在复合主体的第一端表面上并连接到第一电容器的第一内电极的第二输入端子；以及输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈的第一输出端子和形成在复合主体的第一端表面上并连接到第二电容器的第三内电极的第二输出端子；以及接地端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到第一电容器的第二内电极的第一接地端子和设置在复合主体的第二端表面上并连接到第二电容器的第四内电极的第二接地端子。
根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，包括彼此附着的电容器和电感器，电容器包括多个介电层、第一内电极至第三内电极层叠在其中的陶瓷主体，第一内电极至第三内电极设置成彼此面对并且介电层设置在它们之间，电感器具有包括线圈单元的磁性主体；输入端子，包括形成在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输入端子和形成在复合主体的第一端表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输入端子；输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第三内电极的第二输出端子；以及接地端子，形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一侧表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器的第二内电极。
每个第一内电极可以具有暴露于复合主体的第一端表面的引出部，每个第二内电极可以具有暴露于复合主体的第一侧表面的引出部，每个第三内电极可以具有暴露于第二端表面的引出部。
根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，包括第一电容器、第二电容器、第一电感器和第二电感器。第一电感器和第二电感器彼此邻近。第一电容器附着到第一电感器的侧面，第二电容器附着到第二电感器的侧面。第一电容器包括多个介电层与第一内电极至第三内电极层叠在其中的陶瓷主体，第一内电极至第三内电极设置成彼此面对并且介电层设置在它们之间。第二电容器包括多个介电层与第四内电极至第六内电极层叠在其中的陶瓷主体，第四内电极至第六内电极设置成彼此面对并且介电层设置在它们之间。电感器包括磁性主体，磁性主体包括线圈。复合电子组件还包括：输入端子，包括设置在复合主体的第一端表面上并连接到第一电感器的线圈的第一输入端子、设置在复合主体的第一端表面上并连接到第二电感器的线圈的第二输入端子、设置在复合主体的第一端表面上并连接到第一电容器的第一内电极的第三输入端子以及形成在复合主体的第一端表面上并连接到第二电容器的第四内电极的第四输入端子。复合电子组件还包括：输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到第一电感器的线圈的第一输出端子、设置在复合主体的第二端表面上并连接到第二电感器的线圈的第二输出端子、设置在复合主体的第二端表面上并连接到第一电容器的第三内电极的第三输出端子以及设置在复合主体的第二端表面上并连接到第二电容器的第六内电极的第四输出端子；以及接地端子，包括设置在复合主体的第一电容器的上表面、下表面和第一侧表面中的一个或更多个表面上并连接到第一电容器的第二内电极的第一接地端子和设置在复合主体的第二电容器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个表面上并连接到第二电容器的第五内电极的第二接地端子。
根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：输入端子，接收来自功率管理单元的转换后的功率；功率平稳单元，使功率平稳并包括复合主体，复合主体包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈的磁性主体形成的电感器，多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在陶瓷主体中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间。电容器附着到电感器的侧面。复合电子组件还包括：输出端子，供应平稳后的功率；以及接地端子，用于接地。
输入端子可以设置在复合主体的第一端表面上，输出端子可以包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈的第一输出端子和设置在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输出端子，接地端子可以设置在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器的第二内电极。
磁性主体可以包括多个磁性层，每个磁性层具有形成在其上的导电图案，导电图案可构成线圈。
电感器可以是薄膜型电感器，在薄膜型电感器中，磁性主体包括绝缘层和设置在绝缘层的至少一个表面上的线圈。
磁性主体可以包括芯和围绕芯卷绕的卷绕线圈。
电感器可以为功率电感器。
电容器和电感器可以通过导电粘结剂连接。
根据本公开的另一方面，一种其上安装有复合电子组件的板可以包括：印刷电路板(PCB)，具有形成在印刷电路板的上表面上的三个或更多个电极焊盘；复合电子组件，安装在PCB上；以及焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将更清楚地被理解，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图2是示意性地示出根据本公开的第一示例性实施例的图1的复合电子组件的内部的透视图；
图3是示意性地示出根据本公开的第二示例性实施例的图1的复合电子组件的内部的透视图；
图4是示意性地示出根据本公开的第三示例性实施例的图1的复合电子组件的内部的透视图；
图5是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，其中，多层陶瓷电容器包括在图1中示出的复合电子组件中；
图6是图1中示出的复合电子组件的等效电路图；
图7是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图8是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，其中，多层陶瓷电容器包括在图7中示出的复合电子组件中；
图9是图7中示出的复合电子组件的等效电路图；
图10是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图11是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，其中，多层陶瓷电容器包括在图10中示出的复合电子组件中；
图12是在图9中示出的复合电子组件的等效电路图；
图13是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图14是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，其中，多层陶瓷电容器包括在图13中示出的复合电子组件中；
图15是图13中示出的复合电子组件的等效电路图；
图16是示出根据本公开的示例性实施例的通过电池和功率管理单元向需要驱动功率的预定端子供应驱动功率的驱动功率供应系统的示图；
图17是示出驱动功率供应系统的布局图案的示图；
图18是根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的电路图；
图19是示出根据本公开的示例性实施例的采用复合电子组件的驱动功率供应系统的布局图案的示图；
图20是示出安装在印刷电路板上的图1的复合电子组件的透视图；
图21是示出根据实施例示例和对比示例的自谐振频率(SRF)的变化的曲线图；以及
图22是示出根据实施例示例和对比示例的品质因子(Q因子)的变化的曲线图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式来举例说明，并且不应被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为清楚起见会夸大元件的形状和尺寸，相同的附图标记将始终用于指示相同或相似的元件。
复合电子组件
在下文中，将参照附图来描述本公开的示例性实施例。
图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的透视图。
图2是示意性地示出根据本公开的第一示例性实施例的图1的复合电子组件的内部的透视图。
图3是示意性地示出根据本公开的第二示例性实施例的图1的复合电子组件的内部的透视图。
图4是示意性地示出根据本公开的第三示例性实施例的图1的复合电子组件的内部的透视图。
图5是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，其中，多层陶瓷电容器被包括在图1中示出的复合电子组件中。
参照图1，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，如在图1中所描绘的，将“长度方向”定义为“L”，将“宽度方向”定义为“W”，将“厚度方向”定义为“T”。这里，“厚度方向”可以用作具有与电容器的介电层层叠所沿的“层叠方向”相同的含义。
同时，如下文中所描述的，定义了复合电子组件的长度方向、宽度方向和厚度方向与电容器和电感器的长度方向、宽度方向和厚度方向相同。
另外，在本公开的示例性实施例中，复合电子组件可以具有彼此相对的上表面和下表面以及连接上表面和下表面的第一侧表面和第二侧表面以及第一端表面和第二端表面。复合电子组件的形状没有具体限制，如所示出的，复合电子组件可以具有六面体形状。
另外，复合电子组件的第一侧表面和第二侧表面以及第一端表面和第二端表面将被定义为在相同的方向上与电容器和电感器的第一侧表面和第二侧表面以及第一端表面和第二端表面相同。
同时，复合电子组件是电容器和电感器的结合体，在电容器设置在电感器的顶部上的情况下，复合电子组件的上表面可以被定义为电容器的上表面，复合电子组件的下表面可以被定义为电感器的下表面。
相反地，在电感器设置在电容器的顶部上的情况下，复合电子组件的上表面可以被定义为电感器的上表面，复合电子组件的下表面可以被定义为电容器的下表面。
另外，第一侧表面和第二侧表面对应于复合电子组件的在宽度方向上彼此相对的表面，第一端表面和第二端表面对应于复合电子组件的在长度方向上彼此相对的表面，上表面和下表面对应于复合电子组件的在厚度方向上彼此相对的表面。
参照图1至图3，根据本公开的示例性实施例的复合电子组件100包括复合主体130，复合主体130包括电容器110和电感器120，电容器110由陶瓷主体形成，其中，多个介电层11与第一内电极31和第二内电极32层叠在陶瓷主体中，使得内电极被设置为彼此面对并使介电层11设置在内电极之间，电感器120由包括线圈140的磁性主体形成。
在本示例性实施例中，复合主体130具有彼此相对的上表面和下表面以及连接上表面和下表面的第一侧表面和第二侧表面以及第一端表面和第二端表面。
复合主体130可以具有如所示出的六面体形状，但是本公开不限于此。
六面体的复合主体130可以通过结合电容器110和电感器120来形成，这里，形成复合主体130的方法不受具体限制。
例如，在不受具体限制的情况下，可以通过利用导电粘结剂、树脂等来结合(组合)分开制造的电容器110和电感器120或者通过顺序地堆叠电容器110的陶瓷主体和电感器120的磁性主体来形成复合主体130。
例如，在不受具体限制的情况下，可以通过利用导电粘结剂、树脂等将单独制造的电容器110和电感器120附着来形成复合主体130。
具体地，用于结合电容器110和电感器120的粘结剂或树脂可以是例如环氧树脂，但是本公开不限于此。
通过使用导电粘结剂、树脂等来结合电容器110和电感器120的方法不受具体限制，导电粘结剂、树脂等可被应用于电容器110或电感器120的结合表面，加热并固化，以结合电容器110和电感器120。
同时，根据本公开的示例性实施例，电容器110可被附着到电感器120的侧面。然而，本公开不限于此，可以不同方式设置电容器110和电感器120。
在下文中，将详细描述构成复合主体130的电容器110和电感器120。
根据本示例性实施例，构成电感器120的磁性主体可以包括线圈140。
在不受具体限制的情况下，电感器120可以是例如层叠型电感器、薄膜型电感器或卷绕型电感器。此外，也可以使用激光螺旋型电感器(laserhelixing-type inductor)等。
层叠型电感器是指通过下述工艺制造的电感器：在薄的铁氧体或玻璃陶瓷片上印刷厚电极；堆叠其上印刷有线圈图案的若干个片层；以及通过通孔连接内导线。
薄膜型电感器是指通过薄膜溅射或镀覆在陶瓷基底上形成线圈导线并利用铁氧体材料填充内部所制造的电感器。
卷绕型电感器是指通过围绕芯卷绕线材料(线圈导线)所制造的电感器。
激光螺旋型电感器是指通过下述工艺制造的电感器：溅射或镀覆在陶瓷线管(ceramic bobbin)上形成电极层；通过激光螺旋来使线圈成形；然后将线圈加工成具有外部保护膜树脂的端子。
参照图2，在根据本公开的第一示例性实施例的复合电子组件中，电感器120可以是层叠型电感器。
详细地，磁性主体可以层叠的具有多个磁性层21，多个磁性层21均具有形成在其上的导电图案，导电图案形成线圈140。
参照图3，在根据本公开的第二示例性实施例的复合电子组件中，电感器120可以是薄膜型电感器。
详细地，电感器120可以是薄膜型电感器，在薄膜型电感器中，磁性主体包括绝缘基底123和形成在绝缘基底123的至少一个表面上的线圈。
磁性主体可以通过利用磁体122填充绝缘基底123的在其至少一个表面上形成有线圈的上部和下部来形成。
参照图4，在根据本公开的第三示例性实施例的复合电子组件中，电感器120可以是卷绕型电感器。
详细地，电感器120的磁性主体可以包括芯124和围绕芯124卷绕的线圈。
参照图2至图4，电容器110的第一内电极31和第二内电极32层叠成相对于安装表面垂直，但是本公开不限于此，第一内电极31和第二内电极32可以层叠成相对于安装表面是水平的。
磁性层21和磁体122由Ni-Cu-Zn基材料、Ni-Cu-Zn-Mg基材料、Mn-Zn基材料或铁氧体基材料形成，但是本公开不限于此。
根据示例性实施例，电感器120可以是可适用于高电流的功率电感器。
功率电感器是在向其施加DC时的电感变化比普通的电感器的电感变化小的高效电感器。即，功率电感器可以被认为是除了具有普通电感器的功能以外还具有DC偏置(偏压)特性(在向其施加DC电压时电感变化)的电感器。
即，根据本公开的示例性实施例的用在功率管理集成电路(PMIC)中的复合电子组件可以包括在向其施加DC电压时其电感几乎不变的高效功率电感器，而不是普通电感器。
同时，构成电容器110的陶瓷主体可以通过层叠多个介电层11来形成，多个内电极31和32(顺序地为第一内电极和第二内电极)可以分开地设置在陶瓷主体中，并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间。
介电层11可以通过烧结包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘结剂的陶瓷生片来形成。作为具有高程度的电容率(介电常数)的材料，陶瓷粉末可以由钛酸钡(BaTiO3)基材料、钛酸锶(SrTiO3)基材料形成，但是本公开不限于此。
同时，根据本公开的示例性实施例，第一内电极31可以暴露于复合主体130的第一端表面，第二内电极32可以暴露于复合主体130的第二端表面，但是本公开不限于此。
根据本公开的示例性实施例，第一内电极31和第二内电极32可以由包括导电金属的导电膏形成。
导电金属可以为镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但是本公开不限于此。
第一内电极31和第二内电极32可以如下形成：通过诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷法在形成介电层11的每个陶瓷生片上印刷导电膏。
内电极印刷在其上的陶瓷生片可以交替地层叠并且被烧制以形成陶瓷主体。
在图5中，示出了第一内电极31和第二内电极32的图案形状，但是本公开不限于此，第一内电极31和第二内电极32的图案形状可以进行不同地修改。
电容器可以用于调整由功率管理单元(或PMIC)供应的电压。
根据本公开的示例性实施例的复合电子组件100可以包括：输入端子151，形成在复合主体130的第一端表面上并连接到电感器120的线圈单元140；输出端子152，包括形成在复合主体130的第二端表面上并连接到电感器120的线圈单元140的第一输出端子152a以及形成在复合主体130的第二端表面上并连接到电容器110的第一内电极31的第二输出端子152b；以及接地端子153，形成在复合主体130的电容器110的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器110的第二内电极32。
输入端子151和输出端子152a可以连接到电感器120的线圈140，以用作复合电子组件内的电感器。
另外，另一输出端子152b可以连接到电容器110的第一内电极31，电容器110的第二内电极32可以连接到接地端子153，以用作复合电子组件内的电容器。
输入端子151、输出端子152和接地端子153可以由包括导电金属的导电膏形成。
导电金属可以为镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或它们的合金，但是本公开不限于此。
导电膏还可以包括绝缘材料，这里，绝缘材料可以为例如玻璃，但是本公开不限于此。
形成输入端子151、输出端子152和接地端子153的方法不受具体限制。即，输入端子151、输出端子152和接地端子153可以通过浸渍陶瓷主体或通过使用诸如镀覆等的任何其他方法来形成。
图6是在图1中示出的复合电子组件的等效电路图。
参照图6，与现有技术不同，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，电感器120和电容器110被结合，因此电感器120和电容器110可以被设计成在它们之间具有最短距离，从而减小噪声。
另外，因为电感器120和电容器110被结合，所以可以使功率管理单元中的安装区域(安装面积)最小化，从而有利地确保安装空间。
另外，可以降低安装成本。
同时，由于在电子装置中设置了各种功能，因此设置在PMIC中的DC/DC转换器的数量增加，并且设置在PMIC的功率输入端子和功率输出端子中的无源元件的数量也增加。
在这种情况下，不可避免地增大了用于设置电子装置的组件的区域，这对电子装置的小型化造成了障碍。
另外，PMIC的布线图案及其外围电路产生大量的噪声。
为了解决以上问题，已经研究了将电感器和电容器上下结合的复合电子组件，并且已经获得减小电子装置的组件的布局面积并抑制噪声生成的效果。
然而，当如上所述地上下设置电感器和电容器时，电感器产生的磁通量可能影响电容器的内电极而产生寄生电容，使自谐振频率(SRF)朝着低频移动。
在如上所述的自谐振频率(SRF)朝着低频移动的情况下，可以在本公开的示例性实施例中使用的电感器的频率范围会变窄。
即，在比自谐振频率(SRF)高的高频率范围内不能执行电感器的功能，因此，如果SRF朝着低频移动，则会限制可用的频率范围。
然而，根据本公开的示例性实施例，由于电容器110附着到电感器120的侧面，因此可以使由电感器产生的磁通量对电容器的内电极的影响最小化，以防止自谐振频率(SRF)的变化。
即，根据本公开的示例性实施例，电感器120和电容器110可以被设计在最短的距离内，从而通过防止SRF的改变来获得不限制可以在低频中使用的电感器的范围的效果和减小噪声的效果。
同时，由于小型化的复合电子组件，所以内磁性层防止电感器的磁场变得更薄和品质因子(Q因子)降低。
Q因子是指装置损耗或效率的劣化，当Q因子更高时，损耗变小并且效率变高。
即，根据本公开的示例性实施例，由于电容器110结合到电感器120的侧面，因此可以使各个组件对彼此的影响最小化，从而防止组件的Q因子劣化。
在下文将更详细地描述SRF和Q因子。
图7是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图。
图8是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，其中，多层陶瓷电容器被包括在图7中示出的复合电子组件中。
图9是在图7中示出的复合电子组件的等效电路图。
参照图7至图9，根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件可以包括：复合主体230，包括由陶瓷主体形成的第一电容器210a、第二电容器210b和由包括线圈的磁性主体形成的电感器220的结合体，其中，多个介电层211、第一内电极231和第二内电极232层叠在第一电容器210a的陶瓷主体中，第一内电极231和第二内电极232设置成彼此面对并且使介电层211设置在第一内电极231和第二内电极232之间，多个介电层211、第三内电极233和第四内电极234层叠在第二电容器210b的陶瓷主体中，第三内电极233和第四内电极234设置成彼此面对并且使介电层211设置在第三内电极233和第四内电极234之间；输入端子251，包括形成在复合主体230的第一端表面上并连接到电感器220的线圈单元的第一输入端子251a和形成在复合主体230的第一端表面上并连接到第一电容器210a的第一内电极231的第二输入端子251b；输出端子252，包括形成在复合主体230的第二端表面上并连接到电感器220的线圈单元的第一输出端子252a和形成在复合主体230的第一端表面上并连接到第二电容器210b的第三内电极233的第二输出端子252b；接地端子253，包括形成在复合主体230的第二端表面上并连接到第一电容器210a的第二内电极232的第一接地端子253a和形成在复合主体230的第二端表面上并连接到第二电容器210b的第四内电极234的第二接地端子253b，其中，第一电容器210a和第二电容器210b可与电感器220的两个侧面结合。
可以通过层叠其上分别具有导电图案的多个磁性层来构造磁性主体。
电感器220可以是薄膜型电感器，在薄膜型电感器中，磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上的线圈。
磁性主体可以包括芯和围绕芯卷绕的卷绕线圈。
电感器220可以为功率电感器。
第一电容器210a和第二电容器210b以及电感器220可通过导电粘结剂连接。
参照图9，根据本公开的另一示例性实施例，第一电容器210a可以是形成在电池和功率管理单元(或PMIC)的连接端子与地之间的电容器。
电容器210a可以减小包括在第一功率中的噪声。
另外，电容器210a可以充有电荷。在功率管理单元(或PMIC)瞬间消耗大量电流的情况下，电容器210a可以释放带电的电荷，以抑制功率管理单元中的电压波动。
同时，与如上所述的根据前面的示例性实施例的复合电子组件的电容器110相似，第二电容器210b可以是形成在功率管理单元(或PMIC)和输出端子Vdd的连接端子与地之间的电容器。
第二电容器210b可以减小包括在从功率管理单元(或PMIC)输出的第二功率中的噪声。
当复合主体230被安装在板上时，连接到第一电容器210a的第二内电极的第一接地端子253a和形成在复合主体230的第二端表面上并连接到第二电容器210b的第四内电极的第二接地端子253b可以连接到电极焊盘，从而如下文中所描述的沿一个方向接地。
本示例性实施例的其他特征与根据前面的示例性实施例的复合电子组件的特征相同，因此将省略对其的描述以避免冗余。
图10是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图。
图11是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，其中，多层陶瓷电容器被包括在图10中示出的复合电子组件中。
图12是在图9中示出的复合电子组件的等效电路图。
参照图10至图12，根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件可以包括：复合主体330，包括由陶瓷主体形成的电容器310和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器320的结合体，其中，多个介电层311与第一内电极331、第二内电极332和第三内电极333层叠在电容器310的陶瓷主体中，第一内电极331、第二内电极332和第三内电极333被设置为彼此面对并使介电层311设置在它们之间；输入端子351，包括形成在复合主体330的第一端表面上并连接到电感器320的线圈单元的第一输入端子351a和形成在复合主体330的第一端表面上并连接到电容器310的第一内电极331的第二输入端子351b；输出端子352，包括形成在复合主体330的第二端表面上并连接到电感器320的线圈单元的第一输出端子352a和形成在复合主体330的第二端表面上并连接到电容器310的第三内电极的第二输出端子352b；以及接地端子353，形成在复合主体的电容器310的上表面、下表面和第一侧表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器310的第二内电极332，其中，电容器310可以与电感器320的侧面结合。
可以通过层叠其上分别形成有导电图案的多个磁性层来构造磁性主体，导电图案可以构成线圈。
电感器可以是薄膜型电感器，在薄膜型电感器中，磁性主体包括绝缘层和形成在绝缘层的至少一个表面上的线圈。
磁性主体可以包括芯和围绕芯卷绕的卷绕线圈。
电感器可以为功率电感器。
电容器和电感器可通过导电粘结剂连接。
参照图11，第一内电极331可以具有暴露于复合主体330的第一端表面的引出部331a，第二内电极332可以具有暴露于复合主体330的第一侧表面的引出部332a，第三内电极333可以具有暴露于复合主体330的第二端表面的引出部333a。
参照图11，根据本示例性实施例，在电容器310中，第一内电极331和第二内电极332可以形成第一电容器单元，如在下文中所描述的，第一电容器单元可以是形成在电池和功率管理单元(或PMIC)的连接端子与地之间的电容器。
即，第一电容器单元可以减小包括在第一功率中的噪声。
另外，第一电容器单元可充有电荷。在功率管理单元(或PMIC)瞬间消耗大量电流的情况下，第一电容器单元可以释放带电的电荷以抑制功率管理单元中的电压波动。
同时，在电容器310中，第二内电极332和第三内电极333可以形成第二电容器单元，这里，与根据如上所述的前面的示例性实施例的复合电子组件的电容器110相同，第二电容器单元可以是形成在功率管理单元(或PMIC)和输出端子Vdd的连接端子与地之间的电容器。
第二电容器单元可以减小包括在从功率管理单元(或PMIC)输出的第二功率中的噪声。
第二内电极332可以分别构成第一电容器单元和第二电容器单元，并且可以连接到形成在复合主体330的第一侧表面上的接地端子353，从而沿一个方向接地。
本示例性实施例的其他特征与根据前面的示例性实施例的复合电子组件的特征相同，因此将省略对其的描述以避免冗余。
图13是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图。
图14是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，其中，多层陶瓷电容器被包括在图13中示出的复合电子组件中。
图15是在图13中示出的复合电子组件的等效电路图。
参照图13至图15，根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件可以包括：复合主体430，包括由陶瓷主体形成的第一电容器410a、由陶瓷主体形成的第二电容器410b以及由包括线圈单元的磁性主体形成的第一电感器420a和第二电感器420b的结合体，其中，多个介电层411与第一内电极431、第二内电极432和第三内电极433层叠在第一电容器410a的陶瓷主体中，第一内电极431、第二内电极432和第三内电极433设置成彼此面对并且使介电层411设置在它们之间，多个介电层411与第四内电极434、第五内电极435和第六内电极436层叠在第二电容器410b的陶瓷主体中，第四内电极434、第五内电极435和第六内电极436设置成彼此面对并且使介电层设置在它们之间；输入端子451和451'，包括形成在复合主体430的第一端表面上并连接到第一电感器420a的线圈单元的第一输入端子451a、形成在复合主体430的第一端表面上并连接到第二电感器420b的线圈单元的第二输入端子451b、形成在复合主体430的第一端表面上并连接到第一电容器410a的第一内电极431的第三输入端子451c以及形成在复合主体430的第一端表面上并连接到第二电容器410b的第四内电极434的第四输入端子451d；输出端子452和452'，包括形成在复合主体430的第二端表面上并连接到第一电感器420a的线圈单元的第一输出端子452a、形成在复合主体430的第二端表面上并连接到第二电感器420b的线圈单元的第二输出端子452b、形成在复合主体430的第二端表面上并连接到第一电容器410a的第三内电极433的第三输出端子452c以及形成在复合主体430的第二端表面上并连接到第二电容器410b的第六内电极436的第四输出端子452d；接地端子453，包括第一接地端子453a和第二接地端子453b，其中，第一接地端子453a形成在复合主体430的第一电容器410a的上表面、下表面和第一侧表面中的一个或更多个表面上并连接到第一电容器410a的第二内电极432，第二接地端子453b形成在复合主体430的第二电容器410b的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个表面上并连接到第二电容器410b的第五内电极435，其中，第一电感器420a和第二电感器420b邻近，第一电容器410a附着到第一电感器420a的侧面，第二电容器410b附着到第二电感器420b的侧面。
可以通过层叠其上均形成有导电图案的多个磁性层来构造磁性主体，导电图案可以构成线圈。
电感器可以是薄膜型电感器，在薄膜型电感器中，磁性主体包括绝缘层和形成在绝缘层的至少一个表面上的线圈。
磁性主体可以包括芯和围绕芯卷绕的卷绕线圈。
电感器可以为功率电感器。
第一电容器和第二电容器以及第一电感器和第二电感器可通过导电粘结剂连接。
参照图14，第一内电极431可以具有暴露于复合主体430的第一端表面的引出部431a，第二内电极432可以具有暴露于复合主体430的第一侧表面的引出部432a，第三内电极433可以具有暴露于复合主体430的第二端表面的引出部433a。
类似地，第四内电极434可以具有暴露于复合主体430的第一端表面的引出部434a，第五内电极435可以具有暴露于复合主体430的第二侧表面的引出部435a，第六内电极436可以具有暴露于复合主体430的第二端表面的引出部436a。
参照图15，根据本示例性实施例，在第一电容器410a中，第一内电极431和第二内电极432可以形成第一电容器单元，如下文中所描述的，第一电容器单元可以是形成在电池和功率管理单元(或PMIC)的连接端子与地之间的电容器。
即，第一电容器单元可以减小包括在第一功率中的噪声。
另外，第一电容器单元可充有电荷。在功率管理单元(或PMIC)瞬间消耗大量电流的情况下，第一电容器单元可以释放带电的电荷，以抑制功率管理单元中的电压波动。
同时，在第一电容器410a中，第二内电极432和第三内电极433可以形成第二电容器单元，这里，与根据如上所述的前面的示例性实施例的复合电子组件的电容器110相同，第二电容器单元可以是形成在功率管理单元(或PMIC)和输出端子Vdd的连接端子与地之间的电容器。
第二电容器单元可以减小包括在从功率管理单元(或PMIC)输出的第二功率中的噪声。
在第一电容器410a中，第二内电极432可以分别构成第一电容器单元和第二电容器单元，并且连接到形成在复合主体430的第一侧表面上的第一接地端子453a，从而沿一个方向接地。
在第二电容器410b中，第四内电极434、第五内电极435和第六内电极436起的作用与第一内电极431、第二内电极432和第三内电极433起的作用相同，因此将省略对其的描述。
本示例性实施例的其他特征与根据前面的示例性实施例的复合电子组件的特征相同，因此将省略对其的描述以避免冗余。
图16是示出根据本公开的示例性实施例的通过电池和功率管理单元向需要驱动功率的预定端子供应驱动功率的驱动功率供应系统的示图。
参照图16，驱动功率供应系统可以包括电池300、第一功率平稳单元400、功率管理单元500(或功率管理集成电路(PMIC))和第二功率平稳单元600。
电池300可以向功率管理单元500供应功率。这里，将由电池300供应到功率管理单元500的功率被定义为第一功率。
第一功率平稳单元400可以使第一功率V1平稳，并且将平稳后的第一功率供应至功率管理单元500。详细地，第一功率平稳单元400可以包括形成在电池300和功率管理单元500的连接端子与地之间的电容器C1。电容器C1可以减小包括在第一功率中的噪声。
另外，电容器C1可以充有电荷。在功率管理单元500瞬间消耗大量电流的情况下，电容器C1可以释放带电的电荷，从而抑制功率管理单元500中的电压波动。
电容器C1可以是具有高电容并且包括300个或更多个介电层的电容器。
功率管理单元500用于将引入到电子装置中的功率转换成适于该电子装置的形式，并且分配功率、充有功率并控制功率。因此，通常，功率管理单元500可以包括DC/DC转换器。
另外，功率管理单元500可以实现为功率管理集成电路(PMIC)。
功率管理单元500可以将第一功率V1转换为第二功率V2。第二功率V2可以是连接到功率管理单元500的输出端子以接收驱动功率的诸如IC等的有源元件所请求的功率。
第二功率平稳单元600可以使第二功率V2平稳，并且可以将平稳后的第二功率传送至输出端子Vdd。提供有来自功率管理单元500的驱动功率的诸如IC等的有源元件可以连接到输出端子Vdd。
详细地，第二功率平稳单元600可以包括串联连接在功率管理单元500和输出端子Vdd之间的电感器L1。另外，第二功率平稳单元600可以包括形成在功率管理单元500和输出端子Vdd的连接端子与地之间的电容器C2。
第二功率平稳单元600可以减小包括在第二功率V2中的噪声。
另外，第二功率平稳单元600可以将功率稳定地供应至输出端子Vdd。
电感器L1可以是适用于高电流的功率电感器。
功率电感器可以是在向其施加DC电压时其电感变化比普通电感器的电感变化小的高效电感器。即，功率电感器可以被认为是除了普通电感器的功能以外还具有DC偏置特性(在施加DC电压时的电感变化)的电感器。
另外，电容器C2可以是具有高电容的电容器(或高电容电容器)。
图17是示出驱动功率供应系统的布局图案的示图。
参照图17，可以识别功率管理单元500、功率电感器L1和第二电容器C2的布局图案。
通常，功率管理单元500(或PMIC)可以具有几个至几十个DC/DC转换器。另外，为了实现DC/DC转换器的功能，每个DC/DC转换器需要功率电感器和高电容电容器。
参照图17，功率管理单元500可以包括预定的端子N1和N2。功率管理单元500可以接收来自电池的功率并且使用DC/DC转换器来转换功率。另外，功率管理单元500可以通过第一端子N1来供应转换后的功率。第二端子N2可以是接地端子。
这里，第一功率电感器L1和第二电容器C2可以从第一端子N1接收功率，使接收的功率平稳，并通过第三端子N3供应驱动功率，从而执行第二功率平稳单元的功能。
图17中示出的第四端子N4至第六端子N6执行的功能与第一端子N1至第三端子N3的功能相同，所以将省略对它们的详细描述。
在设计驱动功率供应系统的图案时被视为重要的是，功率管理单元、功率电感器和高电容电容器需要被设置为尽可能地接近。另外，功率线的布线需要被设计为短且粗。
这是由于当满足这样的要求时可以减小组件布局区域并且可以抑制噪声产生的事实。
在功率管理单元500的输出端子的数量少的情况下，功率电感器和高电容电容器被设置得彼此接近是没有问题的。然而，如果将要使用功率管理单元500的若干个输出，则可能由于组件紧凑而不能适当地设置功率电感器和高电容电容器。另外，根据功率的优先级，功率电感器和高电容电容器可被设置为非优选状态。
例如，因为功率电感器和高电容电容器具有大尺寸，所以在实际设置元件时，会不可避免地延长功率线和信号线。
在功率电感器和高电容电容器被设置为非优选状态的情况下，相应元件与功率线之间的间隔被延长，从而产生会对功率供应系统具有不良影响的噪声。
图18是根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的电路图。
参照图18，复合电子组件700可以包括输入端子A、功率平稳单元、输出端子B以及接地端子C。
功率平稳单元可以包括功率电感器L1和第二电容器C2。
复合电子组件700可以是用作如上所述的第二功率平稳单元的元件。
输入端子A可以接收已经被功率管理单元500转换的功率。
功率平稳单元可以使从输入端子A接收的功率平稳。
输出端子B可以将平稳后的功率供应到输出端子Vdd。
接地端子C可以使功率平稳单元连接到地。
同时，功率平稳单元包括连接在输入端子A和输出端子B之间的功率电感器L1以及连接在接地端子C和输出端子B之间的第二电容器C2。
参照图18，因为功率电感器L1和第二电容器C2共用输出端子B，所以可以减小功率电感器L1与电容器C2之间的空间。
以这种方式，在复合电子组件700中，设置在功率管理单元500的输出功率端子中的功率电感器和高电容电容器实现为单个组件。因此，复合电子组件700具有增强的元件集成度。
图19是示出根据本公开的示例性实施例的采用复合电子组件的驱动功率供应系统的布局图案的示图。
参照图19，可以看到，在图17中示出的第二电容器C2和功率电感器L1被根据本公开的示例性实施例的复合电子组件所替代。
如前所述，复合电子组件可以用作第二功率平稳单元。
另外，通过利用根据本公开的示例性实施例的复合电子组件替代第二电容器C2和功率电感器L1，可以使布线的长度最小化。另外，因为减少了设置的元件的数量，所以可以实现最优的元件布局。
即，根据本公开的示例性实施例，功率管理单元、功率电感器和高电容电容器可以被设置为尽可能地彼此靠近，因为功率线的布线被设置成短且粗，因此可以减小噪声。
同时，电子装置制造商努力减小设置在电子装置中的PCB的尺寸以满足消费者的需求。因此，需要加强安装在PCB上的IC的集成度。在本公开的示例性实施例中，因为多个元件被结合成单个复合组件(比如复合电子组件)，所以可以满足这样的需求。
另外，根据本公开的示例性实施例，因为两个组件(第二电容器和功率电感器)被实现为单个复合电子组件，所以可以减小PCB安装面积。根据本公开的示例性实施例，与现有的布局图案相比，安装面积可以减小大约10％至30％。
另外，根据本公开的示例性实施例，功率管理单元500可以通过最短的布线向IC供应功率，以接收驱动功率。
另外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，因为电容器被设置在电感器120的侧面上，所以可以使由电感器产生的磁通量对电容器的内电极的影响最小化，以防止自谐振频率(SRF)改变。
另外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，因为电容器被设置在电感器的侧面上，所以可以防止组件的Q因子的劣化。
其上安装有多层陶瓷电容器的板
图20是示出安装在印刷电路板(PCB)上的图1的复合电子组件的透视图。
参照图20，根据本示例性实施例的复合电子组件100的安装板800包括：印刷电路板(PCB)810，其上安装有复合电子组件100；三个或更多个电极焊盘821、822和823，形成在PCB810的上表面上。
电极焊盘821、822和823可以形成为分别连接到复合电子组件100的输入端子151、输出端子152和接地端子153的第一电极焊盘821、第二电极焊盘822和第三电极焊盘823。
这里，在复合电子组件100的输入端子151、输出端子152和接地端子153被布置成与第一电极焊盘821、第二电极焊盘822和第三电极焊盘823接触的状态下，复合电子组件100可以通过焊料830电连接到PCB210。
另外，安装在PCB上的复合电子组件可以是根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件，将省略对其的描述以避免冗余。
表1示出了根据实施例示例、对比示例1和对比示例2的频率的电感(Ls)、Q因子和SRF的变化。
在表1中，实施例示例是通过使电感器和电容器横向结合所形成的复合电子组件，对比示例1是单独使用的功率电感器，对比示例2是通过使电感器和电容器竖直结合所形成的复合电子组件。
[表1]
参照表1，在作为通过使电感器和电容器横向结合形成的复合电子组件的实施例示例的情况下，可以看到，频率的电感(Ls)、Q因子和SRF的变化与表示单独使用功率电感器的对比示例1的频率的电感(Ls)、Q因子和SRF的变化没有显著不同。
相比之下，在作为通过使电感器和电容器竖直结合形成的复合电子组件的对比示例2的情况下，可以看到，与作为通过使电感器和电容器横向结合形成的复合电子组件的实施例示例和作为单独使用的功率电感器的对比示例1相比，Q因子降低，SRF移动到低频范围，从而限制了电感器的使用覆盖率。
图21是示出根据实施例示例和对比示例的自谐振频率(SRF)的变化的曲线图。
参照图21，实施例示例1是通过使电感器和电容器横向结合形成的复合电子组件，对比示例1是单独使用的功率电感器，对比示例2是通过使电感器和电容器竖直结合形成的复合电子组件。
参照曲线图，在作为通过使电感器和电容器横向结合形成的复合电子组件的实施例示例1的情况下，可以看到SRF基本等于作为单独使用的功率电感器的对比示例1的SRF。
相比之下，在作为通过使电感器和电容器竖直结合形成的复合电子组件的对比示例2的情况下，可以看到SRF移动到低频范围内，从而限制了电感器的使用覆盖率。
图22是示出根据实施例示例和对比示例的品质因子(Q因子)的变化的曲线图。
参照图22，实施例示例1是通过使电感器和电容器横向结合形成的复合电子组件，对比示例1是单独使用的功率电感器，对比示例2是通过使电感器和电容器竖直结合形成的复合电子组件。
参照曲线图，在作为通过使电感器和电容器横向结合形成的复合电子组件的实施例示例1的情况下，可以看到其Q因子基本上与作为单独使用的功率电感器的对比示例1的Q因子相等。
相比之下，在作为通过使电感器和电容器竖直结合形成的复合电子组件的对比示例2的情况下，可以看到，与作为通过使电感器和电容器横向结合形成的复合电子组件的实施例示例1和作为单独使用的功率电感器的对比示例1相比，对比示例2的Q因子减小。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，可以提供能够减小用于在驱动功率供应系统中安装组件的区域的复合电子组件。
另外，可以提供能够在驱动功率供应系统中抑制噪声的产生的复合电子组件。
另外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，因为电容器设置在电感器120的侧面上，所以可以使由电感器产生的磁通量对电容器的内电极的影响最小化，以防止自谐振频率(SRF)变化。
此外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，因为电容器被设置在电感器的侧面上，所以可以防止组件的Q因子的劣化。
尽管上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离如所附权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可以进行修改和变形。
Claims (24)
1.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：
复合主体，包括彼此附着的电容器和电感器，电容器具有多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在其中的陶瓷主体，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，电感器具有包括线圈的磁性主体；
输入端子，设置在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈；
输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输出端子；以及
接地端子，设置在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器的第二内电极。
2.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，磁性主体包括多个磁性层，每个磁性层具有形成在其上的导电图案，导电图案构成线圈。
3.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，电感器是薄膜型电感器，在薄膜型电感器中，磁性主体包括绝缘层和设置在绝缘层的至少一个表面上的线圈。
4.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，磁性主体包括芯和围绕芯卷绕的卷绕线圈。
5.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，电感器为功率电感器。
6.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，电容器和电感器通过导电粘结剂连接。
7.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：
复合主体，包括第一电容器、电感器和第二电容器，第一电容器和第二电容器分别附着到电感器的两个相对的侧面，其中，第一电容器具有多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在其中的陶瓷主体，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，第二电容器具有多个介电层、第三内电极和第四内电极层叠在其中的陶瓷主体，第三内电极和第四内电极设置成彼此面对并且介电层设置在第三内电极和第四内电极之间，电感器具有包括线圈的磁性主体；
输入端子，包括设置在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈的第一输入端子和设置在复合主体的第一端表面上并连接到第一电容器的第一内电极的第二输入端子；
输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈的第一输出端子和设置在复合主体的第一端表面上并连接到第二电容器的第三内电极的第二输出端子；以及
接地端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到第一电容器的第二内电极的第一接地端子和设置在复合主体的第二端表面上并连接到第二电容器的第四内电极的第二接地端子。
8.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：
复合主体，包括彼此附着的电容器和电感器，电容器包括多个介电层、第一内电极至第三内电极层叠在其中的陶瓷主体，第一内电极至第三内电极设置成彼此面对并且介电层设置在它们之间，电感器具有包括线圈的磁性主体；
输入端子，包括设置在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈的第一输入端子和设置在复合主体的第一端表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输入端子；
输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈的第一输出端子和设置在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第三内电极的第二输出端子；以及
接地端子，设置在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一侧表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器的第二内电极。
9.根据权利要求8所述的复合电子组件，其中，每个第一内电极具有暴露于复合主体的第一端表面的引出部，每个第二内电极具有暴露于复合主体的第一侧表面的引出部，每个第三内电极具有暴露于复合主体的第二端表面的引出部。
10.根据权利要求8所述的复合电子组件，其中，接合电感器和电容器的表面与第一内电极至第三内电极基本平行。
11.根据权利要求8所述的复合电子组件，其中，接合电感器和电容器的表面基本垂直于第一内电极至第三内电极。
12.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：
复合主体，包括第一电容器、第二电容器、第一电感器和第二电感器，第一电感器和第二电感器彼此邻近，第一电容器附着到第一电感器的侧面，第二电容器附着到第二电感器的侧面，其中，第一电容器具有多个介电层与第一内电极、第二内电极和第三内电极层叠在其中的陶瓷主体，第一内电极、第二内电极和第三内电极设置成彼此面对并且介电层设置在它们之间，第二电容器具有多个介电层以及第四内电极、第五内电极和第六内电极层叠在其中的陶瓷主体，第四内电极、第五内电极和第六内电极设置成彼此面对并且介电层设置在它们之间，第一电感器和第二电感器中的每个具有包括线圈的磁性主体；
输入端子，包括设置在复合主体的第一端表面上并连接到第一电感器的线圈的第一输入端子、设置在复合主体的第一端表面上并连接到第二电感器的线圈的第二输入端子、设置在复合主体的第一端表面上并连接到第一电容器的第一内电极的第三输入端子以及设置在复合主体的第一端表面上并连接到第二电容器的第四内电极的第四输入端子；
输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到第一电感器的线圈的第一输出端子、设置在复合主体的第二端表面上并连接到第二电感器的线圈的第二输出端子、设置在复合主体的第二端表面上并连接到第一电容器的第三内电极的第三输出端子以及设置在复合主体的第二端表面上并连接到第二电容器的第六内电极的第四输出端子；以及
接地端子，包括设置在复合主体的第一电容器的上表面、下表面和第一侧表面中的一个或更多个表面上并连接到第一电容器的第二内电极的第一接地端子和设置在复合主体的第二电容器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个表面上并连接到第二电容器的第五内电极的第二接地端子。
13.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：
输入端子，接收来自功率管理单元的转换后的功率；
功率平稳单元，使功率平稳并包括复合主体，复合主体包括彼此邻近的电容器和电感器，电容器具有多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在其中的陶瓷主体，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，电感器具有包括线圈的磁性主体；
输出端子，供应平稳后的功率；以及
接地端子，用于接地。
14.根据权利要求13所述的复合电子组件，其中，输入端子设置在复合主体的第一端表面上，输出端子包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈的第一输出端子和设置在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输出端子，接地端子设置在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器的第二内电极。
15.根据权利要求13所述的复合电子组件，其中，磁性主体包括多个磁性层，每个磁性层具有形成在其上的导电图案，导电图案构成线圈。
16.根据权利要求13所述的复合电子组件，其中，电感器是薄膜型电感器，在薄膜型电感器中，磁性主体包括绝缘层和设置在绝缘层的至少一个表面上的线圈。
17.根据权利要求13所述的复合电子组件，其中，磁性主体包括芯和围绕芯卷绕的卷绕线圈。
18.根据权利要求13所述的复合电子组件，其中，电感器为功率电感器。
19.根据权利要求13所述的复合电子组件，其中，电容器和电感器通过导电粘结剂连接。
20.一种其上安装有复合电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，具有设置在印刷电路板的上表面上的三个或更多个电极焊盘；
根据权利要求1所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及
焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
21.一种其上安装有复合电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，具有设置在印刷电路板的上表面上的三个或更多个电极焊盘；
根据权利要求7所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及
焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
22.一种其上安装有复合电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，具有设置在印刷电路板的上表面上的三个或更多个电极焊盘；
根据权利要求8所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及
焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
23.一种其上安装有复合电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，具有设置在印刷电路板的上表面上的三个或更多个电极焊盘；
根据权利要求12所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及
焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
24.一种其上安装有复合电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，具有设置在印刷电路板的上表面上的三个或更多个电极焊盘；
根据权利要求13所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及
焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130124710A KR101514554B1 (ko) | 2013-10-18 | 2013-10-18 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR10-2013-0124710 | 2013-10-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104578753A true CN104578753A (zh) | 2015-04-29 |
| CN104578753B CN104578753B (zh) | 2018-11-02 |
Family
ID=52825664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410260716.5A Active CN104578753B (zh) | 2013-10-18 | 2014-06-12 | 复合电子组件和其上安装有复合电子组件的板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9654079B2 (zh) |
| JP (1) | JP6844808B2 (zh) |
| KR (1) | KR101514554B1 (zh) |
| CN (1) | CN104578753B (zh) |
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| KR20160136047A (ko) | 2015-05-19 | 2016-11-29 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |