JPS5828382Y2 - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS5828382Y2 JPS5828382Y2 JP1977008240U JP824077U JPS5828382Y2 JP S5828382 Y2 JPS5828382 Y2 JP S5828382Y2 JP 1977008240 U JP1977008240 U JP 1977008240U JP 824077 U JP824077 U JP 824077U JP S5828382 Y2 JPS5828382 Y2 JP S5828382Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- copper
- circuit
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は印刷配線板に関し、特に外環境に露出して使用
されるような印刷配線板において回路相互を追加接続し
てなる印刷配線板に関する。
されるような印刷配線板において回路相互を追加接続し
てなる印刷配線板に関する。
近年印刷配線板は塔載する電子部品の高密度化、高精度
化に伴い高密度化、高精度化が進み、印刷配線板の価値
も増加の傾向にある。
化に伴い高密度化、高精度化が進み、印刷配線板の価値
も増加の傾向にある。
また電子装置の改良に伴い電子装置に使用される印刷配
線板の設計変更がしばしば生じている。
線板の設計変更がしばしば生じている。
そのような場合には省資源化及び電子装置の早期改良達
成のために印刷配線板は金メツキコバー線あるいはニッ
ケル合金線を抵抗溶接により印刷配線板の回路バタン変
更所望位置に接続して、印刷配線板の設計変更を達成し
ていた。
成のために印刷配線板は金メツキコバー線あるいはニッ
ケル合金線を抵抗溶接により印刷配線板の回路バタン変
更所望位置に接続して、印刷配線板の設計変更を達成し
ていた。
しかしながらこれら従来方法によって回路バタン変更が
なされた印刷配線板は次のような欠点があった。
なされた印刷配線板は次のような欠点があった。
即ち通常の印刷配線板の導電回路は銅箔が用いられ、ま
た印刷配線板の基材にはエポキシガラスやフェノール樹
脂が用いられであるのでこれら印刷配線板の回路バタン
変更部に金メツキコバール線あるいはニッケル合金細線
を抵抗溶接する場合、金メツキコバー線やニッケル合金
の融点は１４００〜１５００℃であり、印刷配線板の導
電回路銅箔の融点１０８３℃より高いため導電回路銅箔
の溶断がおこりやすい。
た印刷配線板の基材にはエポキシガラスやフェノール樹
脂が用いられであるのでこれら印刷配線板の回路バタン
変更部に金メツキコバール線あるいはニッケル合金細線
を抵抗溶接する場合、金メツキコバー線やニッケル合金
の融点は１４００〜１５００℃であり、印刷配線板の導
電回路銅箔の融点１０８３℃より高いため導電回路銅箔
の溶断がおこりやすい。
また金メツキコバー線やニッケル合金の電導度は銅の電
導度よりも小さいため抵抗溶接電流は導電回路銅箔に集
中し、導電回路銅箔の溶断を一層促進してしまう。
導度よりも小さいため抵抗溶接電流は導電回路銅箔に集
中し、導電回路銅箔の溶断を一層促進してしまう。
回路バタンの変更部周近の印刷配線板の絶縁基材におい
ても抵抗溶接時導電回路銅箔の温度上昇が大きいため熱
劣化が生じ基材の電気絶縁性の低下あるいは回路銅箔と
基材の接着性の低下等がしばしば観察されていた。
ても抵抗溶接時導電回路銅箔の温度上昇が大きいため熱
劣化が生じ基材の電気絶縁性の低下あるいは回路銅箔と
基材の接着性の低下等がしばしば観察されていた。
本考案の目的はかかる従来の欠点を除去した印刷配線板
を提供することにある。
を提供することにある。
すなわち本考案による印刷配線板は絶縁基板上に設けら
れた少くとも２つの回路パタンのそれぞれの所定部上に
選択的に銅合金ろう材が配置され該ろう材を介して該回
路バタン間を相互接続する導電性板状リードが抵抗溶接
されている強固で信頼性の高い変更接続部を有すること
を特徴とする。
れた少くとも２つの回路パタンのそれぞれの所定部上に
選択的に銅合金ろう材が配置され該ろう材を介して該回
路バタン間を相互接続する導電性板状リードが抵抗溶接
されている強固で信頼性の高い変更接続部を有すること
を特徴とする。
次に本考案の実施例を第１図および第２図を参照して説
明する。
明する。
第１図は本考案による印刷配線板要部の平面図であり、
回路バタン銅箔２および３が導電性板状ノード４で抵抗
溶接接続されている。
回路バタン銅箔２および３が導電性板状ノード４で抵抗
溶接接続されている。
第２図は回路バタン変更部１０の拡大断面図を示し、回
路パタン銅箔２および３の端部上にろう材５を介して導
電性板状リード４が接続されている。
路パタン銅箔２および３の端部上にろう材５を介して導
電性板状リード４が接続されている。
かかる回路バタン変更追加は次のように行った。
まず追加部上の回路バタン２および３上にろう材５を配
置し、さらに導電性板状リード４をろう材５上に配置し
、パラレルギャップ溶接電極で導電性板状リード４を加
圧し通電した。
置し、さらに導電性板状リード４をろう材５上に配置し
、パラレルギャップ溶接電極で導電性板状リード４を加
圧し通電した。
かくして導電性板状リード４はろう材５を介して回路パ
タン銅箔２および３に溶接され、回路パタン銅箔２およ
び３は電気的に接続された。
タン銅箔２および３に溶接され、回路パタン銅箔２およ
び３は電気的に接続された。
本考案における導電性板状リード４には銅箔が使用され
、またろう材５には銅−リン合金、銅−リン−銅合金、
銅−亜鉛合金、銅−銀一亜鉛合金あるいは銅−リン−銀
−亜鉛合金等の銅合金が使用でき、特に銅−リン−銀合
金および銅−リンー銀亜鉛合金が好ましい。
、またろう材５には銅−リン合金、銅−リン−銅合金、
銅−亜鉛合金、銅−銀一亜鉛合金あるいは銅−リン−銀
−亜鉛合金等の銅合金が使用でき、特に銅−リン−銀合
金および銅−リンー銀亜鉛合金が好ましい。
上述の銅合金は銅の融点よりも低く、抵抗溶接により優
先的に溶融し、回路パタン銅箔を溶断することもなく、
導電性板状り−ド４と回路パタン銅箔２および３を電気
的及び機械的に強固に接続し、しかも抵抗溶接時の回路
バタン変更端部周辺の基材１の熱劣化も完全に除去でき
る。
先的に溶融し、回路パタン銅箔を溶断することもなく、
導電性板状り−ド４と回路パタン銅箔２および３を電気
的及び機械的に強固に接続し、しかも抵抗溶接時の回路
バタン変更端部周辺の基材１の熱劣化も完全に除去でき
る。
またろう材の形状としては平板状、球状、円柱状のもの
が使用できるが、特に円柱状または平板状細線が作業性
の面から好ましい。
が使用できるが、特に円柱状または平板状細線が作業性
の面から好ましい。
円柱状または平板状ろう材細線を配置するには抵抗溶接
電流分布をできるだけ均一にし信頼の高い溶接接合を得
るために、導電性板状リードに直交に配置し、パラレル
ギャップ溶接電極も、導電性板状リードに直角に配置す
ることが好ましい。
電流分布をできるだけ均一にし信頼の高い溶接接合を得
るために、導電性板状リードに直交に配置し、パラレル
ギャップ溶接電極も、導電性板状リードに直角に配置す
ることが好ましい。
上述のように本考案による印刷配線板は従来の回路バタ
ン変更がなされた印刷配線板と比較して回路バタン変更
部の電気的及び機械的接続の信頼性および回路バタン変
更部周辺の絶縁基材の電気的絶縁の信頼性を著しく改良
できその実用的効果は著しく大きい。
ン変更がなされた印刷配線板と比較して回路バタン変更
部の電気的及び機械的接続の信頼性および回路バタン変
更部周辺の絶縁基材の電気的絶縁の信頼性を著しく改良
できその実用的効果は著しく大きい。
第１図は本考案による印刷配線板要部の平面図であり、
第２図ａ、ｌ）は回路バタン変更部の拡大図であり、第
２図ａは拡大断面図、第２図すは同拡大平面図である。 図中の符号 １・・・・・・基材、２，３・・・・・・
回路バタン変更端部銅箔、４・・・・・・導電性板状リ
ード、５・・・・・・ろう材、１０・・・・・・回路バ
タン変更部。
第２図ａ、ｌ）は回路バタン変更部の拡大図であり、第
２図ａは拡大断面図、第２図すは同拡大平面図である。 図中の符号 １・・・・・・基材、２，３・・・・・・
回路バタン変更端部銅箔、４・・・・・・導電性板状リ
ード、５・・・・・・ろう材、１０・・・・・・回路バ
タン変更部。
Claims (1)
- １．印刷配線板上に設けられた少くとも２つの導電性回
路パターンのそれぞれ所定部上に選択的に銅合金ろう材
が配置され該ろう材を介して前記回路バタン間を接続す
る導電性板状リードが溶接接続された相互接続部を有す
ることを特徴とする印刷配線板。 ２、銅合金ろう材が銅−リン−銀合金または銅−リン−
銀−亜鈴合金を用いたことを特徴とする実用新案登録請
求範囲第一項記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977008240U JPS5828382Y2 (ja) | 1977-01-26 | 1977-01-26 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977008240U JPS5828382Y2 (ja) | 1977-01-26 | 1977-01-26 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53103562U JPS53103562U (ja) | 1978-08-21 |
| JPS5828382Y2 true JPS5828382Y2 (ja) | 1983-06-21 |
Family
ID=28694583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977008240U Expired JPS5828382Y2 (ja) | 1977-01-26 | 1977-01-26 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5828382Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS509342A (ja) * | 1973-05-22 | 1975-01-30 |
-
1977
- 1977-01-26 JP JP1977008240U patent/JPS5828382Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS509342A (ja) * | 1973-05-22 | 1975-01-30 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53103562U (ja) | 1978-08-21 |
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