JP2552048Y2 - 積層型インダクタ - Google Patents
積層型インダクタInfo
- Publication number
- JP2552048Y2 JP2552048Y2 JP1991043652U JP4365291U JP2552048Y2 JP 2552048 Y2 JP2552048 Y2 JP 2552048Y2 JP 1991043652 U JP1991043652 U JP 1991043652U JP 4365291 U JP4365291 U JP 4365291U JP 2552048 Y2 JP2552048 Y2 JP 2552048Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- conductor
- exposed
- inductor
- layer
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- Expired - Lifetime
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は磁性体層とコイル用導電
体とを積層し、プリント配線板に実装されるインダクタ
素子、インピーダンス素子とする積層型インダクタに関
するものである。
体とを積層し、プリント配線板に実装されるインダクタ
素子、インピーダンス素子とする積層型インダクタに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板などに実装される積層型
インダクタはフェライトなどの強磁性材を加工してなる
磁性体生シートを所望の寸法に加工した複数個の磁性体
板と、それらの間に交互に差し込まれた複数個の導電体
とを積層して形成されるものである。
インダクタはフェライトなどの強磁性材を加工してなる
磁性体生シートを所望の寸法に加工した複数個の磁性体
板と、それらの間に交互に差し込まれた複数個の導電体
とを積層して形成されるものである。
【０００３】従来、この種の積層型インダクタとして
は、例えば、図７に示すように、複数個連続して生成さ
れたチップ１個分において、フェライトよりなる生の磁
性体板１上に最初の始端部分２’を突出させて渦帯状の
第１の導電体４を印刷する。この第１の導電体４上にそ
の終端部分３が露出するような位置に切り欠き窓６が刻
設されたフェライト粉末とメチルセルノーズなどの結合
樹脂とを混合した磁性ペーストよりなる薄い第１の磁性
体層を重畳する。
は、例えば、図７に示すように、複数個連続して生成さ
れたチップ１個分において、フェライトよりなる生の磁
性体板１上に最初の始端部分２’を突出させて渦帯状の
第１の導電体４を印刷する。この第１の導電体４上にそ
の終端部分３が露出するような位置に切り欠き窓６が刻
設されたフェライト粉末とメチルセルノーズなどの結合
樹脂とを混合した磁性ペーストよりなる薄い第１の磁性
体層を重畳する。
【０００４】さらに、第１の磁性体層５の上にその切り
欠き窓に露出している第１の導電体４の終端部分３と始
端部分２が長手方向で接続されるように第２の導電体４
を印刷する。以下、同様に、切り欠き窓６が設けられた
磁性体層５を切り欠き窓６で終端部分２と始端部分３と
を接続しながら順次導電体４を重畳する。最後に、若干
薄目の磁性体板１’を重畳加圧する。そして、これを一
体燒結して相対する両端面への導体露出部分に接続して
銀ペーストを塗布または焼き付けによって外部電極７を
設けて積層型インダクタが形成される（図８、図９参
照）。
欠き窓に露出している第１の導電体４の終端部分３と始
端部分２が長手方向で接続されるように第２の導電体４
を印刷する。以下、同様に、切り欠き窓６が設けられた
磁性体層５を切り欠き窓６で終端部分２と始端部分３と
を接続しながら順次導電体４を重畳する。最後に、若干
薄目の磁性体板１’を重畳加圧する。そして、これを一
体燒結して相対する両端面への導体露出部分に接続して
銀ペーストを塗布または焼き付けによって外部電極７を
設けて積層型インダクタが形成される（図８、図９参
照）。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
の積層型インダクタは、両端面に突出した導電体４の露
出導電体部分の面積が小さく外部電極７との接続が不十
分なため、外部電極の信頼性に欠けるといった欠点があ
る。
の積層型インダクタは、両端面に突出した導電体４の露
出導電体部分の面積が小さく外部電極７との接続が不十
分なため、外部電極の信頼性に欠けるといった欠点があ
る。
【０００６】そこで、本考案はかかる従来技術の課題を
解決し、接続強度の優れた信頼性の高い積層型インダク
タを提供することを目的とする。
解決し、接続強度の優れた信頼性の高い積層型インダク
タを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案は、前記課題を解
決するため、両外層面をなす一対の磁性体板と、これら
の間に面の所定部分に切り欠き窓が透通形成された磁性
体層とを有し、前記切り欠き窓を通して終端部分と始端
部分とが長手方向に接続される渦帯状導電体と前記磁性
体層とが交互に重畳積層され成る積層型インダクタにお
いて、前記一方の磁性体板と密着する前記導電体の始端
部分と前記他方の磁性体板に密着する前記導電体の終端
部分とがともに前記磁性体板の縁辺に沿って露出するよ
うに形成されており、かつ、該露出部分が外部電極に接
続され、更に、各前記磁性体層間に前記外部電極に接続
される露出部分が形成されている積層型インダクタを、
採用する。
決するため、両外層面をなす一対の磁性体板と、これら
の間に面の所定部分に切り欠き窓が透通形成された磁性
体層とを有し、前記切り欠き窓を通して終端部分と始端
部分とが長手方向に接続される渦帯状導電体と前記磁性
体層とが交互に重畳積層され成る積層型インダクタにお
いて、前記一方の磁性体板と密着する前記導電体の始端
部分と前記他方の磁性体板に密着する前記導電体の終端
部分とがともに前記磁性体板の縁辺に沿って露出するよ
うに形成されており、かつ、該露出部分が外部電極に接
続され、更に、各前記磁性体層間に前記外部電極に接続
される露出部分が形成されている積層型インダクタを、
採用する。
【０００８】
【作用】この積層型インダクタは導電体露出部分２”，
３”が導電体幅程度で、そこに外部電極７が設けられた
インダクタに対し導電体露出部分２”，３”がチップ長
に設定されており、そこに外部電極を設けたインダク
タ、もしくは導電体露出部分２”，３”も積層印刷し、
導電体露出面積が大きくなり、そこに外部電極７が設け
られたインダクタとなる。この結果、導電体４と外部電
極７との信頼性が向上する。
３”が導電体幅程度で、そこに外部電極７が設けられた
インダクタに対し導電体露出部分２”，３”がチップ長
に設定されており、そこに外部電極を設けたインダク
タ、もしくは導電体露出部分２”，３”も積層印刷し、
導電体露出面積が大きくなり、そこに外部電極７が設け
られたインダクタとなる。この結果、導電体４と外部電
極７との信頼性が向上する。
【０００９】
【実施例】まず、本考案の実施例に先立って、参考例に
ついて図１〜図３を参照して説明する。
ついて図１〜図３を参照して説明する。
【００１０】図１に示すように、複数個連続して生成さ
れたチップ１個分において、フェライトよりなる生の磁
性体板１上に、その縁辺に沿って最初の始端部分２’を
突出させて渦帯状の第１の導電体４を印刷する。この第
１の導電体４上にその終端部分３が露出するような位置
に切り欠き窓６が刻設されたフェライト粉末とメチルセ
ルノーズなどの結合樹脂とを混合した磁性ペーストより
なる薄い第１の磁性体層５を重畳する。
れたチップ１個分において、フェライトよりなる生の磁
性体板１上に、その縁辺に沿って最初の始端部分２’を
突出させて渦帯状の第１の導電体４を印刷する。この第
１の導電体４上にその終端部分３が露出するような位置
に切り欠き窓６が刻設されたフェライト粉末とメチルセ
ルノーズなどの結合樹脂とを混合した磁性ペーストより
なる薄い第１の磁性体層５を重畳する。
【００１１】更に、第１の磁性体層５の上に、その切り
欠き窓６に露出している第１の導電体４の終端部分３と
始端部分２が長手方向で接続されるように第２の導電体
４を印刷する。以下同様に切り欠き窓６が設けられた磁
性体層５を切り欠き窓６で終端部分２と始端部分３とを
接続しながら順次導電体４を重畳し、終端部分３’が磁
性体層５の縁辺に沿って突出された導電体４を重畳す
る。
欠き窓６に露出している第１の導電体４の終端部分３と
始端部分２が長手方向で接続されるように第２の導電体
４を印刷する。以下同様に切り欠き窓６が設けられた磁
性体層５を切り欠き窓６で終端部分２と始端部分３とを
接続しながら順次導電体４を重畳し、終端部分３’が磁
性体層５の縁辺に沿って突出された導電体４を重畳す
る。
【００１２】終わりに、若干薄い磁性体板１’を重畳加
圧すると図２に示すように、相対する端面に終端部分
３’が露出されたインダクタ素子８が形成される。これ
を一体燒結し、相対する両端面への導電体露出部分２”
と３”に接続して銀ペーストを塗布または焼き付けによ
って外部電極７を設けて図３に示すような積層型インダ
クタを形成する。
圧すると図２に示すように、相対する端面に終端部分
３’が露出されたインダクタ素子８が形成される。これ
を一体燒結し、相対する両端面への導電体露出部分２”
と３”に接続して銀ペーストを塗布または焼き付けによ
って外部電極７を設けて図３に示すような積層型インダ
クタを形成する。
【００１３】この参考例による積層型インダクタにおい
てはチップ幅長に相当する導電体露出部分２”，２”に
外部電極７が接続されるので、接地面積が広がり、接続
強度の増加による信頼性の向上が図れる。
てはチップ幅長に相当する導電体露出部分２”，２”に
外部電極７が接続されるので、接地面積が広がり、接続
強度の増加による信頼性の向上が図れる。
【００１４】次に、本考案の一実施例について説明す
る。図４に示すように、最初の磁性体１と最後の磁性体
板１’の間に導電体４と磁性体層５を交互に重畳積層す
る。この場合において導電体４の積層印刷と同時に導電
体露出部分２”，３”も印刷される。ここで成形された
インダクタ素子８は図５に示すように、インダクタ素子
の端面にチップ長に相当する長さだけの、しかも、導電
体４の印刷層数と同数の導電体露出部分２”，３”に銀
ペーストなどの導電材にて両端面を覆って図６のような
外部電極７を設けた積層型インダクタが形成される。こ
れにより、導電体露出部分２”，３”と、外部電極７と
の接続面積がより一層大きくなり接続強度を大きくする
ことができる。
る。図４に示すように、最初の磁性体１と最後の磁性体
板１’の間に導電体４と磁性体層５を交互に重畳積層す
る。この場合において導電体４の積層印刷と同時に導電
体露出部分２”，３”も印刷される。ここで成形された
インダクタ素子８は図５に示すように、インダクタ素子
の端面にチップ長に相当する長さだけの、しかも、導電
体４の印刷層数と同数の導電体露出部分２”，３”に銀
ペーストなどの導電材にて両端面を覆って図６のような
外部電極７を設けた積層型インダクタが形成される。こ
れにより、導電体露出部分２”，３”と、外部電極７と
の接続面積がより一層大きくなり接続強度を大きくする
ことができる。
【００１５】
【考案の効果】上記したように、本考案によれば、チッ
プ外壁への導電体露出部分２”，３”の面積がかなり広
がり、外部電極７と、導電体露出部分２”，３”を介
し、導電体４との接続強度を大きくすることができ、信
頼性が大幅に向上する。
プ外壁への導電体露出部分２”，３”の面積がかなり広
がり、外部電極７と、導電体露出部分２”，３”を介
し、導電体４との接続強度を大きくすることができ、信
頼性が大幅に向上する。
【図１】参考例の積層型インダクタの磁性体板、磁性体
層および導電体の配列を示した分解斜視図。
層および導電体の配列を示した分解斜視図。
【図２】図１の磁性体板、磁性体層および導電体を組み
立てたインダクタ素子の外観斜視図。
立てたインダクタ素子の外観斜視図。
【図３】図２のインダクタ素子の端面に外部電極を設け
た積層型インダクタの外観斜視図。
た積層型インダクタの外観斜視図。
【図４】本考案の一実施例を示す分解斜視図。
【図５】図４の磁性体板、磁性体層および導電体を組み
立てたインダクタ素子の外観斜視図。
立てたインダクタ素子の外観斜視図。
【図６】図５のインダクタ素子の端面に外部電極を設け
た積層型インダクタの外観斜視図。
た積層型インダクタの外観斜視図。
【図７】従来の積層型インダクタにおける磁性体板、磁
性体層および導電体の配列を示す分解斜視図。
性体層および導電体の配列を示す分解斜視図。
【図８】図７の磁性体板、磁性体層および導電体を組み
立てたインダクタ素子の外観斜視図。
立てたインダクタ素子の外観斜視図。
【図９】図８のインダクタ素子の端面に外部電極を設け
た積層型インダクタの外観斜視図。
た積層型インダクタの外観斜視図。
１ ，１’ 磁性体板 ２ ，２’ 始端部分 ３ ，３’ 終端部分 ２”，３” 導電体露出部分 ４ 導電体 ５ 磁性体層 ６ 切り欠き窓 ７ 外部電極 ８ インダクタ素子
Claims (1)
- 【請求項１】 両外層面をなす一対の磁性体板と、これ
らの間に面の所定部分に切り欠き窓が透通形成された磁
性体層とを有し、前記切り欠き窓を通して終端部分と始
端部分とが長手方向に接続される渦帯状導電体と前記磁
性体層とが交互に重畳積層され成る積層型インダクタに
おいて、 前記一方の磁性体板と密着する前記導電体の始端部分と
前記他方の磁性体板に密着する前記導電体の終端部分と
がともに前記磁性体板の縁辺に沿って露出するように形
成されており、かつ、該露出部分が外部電極に接続さ
れ、更に、各前記磁性体層間に前記外部電極に接続され
る露出部分が形成されていることを特徴とする積層型イ
ンダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991043652U JP2552048Y2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 積層型インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991043652U JP2552048Y2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 積層型インダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130410U JPH04130410U (ja) | 1992-11-30 |
| JP2552048Y2 true JP2552048Y2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=31923960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991043652U Expired - Lifetime JP2552048Y2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 積層型インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2552048Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002367833A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-20 | Fdk Corp | 積層チップインダクタ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02135715A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-24 | Tokin Corp | 積層型インダクタ |
-
1991
- 1991-05-16 JP JP1991043652U patent/JP2552048Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04130410U (ja) | 1992-11-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970520 |