JP2004140183A - 積層コンデンサ - Google Patents
積層コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004140183A JP2004140183A JP2002303482A JP2002303482A JP2004140183A JP 2004140183 A JP2004140183 A JP 2004140183A JP 2002303482 A JP2002303482 A JP 2002303482A JP 2002303482 A JP2002303482 A JP 2002303482A JP 2004140183 A JP2004140183 A JP 2004140183A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer capacitor
- electrodes
- internal
- distance
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【解決手段】誘電体層と静電容量を形成するための内部電極11,21…とが積層されており、内部電極が実装面2と直交する方向に位置し、該内部電極から引き出された引出電極12,22が外部電極31,32と電気的に接続されている積層コンデンサ。互いに対向する内部電極11,21のそれぞれの引出電極12,22の距離aと、内部電極11,21から実装面2までの距離b1,b2との関係が、1.64a+(b1+b2)≦0.85(但し、a,b1,b2の単位はmm)を満足している。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層コンデンサ、特に、光通信モジュール等の高周波回路に用いられ、広帯域での通過特性を有する積層コンデンサに関する。
【0002】
【従来の技術と課題】
近年、高速通信の拡大に伴って、光ファイバ通信などに代表される高速光通信が急速に進展している。このような高速光通信用の電子部品については、10kHz〜40GHzという広い周波数帯域における通過特性が必要とされている。
【0003】
光通信で高速伝送を行うデバイスには、電気信号と光信号とを変換するE/Oモジュールと、広帯域で高周波信号を増幅する増幅器が必要である。このようなデバイスを用いた回路に使用されるコンデンサは広帯域でのカップリング能力が要求されている。
【0004】
従来、この種の高周波回路には、単板のマイクロチップコンデンサが用いられていた。しかし、単板のマイクロチップコンデンサはその構造からインダクタンスを低く設定できるが、静電容量を大きくとることができないという問題点を有していた。しかも、基板上の配線との接続にはワイヤや金属板を必要とするため、結果的にインダクタンスが大きくなっていた。
【0005】
一方、誘電体層と静電容量を形成するための内部電極とを積層した積層コンデンサが種々提供されており、一般的な積層コンデンサでは大きな静電容量を確保できるが、インダクタンスをあまり低くすることができないという問題点を有している。入出力端子を多端子構造にすることでインダクタンスを低くする対策が考えられているが、基板の配線が複雑になり、基板の配線におけるインダクタンスが大きくなるという新たな問題点が発生している。それゆえ、二端子の単純な構造で、高容量、低インダクタンスの積層コンデンサが要望されている。
【0006】
【特許文献1】
特開平11−288839号公報(図1、図2、図3)
【0007】
ところで、特許文献1には、基板への実装面に外部接続用の電極を設けた積層コンデンサが提案されている。この積層コンデンサの場合、積層体の両端面に外部電極が形成されている従来の一般的な積層コンデンサと比べて、外部電極が実装面に位置することによって、インダクタンスを低減できる効果を奏する。
【0008】
一方、コンデンサの通過特性は、コンデンサの共振周波数より低い帯域では静電容量が影響し、高い帯域ではインダクタンスが影響する。そして、10kHz〜40GHzの広い周波数帯域に用いるコンデンサにあっては、例えば、静電容量が0.1μFで、インダクタンス(等価直列インダクタンス、以下単にESLと称する)が250pHの特性が必要とされる。
【0009】
前記特許文献1に記載の積層コンデンサでは、他の一般的な積層コンデンサに比べてESLを低くすることが可能ではあるが、それでもESL250pH以下を実現することはできないのが現状である。
【0010】
そこで、本発明の目的は、高容量を確保できることは勿論、広い周波数帯域に用いるのに必要とされる250pH以下のESLを実現できる積層コンデンサを提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、本発明は、誘電体層と静電容量を形成するための内部電極とが積層されており、該内部電極が実装面と直交する方向に位置し、該内部電極から引き出された引出電極が積層体の表面に設けた外部電極と電気的に接続されている積層コンデンサにおいて、互いに対向する第1及び第2の内部電極のそれぞれの引出電極の距離aと、第1の内部電極から実装面までの距離b1と、第2の内部電極から実装面までの距離b2との関係が以下の式を満足すること、
1.64a+(b1+b2)≦0.85
但し、a,b1,b2の単位はmm
を特徴とする。
【0012】
本発明者は、積層コンデンサに関して種々の実験を行って検討した結果、互いに対向する第1及び第2の内部電極の一方の引出電極と他方の引出電極との距離aと、第1及び第2の内部電極から実装面までの距離b1,b2がインダクタンスに大きな影響を与えていることを見出した。
【0013】
即ち、ESLの値を固定して、距離a,b1,b2の関係を検討した結果、特に、距離aの影響が大きく、かつ、ESLの値に拘わりなく1.64の係数が存在することを見出した。そこで、前記式を満足することにより、広い周波数帯域でESLが250pH以下の特性を実現することができた。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る積層コンデンサの実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【0015】
(第1実施形態、図1〜図3参照)
本発明の第1実施形態である積層コンデンサは、図1に示すように、長さLが1.0mm、幅Wが0.5mmのサイズを有している。この積層コンデンサは、複数の誘電体層と静電容量を形成するための複数の内部電極11,21…とを積層したもので、内部電極11,21…は必要とされるスペックに応じて所定の枚数が内蔵される。また、この積層コンデンサでは、内部電極11,21…は積層体1の実装面2と直交する方向に位置している。
【0016】
よく知られているように、誘電体層はセラミックグリーンシートとして形成され、該シート上に所定形状の内部電極11,21…と引出電極12,22を厚膜技術ないし薄膜技術で形成して積層/圧着され、焼成された後、所定の寸法に切り出される。切り出された積層体1の表面には、外部電極31,32が導電ペーストの塗布、焼き付け等によって形成される。
【0017】
内部電極は互いに対向する一対の間に静電容量を形成し、ここでは一対の内部電極11,21に関して説明するが、他の内部電極に関しても同様である。内部電極11,21は同じ面積で積層体1の同じ位置に設けられており(従って、図1(B)では内部電極11,21は重なって図示されている)、第1の内部電極11の引出電極12は外部電極31と電気的に接続され、第2の内部電極21の引出電極22は外部電極32と電気的に接続されている。
【0018】
本発明者らは、前記サイズの積層体1内に、内部電極11,21の容量有効寸法Cを0.3mmとして、引出電極12,22の距離a、内部電極11,21から実装面2までの垂直距離b(但し、b=b1+b2、b1=b2)を種々の値に変更したものを作製し、ESLを求めた。なお、高さTは垂直距離b1,b2に応じて変化する。
【0019】
その結果を以下の表1に示す。表1からは、ESLが200pH、250pH、300pHになる引出電極間距離aと垂直距離bの組合せを読み取ることができる。
【0020】
【表1】
【0021】
表1の結果を得た実験は、引出電極間距離aを0.05mm間隔で0.10〜0.50mmに設定し、それぞれの距離aにおいて垂直距離bを振り分け、ネットワークアナライザを用いて周波数特性を測定した。表1の垂直距離bは、ESLが200pH、250pH、300pHになったときの値を示している。
【0022】
図2は、表1の結果をグラフして示したもので、上段の直線はESLが300pH、中段の直線は250pH、下段の直線は200pHに関するそれぞれの数値関係を示している。図2から明らかなように、距離a,bの関係は直線を示し、以下の式▲1▼で近似できる。
【0023】
1.64a+b=K …▲1▼
a:引出電極間距離(mm)
b:垂直距離(mm)、b1+b2であり、かつ、b1=b2
【0024】
式▲1▼において、係数KはESLの数値によって変動し、200pHのときは約0.57であり、250pHのときは約0.85であり、300pHのときは約1.12である。
【0025】
次に、ESLの値と前記係数Kとの関係を図3のグラフに示す。ESLとKは以下の式▲2▼で求めることができる。
ESL(pH)=180×K+97 …▲2▼
【0026】
以上の考察から、以下の式▲3▼を満足することにより、ESLが250pH以下の積層コンデンサを得ることができる。静電容量に関しては積層コンデンサの一般的な特性として高容量を確保できることは勿論である。
【0027】
1.64a+(b1+b2)≦0.85 …▲3▼
但し、a,b1,b2の単位はmm
【0028】
(変形例、図4参照)
前記第1実施形態においては、引出電極12,22の位置や形状及び外部電極31,32の位置や形状に関して、種々の変形例を採用することができる。図4にこのような変形例のいくつかを示す。なお、図4に付した符号は図1に付した符号と同じ部材、部分を示している。
【0029】
(第2及び第3実施形態、図5、図6参照)
前記第1実施形態及びその変形例は引出電極の形状が矩形のものを示した。引出電極は矩形以外であってもよく、そのような実施形態を以下に示す。
【0030】
図5に示す第2実施形態である積層コンデンサ及び図6に示す第3実施形態である積層コンデンサは、それぞれ、引出電極12,22に根元に向かって拡がる三角形状部分12’,22’を付加したものである。これらの積層コンデンサにおいても前記式▲3▼を満足することにより、ESLが250pH以下の積層コンデンサを得ることができた。なお、図5、図6に付した符号は図1に付した符号と同じ部材、部分を示している。
【0031】
(他の実施形態)
なお、本発明に係る積層コンデンサは前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【0032】
特に、内部電極やその引出電極の形状の細部、外部電極の位置、形状等は任意である。また、積層体内にはコンデンサ以外に他の素子が内蔵されており、複合電子部品を構成していてもよい。
【0033】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、誘電体層と静電容量を形成するための内部電極を、該内部電極が実装面と直交する方向に位置するように積層した積層コンデンサにおいて、内部電極及びその引出電極を前記式▲3▼を満足するように設定したため、高容量であることは勿論、広い周波数帯域に用いるのに必要とされる250pH以下のESLを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る積層コンデンサの第1実施形態を模式的に示し、(A)は斜視図、(B)は正面図。
【図2】本発明に係る積層コンデンサにおける引出電極間距離aと垂直距離bとの関係を示すグラフ。
【図3】本発明に係る積層コンデンサにおける係数KとESLとの関係を示すグラフ。
【図4】前記第1実施形態の種々の変形例を示す正面図。
【図5】本発明に係る積層コンデンサの第2実施形態を模式的に示す正面図。
【図6】本発明に係る積層コンデンサの第3実施形態を模式的に示す正面図。
【符号の説明】
1…積層体
2…実装面
11…第1の内部電極
12…引出電極
21…第2の内部電極
22…引出電極
31,32…外部電極
Claims (1)
- 誘電体層と静電容量を形成するための内部電極とが積層されており、該内部電極が実装面と直交する方向に位置し、該内部電極から引き出された引出電極が積層体の表面に設けた外部電極と電気的に接続されている積層コンデンサにおいて、
互いに対向する第1及び第2の内部電極のそれぞれの引出電極の距離aと、第1の内部電極から実装面までの距離b1と、第2の内部電極から実装面までの距離b2との関係が以下の式を満足すること、
1.64a+(b1+b2)≦0.85
但し、a,b1,b2の単位はmm
を特徴とする積層コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002303482A JP4864271B2 (ja) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | 積層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002303482A JP4864271B2 (ja) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | 積層コンデンサ |
Related Child Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008109679A Division JP4748177B2 (ja) | 2008-04-19 | 2008-04-19 | 積層コンデンサ |
JP2008109678A Division JP5031650B2 (ja) | 2008-04-19 | 2008-04-19 | 積層コンデンサ |
JP2008293315A Division JP4730424B2 (ja) | 2008-11-17 | 2008-11-17 | 積層コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004140183A true JP2004140183A (ja) | 2004-05-13 |
JP4864271B2 JP4864271B2 (ja) | 2012-02-01 |
Family
ID=32451251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002303482A Expired - Lifetime JP4864271B2 (ja) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | 積層コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4864271B2 (ja) |
Cited By (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006013383A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2006216622A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2007129224A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-24 | Avx Corp | 内部電流キャンセル機能および底面端子を有する積層セラミックコンデンサ |
JP2007324251A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2008071811A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Tdk Corp | 積層コンデンサ及び電子機器 |
JP2008153294A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2008193055A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型チップキャパシタ |
JP2009111281A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
KR100905879B1 (ko) | 2007-09-28 | 2009-07-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 캐패시터 |
JP2009164244A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2009194096A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Murata Mfg Co Ltd | 部品内蔵基板、及びそれを用いた部品パッケージ |
JP2010045339A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Avx Corp | 内部電流キャンセル機能及び底面端子を有する多層セラミック・コンデンサ |
JP2010056202A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Kyocera Corp | 積層型半導体パッケージおよびそれに用いられるコンデンサ、並びに積層型半導体装置 |
JP2010129737A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及び電子部品内蔵基板 |
JP2010153935A (ja) * | 2010-04-09 | 2010-07-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2010177696A (ja) * | 2010-04-09 | 2010-08-12 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
US7843679B2 (en) | 2007-07-09 | 2010-11-30 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor having low impedance over a wide frequency band |
US7859820B2 (en) | 2007-07-09 | 2010-12-28 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor with capacitor element body having laminated insulator layers |
JP2011091272A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Tdk Corp | 積層型コンデンサ |
JP2011091271A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Tdk Corp | 積層型コンデンサ |
JP2011097091A (ja) * | 2007-02-05 | 2011-05-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型チップキャパシタ |
JP2011100830A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Tdk Corp | 積層コンデンサ、その実装構造、及びその製造方法 |
JP2011100834A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
US8130484B2 (en) * | 2007-06-27 | 2012-03-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component and mounting structure thereof |
JP2012069766A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2012119663A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及び基板モジュール |
JP2012156191A (ja) * | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Tdk Corp | 積層型電子部品及び電子部品の実装構造 |
JP2013046051A (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ |
JP2013055320A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ |
KR20130052874A (ko) * | 2011-11-14 | 2013-05-23 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
US8508911B2 (en) | 2011-01-28 | 2013-08-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and substrate module |
US8576538B2 (en) | 2011-01-28 | 2013-11-05 | Murata Manuacturing Co., Ltd. | Electronic component and substrate module |
US20130294009A1 (en) * | 2012-05-02 | 2013-11-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
CN103871735A (zh) * | 2012-12-11 | 2014-06-18 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法 |
CN103871734A (zh) * | 2012-12-11 | 2014-06-18 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器及其制造方法 |
JP2014123694A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
CN104051153A (zh) * | 2013-03-15 | 2014-09-17 | 株式会社村田制作所 | 层叠电容器 |
JP2014187055A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-10-02 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2014187322A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2015043402A (ja) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 |
JP2015088747A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 |
JP2015153800A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の実装構造体 |
JP2015216343A (ja) * | 2014-05-07 | 2015-12-03 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
US20160126013A1 (en) * | 2014-11-03 | 2016-05-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board having the same |
US9336950B2 (en) | 2012-12-20 | 2016-05-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor having electrode lead outs that are overlapped and have curved surfaces, and method of manufacturing the same |
US9396879B2 (en) | 2013-10-29 | 2016-07-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board having the same |
CN107134364A (zh) * | 2013-10-31 | 2017-09-05 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板 |
JP2018093050A (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | 株式会社村田製作所 | 積層電子部品の製造方法 |
US11410816B2 (en) | 2018-06-27 | 2022-08-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component including metal terminals connected to outer electrodes |
KR20240134947A (ko) | 2022-02-15 | 2024-09-10 | 교세라 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 실장 구조체 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102514239B1 (ko) | 2018-04-24 | 2023-03-27 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
-
2002
- 2002-10-17 JP JP2002303482A patent/JP4864271B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (83)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6995967B2 (en) * | 2004-06-29 | 2006-02-07 | Tdk Corporation | Stacked capacitor |
JP2006013383A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP4650007B2 (ja) * | 2005-02-01 | 2011-03-16 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JP2006216622A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2007129224A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-24 | Avx Corp | 内部電流キャンセル機能および底面端子を有する積層セラミックコンデンサ |
JP2007324251A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2008071811A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Tdk Corp | 積層コンデンサ及び電子機器 |
US7667950B2 (en) | 2006-09-12 | 2010-02-23 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor and electronic device |
US8310808B2 (en) | 2006-12-14 | 2012-11-13 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
KR101401641B1 (ko) * | 2006-12-14 | 2014-06-02 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층 콘덴서 |
JP2008153294A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
US7990677B2 (en) | 2007-02-05 | 2011-08-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer chip capacitor |
JP2011097091A (ja) * | 2007-02-05 | 2011-05-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型チップキャパシタ |
US7920370B2 (en) | 2007-02-05 | 2011-04-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer chip capacitor |
JP2008193055A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型チップキャパシタ |
US8405954B2 (en) * | 2007-06-27 | 2013-03-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component and mounting structure thereof |
US8130484B2 (en) * | 2007-06-27 | 2012-03-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component and mounting structure thereof |
US7859820B2 (en) | 2007-07-09 | 2010-12-28 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor with capacitor element body having laminated insulator layers |
US7843679B2 (en) | 2007-07-09 | 2010-11-30 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor having low impedance over a wide frequency band |
KR100905879B1 (ko) | 2007-09-28 | 2009-07-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 캐패시터 |
CN101425374B (zh) * | 2007-10-31 | 2011-03-16 | Tdk株式会社 | 层叠电容器 |
JP2009111281A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2009164244A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
US7672112B2 (en) | 2008-02-13 | 2010-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Component-embedded substrate and component package using component-embedded substrate |
JP2009194096A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Murata Mfg Co Ltd | 部品内蔵基板、及びそれを用いた部品パッケージ |
JP2010045339A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Avx Corp | 内部電流キャンセル機能及び底面端子を有する多層セラミック・コンデンサ |
JP2010056202A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Kyocera Corp | 積層型半導体パッケージおよびそれに用いられるコンデンサ、並びに積層型半導体装置 |
JP2010129737A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及び電子部品内蔵基板 |
KR101098155B1 (ko) | 2008-11-27 | 2011-12-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 및 전자부품 내장 기판 |
JP2011091272A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Tdk Corp | 積層型コンデンサ |
US8493710B2 (en) | 2009-10-23 | 2013-07-23 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor with improved adhesiveness between the layers |
JP2011091271A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Tdk Corp | 積層型コンデンサ |
US8659871B2 (en) | 2009-10-23 | 2014-02-25 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor having reduced equivalent series inductance |
JP2011100830A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Tdk Corp | 積層コンデンサ、その実装構造、及びその製造方法 |
JP2011100834A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2010153935A (ja) * | 2010-04-09 | 2010-07-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2010177696A (ja) * | 2010-04-09 | 2010-08-12 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2012069766A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2012119663A (ja) * | 2010-11-09 | 2012-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及び基板モジュール |
US8743530B2 (en) | 2010-11-09 | 2014-06-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and substrate module including an embedded capacitor |
JP2012156191A (ja) * | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Tdk Corp | 積層型電子部品及び電子部品の実装構造 |
US8508911B2 (en) | 2011-01-28 | 2013-08-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and substrate module |
US8576538B2 (en) | 2011-01-28 | 2013-11-05 | Murata Manuacturing Co., Ltd. | Electronic component and substrate module |
KR101548774B1 (ko) * | 2011-08-26 | 2015-08-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
US8988853B2 (en) | 2011-08-26 | 2015-03-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
JP2013046051A (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ |
US8614877B2 (en) | 2011-08-31 | 2013-12-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
JP2013055320A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-21 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ |
KR20130052874A (ko) * | 2011-11-14 | 2013-05-23 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
JP2013106037A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2017120931A (ja) * | 2011-11-14 | 2017-07-06 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
KR101872524B1 (ko) * | 2011-11-14 | 2018-06-28 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
US20130294009A1 (en) * | 2012-05-02 | 2013-11-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
US9343230B2 (en) * | 2012-05-02 | 2016-05-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type electronic component with outer electrodes |
JP2014187055A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-10-02 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
US9293258B2 (en) | 2012-12-06 | 2016-03-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component including insulating layers formed on lateral and end surfaces thereof |
CN103871734A (zh) * | 2012-12-11 | 2014-06-18 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器及其制造方法 |
US8913367B2 (en) | 2012-12-11 | 2014-12-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayered ceramic capacitor and method of manufacturing the same |
CN103871735A (zh) * | 2012-12-11 | 2014-06-18 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器及制造该多层陶瓷电容器的方法 |
TWI490897B (zh) * | 2012-12-11 | 2015-07-01 | Samsung Electro Mech | 多層陶瓷電容器及其製造方法 |
JP2014160691A (ja) * | 2012-12-11 | 2014-09-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
JP2014123694A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
US9336950B2 (en) | 2012-12-20 | 2016-05-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor having electrode lead outs that are overlapped and have curved surfaces, and method of manufacturing the same |
US9230738B2 (en) | 2012-12-20 | 2016-01-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component including a lateral surface and internal electrodes having different distances from the lateral surface |
KR101601822B1 (ko) * | 2013-03-15 | 2016-03-09 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 콘덴서 |
US9633791B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-04-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic capacitor |
CN104051153A (zh) * | 2013-03-15 | 2014-09-17 | 株式会社村田制作所 | 层叠电容器 |
KR20140113453A (ko) * | 2013-03-15 | 2014-09-24 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 콘덴서 |
JP2014199912A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-10-23 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JP2014187322A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP2015043402A (ja) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 |
US9583267B2 (en) * | 2013-10-29 | 2017-02-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board having the same |
US9396879B2 (en) | 2013-10-29 | 2016-07-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board having the same |
US9524825B2 (en) | 2013-10-31 | 2016-12-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting thereof |
CN107134364A (zh) * | 2013-10-31 | 2017-09-05 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板 |
JP2015088747A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 |
JP2015153800A (ja) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の実装構造体 |
JP2015216343A (ja) * | 2014-05-07 | 2015-12-03 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
JP2018142725A (ja) * | 2014-05-07 | 2018-09-13 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
US20160126013A1 (en) * | 2014-11-03 | 2016-05-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board having the same |
JP2018093050A (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-14 | 株式会社村田製作所 | 積層電子部品の製造方法 |
US11410816B2 (en) | 2018-06-27 | 2022-08-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component including metal terminals connected to outer electrodes |
KR20240134947A (ko) | 2022-02-15 | 2024-09-10 | 교세라 가부시키가이샤 | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 실장 구조체 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4864271B2 (ja) | 2012-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4864271B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP4730424B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
EP1953776A1 (en) | Multilayer capacitor | |
EP1953777A1 (en) | Multilayer capacitor | |
JP2004014961A (ja) | 積層貫通型コンデンサ | |
US7542264B2 (en) | Capacitor block and laminated board | |
WO2008044376A1 (fr) | Dispositif électrique | |
JP2000208361A (ja) | 積層コンデンサ | |
KR101051620B1 (ko) | 적층 콘덴서 | |
JP2001185449A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP3756129B2 (ja) | 伝送線路型ノイズフィルタ | |
KR20170113280A (ko) | 적층 커패시터 | |
KR20140112885A (ko) | 적층형 인덕터 및 적층형 인덕터 어레이 | |
WO2007074598A1 (ja) | 電気回路装置 | |
US8184444B2 (en) | Electrode pad for mounting electronic component and structure for mounting electronic component | |
US8098477B2 (en) | Feedthrough multilayer capacitor with capacitance components connected in parallel | |
US20070035363A1 (en) | Electromagnetic delay line inductance element | |
JP5031650B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
CN112563696B (zh) | 一种低频介质滤波器及一种制作低频介质滤波器的方法 | |
JP3135443B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサー | |
JP4748177B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2982558B2 (ja) | 積層型貫通コンデンサ | |
JPH0653046A (ja) | ノイズフィルタ | |
JP2004296927A (ja) | 電子部品収納用配線基板 | |
JP3940561B2 (ja) | 積層型誘電体フィルタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050714 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080916 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081117 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090115 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090512 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111013 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111109 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141118 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4864271 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |