JP2000294403A - チップ型サーミスタ - Google Patents

チップ型サーミスタ

Info

Publication number
JP2000294403A
JP2000294403A JP11095002A JP9500299A JP2000294403A JP 2000294403 A JP2000294403 A JP 2000294403A JP 11095002 A JP11095002 A JP 11095002A JP 9500299 A JP9500299 A JP 9500299A JP 2000294403 A JP2000294403 A JP 2000294403A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermistor
temperature coefficient
thermistor element
positive temperature
electrodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11095002A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3736602B2 (ja
Inventor
Yoshiaki Abe
吉晶 阿部
Gakuo Haga
岳夫 芳賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP09500299A priority Critical patent/JP3736602B2/ja
Priority to TW089103025A priority patent/TW498351B/zh
Priority to US09/518,497 priority patent/US6400251B1/en
Priority to EP00104830A priority patent/EP1041586B1/en
Priority to DE60016656T priority patent/DE60016656T2/de
Priority to KR1020000016128A priority patent/KR100349780B1/ko
Publication of JP2000294403A publication Critical patent/JP2000294403A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3736602B2 publication Critical patent/JP3736602B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/01Mounting; Supporting
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04HBUILDINGS OR LIKE STRUCTURES FOR PARTICULAR PURPOSES; SWIMMING OR SPLASH BATHS OR POOLS; MASTS; FENCING; TENTS OR CANOPIES, IN GENERAL
    • E04H15/00Tents or canopies, in general
    • E04H15/02Tents combined or specially associated with other devices
    • E04H15/10Heating, lighting or ventilating
    • E04H15/14Ventilating
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A45HAND OR TRAVELLING ARTICLES
    • A45FTRAVELLING OR CAMP EQUIPMENT: SACKS OR PACKS CARRIED ON THE BODY
    • A45F3/00Travelling or camp articles; Sacks or packs carried on the body
    • A45F3/52Nets affording protection against insects
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04HBUILDINGS OR LIKE STRUCTURES FOR PARTICULAR PURPOSES; SWIMMING OR SPLASH BATHS OR POOLS; MASTS; FENCING; TENTS OR CANOPIES, IN GENERAL
    • E04H15/00Tents or canopies, in general
    • E04H15/32Parts, components, construction details, accessories, interior equipment, specially adapted for tents, e.g. guy-line equipment, skirts, thresholds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/008Thermistors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • H05K3/3442Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Pest Control & Pesticides (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装時の回路基板温度の上昇を抑えることが
できるチップ型サーミスタを提供する。 【解決手段】 正特性サーミスタ素子12の両主面全面
には、ガラスペーストを塗布、焼付けすることにより、
絶縁層17a、17bが形成されている。絶縁層17a
側には、基板16、つまり表面電極を形成していない正
特性サーミスタ素体16が貼り合わされている。この積
層体の両端部には、外部電極18、19が形成されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、過電流保護など
に用いられるチップ型のサーミスタに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】チップ型のサーミスタとしては、正特性
サーミスタ、負特性サーミスタがあり、ここでは、過電
流保護などに用いられるチップ型の正特性サーミスタに
ついて説明する。このチップ型の正特性サーミスタは、
電子機器の回路などに組み込まれ、所定の電流値以上の
過大電流が流れたときに、自己発熱して正の抵抗温度特
性により抵抗値が上昇し、電子機器へ流れる電流を所定
の電流値以下にする働きがある。
【0003】図2は、従来の正特性サーミスタ1を示し
ており、板状の正特性サーミスタ素体2に表面電極3、
4が形成されたサーミスタ素子5の両主面に、表面電極
3、4を覆うように絶縁層6が形成され、正特性サーミ
スタ素子5の両端面に表面電極3、4と電気的に接続す
る外部電極7、8が形成されたものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】過電流保護などに用い
られる正特性サーミスタ1は、電圧低下にともなう電力
損失を低減する必要から低抵抗化が求められている。
【0005】しかしながら、一般にセラミックスを低抵
抗化すると、正特性サーミスタ素子の発熱が大きくな
る。正特性サーミスタ1は、絶縁層6の厚みが薄いた
め、回路基板に実装したとき、正特性サーミスタ素子5
の熱が回路基板にも伝わって回路基板温度が上昇し、回
路基板のみならず周辺部品にも悪影響を及ぼすという問
題があった。
【0006】この発明の目的は、実装時の回路基板温度
の上昇を抑えることができるチップ型サーミスタを提供
することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明に係るチップ型
サーミスタは、板状のサーミスタ素体の表面に一対のサ
ーミスタ用電極が形成されたサーミスタ素子と、前記サ
ーミスタ素子との間に絶縁層を介在して積層された基板
と、からなる積層体が形成され、前記積層体の両端部に
前記一対のサーミスタ用電極とそれぞれ電気的に接続す
る外部電極が形成されていることを特徴とする。
【0008】前記一対のサーミスタ用電極は、前記サー
ミスタ素体の一主面の大部分から一端面を経由して他主
面の一部分に連なる一方のサーミスタ用電極と、前記サ
ーミスタ素体の他主面の大部分から他端面を経由して一
主面の一部分に連なる他方のサーミスタ用電極とが、互
いに絶縁状態を保って形成されていることが好ましい。
【0009】前記基板は、サーミスタ素体からなること
が好ましい。
【0010】サーミスタ素子の回路基板に対向する面に
絶縁板を貼り合わせることにより、サーミスタ素子の発
熱を回路基板に伝わりにくくすることができる。
【0011】前記板状のサーミスタ素体や絶縁板に用い
るサーミスタ素体としては、正特性サーミスタであって
も負特性サーミスタであってもよい。
【0012】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態について、
図1に示す、チップ型正特性サーミスタ11を参照しな
がら説明する。
【0013】チップ型正特性サーミスタ11は、正特性
サーミスタ素子12と基板16とが、絶縁層17aを介
して張り合わされ、その積層体の両端部に外部電極1
8、19が形成されている。
【0014】正特性サーミスタ素子12は、板状の正特
性サーミスタ素体13の表面にCr−モネル−Agの3
層からなる膜を薄膜形成し、一対の電極である表面電極
14、15を形成したものである。
【0015】正特性サーミスタ素体13は、4.5mm
×3.2mm×0.2mmの板状であり、主面と端面と
がなす各角部が面取りされていることが好ましい。これ
は、表面電極14、15が正特性サーミスタ素体13の
各角部に均一の膜厚で付着するとともに、表面電極1
4、15が各角部で切断され導通不良が起こるのを確実
に防止するためである。
【0016】表面電極14、15は、正特性サーミスタ
素体13の一主面の大部分から一端面を経由して他主面
の一部分に連なる一方表面電極13と、正特性サーミス
タ素体12の他主面の大部分から他端面を経由して一主
面の一部分に連なる他方表面電極14が、それぞれ絶縁
状態を保って形成されている。
【0017】表面電極14、15は、それぞれ一主面、
端面、他主面の3面に連なって形成されているため、正
特性サーミスタ素子12の両端面において外部電極1
8、19との電気的接続が確実である。また、外部電極
18、19が主面側に回り込んでも他方の表面電極1
5、14との絶縁が確実である。
【0018】なお、表面電極14、15は、下地層がオ
ーミック性を示す金属からなるものであればよく、Cr
以外の、例えばNiやAlでもよい。またその形成方法
も、スパッタ、蒸着、導電性ペーストの印刷焼付け、あ
るいはこれらの電極を複数層形成したものでもよい。
【0019】正特性サーミスタ素子12の両主面全面に
は、ほうけい酸鉛系のガラスペーストを約80μmの厚
みで塗布、焼付けすることにより、絶縁層17a、17
bが形成されている。絶縁層17a側には、基板16、
つまり表面電極を形成していない正特性サーミスタ素体
16が貼り合わされている。
【0020】正特性サーミスタ素体16を正特性サーミ
スタ素子12に貼り合わせるには、ガラスペーストを塗
布した正特性サーミスタ素子12の一主面に正特性サー
ミスタ素体16を重ね、焼付けることによって行われ
る。正特性サーミスタ素体16の一主面全面にあらかじ
めガラスペーストを塗布しておき、正特性サーミスタ素
子12と重ね、その後ガラスペーストを焼付けてもよ
い。
【0021】なお、絶縁層17a、17bは図示したも
のの他に、外部電極18、19の形成個所を残して、正
特性サーミスタ素子12の上下両主面および側面(図1
に示した断面図における手前側面および向う側面)に形
成してもよい。これにより、正特性サーミスタ素子12
の両端面を除く四面が絶縁体であるガラスで被覆され
る。
【0022】なお、この実施の形態では、ほうけい酸鉛
系のガラスを用いたが、他のガラスまたは樹脂などの絶
縁材料を用いてもよい。
【0023】外部電極18、19は、前記正特性サーミ
スタ素子12と正特性サーミスタ素体16との積層体の
両端面にAgペーストを約6μmの厚みで塗布して50
0℃で10分焼付けたものであり、正特性サーミスタ素
子12の表面電極14、15と電気的に接続している。
【0024】外部電極18、19は、半田付け性のよい
金属からなるものであればよく、焼付けAgの上層に、
Snなどの、はんだ付けに適した上層膜を形成してもよ
い。またその形成方法も、スパッタ、蒸着、導電性ペー
ストの印刷焼付け、めっき、あるいはこれらの電極を複
数層形成したものでもよい。
【0025】このチップ型正特性サーミスタ11は、回
路基板に対向する面に貼り合わされた正特性サーミスタ
素体16により、正特性サーミスタ素子12の発熱を回
路基板に伝わりにくくし、実装時の回路基板温度の上昇
を抑えることができる。
【0026】表1は、図2に示す従来例のチップ型正特
性サーミスタ1と、実施例の一主面に正特性サーミスタ
素体16を貼り合わせたチップ型正特性サーミスタ11
とを回路基板に実装し、それぞれに電圧を印加した場
合、従来例および実施例のチップ型正特性サーミスタ
1、11に対向する回路基板のそれぞれの表面温度を比
較したものである。
【0027】
【表1】
【0028】表1に示すように、回路基板の表面温度
は、従来例のチップ型正特性サーミスタ1が平均値12
8℃であるのに対し、実施例のチップ型正特性サーミス
タ11は平均値99℃であり、約30℃の差があった。
このことから、本発明によるチップ型正特性サーミスタ
11は、回路基板に対向する面に貼り合わされた正特性
サーミスタ素体16により、正特性サーミスタ素子12
の発熱が回路基板に伝わりにくく、回路基板に実装した
とき、回路基板の温度上昇を抑えることができる。
【0029】なお、最上層である正特性サーミスタ素子
12の上側の一主面にもガラスペーストを介して正特性
サーミスタ素体16を貼り合わせ、チップ型正特性サー
ミスタ素子12の上下両主面に正特性サーミスタ素体1
6を貼り合わせてもよい。
【0030】また、この実施の形態では、回路基板に対
向する面に貼り合わされる基板16として正特性サーミ
スタ素体16を用いたが、その他アルミナなど外部電極
18、19間の抵抗値が106Ω以上の絶縁体もしくは
絶縁体に近い材料からなるものであればよい。
【0031】なお、上記した実施の形態では正特性サー
ミスタについて説明したが、負特性サーミスタに置き換
えて構成してもよい。
【0032】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によるチッ
プ型サーミスタは、最下層に基板を貼り合わせることに
より、チップ型サーミスタに対向する回路基板の表面温
度を下げることができ、回路基板や周辺部品への熱によ
る影響を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る一つの実施の形態のチップ型正
特性サーミスタの断面図である。
【図2】従来例のチップ型正特性サーミスタの断面図で
ある。
【符号の説明】
11 チップ型正特性サーミスタ 12 正特性サーミスタ素子 13 正特性サーミスタ素体 14、15 表面電極 16 基板(正特性サーミスタ素体) 17a、17b 絶縁層 18、19 外部電極

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 板状のサーミスタ素体表面に一対のサー
    ミスタ用電極が形成されたサーミスタ素子と、前記サー
    ミスタ素子との間に絶縁層を介在して積層された基板
    と、からなる積層体が構成され、 前記積層体の両端部に前記一対のサーミスタ用電極とそ
    れぞれ電気的に接続する外部電極が形成されていること
    を特徴とするチップ型サーミスタ。
  2. 【請求項2】 前記一対のサーミスタ用電極は、前記サ
    ーミスタ素体の一主面の大部分から一端面を経由して他
    主面の一部分に連なる一方のサーミスタ用電極と、前記
    サーミスタ素体の他主面の大部分から他端面を経由して
    一主面の一部分に連なる他方のサーミスタ用電極とが、
    互いに絶縁状態を保って形成されていることを特徴とす
    る請求項1記載のチップ型サーミスタ。
  3. 【請求項3】 前記基板は、サーミスタ素体からなるこ
    とを特徴とする請求項1または2記載のチップ型サーミ
    スタ。
JP09500299A 1999-04-01 1999-04-01 チップ型サーミスタ Expired - Fee Related JP3736602B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09500299A JP3736602B2 (ja) 1999-04-01 1999-04-01 チップ型サーミスタ
TW089103025A TW498351B (en) 1999-04-01 2000-02-22 Chip thermistor
US09/518,497 US6400251B1 (en) 1999-04-01 2000-03-03 Chip thermistor
EP00104830A EP1041586B1 (en) 1999-04-01 2000-03-07 Chip thermistor
DE60016656T DE60016656T2 (de) 1999-04-01 2000-03-07 Thermsitorchip
KR1020000016128A KR100349780B1 (ko) 1999-04-01 2000-03-29 칩 서미스터

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09500299A JP3736602B2 (ja) 1999-04-01 1999-04-01 チップ型サーミスタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000294403A true JP2000294403A (ja) 2000-10-20
JP3736602B2 JP3736602B2 (ja) 2006-01-18

Family

ID=14125676

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP09500299A Expired - Fee Related JP3736602B2 (ja) 1999-04-01 1999-04-01 チップ型サーミスタ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6400251B1 (ja)
EP (1) EP1041586B1 (ja)
JP (1) JP3736602B2 (ja)
KR (1) KR100349780B1 (ja)
DE (1) DE60016656T2 (ja)
TW (1) TW498351B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017056988A1 (ja) * 2015-09-28 2017-04-06 Littelfuseジャパン合同会社 保護素子
CN114143956A (zh) * 2021-10-21 2022-03-04 华为技术有限公司 封装结构及其制备方法、封装模组和电子装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3628222B2 (ja) * 2000-01-14 2005-03-09 ソニーケミカル株式会社 Ptc素子の製造方法
US7038572B2 (en) * 2001-03-19 2006-05-02 Vishay Dale Electronics, Inc. Power chip resistor
US6686827B2 (en) * 2001-03-28 2004-02-03 Protectronics Technology Corporation Surface mountable laminated circuit protection device and method of making the same
US6759940B2 (en) * 2002-01-10 2004-07-06 Lamina Ceramics, Inc. Temperature compensating device with integral sheet thermistors
JP4211510B2 (ja) * 2002-08-13 2009-01-21 株式会社村田製作所 積層型ptcサーミスタの製造方法
KR100495133B1 (ko) * 2002-11-28 2005-06-14 엘에스전선 주식회사 피티씨 서미스터
DE10316194B4 (de) * 2003-04-09 2012-10-11 Webasto Ag Luftheizgerät mit einer Vorrichtung zur Flammüberwachung
TWM254809U (en) * 2004-03-09 2005-01-01 Protectronics Technology Corp Multi-layer over-current protector
US20080224816A1 (en) * 2007-03-13 2008-09-18 Tatsuya Inoue Electrostatic discharge protection component, and electronic component module using the same
US8188832B2 (en) * 2010-05-05 2012-05-29 State Of The Art, Inc. Near zero TCR resistor configurations
JP6134507B2 (ja) * 2011-12-28 2017-05-24 ローム株式会社 チップ抵抗器およびその製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4912450A (en) * 1986-09-20 1990-03-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Thermistor and method of producing the same
JPS63281402A (ja) * 1987-05-13 1988-11-17 Murata Mfg Co Ltd サ−ミスタ
US4706060A (en) * 1986-09-26 1987-11-10 General Electric Company Surface mount varistor
US5166658A (en) * 1987-09-30 1992-11-24 Raychem Corporation Electrical device comprising conductive polymers
NL8800853A (nl) * 1988-04-05 1989-11-01 Philips Nv Chipweerstand en werkwijze voor het vervaardigen van een chipweerstand.
JP3159440B2 (ja) * 1990-08-13 2001-04-23 松下電器産業株式会社 角形チップ抵抗器
JPH04150001A (ja) * 1990-10-12 1992-05-22 Murata Mfg Co Ltd サーミスタ素子
US5488348A (en) * 1993-03-09 1996-01-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. PTC thermistor
JPH06302404A (ja) * 1993-04-16 1994-10-28 Murata Mfg Co Ltd 積層型正特性サ−ミスタ
JP3465315B2 (ja) 1993-10-06 2003-11-10 株式会社村田製作所 正特性サーミスタ
JPH09205005A (ja) * 1996-01-24 1997-08-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品とその製造方法
JP2000082603A (ja) * 1998-07-08 2000-03-21 Murata Mfg Co Ltd チップ型サ―ミスタおよびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017056988A1 (ja) * 2015-09-28 2017-04-06 Littelfuseジャパン合同会社 保護素子
CN114143956A (zh) * 2021-10-21 2022-03-04 华为技术有限公司 封装结构及其制备方法、封装模组和电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1041586A2 (en) 2000-10-04
KR100349780B1 (ko) 2002-08-23
US6400251B1 (en) 2002-06-04
EP1041586A3 (en) 2004-01-02
US20020084531A1 (en) 2002-07-04
KR20000071503A (ko) 2000-11-25
DE60016656T2 (de) 2005-12-08
TW498351B (en) 2002-08-11
EP1041586B1 (en) 2004-12-15
DE60016656D1 (de) 2005-01-20
JP3736602B2 (ja) 2006-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000082603A (ja) チップ型サ―ミスタおよびその製造方法
JP3736602B2 (ja) チップ型サーミスタ
CN109585105B (zh) 电子部件
JP2011249615A (ja) 表面実装型電子部品およびその製造方法
JP2004200373A (ja) 電子部品および製造方法
JP4836506B2 (ja) 抵抗性熱発生素子を有する電気装置
JP2000216045A (ja) 面実装用電子部品
JPS63153870A (ja) 電歪効果素子
JPH10144506A (ja) 過電流過電圧保護素子
JP5240286B2 (ja) チップサーミスタ及びチップサーミスタの製造方法
JP2022012055A (ja) 抵抗器
US10964457B2 (en) Chip resistor
JP4122801B2 (ja) セラミック電子部品
JP3785961B2 (ja) セラミック電子部品
JP2000311801A (ja) チップ型有機質サーミスタおよびその製造方法
JP2556410Y2 (ja) 集合電子部品
JP2002134306A (ja) チップ型電子部品
JPH0851003A (ja) 表面実装型サーミスタ
JP2003297603A (ja) チップ型サーミスタおよびチップ型サーミスタの実装構造
JP2000299206A (ja) サーミスタ素子およびそのサーミスタ素子を用いたサーミスタ
JPH08236304A (ja) 保護素子
JPH06349605A (ja) 面実装可能なptcサーミスター
JP2000182804A (ja) サーミスタおよびその製造方法
JP2001250702A (ja) チップ型積層抵抗素子
JPH0670204U (ja) 正特性サーミスタ

Legal Events

Date Code Title Description
A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20051018

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091104

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101104

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101104

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111104

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111104

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121104

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121104

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131104

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees