JP2607588Y2 - 積層チップ型インダクタンス部品 - Google Patents
積層チップ型インダクタンス部品Info
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- JP2607588Y2 JP2607588Y2 JP1999007565U JP756599U JP2607588Y2 JP 2607588 Y2 JP2607588 Y2 JP 2607588Y2 JP 1999007565 U JP1999007565 U JP 1999007565U JP 756599 U JP756599 U JP 756599U JP 2607588 Y2 JP2607588 Y2 JP 2607588Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、チップインダクタ，チ
ップＬＣフィルタ，チップトランス等の積層チップ型イ
ンダクタンス部品に係り、要点はスパイラル状に接続形
成される内部導体用パターンと共に、外部端子とも接続
するのに設けられる外部接続用パターンの改良に関する
ものである。
ップＬＣフィルタ，チップトランス等の積層チップ型イ
ンダクタンス部品に係り、要点はスパイラル状に接続形
成される内部導体用パターンと共に、外部端子とも接続
するのに設けられる外部接続用パターンの改良に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層チップ型のインダクタンス部
品においては、複数層一体に積層形成される磁性フェラ
イト等による絶縁層を介し、片側の相対位置する端部相
互を順次に接続することによりスパイラル状を呈する内
部導体用パターンで回路構成するものが知られている
（特公昭６０−５０３３１号，実開昭５９−１４５００
９号）。
品においては、複数層一体に積層形成される磁性フェラ
イト等による絶縁層を介し、片側の相対位置する端部相
互を順次に接続することによりスパイラル状を呈する内
部導体用パターンで回路構成するものが知られている
（特公昭６０−５０３３１号，実開昭５９−１４５００
９号）。
【０００３】その積層チップ型のインダクタンス部品に
おいては、上述した内部導体用パターンに加えて、部品
本体の両側端部に設けられる外部端子と内部導体用パタ
ーンの端部とを接続するべく、絶縁層を介して外部接続
用パターンを設けて回路構成されている。
おいては、上述した内部導体用パターンに加えて、部品
本体の両側端部に設けられる外部端子と内部導体用パタ
ーンの端部とを接続するべく、絶縁層を介して外部接続
用パターンを設けて回路構成されている。
【０００４】その外部接続用パターンは、絶縁層の面内
側に位置する内部導体用パターンの端部と、部品本体の
両側端部に設けられる外部端子との位置関係から形状的
に定められる。このため、外部接続用パターンは内部導
体用パターンの端部が絶縁層の面内側のいずれに位置す
るかで形状的に変わる。
側に位置する内部導体用パターンの端部と、部品本体の
両側端部に設けられる外部端子との位置関係から形状的
に定められる。このため、外部接続用パターンは内部導
体用パターンの端部が絶縁層の面内側のいずれに位置す
るかで形状的に変わる。
【０００５】図４で示すような４分の３パターンの内部
導体用パターン１ａ，１ｂ，１ｃをスパイラル状に接続
する場合で説明すると、内部導体用パターン１ａ，１
ｂ，１ｃは特に図示しない部品本体を形成する絶縁層を
介して端部向きを順次違えて位置し、端部１０ａ，１１
ａ、１１ｂ，１２ａ…を相互に順次に接続することによ
りスパイラル状に接続される。
導体用パターン１ａ，１ｂ，１ｃをスパイラル状に接続
する場合で説明すると、内部導体用パターン１ａ，１
ｂ，１ｃは特に図示しない部品本体を形成する絶縁層を
介して端部向きを順次違えて位置し、端部１０ａ，１１
ａ、１１ｂ，１２ａ…を相互に順次に接続することによ
りスパイラル状に接続される。
【０００６】それを３つのパターンから形成すると仮定
すれば、内部導体用パターン１ａ，１ｃの終始端１０
ｂ，１２ｂを外部端子と接続するには、外部接続用パタ
ーン２，３としては内部導体用パターン１ａ，１ｃの各
端部１０ｂ，１２ｂと接続する導体側２ａ，３ａと、外
部端子と接続する導体側２ｂ，３ｂとから略コの字状の
帯状パターンに形成することが必要になる。
すれば、内部導体用パターン１ａ，１ｃの終始端１０
ｂ，１２ｂを外部端子と接続するには、外部接続用パタ
ーン２，３としては内部導体用パターン１ａ，１ｃの各
端部１０ｂ，１２ｂと接続する導体側２ａ，３ａと、外
部端子と接続する導体側２ｂ，３ｂとから略コの字状の
帯状パターンに形成することが必要になる。
【０００７】これに対し、図５，６で示すように内部導
体用パターンによるターン数を増やし、或いは積層基準
となる絶縁層における内部導体用パターンの端部向き如
何によって端部位置が変わる。そのため、外部接続用パ
ターン３，４としては略Ｇ，Ｌ字状等の帯状パターンに
形状を変える必要がある。
体用パターンによるターン数を増やし、或いは積層基準
となる絶縁層における内部導体用パターンの端部向き如
何によって端部位置が変わる。そのため、外部接続用パ
ターン３，４としては略Ｇ，Ｌ字状等の帯状パターンに
形状を変える必要がある。
【０００８】このことから、積層チップ型のインダクタ
ンス部品を構成するには外部接続用パターンが製品設計
を大きく左右し、現状においては製品設計毎の専用化し
たパターンを設計，用意することにより製造されている
のが実情である。
ンス部品を構成するには外部接続用パターンが製品設計
を大きく左右し、現状においては製品設計毎の専用化し
たパターンを設計，用意することにより製造されている
のが実情である。
【０００９】然し、これでは回路構成が複雑なものにな
るばかりでなく、パターン数も多くなることによりコス
ト高を招く。また、製品の設計から製造までに要する時
間が長く、製版製造業務からも鑑みると極めて生産性に
劣るものである。
るばかりでなく、パターン数も多くなることによりコス
ト高を招く。また、製品の設計から製造までに要する時
間が長く、製版製造業務からも鑑みると極めて生産性に
劣るものである。
【００１０】
【考案が解決しようとする課題】本考案は、外部接続用
パターンを端部位置から任意の場所に接続できしかも多
くの製品に共用できる共通のパターンに改良することに
より、製品設計，製版製造から製品製造に至るまでのリ
ードタイムを短縮化し、コストダウンを図って生産性を
向上できる積層チップ型インダクタンス部品を提供する
ことを目的とする。
パターンを端部位置から任意の場所に接続できしかも多
くの製品に共用できる共通のパターンに改良することに
より、製品設計，製版製造から製品製造に至るまでのリ
ードタイムを短縮化し、コストダウンを図って生産性を
向上できる積層チップ型インダクタンス部品を提供する
ことを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本考案に係る積層チップ
型インダクタンス部品においては、スパイラル状に接続
形成される内部導体用パターンの三辺に相応し、且つ、
相対する二辺に亘る略Ｅ字形状を呈する内部接続用導体
部と、その内部接続用導体部の片辺から絶縁層の端縁側
に延びる同幅の外部接続用導体部とからなる外部接続用
パターンを設けることにより構成されている。
型インダクタンス部品においては、スパイラル状に接続
形成される内部導体用パターンの三辺に相応し、且つ、
相対する二辺に亘る略Ｅ字形状を呈する内部接続用導体
部と、その内部接続用導体部の片辺から絶縁層の端縁側
に延びる同幅の外部接続用導体部とからなる外部接続用
パターンを設けることにより構成されている。
【００１２】
【作用】本考案に係る積層チップ型インダクタンス部品
では、外部接続用パターンがどの位置の内部導体用パタ
ーンの端部とも接続可能な形状を有するから、内部導体
用パターンの端部が絶縁層の面内いずれの位置にあって
も共通のパターンを適用できて製品の設計を容易に行
え、また、その内部接続用導体部から絶縁層の端縁側に
延びる同幅の外部接続用導体部を有することにより外部
端子と確実に接続できて回路構成も簡略化でき、製品の
製造までに要するリードタイムを短縮することができ
る。
では、外部接続用パターンがどの位置の内部導体用パタ
ーンの端部とも接続可能な形状を有するから、内部導体
用パターンの端部が絶縁層の面内いずれの位置にあって
も共通のパターンを適用できて製品の設計を容易に行
え、また、その内部接続用導体部から絶縁層の端縁側に
延びる同幅の外部接続用導体部を有することにより外部
端子と確実に接続できて回路構成も簡略化でき、製品の
製造までに要するリードタイムを短縮することができ
る。
【００１３】それに加えて、パターン製版数を減少で
き、多くの製品にも共用できるから総じてコストダウン
を図ることができる。また、同一の部品中でも共通化で
きることから導体間の接続を容易に確実に行えて小型な
部品でも高精度なものに構成することもできる。
き、多くの製品にも共用できるから総じてコストダウン
を図ることができる。また、同一の部品中でも共通化で
きることから導体間の接続を容易に確実に行えて小型な
部品でも高精度なものに構成することもできる。
【００１４】
【実施例】以下、図１〜３を参照して説明すれば、図
１，２では要点を説明する便宜上、内部導体用パターン
１ａ，１ｂ，１ｃ…と、内部導体用パターンの端部を外
部に接続する外部接続用パターン２０，３０とによる回
路構成のみが示されている。また、内部導体用パターン
１ａ，１ｂ，１ｃ…の片側端部における接続個所並びに
内部導体用パターンの端部と外部接続用パターン２０，
３０との接続個所が点線で示されている。
１，２では要点を説明する便宜上、内部導体用パターン
１ａ，１ｂ，１ｃ…と、内部導体用パターンの端部を外
部に接続する外部接続用パターン２０，３０とによる回
路構成のみが示されている。また、内部導体用パターン
１ａ，１ｂ，１ｃ…の片側端部における接続個所並びに
内部導体用パターンの端部と外部接続用パターン２０，
３０との接続個所が点線で示されている。
【００１５】但し、その内部導体用パターン１ａ，１
ｂ，１ｃ…の各パターン数は便宜上のもので、実際の回
路構成よりも簡略化されて示されている。また、部品本
体，部品本体を形成する複数層の各絶縁層並びに外部端
子は図面上省略されている。
ｂ，１ｃ…の各パターン数は便宜上のもので、実際の回
路構成よりも簡略化されて示されている。また、部品本
体，部品本体を形成する複数層の各絶縁層並びに外部端
子は図面上省略されている。
【００１６】この積層チップ型のインダクタンス部品
は、印刷法やシート法を適用し、磁性フェライト等の絶
縁層を積層することにより部品本体が形成される。内部
導体用パターン，外部接続用パターンは絶縁層の面内に
印刷形成され、その絶縁層を複数枚積層させて一体に焼
成処理することにより内部導体用パターン並びに外部接
続用パターンによる回路構成を内蔵したインダクタンス
部品として製造される。
は、印刷法やシート法を適用し、磁性フェライト等の絶
縁層を積層することにより部品本体が形成される。内部
導体用パターン，外部接続用パターンは絶縁層の面内に
印刷形成され、その絶縁層を複数枚積層させて一体に焼
成処理することにより内部導体用パターン並びに外部接
続用パターンによる回路構成を内蔵したインダクタンス
部品として製造される。
【００１７】図１で示す積層チップ型のインダクタンス
部品においては、４分の３ターンの内部導体用パターン
１ａ，１ｂ，１ｃが端部１０ａ，１１ａ、１１ｂ，１２
ａを相互に導電材料の印刷でまたはスルーホール充填で
順次に接続することによりスパイラル状に形成されてい
る。また、内部導体用パターン１ａ，１ｃの終始端１０
ｂ，１２ｂと部品本体の両側端部に設けられる外部端子
とを接続する外部接続用パターン２０，３０を設けるこ
とにより回路構成されている。
部品においては、４分の３ターンの内部導体用パターン
１ａ，１ｂ，１ｃが端部１０ａ，１１ａ、１１ｂ，１２
ａを相互に導電材料の印刷でまたはスルーホール充填で
順次に接続することによりスパイラル状に形成されてい
る。また、内部導体用パターン１ａ，１ｃの終始端１０
ｂ，１２ｂと部品本体の両側端部に設けられる外部端子
とを接続する外部接続用パターン２０，３０を設けるこ
とにより回路構成されている。
【００１８】この外部接続用パターン２０，３０は、ス
パイラル状に接続形成される内部導体用パターンの三辺
に相応し、且つ、相対する二辺に亘る略Ｅ字形状を呈す
る内部接続用導体部２０ａ，３０ａと、その内部接続用
導体部２０ａ，３０ａの片辺から絶縁層の端縁側に延び
る同幅の外部接続用導体部２０ｂ，３０ｂとから形成さ
れている。
パイラル状に接続形成される内部導体用パターンの三辺
に相応し、且つ、相対する二辺に亘る略Ｅ字形状を呈す
る内部接続用導体部２０ａ，３０ａと、その内部接続用
導体部２０ａ，３０ａの片辺から絶縁層の端縁側に延び
る同幅の外部接続用導体部２０ｂ，３０ｂとから形成さ
れている。
【００１９】その外部接続用パターン２０，３０は、図
３で示すように面状パターンをある程度保ちながら、中
央部分を一部切り抜くことにより内部接続用導体部２０
ａ，３０ａを略Ｅ字状に形成することもできる。この外
部接続用パターン２０，３０は、ある程度の面積を保つ
からシールド効果も発揮できると共に、導体面を一部切
り欠くことにより分布容量の調整を行うこともできる。
３で示すように面状パターンをある程度保ちながら、中
央部分を一部切り抜くことにより内部接続用導体部２０
ａ，３０ａを略Ｅ字状に形成することもできる。この外
部接続用パターン２０，３０は、ある程度の面積を保つ
からシールド効果も発揮できると共に、導体面を一部切
り欠くことにより分布容量の調整を行うこともできる。
【００２０】その外部接続用パターン２０，３０は、パ
ターン向きが逆で左右対称の電極パターンになる以外は
共通のパターンを有する。また、内部導体用パターン１
ｄ，１ｅ…の数を増やしても、同じパターンのまま備え
ることができる。特に、内部導体用パターン１ａ，１ｄ
の終始端向きが全く異なっていても共通パターンのまま
適用することができる。
ターン向きが逆で左右対称の電極パターンになる以外は
共通のパターンを有する。また、内部導体用パターン１
ｄ，１ｅ…の数を増やしても、同じパターンのまま備え
ることができる。特に、内部導体用パターン１ａ，１ｄ
の終始端向きが全く異なっていても共通パターンのまま
適用することができる。
【００２１】なお、上述した実施例では内部導体用パタ
ーンの終始端と接続する外部接続用パターンを示した
が、内部導体用パターンの中間から引き出す外部接続用
引出しパターンとしても適用できる。
ーンの終始端と接続する外部接続用パターンを示した
が、内部導体用パターンの中間から引き出す外部接続用
引出しパターンとしても適用できる。
【００２２】
【考案の効果】以上の如く、本考案に係る積層チップ型
インダクタンス部品に依れば、外部接続用パターンが内
部導体用パターンの端部とどの位置でも接続可能な形状
を有することにより、任意の端部位置から任意の場所に
共通のパターンで接続でき、また、内部接続用導体部か
ら絶縁層の端縁側に延びる同幅の外部接続用導体部を有
することから外部端子と確実に接続でき、更に、回路設
計を容易にしかも回路構成を簡略にできて製造リードタ
イムを短縮できると共に、コストを削減することができ
る。
インダクタンス部品に依れば、外部接続用パターンが内
部導体用パターンの端部とどの位置でも接続可能な形状
を有することにより、任意の端部位置から任意の場所に
共通のパターンで接続でき、また、内部接続用導体部か
ら絶縁層の端縁側に延びる同幅の外部接続用導体部を有
することから外部端子と確実に接続でき、更に、回路設
計を容易にしかも回路構成を簡略にできて製造リードタ
イムを短縮できると共に、コストを削減することができ
る。
【図１】本考案に係る積層チップ型インダクタンス部品
の回路構成を示す展開斜視図である。
の回路構成を示す展開斜視図である。
【図２】同インダクタンス部品の別の回路構成を示す展
開斜視図である。
開斜視図である。
【図３】同インダクタンス部品の別の外部接続用パター
ンを示す展開斜視図である。
ンを示す展開斜視図である。
【図４】従来例に係る積層チップ型インダクタンス部品
の回路構成を示す展開斜視図である。
の回路構成を示す展開斜視図である。
【図５】同インダクタンス部品の別の回路構成を示す展
開斜視図である。
開斜視図である。
【図６】同インダクタンス部品の更に別の回路構成を示
す展開斜視図である。
す展開斜視図である。
１ａ，１ｂ，１ｃ… 内部導体用パターン １０ａ，１０ｂ、１１ａ，１１ｂ、１２ａ，１２ｂ…
内部導体用パターンの端部 ２０，３０ 外部接続用パタ
ーン ２０ａ，３０ａ 内部接続用導体
部 ２０ｂ，３０ｂ 外部接続用導体
部
内部導体用パターンの端部 ２０，３０ 外部接続用パタ
ーン ２０ａ，３０ａ 内部接続用導体
部 ２０ｂ，３０ｂ 外部接続用導体
部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00,27/29,41/04 H05K 3/46
Claims (1)
- 【請求項１】 複数層一体に積層形成される絶縁層を介
し、スパイラル状に接続形成される内部導体用パターン
と、その内部導体用パターンを外部端子と接続する外部
接続用パターンとから回路構成される積層チップ型のイ
ンダクタンス部品において、上記スパイラル状に接続形
成される内部導体用パターンの三辺に相応し、且つ、相
対する二辺に亘る略Ｅ字形状を呈する内部接続用導体部
と、その内部接続用導体部の枠片辺から絶縁層の端縁側
に延びる同幅の外部接続用導体部とからなる外部接続用
パターンを設けたことを特徴とする積層チップ型インダ
クタンス部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1999007565U JP2607588Y2 (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 積層チップ型インダクタンス部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1999007565U JP2607588Y2 (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 積層チップ型インダクタンス部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000000033U JP2000000033U (ja) | 2000-03-21 |
| JP2607588Y2 true JP2607588Y2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=18528070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1999007565U Expired - Fee Related JP2607588Y2 (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 積層チップ型インダクタンス部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2607588Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012077413A1 (ja) * | 2010-12-08 | 2012-06-14 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-10-04 JP JP1999007565U patent/JP2607588Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012077413A1 (ja) * | 2010-12-08 | 2012-06-14 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ及びその製造方法 |
| US8947189B2 (en) | 2010-12-08 | 2015-02-03 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer chip inductor and production method for same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000000033U (ja) | 2000-03-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010724 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R323533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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