JPH10289641A - 電磁継電器 - Google Patents
電磁継電器Info
- Publication number
- JPH10289641A JPH10289641A JP9740797A JP9740797A JPH10289641A JP H10289641 A JPH10289641 A JP H10289641A JP 9740797 A JP9740797 A JP 9740797A JP 9740797 A JP9740797 A JP 9740797A JP H10289641 A JPH10289641 A JP H10289641A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- main body
- circuit board
- body base
- electromagnetic relay
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板などに実装される電磁継電器に
係り、とくにスタンドオフ用端子に関し、端子のはんだ
接合部に生じる熱応力を軽減してクラックによる導通不
良を防止することを目的とする。 【解決手段】 本体ベース２の取付け面２ａから突出す
る端子１が、段差部１ａと、該段差部１ａから延びた接
続ピン部１ｂとを有し、前記段差部１ａは、部品実装面
と本体ベース２との間隔を保つものであり、前記接続ピ
ン部１ｂは、少なくとも一つが、前記段差部１ａから少
なくとも二つに分岐し構成する。
係り、とくにスタンドオフ用端子に関し、端子のはんだ
接合部に生じる熱応力を軽減してクラックによる導通不
良を防止することを目的とする。 【解決手段】 本体ベース２の取付け面２ａから突出す
る端子１が、段差部１ａと、該段差部１ａから延びた接
続ピン部１ｂとを有し、前記段差部１ａは、部品実装面
と本体ベース２との間隔を保つものであり、前記接続ピ
ン部１ｂは、少なくとも一つが、前記段差部１ａから少
なくとも二つに分岐し構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板など
に実装される電磁継電器に係り、とくにスタンドオフ用
端子に関する。
に実装される電磁継電器に係り、とくにスタンドオフ用
端子に関する。
【０００２】例えば、使用環境が比較的低温と高温の温
度サイクルに晒される車載用途の電磁継電器において
は、極度の温度サイクルに晒されると、それぞれ熱膨張
係数の異なる、プリント基板と電磁継電器の端子とを接
合したはんだに、熱応力によるクラック（ひび割れ）が
発生して導通不良が生じやすい。そのため、温度サイク
ルに晒されても安定した導通が得られる電磁継電器の開
発が要望されている。
度サイクルに晒される車載用途の電磁継電器において
は、極度の温度サイクルに晒されると、それぞれ熱膨張
係数の異なる、プリント基板と電磁継電器の端子とを接
合したはんだに、熱応力によるクラック（ひび割れ）が
発生して導通不良が生じやすい。そのため、温度サイク
ルに晒されても安定した導通が得られる電磁継電器の開
発が要望されている。
【０００３】
【従来の技術】図３は(a),(b),(c) の従来の電磁継電器
の正面図、側面図、平面図で、図４は図３の端子の接続
状態を示す側断面図である。
の正面図、側面図、平面図で、図４は図３の端子の接続
状態を示す側断面図である。
【０００４】図３に示すように、従来の電磁継電器にお
いては、図示しない電磁コイル並びにリレー接点のそれ
ぞれに接続された０．８ｍｍ乃至２．０ｍｍ方形断面の
真っ直ぐなピン形状の端子１１すべてが、絶縁性合成樹
脂材のモールドでなる本体ベース１２から突出してい
る。
いては、図示しない電磁コイル並びにリレー接点のそれ
ぞれに接続された０．８ｍｍ乃至２．０ｍｍ方形断面の
真っ直ぐなピン形状の端子１１すべてが、絶縁性合成樹
脂材のモールドでなる本体ベース１２から突出してい
る。
【０００５】図中、符号１１−ａは電磁コイルに接続さ
れるコイル端子、１１−ｂはノルマルオープンでメーク
接点に接続されるＮＯ端子、１１−ｃはノルマルクロー
ズでブレーク接点に接続されるＮＣ端子、１１−ｄはコ
モンで両接点に共通で接続されるＣＯＭ端子、１３はカ
バーである。
れるコイル端子、１１−ｂはノルマルオープンでメーク
接点に接続されるＮＯ端子、１１−ｃはノルマルクロー
ズでブレーク接点に接続されるＮＣ端子、１１−ｄはコ
モンで両接点に共通で接続されるＣＯＭ端子、１３はカ
バーである。
【０００６】そして、図４に示すように、電磁継電器１
００をプリント基板１４の部品実装面１４ａに実装した
とき、部品実装面１４ａから本体ベース１２の取付け面
１２ａをスタンドオフするため、両側のコイル端子１１
−ａのそれぞれの横及びＮＣ端子１１−ｃとＣＯＭ端子
１１−ｄとの間の３箇所〔図３の(c) 図平面図参照〕
に、高さＨ（約１ｍｍ）の円筒状の突起１２ｂを本体ベ
ース１２の取付け面１２ａに一体成形で突設している。
００をプリント基板１４の部品実装面１４ａに実装した
とき、部品実装面１４ａから本体ベース１２の取付け面
１２ａをスタンドオフするため、両側のコイル端子１１
−ａのそれぞれの横及びＮＣ端子１１−ｃとＣＯＭ端子
１１−ｄとの間の３箇所〔図３の(c) 図平面図参照〕
に、高さＨ（約１ｍｍ）の円筒状の突起１２ｂを本体ベ
ース１２の取付け面１２ａに一体成形で突設している。
【０００７】この電磁継電器１００をプリント基板１４
に実装する場合は、端子１１をプリント基板１４のスル
ーホール１４ｂに挿入して、本体ベース１２の突起１２
ｂをプリント基板１４の部品実装面１４ａに当接させ、
反対面に突出した端子１１をスルーホール１４ｂにはん
だで接合している。
に実装する場合は、端子１１をプリント基板１４のスル
ーホール１４ｂに挿入して、本体ベース１２の突起１２
ｂをプリント基板１４の部品実装面１４ａに当接させ、
反対面に突出した端子１１をスルーホール１４ｂにはん
だで接合している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト基板に実装した電磁継電器を周囲の温度が著しく変化
する環境下で使用した場合、電磁継電器の端子、プリン
ト基板並びにはんだ接合部は、それぞれ熱膨張係数や熱
容量が異なるため、それぞれが伸びあるいは縮みなど熱
変形の度合いに差を生じ、お互いの境界面に熱応力が発
生する。
ト基板に実装した電磁継電器を周囲の温度が著しく変化
する環境下で使用した場合、電磁継電器の端子、プリン
ト基板並びにはんだ接合部は、それぞれ熱膨張係数や熱
容量が異なるため、それぞれが伸びあるいは縮みなど熱
変形の度合いに差を生じ、お互いの境界面に熱応力が発
生する。
【０００９】とくに、プリント基板に図４の点線で示し
たような反りを生じると、スタンドオフ用突起を支点に
したプリント基板の反りによるてこ作用によって生じる
力が端子に加重されて、最も許容応力値の低いはんだ接
合部にクラックが発生し、導通不良を起こすという問題
があった。
たような反りを生じると、スタンドオフ用突起を支点に
したプリント基板の反りによるてこ作用によって生じる
力が端子に加重されて、最も許容応力値の低いはんだ接
合部にクラックが発生し、導通不良を起こすという問題
があった。
【００１０】上記問題点に鑑み、本発明は端子のはんだ
接合部に生じる熱応力を軽減してクラックによる導通不
良を防止する電磁継電器を提供することを目的とする。
接合部に生じる熱応力を軽減してクラックによる導通不
良を防止する電磁継電器を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電磁継電器においては、本体ベースの取付
け面から突出する端子が、段差部と、該段差部から延び
た接続ピン部とを有し、前記段差部は、部品実装面と本
体ベースとの間隔を保つものであり、前記接続ピン部
は、少なくとも一つが、前記段差部から少なくとも二つ
に分岐し構成する。
に、本発明の電磁継電器においては、本体ベースの取付
け面から突出する端子が、段差部と、該段差部から延び
た接続ピン部とを有し、前記段差部は、部品実装面と本
体ベースとの間隔を保つものであり、前記接続ピン部
は、少なくとも一つが、前記段差部から少なくとも二つ
に分岐し構成する。
【００１２】このように構成することにより、端子の接
続ピン部をプリント基板のスルーホールに挿入したと
き、該端子の段差部はプリント基板の表面に当接して本
体ベースの取付け面をプリント基板の部品実装面から段
差部の高さ分だけ間隔を保つ（スタンドオフ）ことがで
きる。
続ピン部をプリント基板のスルーホールに挿入したと
き、該端子の段差部はプリント基板の表面に当接して本
体ベースの取付け面をプリント基板の部品実装面から段
差部の高さ分だけ間隔を保つ（スタンドオフ）ことがで
きる。
【００１３】また、端子の接続ピン部を接合したはんだ
は、段差部にまで回り込み接合されるため、従来端子の
段差部のない幅より段差部を付加した分だけはんだ接合
面積が拡大され、さらに間隔を保持する機能は端子の段
差部にもたせて従来のスタンドオフ用突起を無くしたた
め、突起を支点にしたプリント基板の反りによるてこ作
用によって生じる力が端子に加重されなくなるため、は
んだ接合部の熱応力が減少されてクラックの発生をなく
すことができる。
は、段差部にまで回り込み接合されるため、従来端子の
段差部のない幅より段差部を付加した分だけはんだ接合
面積が拡大され、さらに間隔を保持する機能は端子の段
差部にもたせて従来のスタンドオフ用突起を無くしたた
め、突起を支点にしたプリント基板の反りによるてこ作
用によって生じる力が端子に加重されなくなるため、は
んだ接合部の熱応力が減少されてクラックの発生をなく
すことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施例に基づ
いて本発明の要旨を詳細に説明する。図１(a),(b),(c)
は本発明の一実施例の電磁継電器の正面図、側面図、平
面図で、図２は図１の端子の接続状態を示す側断面図で
ある。
いて本発明の要旨を詳細に説明する。図１(a),(b),(c)
は本発明の一実施例の電磁継電器の正面図、側面図、平
面図で、図２は図１の端子の接続状態を示す側断面図で
ある。
【００１５】図１に示すように、本発明の電磁継電器に
おいては、図示しない電磁コイル並びに接点のそれぞれ
に接続された板条片でなる端子１は、絶縁性合成樹脂材
のモールドでなる本体ベース２からインサートモールド
により突出し、本体ベース２の取付け面２ａをプリント
基板の部品実装面から所定の間隔を保つ高さＨ（約１ｍ
ｍ）の段差部１ａと、この段差部１ａからその一部を延
伸した接続ピン部１ｂとを備え構成する。なお、符号１
−ａはコイル端子、１−ｂはＮＯ端子、１−ｃはＮＣ端
子、１−ｄはＣＯＭ端子、３はカバーである。
おいては、図示しない電磁コイル並びに接点のそれぞれ
に接続された板条片でなる端子１は、絶縁性合成樹脂材
のモールドでなる本体ベース２からインサートモールド
により突出し、本体ベース２の取付け面２ａをプリント
基板の部品実装面から所定の間隔を保つ高さＨ（約１ｍ
ｍ）の段差部１ａと、この段差部１ａからその一部を延
伸した接続ピン部１ｂとを備え構成する。なお、符号１
−ａはコイル端子、１−ｂはＮＯ端子、１−ｃはＮＣ端
子、１−ｄはＣＯＭ端子、３はカバーである。
【００１６】端子１の接続ピン部１ｂは、図示するよう
に本実施例では段差部１ａを基幹にしてコ字形に二つに
分岐しているが、Ｔ字形の一つでもよく、櫛形の三つ乃
至四つに分岐してもよい。
に本実施例では段差部１ａを基幹にしてコ字形に二つに
分岐しているが、Ｔ字形の一つでもよく、櫛形の三つ乃
至四つに分岐してもよい。
【００１７】端子１の寸法は、段差部１ａの厚さを例え
ば、約０．８ｍｍ、幅を約４．８ｍｍ及び約６．３ｍｍ
とし、接続ピン部１ｂは例えば、約０．８ｍｍ×１．２
ｍｍの長方形断面とする。勿論、段差部１ａの幅は、相
互の端子間の間隔やはんだ接合に支障のないかぎり大き
くするのがはんだ接合面積を拡大する点で望ましく、接
続ピン部の数も一つより複数に分岐させてスルーホール
に接合する方が更にはんだ接合面積を拡大できる点で望
ましい。
ば、約０．８ｍｍ、幅を約４．８ｍｍ及び約６．３ｍｍ
とし、接続ピン部１ｂは例えば、約０．８ｍｍ×１．２
ｍｍの長方形断面とする。勿論、段差部１ａの幅は、相
互の端子間の間隔やはんだ接合に支障のないかぎり大き
くするのがはんだ接合面積を拡大する点で望ましく、接
続ピン部の数も一つより複数に分岐させてスルーホール
に接合する方が更にはんだ接合面積を拡大できる点で望
ましい。
【００１８】図２に示すように、この電磁継電器１０を
プリント基板４に実装する場合は、端子１の接続ピン部
１ｂをプリント基板４のスルーホール４ｂに挿入して端
子１の段差部１ａをプリント基板４の部品実装面４ａに
当接させ、反対面に突出した接続ピン部１ｂをスルーホ
ール４ｂにはんだ５で接合する。
プリント基板４に実装する場合は、端子１の接続ピン部
１ｂをプリント基板４のスルーホール４ｂに挿入して端
子１の段差部１ａをプリント基板４の部品実装面４ａに
当接させ、反対面に突出した接続ピン部１ｂをスルーホ
ール４ｂにはんだ５で接合する。
【００１９】このはんだ接合は、はんだディピングある
いはリフローはんだなどによって行い、はんだ５が各端
子１の段差部１ａと部品実装面４ａとの当接部まで十分
に回り込むように行われる。
いはリフローはんだなどによって行い、はんだ５が各端
子１の段差部１ａと部品実装面４ａとの当接部まで十分
に回り込むように行われる。
【００２０】このように構成することにより、端子の接
続ピン部をプリント基板のスルーホールに挿入したと
き、端子の段差部はプリント基板の部品実装面に当接し
て本体ベースの取付け面を段差部の高さ分だけ間隔を保
つことができる。
続ピン部をプリント基板のスルーホールに挿入したと
き、端子の段差部はプリント基板の部品実装面に当接し
て本体ベースの取付け面を段差部の高さ分だけ間隔を保
つことができる。
【００２１】また、従来本体ベースに突設したスタンド
オフ用突起を無くして端子の段差部に間隔保持機能をも
たせたことにより、突起を支点にしたプリント基板の反
りによるてこ作用によって生じる力が端子に加重されな
くなり、さらに端子のはんだ接合面積が従来より大幅に
拡大されているため、本電磁継電器を実装したプリント
基板を温度差の大きな環境下で使用してもはんだ接合部
の熱応力が減少されてクラックの発生をなくすことがで
きる。
オフ用突起を無くして端子の段差部に間隔保持機能をも
たせたことにより、突起を支点にしたプリント基板の反
りによるてこ作用によって生じる力が端子に加重されな
くなり、さらに端子のはんだ接合面積が従来より大幅に
拡大されているため、本電磁継電器を実装したプリント
基板を温度差の大きな環境下で使用してもはんだ接合部
の熱応力が減少されてクラックの発生をなくすことがで
きる。
【００２２】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
端子のはんだ接合部のクラックの発生をなくすことがで
きるため、導通不良を起こすことなく電磁継電器の信頼
性を確保することができるといった産業上極めて有用な
効果を発揮する。
端子のはんだ接合部のクラックの発生をなくすことがで
きるため、導通不良を起こすことなく電磁継電器の信頼
性を確保することができるといった産業上極めて有用な
効果を発揮する。
【図１】 本発明による一実施例の電磁継電器の正面
図、側面図、平面図
図、側面図、平面図
【図２】 図１の端子の接続状態を示す側断面図
【図３】 従来技術による電磁継電器の正面図、側面
図、平面図
図、平面図
【図４】 図３の端子の接続状態を示す側断面図
１：端子 １ａ：段差部 １ｂ：接続ピン部 ２：本体ベース ２ａ：取付け面
Claims (1)
- 【請求項１】 本体ベースの取付け面から突出する端子
が、段差部と、該段差部から延びた接続ピン部とを有
し、 前記段差部は、部品実装面と本体ベースとの間隔を保つ
ものであり、 前記接続ピン部は、少なくとも一つが、前記段差部から
少なくとも二つに分岐しているものであることを特徴と
する電磁継電器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9740797A JPH10289641A (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | 電磁継電器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9740797A JPH10289641A (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | 電磁継電器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10289641A true JPH10289641A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14191654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9740797A Pending JPH10289641A (ja) | 1997-04-15 | 1997-04-15 | 電磁継電器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10289641A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1320112A1 (en) * | 2001-12-11 | 2003-06-18 | Yazaki Corporation | Relay device and relay device mounting structure |
| JP2007109411A (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リレー固定構造 |
| JP2021144919A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-24 | オムロン株式会社 | 電磁継電器および電子回路 |
| JP2021190236A (ja) * | 2020-05-27 | 2021-12-13 | オムロン株式会社 | 電磁継電器 |
-
1997
- 1997-04-15 JP JP9740797A patent/JPH10289641A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1320112A1 (en) * | 2001-12-11 | 2003-06-18 | Yazaki Corporation | Relay device and relay device mounting structure |
| JP2007109411A (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リレー固定構造 |
| JP4712509B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2011-06-29 | 古河電気工業株式会社 | リレー固定構造 |
| JP2021144919A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-24 | オムロン株式会社 | 電磁継電器および電子回路 |
| JP2021190236A (ja) * | 2020-05-27 | 2021-12-13 | オムロン株式会社 | 電磁継電器 |
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