JPH0340513A - 表面波デバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は表面波デバイス、特に表面実装に対応可能な表
面波デバイスに関するものである。

〔従来の技術〕

従来、表面実装に対応可能な表面波デバイスとして、第
６図に示すように、平板状のベース５０上に予め引出量
８ｉ５１を形成しておき、このベース５０上に表面波素
子５２を接着固定し、表面波素子５２の電極５３とベー
ス５０の引出電極５１とをワイヤボンディングにて接続
するとともに、ベース５０の表面に表面波素子５２を覆
う箱型のキャップ５４を接着固定することにより、表面
波素子５２の周囲を密封したものがある。この場合には
、ベース５０の裏面に引出電極５１を引き出すことによ
り、表面実装に対応できる。

（発明が解決しようとするｔｉ題） ところが、上記表面波デバイスの場合には、キャップ５
４をベース５０上の引出電極５１にも接着しなければな
らないため、絶縁体であるキャップ５４と金属膜からな
る引出量１５１との接着性が悪く、気密封止が困難であ
るという問題があった。

そこで、本発明の目的は、上記の問題点を解消した表面
実装可能な表面波デバイスを提供することにある。

〔！Ｉ題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本発明は、表面波素子がベー
ス上に固定され、表面波素子の電極とベース上の引出電
極とが電気的に接続されるとともに、ベース上に表面波
素子を覆うキャップが封着される表面波デバイスにおい
て、上記ベースは誘電体で構成され、表面波素子の電極
と接続されたベース上面の引出電極はキャップ封着部よ
り内側に形式され、該引出電極をコンデンサ電極とする
とともに、ベース下面の上記コンデンサ電極と対間する
部位にコンデンサ電極が形式されていることを特徴とす
るものである。

〔作用〕

即ち、誘電体よりなるベース上面のキャップ封着部より
内側に、表面波素子と接続される引出電極を形式し、こ
の引出！極をコンデンサ電極とし、このコンデンサ電極
と対向するベース下面にもコンデンサ電極を設けたので
、表面波素子を静電容量を介して外部に交流的に接続で
きる。これにより、コンデンサ内蔵型の表面波デバイス
を得ることができ、本表面波デバイスを発振回路に適用
した場合、外付けのＤＣカット用コンデンサが不要とな
り、回路を簡素化できる。また、キャップを引出電極上
に接着する必要がなくなるので、キャップが絶縁体で構
成されていても気密封止が簡単で、接着剤の選定が容易
となる。

〔実施例〕

第１図〜第５図は本発明の一例であるｌボー１−型の表
面波デバイスを示す。この表面波デバイスは、ベース１
と、表面波素子１０と、キャップ２０とで構成されてい
る。

ベース１は例えばアルミナセラミック等の所望の誘電率
を有する平板で構成されており、その上面対称位置には
２個の方形のコンデンサ電極２゜３がスバ・ンタリング
、蒸着等にて形式されている。

ベースｌの長辺側端面の対角位置には人、出力用端子電
極４，５が形式されており、これら端子電極４．５と導
通した方形のコンデンサ電ｐｉ６．　７がベース１下面
の上記コンデンサ電極２，３ど対向した位置に形成され
ている。そのため、コンデンサ電極２．６および３．７
間には静電容量Ｃ１Ｃ２（第４図参照）が構成される。

表面波素子１０は公知の１ボート型ＳＡＷ素子であり、
第３図に示すように、ニオブ酸リチウム単結晶等の圧電
基板１１の上面両端部にｔ８ｉバンド１２１３が形式さ
れ、これら電極バンド１２．１３は引回し電極１２ａ、
　１３ａを介して対向方向へ突出した櫛歯電極１２ｂ、
　１３ｂと接続されている。上記櫛歯電極１２ｂ。

１３ｂの両側には反射電極１４が独立して形式されてい
る。上記表面波素子１０は、その電極形成面を上に向け
てベースｌの中央部上面にグイボンドされている。そし
て、表面波素子１０の電極バッド１２゜１３はそれぞれ
ボンディングワイヤ１５．１６によってベース１のコン
デンサ電極２．３と接続されている。

キャップ２０は一面が開口した箱型に形成されたもので
あり、その開口部が上記ベース１の上面のキャップ封着
部８に、接着剤２１によってコンデンサ電８ｉ２．３お
よび表面波素子１０を取り囲むように封着され、キャッ
プ２０内部が密封されている。

この場合、キャップ２０が樹脂等の絶縁材料で構成され
ておれば、誘電体よりなるベースｌとの接着性が良く、
既存の接着剤２１で簡単に気密封止できる。

上記のように構成することにより、第５図に示されるよ
うな等価回路を有するコンデンサ内蔵型表面波デバイス
が得られる。

上記ベース１として、例えば誘電率ε＝３０００程度の
誘電体基板を使用すれば、コンデンサ電極オの容量は、
１００　？ｌｏ、付近で使用されているＳＡＷ発振回路
のＤＣカット用コンデンサとほぼ同等の１００ＯＰＦ程
度を得ることができる。したがって、本発明の表面波デ
バイスをＳＡＷ発振回路に適用すれば、従来外付けされ
ていたＤＣカント用コンデンサが不要となり、回路を簡
素化できる。

なお、上記実施例ではｌボート型の表面波デバイスにつ
いて説明したが、他の形式の表面波デバイスにも適用で
きる。また、ベースに設けられるコンデンサ電極は、２
対以上設けてもよい。

〔発明の効果〕

以上の説明で明らかなように、本発明によれば誘電体よ
りなるベース上面にキャップを引出電極と接触せずに封
着したので、気密封止が簡単で、接着剤の選定が容易と
なる。また、ベース上下面に引出電極を兼ねるコンデン
サ電極を設けることにより、表面波素子を静電容量を介
して外部に交流的に接続でき、小型のコンデンサ内蔵型
表面波デバイスを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかる表面波デバイスの一例の分解斜
視図、第２図はベースの下面側の斜視図、第３図は表面
波素子の斜視図、第４図は第１の■−ｒＶ線断面図、第
５図は等価回路図、第６図は従来例の分解斜視図である
。 １・・・ベース、２，３．６，７・・・コンデンサ電極
、８・・・キャップ封着部、１０・・・表面波素子、１
５．１６・・・ボンディングワイヤ、２０・・・キャッ
プ、２１・・・接着剤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　表面波素子がベース上に固定され、表面波素子の電極
   とベース上の引出電極とが電気的に接続されるとともに
   、ベース上に表面波素子を覆うキャップが封着される表
   面波デバイスにおいて、上記ベースは誘電体で構成され
   、表面波素子の電極と接続されたベース上面の引出電極
   はキャップ封着部より内側に形成され、該引出電極をコ
   ンデンサ電極とするとともに、ベース下面の上記コンデ
   ンサ電極と対向する部位にコンデンサ電極が形成されて
   いることを特徴とする表面波デバイス。