JPH10144506A - 過電流過電圧保護素子 - Google Patents
過電流過電圧保護素子Info
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- JPH10144506A JPH10144506A JP29419096A JP29419096A JPH10144506A JP H10144506 A JPH10144506 A JP H10144506A JP 29419096 A JP29419096 A JP 29419096A JP 29419096 A JP29419096 A JP 29419096A JP H10144506 A JPH10144506 A JP H10144506A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】表面実装型の素子を実現して薄型化の要求に応
えることができる過電流過電圧保護素子を提供する。ま
た、製造工数を低減してコストが低減された過電流過電
圧保護素子を提供する。 【解決手段】バリスタ１の両主面の電極４ａ、５ａにそ
れぞれ接続してバリスタ素体３側面に形成された端子電
極４ｂ、５ｂを有する。サーミスタ２のバリスタ１との
接合面と反対側の面の電極７をサーミスタ素体６の端部
側に延長して端子電極とすることにより、３端子表面実
装型の保護素子を構成する。また、前記端子電極５ｂを
省略した直列接続２端子表面実装型の保護素子を構成す
る。また、表面実装型またはリード電極を有するものに
おいて、サーミスタ素体６には一方の主面には電極を設
けず、その電極を設けない面をバリスタ１の電極５ａ形
成面に接合して電極５ａをサーミスタ２の電極として共
用する。
えることができる過電流過電圧保護素子を提供する。ま
た、製造工数を低減してコストが低減された過電流過電
圧保護素子を提供する。 【解決手段】バリスタ１の両主面の電極４ａ、５ａにそ
れぞれ接続してバリスタ素体３側面に形成された端子電
極４ｂ、５ｂを有する。サーミスタ２のバリスタ１との
接合面と反対側の面の電極７をサーミスタ素体６の端部
側に延長して端子電極とすることにより、３端子表面実
装型の保護素子を構成する。また、前記端子電極５ｂを
省略した直列接続２端子表面実装型の保護素子を構成す
る。また、表面実装型またはリード電極を有するものに
おいて、サーミスタ素体６には一方の主面には電極を設
けず、その電極を設けない面をバリスタ１の電極５ａ形
成面に接合して電極５ａをサーミスタ２の電極として共
用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄平板状のプラス
チック正特性サーミスタとセラミックバリスタとを接合
して構成される過電流過電圧保護素子に関する。
チック正特性サーミスタとセラミックバリスタとを接合
して構成される過電流過電圧保護素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】ヒューズや正特性サーミスタ等の過電流
保護素子と、バリスタやダイオード等の過電圧保護素子
は、一般的には、それぞれ個別部品として構成され、機
器に実装されている。
保護素子と、バリスタやダイオード等の過電圧保護素子
は、一般的には、それぞれ個別部品として構成され、機
器に実装されている。
【０００３】一方、特開平１−３１０５０９号公報に
は、バリスタと正特性サーミスタとを、両者の電極どう
しを接合することによって一体化し、両者の接合部およ
びバリスタとサーミスタの他方向の面に設けた電極にリ
ード電極を設けたものが提案されており、この保護素子
においては、バリスタに機器を並列に接続しておき、サ
ージ電圧発生時にバリスタに流れる電流によってバリス
タが発熱すると、その熱がサーミスタに伝わってサーミ
スタの温度が上昇してその抵抗値が上り、これにより、
バリスタに並列接続された機器が保護されるのみなら
ず、サーミスタ、バリスタが保護される。
は、バリスタと正特性サーミスタとを、両者の電極どう
しを接合することによって一体化し、両者の接合部およ
びバリスタとサーミスタの他方向の面に設けた電極にリ
ード電極を設けたものが提案されており、この保護素子
においては、バリスタに機器を並列に接続しておき、サ
ージ電圧発生時にバリスタに流れる電流によってバリス
タが発熱すると、その熱がサーミスタに伝わってサーミ
スタの温度が上昇してその抵抗値が上り、これにより、
バリスタに並列接続された機器が保護されるのみなら
ず、サーミスタ、バリスタが保護される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、過電流
保護素子と過電圧保護素子とを個別に構成して機器の基
板に実装する場合には、部品点数および実装工数が多く
なり、実装スペースも大きくなり、その結果、量産性も
劣るという問題点があった。
保護素子と過電圧保護素子とを個別に構成して機器の基
板に実装する場合には、部品点数および実装工数が多く
なり、実装スペースも大きくなり、その結果、量産性も
劣るという問題点があった。
【０００５】また、前記特開平１−３１０５０９号公報
に記載のように、バリスタ、サーミスタの各両主面に電
極を形成して接合し、リード電極を設けた構造において
は、表面実装型とすることはできず、近年における薄型
化の要求に応えることができないという問題点があっ
た。また、バリスタとサーミスタの各主面にそれぞれ電
極を形成して接合するため、製造工数が多く、コストア
ップを招くという問題点があった。
に記載のように、バリスタ、サーミスタの各両主面に電
極を形成して接合し、リード電極を設けた構造において
は、表面実装型とすることはできず、近年における薄型
化の要求に応えることができないという問題点があっ
た。また、バリスタとサーミスタの各主面にそれぞれ電
極を形成して接合するため、製造工数が多く、コストア
ップを招くという問題点があった。
【０００６】本発明の第１の目的は、過電流保護素子と
過電圧保護素子とを一体化することにより、これらの素
子をそれぞれ個別に設ける場合の前記問題点を解決する
と共に、表面実装型の素子を実現して薄型化の要求に応
えることができる過電流過電圧保護素子を提供すること
にある。また、本発明の第２の目的は、前記過電流保護
素子と過電圧保護素子とを一体化すると共に、製造工数
を低減してコストが低減された過電流過電圧保護素子を
提供することにある。
過電圧保護素子とを一体化することにより、これらの素
子をそれぞれ個別に設ける場合の前記問題点を解決する
と共に、表面実装型の素子を実現して薄型化の要求に応
えることができる過電流過電圧保護素子を提供すること
にある。また、本発明の第２の目的は、前記過電流保護
素子と過電圧保護素子とを一体化すると共に、製造工数
を低減してコストが低減された過電流過電圧保護素子を
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１、２の過電流過
電圧保護素子は、前記第１の目的を達成するものであ
り、請求項１のものは、両主面に電極が設けられた平板
状をなすセラミックバリスタと、該バリスタに対してそ
の一方の主面に重ねて接合された薄平板状のプラスチッ
ク正特性サーミスタとからなり、前記バリスタは、その
両主面の電極にそれぞれ接続してバリスタ素体側面に形
成された端子電極を有し、かつ、前記サーミスタのバリ
スタとの接合面と反対側の面の電極をサーミスタ素体の
端部側に延長して端子電極とすることにより、３端子表
面実装型の保護素子を構成したことを特徴とする。
電圧保護素子は、前記第１の目的を達成するものであ
り、請求項１のものは、両主面に電極が設けられた平板
状をなすセラミックバリスタと、該バリスタに対してそ
の一方の主面に重ねて接合された薄平板状のプラスチッ
ク正特性サーミスタとからなり、前記バリスタは、その
両主面の電極にそれぞれ接続してバリスタ素体側面に形
成された端子電極を有し、かつ、前記サーミスタのバリ
スタとの接合面と反対側の面の電極をサーミスタ素体の
端部側に延長して端子電極とすることにより、３端子表
面実装型の保護素子を構成したことを特徴とする。
【０００８】また、請求項２の過電流過電圧保護素子
は、両主面に電極が設けられた平板状をなすセラミック
バリスタと、該バリスタに対してその一方の主面に重ね
て接合された薄平板状のプラスチック正特性サーミスタ
とからなり、前記バリスタは、サーミスタ接合面と反対
側の主面の電極に接続してバリスタ素体の側面に形成さ
れた端子電極を有し、かつ、前記サーミスタのバリスタ
との接合面と反対側の面の電極をサーミスタ素体の端部
まで延長して端子電極とすることにより、直列接続２端
子表面実装型の保護素子を構成したことを特徴とする。
は、両主面に電極が設けられた平板状をなすセラミック
バリスタと、該バリスタに対してその一方の主面に重ね
て接合された薄平板状のプラスチック正特性サーミスタ
とからなり、前記バリスタは、サーミスタ接合面と反対
側の主面の電極に接続してバリスタ素体の側面に形成さ
れた端子電極を有し、かつ、前記サーミスタのバリスタ
との接合面と反対側の面の電極をサーミスタ素体の端部
まで延長して端子電極とすることにより、直列接続２端
子表面実装型の保護素子を構成したことを特徴とする。
【０００９】請求項３の過電流過電圧保護素子は、請求
項１、２のように表面実装型に構成したものにおいて、
前記第２の目的を達成するため、前記バリスタのサーミ
スタ接合側の面の主面に形成した電極を、サーミスタの
バリスタ側電極として共用したことを特徴とする。
項１、２のように表面実装型に構成したものにおいて、
前記第２の目的を達成するため、前記バリスタのサーミ
スタ接合側の面の主面に形成した電極を、サーミスタの
バリスタ側電極として共用したことを特徴とする。
【００１０】請求項４の過電流過電圧保護素子は、リー
ド電極を有するものにおいて、前記第２の目的を達成す
るものであり、両主面に電極が設けられた平板状をなす
セラミックバリスタと、該バリスタに対してその一方の
主面に重ねて接合された薄平板状のプラスチック正特性
サーミスタとからなり、前記バリスタのサーミスタ側の
主面に形成した電極を、サーミスタのバリスタ側電極と
して共用し、前記バリスタの両主面、またはバリスタの
サーミスタ接合側の面の反対側の電極面と、前記サーミ
スタのバリスタ接合面の反対側の電極面にそれぞれリー
ド電極を設けたことを特徴とする。
ド電極を有するものにおいて、前記第２の目的を達成す
るものであり、両主面に電極が設けられた平板状をなす
セラミックバリスタと、該バリスタに対してその一方の
主面に重ねて接合された薄平板状のプラスチック正特性
サーミスタとからなり、前記バリスタのサーミスタ側の
主面に形成した電極を、サーミスタのバリスタ側電極と
して共用し、前記バリスタの両主面、またはバリスタの
サーミスタ接合側の面の反対側の電極面と、前記サーミ
スタのバリスタ接合面の反対側の電極面にそれぞれリー
ド電極を設けたことを特徴とする。
【００１１】
【作用】請求項１においては、平板状のバリスタの一方
の主面に、薄型にしても破損しにくく、かつ初期抵抗が
低いプラスチック製の正特性サーミスタを接合する構造
とし、サーミスタのバリスタ接合側の反対側の面の電極
およびバリスタ素体の側面に設けた電極を基板への実装
のための端子電極としたので、過電流過電圧保護素子全
体として薄型のものが実現でき、サーミスタ側を実装面
とすることにより、バリスタ素体の側面の端子電極の浮
きを小とし、基板に容易に半田付け可能な３端子型の表
面実装型のものが実現される。
の主面に、薄型にしても破損しにくく、かつ初期抵抗が
低いプラスチック製の正特性サーミスタを接合する構造
とし、サーミスタのバリスタ接合側の反対側の面の電極
およびバリスタ素体の側面に設けた電極を基板への実装
のための端子電極としたので、過電流過電圧保護素子全
体として薄型のものが実現でき、サーミスタ側を実装面
とすることにより、バリスタ素体の側面の端子電極の浮
きを小とし、基板に容易に半田付け可能な３端子型の表
面実装型のものが実現される。
【００１２】請求項２においては、請求項１と同様に、
薄型にしても破損しにくく、かつ初期抵抗が低いプラス
チック製の正特性サーミスタをバリスタに接合する構造
として直列接続２端子型のものを構成したものであり、
サーミスタ側の面を基板への実装面とすることにより、
バリスタ素体の側面の端子電極の浮きを小とし、印刷基
板に容易に半田付け可能な直列接続２端子型のものが実
現される。
薄型にしても破損しにくく、かつ初期抵抗が低いプラス
チック製の正特性サーミスタをバリスタに接合する構造
として直列接続２端子型のものを構成したものであり、
サーミスタ側の面を基板への実装面とすることにより、
バリスタ素体の側面の端子電極の浮きを小とし、印刷基
板に容易に半田付け可能な直列接続２端子型のものが実
現される。
【００１３】請求項３においては、表面実装型の保護素
子において、サーミスタのバリスタ接合側の電極をバリ
スタの電極で共用することにより、サーミスタの片側の
電極形成工程が省略できる。
子において、サーミスタのバリスタ接合側の電極をバリ
スタの電極で共用することにより、サーミスタの片側の
電極形成工程が省略できる。
【００１４】請求項４においては、リード電極を有する
保護素子において、請求項３の場合と同様の電極形成工
程が省略できる。
保護素子において、請求項３の場合と同様の電極形成工
程が省略できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明による過電流
過電圧保護素子の一実施例を示す断面図、図１（Ｂ）は
該保護素子の分解斜視図、図１（Ｃ）は該保護素子の用
途の一例を示す回路図、図２は該実施例の基板への取付
け構造を示す斜視図である。
過電圧保護素子の一実施例を示す断面図、図１（Ｂ）は
該保護素子の分解斜視図、図１（Ｃ）は該保護素子の用
途の一例を示す回路図、図２は該実施例の基板への取付
け構造を示す斜視図である。
【００１６】図１、図２において、１は過電圧保護素子
としてのバリスタ、２は過電流保護素子としての正特性
サーミスタであり、これらを一体に重ねることにより過
電流過電圧保護素子が構成される。バリスタ１は、酸化
亜鉛系、酸化チタン系、チタン酸ストロンチウム系等の
酸化物焼結体あるいは炭化珪素系等の焼結体からなるバ
リスタ素体３と、バリスタ素体３の両主面に形成された
電極４ａ、５ａと、これらの電極４ａ、５ａにそれぞれ
接続してバリスタ素体３の側面に形成された端子電極４
ｂ、５ｂとからなる。
としてのバリスタ、２は過電流保護素子としての正特性
サーミスタであり、これらを一体に重ねることにより過
電流過電圧保護素子が構成される。バリスタ１は、酸化
亜鉛系、酸化チタン系、チタン酸ストロンチウム系等の
酸化物焼結体あるいは炭化珪素系等の焼結体からなるバ
リスタ素体３と、バリスタ素体３の両主面に形成された
電極４ａ、５ａと、これらの電極４ａ、５ａにそれぞれ
接続してバリスタ素体３の側面に形成された端子電極４
ｂ、５ｂとからなる。
【００１７】バリスタ素体３は、例えば酸化亜鉛に対
し、所定の特性を得るための酸化物等を秤量添加し、こ
れにバインダーを加えてスリラーとし、熱風乾燥により
造粒し、その粉末材料をプレスして成形体を得、その後
焼成し、その焼成体に前記電極４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ
としての銀等の導体ペーストを印刷や塗布により付けて
焼成してなるものである。
し、所定の特性を得るための酸化物等を秤量添加し、こ
れにバインダーを加えてスリラーとし、熱風乾燥により
造粒し、その粉末材料をプレスして成形体を得、その後
焼成し、その焼成体に前記電極４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂ
としての銀等の導体ペーストを印刷や塗布により付けて
焼成してなるものである。
【００１８】一方、サーミスタ２は、図１（Ｂ）に示す
ように、サーミスタ素体６の片面に電極７を形成したも
ので、サーミスタ素体６は、例えばポリエチレン、ポリ
フッ化ビニリデン−（ＰＶＤＦ）等の結晶性重合体に、
例えば炭化タングステン等の導電性粉末を混合して成形
されたいわゆるプラスチックサーミスタであり、該サー
ミスタ素体６の片面に、ニッケル、銅等のメッキ、蒸着
等により、あるいはニッケル、銅等の金属箔を熱圧着等
で固着することにより、電極７が設けられる。
ように、サーミスタ素体６の片面に電極７を形成したも
ので、サーミスタ素体６は、例えばポリエチレン、ポリ
フッ化ビニリデン−（ＰＶＤＦ）等の結晶性重合体に、
例えば炭化タングステン等の導電性粉末を混合して成形
されたいわゆるプラスチックサーミスタであり、該サー
ミスタ素体６の片面に、ニッケル、銅等のメッキ、蒸着
等により、あるいはニッケル、銅等の金属箔を熱圧着等
で固着することにより、電極７が設けられる。
【００１９】このようにして構成されたバリスタ１とサ
ーミスタ２は、電極５ａが形成された一主面と、サーミ
スタ２の電極７が形成されていない面とを、熱圧着や、
導電性接着剤による接着を行うことにより、図１（Ａ）
に示すように一体化された過電流過電圧保護素子を得
る。すなわち、バリスタ１の一方の主面に形成された電
極５ａがサーミスタ２の片面の電極として共用される。
ーミスタ２は、電極５ａが形成された一主面と、サーミ
スタ２の電極７が形成されていない面とを、熱圧着や、
導電性接着剤による接着を行うことにより、図１（Ａ）
に示すように一体化された過電流過電圧保護素子を得
る。すなわち、バリスタ１の一方の主面に形成された電
極５ａがサーミスタ２の片面の電極として共用される。
【００２０】この保護素子は、図２に示すように、バリ
スタ素体３の側面部の電極４ｂ、５ｂが端子電極とな
り、また、サーミスタ２においては、電極７をサーミス
タ素体６の端部まで延長してその一部を端子電極とし、
基板８の導体パターン９、１０、１１にそれぞれ半田１
２により電気的に接続し、固定する。
スタ素体３の側面部の電極４ｂ、５ｂが端子電極とな
り、また、サーミスタ２においては、電極７をサーミス
タ素体６の端部まで延長してその一部を端子電極とし、
基板８の導体パターン９、１０、１１にそれぞれ半田１
２により電気的に接続し、固定する。
【００２１】このように３端子表面実装型を構成する
と、プラスチックサーミスタ２は、例えば０．３ｍｍ程
度の薄い厚みに形成できるため、基板８からのバリスタ
１の端子電極４ｂ、５ｂの浮きを小さくでき、よって半
田付けはサーミスタ２による浮きを無視でき、容易に半
田付けでき、３端子表面実装型が実現できる。また、プ
ラスチックサーミスタ２の比抵抗は、一般にはおよそ
０．５Ω・ｃｍ程度であり、そのサイズを５ｍｍ×５ｍ
ｍ×０．３ｍｍとした場合、抵抗値は約０．０６Ωと非
常に低く、通常使用時にはほぼ導体とみなされる。
と、プラスチックサーミスタ２は、例えば０．３ｍｍ程
度の薄い厚みに形成できるため、基板８からのバリスタ
１の端子電極４ｂ、５ｂの浮きを小さくでき、よって半
田付けはサーミスタ２による浮きを無視でき、容易に半
田付けでき、３端子表面実装型が実現できる。また、プ
ラスチックサーミスタ２の比抵抗は、一般にはおよそ
０．５Ω・ｃｍ程度であり、そのサイズを５ｍｍ×５ｍ
ｍ×０．３ｍｍとした場合、抵抗値は約０．０６Ωと非
常に低く、通常使用時にはほぼ導体とみなされる。
【００２２】この保護素子は、図１（Ｃ）に示すよう
に、電源ライン１３、１４のうち、一方の電源ライン１
３に、サーミスタ２の電極７を接続し、バリスタ１の一
方の端子電極５ｂ（サーミスタ２のバリスタ側電極５
ａ）を保護対象の機器１５の一端に接続し、バリスタ１
の他方の端子電極４ｂを機器１５の他端に接続したもの
である。
に、電源ライン１３、１４のうち、一方の電源ライン１
３に、サーミスタ２の電極７を接続し、バリスタ１の一
方の端子電極５ｂ（サーミスタ２のバリスタ側電極５
ａ）を保護対象の機器１５の一端に接続し、バリスタ１
の他方の端子電極４ｂを機器１５の他端に接続したもの
である。
【００２３】上記実施例において、サーミスタ２のバリ
スタ１との接合面にも電極を形成し、バリスタ１の電極
５ａと接合してもよいが、バリスタ１の電極５ａをサー
ミスタのバリスタ側の電極として共用することにより、
サーミスタ２のバリスタ１側の電極形成工程が省略で
き、コスト低減に寄与できる。また、電極５ａを共用す
ることにより、熱的結合も良好となり、バリスタ１への
通電により発生した熱がサーミスタ２にすみやかに伝達
され、熱的暴走がより良く抑制される。
スタ１との接合面にも電極を形成し、バリスタ１の電極
５ａと接合してもよいが、バリスタ１の電極５ａをサー
ミスタのバリスタ側の電極として共用することにより、
サーミスタ２のバリスタ１側の電極形成工程が省略で
き、コスト低減に寄与できる。また、電極５ａを共用す
ることにより、熱的結合も良好となり、バリスタ１への
通電により発生した熱がサーミスタ２にすみやかに伝達
され、熱的暴走がより良く抑制される。
【００２４】図３（Ａ）は本発明の保護素子の他の実施
例を示す断面図、図３（Ｂ）は該保護素子の分解斜視
図、図３（Ｃ）は該保護素子の用途の一例を示す回路
図、図４（Ａ）は該実施例の保護素子の基板への実装構
造を示す断面図である。
例を示す断面図、図３（Ｂ）は該保護素子の分解斜視
図、図３（Ｃ）は該保護素子の用途の一例を示す回路
図、図４（Ａ）は該実施例の保護素子の基板への実装構
造を示す断面図である。
【００２５】本実施例は、直列接続２端子表面実装型の
保護素子を構成するものであり、バリスタ１Ａは、図３
（Ａ）、（Ｂ）に示すように、サーミスタ２Ａと反対側
の主面の電極４ａに接続してバリスタ素体３の側面に形
成された端子電極４ｂを有し、サーミスタ２Ａのバリス
タ１Ａとの接合面と反対側の面の電極７をサーミスタ素
体６の端部まで延長して端子電極とし、図４（Ａ）に示
すように、サーミスタ２Ａの電極７の端部と、バリスタ
１Ａの端子電極４ｂとを、それぞれ基板８の導体パター
ン１６、１７に半田１２よって接続したものである。本
実施例においても、サーミスタ２Ａのバリスタ１Ａとの
接合面には電極を形成しておかず、バリスタ１Ａの電極
５ａの形成面にサーミス１Ａを熱圧着または導電性接着
剤によって接着することにより、バリスタ１Ａのサーミ
スタ側の電極５ａをサーミスタ２Ａのバリスタ側の面の
電極として共用したものである。
保護素子を構成するものであり、バリスタ１Ａは、図３
（Ａ）、（Ｂ）に示すように、サーミスタ２Ａと反対側
の主面の電極４ａに接続してバリスタ素体３の側面に形
成された端子電極４ｂを有し、サーミスタ２Ａのバリス
タ１Ａとの接合面と反対側の面の電極７をサーミスタ素
体６の端部まで延長して端子電極とし、図４（Ａ）に示
すように、サーミスタ２Ａの電極７の端部と、バリスタ
１Ａの端子電極４ｂとを、それぞれ基板８の導体パター
ン１６、１７に半田１２よって接続したものである。本
実施例においても、サーミスタ２Ａのバリスタ１Ａとの
接合面には電極を形成しておかず、バリスタ１Ａの電極
５ａの形成面にサーミス１Ａを熱圧着または導電性接着
剤によって接着することにより、バリスタ１Ａのサーミ
スタ側の電極５ａをサーミスタ２Ａのバリスタ側の面の
電極として共用したものである。
【００２６】本実施例においては、図３（Ｃ）に示すよ
うに、電源ライン１３、１４間に、機器１５に対して並
列接続してこの保護素子を挿入することにより、バリス
タ１Ａが熱暴走することを抑える。すなわち、サージ電
圧が持続した場合、バリスタ１Ａへの通電によってバリ
スタ１Ａが発熱すると、バリスタ電圧の低下を生じ、さ
らにバリスタ１Ａに流れる電流が増加するという熱暴走
を防止することができる。
うに、電源ライン１３、１４間に、機器１５に対して並
列接続してこの保護素子を挿入することにより、バリス
タ１Ａが熱暴走することを抑える。すなわち、サージ電
圧が持続した場合、バリスタ１Ａへの通電によってバリ
スタ１Ａが発熱すると、バリスタ電圧の低下を生じ、さ
らにバリスタ１Ａに流れる電流が増加するという熱暴走
を防止することができる。
【００２７】図４（Ｂ）、（Ｃ）は、表面実装型ではな
く、リード電極を有する過電流過電圧保護素子に関する
本発明の他の実施例であり、図４（Ｂ）の例は、バリス
タ主体２０の両主面に電極２１、２２形成したバリスタ
１Ｂと、サーミスタ素体２３の一方の主面に電極２４を
形成したサーミスタ２Ｂとを、該サーミスタ２Ｂの電極
２４を形成していない面をバリスタ１Ｂの電極２１形成
面に熱圧着あるいは導電性接着剤によって接合し、接合
面の反対側の面の電極２２、２４にそれぞれリード電極
２５、２６を半田付けや溶接等によって固着したもので
ある。この図４（Ｂ）の例は直列接続２端子型保護素子
を構成し、図３の実施例に対応する。
く、リード電極を有する過電流過電圧保護素子に関する
本発明の他の実施例であり、図４（Ｂ）の例は、バリス
タ主体２０の両主面に電極２１、２２形成したバリスタ
１Ｂと、サーミスタ素体２３の一方の主面に電極２４を
形成したサーミスタ２Ｂとを、該サーミスタ２Ｂの電極
２４を形成していない面をバリスタ１Ｂの電極２１形成
面に熱圧着あるいは導電性接着剤によって接合し、接合
面の反対側の面の電極２２、２４にそれぞれリード電極
２５、２６を半田付けや溶接等によって固着したもので
ある。この図４（Ｂ）の例は直列接続２端子型保護素子
を構成し、図３の実施例に対応する。
【００２８】図４（Ｃ）の例は、図４（Ｂ）の例におい
て、バリスタ素体２０の一方の主面に設ける電極２１を
素体周囲まで形成してバリスタ１Ｃを構成し、該バリス
タ１Ｃの電極２１形成面に、前記サーミスタ２Ｂの電極
２４形成面の反対側の面を接合し、前記電極２１にもリ
ード電極２７を固着して設けたものであり、図１、図２
の３端子型に対応するものである。
て、バリスタ素体２０の一方の主面に設ける電極２１を
素体周囲まで形成してバリスタ１Ｃを構成し、該バリス
タ１Ｃの電極２１形成面に、前記サーミスタ２Ｂの電極
２４形成面の反対側の面を接合し、前記電極２１にもリ
ード電極２７を固着して設けたものであり、図１、図２
の３端子型に対応するものである。
【００２９】図４（Ｂ）、（Ｃ）の実施例によれば、リ
ード電極を有する過電流過電圧保護素子において、サー
ミスタ２Ｂ側の片面の電極形成工程を省略でき、保護素
子のコスト低減に寄与しうる。
ード電極を有する過電流過電圧保護素子において、サー
ミスタ２Ｂ側の片面の電極形成工程を省略でき、保護素
子のコスト低減に寄与しうる。
【００３０】
【発明の効果】請求項１によれば、サーミスタとして薄
型化できかつ初期抵抗が低いプラスチックサーミスタを
用いると共に、バリスタの両主面の電極にそれぞれ接続
してバリスタ素体側面に形成された端子電極を有し、か
つサーミスタのバリスタとの接合面と反対側の面の電極
をサーミスタ素体の端部側に延長して端子電極とするこ
とにより、３端子表面実装型の保護素子を構成したもの
であり、プラスチックサーミスタが薄く形成でき、かつ
サーミスタ側を実装面とすることにより、バリスタの側
面の端子電極の基板からの浮きが少なくでき、複合保護
素子であるといえども表面実装型の素子を実現すること
が可能となり、薄型化の要求に応えることができる。
型化できかつ初期抵抗が低いプラスチックサーミスタを
用いると共に、バリスタの両主面の電極にそれぞれ接続
してバリスタ素体側面に形成された端子電極を有し、か
つサーミスタのバリスタとの接合面と反対側の面の電極
をサーミスタ素体の端部側に延長して端子電極とするこ
とにより、３端子表面実装型の保護素子を構成したもの
であり、プラスチックサーミスタが薄く形成でき、かつ
サーミスタ側を実装面とすることにより、バリスタの側
面の端子電極の基板からの浮きが少なくでき、複合保護
素子であるといえども表面実装型の素子を実現すること
が可能となり、薄型化の要求に応えることができる。
【００３１】請求項２においては、請求項１と同様に薄
型化可能としかつ初期抵抗が低いプラスチック正特性サ
ーミスタをバリスタに接合して直列接続２端子表面実装
型の保護素子を構成したものであり、請求項１と同様
に、複合型保護素子の薄型化と、表面実装型の素子が実
現できる上、バリスタの熱暴走を防止することができ、
バリスタの破壊を防止し、再使用を可能とすることがで
きる。
型化可能としかつ初期抵抗が低いプラスチック正特性サ
ーミスタをバリスタに接合して直列接続２端子表面実装
型の保護素子を構成したものであり、請求項１と同様
に、複合型保護素子の薄型化と、表面実装型の素子が実
現できる上、バリスタの熱暴走を防止することができ、
バリスタの破壊を防止し、再使用を可能とすることがで
きる。
【００３２】請求項３によれば、請求項１または２にお
いて、前記バリスタのサーミスタ側の主面に形成した電
極を、サーミスタのバリスタ側電極として共用したの
で、サーミスタの片側の電極形成工程が省略でき、保護
素子のコスト低減に寄与できる。また、サーミスタとバ
リスタとの間の電極層の厚みが薄く形成されるため、サ
ーミスタとバリスタとの間の熱的結合が良好となり、バ
リスタの熱的暴走をより良く抑えることができる。
いて、前記バリスタのサーミスタ側の主面に形成した電
極を、サーミスタのバリスタ側電極として共用したの
で、サーミスタの片側の電極形成工程が省略でき、保護
素子のコスト低減に寄与できる。また、サーミスタとバ
リスタとの間の電極層の厚みが薄く形成されるため、サ
ーミスタとバリスタとの間の熱的結合が良好となり、バ
リスタの熱的暴走をより良く抑えることができる。
【００３３】請求項４によれば、リード電極を有する保
護素子において、請求項３の場合と同様の効果をあげる
ことができる。
護素子において、請求項３の場合と同様の効果をあげる
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明による過電流過電圧保護素子の
一実施例を示す断面図、（Ｂ）は該保護素子の分解斜視
図、（Ｃ）は該保護素子の用途の一例を示す回路図であ
る。
一実施例を示す断面図、（Ｂ）は該保護素子の分解斜視
図、（Ｃ）は該保護素子の用途の一例を示す回路図であ
る。
【図２】図１の実施例の基板への取付け構造を示す斜視
図である。
図である。
【図３】（Ａ）は本発明の保護素子の他の実施例を示す
断面図、（Ｂ）は該保護素子の分解斜視図、（Ｃ）は該
保護素子の用途の一例を示す回路図である。
断面図、（Ｂ）は該保護素子の分解斜視図、（Ｃ）は該
保護素子の用途の一例を示す回路図である。
【図４】（Ａ）は図３の実施例の保護素子の基板への実
装構造を示す断面図、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれリード
電極を有する保護素子についての本発明の他の実施例を
示す斜視図である。
装構造を示す断面図、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれリード
電極を有する保護素子についての本発明の他の実施例を
示す斜視図である。
１、１Ａ〜１Ｃ：バリスタ、２、２Ａ、２Ｂ：サーミス
タ、３、２０：バリスタ素体、４ａ、５ａ：主面形成電
極、４ｂ、５ｂ：端子電極、６、２３：サーミスタ素
体、７：電極、８：基板、９〜１１：導体パターン、１
２：半田、１３、１４：電源ライン、１５：機器、１
６、１７：導体パターン、２１、２２、２４：電極、２
５〜２７：リード電極
タ、３、２０：バリスタ素体、４ａ、５ａ：主面形成電
極、４ｂ、５ｂ：端子電極、６、２３：サーミスタ素
体、７：電極、８：基板、９〜１１：導体パターン、１
２：半田、１３、１４：電源ライン、１５：機器、１
６、１７：導体パターン、２１、２２、２４：電極、２
５〜２７：リード電極
Claims (4)
- 【請求項１】両主面に電極が設けられた平板状をなすセ
ラミックバリスタと、該バリスタに対してその一方の主
面に重ねて接合された薄平板状のプラスチック正特性サ
ーミスタとからなり、 前記バリスタは、その両主面の電極にそれぞれ接続して
バリスタ素体側面に形成された端子電極を有し、かつ、 前記サーミスタのバリスタとの接合面と反対側の面の電
極をサーミスタ素体の端部側に延長して端子電極とする
ことにより、３端子表面実装型の保護素子を構成したこ
とを特徴とする過電流過電圧保護素子。 - 【請求項２】両主面に電極が設けられた平板状をなすセ
ラミックバリスタと、該バリスタに対してその一方の主
面に重ねて接合された薄平板状のプラスチック正特性サ
ーミスタとからなり、 前記バリスタは、サーミスタとの接合面の反対側の主面
の電極に接続してバリスタ素体の側面に形成された端子
電極を有し、かつ、 前記サーミスタのバリスタとの接合面と反対側の面の電
極をサーミスタ素体の端部側に延長して端子電極とする
ことにより、直列接続２端子表面実装型の保護素子を構
成したことを特徴とする過電流過電圧保護素子。 - 【請求項３】請求項１または２において、 前記バリスタのサーミスタ接合側の主面に形成した電極
を、サーミスタのバリスタ側電極として共用したことを
特徴とする過電流過電圧保護素子。 - 【請求項４】両主面に電極が設けられた平板状をなすセ
ラミックバリスタと、該バリスタに対してその一方の主
面に重ねて固着された薄平板状のプラスチック正特性サ
ーミスタとからなり、 前記バリスタのサーミスタ接合側の主面に形成した電極
を、サーミスタのバリスタ側電極として共用し、 前記バリスタの両主面、またはバリスタのサーミスタ接
合側の面の反対側の電極面と、前記サーミスタのバリス
タ固着面の反対側の電極面にそれぞれリード電極を設け
たことを特徴とする過電流過電圧保護素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29419096A JPH10144506A (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | 過電流過電圧保護素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29419096A JPH10144506A (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | 過電流過電圧保護素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10144506A true JPH10144506A (ja) | 1998-05-29 |
Family
ID=17804487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29419096A Withdrawn JPH10144506A (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | 過電流過電圧保護素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10144506A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006279045A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Tyco Electronics Corp | Ｐｐｔｃ層間に能動素子を備える表面実装多層電気回路保護デバイス |
| WO2007014302A2 (en) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Tyco Electronics Corporation | Circuit protection device having thermally coupled mov overvoltage element and pptc overcurrent element |
| US7180719B2 (en) * | 2000-08-28 | 2007-02-20 | Littelfuse, Inc. | Integrated overvoltage and overcurrent device |
| CN100452609C (zh) * | 2003-05-27 | 2009-01-14 | 李帮庆 | 过压断路保护器 |
| JP2010015976A (ja) * | 2008-04-21 | 2010-01-21 | Littelfuse Inc | 抵抗器とヒューズエレメントとを含む回路保護デバイス |
| JP2014525136A (ja) * | 2011-06-17 | 2014-09-25 | リッテルフューズ，インコーポレイティド | 熱金属酸化物バリスタ回路保護デバイス |
| CN107093506A (zh) * | 2017-05-19 | 2017-08-25 | 华南理工大学 | 一种贴片式ZnO压敏电阻及其制备方法 |
| JP2022015717A (ja) * | 2020-07-09 | 2022-01-21 | 日本たばこ産業株式会社 | エアロゾル生成装置の電源ユニット、及びエアロゾル生成装置 |
-
1996
- 1996-11-06 JP JP29419096A patent/JPH10144506A/ja not_active Withdrawn
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2007014302A2 (en) * | 2005-07-29 | 2007-02-01 | Tyco Electronics Corporation | Circuit protection device having thermally coupled mov overvoltage element and pptc overcurrent element |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040106 |