JP2021144919A - 電磁継電器および電子回路 - Google Patents

Abstract

【課題】本開示の目的は、着実な半田付けが可能であると共に、熱影響を軽減できる電磁継電器を提供することにある。【解決手段】電磁継電器は、ベースと、端子と、段差部とを含む。端子は、ベースから下方に突出している。端子は、先端とスリットとを含む。スリットは、先端からベースに向かって延びている。段差部は、ベース又は端子に接続されている。段差部は、スリットの上端よりも下方に位置する下端を含む。【選択図】図４

Description

本発明は、電磁継電器および電子回路に関する。

電磁継電器は、ベースと端子とを備えている。端子は、ベースから突出している。端子は、基板に半田付けされる。例えば、特許文献１に開示されている電磁継電器の端子は、先端が２つの接続ピン部に分かれた形状を有している。２つの接続ピン部の間には段差部が設けられている。段差部は、ベースよりも下方に位置している。接続ピン部は、基板のスルーホールに挿入される。段差部は、基板の実装面に当接される。そして、接続ピン部と段差部とが、スルーホールと実装面とに半田付けされる。

特開平１０−２８９６４１号公報

上記の電磁継電器では、段差部が基板の実装面に当接される。そのため、段差部と実装面との間に、半田が十分に入り込むことは困難である。また、半田の熱が、段差部から基板に伝わって放熱されるため、半田の温度が低くなりやすい。そのため、着実に半田を基板に付けるためには、半田付けの温度を高くする必要がある。その場合、基板、或いは電磁継電器が熱影響を受けてしまう。

本開示の目的は、着実な半田付けが可能であると共に、熱影響を軽減できる電磁継電器を提供することにある。

本開示の一態様に係る電磁継電器は、ベースと、端子と、段差部とを含む。端子は、ベースから下方に突出している。端子は、先端とスリットとを含む。スリットは、先端からベースに向かって延びている。段差部は、ベース又は端子に接続されている。段差部は、スリットの上端よりも下方に位置する下端を含む。

本開示に係る電磁継電器では、電磁継電器が基板に取り付けられた状態で、段差部が基板に接触することで、スリットの上端と基板との間に隙間が設けられる。そのため、端子が基板に半田付けされる際に、隙間に半田が入り込みやすい。それにより、着実な半田付けが可能であると共に、熱影響を軽減することができる。

段差部は、ベースから下方に突出していてもよい。段差部は、ベースと一体化されていてもよい。段差部は、端子と一体化されていてもよい。電磁継電器は、ベースに取り付けられるケースをさらに備えてもよい。段差部は、ケースと一体化されていてもよい。スリットの上端は、ベースの底面よりも下方に位置してもよい。電磁継電器は、端子に付された予備半田をさらに備えてもよい。予備半田の上端は、スリットの上端よりも上方に位置してもよい。電磁継電器は、端子に付されたメッキをさらに備えてもよい。メッキの上端は、スリットの上端よりも上方に位置してもよい。端子は、溝を含んでもよい。溝は、スリットに到達していてもよい。端子は、折り返し部を含んでもよい。端子は、折り返し部において折り返された形状を有してもよい。

本開示の他の態様に係る電子回路は、基板と電磁継電器とを含む。電磁継電器は、基板に半田付けされる。電磁継電器は、ベースと、端子と、段差部とを含む。端子は、ベースから下方に突出している。端子は、先端と、スリットとを含む。スリットは、先端からベースに向かって延びている。段差部は、ベース又は端子に接続されている。段差部は、スリットの上端よりも下方に位置する下端を含む。段差部が基板に接触した状態で、スリットの上端は、基板よりも上方に位置している。端子は、少なくともスリットと基板との間の位置において、基板に半田付けされている。

本開示に係る電子回路では、段差部が基板に接触することで、スリットの上端と基板との間に隙間が設けられる。そのため、端子が基板に半田付けされる際に、隙間に半田が入り込みやすい。それにより、着実な半田付けが可能であると共に、熱影響を軽減することができる。

端子は、第１端子部と第２端子部とを含んでもよい。スリットは、第１端子部と第２端子部との間に配置されてもよい。基板は、第１スルーホールと、第２スルーホールと、第１ランドと、第２ランドと、第３ランドとを含んでもよい。第１スルーホールには、第１端子部が挿入されてもよい。第２スルーホールには、第２端子部が挿入されてもよい。第１ランドは、第１スルーホールの周りに配置されてもよい。第２ランドは、第２スルーホールの周りに配置されてもよい。第３ランドは、第１ランドと第２ランドとを接続してもよい。この場合、スリットと基板との間の隙間に、半田が入り込むことで、端子が第３ランドに半田付けされる。それにより、より着実な半田付けが可能となる。

本開示によれば、電磁継電器において、着実な半田付けが可能であると共に、熱影響を軽減することができる。

実施形態に係る電磁継電器の側面図である。 固定端子の先端とベースの一部とを示す正面図である。 実施形態に係る電子回路の一部を示す図である。 電磁継電器が基板に半田付けされた電子回路を示す図である。 基板の上面図である。 端子の第１変形例を示す図である。 端子の第２変形例を示す図である。 端子の第３変形例を示す図である。 ケースの変形例を示す図である。 端子の第４変形例を示す図である。 端子の第５変形例を示す図である。 端子の第５変形例を示す図である。 端子の第６変形例を示す図である。

以下、図面を参照して実施形態にかかる電磁継電器１について説明する。図１は、実施形態に係る電磁継電器１の側面図である。図１に示すように、電磁継電器１は、ハウジング２と、固定接点３と、固定端子４と、可動接点５と、可動端子６と、駆動ユニット７とを含む。ハウジング２は、ベース８とケース９とを含む。ベース８は、固定端子４と可動端子６と駆動ユニット７とを支持している。ケース９は、ベース８に取り付けられている。ベース８とケース９とは、例えば樹脂製である。ただし、ベース８とケース９とは、樹脂以外の材料製であってもよい。

固定接点３は、ハウジング２内に配置されている。固定接点３は、固定端子４に接続されている。固定端子４の一部は、ハウジング２内に配置されている。固定端子４の先端１０は、ベース８からハウジング２の外方へ突出している。なお、本実施形態では、固定端子４の先端１０が、電磁継電器１の外方へ突出する方向が下方と定義され、その反対の方向が上方と定義される。

可動接点５は、ハウジング２内に配置されている。可動接点５は、可動端子６に接続されている。可動端子６は、可動接触片１１と外部端子１２とを含む。可動接触片１１は、ハウジング２内に配置されている。外部端子１２は、ベース８からハウジング２の外方へ突出している。

駆動ユニット７は、コイル１３と、ボビン１４と、鉄芯１５と、可動鉄片１６と、カード１７と、ヨーク２０とを含む。コイル１３は、ボビン１４に巻回されている。コイル１３は、コイル端子１８，１９に接続されている。コイル端子１８，１９は、ベース８からハウジング２の外方へ突出している。鉄芯１５は、ボビン１４内に配置されている。可動鉄片１６は、鉄芯１５と向かい合って配置されている。可動鉄片１６は、コイル１３から発生する磁力によって、動作可能に支持されている。カード１７は、可動鉄片１６に押圧されることで、動作可能に支持されている。カード１７は、可動鉄片１６に押圧されることで、可動接触片１１を押圧する。

本実施形態に係る電磁継電器１では、コイル１３が通電されることで、可動鉄片１６が鉄芯１５に吸着される。それにより、可動鉄片１６がカード１７を押圧し、カード１７は、可動接点５が固定接点３に近づく方向に、可動接触片１１を押圧する。その結果、可動接点５が固定接点３と接触し、電磁継電器１は閉状態となる。

コイル１３への通電がオフにされると、コイル１３が消磁される。そして、図示しない復帰バネの弾性力により、可動鉄片１６が元の位置に戻る。また、可動接触片１１の弾性力により、可動接触片１１が元の位置に戻る。それにより、可動接点５が固定接点３から離れ、電磁継電器１は開状態となる。

次に、本実施形態に係る電磁継電器１の端子の構造について詳細に説明する。図２は、固定端子４の先端１０とベース８の一部とを示す正面図である。図２に示すように、固定端子４は、第１端子部２１と、第２端子部２２と、スリット２３とを含む。固定端子４の先端１０は、第１端子部２１と第２端子部２２とに分かれた形状を有している。第１端子部２１と第２端子部２２とは、下方に向かって延びている。スリット２３は、第１端子部２１と第２端子部２２との間に配置されている。スリット２３は、先端１０からベース８に向かって延びている。すなわち、スリット２３は、先端１０から上方に向かって延びている。

電磁継電器１は、段差部２４を備えている。段差部２４は、ベース８に接続されている。段差部２４は、ベース８から下方に突出している。詳細には、段差部２４は、ベース８と一体化されている。段差部２４の下端２４Ａは、スリット２３の上端２３Ａよりも下方に位置している。スリット２３の上端２３Ａは、ベース８の底面８Ａよりも下方に位置している。

図３は、実施形態に係る電子回路１００の一部を示す図である。実施形態に係る電子回路１００は、基板３０と、上述した電磁継電器１とを備える。電磁継電器１は、基板３０に半田付けされる。なお、図３は、電磁継電器１が基板３０に取り付けられているが、半田付けされる前の電子回路１００の状態を示している。

図３に示すように、基板３０は、第１スルーホール３１と第２スルーホール３２とを含む。第１スルーホール３１には、第１端子部２１が挿入される。第２スルーホール３２には、第２端子部２２が挿入される。電磁継電器１が基板３０に取り付けられた状態では、段差部２４が基板３０に接触する。この状態で、スリット２３の上端２３Ａは、基板３０よりも上方に位置している。そのため、スリット２３の上端２３Ａと基板３０との間には、隙間Ｇ１が設けられる。

図４は、電磁継電器１が基板３０に半田付けされた電子回路１００を示す図である。図５は、基板３０の上面図である。図４及び図５に示すように、基板３０は、第１ランド３３と、第２ランド３４と、第３ランド３５とを含む。第１ランド３３は、第１スルーホール３１の周りに配置されている。第２ランド３４は、第２スルーホール３２の周りに配置されている。第３ランド３５は、第１ランド３３と第２ランド３４との間に配置されている。第３ランド３５は、第１ランド３３と第２ランド３４とを接続する。電磁継電器１が基板３０に取り付けられた状態で、上述した隙間Ｇ１は、第３ランド３５の直上に位置している。

図４に示すように、第１端子部２１は、半田３６により第１ランド３３に接合されている。第２端子部２２は、半田３７により第２ランド３４に接合されている。スリット２３の上端２３Ａは、半田３８により第３ランド３５に接合されている。従って、固定端子４は、スリット２３と基板３０との間の位置において、基板３０に半田付けされている。

本実施形態に係る電磁継電器１、及び、電子回路１００では、段差部２４が基板３０に接触することで、スリット２３の上端２３Ａと基板３０との間に隙間Ｇ１が設けられる。そのため、固定端子４が基板３０に半田付けされる際に、隙間Ｇ１に半田が入り込みやすい。それにより、着実な半田付けが可能であると共に、熱影響を軽減することができる。また、スリット２３の上端２３Ａは、ベース８の底面８Ａよりも下方に位置している。そのため、半田によるベース焼け、或いは溶けの発生が抑えられる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

例えば、電磁継電器１のハウジング２内の構成は、上記の実施形態のものに限らず、変更されてもよい。可動接点の数、及び、固定接点の数は、それぞれ１つであってもよく、或いは複数であってもよい。固定接点３は、固定端子４と別体であってもよく、或いは一体であってもよい。可動接点５は、可動接触片１１と別体であってもよく、或いは一体であってもよい。駆動ユニット７の構成は、上記の実施形態のものに限らず、変更されてもよい。

上記の実施形態では、固定端子４の先端１０は、第１端子部２１と第２端子部２２との２つに分かれた形状を有している。しかし、固定端子４の先端１０は、３つに分かれた形状を有してもよい。或いは、固定端子４の先端１０は、３つ以上に分かれた形状を有してもよい。

例えば、図６に示すように、固定端子４は、第３端子部２５をさらに含んでもよい。第３端子部２５は、第１端子部２１と第２端子部２２との間に配置されてもよい。固定端子４は、第１スリット２３と第２スリット２６とを含んでもよい。第１スリット２３は、第１端子部２１と第３端子部２５との間に位置してもよい。第２スリット２６は、第２端子部２２と第３端子部２５との間に位置してもよい。

段差部２４の下端２４Ａは、第１スリット２３の上端２３Ａよりも下方に位置してもよい。それにより、第１スリット２３の上端２３Ａと基板３０との間に、第１隙間Ｇ１が設けられる。段差部２４の下端２４Ａは、第２スリット２６の上端２６Ａよりも下方に位置してもよい。それにより、第２スリット２６の上端２６Ａと基板３０との間に、第２隙間Ｇ２が設けられる。

上記の実施形態は、段差部２４は、ベース８と一体化されている。しかし、段差部２４は、固定端子４と一体化されてもよい。例えば、図７に示すように、段差部２４は、スリット２３の上端２３Ａから下方に突出してもよい。段差部２４は、第１端子部２１と第２端子部２２との間に配置されてもよい。

或いは、図８に示すように、電磁継電器１は、第１段差部４１と第２段差部４２とを含んでもよい。第１段差部４１は、第１端子部２１に接続されてもよい。第１段差部４１は、第１端子部２１の側方に位置してもよい。第１段差部４１の下端４１Ａは、スリット２３の上端２３Ａよりも下方に位置してもよい。第２段差部４２は、第２端子部２２に接続されてもよい。第２段差部４２は、第２端子部２２の側方に位置してもよい。第２段差部４２の下端４２Ａは、スリット２３の上端２３Ａよりも下方に位置してもよい。或いは、図９に示すように、段差部２４は、ケース９と一体化されてもよい。段差部２４は、ケース９からベース８の底面８Ａよりも下方の位置まで延びていてもよい。

段差部の数は、１つに限らない。電磁継電器１は、複数の段差部を備えてもよい。複数の段差部は、ベース８に接続されてもよい。スリット２３の形状は、上記のような直線状のものに限らず変更されてもよい。例えば、スリット２３は、曲線状の部分を含んでもよい。スリット２３は、テーパ状の部分を含んでもよい。

図１０に示すように、固定端子４に溝４３，４４が設けられてもよい。詳細には、第１端子部２１に第１溝４３が設けられてもよい。第１溝４３は、第１端子部２１の先端まで延びていてもよい。第１溝４３は、スリット２３まで延びていてもよい。第１溝４３は、隙間Ｇ１まで延びていてもよい。第２端子部２２に第２溝４４が設けられてもよい。第２溝４４は、第２端子部２２の先端まで延びていてもよい。第２溝４４は、スリット２３まで延びていてもよい。第２溝４４は、隙間Ｇ１まで延びていてもよい。

図１１Ａに示すように、固定端子４は、第１折り返し部４５と第２折り返し部４６とを含んでもよい。図１１Ｂは、第１折り返し部４５と第２折り返し部４６とが展開された固定端子４を示す図である。図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、第１折り返し部４５は、第１端子部２１に接続されてもよい。第１折り返し部４５は、第１端子部２１と重なるように折り返されていてもよい。第２折り返し部４６は、第２端子部２２に接続されてもよい。第２折り返し部４６は、第２端子部２２と重なるように折り返されていてもよい。第１折り返し部４５の上端４５Ａと第２折り返し部４６の上端４６Ａとは、スリット２３の上端２３Ａよりも上方に位置してもよい。

基板３０のランドの形状は、上記の実施形態のものに限らず、変更されてもよい。例えば、第３ランド３５の形状が変更されてもよい。第３ランド３５が省略されてもよい。図１２に示すように、電磁継電器１は、固定端子４に付された予備半田４８を備えていてもよい。予備半田４８の上端４８Ａは、スリット２３の上端２３Ａよりも上方に位置してもよい。予備半田４８に代えてメッキが設けられてもよい。メッキの上端Ａは、スリット２３の上端２３Ａよりも上方に位置してもよい。

上述した端子の形状は、固定端子４に限らず、可動端子６に設けられてもよい。

本開示によれば、電磁継電器において、着実な半田付けが可能であると共に、熱影響を軽減することができる。

１ 電磁継電器
４ 固定端子
８ ベース
１０ 固定端子の先端
２１ 第１端子部
２２ 第２端子部
２３ スリット
２４ 段差部
２４Ａ 段差部の下端
３０ 基板
３１ 第１スルーホール
３２ 第２スルーホール
３３ 第１ランド
３４ 第２ランド
３５ 第３ランド
４８ 予備半田
４８Ａ 予備半田の上端
１００ 電子回路

Claims (15)

1. ベースと
   先端と、前記先端から前記ベースに向かって延びるスリットと、を含み、前記ベースから下方に突出する端子と、
   前記スリットの上端よりも下方に位置する下端を含み、前記ベース又は前記端子に接続された段差部と、
   を備える電磁継電器。
2. 前記段差部は、前記ベースから下方に突出している、
   請求項１に記載の電磁継電器。
3. 前記段差部は、前記ベースと一体化されている、
   請求項１又は２に記載の電磁継電器。
4. 前記段差部は、前記端子と一体化されている、
   請求項１又は２に記載の電磁継電器。
5. 前記ベースに取り付けられるケースをさらに備え、
   前記段差部は、前記ケースと一体化されている、
   請求項１又は２に記載の電磁継電器。
6. 前記スリットの上端は、前記ベースの底面よりも下方に位置する、
   請求項１から５のいずれかに記載の電磁継電器。
7. 前記端子に付された予備半田をさらに備え、
   前記予備半田の上端は、前記スリットの上端よりも上方に位置する、
   請求項１から６のいずれかに記載の電磁継電器。
8. 前記端子に付されたメッキをさらに備え、
   前記メッキの上端は、前記スリットの上端よりも上方に位置する、
   請求項１から６のいずれかに記載の電磁継電器。
9. 前記端子は、溝を含み、
   前記溝は、前記スリットに到達している、
   請求項１から８のいずれかに記載の電磁継電器。
10. 前記端子は、折り返し部を含み、
    前記端子は、前記折り返し部において折り返された形状を有する、
    請求項１から７のいずれかに記載の電磁継電器。
11. 基板と、
    前記基板に半田付けされた電磁継電器と、
    を備え、
    前記電磁継電器は、
    ベースと
    先端と、前記先端から前記ベースに向かって延びるスリットと、を含み、前記ベースから下方に突出する端子と、
    前記スリットの上端よりも下方に位置する下端を含み、前記ベース又は前記端子に接続された段差部と、
    を含み、
    前記段差部が前記基板に接触した状態で、前記スリットの上端は、前記基板よりも上方に位置しており、
    前記端子は、少なくとも前記スリットと前記基板との間の位置において、前記基板に半田付けされている、
    電子回路。
12. 前記端子は、第１端子部と第２端子部とを含み、
    前記スリットは、前記第１端子部と前記第２端子部との間に配置され、
    前記基板は、
    前記第１端子部が挿入される第１スルーホールと、
    前記第２端子部が挿入される第２スルーホールと、
    前記第１スルーホールの周りに配置された第１ランドと、
    前記第２スルーホールの周りに配置された第２ランドと、
    前記第１ランドと前記第２ランドとを接続する第３ランドと、
    を含む、
    請求項１１に記載の電子回路。
13. 前記段差部は、前記ベースから下方に突出している、
    請求項１１又は１２に記載の電子回路。
14. 前記段差部は、前記ベースと一体化されている、
    請求項１１から１３のいずれかに記載の電子回路。
15. 前記段差部は、前記端子と一体化されている、
    請求項１１から１３のいずれかに記載の電子回路。

Images