JPH0616462B2 - 可変型複合部品 - Google Patents
可変型複合部品Info
- Publication number
- JPH0616462B2 JPH0616462B2 JP59149994A JP14999484A JPH0616462B2 JP H0616462 B2 JPH0616462 B2 JP H0616462B2 JP 59149994 A JP59149994 A JP 59149994A JP 14999484 A JP14999484 A JP 14999484A JP H0616462 B2 JPH0616462 B2 JP H0616462B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- terminal plate
- terminal
- type composite
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器、電化機器などに使用される可変
型複合部品に関するものである。
型複合部品に関するものである。
従来例の構成とその問題点 近年、機器の小形化・薄形化に伴い可変型複合部品は小
形・薄形・軽量化が求められている。
形・薄形・軽量化が求められている。
以下図面を参照しながら従来の可変複合部品について説
明する。
明する。
第１図は従来の可変型複合部品を示し、第２図，第３図
は同コンデンサ付き端子板を示すものである。
は同コンデンサ付き端子板を示すものである。
第１図〜第３図において、１は複数個の平板端子２を平
行かつ相対向するように配置したものを一体成形した合
成樹脂からなる端子板、４は平板端子２間にコンデンサ
３を接合したコンデンサ付き端子板である。
行かつ相対向するように配置したものを一体成形した合
成樹脂からなる端子板、４は平板端子２間にコンデンサ
３を接合したコンデンサ付き端子板である。
このコンデンサ付き端子板４の上面にはコイル５を巻装
したドラム型コア６を接着し、コイル５のリード線７は
平板端子２に半田付または溶接などにより接続される。
更にコンデンサ付き端子板４上のコイル５にはキャップ
コア８を上下動可能に装着したシールドケース９を組合
わせて可変型複合部品を構成している。
したドラム型コア６を接着し、コイル５のリード線７は
平板端子２に半田付または溶接などにより接続される。
更にコンデンサ付き端子板４上のコイル５にはキャップ
コア８を上下動可能に装着したシールドケース９を組合
わせて可変型複合部品を構成している。
このような可変型複合部品では、端子板１を合成樹脂に
より成形して構成するため、平板端子２の厚みＴよりも
端子板１の上部ｔｕおよびｔｌの厚みが厚くなる。即ち
Ｔ＜ｔｕ、Ｔ＜ｔｌを意味し、結局端子板１の厚みｔは
かなり厚いものになってしまい、キャップコア８を備え
たシールドケース９を組合せた後の可変型複合部品の高
さＨが、かなり高いものになってしまっていた。また、
Ｔ≧ｔｕ、ｔ≧ｔｌと端子板１の肉厚ｔｕ、ｔｌを薄く
すれば、端子板１は破損すると言った欠点を有してい
た。
より成形して構成するため、平板端子２の厚みＴよりも
端子板１の上部ｔｕおよびｔｌの厚みが厚くなる。即ち
Ｔ＜ｔｕ、Ｔ＜ｔｌを意味し、結局端子板１の厚みｔは
かなり厚いものになってしまい、キャップコア８を備え
たシールドケース９を組合せた後の可変型複合部品の高
さＨが、かなり高いものになってしまっていた。また、
Ｔ≧ｔｕ、ｔ≧ｔｌと端子板１の肉厚ｔｕ、ｔｌを薄く
すれば、端子板１は破損すると言った欠点を有してい
た。
発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、容易に機械化、自動化により
堅牢でかつ肉厚の薄い端子板を形成し、それにより小形
・薄形・軽量の可変形複合部品を提供することを目的と
するものである。
堅牢でかつ肉厚の薄い端子板を形成し、それにより小形
・薄形・軽量の可変形複合部品を提供することを目的と
するものである。
発明の構成 本発明は、複数個の相対向して配置した平板端子に合成
樹脂などからなる上側絶縁シートとコンデンサ取付用の
窓孔を有する下側絶縁シートを上下から熱圧着または超
音波溶着などにより結合して形成した端子板と、この端
子板のコンデンサ取付用の窓孔に表出する平板端子間に
取付けたコンデンサと、この端子板上に装着されたコイ
ルと、このコイルに被せられるキャップコアを備えたシ
ールドケースから構成されている。
樹脂などからなる上側絶縁シートとコンデンサ取付用の
窓孔を有する下側絶縁シートを上下から熱圧着または超
音波溶着などにより結合して形成した端子板と、この端
子板のコンデンサ取付用の窓孔に表出する平板端子間に
取付けたコンデンサと、この端子板上に装着されたコイ
ルと、このコイルに被せられるキャップコアを備えたシ
ールドケースから構成されている。
このような構成により堅牢でかつ著しく肉厚の薄い端子
板を形成でき、併せて小形・薄形・軽量の可変型複合部
品を形成することができる。
板を形成でき、併せて小形・薄形・軽量の可変型複合部
品を形成することができる。
実施例の説明 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第４図は本発明の一実施例における可変型複合部品を示
し、第５図，第６図は同コンデンサ付き端子板を示すも
のである。
し、第５図，第６図は同コンデンサ付き端子板を示すも
のである。
先ず、複数個の平板端子１２を平行にかつ相対向するよ
うに配置し、この平板端子群に、上方から上側絶縁シー
ト１１′を下方から中央部に中央の平板端子１２の対抗
側を表出させる窓孔１１ａを設けた下側絶縁シート１
１″を接合し、熱圧着または超音波溶着になどにより結
合して端子板１１を形成する。
うに配置し、この平板端子群に、上方から上側絶縁シー
ト１１′を下方から中央部に中央の平板端子１２の対抗
側を表出させる窓孔１１ａを設けた下側絶縁シート１
１″を接合し、熱圧着または超音波溶着になどにより結
合して端子板１１を形成する。
更に中央の平板端子１２間には下側絶縁シート１１″の
窓孔１１ａを利用してコンデンサ１３を半田付または溶
接等により接続し、コンデンサ付き端子１４を形成す
る。
窓孔１１ａを利用してコンデンサ１３を半田付または溶
接等により接続し、コンデンサ付き端子１４を形成す
る。
次にこのコンデンサ付き端子板１４上に、コイル１５を
巻装したドラム型コア１６を接着し、コイル１５のリー
ド線１７は平板端子１２に半田付または溶接等により接
続させる。更にコンデンサ付き端子板１４にはキャップ
コア１８を内部に螺合したシールドケース１９を組分せ
可変型複合部品を形成する。
巻装したドラム型コア１６を接着し、コイル１５のリー
ド線１７は平板端子１２に半田付または溶接等により接
続させる。更にコンデンサ付き端子板１４にはキャップ
コア１８を内部に螺合したシールドケース１９を組分せ
可変型複合部品を形成する。
以上のように本実施例によれば、端子板１１を２枚の絶
縁シート１１′，１１″を熱圧着または超音波溶着など
により結合して形成するため、平板端子１２の厚みＴよ
りも端子板１１の上部ｔｕ及び下部ｔｌの厚みを薄くで
きる。即ちＴ＞ｔｕ、Ｔ＞ｔｌを意味し、著しく薄くか
つ堅牢な端子板１１を形成することができ、併せてキャ
ップコア１８を備えたシールドケース１９を組合せた後
の可変型複合部品の高さＨを著しく薄くできるものであ
る。
縁シート１１′，１１″を熱圧着または超音波溶着など
により結合して形成するため、平板端子１２の厚みＴよ
りも端子板１１の上部ｔｕ及び下部ｔｌの厚みを薄くで
きる。即ちＴ＞ｔｕ、Ｔ＞ｔｌを意味し、著しく薄くか
つ堅牢な端子板１１を形成することができ、併せてキャ
ップコア１８を備えたシールドケース１９を組合せた後
の可変型複合部品の高さＨを著しく薄くできるものであ
る。
又平板端子１２はフープ材により連結状態にすることに
より機械化、自動化により効率よく端子板１１を形成で
き、かつ可変型複合部品も併せて形成することができ
る。
より機械化、自動化により効率よく端子板１１を形成で
き、かつ可変型複合部品も併せて形成することができ
る。
発明の効果 以上のように本発明は、複数個の相対向して配置された
平板端子に合成樹脂などからなる上側絶縁シートとコン
デンサ取付用の窓孔を有する下側絶縁シートを上下から
接合し熱圧着または超音波溶着などにより結合して形成
した端子板と、この端子板のコンデンサ取付用の窓孔に
表出する平板端子間に取付けられたコンデンサと、この
端子板上に装着されたコイルと、このコイルに被せられ
るキャップコアを備えたシールドケースとで構成するこ
とにより堅牢で薄い端子板を形成すると共に著しく小形
・薄形・軽量の可変型複合部品を提供することができ各
種機器の小形化・薄形化・軽量化に貢献でき、さらにコ
ンデンサの取付けが任意の時期に行え、コンデンサの容
量を選択することにより特性の異なる可変型複合部品を
提供することが可能になるなどの効果を有し工業的価値
の大なるものである。
平板端子に合成樹脂などからなる上側絶縁シートとコン
デンサ取付用の窓孔を有する下側絶縁シートを上下から
接合し熱圧着または超音波溶着などにより結合して形成
した端子板と、この端子板のコンデンサ取付用の窓孔に
表出する平板端子間に取付けられたコンデンサと、この
端子板上に装着されたコイルと、このコイルに被せられ
るキャップコアを備えたシールドケースとで構成するこ
とにより堅牢で薄い端子板を形成すると共に著しく小形
・薄形・軽量の可変型複合部品を提供することができ各
種機器の小形化・薄形化・軽量化に貢献でき、さらにコ
ンデンサの取付けが任意の時期に行え、コンデンサの容
量を選択することにより特性の異なる可変型複合部品を
提供することが可能になるなどの効果を有し工業的価値
の大なるものである。
第１図は従来の可変型複合部品の断面図、第２図はコン
デンサ付き端子板の断面図、第３図は同底面図、第４図
は本発明の可変形複合部品の一実施例における断面図、
第５図はコンデンサ付き端子板の断面図、第６図は同底
面図である。 １１……端子板、１１′，１１″……絶縁シート、１１
ａ……窓孔、１２……平板端子、１３……コンデンサ、
１４……コンデンサ付き端子板、１５……コイル、１６
……ドラム型コア、１８……キャップコア、１９……シ
ールドケース。
デンサ付き端子板の断面図、第３図は同底面図、第４図
は本発明の可変形複合部品の一実施例における断面図、
第５図はコンデンサ付き端子板の断面図、第６図は同底
面図である。 １１……端子板、１１′，１１″……絶縁シート、１１
ａ……窓孔、１２……平板端子、１３……コンデンサ、
１４……コンデンサ付き端子板、１５……コイル、１６
……ドラム型コア、１８……キャップコア、１９……シ
ールドケース。
Claims (1)
- 【請求項１】複数個の相対向して配置された平板端子に
合成樹脂などからなる上側絶縁シートとコンデンサ取付
用の窓孔を有する下側絶縁シートを上下から熱圧着また
は超音波溶着などにより結合して形成した端子板と、こ
の端子板のコンデンサ取付用の窓孔に表出する平板端子
間に取付けられたコンデンサと、この端子板上に装着さ
れたコイルと、このコイルに被せられるキャップコアを
備えたシールドケースからなる可変型複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59149994A JPH0616462B2 (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 可変型複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59149994A JPH0616462B2 (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 可変型複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6129116A JPS6129116A (ja) | 1986-02-10 |
| JPH0616462B2 true JPH0616462B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=15487140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59149994A Expired - Lifetime JPH0616462B2 (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 可変型複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616462B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4818960A (en) * | 1987-04-06 | 1989-04-04 | Tdk Corporation | Composite part and method of manufacturing same |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58171A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-05 | Toshiba Corp | 固体撮像素子 |
| JPS5833811A (ja) * | 1981-08-24 | 1983-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波コイル |
| JPS5834934A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
1984
- 1984-07-19 JP JP59149994A patent/JPH0616462B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6129116A (ja) | 1986-02-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970067783A (ko) | LOC(lead on chip)유형의 적층 칩 패키지 | |
| KR970067781A (ko) | 반도체 장치와 그의 제조방법 및 집합형 반도체 장치 | |
| US5545849A (en) | Electronic component device and its manufacturing method | |
| US4586110A (en) | Composite part of piezo-electric resonator and condenser and method of producing same | |
| JPH02310956A (ja) | 高密度実装半導体パツケージ | |
| JPH0616462B2 (ja) | 可変型複合部品 | |
| JPH0620024B2 (ja) | 可変型複合部品 | |
| JPS62232948A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS6333729B2 (ja) | ||
| JPH0616463B2 (ja) | 可変型複合部品 | |
| US4639698A (en) | Ceramic electronic filter | |
| US4301354A (en) | Method of making foil termination for a capacitor | |
| JPS59119545U (ja) | チツプ形ヒユ−ズ | |
| JPS58139517A (ja) | チツプ状圧電振動部品 | |
| JPH0658854B2 (ja) | 可変インダクタ | |
| JPH0514576Y2 (ja) | ||
| JPH0150097B2 (ja) | ||
| JPH0119456Y2 (ja) | ||
| JPH0560243B2 (ja) | ||
| JPS626677Y2 (ja) | ||
| JPH0132330Y2 (ja) | ||
| JPH0323704Y2 (ja) | ||
| JPS6320109Y2 (ja) | ||
| JPH08750Y2 (ja) | コンデンサ | |
| JPH0353779B2 (ja) |