JP2000294403A - チップ型サーミスタ - Google Patents
チップ型サーミスタInfo
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Abstract
できるチップ型サーミスタを提供する。 【解決手段】 正特性サーミスタ素子12の両主面全面
には、ガラスペーストを塗布、焼付けすることにより、
絶縁層17a、17bが形成されている。絶縁層17a
側には、基板16、つまり表面電極を形成していない正
特性サーミスタ素体16が貼り合わされている。この積
層体の両端部には、外部電極18、19が形成されてい
る。
Description
に用いられるチップ型のサーミスタに関するものであ
る。
サーミスタ、負特性サーミスタがあり、ここでは、過電
流保護などに用いられるチップ型の正特性サーミスタに
ついて説明する。このチップ型の正特性サーミスタは、
電子機器の回路などに組み込まれ、所定の電流値以上の
過大電流が流れたときに、自己発熱して正の抵抗温度特
性により抵抗値が上昇し、電子機器へ流れる電流を所定
の電流値以下にする働きがある。
ており、板状の正特性サーミスタ素体2に表面電極3、
4が形成されたサーミスタ素子5の両主面に、表面電極
3、4を覆うように絶縁層6が形成され、正特性サーミ
スタ素子5の両端面に表面電極3、4と電気的に接続す
る外部電極7、8が形成されたものである。
られる正特性サーミスタ1は、電圧低下にともなう電力
損失を低減する必要から低抵抗化が求められている。
抗化すると、正特性サーミスタ素子の発熱が大きくな
る。正特性サーミスタ1は、絶縁層6の厚みが薄いた
め、回路基板に実装したとき、正特性サーミスタ素子5
の熱が回路基板にも伝わって回路基板温度が上昇し、回
路基板のみならず周辺部品にも悪影響を及ぼすという問
題があった。
の上昇を抑えることができるチップ型サーミスタを提供
することである。
サーミスタは、板状のサーミスタ素体の表面に一対のサ
ーミスタ用電極が形成されたサーミスタ素子と、前記サ
ーミスタ素子との間に絶縁層を介在して積層された基板
と、からなる積層体が形成され、前記積層体の両端部に
前記一対のサーミスタ用電極とそれぞれ電気的に接続す
る外部電極が形成されていることを特徴とする。
ミスタ素体の一主面の大部分から一端面を経由して他主
面の一部分に連なる一方のサーミスタ用電極と、前記サ
ーミスタ素体の他主面の大部分から他端面を経由して一
主面の一部分に連なる他方のサーミスタ用電極とが、互
いに絶縁状態を保って形成されていることが好ましい。
が好ましい。
絶縁板を貼り合わせることにより、サーミスタ素子の発
熱を回路基板に伝わりにくくすることができる。
るサーミスタ素体としては、正特性サーミスタであって
も負特性サーミスタであってもよい。
図1に示す、チップ型正特性サーミスタ11を参照しな
がら説明する。
サーミスタ素子12と基板16とが、絶縁層17aを介
して張り合わされ、その積層体の両端部に外部電極1
8、19が形成されている。
性サーミスタ素体13の表面にCr−モネル−Agの3
層からなる膜を薄膜形成し、一対の電極である表面電極
14、15を形成したものである。
×3.2mm×0.2mmの板状であり、主面と端面と
がなす各角部が面取りされていることが好ましい。これ
は、表面電極14、15が正特性サーミスタ素体13の
各角部に均一の膜厚で付着するとともに、表面電極1
4、15が各角部で切断され導通不良が起こるのを確実
に防止するためである。
素体13の一主面の大部分から一端面を経由して他主面
の一部分に連なる一方表面電極13と、正特性サーミス
タ素体12の他主面の大部分から他端面を経由して一主
面の一部分に連なる他方表面電極14が、それぞれ絶縁
状態を保って形成されている。
端面、他主面の3面に連なって形成されているため、正
特性サーミスタ素子12の両端面において外部電極1
8、19との電気的接続が確実である。また、外部電極
18、19が主面側に回り込んでも他方の表面電極1
5、14との絶縁が確実である。
ーミック性を示す金属からなるものであればよく、Cr
以外の、例えばNiやAlでもよい。またその形成方法
も、スパッタ、蒸着、導電性ペーストの印刷焼付け、あ
るいはこれらの電極を複数層形成したものでもよい。
は、ほうけい酸鉛系のガラスペーストを約80μmの厚
みで塗布、焼付けすることにより、絶縁層17a、17
bが形成されている。絶縁層17a側には、基板16、
つまり表面電極を形成していない正特性サーミスタ素体
16が貼り合わされている。
スタ素子12に貼り合わせるには、ガラスペーストを塗
布した正特性サーミスタ素子12の一主面に正特性サー
ミスタ素体16を重ね、焼付けることによって行われ
る。正特性サーミスタ素体16の一主面全面にあらかじ
めガラスペーストを塗布しておき、正特性サーミスタ素
子12と重ね、その後ガラスペーストを焼付けてもよ
い。
のの他に、外部電極18、19の形成個所を残して、正
特性サーミスタ素子12の上下両主面および側面(図1
に示した断面図における手前側面および向う側面)に形
成してもよい。これにより、正特性サーミスタ素子12
の両端面を除く四面が絶縁体であるガラスで被覆され
る。
系のガラスを用いたが、他のガラスまたは樹脂などの絶
縁材料を用いてもよい。
スタ素子12と正特性サーミスタ素体16との積層体の
両端面にAgペーストを約6μmの厚みで塗布して50
0℃で10分焼付けたものであり、正特性サーミスタ素
子12の表面電極14、15と電気的に接続している。
金属からなるものであればよく、焼付けAgの上層に、
Snなどの、はんだ付けに適した上層膜を形成してもよ
い。またその形成方法も、スパッタ、蒸着、導電性ペー
ストの印刷焼付け、めっき、あるいはこれらの電極を複
数層形成したものでもよい。
路基板に対向する面に貼り合わされた正特性サーミスタ
素体16により、正特性サーミスタ素子12の発熱を回
路基板に伝わりにくくし、実装時の回路基板温度の上昇
を抑えることができる。
性サーミスタ1と、実施例の一主面に正特性サーミスタ
素体16を貼り合わせたチップ型正特性サーミスタ11
とを回路基板に実装し、それぞれに電圧を印加した場
合、従来例および実施例のチップ型正特性サーミスタ
1、11に対向する回路基板のそれぞれの表面温度を比
較したものである。
は、従来例のチップ型正特性サーミスタ1が平均値12
8℃であるのに対し、実施例のチップ型正特性サーミス
タ11は平均値99℃であり、約30℃の差があった。
このことから、本発明によるチップ型正特性サーミスタ
11は、回路基板に対向する面に貼り合わされた正特性
サーミスタ素体16により、正特性サーミスタ素子12
の発熱が回路基板に伝わりにくく、回路基板に実装した
とき、回路基板の温度上昇を抑えることができる。
12の上側の一主面にもガラスペーストを介して正特性
サーミスタ素体16を貼り合わせ、チップ型正特性サー
ミスタ素子12の上下両主面に正特性サーミスタ素体1
6を貼り合わせてもよい。
向する面に貼り合わされる基板16として正特性サーミ
スタ素体16を用いたが、その他アルミナなど外部電極
18、19間の抵抗値が106Ω以上の絶縁体もしくは
絶縁体に近い材料からなるものであればよい。
ミスタについて説明したが、負特性サーミスタに置き換
えて構成してもよい。
プ型サーミスタは、最下層に基板を貼り合わせることに
より、チップ型サーミスタに対向する回路基板の表面温
度を下げることができ、回路基板や周辺部品への熱によ
る影響を低減させることができる。
特性サーミスタの断面図である。
ある。
Claims (3)
- 【請求項1】 板状のサーミスタ素体表面に一対のサー
ミスタ用電極が形成されたサーミスタ素子と、前記サー
ミスタ素子との間に絶縁層を介在して積層された基板
と、からなる積層体が構成され、 前記積層体の両端部に前記一対のサーミスタ用電極とそ
れぞれ電気的に接続する外部電極が形成されていること
を特徴とするチップ型サーミスタ。 - 【請求項2】 前記一対のサーミスタ用電極は、前記サ
ーミスタ素体の一主面の大部分から一端面を経由して他
主面の一部分に連なる一方のサーミスタ用電極と、前記
サーミスタ素体の他主面の大部分から他端面を経由して
一主面の一部分に連なる他方のサーミスタ用電極とが、
互いに絶縁状態を保って形成されていることを特徴とす
る請求項1記載のチップ型サーミスタ。 - 【請求項3】 前記基板は、サーミスタ素体からなるこ
とを特徴とする請求項1または2記載のチップ型サーミ
スタ。
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