JP4765239B2 - ノイズフィルタおよびその取り付け構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路に組み込まれて当該回路を流れる信号のノイズを除去するノイズフィルタに関するものである。
【０００２】
【背景技術】
例えば、電子機器の回路のクロックラインのような信号線路において、当該線路を流れる信号の高調波等に起因して電磁雑音が放射される場合がある。この電磁雑音は回路動作や周辺機器に悪影響を与えることから、電磁雑音の発生を抑制することが望まれる。この要望に応えて、電磁雑音の原因となる信号ノイズを除去するためのＥＭＩ対策用のノイズフィルタが信号線路に組み込まれることがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ノイズフィルタには、例えば、インダクタとコンデンサの組み合わせから成るπ型やＬ型のものや、インダクタ単体のものや、コンデンサ単体のもの等の様々な種類がある。ノイズフィルタが、信号線路を流れる信号の波形に与える影響は場合によって大小し、どの種のノイズフィルタがノイズ除去対象の信号線路に適したものであるかは、実際にノイズフィルタを信号線路に組み込んでみなければ分からない場合が多い。このため、ノイズ除去対象の信号線路に適したノイズフィルタの種類を予め選定しておくことは難しい。
【０００４】
このようなことから、例えば、ノイズ除去対象の信号線路に、とりあえずノイズ抑制効果が大きい例えばπ型のノイズフィルタを組み込んでおく。このノイズフィルタはノイズ抑制効果が大きいが、ノイズ除去対象の信号線路を流れる信号の波形がなまったり、信号の波高値が低下するという問題が発生し易いものである。このことから、そのような問題が発生した場合には、他種のノイズフィルタに変更していた。
【０００５】
ノイズフィルタを変更する場合には、回路基板に実装されていた例えばπ型のノイズフィルタを取り外し、別の種類のノイズフィルタを回路基板に実装するという作業を行うことになるが、その作業は手作業により行われ、また、例えばグランドパターンの変更の必要が生じることがあり、手間と時間が掛かり、非常に面倒であった。
【０００６】
また、例えば、図１０に示すように、インダクタ単体タイプのノイズフィルタを組み込むための領域ＺＬと、コンデンサ単体のノイズフィルタを組み込むための領域ＺＣと、π型等の３端子タイプのノイズフィルタを組み込むための領域Ｚ３とを予め用意しておくという如く、複数種のノイズフィルタをノイズ除去対象の信号線路に接続可能なように線路パターンを形成しておく場合が多い。この場合には、複数種のノイズフィルタの実装領域を予め別々に用意するので、ノイズフィルタ取り付け用としての面積を広く確保する必要があり、回路基板の小型化、つまり、電子機器の小型化を妨げるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、回路の大型化を防止しつつ、ノイズ除去対象の信号線路に適したノイズフィルタを簡単に組み込むことができるノイズフィルタおよびその取り付け構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、第１の発明は、信号線路に組み込まれて当該信号線路を流れる信号のノイズを除去するノイズフィルタにおいて、直方体状の基体と、この基体に形成される互いに非接続状態の２個のインダクタ及び２個のコンデンサと、これらインダクタとコンデンサの各々の両端にそれぞれ個別に接続する別個独立の８個の外部接続用電極とを有し、これら８個の外部接続用の電極のうちの４個の外部接続用電極は前記基体の一方側側面に当該基体の長手方向に間隔を介して配列形成されており、残りの４個の外部接続用電極は前記基体の前記一方側側面と対向する反対側の他方側側面に該基体の長手方向に間隔を介して配列形成されていて、前記一方側側面に配列形成されている４個の外部接続用電極と前記他方側側面に配列形成されている４個の外部接続用電極とは前記基体の前記一方側側面と前記他方側側面の両側面に平行な当該基体の中心面に対して対称的に配置されており、配列順序が両端位置となって互いに対向し合う前記一方側側面と前記他方側側面の外部接続用電極間には前記２個のコンデンサのうちの１個ずつがそれぞれ接続され、また、配列順序がそれぞれ中央側となる前記一方側側面同士の２個の外部接続用電極間と、前記他方側側面同士の２個の外部接続用電極間とには前記２個のインダクタのうちの１個ずつがそれぞれ接続されている構成としたことを特徴としている。
【００１２】
第２の発明は、第１の発明の構成を備え、基体は複数の絶縁層が接合されて形成されており、２個のそれぞれのコンデンサは、前記絶縁層を介して対向し合う対を成す電極パターンにより構成され、２個のそれぞれのインダクタは、前記絶縁層間に形成されたインダクタパターン、又は、前記複数の絶縁層間に渡って連続的に形成されたインダクタパターンにより構成されていることを特徴としている。
【００１３】
第３の発明は、基体に形成されているインダクタとコンデンサを選択使用してπ型のノイズフィルタ回路とＬ型のノイズフィルタ回路とインダクタ単体のノイズフィルタ回路とを択一的に選択形成するための請求項１又は請求項２に記載のノイズフィルタの回路基板面上への取り付け構造であって、ノイズフィルタが取り付けられる回路基板面上には、分断部を有するノイズ除去対象の信号線路パターンと、当該信号線路パターンと間隔を介して当該信号線路パターンの長手方向に沿うグランドパターンとが形成され、前記ノイズフィルタはその基体を前記分断部の形成領域において信号線路パターンとグランドパターン間に位置させ、かつ、基体の長手方向を前記信号線路パターンの長さ方向に沿う方向にして前記回路基板面上に配置されており、当該回路基板面上には、当該回路基板面上に配置されるノイズフィルタの基体の信号線路パターン側となる側面に配列形成されている４個のそれぞれの外部接続用電極と一対一に対応させて重なり合って接続された４個の信号線路側接続用パターンが前記信号配線パターンの長手方向に間隔を介して当該信号配線パターンに沿って配列形成されており、前記配列形成された４個の信号線路側接続用パターンのうちの一端側とその隣りの配列順序となる２個の信号線路側接続用パターンの一方又は両方は、前記分断部を介して分離されている一方の直近側となる信号線路パターンへ、前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択的に接続されるとともに、前記４個の信号線路側接続用パターンのうちの残りの２個の信号線路側接続用パターンの一方又は両方は、前記分断部を介して分離されている他方の信号線路パターンへ、前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択的に接続される構成と成し、前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択される外部接続用電極以外の非選択の外部接続用電極に接続される信号線路側接続用パターンは前記信号線路パターンとの間に分断部が形成されて前記信号線路パターンとは非導通状態と成し、ノイズフィルタの基体が前記回路基板面上に配設された状態で、グランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された両端位置の外部接続用電極が前記グランドパターンに導通接続されるとともに、そのグランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された中央側の２個の外部接続用電極の形成領域に対向するグランドパターン部位には当該中央側の２個の外部接続用電極との接触を避ける凹部が形成されて、当該中央側の２個の外部接続用電極とグランドパターンとは非導通状態と成していることを特徴としている。
【００１４】
第４の発明は、基体に形成されているインダクタとコンデンサを選択使用してπ型のノイズフィルタ回路とＬ型のノイズフィルタ回路とインダクタ単体のノイズフィルタ回路とを択一的に選択形成するための請求項１又は請求項２に記載のノイズフィルタの回路基板面上への取り付け構造であって、ノイズフィルタが取り付けられる回路基板面上には、分断部を有するノイズ除去対象の信号線路パターンと、当該信号線路パターンと間隔を介して当該信号線路パターンの長手方向に沿うグランドパターンとが形成され、前記ノイズフィルタはその基体を前記分断部の形成領域において信号線路パターンとグランドパターン間に位置させ、かつ、基体の長手方向を前記信号線路パターンの長さ方向に沿う方向にして前記回路基板面上に配置されており、当該回路基板面上には、当該回路基板面上に配置されるノイズフィルタの基体の信号線路パターン側となる側面に配列形成されている４個のそれぞれの外部接続用電極のうち前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択された外部接続用電極と一対一に対応させて重なり合って接続されて前記信号線路パターンに接続させるためのみの信号線路側接続用パターンが前記信号配線パターンの長手方向に間隔を介して当該信号配線パターンに沿って配列形成されており、前記ノイズフィルタの基体の信号線路パターン側となる側面に配列形成されている４個の外部接続用電極のうちの一端側とその隣りの配列順序となる２個の外部接続用電極の一方又は両方に、選択されたノイズフィルタ回路に応じて選択的に接続される信号線路側接続用パターンは、前記分断部を介して分離されている一方の直近側となる信号線路パターンへ接続されるとともに、前記４個の外部接続用電極のうちの残りの２個の外部接続用電極の一方又は両方へ、選択されたノイズフィルタ回路に応じて選択的に接続される信号線路側接続用パターンは、前記分断部を介して分離されている他方の信号線路パターンへ接続される構成と成し、前記ノイズフィルタは、前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択された外部接続用電極を前記回路基板面上の信号線路側接続用パターンに接続させて前記回路基板面上に配設されており、ノイズフィルタの基体が前記回路基板面上に配設された状態で、グランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された両端位置の外部接続用電極が前記グランドパターンに導通接続されるとともに、そのグランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された中央側の２個の外部接続用電極の形成領域に対向するグランドパターン部位には当該中央側の２個の外部接続用電極との接触を避ける凹部が形成されて、当該中央側の２個の外部接続用電極とグランドパターンとは非導通状態と成していることを特徴としている。
【００１６】
第５の発明は、基体に形成されているインダクタとコンデンサを選択使用してπ型のノイズフィルタ回路とＬ型のノイズフィルタ回路とを択一的に選択形成するための請求項１又は請求項２に記載のノイズフィルタの回路基板面上への取り付け構造であって、ノイズフィルタが取り付けられる回路基板面上には、分断部を有するノイズ除去対象の信号線路パターンと、当該信号線路パターンと間隔を介して当該信号線路パターンの長手方向に沿うグランドパターンとが形成され、前記ノイズフィルタはその基体を前記分断部の形成領域において信号線路パターンとグランドパターン間に位置させ、かつ、基体の長手方向を前記信号線路パターンの長さ方向に沿う方向にして前記回路基板面上に配置されており、当該回路基板面上には、当該回路基板面上に配置されるノイズフィルタの基体の信号線路パターン側となる側面に配列形成されている４個のそれぞれの外部接続用電極と一対一に対応させて重なり合って接続された４個のランドパターンが前記信号配線パターンの長手方向に間隔を介して当該信号配線パターンに沿って配列形成されており、前記配列形成された４個のランドパターンのうちの一端側とその隣りの配列順序となる２個のランドパターンの一方又は両方は、前記分断部を介して分離されている一方の直近側となる信号線路パターンへ、当該信号線路パターンとの間に設けた導電ブリッジを介して前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択的に接続されるとともに、前記４個のランドパターンのうちの残りの２個のランドパターンの一方又は両方は、前記分断部を介して分離されている他方の信号線路パターンへ、当該信号線路パターンとの間に設けた導電ブリッジを介して前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択的に接続される構成と成し、前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択された外部接続用電極以外の外部接続用電極に接続されるランドパターンは前記信号線路パターンとの間に間隙が形成されて前記信号線路パターンとは非導通状態と成し、前記ノイズフィルタの基体が前記回路基板面上に配設された状態で、グランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された両端位置の外部接続用電極が前記グランドパターンに導通接続されるとともに、そのグランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された中央側の２個の外部接続用電極の形成領域に対向するグランドパターン部位には当該中央側の２個の外部接続用電極との接触を避ける凹部が形成されて、当該中央側の２個の外部接続用電極とグランドパターンとは非導通状態と成していることを特徴としている。
【００１７】
第６の発明は、直方体状の基体に形成されているインダクタとコンデンサを選択使用してπ型のノイズフィルタ回路とＬ型のノイズフィルタ回路とインダクタ単体のノイズフィルタ回路とを択一的に選択形成するための請求項１又は請求項２に記載のノイズフィルタの回路基板面上への取り付け構造であって、ノイズフィルタが取り付けられる回路基板面上には、分断部を有するノイズ除去対象の信号線路パターンと、当該信号線路パターンと間隔を介して当該信号線路パターンの長手方向に沿うグランドパターンとが形成され、前記ノイズフィルタはその基体を前記分断部の形成領域において信号線路パターンとグランドパターン間に位置させ、かつ、基体の長手方向を前記信号線路パターンの長さ方向に沿う方向にして前記回路基板面上に配置されており、当該回路基板面上には、当該回路基板面上に配置されるノイズフィルタの基体の信号線路パターン側となる領域に、前記信号線路パターンの分断部の一端部と他端部のそれぞれ別個の端部に対応させて接続して設けられた２個の信号線路側接続用パターンと当該２個の信号線路側接続用パターンを間にしてその両外隣り側に間隔を介して配された２個のランドパターンとが、前記基体の長手方向と同方向にそれぞれ間隔を介して、ランドパターン、信号線路側接続用パターン、信号線路側接続用パターン、ランドパターンの配列順序で形成されており、これら回路基板面上に形成された４個のパターンと前記信号線路パターン側の基体側面の４個の外部接続用電極とは基体の長手方向に向けての同じ配列順序同士が導通接続されてノイズフィルタの基体が前記回路基板面上に配設されていると共に、全ランドパターンは前記信号線路パターンと隙間を介して配置されており、ノイズフィルタの基体が前記回路基板面上に配設された状態で、グランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された両端位置の外部接続用電極が前記グランドパターンに導通接続されるとともに、そのグランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された中央側の２個の外部接続用電極の形成領域に対向するグランドパターン部位には当該中央側の２個の外部接続用電極との接触を避ける凹部が形成されて、当該中央側の２個の外部接続用電極とグランドパターンとは非導通状態と成し、π型のノイズフィルタ回路が選択形成されるときには前記２個の信号線路側接続用パターンとその両外隣りのランドパターンとの各間隔部位が導電ブリッジによって導通接続され、Ｌ型のノイズフィルタ回路が選択形成されるときには前記２個の信号線路側接続用パターンのうちのいずれか一方の信号線路側接続用パターンとその外側のランドパターンとの間隔部位が導電ブリッジによって導通接続され、インダクタ単体のノイズフィルタ回路が選択形成されるときには前記２個の信号線路側接続用パターンとその両外隣りのランドパターンとの各間隔部位には導電ブリッジを設けずに信号線路側接続用パターンとランドパターンとは非導通状態と成すことを特徴としている。
【００１８】
第７の発明は、第６の発明の構成を備え、２個の信号線路側接続用パターンと当該２個の信号線路側接続用パターンのそれぞれに隣り合うランドパターン間の間隔Ｄは、０．１mm≦Ｄ≦０．３mmの範囲内であることを特徴としている。さらに、第８の発明は前記第１又は第２の発明のノイズフィルタを、コンデンサ単体のノイズフィルタ回路として形成するノイズフィルタの取り付け構造であって、ノイズフィルタが取り付けられる回路基板面上には、分断部の無い連続した線路によって構成されるノイズ除去対象の信号線路パターンと、当該信号線路パターンと間隔を介して当該パターンの長手方向に沿うグランドパターンとが形成され、前記ノイズフィルタはその基体を信号線路パターンとグランドパターン間に位置させ、かつ、基体の長手方向を前記信号線路パターンの長さ方向に沿う方向にして前記回路基板面上に配置されており、当該基板面上には、当該基板面上に配置されるノイズフィルタの基体の信号線路パターン側となる側面に配列形成されている外部接続用電極のうちの配列順序が始端と終端の外部接続用電極がそれぞれ別個独立に専用に接続される２個の接続用パターンが形成されており、ノイズフィルタは、前記始端と終端の配列順序位置の外部接続用電極を対応する前記接続用パターンに接続させて前記基板面上に配設されており、ノイズフィルタの基体が前記基板面上に配設された状態で、グランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された配列順序が両端位置の外部接続用電極が前記グランドパターンに導通接続されるとともに、そのグランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された中央側の２個の外部接続用電極の形成領域に対向するグランドパターン部位には当該中央側の２個の外部接続用電極との接触を避ける凹部が形成されて、当該中央側の２個の外部接続用電極とグランドパターンとは非導通状態と成し、前記２個の接続用パターンの一方又は両方は信号線路パターンに接続されてノイズフィルタのコンデンサが信号線路パターンとグランドパターン間に接続されることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１には本発明に係るノイズフィルタの一実施形態例が簡略化されて示されている。この実施形態例のノイズフィルタ１は基体２を有し、この基体２には、２個のコンデンサ３，４と、２個のインダクタ５，６とがそれぞれ非接続状態で形成されている。また、当該基体２には、それらコンデンサ３，４とインダクタ５，６の各々の両端にそれぞれ個別に接続する外部接続用電極Ｔ（Ｔ３ａ，Ｔ３ｂ，Ｔ４ａ，Ｔ４ｂ，Ｔ５ａ，Ｔ５ｂ，Ｔ６ａ，Ｔ６ｂ）が別個独立に形成されている。
【００２１】
この実施形態例では、基体２は直方体状と成し、この基体２の中央部に２個のインダクタ形成領域が配列配置され、これらインダクタ形成領域を挟み込む形態で２個のコンデンサ形成領域が前記インダクタ形成領域の配列方向に略直交する方向に配列配置されている。
【００２２】
また、基体２の互いに対向し合う側面２ａ，２ｂの一方側２ａには、一方のコンデンサ３の一端側に接続する外部接続用電極Ｔ３ａと、一方のインダクタ５の両端部のそれぞれに一対一に接続される２個の外部接続用電極Ｔ５ａ，Ｔ５ｂと、他方のコンデンサ４の一端側に接続する外部接続用電極Ｔ４ａとが間隔を介して配列配置されている。さらに、基体２の側面２ｂには、一方のコンデンサ３の他端側に接続する外部接続用電極Ｔ３ｂと、他方のインダクタ６の両端部のそれぞれに一対一に接続される２個の外部接続用電極Ｔ６ａ，Ｔ６ｂと、他方のコンデンサ４の他端側に接続する外部接続用電極Ｔ４ｂとが間隔を介して配列配置されている。
【００２３】
このように、この実施形態例では、基体２の互いに対向し合う側面２ａ，２ｂのそれぞれに集約して外部接続用電極Ｔが形成されている。また、基体２の側面２ａに形成されている複数の外部接続用電極Ｔと、側面２ｂに形成されている複数の外部接続用電極Ｔとは、側面２ａ，２ｂと平行な中心面Ｏに対して対称的に配置されている。
【００２４】
この実施形態例のノイズフィルタ１は、例えば、外部接続用電極Ｔを、回路基板上に形成されている導体パターンに半田接続させることにより、回路基板に実装される。この実施形態例では、前述したような外部接続用電極Ｔの配置と、コンデンサ形成領域とインダクタ形成領域の配置とによって、ノイズフィルタ１の図１に示す左側と右側が対称的になっている。これにより、ノイズフィルタ１の実装工程において、ノイズフィルタ１の左右の向きを気にせずに、ノイズフィルタ１を回路基板に実装できることとなり、好都合である。
【００２５】
また、この実施形態例では、外部接続用電極Ｔが基体２の互いに対向し合う側面２ａ，２ｂのそれぞれに集約して形成されているので、ノイズフィルタ１の実装工程において、外部接続用電極Ｔが基体２の３つ以上の側面に散在配置されている場合に比べて、外部接続用電極Ｔを回路基板の導体パターンに半田接続する作業の効率化を図ることができる。
【００２６】
この実施形態例のノイズフィルタ１は、当該ノイズフィルタ１を１種類用意するだけで、様々なノイズ除去対象の信号線路に対応することができるものである。すなわち、図２（ａ）に示されるようなπ型のノイズフィルタ回路１２をノイズ除去対象の信号線路に組み込む場合には、図２（ｂ）に示されるようにノイズフィルタ１と回路基板上の導体パターン間の配線を行えばよい。つまり、ノイズフィルタ１が取り付けられる回路基板の面上には、ノイズ除去対象の信号線路パターン８が形成されており、この信号線路パターン８には分断部１０が形成されている。この分断部１０の両端の線路端部１１ａ，１１ｂに、それぞれ、ノイズフィルタ１のインダクタ５とインダクタ６のうちの一方の端部を外部接続用電極Ｔを介して接続する。これにより、分断部１０の両端の信号線路パターン部分は、インダクタ５（６）を介して接続される。また、コンデンサ３，４の各々の一端部を外部接続用電極Ｔを介して信号線路パターン８に接続する。さらに、それらコンデンサ３，４の他端側をそれぞれ外部接続用電極Ｔを介してグランドに接地する。このように、この実施形態例のノイズフィルタ１を利用して、信号線路パターン８にπ型のノイズフィルタ回路１２を組み込むことができる。
【００２７】
また、図３（ａ）に示すようなＬ型のノイズフィルタ回路１３をノイズ除去対象の信号線路に組み込む場合には、図３（ｂ）〜（ｅ）の何れか１つの配線を行えばよい。つまり、例えば、図３（ｂ）や図３（ｃ）に示す配線構成では、信号線路パターン８の分断部１０の両端側の線路端部１１ａ，１１ｂのそれぞれに、ノイズフィルタ１のインダクタ５，６の一方の端部を外部接続用電極Ｔを介して接続して、一つのインダクタを信号線路パターン８に介設する。また、コンデンサ３，４の各々の一端側を外部接続用電極Ｔを介して信号線路８に接続する。さらに、コンデンサ３，４のうちの一方の他端側を外部接続用電極Ｔを介してグランドに接地する。このように、ノイズフィルタ１を利用して、Ｌ型のノイズフィルタ回路１３を信号線路パターン８に組み込むことができる。
【００２８】
また、図３（ｄ）や図３（ｅ）に示す配線構成では、一つのインダクタ５（６）を信号線路パターン８に介設する点は、図３（ｂ）、（ｃ）と同様である。また、コンデンサ３，４の両方共に一端側を外部接続用電極Ｔを介してグランドに接地し、コンデンサ３，４のうちの一方側のみを外部接続用電極Ｔを介して信号線路パターン８に接続する。このようにしても、ノイズフィルタ１を利用して、Ｌ型のノイズフィルタ回路１３を信号線路パターン８に組み込むことができる。
【００２９】
さらに、インダクタ単体から成るノイズフィルタ回路をノイズ除去対象の信号線路パターン８に組み込む場合には、例えば、信号線路パターン８の分断部１０の両端の線路端部１１ａ，１１ｂに、それぞれ、ノイズフィルタ１の一つのインダクタ５（６）の端部を接続し、当該インダクタ５（６）を信号線路パターン８に介設する。これにより、ノイズフィルタ１を利用して、インダクタ単体のノイズフィルタ回路を信号線路パターン８に組み込むことができる。
【００３０】
さらにまた、コンデンサ単体から成るノイズフィルタ回路をノイズ除去対象の信号線路パターン８に組み込む場合には、ノイズフィルタ１のコンデンサ３，４の一方あるいは両方の一端側をノイズ除去対象の信号線路パターン８に接続する。また、コンデンサ３，４のうちの少なくとも信号線路パターン８に接続する一つのコンデンサの他端側をグランドに接地する。このようにして、ノイズフィルタ１を利用して、コンデンサ単体のノイズフィルタ回路を信号線路パターン８に組み込むことができる。なお、この場合には、信号線路パターン８に分断部１０は形成されていない。
【００３１】
以上のように、この実施形態例のノイズフィルタ１を１種類用意しておくだけで、ノイズフィルタ１の外部接続用電極Ｔと、信号線路パターン８やグランドパターン１５との配線を様々に変えることにより、ノイズ除去対象の信号線路に適切なノイズフィルタ回路を組み込むことが可能となる。
【００３２】
また、この実施形態例のノイズフィルタ１は、回路基板の面上の導体パターンの構成と合わせるによって、ノイズフィルタ１を取り替えることなく、ノイズ除去対象の信号線路に組み込むノイズフィルタ回路の構成を容易に変更できるという効果を得ることができるものである。
【００３３】
例えば、ノイズフィルタ１が取り付けられる回路基板の面上には、図４（ａ）に示すような導体パターンを形成する。つまり、ノイズフィルタ１が取り付けられる面上には、ノイズ除去対象の信号線路パターン８が形成され、この信号線路パターン８には分断部１０が形成されている。この分断部１０の一端側の信号線路パターン部分には、２本の信号線路側接続用パターン１４（１４ａ，１４ｂ）が接続されている。これら信号線路側接続用パターン１４の一方側１４ａはノイズフィルタ１の一方のコンデンサ３（４）の一端側の外部接続用電極Ｔが接続するものである。また、他方側の信号線路側接続用パターン１４ｂはノイズフィルタ１の一つのインダクタ５（６）の一端側の外部接続用電極Ｔに接続するものである。
【００３４】
また、分断部１０の他端側の信号線路パターン部分には、２本の信号線路側接続用パターン１４（１４ｃ，１４ｄ）が接続されている。これら信号線路側接続用パターン１４ｃ，１４ｄの一方側１４ｃは前記インダクタ５（６）の他端側の外部接続用電極Ｔに接続するものである。また、他端側１４ｄは他方のコンデンサ４（３）の一端側の外部接続用電極Ｔに接続するものである。
【００３５】
さらに、ノイズフィルタ１が取り付けられる面上には、コンデンサ３，４の他端側の外部接続用電極Ｔが共通に接続するグランドパターン１５が形成されている。
【００３６】
ノイズフィルタ１の各外部接続用電極Ｔをそれぞれ接続対象の信号線路側接続用パターン１４あるいはグランドパターン１５に導電材料（例えば半田や導電性樹脂）を介して接続させることで、ノイズフィルタ１を回路基板の面上に実装することができる。
【００３７】
図４（ａ）の例では、ノイズフィルタ１および回路基板の面上の導体パターンによって、信号線路パターン８にはπ型のノイズフィルタ回路が組み込まれている状態となっている。
【００３８】
これに対して、図４（ｂ）に示されるように、コンデンサ３，４に対応する外部接続用電極Ｔが接続される信号線路側接続用パターン１４ａ，１４ｄのうちの一方側（図４（ｂ）の図示の例では信号線路側接続用パターン１４ｄ）に、例えばレーザ加工等によって切断部１７を形成する。これにより、コンデンサ３，４の一方側が信号線路パターン８と非接続となり、信号線路パターン８にはＬ型のノイズフィルタ回路が組み込まれている状態となる。
【００３９】
さらに、信号線路側接続用パターン１４ａ，１４ｄの両方に切断部１７を形成することにより、コンデンサ３，４の両方が信号線路パターン８と非接続となって、信号線路パターン８にはインダクタ単体のノイズフィルタ回路が組み込まれている状態となる。
【００４０】
このように、図４（ａ）に示すような導体パターンと、この実施形態例のノイズフィルタ１との構成を合わせることによって、ノイズフィルタ１を取り替えることなく、信号線路パターン８に組み込まれるノイズフィルタ回路を容易に変更することができることとなる。これにより、ノイズフィルタ回路に起因して信号線路パターン８の信号に例えば波形がなまったり、波高値が低下する等の問題が発生した場合に、ノイズフィルタ１を取り替えるという時間と手間が掛かる作業を行うことなく、簡単、かつ、迅速に、ノイズフィルタ回路を変更することができる。
【００４１】
また、図５（ａ）に示されるような導体パターンを用いても、同様な効果を奏することができる。図５（ａ）では、図４に示される導体パターンと同様に、信号線路パターン８には分断部１０が形成され、この分断部１０の一端側の信号線路パターン部分には信号線路側接続用パターン１４ｂが接続され、分断部１０の他端側の信号線路パターン部分には信号線路側接続用パターン１４ｃが接続されている。これら信号線路側接続用パターン１４ｂ，１４ｃは、それぞれ、ノイズフィルタ１の一つのインダクタ５（６）の端部の外部接続用電極Ｔに接続して、そのインダクタ５（６）を信号線路パターン８に介設させるためのものである。
【００４２】
信号線路側接続用パターン１４ｂ，１４ｃの各々の隣には、それぞれ、間隔を介して、ランドパターン１８（１８ａ，１８ｂ）が配置されている。ランドパターン１８は電気的に浮いた状態の導体パターンである。これらランドパターン１８ａ，１８ｂは、それぞれ、一対一の関係でもってコンデンサ３，４の一端側の外部接続用電極Ｔに接続されるものである。
【００４３】
さらに、コンデンサ３，４の他端側の外部接続用電極Ｔに共通に接続されるグランドパターン１５が形成されている。
【００４４】
ノイズフィルタ１の各外部接続用電極Ｔをそれぞれ接続対象の信号線路側接続用パターン１４あるいはランドパターン１８あるいはグランドパターン１５に導電材料（例えば半田や導電性樹脂）を介し接続させることで、ノイズフィルタ１は回路基板の面上に実装される。
【００４５】
例えば、ノイズフィルタ１の外部接続用電極Ｔを導体パターンに接合させるための導電材料を利用して、図５（ｂ）に示すように、信号線路側接続用パターン１４ｂとランドパターン１８ａ間を接続する導電ブリッジ２０を形成する。また同様に、信号線路側接続用パターン１４ｃとランドパターン１８ｂ間を接続する導電ブリッジ２０を形成する。これにより、コンデンサ３，４は外部接続用電極Ｔとランドパターン１８と信号線路側接続用パターン１４を介して信号線路パターン８に接続される。
【００４６】
図５（ｂ）に示す構成では、ノイズフィルタ１と信号線路側接続用パターン１４とランドパターン１８と導電ブリッジ２０によって、信号線路パターン８には、π型のノイズフィルタ回路が組み込まれている状態となっている。
【００４７】
また、図５（ｃ）に示すように、信号線路側接続用パターン１４ｂとランドパターン１８ａ間を接続する導電ブリッジ２０を形成するのに対して、信号線路側接続用パターン１４ｃとランドパターン１８ｂ間は非接続状態である場合には、コンデンサ３，４の一方側は上記同様に信号線路パターン８に接続され、他方側は信号線路パターン８とは非接続となる。これにより、信号線路パターン８にはＬ型のノイズフィルタ回路が組み込まれている状態となる。
【００４８】
なお、この場合には、例えば、ランドパターン１８ｂと、当該ランドパターン１８ｂに対応する外部接続用電極Ｔとの間に導電材料を設けなくともよいが、そのランドパターン１８ｂと外部接続用電極Ｔ間に導電材料を設けて接続させることによって、ノイズフィルタ１の取り付け強度を高めることができる。
【００４９】
図５に示すように、隣り合っている信号線路側接続用パターン１４とランドパターン１８間に導電ブリッジ２０を形成することが想定される場合には、それら信号線路側接続用パターン１４とランドパターン１８間の間隔Ｄは、０．１mm≦Ｄ≦０．３mmの範囲内であることが望ましい。それというのは、その間隔Ｄが、０．１mm未満であると、信号線路側接続用パターン１４とランドパターン１８間がショートしてしまう虞があり、また、間隔Ｄが０．３mmよりも広いと、導電ブリッジ２０を形成し難くなるからである。
【００５０】
この図５に示すような導体パターン８，１４，１５，１８と、この実施形態例のノイズフィルタ１との構成を合わせることによって、ノイズフィルタ１を１種類用意しておくだけで、ノイズ除去対象の信号線路パターン８に適切なノイズフィルタ回路を容易に組み込むことが可能となる。
【００５１】
この実施形態例に示したノイズフィルタ１を構成するコンデンサとインダクタは、それぞれ、様々な構造を採り得るものであり、何れの構造を採用してもよいものであるが、以下に、その一例を図６を用いて説明する。なお、図６は、ノイズフィルタ１の模式的な分解図である。
【００５２】
図６に示すノイズフィルタ１の構成では、基体２は、複数の絶縁層２３が接合されて成るものである。コンデンサ３，４は、それぞれ、絶縁層２３を介して対向し合う対を成す電極パターン２４ａ，２４ｂによって構成されている。図６の図示の例では、コンデンサ３の電極パターン２４ａは、基体２の側面に形成されている外部接続用電極Ｔ３ａに、また、コンデンサ４の電極パターン２４ａは、外部接続用電極Ｔ４ａに、それぞれ、接続されている。さらに、コンデンサ３の電極パターン２４ｂは外部接続用電極Ｔ３ｂに、また、コンデンサ４の電極パターン２４ｂは、外部接続用電極Ｔ４ｂに、それぞれ、接続されている。
【００５３】
さらに、インダクタ５，６は、それぞれ、複数の絶縁層２３間に渡って連続的に形成されたインダクタパターン２５により構成されている。インダクタ５のインダクタパターン２５の一端側は外部接続用電極Ｔ５ａに、また、他端側は外部接続用電極Ｔ５ｂに、それぞれ、接続されている。インダクタ６のインダクタパターン２５の一端側は外部接続用電極Ｔ６ａに、また、他端側は外部接続用電極Ｔ６ｂに、それぞれ、接続されている。なお、図６中の符号２６は、スルーホールを示し、このスルーホールによって、異なる絶縁層２３に形成されたインダクタパターン２５同士が接続されている。
【００５４】
なお、この発明は、この実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。
【００５７】
例えば、この実施形態例では、ノイズフィルタ１が取り付けられる面上に形成される導体パターンとして、図４や図５のような導体パターンの形状例を示したが、ノイズフィルタ１が取り付けられる面上の導体パターンの形状は、それら図４や図５のパターン形状に限定されるものではない。例えば、図７に示されるような導体パターンを形成してもよい。この図７の図示の例では、グランドパターン１５からグランド接続用パターン２７ａ，２７ｂが突出形成されている。このグランド接続用パターン２７ａ，２７ｂは、ノイズフィルタ１のコンデンサ３，４の各々の一端側の外部接続用電極Ｔに接続するものである。この場合には、ノイズフィルタ１のコンデンサ３，４は、それぞれ、外部接続用電極Ｔとグランド接続用パターン２７ａ，２７ｂを介して、グランドパターン１５に接続することができる。グランド接続用パターン２７ａ，２７ｂ以外の構成は、図４に示す導体パターンと同様な構成である。
【００５８】
図７の導体パターンの場合、ノイズフィルタ１を利用して、π型のノイズフィルタ回路を信号線路パターン８に組み込むことができる。また、例えば、信号線路側接続用パターン１４ａ，１４ｄとグランド接続用パターン２７ａ，２７ｂのうちの何れか一つに切断部を形成することによって、Ｌ型のノイズフィルタ回路を信号線路パターン８に組み込むことができる。さらに、信号線路側接続用パターン１４ａとグランド接続用パターン２７ａのうちの一方、および、信号線路側接続用パターン１４ｂとグランド接続用パターン２７ｂのうちの一方に、切断部を形成することによって、インダクタ単体のノイズフィルタ回路を信号線路パターン８に組み込むことができる。
【００５９】
さらに、図８に示すような導体パターンを形成してもよい。この場合には、コンデンサ３，４の各々の一端側の外部接続用電極Ｔに接続するランドパターン２８ａ，２８ｄと、一つのインダクタ５（６）の両端部の外部接続用電極Ｔに接続するランドパターン２８ｂ，２８ｃとがそれぞれ信号線路パターン８と間隔を介して隣接配置されている。このような場合には、信号線路パターン８に組み込むノイズフィルタ回路の構成に応じて適宜にランドパターン２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄを導電ブリッジ３０によって信号線路パターン８に接続させることで、ノイズフィルタ１のコンデンサやインダクタを信号線路パターン８に接続させて適切なノイズフィルタ回路を信号線路パターン８に組み込むことが可能となる。
【００６０】
さらに、この実施形態例では、ノイズフィルタ１が取り付けられる面上の導体パターンは、この実施形態例のノイズフィルタ１との構成の組み合わせによって、信号線路パターン８に組み込むノイズフィルタ回路の変更が容易なものであったが、例えば、予め信号線路パターン８に組み込むノイズフィルタ回路の構成が一つに定まっている場合には、ノイズフィルタ１が取り付けられる面上には、その定まっているノイズフィルタ回路専用の導体パターンを形成してもよい。例えば、インダクタ単体タイプのノイズフィルタ回路を信号線路パターン８に組み込むことのみが想定される場合には、図９（ａ）に示すような導体パターンを形成する。また、コンデンサ単体タイプのノイズフィルタ回路を信号線路パターン８に組み込むことのみが想定される場合には、図９（ｂ）に示すような導体パターンを形成する。なお、図９（ａ）、（ｂ）において、符号３２は、ノイズフィルタ１が取り付けられる面上に形成される下地電極を示している。この下地電極３２にノイズフィルタ１の外部接続用電極Ｔを例えば半田により接続させることにより、ノイズフィルタ１の取り付け強度を高めることができる。
【００６１】
さらに、この実施形態例では、インダクタ５，６は、図６に示すように、複数の絶縁層２３に渡って連続的に形成されたインダクタパターン２５により構成されていたが、例えば、１つの絶縁層２３に形成されたインダクタパターン２５によって、インダクタ５，６を構成してもよい。
【００６２】
【発明の効果】
この発明のノイズフィルタによれば、基体には２個のインダクタと２個のコンデンサがそれぞれ非接続状態で形成され、また、当該基体には、インダクタとコンデンサの各々の両端にそれぞれ個別に接続する外部接続用電極が形成されている。つまり、このノイズフィルタは、内蔵しているインダクタとコンデンサの中から適宜に選択したものだけを、ノイズ除去対象の信号線路に接続させることができるものである。このため、ノイズフィルタが取り付けられる例えば回路基板等の面上の導体パターンとの構成の組み合わせによって、この発明のノイズフィルタを１種類用意しておくだけで、ノイズ除去対象の信号線路に適したノイズフィルタ回路を容易に組み込むことが可能となる。
【００６３】
そして、当該ノイズフィルタは、π型のノイズフィルタとしても、Ｌ型のノイズフィルタとしても、インダクタ単体のノイズフィルタとしても、コンデンサ単体のノイズフィルタとしても、機能することが可能となる。
【００６４】
また、ノイズフィルタの直方体状の一方側側面に配列形成されている外部接続用電極と他方側側面に配列形成されている外部接続用電極とは、その一方側と他方側の両側面に平行な当該基体の中心面に対して対称的に配置されているので、ノイズフィルタの左右の向きを気にせずに、ノイズフィルタを例えば回路基板に取り付けることができる。
【００６５】
さらに、基体が直方体状に形成され、この基体の互いに対向し合う側面のそれぞれに集約して外部接続用電極が形成されているので、外部接続用電極を例えば回路基板の面上の導体パターンに導電材料を利用して接続させる際に、外部接続用電極の形成位置が集約されているので、接続作業の効率化を図ることができる。
【００６６】
基体は複数の絶縁層が接合されて形成されており、コンデンサは、絶縁層を介して対向し合う対を成す電極パターンにより構成され、インダクタは、絶縁層間に形成されたインダクタパターン、又は、複数の絶縁層間に渡って連続的に形成されたインダクタパターンにより構成されているものにあっては、絶縁層に電極パターンあるいはインダクタパターンを形成し、その電極パターンあるいはインダクタパターンが形成された複数の絶縁層を接合することにより、簡単に、ノイズフィルタを製造することができる。
【００６７】
ノイズフィルタが取り付けられる面上には、ノイズ除去対象の信号線路パターンが形成されると共に、ノイズフィルタのコンデンサとインダクタの中から選択されたものを外部接続用電極を介して前記信号線路パターンに接続させるための信号線路側接続用パターンが形成されているものにあっては、信号線路側接続用パターンに切断部を形成することによって、ノイズフィルタを取り替えることなく、信号線路パターンに組み込まれるノイズフィルタ回路の構成を容易に、かつ、迅速に、変更することが可能となる。これにより、各種ノイズフィルタ毎の実装領域を例えば回路基板に用意しなくて済むので、回路基板の大型化、つまり、電子機器の大型化を防止することができる。
【００６８】
また、ノイズフィルタの外部接続用電極とノイズ除去対象の信号線路パターンとを接続する信号線路側接続用パターンの隣りに、ノイズフィルタの外部接続用電極に接続するランドパターンが間隔を介して隣接配置されているものにあっては、ランドパターンと、信号線路側接続用パターンとの間の導電ブリッジの形成の有無だけで、信号線路パターンに組み込まれるノイズフィルタ回路の構成を変えることができる。つまり、この発明のノイズフィルタと、当該ノイズフィルタが取り付けられる面上の導体パターンとをそれぞれ１種類ずつ用意するだけで、適切なノイズフィルタ回路を信号線路パターンに容易に組み込むことが可能となる。これにより、上記同様に、回路基板の大型化、つまり、電子機器の大型化を防止することができる。
【００６９】
また、隣り合う信号線路側接続用パターンとランドパターン間の間隔Ｄが、０．１mm≦Ｄ≦０．３mmの範囲内である場合には、隣り合う信号線路側接続用パターンとランドパターン間の短絡を防止することができ、かつ、隣り合う信号線路側接続用パターンとランドパターン間に導電ブリッジの形成不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るノイズフィルタの一実施形態例を簡略化して示したモデル図である。
【図２】実施形態例のノイズフィルタを利用してπ型のノイズフィルタ回路を信号線路に組み込む場合の一例を説明するための図である。
【図３】実施形態例のノイズフィルタを利用してＬ型のノイズフィルタ回路を信号線路に組み込む場合の一例を説明するための図である。
【図４】実施形態例のノイズフィルタが取り付けられる面上に形成される導体パターンの形状例を説明するための図である。
【図５】実施形態例のノイズフィルタが取り付けられる面上に形成される導体パターンのその他の形状例を説明するための図である。
【図６】実施形態例のノイズフィルタの一構造例を説明するための分解図である。
【図７】その他の実施形態例を説明するための図である。
【図８】さらに、その他の実施形態例を説明するための図である。
【図９】さらにまた、その他の実施形態例を説明するための図である。
【図１０】従来例を説明するための図である。
【符号の説明】
１ ノイズフィルタ
２ 基体
３，４ コンデンサ
５，６ インダクタ
８ 信号線路パターン８
１０ 分断部
１４ 信号線路側接続用パターン
１５ グランドパターン
１７ 切断部
１８ ランドパターン
２０ 導電ブリッジ
２３ 絶縁層
２４ 電極パターン
２５ インダクタパターン
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路に組み込まれて当該回路を流れる信号のノイズを除去するノイズフィルタに関するものである。
【０００２】
【背景技術】
例えば、電子機器の回路のクロックラインのような信号線路において、当該線路を流れる信号の高調波等に起因して電磁雑音が放射される場合がある。この電磁雑音は回路動作や周辺機器に悪影響を与えることから、電磁雑音の発生を抑制することが望まれる。この要望に応えて、電磁雑音の原因となる信号ノイズを除去するためのＥＭＩ対策用のノイズフィルタが信号線路に組み込まれることがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ノイズフィルタには、例えば、インダクタとコンデンサの組み合わせから成るπ型やＬ型のものや、インダクタ単体のものや、コンデンサ単体のもの等の様々な種類がある。ノイズフィルタが、信号線路を流れる信号の波形に与える影響は場合によって大小し、どの種のノイズフィルタがノイズ除去対象の信号線路に適したものであるかは、実際にノイズフィルタを信号線路に組み込んでみなければ分からない場合が多い。このため、ノイズ除去対象の信号線路に適したノイズフィルタの種類を予め選定しておくことは難しい。
【０００４】
このようなことから、例えば、ノイズ除去対象の信号線路に、とりあえずノイズ抑制効果が大きい例えばπ型のノイズフィルタを組み込んでおく。このノイズフィルタはノイズ抑制効果が大きいが、ノイズ除去対象の信号線路を流れる信号の波形がなまったり、信号の波高値が低下するという問題が発生し易いものである。このことから、そのような問題が発生した場合には、他種のノイズフィルタに変更していた。
【０００５】
ノイズフィルタを変更する場合には、回路基板に実装されていた例えばπ型のノイズフィルタを取り外し、別の種類のノイズフィルタを回路基板に実装するという作業を行うことになるが、その作業は手作業により行われ、また、例えばグランドパターンの変更の必要が生じることがあり、手間と時間が掛かり、非常に面倒であった。
【０００６】
また、例えば、図１０に示すように、インダクタ単体タイプのノイズフィルタを組み込むための領域ＺＬと、コンデンサ単体のノイズフィルタを組み込むための領域ＺＣと、π型等の３端子タイプのノイズフィルタを組み込むための領域Ｚ３とを予め用意しておくという如く、複数種のノイズフィルタをノイズ除去対象の信号線路に接続可能なように線路パターンを形成しておく場合が多い。この場合には、複数種のノイズフィルタの実装領域を予め別々に用意するので、ノイズフィルタ取り付け用としての面積を広く確保する必要があり、回路基板の小型化、つまり、電子機器の小型化を妨げるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、回路の大型化を防止しつつ、ノイズ除去対象の信号線路に適したノイズフィルタを簡単に組み込むことができるノイズフィルタおよびその取り付け構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、第１の発明は、信号線路に組み込まれて当該信号線路を流れる信号のノイズを除去するノイズフィルタにおいて、直方体状の基体と、この基体に形成される互いに非接続状態の２個のインダクタ及び２個のコンデンサと、これらインダクタとコンデンサの各々の両端にそれぞれ個別に接続する別個独立の８個の外部接続用電極とを有し、これら８個の外部接続用の電極のうちの４個の外部接続用電極は前記基体の一方側側面に当該基体の長手方向に間隔を介して配列形成されており、残りの４個の外部接続用電極は前記基体の前記一方側側面と対向する反対側の他方側側面に該基体の長手方向に間隔を介して配列形成されていて、前記一方側側面に配列形成されている４個の外部接続用電極と前記他方側側面に配列形成されている４個の外部接続用電極とは前記基体の前記一方側側面と前記他方側側面の両側面に平行な当該基体の中心面に対して対称的に配置されており、配列順序が両端位置となって互いに対向し合う前記一方側側面と前記他方側側面の外部接続用電極間には前記２個のコンデンサのうちの１個ずつがそれぞれ接続され、また、配列順序がそれぞれ中央側となる前記一方側側面同士の２個の外部接続用電極間と、前記他方側側面同士の２個の外部接続用電極間とには前記２個のインダクタのうちの１個ずつがそれぞれ接続されている構成としたことを特徴としている。
【００１２】
第２の発明は、第１の発明の構成を備え、基体は複数の絶縁層が接合されて形成されており、２個のそれぞれのコンデンサは、前記絶縁層を介して対向し合う対を成す電極パターンにより構成され、２個のそれぞれのインダクタは、前記絶縁層間に形成されたインダクタパターン、又は、前記複数の絶縁層間に渡って連続的に形成されたインダクタパターンにより構成されていることを特徴としている。
【００１３】
第３の発明は、基体に形成されているインダクタとコンデンサを選択使用してπ型のノイズフィルタ回路とＬ型のノイズフィルタ回路とインダクタ単体のノイズフィルタ回路とを択一的に選択形成するための請求項１又は請求項２に記載のノイズフィルタの回路基板面上への取り付け構造であって、ノイズフィルタが取り付けられる回路基板面上には、分断部を有するノイズ除去対象の信号線路パターンと、当該信号線路パターンと間隔を介して当該信号線路パターンの長手方向に沿うグランドパターンとが形成され、前記ノイズフィルタはその基体を前記分断部の形成領域において信号線路パターンとグランドパターン間に位置させ、かつ、基体の長手方向を前記信号線路パターンの長さ方向に沿う方向にして前記回路基板面上に配置されており、当該回路基板面上には、当該回路基板面上に配置されるノイズフィルタの基体の信号線路パターン側となる側面に配列形成されている４個のそれぞれの外部接続用電極と一対一に対応させて重なり合って接続された４個の信号線路側接続用パターンが前記信号配線パターンの長手方向に間隔を介して当該信号配線パターンに沿って配列形成されており、前記配列形成された４個の信号線路側接続用パターンのうちの一端側とその隣りの配列順序となる２個の信号線路側接続用パターンの一方又は両方は、前記分断部を介して分離されている一方の直近側となる信号線路パターンへ、前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択的に接続されるとともに、前記４個の信号線路側接続用パターンのうちの残りの２個の信号線路側接続用パターンの一方又は両方は、前記分断部を介して分離されている他方の信号線路パターンへ、前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択的に接続される構成と成し、前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択される外部接続用電極以外の非選択の外部接続用電極に接続される信号線路側接続用パターンは前記信号線路パターンとの間に分断部が形成されて前記信号線路パターンとは非導通状態と成し、ノイズフィルタの基体が前記回路基板面上に配設された状態で、グランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された両端位置の外部接続用電極が前記グランドパターンに導通接続されるとともに、そのグランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された中央側の２個の外部接続用電極の形成領域に対向するグランドパターン部位には当該中央側の２個の外部接続用電極との接触を避ける凹部が形成されて、当該中央側の２個の外部接続用電極とグランドパターンとは非導通状態と成していることを特徴としている。
【００１４】
第４の発明は、基体に形成されているインダクタとコンデンサを選択使用してπ型のノイズフィルタ回路とＬ型のノイズフィルタ回路とインダクタ単体のノイズフィルタ回路とを択一的に選択形成するための請求項１又は請求項２に記載のノイズフィルタの回路基板面上への取り付け構造であって、ノイズフィルタが取り付けられる回路基板面上には、分断部を有するノイズ除去対象の信号線路パターンと、当該信号線路パターンと間隔を介して当該信号線路パターンの長手方向に沿うグランドパターンとが形成され、前記ノイズフィルタはその基体を前記分断部の形成領域において信号線路パターンとグランドパターン間に位置させ、かつ、基体の長手方向を前記信号線路パターンの長さ方向に沿う方向にして前記回路基板面上に配置されており、当該回路基板面上には、当該回路基板面上に配置されるノイズフィルタの基体の信号線路パターン側となる側面に配列形成されている４個のそれぞれの外部接続用電極のうち前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択された外部接続用電極と一対一に対応させて重なり合って接続されて前記信号線路パターンに接続させるためのみの信号線路側接続用パターンが前記信号配線パターンの長手方向に間隔を介して当該信号配線パターンに沿って配列形成されており、前記ノイズフィルタの基体の信号線路パターン側となる側面に配列形成されている４個の外部接続用電極のうちの一端側とその隣りの配列順序となる２個の外部接続用電極の一方又は両方に、選択されたノイズフィルタ回路に応じて選択的に接続される信号線路側接続用パターンは、前記分断部を介して分離されている一方の直近側となる信号線路パターンへ接続されるとともに、前記４個の外部接続用電極のうちの残りの２個の外部接続用電極の一方又は両方へ、選択されたノイズフィルタ回路に応じて選択的に接続される信号線路側接続用パターンは、前記分断部を介して分離されている他方の信号線路パターンへ接続される構成と成し、前記ノイズフィルタは、前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択された外部接続用電極を前記回路基板面上の信号線路側接続用パターンに接続させて前記回路基板面上に配設されており、ノイズフィルタの基体が前記回路基板面上に配設された状態で、グランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された両端位置の外部接続用電極が前記グランドパターンに導通接続されるとともに、そのグランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された中央側の２個の外部接続用電極の形成領域に対向するグランドパターン部位には当該中央側の２個の外部接続用電極との接触を避ける凹部が形成されて、当該中央側の２個の外部接続用電極とグランドパターンとは非導通状態と成していることを特徴としている。
【００１６】
第５の発明は、基体に形成されているインダクタとコンデンサを選択使用してπ型のノイズフィルタ回路とＬ型のノイズフィルタ回路とを択一的に選択形成するための請求項１又は請求項２に記載のノイズフィルタの回路基板面上への取り付け構造であって、ノイズフィルタが取り付けられる回路基板面上には、分断部を有するノイズ除去対象の信号線路パターンと、当該信号線路パターンと間隔を介して当該信号線路パターンの長手方向に沿うグランドパターンとが形成され、前記ノイズフィルタはその基体を前記分断部の形成領域において信号線路パターンとグランドパターン間に位置させ、かつ、基体の長手方向を前記信号線路パターンの長さ方向に沿う方向にして前記回路基板面上に配置されており、当該回路基板面上には、当該回路基板面上に配置されるノイズフィルタの基体の信号線路パターン側となる側面に配列形成されている４個のそれぞれの外部接続用電極と一対一に対応させて重なり合って接続された４個のランドパターンが前記信号配線パターンの長手方向に間隔を介して当該信号配線パターンに沿って配列形成されており、前記配列形成された４個のランドパターンのうちの一端側とその隣りの配列順序となる２個のランドパターンの一方又は両方は、前記分断部を介して分離されている一方の直近側となる信号線路パターンへ、当該信号線路パターンとの間に設けた導電ブリッジを介して前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択的に接続されるとともに、前記４個のランドパターンのうちの残りの２個のランドパターンの一方又は両方は、前記分断部を介して分離されている他方の信号線路パターンへ、当該信号線路パターンとの間に設けた導電ブリッジを介して前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択的に接続される構成と成し、前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択された外部接続用電極以外の外部接続用電極に接続されるランドパターンは前記信号線路パターンとの間に間隙が形成されて前記信号線路パターンとは非導通状態と成し、前記ノイズフィルタの基体が前記回路基板面上に配設された状態で、グランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された両端位置の外部接続用電極が前記グランドパターンに導通接続されるとともに、そのグランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された中央側の２個の外部接続用電極の形成領域に対向するグランドパターン部位には当該中央側の２個の外部接続用電極との接触を避ける凹部が形成されて、当該中央側の２個の外部接続用電極とグランドパターンとは非導通状態と成していることを特徴としている。
【００１７】
第６の発明は、直方体状の基体に形成されているインダクタとコンデンサを選択使用してπ型のノイズフィルタ回路とＬ型のノイズフィルタ回路とインダクタ単体のノイズフィルタ回路とを択一的に選択形成するための請求項１又は請求項２に記載のノイズフィルタの回路基板面上への取り付け構造であって、ノイズフィルタが取り付けられる回路基板面上には、分断部を有するノイズ除去対象の信号線路パターンと、当該信号線路パターンと間隔を介して当該信号線路パターンの長手方向に沿うグランドパターンとが形成され、前記ノイズフィルタはその基体を前記分断部の形成領域において信号線路パターンとグランドパターン間に位置させ、かつ、基体の長手方向を前記信号線路パターンの長さ方向に沿う方向にして前記回路基板面上に配置されており、当該回路基板面上には、当該回路基板面上に配置されるノイズフィルタの基体の信号線路パターン側となる領域に、前記信号線路パターンの分断部の一端部と他端部のそれぞれ別個の端部に対応させて接続して設けられた２個の信号線路側接続用パターンと当該２個の信号線路側接続用パターンを間にしてその両外隣り側に間隔を介して配された２個のランドパターンとが、前記基体の長手方向と同方向にそれぞれ間隔を介して、ランドパターン、信号線路側接続用パターン、信号線路側接続用パターン、ランドパターンの配列順序で形成されており、これら回路基板面上に形成された４個のパターンと前記信号線路パターン側の基体側面の４個の外部接続用電極とは基体の長手方向に向けての同じ配列順序同士が導通接続されてノイズフィルタの基体が前記回路基板面上に配設されていると共に、全ランドパターンは前記信号線路パターンと隙間を介して配置されており、ノイズフィルタの基体が前記回路基板面上に配設された状態で、グランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された両端位置の外部接続用電極が前記グランドパターンに導通接続されるとともに、そのグランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された中央側の２個の外部接続用電極の形成領域に対向するグランドパターン部位には当該中央側の２個の外部接続用電極との接触を避ける凹部が形成されて、当該中央側の２個の外部接続用電極とグランドパターンとは非導通状態と成し、π型のノイズフィルタ回路が選択形成されるときには前記２個の信号線路側接続用パターンとその両外隣りのランドパターンとの各間隔部位が導電ブリッジによって導通接続され、Ｌ型のノイズフィルタ回路が選択形成されるときには前記２個の信号線路側接続用パターンのうちのいずれか一方の信号線路側接続用パターンとその外側のランドパターンとの間隔部位が導電ブリッジによって導通接続され、インダクタ単体のノイズフィルタ回路が選択形成されるときには前記２個の信号線路側接続用パターンとその両外隣りのランドパターンとの各間隔部位には導電ブリッジを設けずに信号線路側接続用パターンとランドパターンとは非導通状態と成すことを特徴としている。
【００１８】
第７の発明は、第６の発明の構成を備え、２個の信号線路側接続用パターンと当該２個の信号線路側接続用パターンのそれぞれに隣り合うランドパターン間の間隔Ｄは、０．１mm≦Ｄ≦０．３mmの範囲内であることを特徴としている。さらに、第８の発明は前記第１又は第２の発明のノイズフィルタを、コンデンサ単体のノイズフィルタ回路として形成するノイズフィルタの取り付け構造であって、ノイズフィルタが取り付けられる回路基板面上には、分断部の無い連続した線路によって構成されるノイズ除去対象の信号線路パターンと、当該信号線路パターンと間隔を介して当該パターンの長手方向に沿うグランドパターンとが形成され、前記ノイズフィルタはその基体を信号線路パターンとグランドパターン間に位置させ、かつ、基体の長手方向を前記信号線路パターンの長さ方向に沿う方向にして前記回路基板面上に配置されており、当該基板面上には、当該基板面上に配置されるノイズフィルタの基体の信号線路パターン側となる側面に配列形成されている外部接続用電極のうちの配列順序が始端と終端の外部接続用電極がそれぞれ別個独立に専用に接続される２個の接続用パターンが形成されており、ノイズフィルタは、前記始端と終端の配列順序位置の外部接続用電極を対応する前記接続用パターンに接続させて前記基板面上に配設されており、ノイズフィルタの基体が前記基板面上に配設された状態で、グランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された配列順序が両端位置の外部接続用電極が前記グランドパターンに導通接続されるとともに、そのグランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された中央側の２個の外部接続用電極の形成領域に対向するグランドパターン部位には当該中央側の２個の外部接続用電極との接触を避ける凹部が形成されて、当該中央側の２個の外部接続用電極とグランドパターンとは非導通状態と成し、前記２個の接続用パターンの一方又は両方は信号線路パターンに接続されてノイズフィルタのコンデンサが信号線路パターンとグランドパターン間に接続されることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１には本発明に係るノイズフィルタの一実施形態例が簡略化されて示されている。この実施形態例のノイズフィルタ１は基体２を有し、この基体２には、２個のコンデンサ３，４と、２個のインダクタ５，６とがそれぞれ非接続状態で形成されている。また、当該基体２には、それらコンデンサ３，４とインダクタ５，６の各々の両端にそれぞれ個別に接続する外部接続用電極Ｔ（Ｔ３ａ，Ｔ３ｂ，Ｔ４ａ，Ｔ４ｂ，Ｔ５ａ，Ｔ５ｂ，Ｔ６ａ，Ｔ６ｂ）が別個独立に形成されている。
【００２１】
この実施形態例では、基体２は直方体状と成し、この基体２の中央部に２個のインダクタ形成領域が配列配置され、これらインダクタ形成領域を挟み込む形態で２個のコンデンサ形成領域が前記インダクタ形成領域の配列方向に略直交する方向に配列配置されている。
【００２２】
また、基体２の互いに対向し合う側面２ａ，２ｂの一方側２ａには、一方のコンデンサ３の一端側に接続する外部接続用電極Ｔ３ａと、一方のインダクタ５の両端部のそれぞれに一対一に接続される２個の外部接続用電極Ｔ５ａ，Ｔ５ｂと、他方のコンデンサ４の一端側に接続する外部接続用電極Ｔ４ａとが間隔を介して配列配置されている。さらに、基体２の側面２ｂには、一方のコンデンサ３の他端側に接続する外部接続用電極Ｔ３ｂと、他方のインダクタ６の両端部のそれぞれに一対一に接続される２個の外部接続用電極Ｔ６ａ，Ｔ６ｂと、他方のコンデンサ４の他端側に接続する外部接続用電極Ｔ４ｂとが間隔を介して配列配置されている。
【００２３】
このように、この実施形態例では、基体２の互いに対向し合う側面２ａ，２ｂのそれぞれに集約して外部接続用電極Ｔが形成されている。また、基体２の側面２ａに形成されている複数の外部接続用電極Ｔと、側面２ｂに形成されている複数の外部接続用電極Ｔとは、側面２ａ，２ｂと平行な中心面Ｏに対して対称的に配置されている。
【００２４】
この実施形態例のノイズフィルタ１は、例えば、外部接続用電極Ｔを、回路基板上に形成されている導体パターンに半田接続させることにより、回路基板に実装される。この実施形態例では、前述したような外部接続用電極Ｔの配置と、コンデンサ形成領域とインダクタ形成領域の配置とによって、ノイズフィルタ１の図１に示す左側と右側が対称的になっている。これにより、ノイズフィルタ１の実装工程において、ノイズフィルタ１の左右の向きを気にせずに、ノイズフィルタ１を回路基板に実装できることとなり、好都合である。
【００２５】
また、この実施形態例では、外部接続用電極Ｔが基体２の互いに対向し合う側面２ａ，２ｂのそれぞれに集約して形成されているので、ノイズフィルタ１の実装工程において、外部接続用電極Ｔが基体２の３つ以上の側面に散在配置されている場合に比べて、外部接続用電極Ｔを回路基板の導体パターンに半田接続する作業の効率化を図ることができる。
【００２６】
この実施形態例のノイズフィルタ１は、当該ノイズフィルタ１を１種類用意するだけで、様々なノイズ除去対象の信号線路に対応することができるものである。すなわち、図２（ａ）に示されるようなπ型のノイズフィルタ回路１２をノイズ除去対象の信号線路に組み込む場合には、図２（ｂ）に示されるようにノイズフィルタ１と回路基板上の導体パターン間の配線を行えばよい。つまり、ノイズフィルタ１が取り付けられる回路基板の面上には、ノイズ除去対象の信号線路パターン８が形成されており、この信号線路パターン８には分断部１０が形成されている。この分断部１０の両端の線路端部１１ａ，１１ｂに、それぞれ、ノイズフィルタ１のインダクタ５とインダクタ６のうちの一方の端部を外部接続用電極Ｔを介して接続する。これにより、分断部１０の両端の信号線路パターン部分は、インダクタ５（６）を介して接続される。また、コンデンサ３，４の各々の一端部を外部接続用電極Ｔを介して信号線路パターン８に接続する。さらに、それらコンデンサ３，４の他端側をそれぞれ外部接続用電極Ｔを介してグランドに接地する。このように、この実施形態例のノイズフィルタ１を利用して、信号線路パターン８にπ型のノイズフィルタ回路１２を組み込むことができる。
【００２７】
また、図３（ａ）に示すようなＬ型のノイズフィルタ回路１３をノイズ除去対象の信号線路に組み込む場合には、図３（ｂ）〜（ｅ）の何れか１つの配線を行えばよい。つまり、例えば、図３（ｂ）や図３（ｃ）に示す配線構成では、信号線路パターン８の分断部１０の両端側の線路端部１１ａ，１１ｂのそれぞれに、ノイズフィルタ１のインダクタ５，６の一方の端部を外部接続用電極Ｔを介して接続して、一つのインダクタを信号線路パターン８に介設する。また、コンデンサ３，４の各々の一端側を外部接続用電極Ｔを介して信号線路８に接続する。さらに、コンデンサ３，４のうちの一方の他端側を外部接続用電極Ｔを介してグランドに接地する。このように、ノイズフィルタ１を利用して、Ｌ型のノイズフィルタ回路１３を信号線路パターン８に組み込むことができる。
【００２８】
また、図３（ｄ）や図３（ｅ）に示す配線構成では、一つのインダクタ５（６）を信号線路パターン８に介設する点は、図３（ｂ）、（ｃ）と同様である。また、コンデンサ３，４の両方共に一端側を外部接続用電極Ｔを介してグランドに接地し、コンデンサ３，４のうちの一方側のみを外部接続用電極Ｔを介して信号線路パターン８に接続する。このようにしても、ノイズフィルタ１を利用して、Ｌ型のノイズフィルタ回路１３を信号線路パターン８に組み込むことができる。
【００２９】
さらに、インダクタ単体から成るノイズフィルタ回路をノイズ除去対象の信号線路パターン８に組み込む場合には、例えば、信号線路パターン８の分断部１０の両端の線路端部１１ａ，１１ｂに、それぞれ、ノイズフィルタ１の一つのインダクタ５（６）の端部を接続し、当該インダクタ５（６）を信号線路パターン８に介設する。これにより、ノイズフィルタ１を利用して、インダクタ単体のノイズフィルタ回路を信号線路パターン８に組み込むことができる。
【００３０】
さらにまた、コンデンサ単体から成るノイズフィルタ回路をノイズ除去対象の信号線路パターン８に組み込む場合には、ノイズフィルタ１のコンデンサ３，４の一方あるいは両方の一端側をノイズ除去対象の信号線路パターン８に接続する。また、コンデンサ３，４のうちの少なくとも信号線路パターン８に接続する一つのコンデンサの他端側をグランドに接地する。このようにして、ノイズフィルタ１を利用して、コンデンサ単体のノイズフィルタ回路を信号線路パターン８に組み込むことができる。なお、この場合には、信号線路パターン８に分断部１０は形成されていない。
【００３１】
以上のように、この実施形態例のノイズフィルタ１を１種類用意しておくだけで、ノイズフィルタ１の外部接続用電極Ｔと、信号線路パターン８やグランドパターン１５との配線を様々に変えることにより、ノイズ除去対象の信号線路に適切なノイズフィルタ回路を組み込むことが可能となる。
【００３２】
また、この実施形態例のノイズフィルタ１は、回路基板の面上の導体パターンの構成と合わせるによって、ノイズフィルタ１を取り替えることなく、ノイズ除去対象の信号線路に組み込むノイズフィルタ回路の構成を容易に変更できるという効果を得ることができるものである。
【００３３】
例えば、ノイズフィルタ１が取り付けられる回路基板の面上には、図４（ａ）に示すような導体パターンを形成する。つまり、ノイズフィルタ１が取り付けられる面上には、ノイズ除去対象の信号線路パターン８が形成され、この信号線路パターン８には分断部１０が形成されている。この分断部１０の一端側の信号線路パターン部分には、２本の信号線路側接続用パターン１４（１４ａ，１４ｂ）が接続されている。これら信号線路側接続用パターン１４の一方側１４ａはノイズフィルタ１の一方のコンデンサ３（４）の一端側の外部接続用電極Ｔが接続するものである。また、他方側の信号線路側接続用パターン１４ｂはノイズフィルタ１の一つのインダクタ５（６）の一端側の外部接続用電極Ｔに接続するものである。
【００３４】
また、分断部１０の他端側の信号線路パターン部分には、２本の信号線路側接続用パターン１４（１４ｃ，１４ｄ）が接続されている。これら信号線路側接続用パターン１４ｃ，１４ｄの一方側１４ｃは前記インダクタ５（６）の他端側の外部接続用電極Ｔに接続するものである。また、他端側１４ｄは他方のコンデンサ４（３）の一端側の外部接続用電極Ｔに接続するものである。
【００３５】
さらに、ノイズフィルタ１が取り付けられる面上には、コンデンサ３，４の他端側の外部接続用電極Ｔが共通に接続するグランドパターン１５が形成されている。
【００３６】
ノイズフィルタ１の各外部接続用電極Ｔをそれぞれ接続対象の信号線路側接続用パターン１４あるいはグランドパターン１５に導電材料（例えば半田や導電性樹脂）を介して接続させることで、ノイズフィルタ１を回路基板の面上に実装することができる。
【００３７】
図４（ａ）の例では、ノイズフィルタ１および回路基板の面上の導体パターンによって、信号線路パターン８にはπ型のノイズフィルタ回路が組み込まれている状態となっている。
【００３８】
これに対して、図４（ｂ）に示されるように、コンデンサ３，４に対応する外部接続用電極Ｔが接続される信号線路側接続用パターン１４ａ，１４ｄのうちの一方側（図４（ｂ）の図示の例では信号線路側接続用パターン１４ｄ）に、例えばレーザ加工等によって切断部１７を形成する。これにより、コンデンサ３，４の一方側が信号線路パターン８と非接続となり、信号線路パターン８にはＬ型のノイズフィルタ回路が組み込まれている状態となる。
【００３９】
さらに、信号線路側接続用パターン１４ａ，１４ｄの両方に切断部１７を形成することにより、コンデンサ３，４の両方が信号線路パターン８と非接続となって、信号線路パターン８にはインダクタ単体のノイズフィルタ回路が組み込まれている状態となる。
【００４０】
このように、図４（ａ）に示すような導体パターンと、この実施形態例のノイズフィルタ１との構成を合わせることによって、ノイズフィルタ１を取り替えることなく、信号線路パターン８に組み込まれるノイズフィルタ回路を容易に変更することができることとなる。これにより、ノイズフィルタ回路に起因して信号線路パターン８の信号に例えば波形がなまったり、波高値が低下する等の問題が発生した場合に、ノイズフィルタ１を取り替えるという時間と手間が掛かる作業を行うことなく、簡単、かつ、迅速に、ノイズフィルタ回路を変更することができる。
【００４１】
また、図５（ａ）に示されるような導体パターンを用いても、同様な効果を奏することができる。図５（ａ）では、図４に示される導体パターンと同様に、信号線路パターン８には分断部１０が形成され、この分断部１０の一端側の信号線路パターン部分には信号線路側接続用パターン１４ｂが接続され、分断部１０の他端側の信号線路パターン部分には信号線路側接続用パターン１４ｃが接続されている。これら信号線路側接続用パターン１４ｂ，１４ｃは、それぞれ、ノイズフィルタ１の一つのインダクタ５（６）の端部の外部接続用電極Ｔに接続して、そのインダクタ５（６）を信号線路パターン８に介設させるためのものである。
【００４２】
信号線路側接続用パターン１４ｂ，１４ｃの各々の隣には、それぞれ、間隔を介して、ランドパターン１８（１８ａ，１８ｂ）が配置されている。ランドパターン１８は電気的に浮いた状態の導体パターンである。これらランドパターン１８ａ，１８ｂは、それぞれ、一対一の関係でもってコンデンサ３，４の一端側の外部接続用電極Ｔに接続されるものである。
【００４３】
さらに、コンデンサ３，４の他端側の外部接続用電極Ｔに共通に接続されるグランドパターン１５が形成されている。
【００４４】
ノイズフィルタ１の各外部接続用電極Ｔをそれぞれ接続対象の信号線路側接続用パターン１４あるいはランドパターン１８あるいはグランドパターン１５に導電材料（例えば半田や導電性樹脂）を介し接続させることで、ノイズフィルタ１は回路基板の面上に実装される。
【００４５】
例えば、ノイズフィルタ１の外部接続用電極Ｔを導体パターンに接合させるための導電材料を利用して、図５（ｂ）に示すように、信号線路側接続用パターン１４ｂとランドパターン１８ａ間を接続する導電ブリッジ２０を形成する。また同様に、信号線路側接続用パターン１４ｃとランドパターン１８ｂ間を接続する導電ブリッジ２０を形成する。これにより、コンデンサ３，４は外部接続用電極Ｔとランドパターン１８と信号線路側接続用パターン１４を介して信号線路パターン８に接続される。
【００４６】
図５（ｂ）に示す構成では、ノイズフィルタ１と信号線路側接続用パターン１４とランドパターン１８と導電ブリッジ２０によって、信号線路パターン８には、π型のノイズフィルタ回路が組み込まれている状態となっている。
【００４７】
また、図５（ｃ）に示すように、信号線路側接続用パターン１４ｂとランドパターン１８ａ間を接続する導電ブリッジ２０を形成するのに対して、信号線路側接続用パターン１４ｃとランドパターン１８ｂ間は非接続状態である場合には、コンデンサ３，４の一方側は上記同様に信号線路パターン８に接続され、他方側は信号線路パターン８とは非接続となる。これにより、信号線路パターン８にはＬ型のノイズフィルタ回路が組み込まれている状態となる。
【００４８】
なお、この場合には、例えば、ランドパターン１８ｂと、当該ランドパターン１８ｂに対応する外部接続用電極Ｔとの間に導電材料を設けなくともよいが、そのランドパターン１８ｂと外部接続用電極Ｔ間に導電材料を設けて接続させることによって、ノイズフィルタ１の取り付け強度を高めることができる。
【００４９】
図５に示すように、隣り合っている信号線路側接続用パターン１４とランドパターン１８間に導電ブリッジ２０を形成することが想定される場合には、それら信号線路側接続用パターン１４とランドパターン１８間の間隔Ｄは、０．１mm≦Ｄ≦０．３mmの範囲内であることが望ましい。それというのは、その間隔Ｄが、０．１mm未満であると、信号線路側接続用パターン１４とランドパターン１８間がショートしてしまう虞があり、また、間隔Ｄが０．３mmよりも広いと、導電ブリッジ２０を形成し難くなるからである。
【００５０】
この図５に示すような導体パターン８，１４，１５，１８と、この実施形態例のノイズフィルタ１との構成を合わせることによって、ノイズフィルタ１を１種類用意しておくだけで、ノイズ除去対象の信号線路パターン８に適切なノイズフィルタ回路を容易に組み込むことが可能となる。
【００５１】
この実施形態例に示したノイズフィルタ１を構成するコンデンサとインダクタは、それぞれ、様々な構造を採り得るものであり、何れの構造を採用してもよいものであるが、以下に、その一例を図６を用いて説明する。なお、図６は、ノイズフィルタ１の模式的な分解図である。
【００５２】
図６に示すノイズフィルタ１の構成では、基体２は、複数の絶縁層２３が接合されて成るものである。コンデンサ３，４は、それぞれ、絶縁層２３を介して対向し合う対を成す電極パターン２４ａ，２４ｂによって構成されている。図６の図示の例では、コンデンサ３の電極パターン２４ａは、基体２の側面に形成されている外部接続用電極Ｔ３ａに、また、コンデンサ４の電極パターン２４ａは、外部接続用電極Ｔ４ａに、それぞれ、接続されている。さらに、コンデンサ３の電極パターン２４ｂは外部接続用電極Ｔ３ｂに、また、コンデンサ４の電極パターン２４ｂは、外部接続用電極Ｔ４ｂに、それぞれ、接続されている。
【００５３】
さらに、インダクタ５，６は、それぞれ、複数の絶縁層２３間に渡って連続的に形成されたインダクタパターン２５により構成されている。インダクタ５のインダクタパターン２５の一端側は外部接続用電極Ｔ５ａに、また、他端側は外部接続用電極Ｔ５ｂに、それぞれ、接続されている。インダクタ６のインダクタパターン２５の一端側は外部接続用電極Ｔ６ａに、また、他端側は外部接続用電極Ｔ６ｂに、それぞれ、接続されている。なお、図６中の符号２６は、スルーホールを示し、このスルーホールによって、異なる絶縁層２３に形成されたインダクタパターン２５同士が接続されている。
【００５４】
なお、この発明は、この実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。
【００５７】
例えば、この実施形態例では、ノイズフィルタ１が取り付けられる面上に形成される導体パターンとして、図４や図５のような導体パターンの形状例を示したが、ノイズフィルタ１が取り付けられる面上の導体パターンの形状は、それら図４や図５のパターン形状に限定されるものではない。例えば、図７に示されるような導体パターンを形成してもよい。この図７の図示の例では、グランドパターン１５からグランド接続用パターン２７ａ，２７ｂが突出形成されている。このグランド接続用パターン２７ａ，２７ｂは、ノイズフィルタ１のコンデンサ３，４の各々の一端側の外部接続用電極Ｔに接続するものである。この場合には、ノイズフィルタ１のコンデンサ３，４は、それぞれ、外部接続用電極Ｔとグランド接続用パターン２７ａ，２７ｂを介して、グランドパターン１５に接続することができる。グランド接続用パターン２７ａ，２７ｂ以外の構成は、図４に示す導体パターンと同様な構成である。
【００５８】
図７の導体パターンの場合、ノイズフィルタ１を利用して、π型のノイズフィルタ回路を信号線路パターン８に組み込むことができる。また、例えば、信号線路側接続用パターン１４ａ，１４ｄとグランド接続用パターン２７ａ，２７ｂのうちの何れか一つに切断部を形成することによって、Ｌ型のノイズフィルタ回路を信号線路パターン８に組み込むことができる。さらに、信号線路側接続用パターン１４ａとグランド接続用パターン２７ａのうちの一方、および、信号線路側接続用パターン１４ｂとグランド接続用パターン２７ｂのうちの一方に、切断部を形成することによって、インダクタ単体のノイズフィルタ回路を信号線路パターン８に組み込むことができる。
【００５９】
さらに、図８に示すような導体パターンを形成してもよい。この場合には、コンデンサ３，４の各々の一端側の外部接続用電極Ｔに接続するランドパターン２８ａ，２８ｄと、一つのインダクタ５（６）の両端部の外部接続用電極Ｔに接続するランドパターン２８ｂ，２８ｃとがそれぞれ信号線路パターン８と間隔を介して隣接配置されている。このような場合には、信号線路パターン８に組み込むノイズフィルタ回路の構成に応じて適宜にランドパターン２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄを導電ブリッジ３０によって信号線路パターン８に接続させることで、ノイズフィルタ１のコンデンサやインダクタを信号線路パターン８に接続させて適切なノイズフィルタ回路を信号線路パターン８に組み込むことが可能となる。
【００６０】
さらに、この実施形態例では、ノイズフィルタ１が取り付けられる面上の導体パターンは、この実施形態例のノイズフィルタ１との構成の組み合わせによって、信号線路パターン８に組み込むノイズフィルタ回路の変更が容易なものであったが、例えば、予め信号線路パターン８に組み込むノイズフィルタ回路の構成が一つに定まっている場合には、ノイズフィルタ１が取り付けられる面上には、その定まっているノイズフィルタ回路専用の導体パターンを形成してもよい。例えば、インダクタ単体タイプのノイズフィルタ回路を信号線路パターン８に組み込むことのみが想定される場合には、図９（ａ）に示すような導体パターンを形成する。また、コンデンサ単体タイプのノイズフィルタ回路を信号線路パターン８に組み込むことのみが想定される場合には、図９（ｂ）に示すような導体パターンを形成する。なお、図９（ａ）、（ｂ）において、符号３２は、ノイズフィルタ１が取り付けられる面上に形成される下地電極を示している。この下地電極３２にノイズフィルタ１の外部接続用電極Ｔを例えば半田により接続させることにより、ノイズフィルタ１の取り付け強度を高めることができる。
【００６１】
さらに、この実施形態例では、インダクタ５，６は、図６に示すように、複数の絶縁層２３に渡って連続的に形成されたインダクタパターン２５により構成されていたが、例えば、１つの絶縁層２３に形成されたインダクタパターン２５によって、インダクタ５，６を構成してもよい。
【００６２】
【発明の効果】
この発明のノイズフィルタによれば、基体には２個のインダクタと２個のコンデンサがそれぞれ非接続状態で形成され、また、当該基体には、インダクタとコンデンサの各々の両端にそれぞれ個別に接続する外部接続用電極が形成されている。つまり、このノイズフィルタは、内蔵しているインダクタとコンデンサの中から適宜に選択したものだけを、ノイズ除去対象の信号線路に接続させることができるものである。このため、ノイズフィルタが取り付けられる例えば回路基板等の面上の導体パターンとの構成の組み合わせによって、この発明のノイズフィルタを１種類用意しておくだけで、ノイズ除去対象の信号線路に適したノイズフィルタ回路を容易に組み込むことが可能となる。
【００６３】
そして、当該ノイズフィルタは、π型のノイズフィルタとしても、Ｌ型のノイズフィルタとしても、インダクタ単体のノイズフィルタとしても、コンデンサ単体のノイズフィルタとしても、機能することが可能となる。
【００６４】
また、ノイズフィルタの直方体状の一方側側面に配列形成されている外部接続用電極と他方側側面に配列形成されている外部接続用電極とは、その一方側と他方側の両側面に平行な当該基体の中心面に対して対称的に配置されているので、ノイズフィルタの左右の向きを気にせずに、ノイズフィルタを例えば回路基板に取り付けることができる。
【００６５】
さらに、基体が直方体状に形成され、この基体の互いに対向し合う側面のそれぞれに集約して外部接続用電極が形成されているので、外部接続用電極を例えば回路基板の面上の導体パターンに導電材料を利用して接続させる際に、外部接続用電極の形成位置が集約されているので、接続作業の効率化を図ることができる。
【００６６】
基体は複数の絶縁層が接合されて形成されており、コンデンサは、絶縁層を介して対向し合う対を成す電極パターンにより構成され、インダクタは、絶縁層間に形成されたインダクタパターン、又は、複数の絶縁層間に渡って連続的に形成されたインダクタパターンにより構成されているものにあっては、絶縁層に電極パターンあるいはインダクタパターンを形成し、その電極パターンあるいはインダクタパターンが形成された複数の絶縁層を接合することにより、簡単に、ノイズフィルタを製造することができる。
【００６７】
ノイズフィルタが取り付けられる面上には、ノイズ除去対象の信号線路パターンが形成されると共に、ノイズフィルタのコンデンサとインダクタの中から選択されたものを外部接続用電極を介して前記信号線路パターンに接続させるための信号線路側接続用パターンが形成されているものにあっては、信号線路側接続用パターンに切断部を形成することによって、ノイズフィルタを取り替えることなく、信号線路パターンに組み込まれるノイズフィルタ回路の構成を容易に、かつ、迅速に、変更することが可能となる。これにより、各種ノイズフィルタ毎の実装領域を例えば回路基板に用意しなくて済むので、回路基板の大型化、つまり、電子機器の大型化を防止することができる。
【００６８】
また、ノイズフィルタの外部接続用電極とノイズ除去対象の信号線路パターンとを接続する信号線路側接続用パターンの隣りに、ノイズフィルタの外部接続用電極に接続するランドパターンが間隔を介して隣接配置されているものにあっては、ランドパターンと、信号線路側接続用パターンとの間の導電ブリッジの形成の有無だけで、信号線路パターンに組み込まれるノイズフィルタ回路の構成を変えることができる。つまり、この発明のノイズフィルタと、当該ノイズフィルタが取り付けられる面上の導体パターンとをそれぞれ１種類ずつ用意するだけで、適切なノイズフィルタ回路を信号線路パターンに容易に組み込むことが可能となる。これにより、上記同様に、回路基板の大型化、つまり、電子機器の大型化を防止することができる。
【００６９】
また、隣り合う信号線路側接続用パターンとランドパターン間の間隔Ｄが、０．１mm≦Ｄ≦０．３mmの範囲内である場合には、隣り合う信号線路側接続用パターンとランドパターン間の短絡を防止することができ、かつ、隣り合う信号線路側接続用パターンとランドパターン間に導電ブリッジの形成不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るノイズフィルタの一実施形態例を簡略化して示したモデル図である。
【図２】実施形態例のノイズフィルタを利用してπ型のノイズフィルタ回路を信号線路に組み込む場合の一例を説明するための図である。
【図３】実施形態例のノイズフィルタを利用してＬ型のノイズフィルタ回路を信号線路に組み込む場合の一例を説明するための図である。
【図４】実施形態例のノイズフィルタが取り付けられる面上に形成される導体パターンの形状例を説明するための図である。
【図５】実施形態例のノイズフィルタが取り付けられる面上に形成される導体パターンのその他の形状例を説明するための図である。
【図６】実施形態例のノイズフィルタの一構造例を説明するための分解図である。
【図７】その他の実施形態例を説明するための図である。
【図８】さらに、その他の実施形態例を説明するための図である。
【図９】さらにまた、その他の実施形態例を説明するための図である。
【図１０】従来例を説明するための図である。
【符号の説明】
１ ノイズフィルタ
２ 基体
３，４ コンデンサ
５，６ インダクタ
８ 信号線路パターン８
１０ 分断部
１４ 信号線路側接続用パターン
１５ グランドパターン
１７ 切断部
１８ ランドパターン
２０ 導電ブリッジ
２３ 絶縁層
２４ 電極パターン
２５ インダクタパターン
Claims (8)
- 信号線路に組み込まれて当該信号線路を流れる信号のノイズを除去するノイズフィルタにおいて、直方体状の基体と、この基体に形成される互いに非接続状態の２個のインダクタ及び２個のコンデンサと、これらインダクタとコンデンサの各々の両端にそれぞれ個別に接続する別個独立の８個の外部接続用電極とを有し、これら８個の外部接続用の電極のうちの４個の外部接続用電極は前記基体の一方側側面に当該基体の長手方向に間隔を介して配列形成されており、残りの４個の外部接続用電極は前記基体の前記一方側側面と対向する反対側の他方側側面に該基体の長手方向に間隔を介して配列形成されていて、前記一方側側面に配列形成されている４個の外部接続用電極と前記他方側側面に配列形成されている４個の外部接続用電極とは前記基体の前記一方側側面と前記他方側側面の両側面に平行な当該基体の中心面に対して対称的に配置されており、配列順序が両端位置となって互いに対向し合う前記一方側側面と前記他方側側面の外部接続用電極間には前記２個のコンデンサのうちの１個ずつがそれぞれ接続され、また、配列順序がそれぞれ中央側となる前記一方側側面同士の２個の外部接続用電極間と、前記他方側側面同士の２個の外部接続用電極間とには前記２個のインダクタのうちの１個ずつがそれぞれ接続されていることを特徴とするノイズフィルタ。
- 基体は複数の絶縁層が接合されて形成されており、２個のそれぞれのコンデンサは、前記絶縁層を介して対向し合う対を成す電極パターンにより構成され、２個のそれぞれのインダクタは、前記絶縁層間に形成されたインダクタパターン、又は、前記複数の絶縁層間に渡って連続的に形成されたインダクタパターンにより構成されていることを特徴とする請求項１記載のノイズフィルタ。
- 基体に形成されているインダクタとコンデンサを選択使用してπ型のノイズフィルタ回路とＬ型のノイズフィルタ回路とインダクタ単体のノイズフィルタ回路とを択一的に選択形成するための請求項１又は請求項２に記載のノイズフィルタの回路基板面上への取り付け構造であって、ノイズフィルタが取り付けられる回路基板面上には、分断部を有するノイズ除去対象の信号線路パターンと、当該信号線路パターンと間隔を介して当該信号線路パターンの長手方向に沿うグランドパターンとが形成され、前記ノイズフィルタはその基体を前記分断部の形成領域において信号線路パターンとグランドパターン間に位置させ、かつ、基体の長手方向を前記信号線路パターンの長さ方向に沿う方向にして前記回路基板面上に配置されており、当該回路基板面上には、当該回路基板面上に配置されるノイズフィルタの基体の信号線路パターン側となる側面に配列形成されている４個のそれぞれの外部接続用電極と一対一に対応させて重なり合って接続された４個の信号線路側接続用パターンが前記信号配線パターンの長手方向に間隔を介して当該信号配線パターンに沿って配列形成されており、前記配列形成された４個の信号線路側接続用パターンのうちの一端側とその隣りの配列順序となる２個の信号線路側接続用パターンの一方又は両方は、前記分断部を介して分離されている一方の直近側となる信号線路パターンへ、前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択的に接続されるとともに、前記４個の信号線路側接続用パターンのうちの残りの２個の信号線路側接続用パターンの一方又は両方は、前記分断部を介して分離されている他方の信号線路パターンへ、前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択的に接続される構成と成し、前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択される外部接続用電極以外の非選択の外部接続用電極に接続される信号線路側接続用パターンは前記信号線路パターンとの間に分断部が形成されて前記信号線路パターンとは非導通状態と成し、ノイズフィルタの基体が前記回路基板面上に配設された状態で、グランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された両端位置の外部接続用電極が前記グランドパターンに導通接続されるとともに、そのグランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された中央側の２個の外部接続用電極の形成領域に対向するグランドパターン部位には当該中央側の２個の外部接続用電極との接触を避ける凹部が形成されて、当該中央側の２個の外部接続用電極とグランドパターンとは非導通状態と成していることを特徴とするノイズフィルタの取り付け構造。
- 基体に形成されているインダクタとコンデンサを選択使用してπ型のノイズフィルタ回路とＬ型のノイズフィルタ回路とインダクタ単体のノイズフィルタ回路とを択一的に選択形成するための請求項１又は請求項２に記載のノイズフィルタの回路基板面上への取り付け構造であって、ノイズフィルタが取り付けられる回路基板面上には、分断部を有するノイズ除去対象の信号線路パターンと、当該信号線路パターンと間隔を介して当該信号線路パターンの長手方向に沿うグランドパターンとが形成され、前記ノイズフィルタはその基体を前記分断部の形成領域において信号線路パターンとグランドパターン間に位置させ、かつ、基体の長手方向を前記信号線路パターンの長さ方向に沿う方向にして前記回路基板面上に配置されており、当該回路基板面上には、当該回路基板面上に配置されるノイズフィルタの基体の信号線路パターン側となる側面に配列形成されている４個のそれぞれの外部接続用電極のうち前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択された外部接続用電極と一対一に対応させて重なり合って接続されて前記信号線路パターンに接続させるためのみの信号線路側接続用パターンが前記信号配線パターンの長手方向に間隔を介して当該信号配線パターンに沿って配列形成されており、前記ノイズフィルタの基体の信号線路パターン側となる側面に配列形成されている４個の外部接続用電極のうちの一端側とその隣りの配列順序となる２個の外部接続用電極の一方又は両方に、選択されたノイズフィルタ回路に応じて選択的に接続される信号線路側接続用パターンは、前記分断部を介して分離されている一方の直近側となる信号線路パターンへ接続されるとともに、前記４個の外部接続用電極のうちの残りの２個の外部接続用電極の一方又は両方へ、選択されたノイズフィルタ回路に応じて選択的に接続される信号線路側接続用パターンは、前記分断部を介して分離されている他方の信号線路パターンへ接続される構成と成し、前記ノイズフィルタは、前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択された外部接続用電極を前記回路基板面上の信号線路側接続用パターンに接続させて前記回路基板面上に配設されており、ノイズフィルタの基体が前記回路基板面上に配設された状態で、グランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された両端位置の外部接続用電極が前記グランドパターンに導通接続されるとともに、そのグランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された中央側の２個の外部接続用電極の形成領域に対向するグランドパターン部位には当該中央側の２個の外部接続用電極との接触を避ける凹部が形成されて、当該中央側の２個の外部接続用電極とグランドパターンとは非導通状態と成していることを特徴とするノイズフィルタの取り付け構造。
- 基体に形成されているインダクタとコンデンサを選択使用してπ型のノイズフィルタ回路とＬ型のノイズフィルタ回路とを択一的に選択形成するための請求項１又は請求項２に記載のノイズフィルタの回路基板面上への取り付け構造であって、ノイズフィルタが取り付けられる回路基板面上には、分断部を有するノイズ除去対象の信号線路パターンと、当該信号線路パターンと間隔を介して当該信号線路パターンの長手方向に沿うグランドパターンとが形成され、前記ノイズフィルタはその基体を前記分断部の形成領域において信号線路パターンとグランドパターン間に位置させ、かつ、基体の長手方向を前記信号線路パターンの長さ方向に沿う方向にして前記回路基板面上に配置されており、当該回路基板面上には、当該回路基板面上に配置されるノイズフィルタの基体の信号線路パターン側となる側面に配列形成されている４個のそれぞれの外部接続用電極と一対一に対応させて重なり合って接続された４個のランドパターンが前記信号配線パターンの長手方向に間隔を介して当該信号配線パターンに沿って配列形成されており、前記配列形成された４個のランドパターンのうちの一端側とその隣りの配列順序となる２個のランドパターンの一方又は両方は、前記分断部を介して分離されている一方の直近側となる信号線路パターンへ、当該信号線路パターンとの間に設けた導電ブリッジを介して前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択的に接続されるとともに、前記４個のランドパターンのうちの残りの２個のランドパターンの一方又は両方は、前記分断部を介して分離されている他方の信号線路パターンへ、当該信号線路パターンとの間に設けた導電ブリッジを介して前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択的に接続される構成と成し、前記択一的に選択形成されるノイズフィルタ回路に応じて選択された外部接続用電極以外の外部接続用電極に接続されるランドパターンは前記信号線路パターンとの間に間隙が形成されて前記信号線路パターンとは非導通状態と成し、前記ノイズフィルタの基体が前記回路基板面上に配設された状態で、グランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された両端位置の外部接続用電極が前記グランドパターンに導通接続されるとともに、そのグランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された中央側の２個の外部接続用電極の形成領域に対向するグランドパターン部位には当該中央側の２個の外部接続用電極との接触を避ける凹部が形成されて、当該中央側の２個の外部接続用電極とグランドパターンとは非導通状態と成していることを特徴とするノイズフィルタの取り付け構造。
- 直方体状の基体に形成されているインダクタとコンデンサを選択使用してπ型のノイズフィルタ回路とＬ型のノイズフィルタ回路とインダクタ単体のノイズフィルタ回路とを択一的に選択形成するための請求項１又は請求項２に記載のノイズフィルタの回路基板面上への取り付け構造であって、ノイズフィルタが取り付けられる回路基板面上には、分断部を有するノイズ除去対象の信号線路パターンと、当該信号線路パターンと間隔を介して当該信号線路パターンの長手方向に沿うグランドパターンとが形成され、前記ノイズフィルタはその基体を前記分断部の形成領域において信号線路パターンとグランドパターン間に位置させ、かつ、基体の長手方向を前記信号線路パターンの長さ方向に沿う方向にして前記回路基板面上に配置されており、当該回路基板面上には、当該回路基板面上に配置されるノイズフィルタの基体の信号線路パターン側となる領域に、前記信号線路パターンの分断部の一端部と他端部のそれぞれ別個の端部に対応させて接続して設けられた２個の信号線路側接続用パターンと当該２個の信号線路側接続用パターンを間にしてその両外隣り側に間隔を介して配された２個のランドパターンとが、前記基体の長手方向と同方向にそれぞれ間隔を介して、ランドパターン、信号線路側接続用パターン、信号線路側接続用パターン、ランドパターンの配列順序で形成されており、これら回路基板面上に形成された４個のパターンと前記信号線路パターン側の基体側面の４個の外部接続用電極とは基体の長手方向に向けての同じ配列順序同士が導通接続されてノイズフィルタの基体が前記回路基板面上に配設されていると共に、全ランドパターンは前記信号線路パターンと隙間を介して配置されており、ノイズフィルタの基体が前記回路基板面上に配設された状態で、グランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された両端位置の外部接続用電極が前記グランドパターンに導通接続されるとともに、そのグランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された中央側の２個の外部接続用電極の形成領域に対向するグランドパターン部位には当該中央側の２個の外部接続用電極との接触を避ける凹部が形成されて、当該中央側の２個の外部接続用電極とグランドパターンとは非導通状態と成し、π型のノイズフィルタ回路が選択形成されるときには前記２個の信号線路側接続用パターンとその両外隣りのランドパターンとの各間隔部位が導電ブリッジによって導通接続され、Ｌ型のノイズフィルタ回路が選択形成されるときには前記２個の信号線路側接続用パターンのうちのいずれか一方の信号線路側接続用パターンとその外側のランドパターンとの間隔部位が導電ブリッジによって導通接続され、インダクタ単体のノイズフィルタ回路が選択形成されるときには前記２個の信号線路側接続用パターンとその両外隣りのランドパターンとの各間隔部位には導電ブリッジを設けずに信号線路側接続用パターンとランドパターンとは非導通状態と成すことを特徴とするノイズフィルタの取り付け構造。
- ２個の信号線路側接続用パターンと当該２個の信号線路側接続用パターンのそれぞれに隣り合うランドパターン間の間隔Ｄは、０．１mm≦Ｄ≦０．３mmの範囲内であることを特徴とする請求項６記載のノイズフィルタの取り付け構造。
- 請求項１又は請求項２に記載のノイズフィルタを、コンデンサ単体のノイズフィルタ回路として形成するノイズフィルタの取り付け構造であって、ノイズフィルタが取り付けられる回路基板面上には、分断部の無い連続した線路によって構成されるノイズ除去対象の信号線路パターンと、当該信号線路パターンと間隔を介して当該パターンの長手方向に沿うグランドパターンとが形成され、前記ノイズフィルタはその基体を信号線路パターンとグランドパターン間に位置させ、かつ、基体の長手方向を前記信号線路パターンの長さ方向に沿う方向にして前記回路基板面上に配置されており、当該基板面上には、当該基板面上に配置されるノイズフィルタの基体の信号線路パターン側となる側面に配列形成されている外部接続用電極のうちの配列順序が始端と終端の外部接続用電極がそれぞれ別個独立に専用に接続される２個の接続用パターンが形成されており、ノイズフィルタは、前記始端と終端の配列順序位置の外部接続用電極を対応する前記接続用パターンに接続させて前記基板面上に配設されており、ノイズフィルタの基体が前記基板面上に配設された状態で、グランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された配列順序が両端位置の外部接続用電極が前記グランドパターンに導通接続されるとともに、そのグランドパターン側となる前記基体の側面に配列形成された中央側の２個の外部接続用電極の形成領域に対向するグランドパターン部位には当該中央側の２個の外部接続用電極との接触を避ける凹部が形成されて、当該中央側の２個の外部接続用電極とグランドパターンとは非導通状態と成し、前記２個の接続用パターンの一方又は両方は信号線路パターンに接続されてノイズフィルタのコンデンサが信号線路パターンとグランドパターン間に接続されることを特徴とするノイズフィルタの取り付け構造。
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