JP2020065043A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】積層体の側面に外部電極を有する電子部品において、内部電極が積層方向おいて重なる領域である有効領域を拡大する。【解決手段】電子部品（積層セラミックコンデンサ１０）は、内部電極１３ａ、１３ｂと誘電体層とが交互に複数積層された積層体１１と、内部電極１３ｂと電気的に接続された外部電極２とを備える。積層体１１は、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向と直交する幅方向において相対する第１の側面および第２の側面と、積層方向および幅方向と直交する長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面とを有する。外部電極２は、積層体１１の第１の側面１７ｂおよび第２の側面１７ｂのうちの少なくとも一方の側面に設けられて、少なくとも一方の側面より積層体１１の内部側で内部電極１３ｂと直接接続されている。【選択図】図６

Description

本発明は、電子部品に関する。

従来、内部電極と誘電体層とが交互に複数積層された積層体と、内部電極と電気的に接続され、積層体の表面に形成された外部電極とを備えた電子部品が知られている。

そのような電子部品の１つとして、特許文献１には、積層体の両端面に外部電極を設けるとともに、両側面に外部端子を設けた積層セラミックコンデンサが記載されている。この積層セラミックコンデンサでは、積層体の両端面に引き出された信号用内部電極と、積層体の両側面に引き出された接地用内部電極とが誘電体層を介して交互に積層されている。そして、積層体の両端面に、信号用内部電極と電気的に接続される外部電極が設けられ、積層体の両側面に、接地用内部電極と電気的に接続される接地用外部端子が設けられている。

特開２０１６−８６１１８号公報

しかしながら、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサでは、接地用内部電極は、積層体の両側面に引き出される部分を有するので、信号用内部電極と接地用内部電極とが積層方向において重なる領域である有効領域が小さくなり、その分、静電容量が小さくなるという問題がある。

本発明は、上記課題を解決するものであり、積層体の側面に外部電極を有する電子部品であって、内部電極が積層方向おいて重なる領域である有効領域を拡大することができる電子部品を提供することを目的とする。

本発明の電子部品は、
内部電極と誘電体層とが交互に複数積層された積層体と、
前記内部電極と電気的に接続された複数の外部電極と、
を備え、
前記積層体は、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向と直交する幅方向において相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面とを有し、
複数の前記外部電極のうちの少なくとも１つは、前記積層体の前記第１の側面および前記第２の側面のうちの少なくとも一方の側面に設けられて、前記少なくとも一方の側面より前記積層体の内部側で前記内部電極と直接接続されていることを特徴とする。

前記積層体は、前記積層体の前記長さ方向および前記幅方向を含む断面を前記積層方向から見たときに、複数の前記内部電極が存在しない領域であるマージン部を備え、
前記外部電極は、前記マージン部を貫通する貫通部を備え、前記貫通部によって前記内部電極に直接接続されていてもよい。

前記積層体は、前記積層体の前記幅方向および前記積層方向を含む断面を前記長さ方向から見たときに、前記マージン部以外に、複数の前記内部電極が存在しない領域である外層部を備え、
前記外部電極は、前記積層方向において前記外層部が設けられている高さの位置にも、前記貫通部を有していてもよい。

前記外部電極は、前記第１の側面および前記第２の側面のうちの一方の側面に複数設けられていてもよい。

前記内部電極は、第１の内部電極と第２の内部電極とを含み、
複数の前記外部電極は、前記積層体の前記第１の端面および前記第２の端面のうちの少なくとも一方に設けられ、前記第１の内部電極と接続された第１の外部電極と、前記積層体の前記第１の側面および前記第２の側面のうちの少なくとも一方に設けられ、前記第２の内部電極と接続された第２の外部電極とが含まれ、
前記第２の内部電極は、前記積層体の前記第１の端面および前記第２の端面のうち、前記第１の外部電極が設けられている端面とは接触しない形状を有し、
前記第１の内部電極は、前記第２の内部電極と前記第２の外部電極との接続位置と前記積層方向において重なる位置に、切り欠き部を有していてもよい。

前記マージン部の前記幅方向における寸法は、５μｍ以上３０μｍ以下であってもよい。

前記マージン部は、前記幅方向に積層された複数のマージン層を備えていてもよい。

前記第２の内部電極は、ＳｉおよびＴｉを含んでおり、
前記第２の内部電極に含まれるＴｉに対するＳｉのモル比は、前記第２の内部電極の前記幅方向における中央部と比べて、前記幅方向における端部の方が大きくてもよい。

前記外部電極と前記内部電極は共に誘電体材料からなる共材を含み、前記外部電極に含まれる共材の量は、前記内部電極に含まれる共材の量に比べて多くてもよい。

複数の前記内部電極に挟まれた前記誘電体層に含まれる誘電体粒子の平均粒径は、前記マージン部に含まれる誘電体粒子の平均粒径より大きくてもよい。

複数の前記内部電極のうち、前記積層方向の中央部に位置する内部電極の前記幅方向の寸法は、前記積層方向の外側に位置する内部電極の前記幅方向の寸法よりも大きくてもよい。

本発明の電子部品によれば、外部電極は、積層体の第１の側面および第２の側面のうちの少なくとも一方の側面に設けられて、その少なくとも一方の側面より積層体の内部側で内部電極と直接接続されている。すなわち、内部電極は、幅方向に突出して外部電極と接続するための引き出し部を有する必要がないので、積層方向において複数の内部電極が重なる領域である有効領域を拡大することができ、電子部品の特性を向上させることができる。

一実施形態における積層セラミックコンデンサの一例を示す斜視図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 （ａ）は、第１の内部電極と誘電体層を示す平面図であり、（ｂ）は、第２の内部電極と誘電体層を示す平面図である。 複数の内部電極の幅方向における端部が、積層方向の外側と比べて積層方向の中央部が外側に膨らむ位置関係の構造を有する積層セラミックコンデンサの断面図である。 （ａ）は、積層セラミックコンデンサを、第１の内部電極を含む平面で切断した場合の断面図であり、（ｂ）は、第２の内部電極を含む平面で切断した場合の断面図である。 積層セラミックコンデンサを、外層部を含む平面で切断した場合の断面図である。 ２つの第１の外部電極が積層体の第１の側面に設けられ、２つの第２の外部電極が第２の側面に設けられた構成の積層セラミックコンデンサの断面図であって、（ａ）は、第１の内部電極を含む平面で切断した場合の断面図であり、（ｂ）は、第２の内部電極を含む平面で切断した場合の断面図である。 第１の外部電極および第２の外部電極が積層体の第１の側面および第２の側面にそれぞれ２つずつ設けられた構成の積層セラミックコンデンサの断面図であって、（ａ）は、第１の内部電極を含む平面で切断した場合の断面図であり、（ｂ）は、第２の内部電極を含む平面で切断した場合の断面図である。 第１の外部電極および第２の外部電極が積層体の第１の側面、第２の側面、第１の端面、および第２の端面に交互に複数設けられた構成の積層セラミックコンデンサの断面図であって、（ａ）は、第１の内部電極を含む平面で切断した場合の断面図であり、（ｂ）は、第２の内部電極を含む平面で切断した場合の断面図である。 第１の外部電極および第２の外部電極が積層体の第１の側面にのみ設けられた構成の積層セラミックコンデンサの断面図であって、（ａ）は、第１の内部電極を含む平面で切断した場合の断面図であり、（ｂ）は、第２の内部電極を含む平面で切断した場合の断面図である。 第１の外部電極が積層体の第１の側面、第２の側面、第１の端面、および第２の端面に設けられ、第２の外部電極が第１の側面および第２の側面に設けられた構成の積層セラミックコンデンサの断面図であって、（ａ）は、第１の内部電極を含む平面で切断した場合の断面図であり、（ｂ）は、第２の内部電極を含む平面で切断した場合の断面図である。

以下に、本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところを具体的に説明する。以下では、本発明の電子部品として、積層セラミックコンデンサを例に挙げて説明する。ただし、電子部品が積層セラミックコンデンサに限定されることはなく、例えばインダクタ、ＬＣフィルタなど、他の電子部品であってもよい。

図１は、一実施形態における積層セラミックコンデンサ１０の一例を示す斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。

図１〜図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として直方体形状を有し、積層体１１と、積層体１１の表面に設けられた外部電極１、２とを有している。

積層体１１は、長さ方向Ｌに相対する第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂと、積層方向Ｔに相対する第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂと、幅方向Ｗに相対する第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂとを有する。

第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂは、幅方向Ｗおよび積層方向Ｔに沿って伸びている。第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂは、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに沿って伸びている。第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂは、長さ方向Ｌおよび積層方向Ｔに沿って伸びている。

外部電極１、２は、第１の外部電極１と第２の外部電極２とを含む。本実施形態では、図１に示すように、互いに対向する第１の端面１５ａと第２の端面１５ｂに２つの第１の外部電極１がそれぞれ設けられるとともに、互いに対向する第１の側面１７aと第２の側面１７ｂに２つの第２の外部電極２がそれぞれ設けられている。

ここでは、２つの第１の外部電極１が対向する方向を積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌと定義し、後述する内部電極１３である第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂの積層方向を積層方向Ｔと定義し、長さ方向Ｌおよび積層方向Ｔのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Ｗと定義する。

積層セラミックコンデンサ１０の大きさは、例えば、長さ方向Ｌの寸法が０．２ｍｍ以上３．２ｍｍ以下であり、幅方向Ｗの寸法が０．１ｍｍ以上１．６ｍｍ以下であり、積層方向Ｔの寸法が０．１ｍｍ以上１．６ｍｍ以下である。これらの寸法は、それぞれ±１０％の公差が加わってもよい。なお、積層セラミックコンデンサ１０の幅方向Ｗの寸法、長さ方向Ｌの寸法、および、積層方向Ｔの寸法の大小関係は、本実施形態における各寸法の大小関係に依存せず、例えば、幅方向Ｗの寸法は、長さ方向Ｌの寸法より長くてもよい。

積層体１１は、角部および稜線部に丸みを帯びている。ここで、角部は、積層体１１の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体１１の２面が交わる部分である。

図２および図３に示すように、積層体１１は、内層部２１と、外層部２２と、マージン部２３とを有する。

内層部２１は、誘電体層１２と、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂとを備える。誘電体層１２、第１の内部電極１３ａ、および第２の内部電極１３ｂは、幅方向Ｗおよび長さ方向Ｌに沿って延びている。

誘電体層１２は、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとに挟まれている。第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂが誘電体層１２を介して交互に複数積層されることにより、内層部２１が構成されている。

誘電体層１２は、ＢａおよびＴｉを含有するペロブスカイト型化合物を主成分とし、ペロブスカイト構造を有する誘電体セラミック粒子からなる。これらの主成分に、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｍｎ、およびＢａのうちの少なくとも一種が添加剤として含まれていてもよい。また、誘電体層１２は、Ｄｙ、Ｙ、Ｈｏなどの希土類元素を含んでいてもよい。誘電体層１２の厚みは、例えば０．３μｍ以上１．０μｍ以下である。

第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂは、積層方向Ｔにおいて、誘電体層１２を介して対向している。この第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとが誘電体層１２を介して対向している領域により静電容量が発生する。

図４（ａ）は、第１の内部電極１３ａが形成された誘電体層１２を示す平面図であり、図４（ｂ）は、第２の内部電極１３ｂが形成された誘電体層１２を示す平面図である。

図４（ａ）に示すように、第１の内部電極１３ａは、長さ方向Ｌの中央部であって、幅方向Ｗの両端に、切り欠き部４０を有する。すなわち、第１の内部電極１３ａは、誘電体層１２に対して、切り欠き部４０の分だけ小さい大きさを有する。

第１の内部電極１３ａは、長さ方向Ｌにおいて、積層体１１の第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂにまで延伸している。第１の内部電極１３ａは、幅方向Ｗにおいて、切り欠き部４０を除いて、後述するマージン部２３と接する位置まで延伸している。

第２の内部電極１３ｂは、第１の外部電極１が設けられている第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂとは接触しない形状を有する。すなわち、図４（ｂ）に示すように、第２の内部電極１３ｂは、幅方向Ｗにおいて、後述するマージン部２３と接する位置まで延伸しているが、長さ方向Ｌにおいて、積層体１１の第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂにまでは延伸していない。したがって、誘電体層１２の大きさを基準とすると、第２の内部電極１３ｂの長さ方向Ｌにおける端部は、長さ方向Ｌにおいて、第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂからそれぞれ所定の距離だけ内側に位置している。

後述するように、第２の内部電極１３ｂは、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに設けられた第２の外部電極２と接続されているが、図４（ｂ）に示すように、幅方向Ｗに突出して第２の外部電極２と接続するための引き出し部を有していない。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、第２の内部電極１３ｂの幅方向Ｗにおける最大寸法は、第１の内部電極１３ａの幅方向Ｗにおける最大寸法と略同一である。

第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、例えばＮｉを含む。なお、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、Ｎｉ以外に、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどの金属を含んでいてもよい。また、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、共材として、誘電体層１２に含まれる誘電体セラミックと同じ誘電体材料を含むことが好ましい。

第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、ＳｉおよびＴｉを含んでいる。幅方向Ｗにおける寸法が均一である第２の内部電極１３ｂに含まれるＴｉに対するＳｉのモル比は、第２の内部電極１３ｂの幅方向Ｗにおける中央部と比べて、幅方向Ｗにおける端部の方が大きい。すなわち、第２の内部電極１３ｂの幅方向Ｗにおける端部には、Ｓｉが偏析している。同様に、第１の内部電極１３ａの幅方向Ｗにおける端部にも、Ｓｉが偏析している。

なお、第２の内部電極１３ｂに含まれるＴｉとＳｉの量は、例えば、積層セラミックコンデンサ１０を研磨して、第２の内部電極１３ｂを露出させた後、波長分散型Ｘ線分析装置（ＷＤＸ）を用いて求めることができる。

第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとを含む内部電極１３の積層枚数は、例えば２０枚以上５００枚以下である。また、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの厚みは、例えば０．１μｍ以上０．８μｍ以下である。

本実施形態では、積層セラミックコンデンサ１０の幅方向Ｗと積層方向Ｔを含む断面を長さ方向Ｌから見たときに、図３に示すように、内部電極１３の端部の位置は積層方向に揃っている。すなわち、複数の内部電極１３の幅方向Ｗにおける寸法は略同じである。

ただし、複数の内部電極１３の幅方向Ｗにおける端部の位置は、図５に示すように、積層方向Ｔの外側と比べて積層方向Ｔの中央部が外側に膨らむような位置関係であってもよい。換言すると、積層方向Ｔの外側に位置する内部電極１３の幅方向Ｗの寸法は、積層方向Ｔの中央部に位置する内部電極１３の幅方向Ｗの寸法と比べて小さい。積層方向Ｔの外側に位置する内部電極１３の幅方向Ｗの寸法を小さくすることで、稜線部から内部電極までの距離を長くすることでき、稜線部から進入する水分に対して耐湿性を向上させることができる。

内部電極１３の幅方向Ｗの寸法は、例えば、以下の方法により測定することができる。まず、積層セラミックコンデンサ１０の幅方向Ｗと積層方向Ｔを含む面を露出させる。以下、幅方向Ｗと積層方向Ｔを含む面をＷＴ断面という。次に、ＷＴ断面を光学顕微鏡により撮像し、積層方向Ｔの中央部に位置する内部電極１３の幅方向Ｗの寸法と、積層方向Ｔの外側に位置する内部電極１３の幅方向Ｗの寸法とを測定する。積層方向Ｔの中央部に位置する内部電極１３の幅方向Ｗの寸法と、積層方向Ｔの外側に位置する内部電極１３の幅方向Ｗの寸法との各々は、積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌにおける中央部、中央部よりも第１の端面１５ａ側、および、中央部よりも第２の端面１５ｂ側の３箇所で測定を行い、３箇所での測定値の平均値を算出することにより求められる。

外層部２２は、内層部２１の積層方向Ｔの両外側に設けられている。すなわち、積層方向Ｔの両外側に設けられている２つの外層部２２によって、内層部２１が挟まれている。外層部２２は、積層体１１の積層方向Ｔおよび幅方向Ｗを含む任意の断面を長さ方向Ｌから見たときに、後述するマージン部２３を除いて、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂのいずれも存在しない領域である。

外層部２２は、例えば、誘電体層１２と同じ材料からなる誘電体で構成されている。なお、異なる材料からなる誘電体で構成されていてもよい。外層部２２の積層方向Ｔにおける寸法は、例えば１０μｍ以上である。

マージン部２３は、積層体１１の長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗを含む任意の断面を積層方向Ｔから見たときに、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂのいずれも存在しない領域である。図３に示すように、マージン部２３は、幅方向Ｗの両外側に位置する。すなわち、内層部２１および外層部２２を幅方向Ｗの両外側から挟むように、２つのマージン部２３が設けられている。本実施形態において、マージン部２３は幅方向Ｗの両外側に位置しているが、長さ方向Ｌの両外側、すなわち、第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂ側に配置されていてもよい。

本実施形態では、マージン部２３は、幅方向Ｗに積層された複数のマージン層を備える。具体的には、マージン部２３は、外側マージン層２３ａと、内側マージン層２３ｂとを備える。外側マージン層２３ａは、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂ側に位置する。また、内側マージン層２３ｂは、内層部２１側、すなわち、外側マージン層２３ａよりも幅方向Ｗの内側に位置する。

なお、マージン部２３が複数のマージン層２３ａ、２３ｂを備えることは、外側マージン層２３ａと内側マージン層２３ｂにおける焼結性の違いにより、光学顕微鏡を用いて観察することで容易に境界を確認することができる。すなわち、外側マージン層２３ａと内側マージン層２３ｂとの間には、境界が存在する。

マージン部２３の幅方向Ｗの寸法は、例えば５μｍ以上１００μｍ以下である。本実施形態では、外側マージン層２３ａの幅方向Ｗの寸法は、内側マージン層２３ｂの幅方向Ｗの寸法よりも大きい。

なお、マージン部２３の幅方向Ｗの寸法とは、積層方向Ｔに沿って、マージン部２３の寸法を複数箇所で測定し、複数箇所における測定値に基づいて算出された平均寸法を意味する。マージン部２３の幅方向Ｗの寸法の測定方法は次の通りである。

まず、積層セラミックコンデンサ１０の幅方向Ｗと積層方向Ｔを含むＷＴ断面を露出させる。次に、ＷＴ断面の第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの幅方向Ｗの端部と、幅方向Ｗの両外側に位置する２つのマージン部２３のうちのいずれか一方のマージン部２３とが同一視野に収まるように光学顕微鏡により撮像する。撮像箇所は、積層方向Ｔにおいて、上部、中央部、および下部の３箇所である。そして、上部、中央部、および下部において、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの幅方向Ｗの端部から、第１の側面１７ａまたは第２の側面１７ｂに向かって幅方向Ｗに平行な複数の線分をそれぞれ引き、それぞれの線分の長さを測定する。このように測定した線分の長さについて、上部、中央部、および下部それぞれの平均値を算出する。そして、それぞれの平均値をさらに平均化することにより、マージン部２３の幅方向Ｗの寸法を得る。

マージン部２３は、例えば、ＢａＴｉＯ₃などの主成分からなるペロブスカイト構造を有する誘電体セラミック材料からなる誘電体で構成されている。これらの主成分に、Ｓｉが添加剤として含まれている。

第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂに挟まれている誘電体層１２に含まれる誘電体粒子の平均粒径は、マージン部２３に含まれる誘電体粒子の平均粒径より大きい。ここで誘電体粒子の平均粒径は、長さ方向Ｌの中央部まで積層体１１を研磨し、積層体１１の幅方向Ｗおよび積層方向Ｔの中央部における誘電体粒子の平均粒径と、マージン部２３の幅方向Ｗおよび積層方向Ｔの中央部における誘電体粒子の平均粒径とを対比している。誘電体粒子の平均粒径は、ＳＥＭを倍率５０００倍、加速電圧１５ｋＶ、視野３０μｍ×３０μｍの設定で、露出した断面を撮像し、画像処理ソフトを用いて全ての誘電体粒子の縁を認識して面積を算出し、この面積を円の面積とみなして、直径を算出する。欠けて撮像されている誘電体粒子を除く、撮像した範囲内に含まれる全ての誘電体粒子の直径を測定し、その平均値を誘電体粒子の平均粒径とする。

外側マージン層２３ａは、内側マージン層２３ｂと比べて、Ｓｉの含有量が多い。すなわち、外側マージン層２３ａのＴｉに対するＳｉのモル比は、内側マージン層２３ｂのＴｉに対するＳｉのモル比よりも高い。例えば、外側マージン層２３ａのＴｉに対するＳｉのモル比は３．５以上６．０以下であり、内側マージン層のＴｉに対するＳｉのモル比は０．０２以上３．５以下である。なお、各モル比は、ＷＤＸ分析もしくはＴＥＭにより測定できる。

Ｓｉは焼結助剤として働くため、積層セラミックコンデンサ１０の製造時の焼成により得られる外側マージン層２３ａは、内側マージン層２３ｂよりも緻密な構造となる。これにより、マージン部２３の強度を向上させることができるので、マージン部２３に亀裂や欠けが生じ難くなり、内部への水分の侵入を抑制することができる。

なお、マージン部２３は、例えば、焼成後に内層部２１および外層部２２となる積層体チップを作製した後、積層体チップの両側面にセラミックグリーンシートを貼り付けて焼成することにより形成することができる。なお、両側面にセラミックグリーンシートとなるセラミックスラリーを塗布してもよい。

第１の外部電極１は、積層体１１の第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂに設けられている。第１の端面１５ａ側に設けられている第１の外部電極１は、第１の端面１５ａの全体に設けられているとともに、第１の端面１５ａから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の側面１７ａ、および第２の側面１７ｂに回り込むように設けられている。また、第２の端面１５ｂ側に設けられている第１の外部電極１は、第２の端面１５ｂの全体に設けられているとともに、第２の端面１５ｂから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の側面１７ａ、および第２の側面１７ｂに回り込むように設けられている。

図６（ａ）は、積層セラミックコンデンサ１０を、第１の内部電極１３ａを含む平面で切断した場合の断面図であり、図６（ｂ）は、第２の内部電極１３ｂを含む平面で切断した場合の断面図である。

図６（ａ）に示すように、第１の外部電極１は、積層体１１の第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂにおいて、第１の内部電極１３ａと直接接続されることによって、第１の内部電極１３ａと電気的に接続されている。一方、図６（ｂ）に示すように、第１の外部電極１は、第２の内部電極１３ｂとは電気的に接続されていない。

なお、本明細書において、外部電極と内部電極とが直接接続されているとは、外部電極と内部電極とが互いに直接接した状態で接続されている状態を指す。

第１の外部電極１は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、またはＡｕなどの金属を含有している。第１の外部電極１は、共材として、誘電体層１２に含まれる誘電体セラミックと同じ誘電体材料を含むことが好ましい。共材を含むことで、第１の外部電極１の焼成時の収縮挙動を積層体１１の収縮挙動に近づけることができ、第１の外部電極１が積層体１１から剥離するのを防止することができる。

第２の外部電極２は、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに設けられている。第１の側面１７ａ側に設けられている第２の外部電極２は、第１の側面１７ａの長さ方向Ｌの中央部に設けられており、第１の側面１７ａから第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂに回り込むように設けられている。また、第２の側面１７ｂ側に設けられている第２の外部電極２は、第２の側面１７ｂの長さ方向Ｌの中央部に設けられており、第２の側面１７ｂから第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂに回り込むように設けられている。

ただし、第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂにおいて、第２の外部電極２が設けられる位置が長さ方向Ｌの中央部に限定されることはない。

図６（ａ）、（ｂ）に示すように、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに設けられている第２の外部電極２は、積層体１１の表面に位置する表面部２ａと、マージン部２３内を貫通している貫通部２ｂとを有する。貫通部２ｂは、図６（ｂ）に示すように、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂと、第２の内部電極１３ｂの幅方向Ｗの端部との間の部分である。第２の外部電極２は、貫通部２ｂによって、第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂより積層体１１の内部側で第２の内部電極１３ｂと直接接続されており、これにより、第２の内部電極１３ｂと電気的に接続されている。また、それぞれの貫通部２ｂは少なくとも１０μｍ以上はあり、少なくとも各々の第２の内部電極１３ｂに接続する各々の貫通部同士が積層方向において、対向して配置されている。

上述したように、第１の内部電極１３ａには、長さ方向Ｌの中央部であって、幅方向Ｗの両端に切り欠き部４０が設けられている。切り欠き部４０は、第２の内部電極１３ｂと第２の外部電極２との接続位置と積層方向Ｔにおいて重なる位置に設けられている。図６（ａ）に示すように、切り欠き部４０の長さ方向Ｌの両端は、第２の外部電極２の貫通部２ｂの長さ方向Ｌの両端よりも外側に位置する。そのような構造により、第２の外部電極２は、第１の内部電極１３ａとは電気的に接続されていない。

図７は、積層セラミックコンデンサ１０を、外層部２２を含む平面で切断した場合の断面図である。図７に示すように、第２の外部電極２は、積層方向Ｔにおいて、第２の内部電極１３ｂが設けられている高さの位置だけでなく、第２の内部電極１３ｂの無い外層部２２が設けられている高さの位置にも、マージン部２３を貫通する貫通部２ｂを有する。

すなわち、第２の外部電極２の貫通部２ｂは、積層方向Ｔに見たときに、積層体１１の第１の主面１６ａから第２の主面１６ｂに渡って、マージン部２３を貫通して設けられている。

第２の外部電極２は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、またはＡｕなどの金属を含有している。第２の外部電極２は、共材として、誘電体層１２に含まれる誘電体セラミックと同じセラミック材料を含むことが好ましい。共材を含むことで、第２の外部電極２の焼成時の収縮挙動を積層体１１の収縮挙動に近づけることができ、第２の外部電極２が積層体１１から剥離するのを防止することができる。

第１の外部電極１および第２の外部電極２は、例えば、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂと同時焼成した、いわゆるコファイアにより形成することができる。その場合、第１の外部電極１および第２の外部電極２は、同時焼成により形成された構造を有する。

コファイアにより形成する場合、例えば、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂがＮｉを含み、第１の外部電極１および第２の外部電極２もＮｉを含むようにすることができる。コファイアによって形成することにより、第１の内部電極１３ａと第１の外部電極１との接合強度、および、第２の内部電極１３ｂと第２の外部電極２との接合強度を向上させることができる。

第１の外部電極１および第２の外部電極２をコファイアにより形成する場合、第１の外部電極１および第２の外部電極２と積層体１１との接合強度を高めるため、第１の外部電極１および第２の外部電極２に含まれる共材の量は、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂに含まれる共材の量よりも多いことが好ましい。例えば、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂに含まれる共材の量に対して、第１の外部電極１および第２の外部電極２に含まれる共材の量を、重量％で３倍以上とすることが好ましい。

第１の外部電極１および第２の外部電極２に含有される元素の種類については、透過型電子顕微鏡−エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＴＥＭ−ＥＤＸ）で元素分析を行うことによって確認することができる。

第１の外部電極１および第２の外部電極２をＮｉ層として構成する場合、Ｎｉ層中のセラミック材料の含有量は、２５面積％以上４０面積％以下であることが好ましい。Ｎｉ層中のセラミック材料の含有量が２５面積％以上であるということは、Ｎｉ層中にセラミック材料が一定量以上含まれていることを意味する。セラミック材料を一定量以上含むＮｉ層からなる外部電極１、２は、積層体の焼成時に外部電極ペーストを同時焼成することにより形成することができる。Ｎｉ層中のセラミック材料の含有量は、４０面積％以下であることがより好ましい。

Ｎｉ層中のセラミック材料の含有量は、波長分散型Ｘ線分析装置（ＷＤＸ）を用いた以下の方法により測定される。まず、積層セラミックコンデンサ１０の幅方向Ｗの中央部の断面を露出させ、積層体１１の積層方向Ｔの中央部におけるＮｉ層の厚さ寸法の中央部を１００００倍に拡大する。拡大した領域の視野は６μｍ×８μｍとする。そして、拡大した領域をＷＤＸによりマッピングし、マッピングによって得られた画像から面積比率を測定する。

第１の外部電極１は、積層体１１の第１の端面１５ａ側および第２の端面１５ｂ側から順に、Ｎｉ層１ｄと、第１のめっき層１ｅと、第２のめっき層１ｆと、第３のめっき層１ｇとを含むことが好ましい。同様に、第２の外部電極２は、積層体１１の第１の側面１７ａ側および第２の側面１７ｂ側から順に、Ｎｉ層２ｄと、第１のめっき層２ｅと、第２のめっき層２ｆと、第３のめっき層２ｇとを含むことが好ましい。第１のめっき層１ｅ、２ｅは、Ｃｕめっきにより形成されることが好ましく、第２のめっき層１ｆ、２ｆは、Ｎｉめっきにより形成されることが好ましく、第３のめっき層１ｇ、２ｇは、Ｓｎめっきにより形成されることが好ましい。なお、第２のめっき層１ｆ、２ｆと第３のめっき層１ｇ、２ｇのみでもよい。第１の外部電極１は、Ｎｉ層１ｄと第１のめっき層１ｅとの間に、導電性粒子および樹脂を含有する導電性樹脂層を含んでもよい。同様に、第２の外部電極２は、Ｎｉ層２ｄと第１のめっき層２ｅとの間に、導電性粒子および樹脂を含有する導電性樹脂層を含んでもよい。導電性粒子としては、例えば、Ｃｕ粒子、Ａｇ粒子、Ｎｉ粒子等の金属粒子が挙げられる。

第２の外部電極２がコファイアにより形成されている場合、第２の外部電極２に含まれる共材の量と、第２の内部電極１３ｂに含まれる共材の量が異なるので、含まれる共材の量を確認することにより、第２の外部電極２と第２の内部電極１３ｂとの境界を確認することができる。また、第２の外部電極２と第２の内部電極１３ｂとの境界を確認することにより、第２の内部電極１３ｂが第２の外部電極２と接続するために、幅方向Ｗの外側に突出しているのか、第２の外部電極２が第２の内部電極１３ｂと接続するために、幅方向Ｗの内側に延伸しているのかを把握することができる。

第１の外部電極１および第２の外部電極２は、積層体１１に導電性ペーストを塗布して焼き付けた、いわゆるポストファイアにより形成することもできる。ポストファイアにより形成される場合、第１の外部電極１および第２の外部電極２には、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂと比べて、多くのガラスが含まれている。したがって、第２の外部電極２と第２の内部電極１３ｂのそれぞれに含まれるガラスの量を確認することにより、第２の外部電極２と第２の内部電極１３ｂとの境界を確認することができる。また、第２の外部電極２と第２の内部電極１３ｂとの境界を確認することにより、第２の内部電極１３ｂが第２の外部電極２と接続するために、幅方向Ｗの外側に突出しているのか、第２の外部電極２が第２の内部電極１３ｂと接続するために、幅方向Ｗの内側に延伸しているのかを把握することができる。

なお、第１の外部電極１および第２の外部電極２を形成するための外部電極ペーストを塗工する際には、内部に空気が含まれるのを抑制するために、ローラを用いて塗工することが好ましい。

上述したように、一実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに設けられている第２の外部電極２は、第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂより積層体１１の内部側で第２の内部電極１３ｂと直接接続されている。すなわち、第２の内部電極１３ｂは、幅方向Ｗに突出して第２の外部電極２と接続するための引き出し部を有する必要がないので、積層方向Ｔにおいて第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとが重なる領域である有効領域を拡大することができ、体積あたりの静電容量を大きくすることができる。

また、上記構成により、幅方向Ｗにおいて、有効領域を保護しているマージン部２３の幅方向Ｗの寸法を小さくすることができるので、積層セラミックコンデンサ１０のサイズを小さくすることができるとともに、積層セラミックコンデンサ１０のＥＳＬを低減することができる。

特に、一実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、第２の外部電極２は、マージン部２３を貫通する貫通部２ｂを備え、貫通部２ｂによって第２の内部電極１３ｂに直接接続されている。そのような構成により、第２の内部電極１３ｂが、幅方向Ｗに突出して第２の外部電極２と接続するための引き出し部を有することなく、第２の内部電極１３ｂと第２の外部電極２とを接続することができる。

本発明による電子部品である積層セラミックコンデンサは、複数の外部電極のうちの少なくとも１つが、積層体の第１の側面および第２の側面のうちの少なくとも一方の側面に設けられて、その少なくとも一方の側面より積層体の内部側で内部電極と直接接続されている。上述した一実施形態における積層セラミックコンデンサ１０は、そのような構造を有する積層セラミックコンデンサの一例である。以下では、上述した積層セラミックコンデンサ１０以外に、本発明による電子部品の構造を有する積層セラミックコンデンサの他の例について説明する。

＜変形例１＞
上述した一実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、第１の外部電極１は、第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂに設けられ、第２の外部電極２は、第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに設けられている。しかしながら、第１の外部電極１および第２の外部電極２が設けられる位置が上述した位置に限定されることはなく、例えば、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂにだけ設けられていてもよい。

図８は、２つの第１の外部電極１が積層体１１の第１の側面１７ａに設けられ、２つの第２の外部電極２が第２の側面１７ｂに設けられた構成の積層セラミックコンデンサ１０Ａの断面図であって、（ａ）は、第１の内部電極１３ａを含む平面で切断した場合の断面図であり、（ｂ）は、第２の内部電極１３ｂを含む平面で切断した場合の断面図である。なお、図８では、マージン部２３を１つの層として示しているが、複数のマージン層を備えた構成であってもよい。

図８（ａ）に示すように、第１の外部電極１は、積層体１１の表面に位置する表面部１ａと、マージン部２３内を貫通している貫通部１ｂとを有する。第１の外部電極１は、貫通部１ｂにおいて第１の内部電極１３ａと接続されているが、図８（ｂ）に示すように、第２の内部電極１３ｂとは接続されていない。

図８（ｂ）に示すように、第２の外部電極２は、積層体１１の表面に位置する表面部２ａと、マージン部２３内を貫通している貫通部２ｂとを有する。第２の外部電極２は、貫通部２ｂにおいて第２の内部電極１３ｂと接続されているが、図８（ａ）に示すように、第１の内部電極１３ａとは接続されていない。

この場合も、第１の外部電極１は、マージン部２３を貫通して、第１の側面１７ａより積層体１１の内部側で第１の内部電極１３ａと直接接続され、第２の外部電極２は、マージン部２３を貫通して、第２の側面１７ｂより積層体１１の内部側で第２の内部電極１３ｂと直接接続されている。また、第１の内部電極１３ａは、幅方向Ｗに突出して第１の外部電極１と接続するための引き出し部を有しておらず、第２の内部電極１３ｂは、幅方向Ｗに突出して第２の外部電極２と接続するための引き出し部を有していない。

＜変形例２＞
図９は、第１の外部電極１および第２の外部電極２が積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂにそれぞれ２つずつ設けられた構成の積層セラミックコンデンサ１０Ｂの断面図であって、（ａ）は、第１の内部電極１３ａを含む平面で切断した場合の断面図であり、（ｂ）は、第２の内部電極１３ｂを含む平面で切断した場合の断面図である。なお、図９では、マージン部２３を１つの層として示しているが、複数のマージン層を備えた構成であってもよい。

図９（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の外部電極１は、積層体１１の表面に位置する表面部１ａと、マージン部２３内を貫通している貫通部１ｂとを有し、第２の外部電極２は、積層体１１の表面に位置する表面部２ａと、マージン部２３内を貫通している貫通部２ｂとを有する。

第１の内部電極１３ａは、図９（ａ）に示すように、第２の内部電極１３ｂと第２の外部電極２との接続位置と積層方向Ｔおいて重なる位置に、切り欠き部４０を有する。また、第２の内部電極１３ｂは、図９（ｂ）に示すように、第１の内部電極１３ａと第１の外部電極１との接続位置と積層方向Ｔおいて重なる位置に、切り欠き部４０を有する。

上述した構成により、第１の外部電極１は、図９（ａ）に示すように、第１の内部電極１３ａと接続されているが、図９（ｂ）に示すように、第２の内部電極１３ｂとは接続されていない。また、第２の外部電極２は、図９（ｂ）に示すように、第２の内部電極１３ｂと接続されているが、図９（ａ）に示すように、第１の外部電極１とは接続されていない。

図９（ａ）、（ｂ）に示す積層セラミックコンデンサ１０Ｂにおいても、第１の内部電極１３ａは、幅方向Ｗに突出して第１の外部電極１と接続するための引き出し部を有しておらず、第２の内部電極１３ｂは、幅方向Ｗに突出して第２の外部電極２と接続するための引き出し部を有していない。

＜変形例３＞
図１０は、第１の外部電極１および第２の外部電極２が積層体１１の第１の側面１７ａ、第２の側面１７ｂ、第１の端面１５ａ、および第２の端面１５ｂに交互に複数設けられた構成の積層セラミックコンデンサ１０Ｃの断面図であって、（ａ）は、第１の内部電極１３ａを含む平面で切断した場合の断面図であり、（ｂ）は、第２の内部電極１３ｂを含む平面で切断した場合の断面図である。なお、図１０では、マージン部２３を１つの層として示しているが、複数のマージン層を備えた構成であってもよい。

第１の側面１７ａには、３つの第１の外部電極１と２つの第２の外部電極２が交互に設けられており、第２の側面１７ｂには、３つの第２の外部電極２と２つの第１の外部電極１が交互に設けられている。また、第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂには、第１の外部電極１および第２の外部電極２がそれぞれ１つずつ設けられている。

図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに設けられている第１の外部電極１は、積層体１１の表面に位置する表面部１ａと、マージン部２３内を貫通している貫通部１ｂとを有する。また、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに設けられている第２の外部電極２は、積層体１１の表面に位置する表面部２ａと、マージン部２３内を貫通している貫通部２ｂとを有する。

第１の内部電極１３ａは、図１０（ａ）に示すように、第２の内部電極１３ｂと第２の外部電極２との接続位置と積層方向Ｔおいて重なる位置に、切り欠き部４０を有する。また、第２の内部電極１３ｂは、図１０（ｂ）に示すように、第１の内部電極１３ａと第１の外部電極１との接続位置と積層方向Ｔおいて重なる位置に、切り欠き部４０を有する。

上述した構成により、第１の外部電極１は、図１０（ａ）に示すように、第１の内部電極１３ａと接続されているが、図１０（ｂ）に示すように、第２の内部電極１３ｂとは接続されていない。また、第２の外部電極２は、図１０（ｂ）に示すように、第２の内部電極１３ｂと接続されているが、図１０（ａ）に示すように、第１の外部電極１とは接続されていない。

図１０（ａ）、（ｂ）に示す積層セラミックコンデンサ１０Ｃにおいても、第１の内部電極１３ａは、幅方向Ｗに突出して第１の外部電極１と接続するための引き出し部を有しておらず、第２の内部電極１３ｂは、幅方向Ｗに突出して第２の外部電極２と接続するための引き出し部を有していない。

＜変形例４＞
図１１は、第１の外部電極１および第２の外部電極２が積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂのうちの一方の側面である第１の側面１７ａにのみ設けられた構成の積層セラミックコンデンサ１０Ｄの断面図であって、（ａ）は、第１の内部電極１３ａを含む平面で切断した場合の断面図であり、（ｂ）は、第２の内部電極１３ｂを含む平面で切断した場合の断面図である。なお、図１１では、マージン部２３を１つの層として示しているが、複数のマージン層を備えた構成であってもよい。また、第１の外部電極１および第２の外部電極２は、積層体１１の第２の側面１７ｂにのみ設けられていてもよい。

第１の側面１７ａには、２つの第１の外部電極１と、２つの第１の外部電極１の間に位置する１つの第２の外部電極２とが設けられている。

図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の外部電極１は、積層体１１の表面に位置する表面部１ａと、マージン部２３内を貫通している貫通部１ｂとを有し、第２の外部電極２は、積層体１１の表面に位置する表面部２ａと、マージン部２３内を貫通している貫通部２ｂとを有する。

第１の内部電極１３ａは、図１１（ａ）に示すように、第２の内部電極１３ｂと第２の外部電極２との接続位置と積層方向Ｔおいて重なる位置に、切り欠き部４０を有する。また、第２の内部電極１３ｂは、図１１（ｂ）に示すように、第１の内部電極１３ａと第１の外部電極１との接続位置と積層方向Ｔおいて重なる位置に、切り欠き部４０を有する。

上述した構成により、第１の外部電極１は、図１１（ａ）に示すように、第１の内部電極１３ａと接続されているが、図１１（ｂ）に示すように、第２の内部電極１３ｂとは接続されていない。また、第２の外部電極２は、図１１（ｂ）に示すように、第２の内部電極１３ｂと接続されているが、図１１（ａ）に示すように、第１の外部電極１とは接続されていない。

図１１（ａ）、（ｂ）に示す積層セラミックコンデンサ１０Ｄにおいても、第１の内部電極１３ａは、幅方向Ｗに突出して第１の外部電極１と接続するための引き出し部を有しておらず、第２の内部電極１３ｂは、幅方向Ｗに突出して第２の外部電極２と接続するための引き出し部を有していない。

＜変形例５＞
図１２は、第１の外部電極１が積層体１１の第１の側面１７ａ、第２の側面１７ｂ、第１の端面１５ａ、および第２の端面１５ｂに設けられ、第２の外部電極２が第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに設けられた構成の積層セラミックコンデンサ１０Ｅの断面図であって、（ａ）は、第１の内部電極１３ａを含む平面で切断した場合の断面図であり、（ｂ）は、第２の内部電極１３ｂを含む平面で切断した場合の断面図である。なお、図１２では、マージン部２３を１つの層として示しているが、複数のマージン層を備えた構成であってもよい。

積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂには、第１の外部電極１および第２の外部電極２がそれぞれ２つずつ、交互に設けられている。また、第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂには、それぞれ１つの第１の外部電極１が設けられている。

図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに設けられている第１の外部電極１は、積層体１１の表面に位置する表面部１ａと、マージン部２３内を貫通している貫通部１ｂとを有する。また、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、積層体１１の第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂに設けられている第２の外部電極２は、積層体１１の表面に位置する表面部２ａと、マージン部２３内を貫通している貫通部２ｂとを有する。

第１の内部電極１３ａは、図１２（ａ）に示すように、第２の内部電極１３ｂと第２の外部電極２との接続位置と積層方向Ｔおいて重なる位置に、切り欠き部４０を有する。また、第２の内部電極１３ｂは、図１２（ｂ）に示すように、第１の内部電極１３ａと第１の外部電極１との接続位置と積層方向Ｔおいて重なる位置に、切り欠き部４０を有する。

上述した構成により、第１の外部電極１は、図１２（ａ）に示すように、第１の内部電極１３ａと接続されているが、図１２（ｂ）に示すように、第２の内部電極１３ｂとは接続されていない。また、第２の外部電極２は、図１２（ｂ）に示すように、第２の内部電極１３ｂと接続されているが、図１２（ａ）に示すように、第１の内部電極１３ａとは接続されていない。

図１２（ａ）、（ｂ）に示す積層セラミックコンデンサ１０Ｅにおいても、第１の内部電極１３ａは、幅方向Ｗに突出して第１の外部電極１と接続するための引き出し部を有しておらず、第２の内部電極１３ｂは、幅方向Ｗに突出して第２の外部電極２と接続するための引き出し部を有していない。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

例えば、上述した積層セラミックコンデンサ１０において、第２の外部電極２の貫通部２ｂの長さ方向Ｌにおける寸法は、第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂ側に比べて、内層部２１側が小さくてもよい。同様に、変形例１〜５で示した構成において、外部電極の貫通部の長さ方向Ｌにおける寸法は、側面側に比べて、内層部２１側が小さくてもよい。

上述した実施形態では、マージン部２３は、幅方向Ｗに積層された複数のマージン層２３ａ、２３ｂを備えるものとして説明したが、１つの層で構成されていてもよい。

上述したように、本発明による電子部品は、外部電極が、積層体の第１の側面および第２の側面のうちの少なくとも一方の側面に設けられて、その少なくとも一方の側面より積層体の内部側で内部電極と直接接続されている構成を有している。したがって、上述した実施形態および変形例以外の電子部品であっても、上記構成を有する電子部品は、本発明の電子部品に含まれる。

１ 第１の外部電極
２ 第２の外部電極
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ 積層セラミックコンデンサ
１１ 積層体
１２ 誘電体層
１３ａ 第１の内部電極
１３ｂ 第２の内部電極
１５ａ 第１の端面
１５ｂ 第２の端面
１６ａ 第１の主面
１６ｂ 第２の主面
１７ａ 第１の側面
１７ｂ 第２の側面
２１ 内層部
２２ 外層部
２３ マージン部
２３ａ 外側マージン層
２３ｂ 内側マージン層
４０ 切り欠き部

Claims (11)

1. 内部電極と誘電体層とが交互に複数積層された積層体と、
   前記内部電極と電気的に接続された複数の外部電極と、
   を備え、
   前記積層体は、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向と直交する幅方向において相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面とを有し、
   複数の前記外部電極のうちの少なくとも１つは、前記積層体の前記第１の側面および前記第２の側面のうちの少なくとも一方の側面に設けられて、前記少なくとも一方の側面より前記積層体の内部側で前記内部電極と直接接続されていることを特徴とする電子部品。
2. 前記積層体は、前記積層体の前記長さ方向および前記幅方向を含む断面を前記積層方向から見たときに、複数の前記内部電極が存在しない領域であるマージン部を備え、
   前記外部電極は、前記マージン部を貫通する貫通部を備え、前記貫通部によって前記内部電極に直接接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記積層体は、前記積層体の前記幅方向および前記積層方向を含む断面を前記長さ方向から見たときに、前記マージン部以外に、複数の前記内部電極が存在しない領域である外層部を備え、
   前記外部電極は、前記積層方向において前記外層部が設けられている高さの位置にも、前記貫通部を有することを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
4. 前記外部電極は、前記第１の側面および前記第２の側面のうちの一方の側面に複数設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。
5. 前記内部電極は、第１の内部電極と第２の内部電極とを含み、
   複数の前記外部電極には、前記積層体の前記第１の端面および前記第２の端面のうちの少なくとも一方に設けられ、前記第１の内部電極と接続された第１の外部電極と、前記積層体の前記第１の側面および前記第２の側面のうちの少なくとも一方に設けられ、前記第２の内部電極と接続された第２の外部電極とが含まれ、
   前記第２の内部電極は、前記積層体の前記第１の端面および前記第２の端面のうち、前記第１の外部電極が設けられている端面とは接触しない形状を有し、
   前記第１の内部電極は、前記第２の内部電極と前記第２の外部電極との接続位置と前記積層方向において重なる位置に、切り欠き部を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記マージン部の前記幅方向における寸法は、５μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
7. 前記マージン部は、前記幅方向に積層された複数のマージン層を備えていることを特徴とする請求項２または６に記載の電子部品。
8. 前記第２の内部電極は、ＳｉおよびＴｉを含んでおり、
   前記第２の内部電極に含まれるＴｉに対するＳｉのモル比は、前記第２の内部電極の前記幅方向における中央部と比べて、前記幅方向における端部の方が大きいことを特徴とする請求項５に記載の電子部品。
9. 前記外部電極と前記内部電極は共に誘電体材料からなる共材を含み、前記外部電極に含まれる共材の量は、前記内部電極に含まれる共材の量に比べて多いことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品。
10. 複数の前記内部電極に挟まれた前記誘電体層に含まれる誘電体粒子の平均粒径は、前記マージン部に含まれる誘電体粒子の平均粒径より大きいことを特徴とする請求項２、６または７に記載の電子部品。
11. 複数の前記内部電極のうち、前記積層方向の中央部に位置する内部電極の前記幅方向の寸法は、前記積層方向の外側に位置する内部電極の前記幅方向の寸法よりも大きいことを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の電子部品。

Images