JPS6374312A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は電子部品素子と、これを内装するパッケージと
からなる電子部品の製造方法に関する。

〈従来の技術〉 従来から、この種の電子部品には、５ＩＰ（シングルイ
ンライン）タイプ、ＤＩＰ（デュアルインライン）タイ
プ、フラットパッケージタイプなどの種類がある。

〈発明が解決しようとする問題点〉 ところで、前記電子部品においては、同一の電子部品素
子を内蔵するものであっても、タイプが異なると、その
必要とするリードの突出方向、もしくは、その突出長さ
が異なり、その全体形状がそれぞれ異なっている。この
ことから、電子部品を製造するにあたっては、製造しよ
うとする電子部品のタイプに応じた専用の生産ラインを
個別に設置しなければならず、到底、それぞれの生産ラ
インを互いに共用することは考えられなかった。

そのため、電子部品の製造コストの低減には限度があり
、コストの大幅な低減が困難という問題点があった。

本発明はかかる従来の問題点に鑑み、タイプの異なる電
子部品であっても、同一の生産ラインで製造することが
でき、製造コストのより一層の低減を図ることができる
電子部品の製造方法を提供しようとするものである。

〈問題点を解決するための手段〉 本発明ではこのような問題点を解決するために、電子部
品素子と、これを内装するパッケージとからなる電子部
品を製造するにあたって、前記パンケージに前記電子部
品素子の電極と接続される各リードの両端部それぞれを
前記パッケージの両側面から互いに反対となる方向へ突
出させて設け、かつ前記各リードの両端部それぞれを所
定の位置で切断することに特徴を有するものである。

〈実施例〉 以下、本発明を図面に示す一実施例に基づき詳細に説明
する。なお、本実施例においては、本発明をフラットパ
ッケージタイプの負荷容量内蔵形見振子に適用して説明
する。

第１図は負荷容量内蔵形見振子におけるパフケージとし
てのケースの製造途中での状態を示す一部省略平面図、
第２図は完成品としての負荷容量内蔵形見振子の一部破
断分解斜視図、第３図は第２図の縦断側面図である。こ
れらの図において、符号１０は負荷容量内蔵形見振子の
全体を示し、１１はリードフレームを示している。

負荷容量内蔵形見振子１０はパンケージとしてのケース
１２、電子部品素子としてのコンデンサエレメント１３
および共振子エレメント１４とから構成されている。ま
た、リードフレーム１１は、梯子状に打ち抜き成形され
た長尺の金属板からなっている。

負荷容量内蔵形見振子１０のケース１２は一方が開口面
とされた箱体であって、リードフレーム１１における複
数（図では、３本）のリード１５〜１７の長手方向中央
部に、樹脂をインサートモールドすることにより形成さ
れる。このとき、ケース１２の底面側内面には、各リー
ド１５〜１７の内表面１５ａ〜１７ａが露出している。

コンデンサエレメント１３は、矩形平板状のセラミック
製基板１８を有している。この基板１８の一方の主表面
の両端部にはコンデンサ電極１３ａ、　１３ｂが形成さ
れ、各コンデンサ電極１３ａ、１３ｂは基板１Ｂの各端
面を介して反対側の主表面の一部にまで延出される。そ
して、基板１８の他方の主表面の中央部には基板１８を
挟んで両コンデンサ電極１３ａ。

１３ｂと対向する接地用コンデンサ１ｉ！１１３ｃが形
成される。

共振子エレメント１４は、コンデンサエレメント１３の
基板１８とほぼ同一形状を有する矩形平板状のセラミッ
ク製基板１９を存している。この基板１９の両生表面の
それぞれには、基板１９の中央部で共振電極を構成する
対向電極１４ａ、１４ｂが形成され、これらの対向電極
１４ａ、１４ｂのそれぞれは基板１９の各端面を介して
反対側の主表面の一部にまで延出される。そして、共振
子エレメント１４の対向電極１４ａの共振電極となる部
分の両側部には、ソルダーレジストインクなどの絶縁材
料からなる所定高さの突起部２０．２０が形成される。

このような共振子エレメント１４の一方の主表面は、当
該主表面に形成された突起部２０．２０を介して、コン
デンサ１ｉｉ１３　ａ　、　１３　ｂが形成されたコン
デンサエレメント１３の主表面と対面させられ、かつ両
者は突起部２０．２０による所定の間隔を隔ててその厚
み方向に重ね合わされる。このことにより、共振子エレ
メント１４の共振電極の振動空間が確保される。

そして、コンデンサエレメント１３と共振子エレメント
１４とは、コンデンサエレメント１３が内側（図では、
下側）となるように、一体としてケース１２に挿入され
る。ケース１２に挿入された両者は、それぞれの両端部
がクリーム半田や導電ペーストにより互いに接続されて
固着される。コンデンサエレメント１３の一方のコンデ
ンサ電極１３ａは共振子エレメント１４の一方の対向電
極１４ａとともにケース１２の底面の内面に露出した対
応するり−ド１５の内表面１５ａと電気的に接続される
。また、コンデンサエレメント１３の他方のコンデンサ
電極１３ｂは共振子エレメント１４の他方の対向辺ｆｉ
１４ｂとともに対応するり一部１７の内表面１７ａに接
続される。

コンデンサエレメント１３の接地用コンデンサ電極１３
Ｃは、リード１６に接続される。

つぎに、コンデンサエレメント１３および共振エレメン
ト１４を内装したケース１２の開口部が、Ｍ２１により
封止される。

そして、ケース１２の両側部に突出したリード１５〜１
７のそれぞれを、その所定の位置、例えば第１図におけ
る符号Ａの位置で切断する。この切断により、第２図で
示すように、両側に所定長さのり−ド１５が突出したフ
ラットパッケージ形の負荷容量内蔵形見振子１０となる
。

ところで、このようなリード１５〜１７の切断位置は、
製造すべき電子部品のタイプに応じて、第１図における
符号Ｂ、Ｃ，もしくは、Ｄの位置とする。すなわち、符
号Ｂの位置で切断すれば、第４図（ａ）に示すようなＳ
ＩＰタイプ、符号Ｃの位置で切断すれば、第４図（ｂ）
のようなチップタイプ、また、符号りで切断すれば、第
４図（ｃ）に示すＤＩＰタイプとなる。チップタイプと
する場合には、第４図（ｂ）のまま使用してもよいが、
第４図（ｄ）のように、ケース１２の両側面に露出する
リード１５〜１７それぞれの切断面に対応する電極２２
が形成された基ｖｉ２３を、ケース１２の下面側に配設
して両者を接続した構造にしてもよい、また、ＤＩＰタ
イプとするには、ケース１２の両側面に突出するリード
１５〜１７を底面外方へ折り曲げ成形する。

なお、以上の説明においては、本発明を負荷容量内蔵形
見振子１０に適用して述べたが、本発明はこのような板
状の電子部品素子を有する複合電子部品に限定されるも
のではなく、半導体チップが直接的にパッケージに内装
された構造の電子部品など、種々の構成の電子部品に対
しても適用できることはいうまでもない。

〈発明の効果〉 以上のように本発明はパッケージの両側部から突出した
リードの両端部それぞれを、その必要とする突出方向お
よび突出長さとなる所定の位置で切断するものであって
、タイプの異なる電子部品であっても、そのリードの切
断位置を変えることによって同一の生産ラインで製造す
ることができ、電子部品の製造コストの低減を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の一実施例を示し、第１図
は負荷容量内蔵形見振子におけるパフケージとしてのケ
ースをリードフレーム上に形成した状態を示す一部省略
平面図、第２図は負荷容景内藏形発振子の一部破断分解
斜視図、第３図は第２図の縦断側面図である。また、第
４図（ａ）はＳ■る。 １０・・・負荷容量内蔵形見振子（電子部品）、１１・
・・リードフレーム、 １２・・・ケース（パッケージ）、 １３・・・コンデンサエレメント（電子部品素子）、１
３ａ、１３ｂ・・・コンデンサ電極（電極）、１３Ｃ・
・・接地用コンデンサ電極（電極）、１４・・・共振子
エレメント（電子部品素子）、１４ａ、１４ｂ一対向電
極（電極）、 １５、　１６．　１７・・・リード。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品素子と、これを内装するパッケージとか
   らなる電子部品を製造するにあたって、前記パッケージ
   に前記電子部品素子の電極と接続される各リードの両端
   部それぞれを前記パッケージの両側面から互いに反対と
   なる方向へ突出させて設け、 かつ前記各リードの両端部それぞれを所定の位置で切断
   することを特徴とする電子部品の製造方法。