JP2000000033U - 積層チップ型インダクタンス部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 外部接続用パターンを任意の端部位置から任
意の場所に接続できしかも多くの製品に共用できる共通
のパターンに改良し、製品設計，製版製造から製品製造
に至るまでのリードタイムを短縮化し、コストダウンを
図って生産性を向上する。 【解決手段】 複数層一体に積層形成される絶縁層を介
し、スパイラル状に接続形成される内部導体用パターン
と、その内部導体用パターンを外部端子と接続する外部
接続用パターンとから回路構成される積層チップ型のイ
ンダクタンス部品において、スパイラル状に接続形成さ
れる内部導体用パターン１ａ，１ｃの三辺に相応し、且
つ、相対する二辺に亘る略Ｅ字形状を呈する内部接続用
導体部２０ａ，３０ｂと、その内部接続用導体部２０
ａ，３０ａの片辺から絶縁層の端縁側に延びる同幅の外
部接続用導体部２０ｂ，３０ｂとからなる外部接続用パ
ターン２０，３０を設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、チップインダクタ，チップＬＣフィルタ，チップトランス等の積層 チップ型インダクタンス部品に係り、要点はスパイラル状に接続形成される内部 導体用パターンと共に、外部端子とも接続するのに設けられる外部接続用パター ンの改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、積層チップ型のインダクタンス部品においては、複数層一体に積層形成 される磁性フェライト等による絶縁層を介し、片側の相対位置する端部相互を順 次に接続することによりスパイラル状を呈する内部導体用パターンで回路構成す るものが知られている（特公昭６０−５０３３１号，実開昭５９−１４５００９ 号）。

【０００３】 その積層チップ型のインダクタンス部品においては、上述した内部導体用パタ ーンに加えて、部品本体の両側端部に設けられる外部端子と内部導体用パターン の端部とを接続するべく、絶縁層を介して外部接続用パターンを設けて回路構成 されている。

【０００４】 その外部接続用パターンは、絶縁層の面内側に位置する内部導体用パターンの 端部と、部品本体の両側端部に設けられる外部端子との位置関係から形状的に定 められる。このため、外部接続用パターンは内部導体用パターンの端部が絶縁層 の面内側のいずれに位置するかで形状的に変わる。

【０００５】 図４で示すような４分の３パターンの内部導体用パターン１ａ，１ｂ，１ｃを スパイラル状に接続する場合で説明すると、内部導体用パターン１ａ，１ｂ，１ ｃは特に図示しない部品本体を形成する絶縁層を介して端部向きを順次違えて位 置し、端部１０ａ，１１ａ、１１ｂ，１２ａ…を相互に順次に接続することによ りスパイラル状に接続される。

【０００６】 それを３つのパターンから形成すると仮定すれば、内部導体用パターン１ａ， １ｃの終始端１０ｂ，１２ｂを外部端子と接続するには、外部接続用パターン２ ，３としては内部導体用パターン１ａ，１ｃの各端部１０ｂ，１２ｂと接続する 導体側２ａ，３ａと、外部端子と接続する導体側２ｂ，３ｂとから略コの字状の 帯状パターンに形成することが必要になる。

【０００７】 これに対し、図５，６で示すように内部導体用パターンによるターン数を増や し、或いは積層基準となる絶縁層における内部導体用パターンの端部向き如何に よって端部位置が変わる。そのため、外部接続用パターン３，４としては略Ｇ， Ｌ字状等の帯状パターンに形状を変える必要がある。

【０００８】 このことから、積層チップ型のインダクタンス部品を構成するには外部接続用 パターンが製品設計を大きく左右し、現状においては製品設計毎の専用化したパ ターンを設計，用意することにより製造されているのが実情である。

【０００９】 然し、これでは回路構成が複雑なものになるばかりでなく、パターン数も多く なることによりコスト高を招く。また、製品の設計から製造までに要する時間が 長く、製版製造業務からも鑑みると極めて生産性に劣るものである。

【００１０】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、外部接続用パターンを端部位置から任意の場所に接続できしかも多 くの製品に共用できる共通のパターンに改良することにより、製品設計，製版製 造から製品製造に至るまでのリードタイムを短縮化し、コストダウンを図って生 産性を向上できる積層チップ型インダクタンス部品を提供することを目的とする 。

【００１１】

【課題を解決するための手段】 本考案に係る積層チップ型インダクタンス部品においては、スパイラル状に接 続形成される内部導体用パターンの三辺に相応し、且つ、相対する二辺に亘る略 Ｅ字形状を呈する内部接続用導体部と、その内部接続用導体部の片辺から絶縁層 の端縁側に延びる同幅の外部接続用導体部とからなる外部接続用パターンを設け ることにより構成されている。

【００１２】

【作用】

本考案に係る積層チップ型インダクタンス部品では、外部接続用パターンがど の位置の内部導体用パターンの端部とも接続可能な形状を有するから、内部導体 用パターンの端部が絶縁層の面内いずれの位置にあっても共通のパターンを適用 できて製品の設計を容易に行え、また、その内部接続用導体部から絶縁層の端縁 側に延びる同幅の外部接続用導体部を有することにより外部端子と確実に接続で きて回路構成も簡略化でき、製品の製造までに要するリードタイムを短縮するこ とができる。

【００１３】 それに加えて、パターン製版数を減少でき、多くの製品にも共用できるから総 じてコストダウンを図ることができる。また、同一の部品中でも共通化できるこ とから導体間の接続を容易に確実に行えて小型な部品でも高精度なものに構成す ることもできる。

【００１４】

【実施例】

以下、図１〜３を参照して説明すれば、図１，２では要点を説明する便宜上、 内部導体用パターン１ａ，１ｂ，１ｃ…と、内部導体用パターンの端部を外部に 接続する外部接続用パターン２０，３０とによる回路構成のみが示されている。 また、内部導体用パターン１ａ，１ｂ，１ｃ…の片側端部における接続個所並び に内部導体用パターンの端部と外部接続用パターン２０，３０との接続個所が点 線で示されている。

【００１５】 但し、その内部導体用パターン１ａ，１ｂ，１ｃ…の各パターン数は便宜上の もので、実際の回路構成よりも簡略化されて示されている。また、部品本体，部 品本体を形成する複数層の各絶縁層並びに外部端子は図面上省略されている。

【００１６】 この積層チップ型のインダクタンス部品は、印刷法やシート法を適用し、磁性 フェライト等の絶縁層を積層することにより部品本体が形成される。内部導体用 パターン，外部接続用パターンは絶縁層の面内に印刷形成され、その絶縁層を複 数枚積層させて一体に焼成処理することにより内部導体用パターン並びに外部接 続用パターンによる回路構成を内蔵したインダクタンス部品として製造される。

【００１７】 図１で示す積層チップ型のインダクタンス部品においては、４分の３ターンの 内部導体用パターン１ａ，１ｂ，１ｃが端部１０ａ，１１ａ、１１ｂ，１２ａを 相互に導電材料の印刷でまたはスルーホール充填で順次に接続することによりス パイラル状に形成されている。また、内部導体用パターン１ａ，１ｃの終始端１ ０ｂ，１２ｂと部品本体の両側端部に設けられる外部端子とを接続する外部接続 用パターン２０，３０を設けることにより回路構成されている。

【００１８】 この外部接続用パターン２０，３０は、スパイラル状に接続形成される内部導 体用パターンの三辺に相応し、且つ、相対する二辺に亘る略Ｅ字形状を呈する内 部接続用導体部２０ａ，３０ａと、その内部接続用導体部２０ａ，３０ａの片辺 から絶縁層の端縁側に延びる同幅の外部接続用導体部２０ｂ，３０ｂとから形成 されている。

【００１９】 その外部接続用パターン２０，３０は、図３で示すように面状パターンをある 程度保ちながら、中央部分を一部切り抜くことにより内部接続用導体部２０ａ， ３０ａを略Ｅ字状に形成することもできる。この外部接続用パターン２０，３０ は、ある程度の面積を保つからシールド効果も発揮できると共に、導体面を一部 切り欠くことにより分布容量の調整を行うこともできる。

【００２０】 その外部接続用パターン２０，３０は、パターン向きが逆で左右対称の電極パ ターンになる以外は共通のパターンを有する。また、内部導体用パターン１ｄ， １ｅ…の数を増やしても、同じパターンのまま備えることができる。特に、内部 導体用パターン１ａ，１ｄの終始端向きが全く異なっていても共通パターンのま ま適用することができる。

【００２１】 なお、上述した実施例では内部導体用パターンの終始端と接続する外部接続用 パターンを示したが、内部導体用パターンの中間から引き出す外部接続用引出し パターンとしても適用できる。

【００２２】

【考案の効果】

以上の如く、本考案に係る積層チップ型インダクタンス部品に依れば、外部接 続用パターンが内部導体用パターンの端部とどの位置でも接続可能な形状を有す ることにより、任意の端部位置から任意の場所に共通のパターンで接続でき、ま た、内部接続用導体部から絶縁層の端縁側に延びる同幅の外部接続用導体部を有 することから外部端子と確実に接続でき、更に、回路設計を容易にしかも回路構 成を簡略にできて製造リードタイムを短縮できると共に、コストを削減すること ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る積層チップ型インダクタンス部品
の回路構成を示す展開斜視図である。

【図２】同インダクタンス部品の別の回路構成を示す展
開斜視図である。

【図３】同インダクタンス部品の別の外部接続用パター
ンを示す展開斜視図である。

【図４】従来例に係る積層チップ型インダクタンス部品
の回路構成を示す展開斜視図である。

【図５】同インダクタンス部品の別の回路構成を示す展
開斜視図である。

【図６】同インダクタンス部品の更に別の回路構成を示
す展開斜視図である。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ，１ｃ… 内部導体用パターン １０ａ，１０ｂ、１１ａ，１１ｂ、１２ａ，１２ｂ…
内部導体用パターンの端部 ２０，３０ 外部接続用パタ
ーン ２０ａ，３０ａ 内部接続用導体
部 ２０ｂ，３０ｂ 外部接続用導体
部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数層一体に積層形成される絶縁層を介
   し、スパイラル状に接続形成される内部導体用パターン
   と、その内部導体用パターンを外部端子と接続する外部
   接続用パターンとから回路構成される積層チップ型のイ
   ンダクタンス部品において、上記スパイラル状に接続形
   成される内部導体用パターンの三辺に相応し、且つ、相
   対する二辺に亘る略Ｅ字形状を呈する内部接続用導体部
   と、その内部接続用導体部の枠片辺から絶縁層の端縁側
   に延びる同幅の外部接続用導体部とからなる外部接続用
   パターンを設けたことを特徴とする積層チップ型インダ
   クタンス部品。