JPH0580844B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0580844B2 JPH0580844B2 JP11340484A JP11340484A JPH0580844B2 JP H0580844 B2 JPH0580844 B2 JP H0580844B2 JP 11340484 A JP11340484 A JP 11340484A JP 11340484 A JP11340484 A JP 11340484A JP H0580844 B2 JPH0580844 B2 JP H0580844B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode plate
- hoop
- lower pedestal
- shaped electrode
- piezoelectric element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 6
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1042—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a housing formed by a cavity in a resin
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電気回路においてフイルタや発振子と
して利用されるセラミツク共振子の製造方法に関
する。
して利用されるセラミツク共振子の製造方法に関
する。
従来例の構成とその問題点
第１図は従来のセラミツク共振子の組立図を示
す。１は矩形セラミツク共振素子、２は素子の表
裏に主振動部で重なり互に異つた端面まで設けた
引出し電極、３は前記引出し電極２の主振動部以
外の部分で電気的に接続支持してなる外部入出力
用端子である。ａのように取付けられたセラミツ
ク共振素子１をｂの樹脂ケース４にｃのように納
め、樹脂ケース４の開口部を封じ板６を装着する
と共に封止用樹脂５が充填されている。
す。１は矩形セラミツク共振素子、２は素子の表
裏に主振動部で重なり互に異つた端面まで設けた
引出し電極、３は前記引出し電極２の主振動部以
外の部分で電気的に接続支持してなる外部入出力
用端子である。ａのように取付けられたセラミツ
ク共振素子１をｂの樹脂ケース４にｃのように納
め、樹脂ケース４の開口部を封じ板６を装着する
と共に封止用樹脂５が充填されている。
しかしながら上記のような構成では、セラミツ
ク共振素子１と端子３の位置規制が難しく、引出
し電極２と端子３との短絡や、素子振動部を抑圧
することがある。また、封止用樹脂５が封じ板６
とケース４の隙間より侵入してセラミツク共振素
子１に付着してセラミツク共振素子１の振動を抑
圧することがある。さらに素子形状に比べて外観
形状が大きくなるという欠点を有していた。
ク共振素子１と端子３の位置規制が難しく、引出
し電極２と端子３との短絡や、素子振動部を抑圧
することがある。また、封止用樹脂５が封じ板６
とケース４の隙間より侵入してセラミツク共振素
子１に付着してセラミツク共振素子１の振動を抑
圧することがある。さらに素子形状に比べて外観
形状が大きくなるという欠点を有していた。
発明の目的
本発明は素子の位置決めを容易にし、かつ素子
形状に近い小型形状にしたセラミツク共振子の製
造方法を提供することを目的とする。
形状に近い小型形状にしたセラミツク共振子の製
造方法を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明のセラミツク共振子の製造方法は、第１
のフープ状電極板に合成樹脂製で一端がこの第１
のフープ状電極板に支持された下部受台を一体に
成形し、この下部受台上に矩形圧電素子を載置し
て、載置された矩形圧電素子の一方の引出し電極
を下部受台から露出した第１のフープ状電極板の
一部に当接させ、下部受台と同様に第２のフープ
状電極板に一体に成形された合成樹脂製の上部受
台で下部受台の上面を覆つて矩形圧電素子の他方
の引出し電極と第２のフープ状電極板の一部とを
当接させた状態で下部受台と上部受台とを一体と
して矩形圧電素子のケースを形成し、次いで第
１、第２のフープ状電極板をそれぞれ電極板連結
部から切り放すことを特徴とする。
のフープ状電極板に合成樹脂製で一端がこの第１
のフープ状電極板に支持された下部受台を一体に
成形し、この下部受台上に矩形圧電素子を載置し
て、載置された矩形圧電素子の一方の引出し電極
を下部受台から露出した第１のフープ状電極板の
一部に当接させ、下部受台と同様に第２のフープ
状電極板に一体に成形された合成樹脂製の上部受
台で下部受台の上面を覆つて矩形圧電素子の他方
の引出し電極と第２のフープ状電極板の一部とを
当接させた状態で下部受台と上部受台とを一体と
して矩形圧電素子のケースを形成し、次いで第
１、第２のフープ状電極板をそれぞれ電極板連結
部から切り放すことを特徴とする。
実施例の説明
以下、本発明の具体的な一実施例を第２図〜第
６図に基づいて説明する。
６図に基づいて説明する。
第２図において、１は前記従来と同じ機構のセ
ラミツク共振素子、７ａはセラミツク共振素子１
の主振動部以外の一方の引出し電極２に当接して
電気的に接続されるフープ状の電極板で、連結部
１０ａにはピツチ穴８があけられている。９は電
極板７ａに一体成形された合成樹脂製の下部受台
で、その形状は、一端部で電極板７ａが露出して
おり、他端部は引出し電極２の厚み分だけ高い突
部１１が形成されており、第２図の矢印Ａのよう
にセラミツク共振素子１を下部受台９に載置し
て、一端を電極板７ａ上に当接させ、引出し電極
２が形成されていない他端を前記突部１１上に当
接させると、セラミツク共振素子１の主振動部は
下部受台９から浮いた状態になつている。なお、
前記下部受台９と電極板７ａと同様にして、下部
受台９の上面を覆う合成樹脂製の上部受台１２が
フープ状の電極板７ｂに一体成形されており、第
２図のように下部受台７ｂ上にセラミツク共振素
子１を載置した後、次に第３図のように下部受台
９と電極板７ａの上に載置される。上部受台１２
の形状は下部受台９と同様に形成されている。下
部受台９と上部受台１２とが重ね合わせられるこ
とによつて、セラミツク共振素子１は第４図のよ
うに上下方向に挟持されており、セラミツク共振
素子１の他方の引出し電極２は電極板７ｂに当接
している。この状態で下部受台９と上部受台１２
との境界面を接着あるいは溶着によつて貼合せて
一体とされる。
ラミツク共振素子、７ａはセラミツク共振素子１
の主振動部以外の一方の引出し電極２に当接して
電気的に接続されるフープ状の電極板で、連結部
１０ａにはピツチ穴８があけられている。９は電
極板７ａに一体成形された合成樹脂製の下部受台
で、その形状は、一端部で電極板７ａが露出して
おり、他端部は引出し電極２の厚み分だけ高い突
部１１が形成されており、第２図の矢印Ａのよう
にセラミツク共振素子１を下部受台９に載置し
て、一端を電極板７ａ上に当接させ、引出し電極
２が形成されていない他端を前記突部１１上に当
接させると、セラミツク共振素子１の主振動部は
下部受台９から浮いた状態になつている。なお、
前記下部受台９と電極板７ａと同様にして、下部
受台９の上面を覆う合成樹脂製の上部受台１２が
フープ状の電極板７ｂに一体成形されており、第
２図のように下部受台７ｂ上にセラミツク共振素
子１を載置した後、次に第３図のように下部受台
９と電極板７ａの上に載置される。上部受台１２
の形状は下部受台９と同様に形成されている。下
部受台９と上部受台１２とが重ね合わせられるこ
とによつて、セラミツク共振素子１は第４図のよ
うに上下方向に挟持されており、セラミツク共振
素子１の他方の引出し電極２は電極板７ｂに当接
している。この状態で下部受台９と上部受台１２
との境界面を接着あるいは溶着によつて貼合せて
一体とされる。
次いで、下部受台９と上部受台１２を電極板７
ａ，７ｂの連結部１０ａ，１０ｂから切離し、電
極板７ａ，７ｂを第５図または第６図のように折
まげ加工して完成品とされ、セラミツク共振素子
１の外形形状より一回りだけしか大きくない小型
形状のセラミツク共振素子が得られる。
ａ，７ｂの連結部１０ａ，１０ｂから切離し、電
極板７ａ，７ｂを第５図または第６図のように折
まげ加工して完成品とされ、セラミツク共振素子
１の外形形状より一回りだけしか大きくない小型
形状のセラミツク共振素子が得られる。
発明の効果
以上説明のように本発明のセラミツク共振子の
製造方法によると、下部受台と上部受台とを重ね
合せることによつて圧電素子装置が確実に規制さ
れ、かつ圧電素子の支持と電気的接続が出来、ま
た電極板の厚み分だけ厚電素子主振動部の回りに
隙間が出来るため振動が抑圧されることがない。
圧電素子の支持と外装を兼ねた成形樹脂で構成さ
れるので小型化することが出来る。フープ状の電
極板を利用しているため、量産に好適であり、ま
たフープの送りピツチ穴を利用して位置決めを行
うことが出来るものである。
製造方法によると、下部受台と上部受台とを重ね
合せることによつて圧電素子装置が確実に規制さ
れ、かつ圧電素子の支持と電気的接続が出来、ま
た電極板の厚み分だけ厚電素子主振動部の回りに
隙間が出来るため振動が抑圧されることがない。
圧電素子の支持と外装を兼ねた成形樹脂で構成さ
れるので小型化することが出来る。フープ状の電
極板を利用しているため、量産に好適であり、ま
たフープの送りピツチ穴を利用して位置決めを行
うことが出来るものである。
第１図は従来のセラミツク共振子の構成を示す
組立分解図と断面図、第２図と第３図は本発明の
具体的な一実施例の組立工程説明図、第４図は本
発明の組立断面図、第５図、第６図は完成品の斜
視図である。 １……セラミツク共振素子、２……引出し電
極、７ａ，７ｂ……フープ状の電極板、８……ピ
ツチ穴、９……下部受台、１０ａ，１０ｂ……連
結部、１２……上部受台。
組立分解図と断面図、第２図と第３図は本発明の
具体的な一実施例の組立工程説明図、第４図は本
発明の組立断面図、第５図、第６図は完成品の斜
視図である。 １……セラミツク共振素子、２……引出し電
極、７ａ，７ｂ……フープ状の電極板、８……ピ
ツチ穴、９……下部受台、１０ａ，１０ｂ……連
結部、１２……上部受台。
Claims (1)
- １ 第１のフープ状電極板に合成樹脂製で一端が
この第１のフープ状電極板に支持された下部受台
を一体に成形し、この下部受台上に矩形圧電素子
を載置して、載置された矩形圧電素子の一方の引
出し電極を下部受台から露出した第１のフープ状
電極板の一部に当接させ、下部受台と同様に第２
のフープ状電極板に一体に成形された合成樹脂製
の上部受台で下部受台の上面を覆つて矩形圧電素
子の他方の引出し電極と第２のフープ状電極板の
一部とを当接させた状態で下部受台と上部受台と
を一体として矩形圧電素子のケースを形成し、次
いで第１、第２のフープ状電極板をそれぞれ電極
板連結部から切り放すセラミツク共振子の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11340484A JPS60256204A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | セラミツク共振子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11340484A JPS60256204A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | セラミツク共振子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60256204A JPS60256204A (ja) | 1985-12-17 |
| JPH0580844B2 true JPH0580844B2 (ja) | 1993-11-10 |
Family
ID=14611431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11340484A Granted JPS60256204A (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | セラミツク共振子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60256204A (ja) |
-
1984
- 1984-06-01 JP JP11340484A patent/JPS60256204A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60256204A (ja) | 1985-12-17 |
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