JPH0327611A - 表面波共振子 - Google Patents
表面波共振子Info
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- JPH0327611A JPH0327611A JP16225589A JP16225589A JPH0327611A JP H0327611 A JPH0327611 A JP H0327611A JP 16225589 A JP16225589 A JP 16225589A JP 16225589 A JP16225589 A JP 16225589A JP H0327611 A JPH0327611 A JP H0327611A
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- cap
- electrode
- surface wave
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- Pending
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面波共振子、特に表面実装に対応可能な表面
波共振子に関するものである.〔従来の技術〕 従来、表面実装に対応可能な表面波共振子として、第6
図に示すように、平板状のベース50上に予め引出電極
51を形成しておき、このベース50上に表面波素子5
2を接着固定し、表面波素子52の電極53トヘース5
0の引出電極51とをワイヤボンディングにて接続する
とともに、ベース50の表面に表面波素子52を覆う箱
型のキャップ54を接着固定することにより、表面波素
子52の周囲を密封したものがある.この場合には、ベ
ース50の裏面に引出1i極51を引き出すことにより
、表面実装に対応できる. 〔発明が解決しようとする課B] ところが、上記表面波共振子の場合には、キャップ54
をベース50上の引出電極5lにも接着しなければなら
ないため、絶縁体であるキャップ54と金属膜からなる
引出電極5lとの接着性が悪く、気密封止が困難である
という問題がある.また、ベース50およびキャップ5
4が共に絶縁体であるため、外部のノイズ等に対してシ
ールド効果がないという問題もあった. そこで、本発明の目的は、上記の問題点を解消した表面
実装可能な表面波共振子を提供することにある. 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するため、本発明は、表面波素子がベー
ス上に固定され、表面波素子の電極とベース上の引出電
極とが電気的に接続されるとともに、ヘース上に表面波
素子を覆うキャップが封着される表面波共振子において
、上記ベースを誘電体で構成するとともに、キャップを
金属材料で構成し、表面波素子の電極と接続されたベー
スの少なくとも1個の引出電極をコンデンサ電極とし、
ベース下面の上記コンデンサ電極と対向する部位にコン
デンサ電極を形成する一方、ベース上面の表面波素子固
定部およびコンデンサ電極を取り囲むごとく環状の導1
dlを形成し、該i電膜にキャップの開口部を導電性接
合材によって接合したものである. 〔作用〕 即ち、誘電体よりなるベース上面に表面波素子を取り囲
む環状の導1tMを形成し、この導電股上に金属キャッ
プを半田付け等にて接続すると、キャップと導電膜とが
共に金属よりなるため、キャップ内部が確実に気密封止
される.そして、金属キャップと接続された導1tP!
4を外部へ引き出してアースと接続すれば、簡単にシー
ルド構造となし得る.また、ベース上面の表面波素子と
接続された少なくとも1個の引出電極をコンデンサ電極
とし、このコンデンサ電極と対向するベース下面にもコ
ンデンサ電極を設けることにより、表面波素子を静電容
量を介して外部に交流的に接続でき、キャップと導通す
るおそれがない.これにより、コンデンサ内蔵型の表面
波共振子を得ることができ、本表面波共振子を発振回路
に適用した場合、外付けのDCカット用コンデンサが不
要となり、回路を簡素化できる. 〔実施例〕 第1図〜第5図は本発明の一例である2ポート型の表面
波共振子を示す.この表面波共振子は、ベース1と、表
面波素子10と、キャップ20とで構成されている. ベース1は例えばアルミナセラミック等の所望の誘電率
を有する平板で構戒されており、その上面対称位置には
2個の方形のコンデンサ電極2.3がスパッタリング,
蒸着等にて形成されている.また、これらコンデンサ電
極2.3を取り囲むように環状の導電膜4が同様の方法
で形成され、この導電M4から″内側に接続部4aが突
設されている.上記導電膜4は、ベースlの1つの隅部
の外周面と下面に形成されたアース用端子電極5と導通
している.また、上記アース用端子電極5と隣合うベー
ス1の2つの隅部の外周面と下面には、人.出力用端子
電極6.7が形成されており、これら電極6,7と導通
した方形のコンデンサ電極8,9がベース1下面の上記
コンデンサ電極2.3と対向した位置に形成されている
.そのため、コンデンサ電極2,8および3,9間には
静電容量C,,Ct(第4図参照)が構成される.表面
波素子10は公知の2ポート型SAW素子であり、第3
図に示すように、ニオブ酸リチウム単結晶等の圧電基板
1lの上面両端部に電極パッド12,l3が形成され、
これら電極パッド12. 13は引回し電極12a,1
3aを介して同方向へ突出した櫛歯電極i2b, ta
bと接続されている.また、圧電基Fi.11の中央部
には別の電極パッドl4が形成され、この電極パッド1
4は上記櫛歯電極12b, 13bと対向方向へ突出し
た櫛歯電極14aと接続されている.なお、l5はリフ
レクタである.上記表面波素子10は、その電極形底面
を上に向けてベースlの中央部上面にグイボンドされて
いる.そして、表面波素子10の電極バッド12. 1
3はそれぞれボンディングワイヤ16. 17によって
ベース1のコンデンサ電極2.3と接続され、他の電極
パッドl4もボンディングワイヤl8によって接続部4
aと接続されている.キャップ20は金属板を深絞り加
工等にて一面が開口した箱型に成形したものであり、そ
の開口部が上記ベースlの環状の導電膜4上に導電性接
合材の一例である半田21によって接続固定され、キャ
ップ20内部が密封されている.特に、導t膜4もキャ
ップ20も共に金属で構成されているので、半田2lに
よって容易にかつ確実に気密封止できる.なお、半田2
1に代えて導電ペースト等のRit性接着剤も使用でき
、導電膜4とキャップ2oとを電気的に接続し、かつ機
械的に固定し得るものであればよい.上記導1t#4は
アース用端子電極5と接続されているので、金属キャッ
プ20もアースされ、′@磁シールドされる.したがっ
て、キャップ20内部に収容された表面波素子10には
、外部ノイズによる影響が少なくなり、信頼性が向上す
る.なお、表面波素子IOの電極パッド14は導i膜4
と導通する接続部4aとボンディングヮイヤl8によっ
て接続されているので、電極パッドl4もアースされる
.上記のように構成することにより、第5図に示される
ような等価回路を有するコンデンサ内蔵型表面波共振子
が得られる. なお、上記実施例では2ボート型の表面波共振子につい
て説明したが、1ボート型の表面波共振子にも適用でき
る.したがって、ベースに設けられるコンデンサ電極も
、2対に限らず、1対でもよい.また、表面波共振子1
0のアース用の電極パッド14をベースlの環状のiI
[w14と接続したが、これは本発明において必須では
ない. 〔発明の効果〕 以上の説明で明らかなように、本発明によればベース上
面に形成した環状の導i膜上に金属キャップを導電性接
合材にて接合したので、キャップ内部を確実に気密封止
できるとともに、簡単にシールド構造となし得る。また
、ベース上下面にコンデンサ電極を設けることにより、
表面波素子を静電容量を介して外部に交流的に接続でき
、小型のコンデンサ内蔵型表面波共振子を得ることがで
きる.
波共振子に関するものである.〔従来の技術〕 従来、表面実装に対応可能な表面波共振子として、第6
図に示すように、平板状のベース50上に予め引出電極
51を形成しておき、このベース50上に表面波素子5
2を接着固定し、表面波素子52の電極53トヘース5
0の引出電極51とをワイヤボンディングにて接続する
とともに、ベース50の表面に表面波素子52を覆う箱
型のキャップ54を接着固定することにより、表面波素
子52の周囲を密封したものがある.この場合には、ベ
ース50の裏面に引出1i極51を引き出すことにより
、表面実装に対応できる. 〔発明が解決しようとする課B] ところが、上記表面波共振子の場合には、キャップ54
をベース50上の引出電極5lにも接着しなければなら
ないため、絶縁体であるキャップ54と金属膜からなる
引出電極5lとの接着性が悪く、気密封止が困難である
という問題がある.また、ベース50およびキャップ5
4が共に絶縁体であるため、外部のノイズ等に対してシ
ールド効果がないという問題もあった. そこで、本発明の目的は、上記の問題点を解消した表面
実装可能な表面波共振子を提供することにある. 〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するため、本発明は、表面波素子がベー
ス上に固定され、表面波素子の電極とベース上の引出電
極とが電気的に接続されるとともに、ヘース上に表面波
素子を覆うキャップが封着される表面波共振子において
、上記ベースを誘電体で構成するとともに、キャップを
金属材料で構成し、表面波素子の電極と接続されたベー
スの少なくとも1個の引出電極をコンデンサ電極とし、
ベース下面の上記コンデンサ電極と対向する部位にコン
デンサ電極を形成する一方、ベース上面の表面波素子固
定部およびコンデンサ電極を取り囲むごとく環状の導1
dlを形成し、該i電膜にキャップの開口部を導電性接
合材によって接合したものである. 〔作用〕 即ち、誘電体よりなるベース上面に表面波素子を取り囲
む環状の導1tMを形成し、この導電股上に金属キャッ
プを半田付け等にて接続すると、キャップと導電膜とが
共に金属よりなるため、キャップ内部が確実に気密封止
される.そして、金属キャップと接続された導1tP!
4を外部へ引き出してアースと接続すれば、簡単にシー
ルド構造となし得る.また、ベース上面の表面波素子と
接続された少なくとも1個の引出電極をコンデンサ電極
とし、このコンデンサ電極と対向するベース下面にもコ
ンデンサ電極を設けることにより、表面波素子を静電容
量を介して外部に交流的に接続でき、キャップと導通す
るおそれがない.これにより、コンデンサ内蔵型の表面
波共振子を得ることができ、本表面波共振子を発振回路
に適用した場合、外付けのDCカット用コンデンサが不
要となり、回路を簡素化できる. 〔実施例〕 第1図〜第5図は本発明の一例である2ポート型の表面
波共振子を示す.この表面波共振子は、ベース1と、表
面波素子10と、キャップ20とで構成されている. ベース1は例えばアルミナセラミック等の所望の誘電率
を有する平板で構戒されており、その上面対称位置には
2個の方形のコンデンサ電極2.3がスパッタリング,
蒸着等にて形成されている.また、これらコンデンサ電
極2.3を取り囲むように環状の導電膜4が同様の方法
で形成され、この導電M4から″内側に接続部4aが突
設されている.上記導電膜4は、ベースlの1つの隅部
の外周面と下面に形成されたアース用端子電極5と導通
している.また、上記アース用端子電極5と隣合うベー
ス1の2つの隅部の外周面と下面には、人.出力用端子
電極6.7が形成されており、これら電極6,7と導通
した方形のコンデンサ電極8,9がベース1下面の上記
コンデンサ電極2.3と対向した位置に形成されている
.そのため、コンデンサ電極2,8および3,9間には
静電容量C,,Ct(第4図参照)が構成される.表面
波素子10は公知の2ポート型SAW素子であり、第3
図に示すように、ニオブ酸リチウム単結晶等の圧電基板
1lの上面両端部に電極パッド12,l3が形成され、
これら電極パッド12. 13は引回し電極12a,1
3aを介して同方向へ突出した櫛歯電極i2b, ta
bと接続されている.また、圧電基Fi.11の中央部
には別の電極パッドl4が形成され、この電極パッド1
4は上記櫛歯電極12b, 13bと対向方向へ突出し
た櫛歯電極14aと接続されている.なお、l5はリフ
レクタである.上記表面波素子10は、その電極形底面
を上に向けてベースlの中央部上面にグイボンドされて
いる.そして、表面波素子10の電極バッド12. 1
3はそれぞれボンディングワイヤ16. 17によって
ベース1のコンデンサ電極2.3と接続され、他の電極
パッドl4もボンディングワイヤl8によって接続部4
aと接続されている.キャップ20は金属板を深絞り加
工等にて一面が開口した箱型に成形したものであり、そ
の開口部が上記ベースlの環状の導電膜4上に導電性接
合材の一例である半田21によって接続固定され、キャ
ップ20内部が密封されている.特に、導t膜4もキャ
ップ20も共に金属で構成されているので、半田2lに
よって容易にかつ確実に気密封止できる.なお、半田2
1に代えて導電ペースト等のRit性接着剤も使用でき
、導電膜4とキャップ2oとを電気的に接続し、かつ機
械的に固定し得るものであればよい.上記導1t#4は
アース用端子電極5と接続されているので、金属キャッ
プ20もアースされ、′@磁シールドされる.したがっ
て、キャップ20内部に収容された表面波素子10には
、外部ノイズによる影響が少なくなり、信頼性が向上す
る.なお、表面波素子IOの電極パッド14は導i膜4
と導通する接続部4aとボンディングヮイヤl8によっ
て接続されているので、電極パッドl4もアースされる
.上記のように構成することにより、第5図に示される
ような等価回路を有するコンデンサ内蔵型表面波共振子
が得られる. なお、上記実施例では2ボート型の表面波共振子につい
て説明したが、1ボート型の表面波共振子にも適用でき
る.したがって、ベースに設けられるコンデンサ電極も
、2対に限らず、1対でもよい.また、表面波共振子1
0のアース用の電極パッド14をベースlの環状のiI
[w14と接続したが、これは本発明において必須では
ない. 〔発明の効果〕 以上の説明で明らかなように、本発明によればベース上
面に形成した環状の導i膜上に金属キャップを導電性接
合材にて接合したので、キャップ内部を確実に気密封止
できるとともに、簡単にシールド構造となし得る。また
、ベース上下面にコンデンサ電極を設けることにより、
表面波素子を静電容量を介して外部に交流的に接続でき
、小型のコンデンサ内蔵型表面波共振子を得ることがで
きる.
第1図は本発明にかかる表面波共振子の一例の分解斜視
図、第2図はベースの下面側の斜視図、第3図は表面波
素子の斜視図、第4図は第1の■一■線断面図、第5図
は等価回路図、第6図は従来例の分解斜視図である. l・・・ベース、2,3,8.9・・・コンデン+t極
、4・・・導電膜、10・・・表面波素子、16〜1B
・・・ボンディングワイヤ、20・・・キャップ、21
・・・導電性接合材.第6図
図、第2図はベースの下面側の斜視図、第3図は表面波
素子の斜視図、第4図は第1の■一■線断面図、第5図
は等価回路図、第6図は従来例の分解斜視図である. l・・・ベース、2,3,8.9・・・コンデン+t極
、4・・・導電膜、10・・・表面波素子、16〜1B
・・・ボンディングワイヤ、20・・・キャップ、21
・・・導電性接合材.第6図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面波素子がベース上に固定され、表面波素子の電極
とベース上の引出電極とが電気的に接続されるとともに
、ベース上に表面波素子を覆うキャップが封着される表
面波共振子において、 上記ベースを誘電体で構成するとともに、キャップを金
属材料で構成し、表面波素子の電極と接続されたベース
の少なくとも1個の引出電極をコンデンサ電極とし、ベ
ース下面の上記コンデンサ電極と対向する部位にコンデ
ンサ電極を形成する一方、ベース上面の表面波素子固定
部およびコンデンサ電極を取り囲むごとく環状の導電膜
を形成し、該扉電膜にキャップの開口部を導電性接合材
によって接合したことを特徴とする表面波共振子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16225589A JPH0327611A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 表面波共振子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16225589A JPH0327611A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 表面波共振子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0327611A true JPH0327611A (ja) | 1991-02-06 |
Family
ID=15750957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16225589A Pending JPH0327611A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 表面波共振子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0327611A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0810727A3 (en) * | 1996-05-28 | 1998-08-05 | Fujitsu Limited | Surface-acoustic-wave device having an improved pass-band characteristic and an improved degree of freedom for setting input and output impedances |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP16225589A patent/JPH0327611A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0810727A3 (en) * | 1996-05-28 | 1998-08-05 | Fujitsu Limited | Surface-acoustic-wave device having an improved pass-band characteristic and an improved degree of freedom for setting input and output impedances |
US5963114A (en) * | 1996-05-28 | 1999-10-05 | Fujitsu Limited | Surface-acoustic-wave device having an improved pass-band characteristic and an improved degree of freedom for setting input and output impedances |
US6111481A (en) * | 1996-05-28 | 2000-08-29 | Fujitsu Limited | Surface-acoustic-wave three interdigital electrodes with different numbers of finger pairs |
US6114926A (en) * | 1996-05-28 | 2000-09-05 | Fujitsu Limited | Surface-acoustic-wave device having an improved pass-band characteristic and an improved degree of freedom for setting input and output impedances |
US6271739B1 (en) | 1996-05-28 | 2001-08-07 | Fujitsu Limited | Surface-acoustic-wave device having an improved pass-band characteristic and an improved degree of freedom for setting input and output impedances |
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