JP2607638Y2 - 積層チップ型インダクタンス部品 - Google Patents
積層チップ型インダクタンス部品Info
- Publication number
- JP2607638Y2 JP2607638Y2 JP1993056118U JP5611893U JP2607638Y2 JP 2607638 Y2 JP2607638 Y2 JP 2607638Y2 JP 1993056118 U JP1993056118 U JP 1993056118U JP 5611893 U JP5611893 U JP 5611893U JP 2607638 Y2 JP2607638 Y2 JP 2607638Y2
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- Japan
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- internal conductor
- pattern
- conductor
- insulating layer
- external connection
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Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、チップインダクタ，チ
ップＬＣフィルタ，チップトランス等の積層チップ型イ
ンダクタンス部品に係り、要点はスパイラル状に接続形
成される内部導体パターンと共に、外部端子とも接続す
るのに設けられる外部接続用パターンの改良に関するも
のである。
ップＬＣフィルタ，チップトランス等の積層チップ型イ
ンダクタンス部品に係り、要点はスパイラル状に接続形
成される内部導体パターンと共に、外部端子とも接続す
るのに設けられる外部接続用パターンの改良に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層チップ型のインダクタンス部
品においては、複数層一体に積層形成される磁性フェラ
イト等による絶縁層を介し、片側の相対位置する端部相
互を順次に接続することによりスパイラル状を呈する内
部導体用パターンで回路構成するものが知られている
（特公昭６０−５０３３１号，実開昭５９−１４５００
９号）。
品においては、複数層一体に積層形成される磁性フェラ
イト等による絶縁層を介し、片側の相対位置する端部相
互を順次に接続することによりスパイラル状を呈する内
部導体用パターンで回路構成するものが知られている
（特公昭６０−５０３３１号，実開昭５９−１４５００
９号）。
【０００３】その積層チップ型のインダクタンス部品に
おいては、内部導体用パターンに加えて、部品本体の両
側端部に設けられる外部端子と内部導体用パターンの端
部とを接続するべく、絶縁層を介して外部接続用パター
ンを設けて回路構成することも行なわれている。
おいては、内部導体用パターンに加えて、部品本体の両
側端部に設けられる外部端子と内部導体用パターンの端
部とを接続するべく、絶縁層を介して外部接続用パター
ンを設けて回路構成することも行なわれている。
【０００４】その外部接続用パターンは、絶縁層の面内
側に位置する内部導体用パターンの端部と、部品本体の
両側端部に設けられる外部端子との位置関係から形状的
に定められる。このため、外部接続用パターンは内部導
体用パターンの端部が絶縁層の面内側のいずれに位置す
るかで形状的に変わる。
側に位置する内部導体用パターンの端部と、部品本体の
両側端部に設けられる外部端子との位置関係から形状的
に定められる。このため、外部接続用パターンは内部導
体用パターンの端部が絶縁層の面内側のいずれに位置す
るかで形状的に変わる。
【０００５】図４で示すような４分の３パターンの内部
導体用パターン１ａ，１ｂ，１ｃをスパイラル状に接続
する場合で説明すると、内部導体用パターン１ａ，１
ｂ，１ｃは特に図示しない部品本体を形成する絶縁層を
介して端部向きを順次違えて位置し、端部１０ａ，１１
ａ、１１ｂ，１２ａ…を相互に順次に接続することによ
りスパイラル状に接続される。
導体用パターン１ａ，１ｂ，１ｃをスパイラル状に接続
する場合で説明すると、内部導体用パターン１ａ，１
ｂ，１ｃは特に図示しない部品本体を形成する絶縁層を
介して端部向きを順次違えて位置し、端部１０ａ，１１
ａ、１１ｂ，１２ａ…を相互に順次に接続することによ
りスパイラル状に接続される。
【０００６】それを３つのパターンから形成すると仮定
すれば、内部導体用パターン１ａ，１ｃの終始端１０
ｂ，１２ｂを外部端子と接続するには、外部接続用パタ
ーン２，３としては内部導体用パターン１ａ，１ｃの各
端部１０ｂ，１２ｂと接続する導体側２ａ，３ａと、外
部端子と接続する導体側２ｂ，３ｂとから略コの字状の
帯状パターンに形成することが必要になる。
すれば、内部導体用パターン１ａ，１ｃの終始端１０
ｂ，１２ｂを外部端子と接続するには、外部接続用パタ
ーン２，３としては内部導体用パターン１ａ，１ｃの各
端部１０ｂ，１２ｂと接続する導体側２ａ，３ａと、外
部端子と接続する導体側２ｂ，３ｂとから略コの字状の
帯状パターンに形成することが必要になる。
【０００７】これに対し、図５，６で示すように内部導
体用パターンによるターン数を増やし、或いは積層基準
となる絶縁層における内部導体用パターンの端部向き如
何によって端部位置が変わる。そのため、外部接続用パ
ターン３，４としては略Ｇ，Ｌ字状等の帯状パターンに
形状を変える必要がある。
体用パターンによるターン数を増やし、或いは積層基準
となる絶縁層における内部導体用パターンの端部向き如
何によって端部位置が変わる。そのため、外部接続用パ
ターン３，４としては略Ｇ，Ｌ字状等の帯状パターンに
形状を変える必要がある。
【０００８】このことから、積層チップ型のインダクタ
ンス部品を構成するには外部接続用パターンが製品設計
を大きく左右し、現状においては製品設計毎の専用化し
たパターンを設計，用意することにより製造されている
のが実情である。
ンス部品を構成するには外部接続用パターンが製品設計
を大きく左右し、現状においては製品設計毎の専用化し
たパターンを設計，用意することにより製造されている
のが実情である。
【０００９】然し、これでは回路構成が複雑なものにな
るばかりでなく、パターン数も多くなることによりコス
ト高を招く。また、製品の設計から製造までに要する時
間が長く、製版製造業務からも鑑みると極めて生産性に
劣るものである。
るばかりでなく、パターン数も多くなることによりコス
ト高を招く。また、製品の設計から製造までに要する時
間が長く、製版製造業務からも鑑みると極めて生産性に
劣るものである。
【００１０】
【考案が解決しようとする課題】本考案は、外部接続用
パターンを任意の端部位置から任意の場所に接続できし
かも多くの製品に共用できる共通のパターンに改良する
ことにより、製品設計，製版製造から製品製造に至るま
でのリードタイムを短縮化し、コストダウンを図って生
産性を向上できる積層チップ型インダクタンス部品を提
供することを目的とする。
パターンを任意の端部位置から任意の場所に接続できし
かも多くの製品に共用できる共通のパターンに改良する
ことにより、製品設計，製版製造から製品製造に至るま
でのリードタイムを短縮化し、コストダウンを図って生
産性を向上できる積層チップ型インダクタンス部品を提
供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本考案に係る積層チップ
型インダクタンス部品においては、複数層一体に積層形
成される絶縁層の各層を介し、１ターンの４分の３に相
当するパターンの内部導体形成用パターンを相対位置す
る端部間で複数順次に接続させてスパイラル状の内部導
体を形成する共に、その内部導体を外部端子と接続する
外部端子接続用パターンを形成することにより回路構成
する積層チップ型のインダクタンス部品において、上記
外部端子接続用パターンとしては、内部導体の１ターン
形状と平面上に相応するループ状の内部導体接続用導体
部と、内部導体の一辺から絶縁層の端縁側に延びて絶縁
層の幅方向に亘るＴ字状の外部接続用導体部とからなる
外部接続用パターンを設けることにより構成されてい
る。
型インダクタンス部品においては、複数層一体に積層形
成される絶縁層の各層を介し、１ターンの４分の３に相
当するパターンの内部導体形成用パターンを相対位置す
る端部間で複数順次に接続させてスパイラル状の内部導
体を形成する共に、その内部導体を外部端子と接続する
外部端子接続用パターンを形成することにより回路構成
する積層チップ型のインダクタンス部品において、上記
外部端子接続用パターンとしては、内部導体の１ターン
形状と平面上に相応するループ状の内部導体接続用導体
部と、内部導体の一辺から絶縁層の端縁側に延びて絶縁
層の幅方向に亘るＴ字状の外部接続用導体部とからなる
外部接続用パターンを設けることにより構成されてい
る。
【００１２】
【作用】本考案に係る積層チップ型インダクタンス部品
では、外部接続用パターンがどの位置の内部導体用パタ
ーンの端部とも接続可能なループ状の導体部を有するか
ら、内部導体用パターンの端部が絶縁層の面内いずれの
位置にあっても共通のパターンを適用できて製品の設計
を容易に行え、また、その内部接続用導体部の一辺から
絶縁層の端縁側に延びて絶縁層の幅方向に亘るＴ字状の
外部接続用導体部を有することにより外部端子と確実に
接続できて回路構成も簡略化でき、製品の製造までに要
するリードタイムを短縮することができる。
では、外部接続用パターンがどの位置の内部導体用パタ
ーンの端部とも接続可能なループ状の導体部を有するか
ら、内部導体用パターンの端部が絶縁層の面内いずれの
位置にあっても共通のパターンを適用できて製品の設計
を容易に行え、また、その内部接続用導体部の一辺から
絶縁層の端縁側に延びて絶縁層の幅方向に亘るＴ字状の
外部接続用導体部を有することにより外部端子と確実に
接続できて回路構成も簡略化でき、製品の製造までに要
するリードタイムを短縮することができる。
【００１３】それに加えて、パターン製版数を減少で
き、多くの製品にも共用できるから総じてコストダウン
を図ることができる。また、同一の部品中でも共通化で
きることから導体間の接続を容易に確実に行えて小型な
部品でも高精度なものに構成することもできる。
き、多くの製品にも共用できるから総じてコストダウン
を図ることができる。また、同一の部品中でも共通化で
きることから導体間の接続を容易に確実に行えて小型な
部品でも高精度なものに構成することもできる。
【００１４】
【実施例】以下、図１〜３を参照して説明すれば、図１
〜３では要点を説明する便宜上、内部導体用パターン１
ａ，１ｂ，１ｃ…と、内部導体用パターンの端部を外部
に接続する外部接続用パターン２０，３０とによる回路
構成のみが示されている。また、内部導体用パターン１
ａ，１ｂ，１ｃ…の片側端部における接続個所並びに内
部導体用パターンの端部と外部接続用パターンとの接続
個所が点線で示されている。
〜３では要点を説明する便宜上、内部導体用パターン１
ａ，１ｂ，１ｃ…と、内部導体用パターンの端部を外部
に接続する外部接続用パターン２０，３０とによる回路
構成のみが示されている。また、内部導体用パターン１
ａ，１ｂ，１ｃ…の片側端部における接続個所並びに内
部導体用パターンの端部と外部接続用パターンとの接続
個所が点線で示されている。
【００１５】但し、その内部導体用パターン１ａ，１
ｂ，１ｃ…の各パターン数は便宜上のもので、実際の回
路構成よりも簡略化されて示されている。また、部品本
体，部品本体を形成する複数層の各絶縁層並びに外部端
子は図面上省略されている。
ｂ，１ｃ…の各パターン数は便宜上のもので、実際の回
路構成よりも簡略化されて示されている。また、部品本
体，部品本体を形成する複数層の各絶縁層並びに外部端
子は図面上省略されている。
【００１６】この積層チップ型のインダクタンス部品
は、印刷法やシート法を適用し、磁性フェライト等の絶
縁層を積層することにより部品本体が形成される。内部
導体用パターン，外部接続用パターンは絶縁層の面内に
印刷形成され、その絶縁層を複数枚積層させて一体に焼
成処理することにより内部導体用パターン並びに外部接
続用パターンによる回路構成を内蔵したインダクタンス
部品として製造される。
は、印刷法やシート法を適用し、磁性フェライト等の絶
縁層を積層することにより部品本体が形成される。内部
導体用パターン，外部接続用パターンは絶縁層の面内に
印刷形成され、その絶縁層を複数枚積層させて一体に焼
成処理することにより内部導体用パターン並びに外部接
続用パターンによる回路構成を内蔵したインダクタンス
部品として製造される。
【００１７】図１で示す積層チップ型のインダクタンス
部品においては、４分の３ターンの内部導体用パターン
１ａ，１ｂ，１ｃが端部１０ａ，１１ａ、１１ｂ，１２
ａを相互に導電材料の印刷でまたはスルーホール充填で
順次に接続することによりスパイラル状に形成されてい
る。また、内部導体用パターン１ａ，１ｃの終始端１０
ｂ，１２ｂと部品本体の両側端部に設けられる外部端子
とを接続する外部接続用パターン２０，３０を設けるこ
とにより回路構成されている。
部品においては、４分の３ターンの内部導体用パターン
１ａ，１ｂ，１ｃが端部１０ａ，１１ａ、１１ｂ，１２
ａを相互に導電材料の印刷でまたはスルーホール充填で
順次に接続することによりスパイラル状に形成されてい
る。また、内部導体用パターン１ａ，１ｃの終始端１０
ｂ，１２ｂと部品本体の両側端部に設けられる外部端子
とを接続する外部接続用パターン２０，３０を設けるこ
とにより回路構成されている。
【００１８】その外部接続用パターン２０，３０は、内
部導体用パターン１ａ，１ｃのどの位置の端部１０ｂ，
１２ｂとも接続可能なスパイラル形状と相応したループ
状の内部接続用導体部２０ａ，３０ａと、その内部接続
用導体部２０ａ，３０ａの一辺から絶縁層の端縁側に延
びて絶縁層の幅方向に亘るＴ字状の外部接続用導体部２
０ｂ，３０ｂとから形成されている。
部導体用パターン１ａ，１ｃのどの位置の端部１０ｂ，
１２ｂとも接続可能なスパイラル形状と相応したループ
状の内部接続用導体部２０ａ，３０ａと、その内部接続
用導体部２０ａ，３０ａの一辺から絶縁層の端縁側に延
びて絶縁層の幅方向に亘るＴ字状の外部接続用導体部２
０ｂ，３０ｂとから形成されている。
【００１９】その外部接続用パターン２０，３０は、パ
ターン向きが逆で左右対称の電極パターンになる以外は
共通のパターンを有する。また、図２，３で示すように
内部導体用パターン１ｄ，１ｅ…の数を増やしても、同
じパターンのまま備えることができる。特に、図２で示
すように内部導体用パターン１ａ，１ｄの終始端向きが
全く異なっていても共通パターンのまま適用することが
できる。
ターン向きが逆で左右対称の電極パターンになる以外は
共通のパターンを有する。また、図２，３で示すように
内部導体用パターン１ｄ，１ｅ…の数を増やしても、同
じパターンのまま備えることができる。特に、図２で示
すように内部導体用パターン１ａ，１ｄの終始端向きが
全く異なっていても共通パターンのまま適用することが
できる。
【００２０】なお、上述した実施例では内部導体用パタ
ーンの終始端と接続する外部接続用パターンを示した
が、内部導体用パターンの中間から引き出す外部接続用
引出しパターンとしても適用できる。
ーンの終始端と接続する外部接続用パターンを示した
が、内部導体用パターンの中間から引き出す外部接続用
引出しパターンとしても適用できる。
【００２１】
【考案の効果】以上の如く、本考案に係る積層チップ型
インダクタンス部品に依れば、内部導体用パターンのど
の位置の端部とも接続可能なスパイラル形状と相応した
ループ状の内部接続用導体部と、その内部接続用導体部
の一辺から絶縁層の端縁側に延びて絶縁層の幅方向に亘
るＴ字状の外部接続用導体部とからなる外部接続用パタ
ーンを設けることにより、任意の端部位置から任意の場
所に共通のパターンで接続でき、回路設計を容易にしか
も回路構成を簡略にできて製造リードタイムを短縮でき
ると共にコストを削減することができる。
インダクタンス部品に依れば、内部導体用パターンのど
の位置の端部とも接続可能なスパイラル形状と相応した
ループ状の内部接続用導体部と、その内部接続用導体部
の一辺から絶縁層の端縁側に延びて絶縁層の幅方向に亘
るＴ字状の外部接続用導体部とからなる外部接続用パタ
ーンを設けることにより、任意の端部位置から任意の場
所に共通のパターンで接続でき、回路設計を容易にしか
も回路構成を簡略にできて製造リードタイムを短縮でき
ると共にコストを削減することができる。
【図１】本考案に係る積層チップ型インダクタンス部品
の回路構成を示す展開斜視図である。
の回路構成を示す展開斜視図である。
【図２】同インダクタンス部品の別の回路構成を示す展
開斜視図である。
開斜視図である。
【図３】同インダクタンス部品の更に別の回路構成を示
す展開斜視図である。
す展開斜視図である。
【図４】従来例に係る積層チップ型インダクタンス部品
の回路構成を示す展開斜視図である。
の回路構成を示す展開斜視図である。
【図５】同インダクタンス部品の別の回路構成を示す展
開斜視図である。
開斜視図である。
【図６】同インダクタンス部品の更に別の回路構成を示
す展開斜視図である。
す展開斜視図である。
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ… 内部導体用パターン １０ａ，１０ｂ、１１ａ，１１ｂ、１２ａ，１２ｂ…
内部導体用パターンの端部 ２０，３０ 外部接続用パターン ２０ａ，３０ａ ループ状の導体部 ２０ｂ，３０ｂ Ｔ字状の導体部
内部導体用パターンの端部 ２０，３０ 外部接続用パターン ２０ａ，３０ａ ループ状の導体部 ２０ｂ，３０ｂ Ｔ字状の導体部
Claims (1)
- 【請求項１】 複数層一体に積層形成される絶縁層の各
層を介し、１ターンの４分の３に相当するパターンの内
部導体形成用パターンを相対位置する端部間で複数順次
に接続させてスパイラル状の内部導体を形成する共に、
その内部導体を外部端子と接続する外部端子接続用パタ
ーンを形成することにより回路構成する積層チップ型の
インダクタンス部品において、上記外部端子接続用パタ
ーンとしては、内部導体の１ターン形状と平面上に相応
するループ状の内部導体接続用導体部と、内部導体の一
辺から絶縁層の端縁側に延びて絶縁層の幅方向に亘るＴ
字状の外部接続用導体部とからなる外部接続用パターン
を設けたことを特徴とする積層チップ型インダクタンス
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993056118U JP2607638Y2 (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | 積層チップ型インダクタンス部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993056118U JP2607638Y2 (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | 積層チップ型インダクタンス部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722514U JPH0722514U (ja) | 1995-04-21 |
| JP2607638Y2 true JP2607638Y2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=13018163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993056118U Expired - Fee Related JP2607638Y2 (ja) | 1993-09-22 | 1993-09-22 | 積層チップ型インダクタンス部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2607638Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3444226B2 (ja) * | 1998-11-18 | 2003-09-08 | エフ・ディ−・ケイ株式会社 | 積層インダクタ |
| JP5212299B2 (ja) * | 2009-07-24 | 2013-06-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-09-22 JP JP1993056118U patent/JP2607638Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722514U (ja) | 1995-04-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000111 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R323533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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