JPH10178286A - リレーの実装構造 - Google Patents
リレーの実装構造Info
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- JPH10178286A JPH10178286A JP9046278A JP4627897A JPH10178286A JP H10178286 A JPH10178286 A JP H10178286A JP 9046278 A JP9046278 A JP 9046278A JP 4627897 A JP4627897 A JP 4627897A JP H10178286 A JPH10178286 A JP H10178286A
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- relay
- mounting structure
- resin block
- bus bar
- terminal
- Prior art date
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/14—Terminal arrangements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/02—Bases; Casings; Covers
- H01H50/04—Mounting complete relay or separate parts of relay on a base or inside a case
- H01H50/047—Details concerning mounting a relays
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/12—Ventilating; Cooling; Heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
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- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リレー端子の温度を逃がすことができて、プ
リント基板とリレーの接続のためのハンダ接合部の温度
を保証レベル以下にすることができ、リレー端子の温度
上昇によるハンダ接合部の信頼性低下を防止することが
できるリレーの実装構造を提供する。 【解決手段】 プリント基板３上に配されるリレー５の
実装構造において、プリント基板３上に、ブスバー２
１、２２をインサート成形してなる樹脂ブロック２０を
固定し、樹脂ブロック２０に保持されたブスバー２１、
２２の一端２１ａ、２２ａに、リレー５の端子６、７を
溶接により接合すると共に、ブスバー２１、２２のうち
の少なくとも一部のブスバー２２の他端２２ｂを、プリ
ント基板３上の配線パターンにハンダ付けした。
リント基板とリレーの接続のためのハンダ接合部の温度
を保証レベル以下にすることができ、リレー端子の温度
上昇によるハンダ接合部の信頼性低下を防止することが
できるリレーの実装構造を提供する。 【解決手段】 プリント基板３上に配されるリレー５の
実装構造において、プリント基板３上に、ブスバー２
１、２２をインサート成形してなる樹脂ブロック２０を
固定し、樹脂ブロック２０に保持されたブスバー２１、
２２の一端２１ａ、２２ａに、リレー５の端子６、７を
溶接により接合すると共に、ブスバー２１、２２のうち
の少なくとも一部のブスバー２２の他端２２ｂを、プリ
ント基板３上の配線パターンにハンダ付けした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車のエンジン
ルーム等の高温環境下に装備されるユニットのリレーの
実装構造に関する。
ルーム等の高温環境下に装備されるユニットのリレーの
実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】自動車の電気接続箱において、プリント
基板上にリレーを実装する場合、一般的にはリレーの端
子をフロー方式の自動工程でハンダ付けしている。
基板上にリレーを実装する場合、一般的にはリレーの端
子をフロー方式の自動工程でハンダ付けしている。
【０００３】図５は電気接続箱の一例を示す。図におい
て、１はケース本体、２はカバーケース、３はプリント
基板である。プリント基板３はケース本体１にネジ４で
固定されている。プリント基板３上には、リレー５が搭
載され、リレー５の端子６、７がプリント基板３上の配
線パターンにハンダ付けされている。また、プリント基
板３には、外部との電気接続のため、コネクタ８を構成
するコネクタ端子９がハンダ付けされている。従来で
は、上記のハンダ接合を、フロー方式の自動工程で行っ
ていた。
て、１はケース本体、２はカバーケース、３はプリント
基板である。プリント基板３はケース本体１にネジ４で
固定されている。プリント基板３上には、リレー５が搭
載され、リレー５の端子６、７がプリント基板３上の配
線パターンにハンダ付けされている。また、プリント基
板３には、外部との電気接続のため、コネクタ８を構成
するコネクタ端子９がハンダ付けされている。従来で
は、上記のハンダ接合を、フロー方式の自動工程で行っ
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、エンジンル
ーム等の高温環境下に前記の電気接続箱が搭載される場
合、リレー端子のうち、特に発熱の大きい可動（ＣＯ
Ｍ）端子の温度が、ハンダ接合部の接合保証レベル（保
証温度）を越えてしまうおそれがある。
ーム等の高温環境下に前記の電気接続箱が搭載される場
合、リレー端子のうち、特に発熱の大きい可動（ＣＯ
Ｍ）端子の温度が、ハンダ接合部の接合保証レベル（保
証温度）を越えてしまうおそれがある。
【０００５】そこで、フロー方式のハンダ付けの代わり
に、手作業にてハンダ量を増やすようにハンダ付けした
り、高融点のハンダを使用したりすることが考えられる
が、そうするとコストアップになるという問題を生じ
る。
に、手作業にてハンダ量を増やすようにハンダ付けした
り、高融点のハンダを使用したりすることが考えられる
が、そうするとコストアップになるという問題を生じ
る。
【０００６】本発明は、上記事情を考慮し、リレー端子
の温度を逃がすことができて、プリント基板とリレーの
接続のためのハンダ接合部の温度を保証レベル以下にす
ることができ、リレー端子の温度上昇によるハンダ接合
部の信頼性低下を防止することができるリレーの実装構
造を提供することを目的とする。
の温度を逃がすことができて、プリント基板とリレーの
接続のためのハンダ接合部の温度を保証レベル以下にす
ることができ、リレー端子の温度上昇によるハンダ接合
部の信頼性低下を防止することができるリレーの実装構
造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、プリ
ント基板上に配されるリレーの実装構造において、プリ
ント基板上に、ブスバーをインサート成形してなる樹脂
ブロックを固定し、樹脂ブロックに保持されたブスバー
の一端に、リレーの端子を溶接により接合すると共に、
ブスバーのうちの少なくとも一部のブスバーの他端を、
プリント基板上の配線パターンにハンダ付けしたことを
特徴とする。
ント基板上に配されるリレーの実装構造において、プリ
ント基板上に、ブスバーをインサート成形してなる樹脂
ブロックを固定し、樹脂ブロックに保持されたブスバー
の一端に、リレーの端子を溶接により接合すると共に、
ブスバーのうちの少なくとも一部のブスバーの他端を、
プリント基板上の配線パターンにハンダ付けしたことを
特徴とする。
【０００８】この実装構造では、高温になるリレーの端
子の熱が、ブスバーと樹脂ブロックを伝って逃げるの
で、プリント基板とブスバーとのハンダ接合部の温度は
あまり上がらなくなる。
子の熱が、ブスバーと樹脂ブロックを伝って逃げるの
で、プリント基板とブスバーとのハンダ接合部の温度は
あまり上がらなくなる。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１記載のリレー
の実装構造であって、前記リレーの可動端子に接合され
たブスバーの他端を、コネクタ接続される端子として形
成したことを特徴とする。
の実装構造であって、前記リレーの可動端子に接合され
たブスバーの他端を、コネクタ接続される端子として形
成したことを特徴とする。
【００１０】この実装構造では、特に発熱の大きなリレ
ーの可動端子を、プリント基板にハンダ付けせずに、直
接外部へコネクタ接続するようにしたので、その端子に
ついての温度上昇を全く考慮する必要がなくなる。
ーの可動端子を、プリント基板にハンダ付けせずに、直
接外部へコネクタ接続するようにしたので、その端子に
ついての温度上昇を全く考慮する必要がなくなる。
【００１１】請求項３の発明は、請求項１または２記載
のリレーの実装構造であって、前記ブスバーの一端に、
リレーの端子との重なり片を設け、該重なり片をリレー
の端子と重ねた状態で両者を溶接により接合したことを
特徴とする。
のリレーの実装構造であって、前記ブスバーの一端に、
リレーの端子との重なり片を設け、該重なり片をリレー
の端子と重ねた状態で両者を溶接により接合したことを
特徴とする。
【００１２】この実装構造では、リレーの端子とブスバ
ーの接合の信頼性が高まる。
ーの接合の信頼性が高まる。
【００１３】請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれ
かに記載のリレーの実装構造であって、前記樹脂ブロッ
クが直方体形状をなし、樹脂ブロックの幅方向中央にリ
レー実装孔が一列に列設され、これらリレー実装孔の内
部から、樹脂ブロックの幅方向両側方に向かってブスバ
ーが延ばされ、各ブスバーの一端が、リレー実装孔内に
てリレーの端子と溶接接合されると共に、各ブスバーの
他端が、樹脂ブロックの幅方向両側面より外部に突出さ
せられていることを特徴とする。
かに記載のリレーの実装構造であって、前記樹脂ブロッ
クが直方体形状をなし、樹脂ブロックの幅方向中央にリ
レー実装孔が一列に列設され、これらリレー実装孔の内
部から、樹脂ブロックの幅方向両側方に向かってブスバ
ーが延ばされ、各ブスバーの一端が、リレー実装孔内に
てリレーの端子と溶接接合されると共に、各ブスバーの
他端が、樹脂ブロックの幅方向両側面より外部に突出さ
せられていることを特徴とする。
【００１４】この実装構造では、多数のリレーを整然と
配置することができる。また、ブスバーが樹脂ブロック
の幅方向両側法に延びているので、樹脂ブロックの内部
に熱が溜まりにくくなり、ブスバーと通して一層熱が逃
げやすくなる。
配置することができる。また、ブスバーが樹脂ブロック
の幅方向両側法に延びているので、樹脂ブロックの内部
に熱が溜まりにくくなり、ブスバーと通して一層熱が逃
げやすくなる。
【００１５】請求項５の発明は、請求項１〜３のいずれ
かに記載のリレーの実装構造であって、前記樹脂ブロッ
クが直方体形状をなして前記プリント基板への固定面を
有し、前記ブスバーの一端を前記プリント基板への固定
面の反対側の面から突設して前記リレー端子と接合し、
前記ブスバーの他端を前記プリント基板への固定面から
突設して基板上の配線パターンにハンダ付けしたことを
特徴とする。
かに記載のリレーの実装構造であって、前記樹脂ブロッ
クが直方体形状をなして前記プリント基板への固定面を
有し、前記ブスバーの一端を前記プリント基板への固定
面の反対側の面から突設して前記リレー端子と接合し、
前記ブスバーの他端を前記プリント基板への固定面から
突設して基板上の配線パターンにハンダ付けしたことを
特徴とする。
【００１６】この実装構造では、高温になるリレーの端
子の熱が、ブスバーと樹脂ブロックを伝わって逃げるの
で、プリント基板とブスバーとのハンダ付け部の温度は
あまり上がらなくなる。この場合、この発明では、リレ
ーの端子とブスバーの他端とが樹脂ブロックの固定面の
反対側の面で接合されているので、樹脂ブロックにイン
サート成形されて固定面側に突出するブスバーの長さを
長くとることができる。このため、リレーの端子の熱が
より逃げやすくなる。
子の熱が、ブスバーと樹脂ブロックを伝わって逃げるの
で、プリント基板とブスバーとのハンダ付け部の温度は
あまり上がらなくなる。この場合、この発明では、リレ
ーの端子とブスバーの他端とが樹脂ブロックの固定面の
反対側の面で接合されているので、樹脂ブロックにイン
サート成形されて固定面側に突出するブスバーの長さを
長くとることができる。このため、リレーの端子の熱が
より逃げやすくなる。
【００１７】請求項６の発明は、請求項５記載のリレー
の実装構造であって、前記リレーが前記樹脂ブロック内
に前記固定面側から装着され、前記プリント基板と共
に、ケース内に収納されることを特徴とする。
の実装構造であって、前記リレーが前記樹脂ブロック内
に前記固定面側から装着され、前記プリント基板と共
に、ケース内に収納されることを特徴とする。
【００１８】この実装構造では、リレーが樹脂ブロック
内に装着されることにより、リレーの端子とブスバーの
他端との接合状態がより確実な接続となり、振動、衝撃
に対してもリレーが自身の慣性力でがたつくことがなく
なり強い構造となる。
内に装着されることにより、リレーの端子とブスバーの
他端との接合状態がより確実な接続となり、振動、衝撃
に対してもリレーが自身の慣性力でがたつくことがなく
なり強い構造となる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００２０】第１実施形態 図１は本発明の第１実施形態の実装構造を適用した電気
接続箱の側断面図、図２はそのカバーケースを外した状
態を示す平面図である。また、図３は使用する２つのブ
スバーを取り出して示す斜視図である。
接続箱の側断面図、図２はそのカバーケースを外した状
態を示す平面図である。また、図３は使用する２つのブ
スバーを取り出して示す斜視図である。
【００２１】図１、図２において、１はケース本体、２
はカバーケース、３はプリント基板であり、プリント基
板３は、ネジ４によってケース本体１に固定されてい
る。プリント基板３上には、樹脂ブロック２０を介して
リレー５が実装されている。樹脂ブロック２０は、第
１、第２の二種類のブスバー２１２２をインサート成形
してなるもので、ネジ２７によりプリント基板３上に固
定されている。
はカバーケース、３はプリント基板であり、プリント基
板３は、ネジ４によってケース本体１に固定されてい
る。プリント基板３上には、樹脂ブロック２０を介して
リレー５が実装されている。樹脂ブロック２０は、第
１、第２の二種類のブスバー２１２２をインサート成形
してなるもので、ネジ２７によりプリント基板３上に固
定されている。
【００２２】樹脂ブロック２０は直方体形状をなし、樹
脂ブロック２０の幅方向中央にリレー実装孔２５が一列
に列設され、これらリレー実装孔２５の段部２５ａにリ
レー５が乗っている。また、第１、第２のブスバー２
１、２２は、リレー実装孔２５の内部から、樹脂ブロッ
ク２０の幅方向両側方に向かってそれぞれ延びるように
インサートされており、各ブスバー２１、２２の一端
が、リレー実装孔２５内にてリレー５の端子６、７と溶
接接合されている。
脂ブロック２０の幅方向中央にリレー実装孔２５が一列
に列設され、これらリレー実装孔２５の段部２５ａにリ
レー５が乗っている。また、第１、第２のブスバー２
１、２２は、リレー実装孔２５の内部から、樹脂ブロッ
ク２０の幅方向両側方に向かってそれぞれ延びるように
インサートされており、各ブスバー２１、２２の一端
が、リレー実装孔２５内にてリレー５の端子６、７と溶
接接合されている。
【００２３】この場合、第１、第２のブスバー２１、２
２の一端にはリレー端子６、７との重なり片２１ａ、２
１ｂが折り曲げ形成され、これら各重なり片２１ａ、２
２ａをリレー端子６、７と重ねた状態で両者が溶接によ
り接合されており、これによりリレー端子６、７とブス
バー２１、２２の接合の信頼性が高められている。
２の一端にはリレー端子６、７との重なり片２１ａ、２
１ｂが折り曲げ形成され、これら各重なり片２１ａ、２
２ａをリレー端子６、７と重ねた状態で両者が溶接によ
り接合されており、これによりリレー端子６、７とブス
バー２１、２２の接合の信頼性が高められている。
【００２４】また、各ブスバー２１、２２の他端２１
ｂ、２２ｂは、樹脂ブロック２０の幅方向両側面２０ａ
より外部に突出させられている。第１のブスバー２１
は、リレー５の可動端子６と接合されており、その他端
（先端）２１ｂは、図２（ａ）に示すように、コネクタ
接続されるべき雄端子として形成されている。そして、
この端子部分は、図１、図２に示すように、プリント基
板３に形成した貫通孔２４によりプリント基板３の下方
に延ばされ、コネクタ８を構成している。また、第２の
ブスバー２２の他端２２ｂは、図２（ｂ）に示すよう
に、ハンダ付け用の小片として形成されており、図１に
示すように、プリント基板３上の配線パターン（図示省
略）にハンダ付けされている。
ｂ、２２ｂは、樹脂ブロック２０の幅方向両側面２０ａ
より外部に突出させられている。第１のブスバー２１
は、リレー５の可動端子６と接合されており、その他端
（先端）２１ｂは、図２（ａ）に示すように、コネクタ
接続されるべき雄端子として形成されている。そして、
この端子部分は、図１、図２に示すように、プリント基
板３に形成した貫通孔２４によりプリント基板３の下方
に延ばされ、コネクタ８を構成している。また、第２の
ブスバー２２の他端２２ｂは、図２（ｂ）に示すよう
に、ハンダ付け用の小片として形成されており、図１に
示すように、プリント基板３上の配線パターン（図示省
略）にハンダ付けされている。
【００２５】この実装構造では、高温になるリレー５の
端子７の熱が、ブスバー２２と樹脂ブロック２０を伝っ
て逃げるので、プリント基板３とブスバー２２の他端２
２ｂとのハンダ接合部の温度はあまり上がらない。した
がって、この部分のハンダ付けをフロー方式の自動工程
で行っても、ハンダ接合部の温度を保証レベル以下に抑
えることができ、接合部の信頼性を確保することができ
る。また、特に発熱の大きな可動端子６は、プリント基
板３にハンダ付けせずに、直接外部へコネクタ接続する
ようにしているので、その端子６についての温度上昇は
全く考慮する必要がない。この結果、リレーの端子の温
度上昇の影響による信頼性の低下を防止することができ
る。
端子７の熱が、ブスバー２２と樹脂ブロック２０を伝っ
て逃げるので、プリント基板３とブスバー２２の他端２
２ｂとのハンダ接合部の温度はあまり上がらない。した
がって、この部分のハンダ付けをフロー方式の自動工程
で行っても、ハンダ接合部の温度を保証レベル以下に抑
えることができ、接合部の信頼性を確保することができ
る。また、特に発熱の大きな可動端子６は、プリント基
板３にハンダ付けせずに、直接外部へコネクタ接続する
ようにしているので、その端子６についての温度上昇は
全く考慮する必要がない。この結果、リレーの端子の温
度上昇の影響による信頼性の低下を防止することができ
る。
【００２６】また、樹脂ブロック２０の幅方向中央にリ
レー実装孔２５を一列に列設し、それに対応させて第
１、第２のブスバー２１、２２を樹脂ブロック２０の幅
方向両側に延ばしているので、多数のリレー５を搭載す
る場合でも、整然と配置することができると共に、樹脂
ブロック２０の内部に、リレー５からの熱が溜まらない
ようにすることができ、ブスバー２１、２２を通しての
熱の逃げを一層促進させることができる。
レー実装孔２５を一列に列設し、それに対応させて第
１、第２のブスバー２１、２２を樹脂ブロック２０の幅
方向両側に延ばしているので、多数のリレー５を搭載す
る場合でも、整然と配置することができると共に、樹脂
ブロック２０の内部に、リレー５からの熱が溜まらない
ようにすることができ、ブスバー２１、２２を通しての
熱の逃げを一層促進させることができる。
【００２７】第２実施形態 図３及び図４は、本発明の第２実施形態の実装構造を適
用した電気接続箱を示し、図３は断面図、図４は斜視図
である。
用した電気接続箱を示し、図３は断面図、図４は斜視図
である。
【００２８】図１、図２において、電気接続箱は、上方
が開口されたケース本体３１と、ケース本体３１の上部
開口を閉鎖可能なカバーケース３２と、配線パターン
（不図示）が形成されたプリント基板３３と、このプリ
ント基板３３上に固定される樹脂ブロック３４と、プリ
ント基板３３上の配線パターンに接続されるリレー３５
とからなる。
が開口されたケース本体３１と、ケース本体３１の上部
開口を閉鎖可能なカバーケース３２と、配線パターン
（不図示）が形成されたプリント基板３３と、このプリ
ント基板３３上に固定される樹脂ブロック３４と、プリ
ント基板３３上の配線パターンに接続されるリレー３５
とからなる。
【００２９】樹脂ブロック３４は、直方体形状をなし、
一面側にプリント基板３３への固定面３６を有してい
る。この固定面３６側がプリント基板３３上に対向配置
されてネジ３７によりプリント基板３３上に固定されて
いる。
一面側にプリント基板３３への固定面３６を有してい
る。この固定面３６側がプリント基板３３上に対向配置
されてネジ３７によりプリント基板３３上に固定されて
いる。
【００３０】また、樹脂ブロック３４の内部には、複数
の第１、第２のブスバー３８、３９がインサート成形に
より配索、内蔵されている。これらのブスバー３８、３
９の一端は、固定面３６側から突出してプリント基板３
３への基板用接続端４０が形成され、他端は固定面３６
の反対側の面４１に設けた矩形状の孔部４２から外部に
それぞれ突設しリレー３５の端子３５ａと接合されるリ
レー端子用接合端（重なり片）４３が形成されている。
の第１、第２のブスバー３８、３９がインサート成形に
より配索、内蔵されている。これらのブスバー３８、３
９の一端は、固定面３６側から突出してプリント基板３
３への基板用接続端４０が形成され、他端は固定面３６
の反対側の面４１に設けた矩形状の孔部４２から外部に
それぞれ突設しリレー３５の端子３５ａと接合されるリ
レー端子用接合端（重なり片）４３が形成されている。
【００３１】また、ブスバー３９の一端は、固定面３６
側から突出してプリント基板３３への基板用接続端４０
が形成され、他端は図４に示すように、コネクタ接続さ
れるべき雄端子部４４として形成されている。そして、
この端子端子部４４は、図３に示すように、ケース本体
３１の底壁４５に形成したフード部４６内に突設されて
いる。
側から突出してプリント基板３３への基板用接続端４０
が形成され、他端は図４に示すように、コネクタ接続さ
れるべき雄端子部４４として形成されている。そして、
この端子端子部４４は、図３に示すように、ケース本体
３１の底壁４５に形成したフード部４６内に突設されて
いる。
【００３２】さらに、樹脂ブロック３４の内部には、固
定面３６側に開口した複数のリレー実装孔４７が形成さ
れている。これらのリレー実装孔４７内には、固定面３
６側の開口からリレー３５がそれぞれ挿入される。ま
た、リレー実装孔４７内に挿入されたリレー３５のリレ
ー３５の端子４３は、上記孔部４２から外部に突出しブ
スバー３９のリレー端子用接合片端４３と接合される。
定面３６側に開口した複数のリレー実装孔４７が形成さ
れている。これらのリレー実装孔４７内には、固定面３
６側の開口からリレー３５がそれぞれ挿入される。ま
た、リレー実装孔４７内に挿入されたリレー３５のリレ
ー３５の端子４３は、上記孔部４２から外部に突出しブ
スバー３９のリレー端子用接合片端４３と接合される。
【００３３】次に、この電気接続箱を組み付ける手順に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００３４】ブスバー３８、３９がインサート成形によ
り配索、内蔵された樹脂ブロック３４のリレー実装孔４
７内にそれぞれリレー３５を挿入し、リレー３５の端子
３５ａを孔部４２内から外部に突出させると共に、ブス
バー３８のリレー端子用接合端４３に重ね合わせて溶接
により接合する。そして、リレー実装孔４７内に複数個
のリレー３５をそれぞれ全て挿入し、リレー３５の端子
３５ａをブスバー３８のリレー端子用接合端４３に接合
した後に、樹脂ブロック３４の固定面３６側をプリント
基板３３に対向させて重ね合わせ、ネジ３７により固定
する。このとき基板用接続端４０は、プリント基板３３
の裏面側に突出する。そして、プリント基板３３の裏面
側に突出した基板用接続端４０をプリント基板３３の配
線パターンにハンダ付け固定する。
り配索、内蔵された樹脂ブロック３４のリレー実装孔４
７内にそれぞれリレー３５を挿入し、リレー３５の端子
３５ａを孔部４２内から外部に突出させると共に、ブス
バー３８のリレー端子用接合端４３に重ね合わせて溶接
により接合する。そして、リレー実装孔４７内に複数個
のリレー３５をそれぞれ全て挿入し、リレー３５の端子
３５ａをブスバー３８のリレー端子用接合端４３に接合
した後に、樹脂ブロック３４の固定面３６側をプリント
基板３３に対向させて重ね合わせ、ネジ３７により固定
する。このとき基板用接続端４０は、プリント基板３３
の裏面側に突出する。そして、プリント基板３３の裏面
側に突出した基板用接続端４０をプリント基板３３の配
線パターンにハンダ付け固定する。
【００３５】次に、プリント基板３３に固定された状態
の樹脂ブロック３４をケース本体３１の上部開口から内
部に挿入する。このとき、ブスバー３９の雄端子部４４
がフード部４６内に突出する。そして、カバーケース３
２でケース本体３１の上部開口を閉鎖することで、電気
接続箱が組み付けられ、リレー３５が電気接続箱に実装
される。
の樹脂ブロック３４をケース本体３１の上部開口から内
部に挿入する。このとき、ブスバー３９の雄端子部４４
がフード部４６内に突出する。そして、カバーケース３
２でケース本体３１の上部開口を閉鎖することで、電気
接続箱が組み付けられ、リレー３５が電気接続箱に実装
される。
【００３６】この実装構造では、高温になるリレー３５
の端子３５ａの熱が、ブスバー３８と樹脂ブロック３４
を伝わって逃げるので、プリント基板３３とブスバー３
８の基板用接続端４０とのハンダ付け部分の温度はあま
り上がらない。さらに、この実施形態では、リレー３５
の端子３５ａとブスバー３８のリレー端子用接合端４３
との接合部分が、固定面３６と反対側に設けてあるの
で、樹脂ブロック３４内に内蔵されたブスバー３８の長
さが長くなり、リレー３５の端子３５ａの熱がより逃げ
やすい。
の端子３５ａの熱が、ブスバー３８と樹脂ブロック３４
を伝わって逃げるので、プリント基板３３とブスバー３
８の基板用接続端４０とのハンダ付け部分の温度はあま
り上がらない。さらに、この実施形態では、リレー３５
の端子３５ａとブスバー３８のリレー端子用接合端４３
との接合部分が、固定面３６と反対側に設けてあるの
で、樹脂ブロック３４内に内蔵されたブスバー３８の長
さが長くなり、リレー３５の端子３５ａの熱がより逃げ
やすい。
【００３７】したがって、プリント基板３３とブスバー
３８の基板用接続端４０とのハンダ付け部をフロー方式
の自動工程で行っても、ハンダ付け部の温度を保証レベ
ル以下に抑えることができ、ハンダ付け部の信頼性を確
保することができる。
３８の基板用接続端４０とのハンダ付け部をフロー方式
の自動工程で行っても、ハンダ付け部の温度を保証レベ
ル以下に抑えることができ、ハンダ付け部の信頼性を確
保することができる。
【００３８】また、特に発熱の大きな可動端子３５ａ
は、プリント基板３３に直接ハンダ付けせずに、直接外
部へコネクタ接続するようにしているので、このリレー
端子３５ａについての温度上昇を全く考慮する必要がな
い。この結果、リレー３５の端子３５ａの温度上昇の影
響による信頼性低下を防止することができる。
は、プリント基板３３に直接ハンダ付けせずに、直接外
部へコネクタ接続するようにしているので、このリレー
端子３５ａについての温度上昇を全く考慮する必要がな
い。この結果、リレー３５の端子３５ａの温度上昇の影
響による信頼性低下を防止することができる。
【００３９】また、本実施形態における実装構造では、
リレー３５の端子３５ａと、ブスバー３８のリレー端子
用接合端４３とを溶接により接合しているので、接触抵
抗による温度上昇を最小限にとどめることができる。こ
の結果、ハンダ付け部への影響を十分抑制することがで
きる。
リレー３５の端子３５ａと、ブスバー３８のリレー端子
用接合端４３とを溶接により接合しているので、接触抵
抗による温度上昇を最小限にとどめることができる。こ
の結果、ハンダ付け部への影響を十分抑制することがで
きる。
【００４０】さらに、本実施形態における実装構造で
は、リレーの端子とブスバーの他端とが樹脂ブロックの
固定面の反対側の面で接合されているので、樹脂ブロッ
クにインサート成形されて固定面側に突出するブスバー
の長さを長くとることができる。このため、リレーの端
子の熱がより逃げやすくなる。
は、リレーの端子とブスバーの他端とが樹脂ブロックの
固定面の反対側の面で接合されているので、樹脂ブロッ
クにインサート成形されて固定面側に突出するブスバー
の長さを長くとることができる。このため、リレーの端
子の熱がより逃げやすくなる。
【００４１】また、この実施形態における実装構造で
は、リレーが樹脂ブロック内に装着されることにより、
リレーの端子とブスバーの他端との接合状態がより確実
な接続となり、振動、衝撃に対してもリレーが自身の慣
性力でがたつくことがなくなり強い構造となる。
は、リレーが樹脂ブロック内に装着されることにより、
リレーの端子とブスバーの他端との接合状態がより確実
な接続となり、振動、衝撃に対してもリレーが自身の慣
性力でがたつくことがなくなり強い構造となる。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、リレーの端子を直接プリント基板にハンダ付け
せずに、樹脂ブロックにインサートしたブスバーを介し
てプリント基板に接続するようにしたので、高温となる
リレーの端子の熱を、ブスバーと樹脂ブロックを伝わっ
て逃がすことができる。よって、ブスバーをフロー方式
の自動工程でプリント基板にハンダ付けしても、ハンダ
接合部の温度を、保証レベル以下に抑えることができ、
接合部の信頼性を確保することができる。したがって、
手作業でハンダ付けしたり、高融点のハンダを使用した
りする必要がなく、コストアップを抑えることができ
る。
よれば、リレーの端子を直接プリント基板にハンダ付け
せずに、樹脂ブロックにインサートしたブスバーを介し
てプリント基板に接続するようにしたので、高温となる
リレーの端子の熱を、ブスバーと樹脂ブロックを伝わっ
て逃がすことができる。よって、ブスバーをフロー方式
の自動工程でプリント基板にハンダ付けしても、ハンダ
接合部の温度を、保証レベル以下に抑えることができ、
接合部の信頼性を確保することができる。したがって、
手作業でハンダ付けしたり、高融点のハンダを使用した
りする必要がなく、コストアップを抑えることができ
る。
【００４３】請求項２の発明によれば、請求項１の発明
の効果の他に、特に発熱の大きな可動端子を直接外部へ
コネクタ接続するようにしたので、可動端子の発熱の影
響を考慮する必要がなくなる。
の効果の他に、特に発熱の大きな可動端子を直接外部へ
コネクタ接続するようにしたので、可動端子の発熱の影
響を考慮する必要がなくなる。
【００４４】請求項３の発明によれば、請求項１または
２の発明の効果の他に、リレー端子とブスバーの接合部
の信頼性を一層高めることができる。
２の発明の効果の他に、リレー端子とブスバーの接合部
の信頼性を一層高めることができる。
【００４５】請求項４の発明によれば、請求項１〜３の
いずれかの発明の効果に加えて、多数のリレーを整然と
配置することができ、ブスバーを通して一層熱を逃げや
すくすることができる。
いずれかの発明の効果に加えて、多数のリレーを整然と
配置することができ、ブスバーを通して一層熱を逃げや
すくすることができる。
【００４６】請求項５の発明によれば、請求項１〜３の
いずれかの発明の効果に加えて、リレーの端子とブスバ
ーの他端とが樹脂ブロックの固定面の反対側の面で接合
されているので、樹脂ブロックにインサート成形されて
固定面側に突出するブスバーの長さを長くとることがで
きる。このため、リレーの端子の熱がより逃げやすくな
る。
いずれかの発明の効果に加えて、リレーの端子とブスバ
ーの他端とが樹脂ブロックの固定面の反対側の面で接合
されているので、樹脂ブロックにインサート成形されて
固定面側に突出するブスバーの長さを長くとることがで
きる。このため、リレーの端子の熱がより逃げやすくな
る。
【００４７】請求項６の発明によれば、請求項５記載の
リレーの実装構造であって、前記リレーが前記樹脂ブロ
ック内に前記固定面側から装着され、前記プリント基板
と共に、ケース内に収納されることを特徴とする。
リレーの実装構造であって、前記リレーが前記樹脂ブロ
ック内に前記固定面側から装着され、前記プリント基板
と共に、ケース内に収納されることを特徴とする。
【００４８】この実装構造では、リレーが樹脂ブロック
内に装着されることにより、リレーの端子とブスバーの
他端との接合状態がより確実な接続となり、振動、衝撃
に対してもリレーが自身の慣性力でがたつくことがなく
なる。
内に装着されることにより、リレーの端子とブスバーの
他端との接合状態がより確実な接続となり、振動、衝撃
に対してもリレーが自身の慣性力でがたつくことがなく
なる。
【図１】本発明の第１実施形態の実装構造を適用した電
気接続箱を示し、（ａ）は側断面図、（ｂ）は（ａ）の
電気接続箱のカバーケースを外した状態を示す平面図で
ある。
気接続箱を示し、（ａ）は側断面図、（ｂ）は（ａ）の
電気接続箱のカバーケースを外した状態を示す平面図で
ある。
【図２】図１のブスバーを取り出して示す斜視図、
（ａ）は第１のブスバーの図、（ｂ）は第２のブスバー
の図である。
（ａ）は第１のブスバーの図、（ｂ）は第２のブスバー
の図である。
【図３】本発明の第２実施形態の実装構造を適用した電
気接続箱を示す断面図である。
気接続箱を示す断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態の実装構造を適用した電
気接続箱を示す斜視図である。
気接続箱を示す斜視図である。
【図５】従来のリレー実装構造を説明するために示す電
気接続箱の側断面図である。
気接続箱の側断面図である。
３ プリント基板 ５ リレー ６ 可動端子 ７ 端子 ２０ 樹脂ブロック ２０ａ 側面 ２１、２２ ブスバー ２１ａ、２２ａ 重なり片 ２１ｂ、２２ｂ 他端 ２５ リレー実装孔 ３１ ケース本体
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント基板上に配されるリレーの実装
構造において、 前記プリント基板上に、ブスバーをインサート成形して
なる樹脂ブロックを固定し、 該樹脂ブロックに保持されたブスバーの一端に、リレー
の端子を溶接により接合すると共に、 ブスバーのうちの少なくとも一部のブスバーの他端を、
プリント基板上の配線パターンに半田付けしたことを特
徴とするリレーの実装構造。 - 【請求項２】 請求項１記載のリレーの実装構造であっ
て、 前記リレーの可動端子に接合されたブスバーの他端を、
コネクタに接続される端子として形成したことを特徴と
するリレーの実装構造。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載のリレーの
実装構造であって、 前記ブスバーの一端に、リレー端子との重なり片を設
け、該重なり片をリレーの端子と重ねた状態で両者を溶
接により接合したことを特徴とするリレーの実装構造。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載のリレー
の実装構造であって、 前記樹脂ブロックが直方体形状をなし、 該樹脂ブロックの幅方向中央にリレー実装孔が一列に列
設され、 これらのリレー実装孔の内部から、樹脂ブロックの幅方
向両側に向かって前記ブスバーが延ばされ、 各ブスバーの一端が、前記リレー実装孔にてリレーの端
子と溶接接合されると共に、 各ブスバーの他端が、前記樹脂ブロックの幅方向両側面
より外部に突出させられていることを特徴とするリレー
の実装構造。 - 【請求項５】 請求項１〜３のいずれかに記載のリレー
の実装構造であって、 前記樹脂ブロックが直方体形状をなして前記プリント基
板への固定面を有し、 前記ブスバーの一端を前記プリント基板への固定面の反
対側の面から突設して前記リレー端子と接合し、 前記ブスバーの他端を前記プリント基板への固定面から
突設して基板上の配線パターンにハンダ付けしたことを
特徴とするリレーの実装構造。 - 【請求項６】 請求項５記載のリレーの実装構造であっ
て、 前記リレーが前記樹脂ブロック内に前記固定面側から装
着され、前記プリント基板と共に、ケース本体内に収納
されることを特徴とするリレーの実装構造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04627897A JP3488038B2 (ja) | 1996-10-17 | 1997-02-28 | リレーの実装構造 |
| CA002218460A CA2218460C (en) | 1996-10-17 | 1997-10-16 | Mounting structure for a relay |
| US08/953,377 US6194656B1 (en) | 1996-10-17 | 1997-10-17 | Mounting structure for a relay arranged on a printed circuit board |
| DE1998104390 DE19804390C2 (de) | 1997-02-28 | 1998-02-04 | Anbringungsanordnung für ein Relais |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27500396 | 1996-10-17 | ||
| JP8-275003 | 1996-10-17 | ||
| JP04627897A JP3488038B2 (ja) | 1996-10-17 | 1997-02-28 | リレーの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10178286A true JPH10178286A (ja) | 1998-06-30 |
| JP3488038B2 JP3488038B2 (ja) | 2004-01-19 |
Family
ID=26386385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04627897A Expired - Fee Related JP3488038B2 (ja) | 1996-10-17 | 1997-02-28 | リレーの実装構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6194656B1 (ja) |
| JP (1) | JP3488038B2 (ja) |
| CA (1) | CA2218460C (ja) |
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| US6244877B1 (en) | 1999-07-01 | 2001-06-12 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Electric connection box and molded connection block for printed circuit board, and method of making same |
| US6283769B1 (en) | 1999-07-01 | 2001-09-04 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Electric connecting box |
| US6325642B2 (en) | 1999-12-03 | 2001-12-04 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Electrical connection box |
| JP2006042587A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-02-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電気接続箱及びその製造方法 |
| US11264195B2 (en) * | 2019-08-14 | 2022-03-01 | Hyundai Motor Company | Relay |
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| JP3876563B2 (ja) * | 1999-03-19 | 2007-01-31 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
| JP3624151B2 (ja) * | 2000-10-24 | 2005-03-02 | Ｔｄｋ株式会社 | 電気部品の接続構造 |
| JP2002271077A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-09-20 | Yazaki Corp | 発熱部品の保持放熱構造 |
| EP1239715A3 (en) * | 2001-03-07 | 2003-08-13 | Yazaki Corporation | Holding and heat dissipation structure for heat generation part |
| JP3977609B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2007-09-19 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
| JP3833495B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2006-10-11 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱 |
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| JP4055662B2 (ja) * | 2003-06-13 | 2008-03-05 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
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| CN103607844B (zh) * | 2013-11-28 | 2017-02-08 | 上海空间电源研究所 | 一种互连条与印制电路板一体化结构以及一体化安装方法 |
| DE102016003866A1 (de) * | 2015-04-10 | 2016-10-13 | Marquardt Gmbh | Baugruppe |
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| US3151278A (en) * | 1960-08-22 | 1964-09-29 | Amphenol Borg Electronics Corp | Electronic circuit module with weldable terminals |
| US3234320A (en) * | 1963-06-11 | 1966-02-08 | United Carr Inc | Integrated circuit package |
| US3423638A (en) * | 1964-09-02 | 1969-01-21 | Gti Corp | Micromodular package with compression means holding contacts engaged |
| GB1143531A (ja) * | 1965-01-19 | |||
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-
1997
- 1997-02-28 JP JP04627897A patent/JP3488038B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-16 CA CA002218460A patent/CA2218460C/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-10-17 US US08/953,377 patent/US6194656B1/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP3488038B2 (ja) | 2004-01-19 |
| CA2218460C (en) | 2002-08-20 |
| CA2218460A1 (en) | 1998-04-17 |
| US6194656B1 (en) | 2001-02-27 |
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Legal Events
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