JPH08213278A - 高周波電力用積層セラミックコンデンサブロック - Google Patents
高周波電力用積層セラミックコンデンサブロックInfo
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- JPH08213278A JPH08213278A JP7039000A JP3900095A JPH08213278A JP H08213278 A JPH08213278 A JP H08213278A JP 7039000 A JP7039000 A JP 7039000A JP 3900095 A JP3900095 A JP 3900095A JP H08213278 A JPH08213278 A JP H08213278A
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- Japan
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- capacitor
- heat dissipation
- ceramic capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型で大電力、大静電容量、大電流容量を有
する高周波電力用積層セラミックコンデンサブロックを
提供する。 【構成】 ２枚の電極板１１、１２間に複数の積層セラ
ミックコンデンサ１３と複数の放熱部材１４を並列に配
置し、該コンデンサ１３の外部電極１５、１６を対応す
る電極板１１、１２に接続し、前記コンデンサ１３と放
熱部材１４を接着一体化すると共に、電極板１１、１２
と熱的に接続し、放熱部材１４でコンデンサ１３の冷却
効率を高め、小型で大電力、大静電容量、大電流容量を
実現できる。
する高周波電力用積層セラミックコンデンサブロックを
提供する。 【構成】 ２枚の電極板１１、１２間に複数の積層セラ
ミックコンデンサ１３と複数の放熱部材１４を並列に配
置し、該コンデンサ１３の外部電極１５、１６を対応す
る電極板１１、１２に接続し、前記コンデンサ１３と放
熱部材１４を接着一体化すると共に、電極板１１、１２
と熱的に接続し、放熱部材１４でコンデンサ１３の冷却
効率を高め、小型で大電力、大静電容量、大電流容量を
実現できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、小型で大電力、大静
電容量、大電流容量を有する高周波電力用積層セラミッ
クコンデンサブロックに関する。
電容量、大電流容量を有する高周波電力用積層セラミッ
クコンデンサブロックに関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、金属の焼入れ、溶接加工等に使用
されている誘導加熱装置は、真空管方式から半導体素子
方式に変わりつつあり、半導体素子方式では、共振回路
用コンデンサに耐電圧１ｋＶ程度の大電力、大静電容
量、大電流容量のものが必要とされている。
されている誘導加熱装置は、真空管方式から半導体素子
方式に変わりつつあり、半導体素子方式では、共振回路
用コンデンサに耐電圧１ｋＶ程度の大電力、大静電容
量、大電流容量のものが必要とされている。
【０００３】この共振回路用コンデンサには、積層セラ
ミックコンデンサをブロック化したものが用いられてい
る。
ミックコンデンサをブロック化したものが用いられてい
る。
【０００４】図５は、従来の積層セラミックコンデンサ
ブロックを示しており、２枚の電極板１、２間に複数の
積層セラミックコンデンサ３を配置し、該コンデンサ３
のそれぞれの外部電極４、５を対応する電極板１、２に
電気的に接続し、電極板１、２間におけるコンデンサ３
の周囲を絶縁性の外装樹脂６でモールドした構造になっ
ており、使用時には電極板１、２を水冷したりしてコン
デンサ３の温度上昇を抑えている。
ブロックを示しており、２枚の電極板１、２間に複数の
積層セラミックコンデンサ３を配置し、該コンデンサ３
のそれぞれの外部電極４、５を対応する電極板１、２に
電気的に接続し、電極板１、２間におけるコンデンサ３
の周囲を絶縁性の外装樹脂６でモールドした構造になっ
ており、使用時には電極板１、２を水冷したりしてコン
デンサ３の温度上昇を抑えている。
【０００５】ところで、コンデンサは通電中、過度に発
熱すると、温度が上昇して破壊する。特に高周波電力が
負荷されている状態の積層セラミックコンデンサにおい
ては、コンデンサが重層されているため、単位体積当り
の発熱が多い。このため、電流容量を制限して、使用可
能な温度範囲内に発熱を抑えたり、コンデンサの誘電体
に低損失材料を用いて発熱を小さくし、大電流容量とし
ている。
熱すると、温度が上昇して破壊する。特に高周波電力が
負荷されている状態の積層セラミックコンデンサにおい
ては、コンデンサが重層されているため、単位体積当り
の発熱が多い。このため、電流容量を制限して、使用可
能な温度範囲内に発熱を抑えたり、コンデンサの誘電体
に低損失材料を用いて発熱を小さくし、大電流容量とし
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電流容
量を制限していれば、これ以上の小型大電流容量化は望
めなく、また、誘電体材料に低損失材料を用いては、一
般に低損失材料ほど誘電率が小さくなるため、これ以上
の小型大静電容量化は難しくなるという問題がある。
量を制限していれば、これ以上の小型大電流容量化は望
めなく、また、誘電体材料に低損失材料を用いては、一
般に低損失材料ほど誘電率が小さくなるため、これ以上
の小型大静電容量化は難しくなるという問題がある。
【０００７】そこで、この発明の課題は、積層セラミッ
クコンデンサの冷却効率を高めて温度上昇を抑制し、小
型で大電力、大静電容量、大電流容量を有する高周波電
力用積層セラミックコンデンサブロックを提供すること
にある。
クコンデンサの冷却効率を高めて温度上昇を抑制し、小
型で大電力、大静電容量、大電流容量を有する高周波電
力用積層セラミックコンデンサブロックを提供すること
にある。
【０００８】
【０００９】上記のような課題を解決するため、この発
明は、２枚の電極板間に複数の積層セラミックコンデン
サと複数の放熱部材を並列に配置し、前記コンデンサの
それぞれの外部電極を、対向する電極板に電気的に接続
し、かつ前記コンデンサと放熱部材を一体化して電極板
と熱的に接続した構成を採用したものである。
明は、２枚の電極板間に複数の積層セラミックコンデン
サと複数の放熱部材を並列に配置し、前記コンデンサの
それぞれの外部電極を、対向する電極板に電気的に接続
し、かつ前記コンデンサと放熱部材を一体化して電極板
と熱的に接続した構成を採用したものである。
【００１０】この発明において、放熱部材に、絶縁性の
セラミック、単結晶、窒化アルミニウム、酸化アルミニ
ウムのセラミック、サファイア、水晶のいずれかを使用
すると共に、電極板には、銅、アルミニウム、またはそ
れぞれの合金を使用することができる。
セラミック、単結晶、窒化アルミニウム、酸化アルミニ
ウムのセラミック、サファイア、水晶のいずれかを使用
すると共に、電極板には、銅、アルミニウム、またはそ
れぞれの合金を使用することができる。
【００１１】
【作用】積層セラミックコンデンサと並列配置した放熱
部材によってコンデンサブロックの冷却効率を高めるこ
とで、損失がある程度高いが誘電率の高い誘電体材料を
使用できるようになる。また、放熱部材は薄い物でも効
果があるため、小型コンデンサブロックで、大静電容量
を達成でき、かつ、大電力、大電流容量も達成できる。
部材によってコンデンサブロックの冷却効率を高めるこ
とで、損失がある程度高いが誘電率の高い誘電体材料を
使用できるようになる。また、放熱部材は薄い物でも効
果があるため、小型コンデンサブロックで、大静電容量
を達成でき、かつ、大電力、大電流容量も達成できる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面の図１乃
至図４に基づいて説明する。
至図４に基づいて説明する。
【００１３】図１のように、この発明の高周波電力用積
層セラミックコンデンサブロック（Ａ）は、２枚の電極
板１１、１２間に複数の積層セラミックコンデンサ１３
と複数の放熱部材１４を交互に並列に配置し、前記コン
デンサ１３のそれぞれの外部電極１５、１６を、対応す
る電極板１１、１２に電気的に接続し、前記コンデンサ
１３と放熱部材１４を接着一体化すると共に、該コンデ
ンサ１３及び放熱部材１４を電極板１１、１２と熱的に
接続し、両電極板１１、１２間で並列配置されたコンデ
ンサ１３と放熱部材１４群の周囲を絶縁性の外装樹脂１
７でモールドした構造になっている。
層セラミックコンデンサブロック（Ａ）は、２枚の電極
板１１、１２間に複数の積層セラミックコンデンサ１３
と複数の放熱部材１４を交互に並列に配置し、前記コン
デンサ１３のそれぞれの外部電極１５、１６を、対応す
る電極板１１、１２に電気的に接続し、前記コンデンサ
１３と放熱部材１４を接着一体化すると共に、該コンデ
ンサ１３及び放熱部材１４を電極板１１、１２と熱的に
接続し、両電極板１１、１２間で並列配置されたコンデ
ンサ１３と放熱部材１４群の周囲を絶縁性の外装樹脂１
７でモールドした構造になっている。
【００１４】前記放熱部材１４は、絶縁性のセラミッ
ク、単結晶、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム（ア
ルミナ）のセラミック、サファイア、水晶、ジルコニア
等のいずれかを用い、電極板１１、１２には、銅、アル
ミニウム、またはそれぞれの合金、真鍮等を使用する。
ク、単結晶、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム（ア
ルミナ）のセラミック、サファイア、水晶、ジルコニア
等のいずれかを用い、電極板１１、１２には、銅、アル
ミニウム、またはそれぞれの合金、真鍮等を使用する。
【００１５】また、放熱部材１４と電極板１１、１２、
積層セラミックコンデンサ１３と電極板１１、１２の接
続に、導電性接着剤を使用し、放熱部材１４と積層セラ
ミックコンデンサ１３は、有機樹脂接着剤、無機材質接
着剤のいずれかを用いて接着する。
積層セラミックコンデンサ１３と電極板１１、１２の接
続に、導電性接着剤を使用し、放熱部材１４と積層セラ
ミックコンデンサ１３は、有機樹脂接着剤、無機材質接
着剤のいずれかを用いて接着する。
【００１６】次に、積層セラミックコンデンサブロック
の製造方法を説明する。
の製造方法を説明する。
【００１７】１つのブロック当たり、周波数１ＭＨｚに
おいて静電容量６．８ｎＦ，誘電損失０．０３％の積層
セラミックコンデンサ３０個と放熱部材７枚を使用し、
静電容量２００ｎＦのコンデンサブロックを作製した。
おいて静電容量６．８ｎＦ，誘電損失０．０３％の積層
セラミックコンデンサ３０個と放熱部材７枚を使用し、
静電容量２００ｎＦのコンデンサブロックを作製した。
【００１８】積層セラミックコンデンサは、Ｌ５．７ｍ
ｍ×Ｗ５．０ｍｍ×Ｔ２．０ｍｍであり、放熱部材はＬ
５．７ｍｍ×Ｗ２５ｍｍ×Ｔ１．０ｍｍであり、積層セ
ラミックコンデンサの外部電極間方向は５．７ｍｍであ
る。
ｍ×Ｗ５．０ｍｍ×Ｔ２．０ｍｍであり、放熱部材はＬ
５．７ｍｍ×Ｗ２５ｍｍ×Ｔ１．０ｍｍであり、積層セ
ラミックコンデンサの外部電極間方向は５．７ｍｍであ
る。
【００１９】先ず、図２に示すように、積層セラミック
コンデンサ１３を４個づつと、放熱部材１４とを交互に
密接配置させて、絶縁性接着剤で接着し、図３に示すよ
うな一体化したブロックを作製した。
コンデンサ１３を４個づつと、放熱部材１４とを交互に
密接配置させて、絶縁性接着剤で接着し、図３に示すよ
うな一体化したブロックを作製した。
【００２０】次に、銀粒子とエポキシ樹脂からなる導電
性接着剤で、図４に示すように、前記ブロックと電極板
１１、１２を接着させた。最後に、これを金型にセット
し、エポキシ樹脂からなる外装樹脂を注型し、１５０℃
で硬化させ、コンデンサブロックを完成させた。
性接着剤で、図４に示すように、前記ブロックと電極板
１１、１２を接着させた。最後に、これを金型にセット
し、エポキシ樹脂からなる外装樹脂を注型し、１５０℃
で硬化させ、コンデンサブロックを完成させた。
【００２１】放熱部材１４として、アルミナ、ジルコニ
ア、窒化アルミニウム、水晶、サファイア、石英ガラス
の６種類の材料を、電極板１１、１２として、銅、銅合
金（真鍮）、アルミニウムの３種類の金属を評価した。
ア、窒化アルミニウム、水晶、サファイア、石英ガラス
の６種類の材料を、電極板１１、１２として、銅、銅合
金（真鍮）、アルミニウムの３種類の金属を評価した。
【００２２】また、絶縁性接着剤として、シリコーン樹
脂接着剤、エポキシ樹脂接着剤、無機材質接着剤の３種
類の接着剤と未使用の場合を評価した。
脂接着剤、エポキシ樹脂接着剤、無機材質接着剤の３種
類の接着剤と未使用の場合を評価した。
【００２３】また、比較のために、放熱部材、絶縁性接
着剤をともに使用しないコンデンサブロックのデータも
示した。
着剤をともに使用しないコンデンサブロックのデータも
示した。
【００２４】３００ＫＨｚ、２５ＫＶＡの負荷をかけた
時の水冷時の試料の温度測定の結果を表１に示す。ただ
し、表中の温度差は内蔵された積層コンデンサの表面で
の値と周囲温度との差である。
時の水冷時の試料の温度測定の結果を表１に示す。ただ
し、表中の温度差は内蔵された積層コンデンサの表面で
の値と周囲温度との差である。
【００２５】
【表１】
【００２６】Ｎｏ．１の評価結果より、放熱部材は石英
ガラスを除いて、温度差は小さかった。しかし、石英ガ
ラスでは２０ｄｅｇを越えるため、使用できない。従っ
て、アルミナ、ジルコニア、窒化アルミニウム、水晶、
サファイアは使用できる。
ガラスを除いて、温度差は小さかった。しかし、石英ガ
ラスでは２０ｄｅｇを越えるため、使用できない。従っ
て、アルミナ、ジルコニア、窒化アルミニウム、水晶、
サファイアは使用できる。
【００２７】Ｎｏ．２の評価結果より、電極板は、銅、
アルミニウムでは温度差は小さく、真鍮では１７ｄｅｇ
と温度差がやや大きかった。ただし、使用範囲内では問
題ない程度である。従って、電極板の材料は、銅、アル
ミニウム、真鍮が使用できることがわかり、特に銅、ア
ルミニウムの使用が好ましい。
アルミニウムでは温度差は小さく、真鍮では１７ｄｅｇ
と温度差がやや大きかった。ただし、使用範囲内では問
題ない程度である。従って、電極板の材料は、銅、アル
ミニウム、真鍮が使用できることがわかり、特に銅、ア
ルミニウムの使用が好ましい。
【００２８】Ｎｏ．３の評価結果より、絶縁性接着剤を
使用しない場合は、温度差が２５ｄｅｇと大きいが、絶
縁性接着剤を使用すれば、温度差は小さく、冷却効果は
高かった。従って、絶縁性接着剤の使用は有効である。
使用しない場合は、温度差が２５ｄｅｇと大きいが、絶
縁性接着剤を使用すれば、温度差は小さく、冷却効果は
高かった。従って、絶縁性接着剤の使用は有効である。
【００２９】一方、放熱部材、絶縁性接着剤のないモニ
タでは、温度差は３０ｄｅｇ以上であり、放熱部材、絶
縁性接着剤の有効性が確認された。
タでは、温度差は３０ｄｅｇ以上であり、放熱部材、絶
縁性接着剤の有効性が確認された。
【００３０】尚、導電性接着剤は、実施例のように、主
成分としてエポキシ系樹脂を用いるものばかりでなく、
ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂
等を用いてもよく、また、導電性フィラーはＡｇ粒子以
外のＡｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｃ等でもよい。
成分としてエポキシ系樹脂を用いるものばかりでなく、
ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂
等を用いてもよく、また、導電性フィラーはＡｇ粒子以
外のＡｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｃ等でもよい。
【００３１】また、積層セラミックコンデンサと放熱板
の接続に使用する接着剤も、実施例のものに限定され
ず、通常のシリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタ
ン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂
等を用いた有機樹脂接着剤や、アルカリケイ酸塩、リン
酸塩とアルミナ、シリカ、ムライト、ジルコニア等の混
合物よりなる無機接着剤であればいずれでも良い。さら
に高熱伝導性のシリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂を用
いた有機樹脂接着剤や無機接着剤であればなお良い。ま
た、上記実施例では積層セラミックコンデンサと放熱板
とを交互四並列に配置した構造を示したが、これに限ら
ず、例えば放熱板を１つおきに配置するようなことは適
宜行い得る。
の接続に使用する接着剤も、実施例のものに限定され
ず、通常のシリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタ
ン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂
等を用いた有機樹脂接着剤や、アルカリケイ酸塩、リン
酸塩とアルミナ、シリカ、ムライト、ジルコニア等の混
合物よりなる無機接着剤であればいずれでも良い。さら
に高熱伝導性のシリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂を用
いた有機樹脂接着剤や無機接着剤であればなお良い。ま
た、上記実施例では積層セラミックコンデンサと放熱板
とを交互四並列に配置した構造を示したが、これに限ら
ず、例えば放熱板を１つおきに配置するようなことは適
宜行い得る。
【００３２】
【発明の効果】以上のように、この発明によると、放熱
部材と積層セラミックコンデンサとを一体化させること
で、コンデンサブロックの冷却効果を高めることがで
き、より大静電容量、大電力容量、大電流容量で、か
つ、小型化した高周波電力用積層セラミックコンデンサ
ブロックを提供できる。
部材と積層セラミックコンデンサとを一体化させること
で、コンデンサブロックの冷却効果を高めることがで
き、より大静電容量、大電力容量、大電流容量で、か
つ、小型化した高周波電力用積層セラミックコンデンサ
ブロックを提供できる。
【図１】この発明に係る高周波電力用セラミックコンデ
ンサブロックの斜視図である。
ンサブロックの斜視図である。
【図２】上記コンデンサブロックの組立工程における放
熱部材と積層セラミックコンデンサの分解斜視図であ
る。
熱部材と積層セラミックコンデンサの分解斜視図であ
る。
【図３】同上における放熱部材と積層セラミックコンデ
ンサのブロックを示す斜視図である。
ンサのブロックを示す斜視図である。
【図４】同上と電極板の接続を示す斜視図である。
【図５】従来の高周波電力用積層セラミックコンデンサ
ブロックの斜視図である。
ブロックの斜視図である。
Ａ 積層セラミックコンデンサブロック １１、１２ 電極板 １３ 積層セラミックコンデンサ １４ 放熱部材 １５、１６ 外部電極 １７ 外装樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂部 行雄 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (3)
- 【請求項１】 ２枚の電極板間に複数の積層セラミック
コンデンサと複数の放熱部材を並列に配置し、前記コン
デンサのそれぞれの外部電極を、対向する電極板に電気
的に接続し、かつ、前記コンデンサと放熱部材を一体化
して電極板と熱的に接続したことを特徴とする高周波電
力用積層セラミックコンデンサブロック。 - 【請求項２】 放熱部材に、絶縁性のセラミック、単結
晶の何れかを使用した請求項１記載の高周波電力用積層
セラミックコンデンサブロック。 - 【請求項３】 放熱部材に、窒化アルミニウム、酸化ア
ルミニウムのセラミック、サファイア、水晶のいずれか
を使用した請求項１記載の高周波電力用積層セラミック
コンデンサブロック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7039000A JPH08213278A (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 高周波電力用積層セラミックコンデンサブロック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7039000A JPH08213278A (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 高周波電力用積層セラミックコンデンサブロック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213278A true JPH08213278A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=12540864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7039000A Pending JPH08213278A (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 高周波電力用積層セラミックコンデンサブロック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213278A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1215690A2 (en) * | 2000-11-29 | 2002-06-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic condenser module |
| JP2006190802A (ja) * | 2005-01-06 | 2006-07-20 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2008124069A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Nissan Motor Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP2013515353A (ja) * | 2009-12-21 | 2013-05-02 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 温度依存的なコンデンサ、およびコンデンサモジュール |
| US8988849B2 (en) | 2009-12-21 | 2015-03-24 | Epcos Ag | Varactor and method for producing a varactor |
| CN105122400A (zh) * | 2013-03-07 | 2015-12-02 | 埃普科斯股份有限公司 | 电容器布置 |
| WO2015199079A1 (ja) * | 2014-06-26 | 2015-12-30 | ギガフォトン株式会社 | ガスレーザ装置及びコンデンサ |
| US10147544B1 (en) | 2017-05-22 | 2018-12-04 | Kemet Electronics Corporation | Multilayer ceramic capacitor structures for use at high power |
| WO2021211559A1 (en) * | 2020-04-14 | 2021-10-21 | Avx Corporation | Component array including one or more heat sink layers |
| WO2022154510A1 (ko) * | 2021-01-15 | 2022-07-21 | 주식회사 아모텍 | 적층형 세라믹 콘덴서 및 이를 구비한 파워 모듈 |
-
1995
- 1995-02-03 JP JP7039000A patent/JPH08213278A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1215690A2 (en) * | 2000-11-29 | 2002-06-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic condenser module |
| EP1215690A3 (en) * | 2000-11-29 | 2006-03-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic condenser module |
| JP2006190802A (ja) * | 2005-01-06 | 2006-07-20 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP4667045B2 (ja) * | 2005-01-06 | 2011-04-06 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JP2008124069A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Nissan Motor Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP2013515353A (ja) * | 2009-12-21 | 2013-05-02 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 温度依存的なコンデンサ、およびコンデンサモジュール |
| US8988849B2 (en) | 2009-12-21 | 2015-03-24 | Epcos Ag | Varactor and method for producing a varactor |
| JP2016513870A (ja) * | 2013-03-07 | 2016-05-16 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | コンデンサ構造体 |
| JP2018207119A (ja) * | 2013-03-07 | 2018-12-27 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥｐｃｏｓ Ａｇ | コンデンサ構造体 |
| JP2021036593A (ja) * | 2013-03-07 | 2021-03-04 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトＴｄｋ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｇ | コンデンサ構造体 |
| CN105122400A (zh) * | 2013-03-07 | 2015-12-02 | 埃普科斯股份有限公司 | 电容器布置 |
| US20170033527A1 (en) * | 2014-06-26 | 2017-02-02 | Gigaphoton Inc. | Gas laser device and condenser |
| JPWO2015199079A1 (ja) * | 2014-06-26 | 2017-04-20 | ギガフォトン株式会社 | ガスレーザ装置及びコンデンサ |
| US10096966B2 (en) | 2014-06-26 | 2018-10-09 | Gigaphoton Inc. | Gas laser device and condenser |
| WO2015199079A1 (ja) * | 2014-06-26 | 2015-12-30 | ギガフォトン株式会社 | ガスレーザ装置及びコンデンサ |
| WO2015198457A1 (ja) * | 2014-06-26 | 2015-12-30 | ギガフォトン株式会社 | ガスレーザ装置及びコンデンサ |
| US10147544B1 (en) | 2017-05-22 | 2018-12-04 | Kemet Electronics Corporation | Multilayer ceramic capacitor structures for use at high power |
| US10840023B2 (en) | 2017-05-22 | 2020-11-17 | Kemet Electronics Corporation | Multilayered ceramic capacitor structures for use at high power |
| WO2021211559A1 (en) * | 2020-04-14 | 2021-10-21 | Avx Corporation | Component array including one or more heat sink layers |
| US11664159B2 (en) | 2020-04-14 | 2023-05-30 | KYOCERA AVX Components Corporation | Component array including one or more heat sink layers |
| WO2022154510A1 (ko) * | 2021-01-15 | 2022-07-21 | 주식회사 아모텍 | 적층형 세라믹 콘덴서 및 이를 구비한 파워 모듈 |
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