JP7476493B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
内部電極と誘電体層とが交互に複数積層された積層体と、
前記内部電極と電気的に接続された複数の外部電極と、
を備え、
前記積層体は、積層方向において相対する第1の主面および第2の主面と、前記積層方向と直交する幅方向において相対する第1の側面および第2の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向において相対する第1の端面および第2の端面とを有し、
前記内部電極は、第1の内部電極と第2の内部電極とを含み、
複数の前記外部電極には、前記積層体の前記第1の端面および前記第2の端面のうちの少なくとも一方に設けられ、前記第1の内部電極と接続された第1の外部電極と、前記積層体の前記第1の側面および前記第2の側面のうちの少なくとも一方に設けられ、前記第2の内部電極と接続された第2の外部電極とが含まれ、
前記第2の内部電極は、前記積層体の前記第1の端面および前記第2の端面のうち、前記第1の外部電極が設けられている端面とは接触しない形状を有し、
前記第1の内部電極は、前記積層体の前記第1の端面および前記第2の端面のうちの少なくとも一方から露出し、かつ、前記第2の内部電極と前記第2の外部電極との接続位置と前記積層方向において重なる位置に切り欠き部を有し、
前記第2の内部電極は、前記積層体が有する面のうち、前記第1の内部電極が露出する面とは異なる面の側から露出し、
複数の前記外部電極のうちの少なくとも1つは、前記積層体の前記第1の側面および前記第2の側面のうちの少なくとも一方の側面に設けられて、前記少なくとも一方の側面より前記積層体の内部側で前記内部電極と直接接続されていることを特徴とする。
前記外部電極は、前記マージン部を貫通する貫通部を備え、前記貫通部によって前記内部電極に直接接続されていてもよい。
前記外部電極は、前記積層方向において前記外層部が設けられている高さの位置にも、前記貫通部を有していてもよい。
前記第2の内部電極に含まれるTiに対するSiのモル比は、前記第2の内部電極の前記幅方向における中央部と比べて、前記幅方向における端部の方が大きくてもよい。
上述した一実施形態における積層セラミックコンデンサ10では、第1の外部電極1は、第1の端面15aおよび第2の端面15bに設けられ、第2の外部電極2は、第1の側面17aおよび第2の側面17bに設けられている。しかしながら、第1の外部電極1および第2の外部電極2が設けられる位置が上述した位置に限定されることはなく、例えば、積層体11の第1の側面17aおよび第2の側面17bにだけ設けられていてもよい。
図9は、第1の外部電極1および第2の外部電極2が積層体11の第1の側面17aおよび第2の側面17bにそれぞれ2つずつ設けられた構成の積層セラミックコンデンサ10Bの断面図であって、(a)は、第1の内部電極13aを含む平面で切断した場合の断面図であり、(b)は、第2の内部電極13bを含む平面で切断した場合の断面図である。なお、図9では、マージン部23を1つの層として示しているが、複数のマージン層を備えた構成であってもよい。
図10は、第1の外部電極1および第2の外部電極2が積層体11の第1の側面17a、第2の側面17b、第1の端面15a、および第2の端面15bに交互に複数設けられた構成の積層セラミックコンデンサ10Cの断面図であって、(a)は、第1の内部電極13aを含む平面で切断した場合の断面図であり、(b)は、第2の内部電極13bを含む平面で切断した場合の断面図である。なお、図10では、マージン部23を1つの層として示しているが、複数のマージン層を備えた構成であってもよい。
図11は、第1の外部電極1および第2の外部電極2が積層体11の第1の側面17aおよび第2の側面17bのうちの一方の側面である第1の側面17aにのみ設けられた構成の積層セラミックコンデンサ10Dの断面図であって、(a)は、第1の内部電極13aを含む平面で切断した場合の断面図であり、(b)は、第2の内部電極13bを含む平面で切断した場合の断面図である。なお、図11では、マージン部23を1つの層として示しているが、複数のマージン層を備えた構成であってもよい。また、第1の外部電極1および第2の外部電極2は、積層体11の第2の側面17bにのみ設けられていてもよい。
図12は、第1の外部電極1が積層体11の第1の側面17a、第2の側面17b、第1の端面15a、および第2の端面15bに設けられ、第2の外部電極2が第1の側面17aおよび第2の側面17bに設けられた構成の積層セラミックコンデンサ10Eの断面図であって、(a)は、第1の内部電極13aを含む平面で切断した場合の断面図であり、(b)は、第2の内部電極13bを含む平面で切断した場合の断面図である。なお、図12では、マージン部23を1つの層として示しているが、複数のマージン層を備えた構成であってもよい。
2 第2の外部電極
10、10A、10B、10C、10D、10E 積層セラミックコンデンサ
11 積層体
12 誘電体層
13a 第1の内部電極
13b 第2の内部電極
15a 第1の端面
15b 第2の端面
16a 第1の主面
16b 第2の主面
17a 第1の側面
17b 第2の側面
21 内層部
22 外層部
23 マージン部
23a 外側マージン層
23b 内側マージン層
40 切り欠き部
Claims (10)
- 内部電極と誘電体層とが交互に複数積層された積層体と、
前記内部電極と電気的に接続された複数の外部電極と、
を備え、
前記積層体は、積層方向において相対する第1の主面および第2の主面と、前記積層方向と直交する幅方向において相対する第1の側面および第2の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向において相対する第1の端面および第2の端面とを有し、
前記内部電極は、第1の内部電極と第2の内部電極とを含み、
複数の前記外部電極には、前記積層体の前記第1の端面および前記第2の端面のうちの少なくとも一方に設けられ、前記第1の内部電極と接続された第1の外部電極と、前記積層体の前記第1の側面および前記第2の側面のうちの少なくとも一方に設けられ、前記第2の内部電極と接続された第2の外部電極とが含まれ、
前記第2の内部電極は、前記積層体の前記第1の端面および前記第2の端面のうち、前記第1の外部電極が設けられている端面とは接触しない形状を有し、
前記第1の内部電極は、前記積層体の前記第1の端面および前記第2の端面のうちの少なくとも一方から露出し、かつ、前記第2の内部電極と前記第2の外部電極との接続位置と前記積層方向において重なる位置に切り欠き部を有し、
前記第2の内部電極は、前記積層体が有する面のうち、前記第1の内部電極が露出する面とは異なる面の側から露出し、
複数の前記外部電極のうちの少なくとも1つは、前記積層体の前記第1の側面および前記第2の側面のうちの少なくとも一方の側面に設けられて、前記少なくとも一方の側面より前記積層体の内部側で前記内部電極と直接接続されていることを特徴とする電子部品。 - 前記積層体は、前記積層体の前記長さ方向および前記幅方向を含む断面を前記積層方向から見たときに、複数の前記内部電極が存在しない領域であるマージン部を備え、
前記外部電極は、前記マージン部を貫通する貫通部を備え、前記貫通部によって前記内部電極に直接接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記積層体は、前記積層体の前記幅方向および前記積層方向を含む断面を前記長さ方向から見たときに、前記マージン部以外に、複数の前記内部電極が存在しない領域である外層部を備え、
前記外部電極は、前記積層方向において前記外層部が設けられている高さの位置にも、前記貫通部を有することを特徴とする請求項2に記載の電子部品。 - 前記外部電極は、前記第1の側面および前記第2の側面のうちの一方の側面に複数設けられていることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の電子部品。
- 前記マージン部の前記幅方向における寸法は、5μm以上30μm以下であることを特徴とする請求項2に記載の電子部品。
- 前記マージン部は、前記幅方向に積層された複数のマージン層を備えていることを特徴とする請求項2または5に記載の電子部品。
- 前記第2の内部電極は、SiおよびTiを含んでおり、
前記第2の内部電極に含まれるTiに対するSiのモル比は、前記第2の内部電極の前記幅方向における中央部と比べて、前記幅方向における端部の方が大きいことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記外部電極と前記内部電極は共に誘電体材料からなる共材を含み、前記外部電極に含まれる共材の量は、前記内部電極に含まれる共材の量に比べて多いことを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載の電子部品。
- 複数の前記内部電極に挟まれた前記誘電体層に含まれる誘電体粒子の平均粒径は、前記マージン部に含まれる誘電体粒子の平均粒径より大きいことを特徴とする請求項2、5または6に記載の電子部品。
- 複数の前記内部電極のうち、前記積層方向の中央部に位置する内部電極の前記幅方向の寸法は、前記積層方向の外側に位置する内部電極の前記幅方向の寸法よりも大きいことを特徴とする請求項1~9のいずれかに記載の電子部品。
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JP2022133844A (ja) * | 2021-03-02 | 2022-09-14 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000124057A (ja) | 1998-10-12 | 2000-04-28 | Tdk Corp | 積層型セラミックコンデンサ |
JP2001044068A (ja) | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 小型な表面実装用部品及びその製造方法 |
JP2014204117A (ja) | 2013-04-08 | 2014-10-27 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
JP2015023287A (ja) | 2013-07-17 | 2015-02-02 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 |
JP2017028013A (ja) | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2018081951A (ja) | 2016-11-14 | 2018-05-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09232184A (ja) * | 1996-02-27 | 1997-09-05 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型電子部品 |
JP4428852B2 (ja) * | 2000-11-29 | 2010-03-10 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品およびその製法 |
JP5949476B2 (ja) * | 2012-11-12 | 2016-07-06 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
KR101565641B1 (ko) * | 2013-04-17 | 2015-11-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 |
CN104299785B (zh) * | 2013-07-17 | 2017-10-31 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器及具有多层陶瓷电容器的板 |
JP6439551B2 (ja) * | 2014-05-21 | 2018-12-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6466690B2 (ja) | 2014-10-28 | 2019-02-06 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサ |
JP6409632B2 (ja) * | 2015-03-13 | 2018-10-24 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物およびセラミック電子部品 |
JP2017126629A (ja) * | 2016-01-13 | 2017-07-20 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびそれを用いた複合電子部品 |
US10020117B2 (en) * | 2016-02-18 | 2018-07-10 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000124057A (ja) | 1998-10-12 | 2000-04-28 | Tdk Corp | 積層型セラミックコンデンサ |
JP2001044068A (ja) | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 小型な表面実装用部品及びその製造方法 |
JP2014204117A (ja) | 2013-04-08 | 2014-10-27 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
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