JPH02128414A - 積層コンデンサ - Google Patents
積層コンデンサInfo
- Publication number
- JPH02128414A JPH02128414A JP63281072A JP28107288A JPH02128414A JP H02128414 A JPH02128414 A JP H02128414A JP 63281072 A JP63281072 A JP 63281072A JP 28107288 A JP28107288 A JP 28107288A JP H02128414 A JPH02128414 A JP H02128414A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- electrode
- dielectric ceramic
- lead
- internal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 24
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、積層コンデンサの改良に関し、特に、内部電
極と外部電極との接続構造が改良されたものに関する。
極と外部電極との接続構造が改良されたものに関する。
周知のように、積層コンデンサは、誘電体セラミックス
内に複数の内部電極を形成し、一方電位に接続される内
部電極を誘電体セラミックスの１の端面に引出し、他方
電位に接続される内部電極を誘電体セラミックスの他の
端面に引出し、引出された端面部分にそれぞれ外部電極
を付与した構造を有する。
内に複数の内部電極を形成し、一方電位に接続される内
部電極を誘電体セラミックスの１の端面に引出し、他方
電位に接続される内部電極を誘電体セラミックスの他の
端面に引出し、引出された端面部分にそれぞれ外部電極
を付与した構造を有する。
内部電極としては、Ｐｄを主体とするものを用いること
が多く、また外部電極としてはＡｇまたはＡｇ−Ｐｄを
主体とするものを用いることが多い。
が多く、また外部電極としてはＡｇまたはＡｇ−Ｐｄを
主体とするものを用いることが多い。
〔発明が解決しようとする技術的課題〕従来例では、内
部電極の外周縁の一部を利用して外部電極と接続するも
のであるため、接合は線接触的にしか行われない。従っ
て、両者の電気的な接続を確実に行い難い。また、内部
電極とじてＰｄを用い、外部電極としてＡｇまたはＡｇ
−Ｐｄからなるものを用いた場合、内部電極と外部電極
との接合部分においてＡｇ−Ｐｄの合金が形成され易く
なる。このＡｇ−Ｐｄ合金は、Ｐｄに比べて、その比抵
抗ρが４倍近く高い。その結果、コンデンサの等個直列
抵抗（ＥＳＲ）が高まり、引いてはＱ値が低下するとい
う問題があった。
部電極の外周縁の一部を利用して外部電極と接続するも
のであるため、接合は線接触的にしか行われない。従っ
て、両者の電気的な接続を確実に行い難い。また、内部
電極とじてＰｄを用い、外部電極としてＡｇまたはＡｇ
−Ｐｄからなるものを用いた場合、内部電極と外部電極
との接合部分においてＡｇ−Ｐｄの合金が形成され易く
なる。このＡｇ−Ｐｄ合金は、Ｐｄに比べて、その比抵
抗ρが４倍近く高い。その結果、コンデンサの等個直列
抵抗（ＥＳＲ）が高まり、引いてはＱ値が低下するとい
う問題があった。
さらに、第２図に積層方向に沿う平面断面図で示すよう
に、誘電体セラミックス１内に配置された内部電極２と
外部電極３との接合が十分でなく、それによってＥＳＲ
が高くなるという問題もあった。すなわち、第２図にや
や誇張して示されているように、焼成後の誘電体セラミ
ックス１内では、内部電極２の外周縁部分が部分的に収
縮し、内部電極２は外部電極３と幾つかの箇所で部分的
に接触しているに過ぎない状態となることが多い。その
結果、内部電極２と外部電極３との電気的接続が十分に
行われないため、ＥＳＲ値が設計値よりもかなり高くな
りがちであった。
に、誘電体セラミックス１内に配置された内部電極２と
外部電極３との接合が十分でなく、それによってＥＳＲ
が高くなるという問題もあった。すなわち、第２図にや
や誇張して示されているように、焼成後の誘電体セラミ
ックス１内では、内部電極２の外周縁部分が部分的に収
縮し、内部電極２は外部電極３と幾つかの箇所で部分的
に接触しているに過ぎない状態となることが多い。その
結果、内部電極２と外部電極３との電気的接続が十分に
行われないため、ＥＳＲ値が設計値よりもかなり高くな
りがちであった。
本発明の目的は、内部電極の引出しに伴うＥＳＲの増大
及びＱ値の低下を解消することが可能な構造を備えた積
層コンデンサを提供することにある。
及びＱ値の低下を解消することが可能な構造を備えた積
層コンデンサを提供することにある。
本発明は、誘電体セラミックス内に複数枚の内部電極を
誘電体セラミック層を介して重なり合うように配置し、
誘電体セラミックスの外表面に内部電極に電気的に接続
される外部電極を付与した積層コンデンサにおいて、下
記の内部電極引出し構造を備えることを特徴とするもの
である。
誘電体セラミック層を介して重なり合うように配置し、
誘電体セラミックスの外表面に内部電極に電気的に接続
される外部電極を付与した積層コンデンサにおいて、下
記の内部電極引出し構造を備えることを特徴とするもの
である。
すなわち、誘電体セラミックスの表面から内部電極の方
向に穿たれた孔に電極材料が充填されて引出し電極が構
成されており、この引出し電極の端部が、少なくとも１
の内部電極の主面に突き合わせ態様で接合されており、
かつこの引出し電極が誘電体セラミックスの外表面にお
いて外部電極と接合されていることにより、上記少なく
とも１の内部電極が外部電極と電気的に接続されている
ことを特徴とするものである。
向に穿たれた孔に電極材料が充填されて引出し電極が構
成されており、この引出し電極の端部が、少なくとも１
の内部電極の主面に突き合わせ態様で接合されており、
かつこの引出し電極が誘電体セラミックスの外表面にお
いて外部電極と接合されていることにより、上記少なく
とも１の内部電極が外部電極と電気的に接続されている
ことを特徴とするものである。
内部電極の方向に穿たれた孔に充填された電極材料より
なる引出し電極が、内部電極の主面に突き合わせ態様で
接合されており、すなわち面接触的に引出し電極が内部
電極と接合されており、かつ該引出し電極の誘電体セラ
ミックスの外表面において同じく面接触的に外部電極に
電気的に接続されているので、外部電極と内部電極との
電気的な接続が確実に行われる。従って、ＥＳＲを効果
的に低めることができ、ひいてはＱ値を高めることがで
きる。
なる引出し電極が、内部電極の主面に突き合わせ態様で
接合されており、すなわち面接触的に引出し電極が内部
電極と接合されており、かつ該引出し電極の誘電体セラ
ミックスの外表面において同じく面接触的に外部電極に
電気的に接続されているので、外部電極と内部電極との
電気的な接続が確実に行われる。従って、ＥＳＲを効果
的に低めることができ、ひいてはＱ値を高めることがで
きる。
また、引出し電極は内部電極の方向に延びるように形成
されているので、内部電極の外周縁をセラミックスの端
面にまで延長することにより外部電極と電気的に接続す
る従来例に比べて、内部電極と外部電極との間の接続に
要する電極部分の長さを短くすることができ、従って、
これによってもＥＳＨの低下を期待することができる。
されているので、内部電極の外周縁をセラミックスの端
面にまで延長することにより外部電極と電気的に接続す
る従来例に比べて、内部電極と外部電極との間の接続に
要する電極部分の長さを短くすることができ、従って、
これによってもＥＳＨの低下を期待することができる。
第１図及び第３図は、本発明の一実施例の断面図及び平
面図である。
面図である。
本実施例の積層コンデンサ１１では、誘電体セラミック
ス１２内に、複数の内部電極１３〜１６が誘電体セラミ
ック層を介して重なり合うように配置されている。この
、内部電極１３〜１６は、後述の引出し電極により外部
電極に接続されるものであり、誘電体セラミックス１２
の外表面には露出しないように形成されている。
ス１２内に、複数の内部電極１３〜１６が誘電体セラミ
ック層を介して重なり合うように配置されている。この
、内部電極１３〜１６は、後述の引出し電極により外部
電極に接続されるものであり、誘電体セラミックス１２
の外表面には露出しないように形成されている。
誘電体セラミックス１２には、上面及び下面から積層方
向に延びる複数の孔が穿たれており、該孔内に電極材料
を注入することにより、引出し電極１７〜２０が形成さ
れている。引出し電極１７〜２０の一方端部は、内部電
極１３〜１６にそれぞれ接合されている。
向に延びる複数の孔が穿たれており、該孔内に電極材料
を注入することにより、引出し電極１７〜２０が形成さ
れている。引出し電極１７〜２０の一方端部は、内部電
極１３〜１６にそれぞれ接合されている。
電極材料の注入は、誘電体セラミックス１２の焼成に先
立ち行ってもよく、あるいは焼成後に行うことも可能で
ある。焼成後に注入する場合には、ＡｇやＣｕ等の低融
点でかつ比抵抗ρの小さな金属材料を用いることができ
、Ｑ値の低減及びＥＳＲの低減をより一層期待すること
ができる。
立ち行ってもよく、あるいは焼成後に行うことも可能で
ある。焼成後に注入する場合には、ＡｇやＣｕ等の低融
点でかつ比抵抗ρの小さな金属材料を用いることができ
、Ｑ値の低減及びＥＳＲの低減をより一層期待すること
ができる。
引出し電極１７〜２０の他端は、誘電体セラミックス１
２の表面に露出されている。そして、この誘電体セラミ
ックス１２の表面に露出された引出し電極１７〜２０と
電気的に接続されるように、外部電極２１．２２が誘電
体セラミックス１２の外表面に付与されている。すなわ
ち、外部電極２１．２２は、誘電体セラミックス１２の
一対の端面から誘電体セラミックス１２の上面及び下面
を含む側面部分に至るように付与されている。外部電極
２１．２２は、例えばＡｇ等の材料を主体とする電極ペ
ーストを誘電体セラミックス１２の表面に塗布・焼付け
することにより形成される。
２の表面に露出されている。そして、この誘電体セラミ
ックス１２の表面に露出された引出し電極１７〜２０と
電気的に接続されるように、外部電極２１．２２が誘電
体セラミックス１２の外表面に付与されている。すなわ
ち、外部電極２１．２２は、誘電体セラミックス１２の
一対の端面から誘電体セラミックス１２の上面及び下面
を含む側面部分に至るように付与されている。外部電極
２１．２２は、例えばＡｇ等の材料を主体とする電極ペ
ーストを誘電体セラミックス１２の表面に塗布・焼付け
することにより形成される。
なお、引出し電極１７〜２０は、第３図からも明らかな
ように、それぞれ複数個形成されており、それによって
内部電極１３〜１６と外部電極２１゜２２とが、より確
実に電気的に接続されている。
ように、それぞれ複数個形成されており、それによって
内部電極１３〜１６と外部電極２１゜２２とが、より確
実に電気的に接続されている。
もっとも、各引出し電極１７〜２０の個数については任
意であり、図示のものに限定されるものではない。
意であり、図示のものに限定されるものではない。
上記実施例では、引出し電極１７〜２０の端部が、それ
ぞれ、内部電極１３〜１６の主面と面接触的に接合され
ている。同様に、引出し電極１７〜２０の他端は、誘電
体セラミックス１２の外表面で面接触的に外部電極２１
．２２と電気的に接続されている。従って、内部電極１
３〜１６と外部電極２１．２２との電気的な接続が確実
に行われるので、内部電極の引出しに伴う等価直列抵抗
の上昇やＱ値の低下を効果的に防止することができる。
ぞれ、内部電極１３〜１６の主面と面接触的に接合され
ている。同様に、引出し電極１７〜２０の他端は、誘電
体セラミックス１２の外表面で面接触的に外部電極２１
．２２と電気的に接続されている。従って、内部電極１
３〜１６と外部電極２１．２２との電気的な接続が確実
に行われるので、内部電極の引出しに伴う等価直列抵抗
の上昇やＱ値の低下を効果的に防止することができる。
また、従来の積層コンデンサでは、内部電極の引出し距
離（第２図のＡで示す部分）が２５０〜３００μｍ程度
必要であったが、本実施例の構造では、積層方向に引出
すものであるため、積層枚数にもよるが、引出し電極１
３〜１６の長さを１００μｍ以下に抑えることが容易で
ある。従って、内部電極の引出し距離を短くし、それに
よってＥＳＲを低下させることも可能である。
離（第２図のＡで示す部分）が２５０〜３００μｍ程度
必要であったが、本実施例の構造では、積層方向に引出
すものであるため、積層枚数にもよるが、引出し電極１
３〜１６の長さを１００μｍ以下に抑えることが容易で
ある。従って、内部電極の引出し距離を短くし、それに
よってＥＳＲを低下させることも可能である。
本願発明者の実験によれば、内部電極１３〜１６をＰｄ
を用いて、引出し電極１７〜２０をＡｇを用いて形成し
た場合、同一積層数の従来例に比べて、ＥＳＲが１／２
、Ｑ値が２倍となることが確かめられた。よって、数十
ＭＨｚ〜数ＧＨｚのような高周波帯における積層コンデ
ンサのＱ特性を効果的に改善し得ることがわかる。
を用いて、引出し電極１７〜２０をＡｇを用いて形成し
た場合、同一積層数の従来例に比べて、ＥＳＲが１／２
、Ｑ値が２倍となることが確かめられた。よって、数十
ＭＨｚ〜数ＧＨｚのような高周波帯における積層コンデ
ンサのＱ特性を効果的に改善し得ることがわかる。
なお、本発明は、第１図実施例に限定されないものであ
ることを指摘しておく。すなわち、内部電極の積層数や
誘電体セラミックスの形状については任意であり、また
全ての内部電極が本発明の引出し電極により外部電極に
電気的に接続される必要も必ずしもない。すなわち、少
なくとも１の内部電極が上記引出し電極により面接触的
に引出され、外部電極と接続される限り、本発明の効果
を得ることができる。
ることを指摘しておく。すなわち、内部電極の積層数や
誘電体セラミックスの形状については任意であり、また
全ての内部電極が本発明の引出し電極により外部電極に
電気的に接続される必要も必ずしもない。すなわち、少
なくとも１の内部電極が上記引出し電極により面接触的
に引出され、外部電極と接続される限り、本発明の効果
を得ることができる。
また、引出し電極１７〜２０の取出方向も、実施例のよ
うな積層方向に限らず、第１図の紙面に対して垂直方向
や左右方向に引出すようにしてもよい。
うな積層方向に限らず、第１図の紙面に対して垂直方向
や左右方向に引出すようにしてもよい。
以上のように、本発明によれば、少なくとも１の内部電
極の主面が、誘電体セラミックス内において内部電極の
方向に穿たれた孔に充填された電極材料よりなる引出し
電極と面接触的に接合されており、該引出し電極により
外部電極に接続されているので、ＥＳＲを低めることが
でき、かつＱ値を高めることが可能となる。よって、積
層コンデンサのＱ特性を改善することができるので、本
発明の積層コンデンサを用いることにより、例えば共振
回路の利得を効果的に高めることができる等、組込まれ
る電子機器の性能を効果的に改善することが可能となる
。
極の主面が、誘電体セラミックス内において内部電極の
方向に穿たれた孔に充填された電極材料よりなる引出し
電極と面接触的に接合されており、該引出し電極により
外部電極に接続されているので、ＥＳＲを低めることが
でき、かつＱ値を高めることが可能となる。よって、積
層コンデンサのＱ特性を改善することができるので、本
発明の積層コンデンサを用いることにより、例えば共振
回路の利得を効果的に高めることができる等、組込まれ
る電子機器の性能を効果的に改善することが可能となる
。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来例の
問題点を説明するための平面断面図、第３図は第１図実
施例の平面図である。 図において、１１は積層コンデンサ、１２は誘電体セラ
ミックス、１３〜１６は内部電極、１７〜２０は引出し
電極、２１．２２は外部電極を示す。
問題点を説明するための平面断面図、第３図は第１図実
施例の平面図である。 図において、１１は積層コンデンサ、１２は誘電体セラ
ミックス、１３〜１６は内部電極、１７〜２０は引出し
電極、２１．２２は外部電極を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 誘電体セラミックスと、前記誘電体セラミックス内に
おいて誘電体セラミック層を介して重なり合うように配
置された複数の内部電極と、誘電体セラミックスの外表
面に付与されており、前記内部電極に電気的に接続され
る外部電極とを備える積層コンデンサにおいて、 少なくとも１の内部電極の主面に対して、誘電体セラミ
ックスの表面から内部電極の方向に穿たれた孔に充填さ
れた電極材料よりなる引出し電極が突き合わせ態様で接
合されており、かつ 前記引出し電極が外部電極と誘電体セラミックスの外表
面で接合されており、それによって少なくとも１の前記
内部電極が外部電極と電気的に接続されていることを特
徴とする積層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63281072A JPH02128414A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 積層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63281072A JPH02128414A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 積層コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02128414A true JPH02128414A (ja) | 1990-05-16 |
Family
ID=17633928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63281072A Pending JPH02128414A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 積層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02128414A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002270465A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Soshin Electric Co Ltd | 積層電子部品の端子電極 |
| JP2007005788A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 内蔵型上下電極積層部品及びその製造方法 |
| KR100856242B1 (ko) * | 2006-04-17 | 2008-09-03 | 삼성전기주식회사 | 초고용량 캐패시터 및 그 제조방법 |
| JP2010045209A (ja) * | 2008-08-13 | 2010-02-25 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2010045212A (ja) * | 2008-08-13 | 2010-02-25 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP2011040581A (ja) * | 2009-08-11 | 2011-02-24 | Sony Corp | 静電容量素子及び共振回路 |
| WO2015030170A1 (ja) * | 2013-09-02 | 2015-03-05 | 株式会社村田製作所 | 可変容量素子 |
| JPWO2013018719A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2015-03-05 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | Ｐｔｃデバイス |
| JP2016058753A (ja) * | 2013-07-22 | 2016-04-21 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 |
| JP2021013016A (ja) * | 2019-07-08 | 2021-02-04 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | キャパシタ部品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63142803A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-15 | 日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサおよびその製造法 |
-
1988
- 1988-11-07 JP JP63281072A patent/JPH02128414A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63142803A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-15 | 日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサおよびその製造法 |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002270465A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Soshin Electric Co Ltd | 積層電子部品の端子電極 |
| JP2007005788A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 内蔵型上下電極積層部品及びその製造方法 |
| KR100856242B1 (ko) * | 2006-04-17 | 2008-09-03 | 삼성전기주식회사 | 초고용량 캐패시터 및 그 제조방법 |
| JP2010045209A (ja) * | 2008-08-13 | 2010-02-25 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2010045212A (ja) * | 2008-08-13 | 2010-02-25 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP2011040581A (ja) * | 2009-08-11 | 2011-02-24 | Sony Corp | 静電容量素子及び共振回路 |
| JPWO2013018719A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2015-03-05 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | Ｐｔｃデバイス |
| JP2016058753A (ja) * | 2013-07-22 | 2016-04-21 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 |
| US9607762B2 (en) | 2013-07-22 | 2017-03-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic part to be embedded in board and printed circuit board having multilayer ceramic electronic part embedded therein |
| CN105493211A (zh) * | 2013-09-02 | 2016-04-13 | 株式会社村田制作所 | 可变电容元件 |
| WO2015030170A1 (ja) * | 2013-09-02 | 2015-03-05 | 株式会社村田製作所 | 可変容量素子 |
| JPWO2015030170A1 (ja) * | 2013-09-02 | 2017-03-02 | 株式会社村田製作所 | 可変容量素子 |
| US10128051B2 (en) | 2013-09-02 | 2018-11-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Variable capacitance component |
| JP2021013016A (ja) * | 2019-07-08 | 2021-02-04 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | キャパシタ部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8878339B2 (en) | Chip-component structure and method of producing same | |
| JP3812377B2 (ja) | 貫通型三端子電子部品 | |
| US8508912B2 (en) | Capacitor and method for manufacturing the same | |
| KR102032759B1 (ko) | 전자 부품 | |
| JP4983400B2 (ja) | 貫通型三端子コンデンサ | |
| JP2993301B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH02128414A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP3440883B2 (ja) | チップ型負特性サーミスタ | |
| JP2009194169A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP6197882B2 (ja) | ノイズフィルタ | |
| JP4356300B2 (ja) | 積層型ｌｃ複合部品 | |
| JPH11135356A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| KR100206621B1 (ko) | 칩형 후막 콘덴서 및 그의 제조 방법 | |
| JPH02251120A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP2017135163A (ja) | 電子部品 | |
| JPH11340087A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2958527B1 (ja) | セラミック電子部品 | |
| JP3123208B2 (ja) | 複合電子部品 | |
| JP3123207B2 (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH0831393B2 (ja) | ヒューズ付積層セラミックコンデンサ | |
| JP2001126956A (ja) | 貫通型コンデンサ | |
| JPH11354368A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2011049490A (ja) | 積層コンデンサ | |
| JPS6228749Y2 (ja) | ||
| JPH0766078A (ja) | 積層電子部品 |