JP4667045B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents
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半導体素子と、該半導体素子の周囲に搭載され一対の電極板の電極面が高誘電体を挟むように構成されているキャパシタンス素子とが電気配線を介して接続されている多層プリント配線板であって、
前記キャパシタンス素子は、前記半導体素子が実装される面に対して前記電極面が略鉛直となるように立設して実装されている、
ものである。
Claims (6)
- 半導体素子と、該半導体素子の周囲に搭載され一対の電極板の電極面が高誘電体を挟むように構成されているキャパシタンス素子とが電気配線を介して接続されている多層プリント配線板であって、
前記キャパシタンス素子は、前記電極面に比べて該電極面と直交する面が狭い形状であり、前記半導体素子が実装される面に対して前記電極面が略鉛直となるように立設し、前記電極面と直交する面が前記半導体素子が実装される面に対向して実装され、
前記電極板は、前記電気配線を介して前記半導体素子から伝導してきた熱を該電極板の外面に設けられた凹凸形状の放熱フィンから放熱する、
多層プリント配線板。 - 前記電極板は、前記高誘電体と接する電極板本体と、該電極板本体の外面に接する金属板とを備えている、
請求項1に記載の多層プリント配線板。 - 前記キャパシタンス素子は、複数実装されており、
該複数実装されたキャパシタンス素子は、前記一対の電極板のうち同極の電極板同士が金属連結板により連結されている、
請求項1又は2に記載の多層プリント配線板。 - 前記キャパシタンス素子は、前記半導体素子が多角形のとき、該半導体素子の外周縁のうち直近に位置する辺と前記電極面とが略平行になるように実装されている、
請求項1〜3のいずれかに記載の多層プリント配線板。 - 前記キャパシタンス素子は、前記半導体素子が多角形のとき、該半導体素子の外周縁のうち直近に位置する辺と前記電極面とが略平行で且つ前記辺に沿った長さが該辺と略同じ又はそれ以上である、
請求項4に記載の多層プリント配線板。 - 前記キャパシタンス素子は、前記半導体素子が多角形のとき、該半導体素子の外周縁のうち直近に位置する辺と前記電極面とが略直角になるように実装されている、
請求項1〜3のいずれかに記載の多層プリント配線板。
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Citations (7)
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---|---|---|---|---|
JPS6163083A (ja) * | 1984-09-04 | 1986-04-01 | 松下電器産業株式会社 | 高密度実装基板 |
JPH04188810A (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-07 | Mitsubishi Materials Corp | 複合セラミックコンデンサ |
JPH07106732A (ja) * | 1993-10-05 | 1995-04-21 | Fujitsu Ltd | コンデンサの実装構造 |
JPH08213278A (ja) * | 1995-02-03 | 1996-08-20 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波電力用積層セラミックコンデンサブロック |
JP2001144207A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板及び半導体装置 |
JP2003273273A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2004336014A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ,積層セラミックコンデンサの実装構造及びコンデンサモジュール |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6163083A (ja) * | 1984-09-04 | 1986-04-01 | 松下電器産業株式会社 | 高密度実装基板 |
JPH04188810A (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-07 | Mitsubishi Materials Corp | 複合セラミックコンデンサ |
JPH07106732A (ja) * | 1993-10-05 | 1995-04-21 | Fujitsu Ltd | コンデンサの実装構造 |
JPH08213278A (ja) * | 1995-02-03 | 1996-08-20 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波電力用積層セラミックコンデンサブロック |
JP2001144207A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板及び半導体装置 |
JP2003273273A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2004336014A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ,積層セラミックコンデンサの実装構造及びコンデンサモジュール |
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