JPH0468811B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は超小型発振器等に供する厚みすべり圧
電振動子に関する。

従来、厚みすべり圧電振動子（以下単に圧電振
動子と呼ぶ）としては第１図ａ及びｂに示すもの
がある。第１図ａに示す圧電振動子は、短冊状圧
電板１１を保持器１２に励起振動引出及び圧電板
１１の保持を兼ねたサポート１３，１３′（以下
単にサポートと呼ぶ）を介してなるものであり、
同図ｂに示す圧電振動子は、発振回路を構成する
基板（例えばセラミツク基板）１４上に垂直に直
接サポート１６，１６′を設けて圧電板１５（例
えば円形状圧電板）を保持する構成である。

このような圧電振動子では、圧電板１１，１５
をサポート１３，１３′１６，１６′に組み込む際
の作業性及び耐振動、耐衝撃性等の信頼性を考慮
したサポート形状を決める必要がある。

しかしながら、作業性と信頼性は相反する関係
にある。すなわち、作業性を良くするためには、
サポートを長くかつ大きくする必要があるが、信
頼性が著しく劣つてくる。また、保持器ケース等
の内壁に圧電板やサポートが接触しないように十
分な内容積を有する保持器を選択する必要があ
り、圧電振動子としては大容積になる。更にま
た、第１図ｂに示す如く、発振回路を構成する基
板１４に直接サポート１６，１６′を設けて圧電
板１５を取り付けた場合、圧電振動子へのオーバ
ードライブによる電流特性の改善が困難になる。
一般に、圧電振動子では金属蒸着電極膜形成時
に、圧電坂上の電極部以外にも金属粒子が付着
し、これが原因となつて圧電板のクリスタルイン
ピーダンスの電流依存性が生じ電流特性を悪化さ
せていた。これを防止するため、圧電振動子をド
ライブ電流の数倍以上の強い電流の供給すなわち
オーバードライブによつて強励振させ、電流特性
の悪化の原因となる不要な金属粒子を飛ばしてい
た。しかし、オーバードライブは圧電振動子が単
体の場合には容易にできるが、第１図ｂのように
発振回路の基板１４に実装したものでは非常に困
難となる。このため、圧電振動子単体の電気的諸
特性の向上については全く無視するか、或いは製
造上のバラツキ（例えば圧電板とサポートを接合
する接着剤の量等）を高度に管理して電気的諸特
性の問題を完全に解決する必要性が生じる。また
発振回路で発振させて不具合の生じた圧電振動子
は発振回路も含めて廃棄することになり、分留が
低下するという欠点があつた。

本発明は上記欠点を除去したものであり、作業
性、信頼性及び小型化を図りうるチツプ状の厚み
すべり圧電振動子を提供することを目的とする。

本発明に係る厚みすべり圧電振動子は、厚みす
べり振動を励起可能な圧電板を絶縁性を有する基
板上に固定してなる圧電振動子において、前記基
板と圧電板の幅寸法を同等にし、基板の両端に導
電性を有する励起振動引出し用リード膜を形成す
ると共に、該リード膜と圧電板の端部と前記基板
の端部とを重ね合せて導電性接着剤で固定しチツ
プ状に形成した構成を有する。

以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。

本発明の実施例を説明する前に、第１図ａ，ｂ
とは異なる構造の圧電振動子を参考例としていく
つか挙げて説明する。第２図ａは圧電振動子の第
１参考例を示す平面図、同図ｂは同参考例の正面
図である。この厚みすべり圧電振動子は、厚みす
べり振動を有する短冊状の圧電板２１の上下面に
励起用電極膜２２，２２′を形成し、一方、圧電
板２１を保持するための絶縁性を有する基板（例
えば、セラミツク、Si、水晶等）２５上の両端に
導電性を有する励起振動引出用リード膜（例え
ば、Au、Ag、Al等のメツキ膜や導電性接着剤等
の塗布膜）２３，２３′を所定の厚みで形成し、
リード膜２３，２３′の端部と圧電板２１の端部
とを重ね合せ、この重合部分に導電性接着剤を介
在させて両者を固定し、かつ基板２５と圧電板２
１との間に空隙２６を設けてなるものである。

また、基板２５の巾寸法は、圧電板２１の巾寸
法と同様の寸法であることが必要十分条件であ
る。

本参考例によれば、導電性接着剤２４，２４′
の厚みを利用して基板２５と圧電板２１との間に
空隙２６を画成したため、圧電板２１は基板２５
により直接強固に保持された状態であり、したが
つて圧電振動子の耐振動、耐衝撃性が向上し、か
つチツプ状の超小型を達成できる。また、圧電振
動子単体として扱うことができるため、オーバー
ドライブによる電流特性の改善や電気的諸特性の
確認が容易であり、信頼性の向上を図りうる。

第３図ａは圧電振動子の第２参考例を示す平面
図であり、同図ｂは同参考例の正面図である。３
１は矩形の圧電板、３２，３２′は励起用電極膜、
３３，３３′は励起振動引出用リード膜、３４，
３４′は導電性接着剤、３５は絶縁性を有する基
板、３６は空隙であり、矩形の圧電板３１の隅部
と励起振動引出用リード膜３３，３３′の端部と
を重ね合せて導電性接着剤３４，３４′を介在さ
せて固定してなる。

本参考例も第１参考例と同様の効果を奏するも
のである。なお、短冊状圧電板、矩形状圧電板に
限らず、円形状電板であつても同様の効果を実現
できることは勿論である。

第５図は第２図又は第３図に示す圧電振動子の
使用態様を示す斜視図であり、発振回路を構成す
る基板５２上に圧電振動子５６をおき、その基板
５２と圧電振動子の基板５１，２５，３５を導電
性接着剤又は半田５５で接合した状態を示す。

第４図ａは本発明の実施例を示す平面図であ
り、同図ｂは同実施例の正面図である。この圧電
振動子にあつては、短冊状圧電板４１と圧電板保
持用基板４６の大きさを同じにし、基板４６の上
面の端部にメツキ膜、塗布膜又はスパツタリング
による付着膜等の厚膜４３′，４４′を形成し、基
板４６の下面に導電性を有する励起振動引出用リ
ード膜４３，４４を形成し、圧電板４１を基板４
６とをその端部において導電性接着剤４５，４
５′で固定してなり、圧電板４１と基板４６の両
端には導電性接着剤４５，４５′が介在し、両者
間には空隙４７が画成されている。

本実施例圧電振動子によれば、基板４６の下面
に設けた励起振動引出用リード膜４３，４４を発
振回路を構成する基板にコンデンサ等のチツプ部
品と同様に接合することができる。

叙上の如く、本発明によれば、基板と圧電板の
巾寸法を同等にし、基板の両端に導電性を有する
励起振動引出し用リード膜を形成すると共に、該
リード膜と圧電板の端部とを重ね合せて導電性接
着剤で固定しチツプ状に形成したため、従来のよ
うなサポートは不要であり、圧電板を基板で補強
した状態となり、耐振動、耐衝撃性が向上し、ま
たサポートが介在しないため、基板と圧電板との
間の空隙容量は微少となり、これにより圧電振動
子としての容積の減少を図り、チツプ状の超小型
化を達成できる。更に、圧電振動子単体として扱
うことができるため、オーバードライブによる電
流特性の改善や電気的諸特性の確認が容易であ
り、発振器の高精度、高品質化を図り得、加え
て、超小型発振器への実装上も他のコンデンサや
抵抗等のチツプ部品と同様の取扱いができるとい
う特長を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは夫々従来の厚みすべり圧電振動
子を示す斜視図、第２図ａ及びｂは夫々圧電振動
子の第１参考例を示す平面図及び正面図、第３図
ａ及びｂは夫々本発明の第２参考例を示す平面図
及び正面図、第４図ａ及びｂは夫々本発明の実施
例を示す平面図及び正面図、第５図は第１又は第
２参考例の使用態様を示す斜視図である。 １１，１５，２１，３１，４１……圧電板、１
２，１８……保持器、１３，１３′，１６，１
６′……サポート、１４，５２……発振回路を構
成する基板、１７，１７′，５３，５４……コン
デンサ等のチツプ部品、２２，２２′，３２，３
２′，４２，４２′……励起用電極膜、２３，２
３′，３３，３３′，４３，４４……励起振動引出
用リード膜、２４，２４′，３４，３４′，４５，
４５′……導電性接着剤、２５，３５，４６……
圧電板保持用基板、２６，３６，４７……空隙、
４３′，４４′……圧電板と基板との間に空隙を設
けるための厚膜、５１……圧電振動子の基板、５
５……導電性接着剤又は半田、５６……圧電振動
子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 厚みすべり振動を励起可能な圧電板を絶縁性
   を有する基板上に固定してなる圧電振動子におい
   て、前記基板と圧電板の幅寸法を同等にし、基板
   の両端に導電性を有する励起振動引出し用リード
   膜を形成すると共に、該リード膜と圧電板の端部
   と前記基板の端部とを重ね合せて導電性接着剤で
   固定しチツプ状に形成したことを特徴とする厚み
   すべり圧電振動子。