JPH0229715Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はバリスタ特性とコンデンサ特性とを有
する回路装置に関する。

従来の一般的なノイズ除去フイルタは、コンデ
ンサとインダクタンスコイルとから成り、更にサ
ージノイズを阻止する場合にはバリスタを有す
る。ところが、例えば特開昭57−35303号公報に
開示されているようなバリスタ特性とコンデンサ
特性とを有する複合機能素子の開発により、従来
のバリスタとコンデンサとを１つの複合機能素子
に置き換えることが可能になつた。しかし、フイ
ルタ回路等に於ける複合機能素子の簡略化された
結合構造はまだ提案されていない。

そこで、本考案の目的は、結合構造を簡略化す
ることが可能なバリスタ及びコンデンサ特性を有
する回路装置を提供することにある。

上記目的を達成するための本考案は、バリスタ
特性とコンデンサ特性とを有し且つ一方の主面か
ら他方の主面に貫通する少なくとも第１及び第２
の貫通孔を有する磁器基板と、前記第１の貫通孔
には隣接するが、前記第２の貫通孔には隣接しな
いように前記磁器基板の一方の主面に設けられた
第１の電極と、前記第２の貫通孔には隣接する
が、前記第１の貫通孔には隣接しないように前記
磁器基板の他方の主面に設けられ且つ前記第１の
電極に対向する領域を有するように配置された第
２の電極と、前記第１の貫通孔に挿通され且つ前
記第１の電極に結合された第１のリード導体と、
前記第２の貫通孔に挿通され且つ前記第２の電極
に結合された第２のリード導体とを備えたバリス
タ及びコンデンサ特性を有する回路装置に係わる
ものである。

上記考案は次の作用効果を存する。

(イ) 磁器基板の一方の主面の第１の電極に第１の
リード導体の一端を接続し、他方の主面の第２
の電極に第２のリード導体の一端を接続する従
来構造に比べて、貫通孔に挿通された第１及び
第２のリード導体に第１及び第２の電極を接続
する本考案の構造は、第１及び第２のリード導
体に第１及び第２の電極を強固に結合でき且つ
正確に位置決めできる利点を有する。

(ロ) 第１及び第２の電極は磁器基板の異なる面に
配置されているので、相互間を良好に絶縁する
ことができる。

(ハ) 第１及び第２の電極が均一間隔で対向してい
る領域の面積を大きくすることが可能であるの
で、比較的大きな電流に耐えるバリスタを提供
することができる。

次に、図面を参照して本考案の実施例に係わる
回路装置について述べる。

第１図〜第６図は第１の実施例に係わるライン
フイルタを示すものである。第１図に示すライン
フイルタは、第６図の等価回路を得るために、バ
リスタ及びコンデンサ複合機能素子１とインダク
タンス素子２とを円筒状絶縁ケース３に収容する
ことによつて構成されている。インダクタンス素
子２は第１図及び第２図から明らかなように環状
コア４と一対のコイル５，６とから成り、各コイ
ル５，６の端部から導出された線状導体から成る
４本のリード部分７，８，９，１０を有する。

複合機能素子１は、第３図〜第５図から明らか
な如く、第１及び第２の貫通孔１１，１２を有す
る磁器基板１３と、第３図に示す如く第１の貫通
孔１１に隣接して一方の主面１３ａに設けられた
第１の電極１４と、第４図に示す如く第２の貫通
孔１２に隣接して他方の主面１３ｂに設けられた
第２の電極１５とから成る。そして、貫通孔１
１，１２には第５図に示す如くインダクタンス素
子２のリード部分７，８が挿入され、半田１６，
１７によつて第１及び第２の電極１４，１５が第
１及び第２のリード部分７，８に結合されてい
る。尚磁器基板１３は、SrTiO₃を主成分とする
特開昭57−35303号公報に開示されているような
磁器であり、バリスタ特性とコンデンサ特性（誘
電体特性）とを有するものである。

複合機能素子１を上述の如く構成すれば、第１
の電極１４と第２の電極１５との対向する部分で
バリスタ作用とコンデンサ作用とが生じ、第６図
に示す如く一対のリード部分７，８間にバリスタ
VR₁とコンデンサC₁とが接続された状態となる。
従つて、インダクタンス素子５，６を一対の電力
ラインに直列に夫々接続することによつて高周波
ノイズとサージノイズとを阻止するラインフイル
タとして使用することが可能になる。

また、インダクタンス素子２のリード部分７，
８を貫通孔１１，１２に挿通させて半田１６，１
７で電極１４，１５に結合させることにより、複
合機能素子の取付が完了するので、取付構造が簡
単である。

また、環状インダクタンス素子２と円板状複合
機能素子１とをケース３に順次に収容した構成で
あるので、高密度実装化及び小型化が可能であ
る。

次に、本考案の別の実施例について述べる。但
し、以下の実施例で第１図〜第６図と共通する部
分には同一符号を付してその説明を省略する。

第７図〜第９図は第２の実施例に係わるフイル
タを示すものである。この実施例では第９図に示
す回路の複合機能素子１ａ，１ｂを共通の磁器基
板１３で得るために、基板１３の右半分に第１の
複合機能能素子１ａを第７図及び第８図に示す如
く形成し、左半分に第２の複合機能素子１ｂを形
成している。従つて、第３及び第４の貫通孔１
８，１９が設けられ、また第３及び第４の電極２
０，２１が設けられ、第９図のリード部分９を第
３の貫通孔１８に挿通して第３の電極２０に結合
し、第４のリード部分１９を第４の貫通孔１９に
挿通して第４の電極２１に結合するように構成さ
れている。このように構成すれば、第１図及び第
２図に示した環状インダクタンス素子２の４本の
リード部分７，８，９，１０の全部を磁器基板１
３の貫通孔１１，１２，１８，１９に挿通させる
ことが出来るので、一層の高密度実装化及び小型
化が可能になる。

第１０図〜第１３図に示す第３の実施例の素子
１ｅは、基板１３の左半分に第１３図に示すコン
デンサC₁とバリスタVR₁とキヤツプＧを形成し、
基板１４の右半分に第１３図のコンデンサC₂と
バリスタVR₂とを形成したものである。従つて、
第１の主面１３ａには、面方向でC₁，VR₁，Ｇ
を得るために、第１及び第２の電極１４，１５が
設けられ、また厚さ方向でC₂，VR₂を得るため
に第３の電極２０が設けられている。第４の電極
２１は第１１図に示す如く第２の主面１３ｂに設
けられている。尚、第１３図の回路を形成するた
めには、第１２図に示す如く第１及び第２の貫通
孔１１，１２に第１及び第２のリード部分７，８
を挿通し、第３及び第４の貫通孔１８，１９に
は、並列接続用リード部材２３，２４を挿通させ
て、これ等を並列接続する。

以上、本考案の実施例について述べたが、本考
案は更に変形可能なものである。例えば、第１４
図に示す如く、２つのインダクタンス素子L₁，
L₂と、４つの複合機能素子VC₁，VC₂，VC₃，
VC₄とを組み合せてフイルタを構成してもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１の実施例のフイルタを示
す一部切欠正面図、第２図は第１図のインダクタ
ンス素子の平面図、第３図は第１図の複合機能素
子の平面図、第４図は第３図の素子の底面図、第
５図は第１図の一部を示す拡大断面図、第６図は
第１図の等価電気回路図、第７図は第２の実施例
の複合機能素子の平面図、第８図は第７図の素子
の底面図、第９図は第７図の素子を使用したフイ
ルタを示す回路図、第１０図は第３の実施例の複
合機能素子を示す平面図、第１１図は第１０図の
素子の底面図、第１２図は第１０図の素子の接続
を示す側面図、第１３図は第１２図の素子の等価
回路図、第１４図は複合機能素子で構成したフイ
ルタの変形例を示す等価回路図である。 尚図面に用いられている符号に於いて、１は複
合機能素子、２はインダクタンス素子、７，８は
リード部分、１１は第１の貫通孔、１２は第２の
貫通孔、１３は磁器基板、１４は第１の電極、１
５は第２の電極、１６，１７は半田である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 バリスタ特性とコンデンサ特性とを有し且つ一
   方の主面から他方の主面に貫通する少なくとも第
   １及び第２の貫通孔を有する磁器基板と、 前記第１の貫通孔には隣接するが、前記第２の
   貫通孔には隣接しないように前記磁器基板の一方
   の主面に設けられた第１の電極と、 前記第２の貫通孔には隣接するが、前記第１の
   貫通孔には隣接しないように前記磁器基板の他方
   の主面に設けられ且つ前記第１の電極に対向する
   領域を有するように配置された第２の電極と、 前記第１の貫通孔に挿通され且つ前記第１の電
   極に結合された第１のリード導体と、 前記第２の貫通孔に挿通され且つ前記第２の電
   極に結合された第２のリード導体と を備えたバリスタ及びコンデンサ特性を有する回
   路装置。