CN111048307B - 电子部件 - Google Patents
电子部件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111048307B CN111048307B CN201910921705.XA CN201910921705A CN111048307B CN 111048307 B CN111048307 B CN 111048307B CN 201910921705 A CN201910921705 A CN 201910921705A CN 111048307 B CN111048307 B CN 111048307B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- electrodes
- internal
- laminate
- width direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 15
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 6
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 abstract description 56
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 16
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 10
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000004841 transmission electron microscopy energy-dispersive X-ray spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
在层叠体的侧面具有外部电极的电子部件中,扩大作为内部电极在层叠方向上重叠的区域的有效区域。电子部件(层叠陶瓷电容器(10))具备:层叠体(11),内部电极(13a、13b)和电介质层被交替地层叠了多个;和外部电极(2),与内部电极(13b)电连接。层叠体(11)具有:第一主面及第二主面,在层叠方向上相对;第一侧面及第二侧面,在与层叠方向正交的宽度方向上相对;和第一端面及第二端面,在与层叠方向及宽度方向正交的长度方向上相对。外部电极(2)设置在层叠体(11)的第一侧面(17a)及第二侧面(17b)中的至少一个侧面,并在比至少一个侧面靠层叠体(11)的内部侧与内部电极(13b)直接连接。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件。
背景技术
以往,已知有如下的电子部件,即,具备:层叠体,内部电极和电介质层被交替地层叠了多个;和外部电极,与内部电极电连接,形成在层叠体的表面。
作为这样的电子部件之一,在专利文献1记载了在层叠体的两端面设置外部电极并且在两侧面设置了外部端子的层叠陶瓷电容器。在该层叠陶瓷电容器中,引出到层叠体的两端面的信号用内部电极和引出到层叠体的两侧面的接地用内部电极隔着电介质层交替地层叠。而且,在层叠体的两端面设置有与信号用内部电极电连接的外部电极,在层叠体的两侧面设置有与接地用内部电极电连接的接地用外部端子。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2016-86118号公报
然而,在专利文献1记载的层叠陶瓷电容器中,接地用内部电极具有引出到层叠体的两侧面的部分,因此作为信号用内部电极和接地用内部电极在层叠方向上重叠的区域的有效区域变小,与其相应地,存在静电电容变小这样的问题。
发明内容
发明要解决的课题
本发明解决上述课题,其目的在于,提供一种在层叠体的侧面具有外部电极且能够扩大作为内部电极在层叠方向上重叠的区域的有效区域的电子部件。
用于解决课题的技术方案
本发明的电子部件的特征在于,具备:
层叠体,内部电极和电介质层被交替地层叠了多个;和
多个外部电极,与所述内部电极电连接,
所述层叠体具有:第一主面以及第二主面,在层叠方向上相对;第一侧面以及第二侧面,在与所述层叠方向正交的宽度方向上相对;和第一端面以及第二端面,在与所述层叠方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对,
多个所述外部电极中的至少一个设置在所述层叠体的所述第一侧面以及所述第二侧面中的至少一个侧面,并在比所述至少一个侧面靠所述层叠体的内部侧与所述内部电极直接连接。
也可以是,所述层叠体具备余裕部,该余裕部是从所述层叠方向观察所述层叠体的包含所述长度方向以及所述宽度方向的剖面时不存在多个所述内部电极的区域,
所述外部电极具备贯通所述余裕部的贯通部,并通过所述贯通部与所述内部电极直接连接。
也可以是,所述层叠体具备外层部,该外层部是从所述长度方向观察所述层叠体的包含所述宽度方向以及所述层叠方向的剖面时除了所述余裕部以外不存在多个所述内部电极的区域,
所述外部电极在所述层叠方向上设置有所述外层部的高度的位置也具有所述贯通部。
也可以是,所述外部电极在所述第一侧面以及所述第二侧面中的一个侧面设置有多个。
也可以是,所述内部电极包含第一内部电极和第二内部电极,
多个所述外部电极包含:第一外部电极,设置在所述层叠体的所述第一端面以及所述第二端面中的至少一者,并与所述第一内部电极连接;和第二外部电极,设置在所述层叠体的所述第一侧面以及所述第二侧面中的至少一者,并与所述第二内部电极连接,
所述第二内部电极具有不与所述层叠体的所述第一端面以及所述第二端面之中设置有所述第一外部电极的端面接触的形状,
所述第一内部电极在所述层叠方向上与所述第二内部电极和所述第二外部电极的连接位置重叠的位置具有缺口部。
也可以是,所述余裕部的所述宽度方向上的尺寸为5μm以上且30μm以下。
也可以是,所述余裕部具备在所述宽度方向上层叠的多个余裕层。
也可以是,所述第二内部电极包含Si以及Ti,
关于所述第二内部电极中包含的Si相对于Ti的摩尔比,与所述第二内部电极的所述宽度方向上的中央部相比,所述宽度方向上的端部更大。
也可以是,所述外部电极和所述内部电极均包含由电介质材料构成的共同材料,所述外部电极中包含的共同材料的量比所述内部电极中包含的共同材料的量多。
也可以是,被多个所述内部电极夹着的所述电介质层中包含的电介质粒子的平均粒径比所述余裕部中包含的电介质粒子的平均粒径大。
也可以是,多个所述内部电极之中位于所述层叠方向的中央部的内部电极的所述宽度方向的尺寸比位于所述层叠方向的外侧的内部电极的所述宽度方向的尺寸大。
发明效果
根据本发明的电子部件,外部电极设置在层叠体的第一侧面以及第二侧面中的至少一个侧面,并在比该至少一个侧面靠层叠体的内部侧与内部电极直接连接。即,内部电极无需具有在宽度方向上突出并用于与外部电极连接的引出部,因此能够扩大作为在层叠方向上多个内部电极重叠的区域的有效区域,能够使电子部件的特性提高。
附图说明
图1是示出一个实施方式中的层叠陶瓷电容器的一个例子的立体图。
图2是沿着图1所示的层叠陶瓷电容器的II-II线的剖视图。
图3是沿着图1所示的层叠陶瓷电容器的III-III线的剖视图。
图4的(a)是示出第一内部电极和电介质层的俯视图,图4的(b)是示出第二内部电极和电介质层的俯视图。
图5是多个内部电极的宽度方向上的端部具有与层叠方向的外侧相比层叠方向的中央部向外侧鼓出的位置关系的构造的层叠陶瓷电容器的剖视图。
图6的(a)是用包含第一内部电极的平面切断了层叠陶瓷电容器的情况下的剖视图,图6的(b)是用包含第二内部电极的平面切断了层叠陶瓷电容器的情况下的剖视图。
图7是用包含外层部的平面切断了层叠陶瓷电容器的情况下的剖视图。
图8是两个第一外部电极设置在层叠体的第一侧面且两个第二外部电极设置在第二侧面的结构的层叠陶瓷电容器的剖视图,图8的(a)是用包含第一内部电极的平面切断的情况下的剖视图,图8的(b)是用包含第二内部电极的平面切断的情况下的剖视图。
图9是第一外部电极以及第二外部电极在层叠体的第一侧面以及第二侧面分别各设置有两个的结构的层叠陶瓷电容器的剖视图,图9的(a)是用包含第一内部电极的平面切断的情况下的剖视图,图9的(b)是用包含第二内部电极的平面切断的情况下的剖视图。
图10是第一外部电极以及第二外部电极在层叠体的第一侧面、第二侧面、第一端面、以及第二端面交替地设置有多个的结构的层叠陶瓷电容器的剖视图,图10的(a)是用包含第一内部电极的平面切断的情况下的剖视图,图10的(b)是用包含第二内部电极的平面切断的情况下的剖视图。
图11是第一外部电极以及第二外部电极仅设置在层叠体的第一侧面的结构的层叠陶瓷电容器的剖视图,图11的(a)是用包含第一内部电极的平面切断的情况下的剖视图,图11的(b)是用包含第二内部电极的平面切断的情况下的剖视图。
图12是第一外部电极设置在层叠体的第一侧面、第二侧面、第一端面、以及第二端面且第二外部电极设置在第一侧面以及第二侧面的结构的层叠陶瓷电容器的剖视图,图12的(a)是用包含第一内部电极的平面切断的情况下的剖视图,图12的(b)是用包含第二内部电极的平面切断的情况下的剖视图。
附图标记说明
1:第一外部电极;
2:第二外部电极;
10、10A、10B、10C、10D、10E:层叠陶瓷电容器;
11:层叠体;
12:电介质层;
13a:第一内部电极;
13b:第二内部电极;
15a:第一端面;
15b:第二端面;
16a:第一主面;
16b:第二主面;
17a:第一侧面;
17b:第二侧面;
21:内层部;
22:外层部;
23:余裕部;
23a:外侧余裕层;
23b:内侧余裕层;
40:缺口部。
具体实施方式
以下,示出本发明的实施方式,并对作为本发明的特征之处进行具体说明。以下,作为本发明的电子部件,列举层叠陶瓷电容器作为例子而进行说明。但是,电子部件并不限定于层叠陶瓷电容器,例如,也可以是电感器、LC滤波器等其它电子部件。
图1是示出一个实施方式中的层叠陶瓷电容器10的一个例子的立体图。图2是沿着图1所示的层叠陶瓷电容器10的II-II线的剖视图。图3是沿着图1所示的层叠陶瓷电容器10的III-III线的剖视图。
如图1~图3所示,层叠陶瓷电容器10作为整体具有长方体形状,具有层叠体11和设置在层叠体11的表面的外部电极1、2。
层叠体11具有在长度方向L上相对的第一端面15a以及第二端面15b、在层叠方向T上相对的第一主面16a以及第二主面16b、和在宽度方向W上相对的第一侧面17a以及第二侧面17b。
第一端面15a以及第二端面15b沿着宽度方向W以及层叠方向T延伸。第一主面16a以及第二主面16b沿着长度方向L以及宽度方向W延伸。第一侧面17a以及第二侧面17b沿着长度方向L以及层叠方向T延伸。
外部电极1、2包含第一外部电极1和第二外部电极2。在本实施方式中,如图1所示,在相互对置的第一端面15a和第二端面15b分别设置有两个第一外部电极1,并且在相互对置的第一侧面17a和第二侧面17b分别设置有两个第二外部电极2。
在此,将两个第一外部电极1对置的方向定义为层叠陶瓷电容器10的长度方向L,将作为后述的内部电极13的第一内部电极13a和第二内部电极13b的层叠方向定义为层叠方向T,将与长度方向L以及层叠方向T中的任一方向均正交的方向定义为宽度方向W。
关于层叠陶瓷电容器10的大小,例如,长度方向L的尺寸为0.2mm以上且3.2mm以下,宽度方向W的尺寸为0.1mm以上且1.6mm以下,层叠方向T的尺寸为0.1mm以上且1.6mm以下。这些尺寸分别可以加上±10%的公差。另外,层叠陶瓷电容器10的宽度方向W的尺寸、长度方向L的尺寸、以及层叠方向T的尺寸的大小关系不依赖于本实施方式中的各尺寸的大小关系,例如,宽度方向W的尺寸也可以比长度方向L的尺寸大。
层叠体11在角部以及棱线部带圆角。在此,角部是层叠体11的三个面相交的部分,棱线部是层叠体11的两个面相交的部分。
如图2以及图3所示,层叠体11具有内层部21、外层部22、和余裕部23。
内层部21具备电介质层12和第一内部电极13a以及第二内部电极13b。电介质层12、第一内部电极13a、以及第二内部电极13b沿着宽度方向W以及长度方向L延伸。
电介质层12被第一内部电极13a和第二内部电极13b夹着。第一内部电极13a和第二内部电极13b隔着电介质层12交替地层叠多个,由此构成内层部21。
电介质层12由以含有Ba以及Ti的钙钛矿型化合物为主成分并具有钙钛矿构造的介电陶瓷粒子构成。也可以在这些主成分中作为添加剂而包含Si、Mg、Mn、以及Ba中的至少一种。此外,电介质层12也可以包含Dy、Y、Ho等稀土类元素。电介质层12的厚度例如为0.3μm以上且1.0μm以下。
第一内部电极13a和第二内部电极13b在层叠方向T上隔着电介质层12对置。通过该第一内部电极13a和第二内部电极13b隔着电介质层12对置的区域而产生静电电容。
图4的(a)是示出形成了第一内部电极13a的电介质层12的俯视图,图4的(b)是示出形成了第二内部电极13b的电介质层12的俯视图。
如图4的(a)所示,第一内部电极13a在长度方向L的中央部且宽度方向W的两端具有缺口部40。即,第一内部电极13a相对于电介质层12具有小与缺口部40相应的量的大小。
第一内部电极13a在长度方向L上延伸至层叠体11的第一端面15a以及第二端面15b。第一内部电极13a在宽度方向W上除缺口部40以外延伸至与后述的余裕部23相接的位置。
第二内部电极13b具有不与设置有第一外部电极1的第一端面15a以及第二端面15b接触的形状。即,如图4的(b)所示,第二内部电极13b在宽度方向W上延伸至与后述的余裕部23相接的位置,但是在长度方向L上未延伸至层叠体11的第一端面15a以及第二端面15b。因此,若以电介质层12的大小为基准,则第二内部电极13b的长度方向L上的端部在长度方向L上位于从第一端面15a以及第二端面15b分别靠内侧给定距离的位置。
如后所述,第二内部电极13b与设置在层叠体11的第一侧面17a以及第二侧面17b的第二外部电极2连接,但是如图4的(b)所示,不具有在宽度方向W上突出并用于与第二外部电极2连接的引出部。如图4的(a)、(b)所示,第二内部电极13b的宽度方向W上的最大尺寸与第一内部电极13a的宽度方向W上的最大尺寸大致相同。
第一内部电极13a以及第二内部电极13b例如包含Ni。另外,第一内部电极13a以及第二内部电极13b除了Ni以外,例如还可以包含Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等金属。此外,第一内部电极13a以及第二内部电极13b作为共同材料优选包含与电介质层12中包含的介电陶瓷相同的电介质材料。
第一内部电极13a以及第二内部电极13b包含Si以及Ti。关于宽度方向W上的尺寸均匀的第二内部电极13b中包含的Si相对于Ti的摩尔比,与第二内部电极13b的宽度方向W上的中央部相比,宽度方向W上的端部更大。即,在第二内部电极13b的宽度方向W上的端部,Si发生偏析。同样地,在第一内部电极13a的宽度方向W上的端部,Si也发生偏析。
另外,第二内部电极13b中包含的Ti和Si的量例如能够在对层叠陶瓷电容器10进行研磨而使第二内部电极13b露出之后使用波长分散型X射线分析装置(WDX)来求出。
包含第一内部电极13a和第二内部电极13b的内部电极13的层叠片数例如为20片以上且500片以下。此外,第一内部电极13a以及第二内部电极13b的厚度例如为0.1μm以上且0.8μm以下。
在本实施方式中,在从长度方向L观察层叠陶瓷电容器10的包含宽度方向W和层叠方向T的剖面时,如图3所示,内部电极13的端部的位置在层叠方向上对齐。即,多个内部电极13的宽度方向W上的尺寸大致相同。
但是,关于多个内部电极13的宽度方向W上的端部的位置,也可以是如图5所示与层叠方向T的外侧相比层叠方向T的中央部向外侧鼓出的那样的位置关系。换言之,位于层叠方向T的外侧的内部电极13的宽度方向W的尺寸比位于层叠方向T的中央部的内部电极13的宽度方向W的尺寸小。通过使位于层叠方向T的外侧的内部电极13的宽度方向W的尺寸小,从而能够延长从棱线部到内部电极的距离,相对于从棱线部进入的水分能够提高耐湿性。
内部电极13的宽度方向W的尺寸例如能够通过以下的方法测定。首先,使层叠陶瓷电容器10的包含宽度方向W和层叠方向T的面露出。以下,将包含宽度方向W和层叠方向T的面称为WT剖面。接着,通过光学显微镜对WT剖面进行摄像,并测定位于层叠方向T的中央部的内部电极13的宽度方向W的尺寸和位于层叠方向T的外侧的内部电极13的宽度方向W的尺寸。位于层叠方向T的中央部的内部电极13的宽度方向W的尺寸和位于层叠方向T的外侧的内部电极13的宽度方向W的尺寸各自通过如下方式来求出,即,在层叠陶瓷电容器10的长度方向L上的中央部、比中央部靠第一端面15a侧、以及比中央部靠第二端面15b侧的三个部位进行测定,并计算三个部位的测定值的平均值。
外层部22设置在内层部21的层叠方向T的两外侧。即,内层部21被设置在层叠方向T的两外侧的两个外层部22夹着。外层部22是从长度方向L观察层叠体11的包含层叠方向T以及宽度方向W的任意的剖面时,除了后述的余裕部23以外第一内部电极13a和第二内部电极13b均不存在的区域。
外层部22例如通过由与电介质层12相同的材料构成的电介质来构成。另外,也可以通过由不同的材料构成的电介质来构成。外层部22的层叠方向T上的尺寸例如为10μm以上。
余裕部23是从层叠方向T观察层叠体11的包含长度方向L以及宽度方向W的任意的剖面时第一内部电极13a和第二内部电极13b均不存在的区域。如图3所示,余裕部23位于宽度方向W的两外侧。即,设置有两个余裕部23,使得从宽度方向W的两外侧夹着内层部21以及外层部22。在本实施方式中,余裕部23位于宽度方向W的两外侧,但是也可以配置在长度方向L的两外侧,即,第一端面15a以及第二端面15b侧。
在本实施方式中,余裕部23具备在宽度方向W上层叠的多个余裕层。具体地,余裕部23具备外侧余裕层23a和内侧余裕层23b。外侧余裕层23a位于层叠体11的第一侧面17a以及第二侧面17b侧。此外,内侧余裕层23b位于内层部21侧,即,位于比外侧余裕层23a靠宽度方向W的内侧。
另外,关于余裕部23具备多个余裕层23a、23b,由于外侧余裕层23a和内侧余裕层23b中的烧结性的差异,能够通过使用光学显微镜进行观察而容易地确认边界。即,在外侧余裕层23a与内侧余裕层23b之间存在边界。
余裕部23的宽度方向W的尺寸例如为5μm以上且100μm以下。在本实施方式中,外侧余裕层23a的宽度方向W的尺寸比内侧余裕层23b的宽度方向W的尺寸大。
另外,所谓余裕部23的宽度方向W的尺寸,意味着沿着层叠方向T在多个部位对余裕部23的尺寸进行测定并基于多个部位处的测定值而计算出的平均尺寸。余裕部23的宽度方向W的尺寸的测定方法如下。
首先,使层叠陶瓷电容器10的包含宽度方向W和层叠方向T的WT剖面露出。接着,通过光学显微镜进行摄像,使得WT剖面的第一内部电极13a以及第二内部电极13b的宽度方向W的端部和位于宽度方向W的两外侧的两个余裕部23中的任一个余裕部23容纳于同一视野。摄像部位在层叠方向T上是上部、中央部、以及下部这三个部位。然后,在上部、中央部、以及下部,从第一内部电极13a以及第二内部电极13b的宽度方向W的端部分别朝向第一侧面17a或第二侧面17b引出与宽度方向W平行的多个线段,测定各个线段的长度。关于像这样测定的线段的长度,计算上部、中央部、以及下部各自的平均值。然后,通过将各自的平均值进一步平均化,从而得到余裕部23的宽度方向W的尺寸。
余裕部23例如通过由介电陶瓷材料构成的电介质来构成,该介电陶瓷材料由BaTiO3等主成分构成并具有钙钛矿构造。在这些主成分中作为添加剂而包含Si。
被第一内部电极13a和第二内部电极13b夹着的电介质层12中包含的电介质粒子的平均粒径比余裕部23中包含的电介质粒子的平均粒径大。在此,关于电介质粒子的平均粒径,将层叠体11研磨至长度方向L的中央部,将层叠体11的宽度方向W以及层叠方向T的中央部处的电介质粒子的平均粒径和余裕部23的宽度方向W以及层叠方向T的中央部处的电介质粒子的平均粒径进行对比。关于电介质粒子的平均粒径,将SEM设定为倍率5000倍、加速电压15kV、视野30μm×30μm而对露出的剖面进行摄像,使用图像处理软件识别全部的电介质粒子的边缘并计算面积,将该面积看作圆的面积而计算直径。除了破裂地被摄像的电介质粒子以外,测定所摄像的范围内包含的全部的电介质粒子的直径,将其平均值作为电介质粒子的平均粒径。
外侧余裕层23a与内侧余裕层23b相比,Si的含量多。即,外侧余裕层23a的Si相对于Ti的摩尔比高于内侧余裕层23b的Si相对于Ti的摩尔比。例如,外侧余裕层23a的Si相对于Ti的摩尔比为3.5以上且6.0以下,内侧余裕层的Si相对于Ti的摩尔比为0.02以上且3.5以下。另外,各摩尔比能够通过WDX分析或TEM测定。
Si作为烧结助剂而发挥作用,因此通过制造层叠陶瓷电容器10时的烧成而得到的外侧余裕层23a成为比内侧余裕层23b致密的构造。由此,能够使余裕部23的强度提高,因此不易在余裕部23产生龟裂、破裂,能够抑制水分向内部的侵入。
另外,余裕部23例如能够通过如下方式来形成,即,在制作了烧成后成为内层部21以及外层部22的层叠体芯片之后,在层叠体芯片的两侧面贴附陶瓷生片并进行烧成。另外,也可以在两侧面涂敷成为陶瓷生片的陶瓷浆料。
第一外部电极1设置在层叠体11的第一端面15a以及第二端面15b。设置在第一端面15a侧的第一外部电极1设置于第一端面15a的整体,并且设置为从第一端面15a引绕到第一主面16a、第二主面16b、第一侧面17a、以及第二侧面17b。此外,设置在第二端面15b侧的第一外部电极1设置于第二端面15b的整体,并且设置为从第二端面15b引绕到第一主面16a、第二主面16b、第一侧面17a、以及第二侧面17b。
图6的(a)是用包含第一内部电极13a的平面切断了层叠陶瓷电容器10的情况下的剖视图,图6的(b)是用包含第二内部电极13b的平面切断了层叠陶瓷电容器10的情况下的剖视图。
如图6的(a)所示,第一外部电极1在层叠体11的第一端面15a以及第二端面15b与第一内部电极13a直接连接,由此与第一内部电极13a电连接。另一方面,如图6的(b)所示,第一外部电极1不与第二内部电极13b电连接。
另外,在本说明书中,所谓外部电极和内部电极直接连接,是指外部电极和内部电极相互以直接相接的状态连接的状态。
第一外部电极1例如含有Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、或Au等金属。第一外部电极1作为共同材料优选包含与电介质层12中包含的介电陶瓷相同的电介质材料。通过包含共同材料,从而能够使第一外部电极1的烧成时的收缩行为接近层叠体11的收缩行为,能够防止第一外部电极1从层叠体11剥离。
第二外部电极2设置在层叠体11的第一侧面17a以及第二侧面17b。设置在第一侧面17a侧的第二外部电极2设置于第一侧面17a的长度方向L的中央部,并设置为从第一侧面17a引绕到第一主面16a以及第二主面16b。此外,设置在第二侧面17b侧的第二外部电极2设置于第二侧面17b的长度方向L的中央部,并设置为从第二侧面17b引绕到第一主面16a以及第二主面16b。
但是,在第一侧面17a以及第二侧面17b设置第二外部电极2的位置并不限定于长度方向L的中央部。
如图6的(a)、(b)所示,设置在层叠体11的第一侧面17a以及第二侧面17b的第二外部电极2具有:位于层叠体11的表面的表面部2a、和在余裕部23内贯通的贯通部2b。如图6的(b)所示,贯通部2b是层叠体11的第一侧面17a以及第二侧面17b与第二内部电极13b的宽度方向W的端部之间的部分。第二外部电极2通过贯通部2b在比第一侧面17a以及第二侧面17b靠层叠体11的内部侧而与第二内部电极13b直接连接,由此,与第二内部电极13b电连接。此外,各个贯通部2b至少有10μm以上,至少与各个第二内部电极13b连接的各个贯通部彼此在层叠方向上对置地配置。
如上所述,在第一内部电极13a中,在长度方向L的中央部且宽度方向W的两端设置有缺口部40。缺口部40设置在层叠方向T上与第二内部电极13b和第二外部电极2的连接位置重叠的位置。如图6的(a)所示,缺口部40的长度方向L的两端位于比第二外部电极2的贯通部2b的长度方向L的两端靠外侧。通过这样的构造,第二外部电极2不与第一内部电极13a电连接。
图7是用包含外层部22的平面切断了层叠陶瓷电容器10的情况下的剖视图。如图7所示,第二外部电极2在层叠方向T上不仅在设置有第二内部电极13b的高度的位置,而且在设置有没有第二内部电极13b的外层部22的高度的位置也具有贯通余裕部23的贯通部2b。
即,在层叠方向T上观察时,第二外部电极2的贯通部2b从层叠体11的第一主面16a到第二主面16b贯通余裕部23而设置。
第二外部电极2例如含有Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、或Au等金属。第二外部电极2作为共同材料优选包含与电介质层12中包含的介电陶瓷相同的陶瓷材料。通过包含共同材料,从而能够使第二外部电极2的烧成时的收缩行为接近层叠体11的收缩行为,能够防止第二外部电极2从层叠体11剥离。
第一外部电极1以及第二外部电极2例如能够通过与第一内部电极13a以及第二内部电极13b同时烧成的、所谓的共烧来形成。在该情况下,第一外部电极1以及第二外部电极2具有通过同时烧成而形成的构造。
在通过共烧来形成的情况下,例如,能够使得第一内部电极13a以及第二内部电极13b包含Ni,第一外部电极1以及第二外部电极2也包含Ni。通过由共烧来形成,从而能够使第一内部电极13a与第一外部电极1的接合强度、以及第二内部电极13b与第二外部电极2的接合强度提高。
在通过共烧来形成第一外部电极1以及第二外部电极2的情况下,为了提高第一外部电极1以及第二外部电极2与层叠体11的接合强度,优选第一外部电极1以及第二外部电极2中包含的共同材料的量比第一内部电极13a以及第二内部电极13b中包含的共同材料的量多。例如,优选的是,相对于第一内部电极13a以及第二内部电极13b中包含的共同材料的量,使第一外部电极1以及第二外部电极2中包含的共同材料的量的重量%为3倍以上。
关于第一外部电极1以及第二外部电极2中含有的元素的种类,能够通过用透射型电子显微镜-能量分散型X射线分光法(TEM-EDX)进行元素分析来确认。
在将第一外部电极1以及第二外部电极2构成为Ni层的情况下,Ni层中的陶瓷材料的含量优选为25面积%以上且40面积%以下。所谓Ni层中的陶瓷材料的含量为25面积%以上,意味着在Ni层中包含一定量以上的陶瓷材料。由包含一定量以上的陶瓷材料的Ni层构成的外部电极1、2能够通过在层叠体的烧成时对外部电极膏进行同时烧成来形成。Ni层中的陶瓷材料的含量更优选为40面积%以下。
Ni层中的陶瓷材料的含量通过使用了波长分散型X射线分析装置(WDX)的以下的方法来测定。首先,使层叠陶瓷电容器10的宽度方向W的中央部的剖面露出,将层叠体11的层叠方向T的中央部处的Ni层的厚度尺寸的中央部放大到10000倍。所放大的区域的视野设为6μm×8μm。然后,通过WDX对所放大的区域进行映射,从通过映射得到的图像测定面积比率。
第一外部电极1优选从层叠体11的第一端面15a侧以及第二端面15b侧起依次包含Ni层1d、第一镀覆层1e、第二镀覆层1f、以及第三镀覆层1g。同样地,第二外部电极2优选从层叠体11的第一侧面17a侧以及第二侧面17b侧起依次包含Ni层2d、第一镀覆层2e、第二镀覆层2f、以及第三镀覆层2g。第一镀覆层1e、2e优选由Cu镀覆形成,第二镀覆层1f、2f优选由Ni镀覆形成,第三镀覆层1g、2g优选由Sn镀覆形成。另外,也可以仅为第二镀覆层1f、2f和第三镀覆层1g、2g。第一外部电极1也可以在Ni层1d与第一镀覆层1e之间包含含有导电性粒子以及树脂的导电性树脂层。同样地,第二外部电极2也可以在Ni层2d与第一镀覆层2e之间包含含有导电性粒子以及树脂的导电性树脂层。作为导电性粒子,例如,可列举Cu粒子、Ag粒子、Ni粒子等金属粒子。
在通过共烧来形成第二外部电极2的情况下,第二外部电极2中包含的共同材料的量与第二内部电极13b中包含的共同材料的量不同,因此通过确认所包含的共同材料的量,从而能够确认第二外部电极2与第二内部电极13b的边界。此外,通过确认第二外部电极2与第二内部电极13b的边界,从而能够掌握是第二内部电极13b为了与第二外部电极2连接而向宽度方向W的外侧突出,还是第二外部电极2为了与第二内部电极13b连接而向宽度方向W的内侧延伸。
第一外部电极1以及第二外部电极2也能够通过在层叠体11涂敷导电性膏并进行了烧附的、所谓的后烧来形成。在通过后烧来形成的情况下,与第一内部电极13a以及第二内部电极13b相比,在第一外部电极1以及第二外部电极2中包含更多的玻璃。因此,通过确认第二外部电极2和第二内部电极13b各自中包含的玻璃的量,从而能够确认第二外部电极2与第二内部电极13b的边界。此外,通过确认第二外部电极2与第二内部电极13b的边界,从而能够掌握是第二内部电极13b为了与第二外部电极2连接而向宽度方向W的外侧突出,还是第二外部电极2为了与第二内部电极13b连接而向宽度方向W的内侧延伸。
另外,在涂抹用于形成第一外部电极1以及第二外部电极2的外部电极膏时,为了抑制在内部包含空气,优选使用辊进行涂抹。
如上所述,在一个实施方式中的层叠陶瓷电容器10中,设置在层叠体11的第一侧面17a以及第二侧面17b的第二外部电极2在比第一侧面17a以及第二侧面17b靠层叠体11的内部侧与第二内部电极13b直接连接。即,第二内部电极13b无需具有在宽度方向W上突出并用于与第二外部电极2连接的引出部,因此能够扩大作为在层叠方向T上第一内部电极13a和第二内部电极13b重叠的区域的有效区域,能够增大每体积的静电电容。
此外,通过上述结构,在宽度方向W上,能够减小保护有效区域的余裕部23的宽度方向W的尺寸,因此能够减小层叠陶瓷电容器10的尺寸,并且能够降低层叠陶瓷电容器10的ESL。
特别是,在一个实施方式中的层叠陶瓷电容器10中,第二外部电极2具备贯通余裕部23的贯通部2b,并通过贯通部2b与第二内部电极13b直接连接。通过这样的结构,第二内部电极13b不具有在宽度方向W上突出并用于与第二外部电极2连接的引出部,能够将第二内部电极13b和第二外部电极2连接。
在作为根据本发明的电子部件的层叠陶瓷电容器中,多个外部电极中的至少一个设置在层叠体的第一侧面以及第二侧面中的至少一个侧面,并在比该至少一个侧面靠层叠体的内部侧与内部电极直接连接。上述的一个实施方式中的层叠陶瓷电容器10是具有这样的构造的层叠陶瓷电容器的一个例子。以下,除了上述的层叠陶瓷电容器10以外,还对具有根据本发明的电子部件的构造的层叠陶瓷电容器的其它例子进行说明。
<变形例1>
在上述的一个实施方式中的层叠陶瓷电容器10中,第一外部电极1设置在第一端面15a以及第二端面15b,第二外部电极2设置在第一侧面17a以及第二侧面17b。然而,设置第一外部电极1以及第二外部电极2的位置并不限定于上述的位置,例如,也可以只设置在层叠体11的第一侧面17a以及第二侧面17b。
图8是两个第一外部电极1设置在层叠体11的第一侧面17a且两个第二外部电极2设置在第二侧面17b的结构的层叠陶瓷电容器10A的剖视图,图8的(a)是用包含第一内部电极13a的平面切断的情况下的剖视图,图8的(b)是用包含第二内部电极13b的平面切断的情况下的剖视图。另外,虽然在图8中将余裕部23示出为一个层,但是也可以是具备多个余裕层的结构。
如图8的(a)所示,第一外部电极1具有位于层叠体11的表面的表面部1a和在余裕部23内贯通的贯通部1b。第一外部电极1在贯通部1b与第一内部电极13a连接,但是如图8的(b)所示,不与第二内部电极13b连接。
如图8的(b)所示,第二外部电极2具有位于层叠体11的表面的表面部2a和在余裕部23内贯通的贯通部2b。第二外部电极2在贯通部2b与第二内部电极13b连接,但是如图8的(a)所示,不与第一内部电极13a连接。
在该情况下,也是:第一外部电极1贯通余裕部23而在比第一侧面17a靠层叠体11的内部侧与第一内部电极13a直接连接,第二外部电极2贯通余裕部23而在比第二侧面17b靠层叠体11的内部侧与第二内部电极13b直接连接。此外,第一内部电极13a不具有在宽度方向W上突出并用于与第一外部电极1连接的引出部,第二内部电极13b不具有在宽度方向W上突出并用于与第二外部电极2连接的引出部。
<变形例2>
图9是第一外部电极1以及第二外部电极2在层叠体11的第一侧面17a以及第二侧面17b分别各设置有两个的结构的层叠陶瓷电容器10B的剖视图,图9的(a)是用包含第一内部电极13a的平面切断的情况下的剖视图,图9的(b)是用包含第二内部电极13b的平面切断的情况下的剖视图。另外,虽然在图9中将余裕部23示出为一个层,但是也可以是具备多个余裕层的结构。
如图9的(a)、(b)所示,第一外部电极1具有位于层叠体11的表面的表面部1a和在余裕部23内贯通的贯通部1b,第二外部电极2具有位于层叠体11的表面的表面部2a和在余裕部23内贯通的贯通部2b。
如图9的(a)所示,第一内部电极13a在层叠方向T上与第二内部电极13b和第二外部电极2的连接位置重叠的位置具有缺口部40。此外,如图9的(b)所示,第二内部电极13b在层叠方向T上与第一内部电极13a和第一外部电极1的连接位置重叠的位置具有缺口部40。
通过上述的结构,第一外部电极1如图9的(a)所示与第一内部电极13a连接,但是如图9的(b)所示不与第二内部电极13b连接。此外,第二外部电极2如图9的(b)所示与第二内部电极13b连接,但是如图9的(a)所示不与第一外部电极1连接。
在图9的(a)、(b)所示的层叠陶瓷电容器10B中,也是:第一内部电极13a不具有在宽度方向W上突出并用于与第一外部电极1连接的引出部,第二内部电极13b不具有在宽度方向W上突出并用于与第二外部电极2连接的引出部。
<变形例3>
图10是第一外部电极1以及第二外部电极2在层叠体11的第一侧面17a、第二侧面17b、第一端面15a、以及第二端面15b交替地设置有多个的结构的层叠陶瓷电容器10C的剖视图,图10的(a)是用包含第一内部电极13a的平面切断的情况下的剖视图,图10的(b)是用包含第二内部电极13b的平面切断的情况下的剖视图。另外,虽然在图10中将余裕部23示出为一个层,但是也可以是具备多个余裕层的结构。
在第一侧面17a交替地设置有三个第一外部电极1和两个第二外部电极2,在第二侧面17b交替地设置有三个第二外部电极2和两个第一外部电极1。此外,在第一端面15a以及第二端面15b分别各设置有一个第一外部电极1以及第二外部电极2。
如图10的(a)、(b)所示,设置在层叠体11的第一侧面17a以及第二侧面17b的第一外部电极1具有位于层叠体11的表面的表面部1a和在余裕部23内贯通的贯通部1b。此外,如图10的(a)、(b)所示,设置在层叠体11的第一侧面17a以及第二侧面17b的第二外部电极2具有位于层叠体11的表面的表面部2a和在余裕部23内贯通的贯通部2b。
如图10的(a)所示,第一内部电极13a在层叠方向T上与第二内部电极13b和第二外部电极2的连接位置重叠的位置具有缺口部40。此外,如图10的(b)所示,第二内部电极13b在层叠方向T上与第一内部电极13a和第一外部电极1的连接位置重叠的位置具有缺口部40。
通过上述的结构,第一外部电极1如图10的(a)所示与第一内部电极13a连接,但是如图10的(b)所示不与第二内部电极13b连接。此外,第二外部电极2如图10的(b)所示与第二内部电极13b连接,但是如图10的(a)所示不与第一外部电极1连接。
在图10的(a)、(b)所示的层叠陶瓷电容器10C中,也是:第一内部电极13a不具有在宽度方向W上突出并用于与第一外部电极1连接的引出部,第二内部电极13b不具有在宽度方向W上突出并用于与第二外部电极2连接的引出部。
<变形例4>
图11是第一外部电极1以及第二外部电极2仅设置在作为层叠体11的第一侧面17a以及第二侧面17b中的一个侧面的第一侧面17a的结构的层叠陶瓷电容器10D的剖视图,图11的(a)是用包含第一内部电极13a的平面切断的情况下的剖视图,图11的(b)是用包含第二内部电极13b的平面切断的情况下的剖视图。另外,虽然在图11中将余裕部23示出为一个层,但是也可以是具备多个余裕层的结构。此外,第一外部电极1以及第二外部电极2也可以仅设置在层叠体11的第二侧面17b。
在第一侧面17a设置有两个第一外部电极1和位于两个第一外部电极1之间的一个第二外部电极2。
如图11的(a)、(b)所示,第一外部电极1具有位于层叠体11的表面的表面部1a和在余裕部23内贯通的贯通部1b,第二外部电极2具有位于层叠体11的表面的表面部2a和在余裕部23内贯通的贯通部2b。
如图11的(a)所示,第一内部电极13a在层叠方向T上与第二内部电极13b和第二外部电极2的连接位置重叠的位置具有缺口部40。此外,如图11的(b)所示,第二内部电极13b在层叠方向T上与第一内部电极13a和第一外部电极1的连接位置重叠的位置具有缺口部40。
通过上述的结构,第一外部电极1如图11的(a)所示与第一内部电极13a连接,但是如图11的(b)所示不与第二内部电极13b连接。此外,第二外部电极2如图11的(b)所示与第二内部电极13b连接,但是如图11的(a)所示不与第一外部电极1连接。
在图11的(a)、(b)所示的层叠陶瓷电容器10D中,也是:第一内部电极13a不具有在宽度方向W上突出并用于与第一外部电极1连接的引出部,第二内部电极13b不具有在宽度方向W上突出并用于与第二外部电极2连接的引出部。
<变形例5>
图12是第一外部电极1设置在层叠体11的第一侧面17a、第二侧面17b、第一端面15a、以及第二端面15b且第二外部电极2设置在第一侧面17a以及第二侧面17b的结构的层叠陶瓷电容器10E的剖视图,图12的(a)是用包含第一内部电极13a的平面切断的情况下的剖视图,图12的(b)是用包含第二内部电极13b的平面切断的情况下的剖视图。另外,虽然在图12中将余裕部23示出为一个层,但是也可以是具备多个余裕层的结构。
在层叠体11的第一侧面17a以及第二侧面17b分别交替地各设置有两个第一外部电极1以及第二外部电极2。此外,在第一端面15a以及第二端面15b分别设置有一个第一外部电极1。
如图12的(a)、(b)所示,设置在层叠体11的第一侧面17a以及第二侧面17b的第一外部电极1具有位于层叠体11的表面的表面部1a和在余裕部23内贯通的贯通部1b。此外,如图12的(a)、(b)所示,设置在层叠体11的第一侧面17a以及第二侧面17b的第二外部电极2具有位于层叠体11的表面的表面部2a和在余裕部23内贯通的贯通部2b。
如图12的(a)所示,第一内部电极13a在层叠方向T上与第二内部电极13b和第二外部电极2的连接位置重叠的位置具有缺口部40。此外,如图12的(b)所示,第二内部电极13b在层叠方向T上与第一内部电极13a和第一外部电极1的连接位置重叠的位置具有缺口部40。
通过上述的结构,第一外部电极1如图12的(a)所示与第一内部电极13a连接,但是如图12的(b)所示不与第二内部电极13b连接。此外,第二外部电极2如图12的(b)所示与第二内部电极13b连接,但是如图12的(a)所示不与第一内部电极13a连接。
在图12的(a)、(b)所示的层叠陶瓷电容器10E中,也是:第一内部电极13a不具有在宽度方向W上突出并用于与第一外部电极1连接的引出部,第二内部电极13b不具有在宽度方向W上突出并用于与第二外部电极2连接的引出部。
本发明并不限定于上述实施方式,能够在本发明的范围内施加各种应用、变形。
例如,在上述的层叠陶瓷电容器10中,关于第二外部电极2的贯通部2b的长度方向L上的尺寸,可以是,与第一侧面17a以及第二侧面17b侧相比,内层部21侧更小。同样地,在变形例1~5所示的结构中,关于外部电极的贯通部的长度方向L上的尺寸,也可以是,与侧面侧相比,内层部21侧更小。
虽然在上述的实施方式中,余裕部23说明为具备在宽度方向W上层叠的多个余裕层23a、23b,但是也可以由一个层构成。
如上所述,根据本发明的电子部件具有如下的结构,即,外部电极设置在层叠体的第一侧面以及第二侧面中的至少一个侧面,并在比该至少一个侧面靠层叠体的内部侧与内部电极直接连接。因此,即使是上述的实施方式以及变形例以外的电子部件,具有上述结构的电子部件也包含于本发明的电子部件。
Claims (10)
1.一种电子部件,其特征在于,具备:
层叠体,内部电极和电介质层被交替地层叠了多个;和
多个外部电极,与所述内部电极电连接,
所述层叠体具有:第一主面以及第二主面,在层叠方向上相对;第一侧面以及第二侧面,在与所述层叠方向正交的宽度方向上相对;和第一端面以及第二端面,在与所述层叠方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对,
多个所述外部电极中的至少一个设置在所述层叠体的所述第一侧面以及所述第二侧面中的至少一个侧面,并在比所述至少一个侧面靠所述层叠体的内部侧与所述内部电极直接连接,
所述层叠体具备余裕部,该余裕部是从所述层叠方向观察所述层叠体的包含所述长度方向以及所述宽度方向的剖面时不存在多个所述内部电极的区域,
所述外部电极具备贯通所述余裕部的贯通部,并通过所述贯通部与所述内部电极直接连接。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述层叠体具备外层部,该外层部是从所述长度方向观察所述层叠体的包含所述宽度方向以及所述层叠方向的剖面时除了所述余裕部以外不存在多个所述内部电极的区域,
所述外部电极在所述层叠方向上设置有所述外层部的高度的位置也具有所述贯通部。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于,
所述外部电极在所述第一侧面以及所述第二侧面中的一个侧面设置有多个。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于,
所述内部电极包含第一内部电极和第二内部电极,
在多个所述外部电极中包含:第一外部电极,设置在所述层叠体的所述第一端面以及所述第二端面中的至少一者,并与所述第一内部电极连接;和第二外部电极,设置在所述层叠体的所述第一侧面以及所述第二侧面中的至少一者,并与所述第二内部电极连接,
所述第二内部电极具有不与所述层叠体的所述第一端面以及所述第二端面之中设置有所述第一外部电极的端面接触的形状,
所述第一内部电极在所述层叠方向上与所述第二内部电极和所述第二外部电极的连接位置重叠的位置具有缺口部。
5.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述余裕部的所述宽度方向上的尺寸为5μm以上且30μm以下。
6.根据权利要求1或5所述的电子部件,其特征在于,
所述余裕部具备在所述宽度方向上层叠的多个余裕层。
7.根据权利要求4所述的电子部件,其特征在于,
所述第二内部电极包含Si以及Ti,
关于所述第二内部电极中包含的Si相对于Ti的摩尔比,与所述第二内部电极的所述宽度方向上的中央部相比,所述宽度方向上的端部更大。
8.根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于,
所述外部电极和所述内部电极均包含由电介质材料构成的共同材料,所述外部电极中包含的共同材料的量比所述内部电极中包含的共同材料的量多。
9.根据权利要求1或5所述的电子部件,其特征在于,
被多个所述内部电极夹着的所述电介质层中包含的电介质粒子的平均粒径比所述余裕部中包含的电介质粒子的平均粒径大。
10.根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于,
多个所述内部电极之中位于所述层叠方向的中央部的内部电极的所述宽度方向的尺寸比位于所述层叠方向的外侧的内部电极的所述宽度方向的尺寸大。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-192869 | 2018-10-11 | ||
JP2018192869 | 2018-10-11 | ||
JP2019-144855 | 2019-08-06 | ||
JP2019144855A JP7476493B2 (ja) | 2018-10-11 | 2019-08-06 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111048307A CN111048307A (zh) | 2020-04-21 |
CN111048307B true CN111048307B (zh) | 2021-12-31 |
Family
ID=70387577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910921705.XA Active CN111048307B (zh) | 2018-10-11 | 2019-09-26 | 电子部件 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11961672B2 (zh) |
JP (1) | JP7476493B2 (zh) |
KR (1) | KR102409547B1 (zh) |
CN (1) | CN111048307B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20230166894A1 (en) | 2020-03-31 | 2023-06-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Laminate and packaging container including laminate |
WO2021235071A1 (ja) * | 2020-05-21 | 2021-11-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 積層バリスタ |
JP2022133844A (ja) * | 2021-03-02 | 2022-09-14 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104112586A (zh) * | 2013-04-17 | 2014-10-22 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子元件及用于安装多层陶瓷电子元件的安装板 |
CN105097282A (zh) * | 2014-05-21 | 2015-11-25 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电容器 |
CN106356189A (zh) * | 2015-07-17 | 2017-01-25 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电容器 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09232184A (ja) * | 1996-02-27 | 1997-09-05 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型電子部品 |
JP2000124057A (ja) | 1998-10-12 | 2000-04-28 | Tdk Corp | 積層型セラミックコンデンサ |
JP2001044068A (ja) | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 小型な表面実装用部品及びその製造方法 |
JP4428852B2 (ja) * | 2000-11-29 | 2010-03-10 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品およびその製法 |
JP5949476B2 (ja) * | 2012-11-12 | 2016-07-06 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
KR101681358B1 (ko) | 2013-04-08 | 2016-11-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
US20150021082A1 (en) * | 2013-07-17 | 2015-01-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board having the same |
KR20140038872A (ko) | 2013-07-17 | 2014-03-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP6466690B2 (ja) * | 2014-10-28 | 2019-02-06 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサ |
JP6409632B2 (ja) * | 2015-03-13 | 2018-10-24 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物およびセラミック電子部品 |
JP2017126629A (ja) * | 2016-01-13 | 2017-07-20 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびそれを用いた複合電子部品 |
US10020117B2 (en) * | 2016-02-18 | 2018-07-10 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same |
JP6848374B2 (ja) * | 2016-11-14 | 2021-03-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
2019
- 2019-08-06 JP JP2019144855A patent/JP7476493B2/ja active Active
- 2019-09-16 KR KR1020190113296A patent/KR102409547B1/ko active IP Right Grant
- 2019-09-26 CN CN201910921705.XA patent/CN111048307B/zh active Active
-
2023
- 2023-04-13 US US18/134,074 patent/US11961672B2/en active Active
-
2024
- 2024-03-20 US US18/610,464 patent/US20240222012A1/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104112586A (zh) * | 2013-04-17 | 2014-10-22 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子元件及用于安装多层陶瓷电子元件的安装板 |
CN105097282A (zh) * | 2014-05-21 | 2015-11-25 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电容器 |
CN106356189A (zh) * | 2015-07-17 | 2017-01-25 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电容器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20240222012A1 (en) | 2024-07-04 |
JP2020065043A (ja) | 2020-04-23 |
KR20200041256A (ko) | 2020-04-21 |
CN111048307A (zh) | 2020-04-21 |
US11961672B2 (en) | 2024-04-16 |
JP7476493B2 (ja) | 2024-05-01 |
US20230253152A1 (en) | 2023-08-10 |
KR102409547B1 (ko) | 2022-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111048310B (zh) | 电子部件 | |
KR102617578B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
US11817263B2 (en) | Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board | |
CN105097282B (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
CN111048307B (zh) | 电子部件 | |
US11239030B2 (en) | Electronic component | |
US11657967B2 (en) | Electronic component | |
US10256037B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
KR101950715B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
JP2020031242A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
KR20210054453A (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
KR20240090991A (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
JP7480480B2 (ja) | 電子部品 | |
CN216015096U (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
JP2023130486A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
CN115863055A (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
JP2023109441A (ja) | 3端子型積層セラミックコンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |